JP2003204210A - 伝送線路および送受信装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 伝送損失の低減することができる伝送線路お
よび送受信装置を提供する。 【解決手段】 誘電体基板１の表面１Ａには表面側導体
層３を設ける。一方、誘電体基板１の裏面１Ｂには、隆
起部２を設けると共に、隆起部２の外面を覆って裏面側
導体層４を設ける。また、誘電体基板１の表面１Ａには
表面側導体層３に開口して隆起部２と対向したスロット
５を形成する。これにより、高周波信号は、誘電体基板
１の裏面１Ｂからの放射することなく、隆起部２の底面
とスロット５との間に集中して低損失な状態で伝搬す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばマイクロ
波、ミリ波等の高周波信号を伝送する伝送線路および該
伝送線路を用いて構成されるレーダ装置、通信装置等の
送受信装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、高周波信号を伝送する伝送線路
として、例えば誘電体基板の表面に導体層を設けると共
に、該導体層に帯状のスロットを設けたもの（スロット
ライン）が知られている。このようなスロットラインで
は、高周波信号はスロットの幅方向に平行な電界とスロ
ットの長さ方向に平行な磁界とを有するモードを形成し
てスロットの長さ方向に伝搬する。

【０００３】また、他の従来技術による伝送線路とし
て、誘電体基板の表面と裏面とにそれぞれ導体層を設け
ると共に、各導体層には高周波信号の伝搬方向に沿って
帯状に延びるスロットを設け、これらのスロットを互い
に対面させる構成としたものが知られている（特開平８
−２６５００７号公報等）。そして、このような従来技
術による伝送線路では、高周波信号が２つのスロットに
挟まれた誘電体基板の間を全反射を繰り返しながら伝搬
する構成となっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来技術による伝送線路（スロットライン）では、スロッ
トを通じて高周波信号が放射し易いと共に、導体層のう
ちスロットの両端近傍に電流が集中して流れるから、伝
送損失が増大するという問題がある。

【０００５】一方、他の従来技術による伝送線路では、
高周波信号が誘電体基板の内部とその近傍に集中して伝
搬するため、スロットラインに比べて伝送損失を低減す
ることができる。しかし、誘電体基板の表面と裏面とに
それぞれ形成された２つのスロットが相互に位置ずれし
た場合には、誘電体基板の表面と裏面との両面から高周
波信号が放射し、伝送損失が増大するという問題があ
る。

【０００６】本発明は上述した従来技術の問題に鑑みな
されたもので、高周波信号の伝送損失を小さくすること
ができる伝送線路および送受信装置を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項１の発明による伝送線路は、誘電体基板
と、該誘電体基板の裏面に設けられ高周波信号の伝送方
向に沿って断面凸形状で連続して延びる隆起部と、前記
誘電体基板の表面に設けられた表面側導体層と、前記隆
起部の外面を含めて前記誘電体基板の裏面に設けられた
裏面側導体層と、前記表面側導体層に設けられ前記隆起
部に沿って延びるスロットとによって構成したことにあ
る。

【０００８】このように構成したことにより、隆起部と
スロットとによって導波路を形成することができ、この
導波路を用いて高周波信号を伝搬することができる。ま
た、隆起部は裏面側導体層によって覆われているから、
誘電体基板の裏面側から高周波信号が放射することがな
くなる。このため、隆起部とスロットとが位置ずれした
場合であっても、誘電体基板の表面だけしか高周波信号
が放射することがなく、放射による伝送損失を低減する
ことができる。

【０００９】請求項２の発明は、誘電体基板には、隆起
部を挟んだ両側に配置され厚さ方向に貫通して表面側導
体層と裏面側導体層との間を導通させる複数のスルーホ
ールルを設ける構成としたことにある。

【００１０】これにより、隆起部を挟んで配置したスル
ーホールによって高周波信号を隆起部とスロットとの間
に閉じ込めることができる。このため、誘電体基板のう
ち隆起部の両側に向けて高周波信号が放射するのを防ぐ
ことができ、伝送損失を低減することができる。

【００１１】請求項３の発明では、誘電体基板には、そ
の表面に位置してスロットを覆うシールド部材を設ける
構成としている。

【００１２】これにより、スロットを通じて放射する高
周波信号をシールド部材によってスロットの周辺に閉じ
込めることができ、高周波信号の伝送損失を低減するこ
とができると共に、外部への不用な高周波信号の放射を
防ぐことができる。

【００１３】請求項４の発明は、隆起部には、断面凸形
状の角部に湾曲状の円弧部を形成し、裏面側導体層は該
円弧部を覆う構成としたことにある。

【００１４】これにより、隆起部の角部には円弧部を形
成したから、隆起部の角部で裏面側導体層に隙間、亀裂
等が生じることがなく、円弧部を覆って連続して形成す
ることができる。このため、隆起部の全長に亘って円弧
部を覆う裏面側導体層に電流を流すことができるから、
電流集中を緩和し、伝送損失を低減することができる。

【００１５】請求項５の発明では、誘電体基板は、セラ
ミックス材料、樹脂材料またはこれらの複合材料によっ
て形成している。

【００１６】これにより、誘電体基板の耐熱性を向上す
ることができるから、一括リフロー半田法を用いて表面
実装部品を実装することができ、生産性を向上すること
ができる。

【００１７】請求項６の発明のように、本発明による伝
送線路を用いて送受信装置を構成してもよい。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による
伝送線路を、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。

【００１９】まず、図１ないし図３は第１の実施の形態
による伝送線路を示し、図において、１は樹脂材料、セ
ラミックス材料、またはこれらを混合して焼結した複合
材料からなる誘電体基板で、該誘電体基板１は、例えば
７．０程度の比誘電率εrで０．３ｍｍ程度の厚さ寸法
Ｔ1をもった平板状に形成され、その表面１Ａには後述
のスロット５が設けられると共に、裏面１Ｂには断面凸
形状をなして例えばマイクロ波、ミリ波等の高周波信号
の伝送方向（矢示Ａ方向）に沿って延びる隆起部２が形
成されている。

【００２０】また、隆起部２は、その左，右方向に対し
て例えば０．４５ｍｍ程度の幅寸法Ｗ1を有すると共
に、例えば０．３８ｍｍ程度の突出寸法Ｔ2をもって誘
電体基板１の裏面１Ｂから突出している。

【００２１】３は誘電体基板１の表面１Ａに形成された
表面側導体層、４は誘電体基板１の裏面１Ｂに形成され
た裏面側導体層で、これらの導体層３，４は、誘電体基
板１に対して導電性金属材料をスパッタ、真空蒸着等の
手段を用いて薄膜状に形成されている。また、裏面側導
体層４は、隆起部２の外面（左，右の側面および底面）
を含めて誘電体基板１の裏面１Ｂを略全面に亘って覆っ
ている。

【００２２】５は誘電体基板１の表面１Ａに位置して表
面側導体層３を貫通して設けられたスロットで、該スロ
ット５は、隆起部２と対向した位置で隆起部２に沿って
延び、帯状（溝状）の開口を形成している。また、スロ
ット５は、その左，右方向に対して例えば０．４５ｍｍ
程度の幅寸法Ｗ2を有し、この幅寸法Ｗ2は隆起部２の幅
寸法Ｗ1とほぼ等しい値に設定されている。

【００２３】本実施の形態による伝送線路は上述の如き
構成を有するもので、次にその作動について説明する。

【００２４】まず、伝送線路に高周波信号を入力する
と、隆起部２とスロット５との幅方向に対して電界Ｅが
形成されると共に、スロット５の長さ方向と誘電体基板
１の厚さ方向とに対して磁界Ｈが形成される。そして、
高周波信号は、隆起部２の互いに対向する２つの側面を
Ｈ面、隆起部２の底面および誘電体基板１の表面１Ａを
Ｅ面とするＴＥ１０モードに準じたモードの電磁波をな
してスロット５に沿って伝搬する。このとき、高周波信
号は、隆起部２の底面とスロット５が開口した誘電体基
板１の表面１Ａとでそれぞれ全反射を繰り返し、誘電体
基板１の内部とその近傍に集中して伝搬する。

【００２５】然るに、本実施の形態では、誘電体基板１
の裏面１Ｂ側に隆起部２を設けると共に、表面１Ａ側に
隆起部２と対向してスロット５を設けたから、隆起部２
の底面とスロット５との間およびその近傍に集中して高
周波信号を伝搬させることができる。このため、従来技
術によるスロットラインに比べてスロット５からの高周
波信号の放射を低減することができ、伝送損失を低減す
ることができる。

【００２６】また、スロット５と対向して隆起部２を設
けると共に、該隆起部２の裏面（底面）側を裏面側導体
層４によって覆う構成としたから、誘電体基板１の裏面
１Ｂ側から高周波信号が放射することがなくなる。この
ため、隆起部２とスロット５とが位置ずれした場合であ
っても、誘電体基板１の表面１Ａだけしか高周波信号が
放射することがないから、放射による伝送損失を低減す
ることができる。

【００２７】さらに、誘電体基板１はセラミックス材
料、樹脂材料またはこれらの複合材料によって形成した
から、誘電体基板１の耐熱性を向上することができる。
このため、一括リフロー半田法を用いて各種の表面実装
部品を実装することができ、生産性を向上することがで
きる。

【００２８】次に、図４ないし図７は本発明の第２の実
施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、隆起部を挟ん
だ左，右両側に誘電体基板を貫通して２つの導体層間を
導通させる複数のスルーホールを設ける構成としたこと
にある。なお、本実施の形態では、第１の実施の形態と
同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略す
るものとする。

【００２９】１１は隆起部２を挟んだ左，右両側（両
脇）に位置して隆起部２の延びる方向に沿って設けられ
たスルーホールで、該スルーホール１１は、例えば０．
３ｍｍ程度の内径寸法φをもった略円形の貫通孔からな
り、レーザ加工、パンチング加工等によって形成されて
いる。そして、スルーホール１１は、高周波信号の伝送
方向（矢示Ａ方向）に沿って左，右の片側に２列ずつ、
合計４列をなして互いに平行に配置されている。また、
隆起部２に近いスルーホール１１と隆起部２から離れた
スルーホール１１とは、矢示Ａ方向に対しても平行に配
置されている。さらに、スルーホール１１は、誘電体基
板１を貫通すると共に、その内壁面が導電性の金属材料
によって覆われ、表面側導体層３と裏面側導体層４との
間を導通している。

【００３０】そして、高周波信号の伝送方向に対して隣
合う２つのスルーホール１１の間隔Ｌ1は、例えば使用
周波数における高周波信号の誘電体基板１内の波長λg
に対してλg／２以下に設定されている。また、隆起部
２を挟んで両側に配置した２列のスルーホール１１同士
の間隔Ｌ2についても、例えば高周波信号の誘電体基板
１内の波長λgに対してλg／２以下に設定されている。

【００３１】さらに、本実施の形態では、スルーホール
１１の高さ方向両端に位置する２つの導体層３，４の電
位がほぼ等しい値となるように誘電体基板１の厚さ寸法
Ｔ1、隆起部２の突出寸法Ｔ2等が設定されている。

【００３２】本実施の形態による伝送線路は上述の如き
構成を有するもので、高周波信号の伝送方向に対するス
ルーホール１１の間隔Ｌ1を例えば０．６ｍｍ、隆起部
２を挟んで両側に配置した２列のスルーホール１１同士
の間隔Ｌ2を例えば０．６５ｍｍ、誘電体基板１の厚さ
寸法Ｔ1を例えば０．３ｍｍ、隆起部２の突出寸法Ｔ2を
例えば０．３８ｍｍ、隆起部２の幅寸法Ｗ1を例えば
０．４５ｍｍ、スロット５の幅寸法Ｗ2を例えば０．４
５ｍｍにそれぞれ設定し、三次元電磁界シミュレーショ
ンを行った場合、図７に示す伝送特性を得ることができ
る。

【００３３】これにより、６５ＧＨｚ〜８５ＧＨｚ程度
の高周波信号に対して反射係数Ｓ11が−３０ｄＢよりも
小さくすることができると共に、透過係数Ｓ21をほぼ０
ｄＢに保持することができ、高周波信号を低損失で伝送
することができる。

【００３４】かくして、本実施の形態でも第１の実施の
形態と同様の作用効果を得ることができるが、本実施の
形態では、隆起部２を挟んだ左，右両側に２つの導体層
３，４間を導通させる複数のスルーホール１１を設けた
から、高周波信号を隆起部２とスロット５との間に閉じ
込めることができ、誘電体基板１のうち隆起部２の左，
右両側に向けて高周波信号が放射するのを抑制すること
ができる。このため、放射に伴う高周波信号の伝送損失
を低減することができる。

【００３５】また、誘電体基板１の裏面１Ｂには、断面
凸形状で高周波信号の伝送方向に向けて延びる隆起部２
を設け、該隆起部２の外面を含めて誘電体基板１の裏面
１Ｂに裏面側導体層４を設けたから、スルーホール１１
に加えて隆起部２の側面にも電流を流すことができる。
さらに、隆起部２は高周波信号の伝送方向に連続して設
けられているから、誘電体基板１の厚さ方向のみなら
ず、斜め方向に対しても電流を流すことができる。この
ため、隆起部２を省いた場合に比べて、スルーホール１
１内の電流集中を緩和でき、伝送損失を低減することが
できる。

【００３６】特に、本実施の形態では、スルーホール１
１の高さ方向両端に位置する２つの導体層３，４の電位
がほぼ等しい値となるように誘電体基板１の厚さ寸法Ｔ
1、隆起部２の突出寸法Ｔ2等が設定している。これによ
り、スルーホール１１の高さ方向に電流が流れなくなる
から、スルーホール１１に電流が集中することによる損
失をさらに低減することができる。

【００３７】なお、本実施の形態では、隆起部２に近い
スルーホール１１と隆起部２から離れたスルーホール１
１とは、高周波信号の伝送方向に対して平行となる位置
に配置するものとしたが、本発明はこれに限らず、図８
に示す第１の変形例のように隆起部２に近いスルーホー
ル１１′と隆起部２から離れたスルーホール１１′と
は、矢示Ａ方向に位置ずれした千鳥状（互い違い）に配
置する構成としてもよい。

【００３８】次に、図９および図１０は本発明の第３の
実施の形態による伝送線路を示し、本実施の形態の特徴
は、誘電体基板の表面にはスロットを覆うシールド部材
を設ける構成としたことにある。なお、本実施の形態で
は、第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を
付し、その説明を省略するものとする。

【００３９】２１は第２の実施の形態と同様に隆起部２
を挟んだ左，右両側（両脇）に位置して隆起部２の延び
る方向に沿って設けられたスルーホールで、該スルーホ
ール２１は、例えば０．３ｍｍ程度の内径寸法φをもっ
た略円形の貫通孔からなり、左，右の片側に２列ずつ、
合計４列をなして互いに平行に配置されている。また、
スルーホール２１は、誘電体基板１を貫通すると共に、
その内壁面が導電性の金属材料によって覆われ、導体層
３，４間を導通している。

【００４０】２２は誘電体基板１の表面１Ａ側に取付け
られたシールド部材で、該シールド部材２２は、例えば
導電性の金属板を断面コ字形状に屈曲することによって
形成され、スロット５に沿って延びている。そして、シ
ールド部材２２は、その両端がスロット５を挟んで左，
右両側の表面側導体層３に接続されると共に、スロット
５との間に隙間を形成した状態でスロット５を覆ってい
る。

【００４１】かくして、本実施の形態でも第１の実施の
形態と同様の作用効果を得ることができるが、本実施の
形態では、スロット５をシールド部材２２によって覆う
構成としたから、スロット５を通じて放射する高周波信
号をシールド部材２２によってスロット５の周辺に閉じ
込めて、スロット５に沿って伝搬させることができる。
このため、高周波信号の伝送損失を低減することができ
ると共に、外部への不用な高周波信号の放射を防ぐこと
ができる。

【００４２】なお、第３の実施の形態では、シールド部
材２２は誘電体基板１のうちスロット５近傍のみを覆う
構成としたが、図１１に示す第２の変形例のように略平
面状をなすシールド部材２２′によって誘電体基板１の
表面１Ａを全面に亘って覆う構成としてもよい。この場
合、シールド部材２２′には、スロット５と対面する位
置に断面コ字形状に突出した突出部２２Ａ′を形成し、
該突出部２２Ａ′によってスロット５を覆うものであ
る。

【００４３】次に、図１２は本発明の第４の実施の形態
による伝送線路を示し、本実施の形態の特徴は、本実施
の形態の特徴は、隆起部には断面凸形状の角部に湾曲状
の円弧部を形成したことにある。なお、本実施の形態で
は、第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を
付し、その説明を省略するものとする。

【００４４】３１は誘電体基板１の裏面１Ｂに設けられ
た隆起部で、該隆起部３１は、第１の実施の形態による
隆起部２と同様に、断面凸形状をなして高周波信号の伝
送方向に沿って延びている。また、隆起部３１のうち断
面凸形状の角部には、湾曲状をなす円弧部３１Ａが形成
されている。これにより、隆起部３１の外表面は、誘電
体基板１の裏面１Ｂとの間を含めて滑らかに連続してい
る。

【００４５】３２は誘電体基板１の裏面１Ｂに形成され
た裏面側導体層で、該裏面側導体層３２は、隆起部３１
の外面（左，右の側面および底面）を含めて誘電体基板
１の裏面１Ｂを略全面に亘って覆い、円弧部３１Ａの表
面で滑らかに連続している。

【００４６】３３は隆起部３１を挟んだ左，右両側（両
脇）に位置して隆起部３１の延びる方向に沿って設けら
れたスルーホールで、該スルーホール３３は、誘電体基
板１を貫通すると共に、その内壁面が導電性の金属材料
によって覆われ、２つの導体層３，３２間を導通してい
る。

【００４７】かくして、本実施の形態でも第１の実施の
形態と同様の作用効果を得ることができるが、本実施の
形態では、隆起部３１の角部に円弧部３１Ａを設け、該
円弧部３１Ａを裏面側導体層３２によって覆う構成とし
たから、隆起部３１の角部が直角等のエッジ状をなして
いる場合に比べて裏面側導体層３２に隙間、亀裂等が生
じることがなく、円弧部３１Ａを覆って連続して形成す
ることができる。このため、隆起部３１の全長に亘って
円弧部３１Ａを覆う裏面側導体層３２に電流を流すこと
ができるから、電流集中を緩和し、伝送損失を低減する
ことができる。

【００４８】次に、図１３および図１４は本発明の第５
の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、伝送線路
を用いてレーダ装置を構成したことにある。

【００４９】４１は本実施の形態による送受信装置とし
てのレーダ装置で、該レーダ装置４１は、両面にそれぞ
れ表面側導体層４２Ａと裏面側導体層４２Ｂが形成され
た誘電体基板４２を用いて形成され、誘電体基板４２の
表面に設けた電圧制御発振器４３と、該電圧制御発振器
４３に増幅器４４、サーキュレータ４５を介して接続さ
れたスロットをなす開口部４６と、該開口部４６から受
信した信号を中間周波信号ＩＦにダウンコンバートする
ためにサーキュレータ４５に接続されたミキサ４７とに
よって概略構成されている。また、増幅器４４とサーキ
ュレータ４５との間には方向性結合器４８が接続して設
けられ、この方向性結合器４８によって電力分配された
信号は、ミキサ４７にローカル信号として入力される。

【００５０】そして、これら電圧制御発振器４３、増幅
器４４、サーキュレータ４５、ミキサ４７等の間は、例
えば第２の実施の形態と同様に誘電体基板４２の裏面に
設けられた隆起部（図示せず）と、隆起部に沿って誘電
体基板４２の表面に設けられたスロット４２Ｃと、隆起
部に沿って設けられた複数のスルーホール４２Ｄとから
なる導波路４９によって接続され、これらのレーダ装置
４１は１枚の誘電体基板４２に形成されるものである。

【００５１】本実施の形態によるレーダ装置は上述の如
き構成を有するもので、電圧制御発振器４３から出力さ
れた発振信号は増幅器４４によって増幅され、方向性結
合器４８およびサーキュレータ４５を経由して、送信信
号として開口部４６から送信される。一方、開口部４６
から受信された受信信号はサーキュレータ４５を通じて
ミキサ４７に入力されると共に、方向性結合器４８によ
るローカル信号を用いてダウンコンバートされ、中間周
波信号ＩＦとして出力される。

【００５２】かくして、本実施の形態によれば、誘電体
基板４２には隆起部、スロット４２Ｃ、スルーホール４
２Ｄ等からなる導波路４９を形成すると共に、該導波路
４９を用いて電圧制御発振器４３、増幅器４４、サーキ
ュレータ４５、ミキサ４７等の間を接続したから、従来
技術によるスロットラインと同様に誘電体基板４２の表
面だけで導波路４９に増幅器４４等を容易に接続するこ
とができると共に、これらの導波路４９と電圧制御発振
器４３等との間を低損失で接続することができ、レーダ
装置全体の電力効率を高め、消費電力を低減することが
できる。

【００５３】なお、前記第５の実施の形態では、本発明
による伝送線路をレーダ装置に適用した場合を例を挙げ
て説明したが、例えば送受信装置として通信装置等に適
用してもよい。また、前記第５の実施の形態では、第２
の実施の形態による伝送線路を用いて送受信装置を構成
する場合を例に挙げて説明したが、第１，第３，第４の
実施の形態による伝送線路を用いてもよい。

【００５４】また、第３ないし第５の実施の形態では、
誘電体基板１，４２にスルーホール２１，３３，４２Ｄ
を設ける構成としたが、第１の実施の形態と同様にスル
ーホールを省く構成としてもよい。

【００５５】また、前記第２ないし第４の実施の形態で
は、誘電体基板１には隆起部２，３１の両脇に２列ずつ
合計４列に亘って複数のスルーホール１１，２１，３３
を配置するものとしたが、第５の実施の形態のように隆
起部の両脇に１列ずつ合計２列に亘って複数のスルーホ
ールを設ける構成としてもよく、合計６列以上に亘って
スルーホールを配置する構成としてもよい。

【００５６】

【発明の効果】以上詳述した如く、請求項１の発明によ
れば、誘電体基板の裏面に隆起部を設けると共に、表面
側導体層には隆起部に沿って延びるスロットを設ける構
成としたから、隆起部とスロットとによって導波路を形
成することができ、この導波路を用いて高周波信号を伝
搬することができる。また、隆起部は裏面側導体層によ
って覆われているから、隆起部とスロットとが位置ずれ
した場合であっても、誘電体基板の裏面から高周波信号
が放射することがなく、放射による伝送損失を低減する
ことができる。

【００５７】請求項２の発明によれば、誘電体基板には
隆起部を挟んだ両側に複数のスルーホールを設ける構成
としたから、隆起部を挟んで配置したスルーホールによ
って高周波信号を隆起部とスロットとの間に閉じ込める
ことができる。このため、誘電体基板のうち隆起部の両
側に向けて高周波信号が放射するのを防ぐことができ、
伝送損失を低減することができる。

【００５８】請求項３の発明によれば、誘電体基板の表
面にはスロットを覆うシールド部材を設けたから、スロ
ットを通じて放射する高周波信号をシールド部材によっ
てスロットの周辺に閉じ込めることができ、高周波信号
の伝送損失を低減することができると共に、外部への不
用な高周波信号の放射を防ぐことができる。

【００５９】請求項４の発明によれば、隆起部の角部に
は湾曲状の円弧部を形成したから、隆起部の角部で裏面
側導体層に隙間、亀裂等が生じることがなく、円弧部を
覆って連続して形成することができる。このため、隆起
部の全長に亘って円弧部を覆う裏面側導体層に電流を流
すことができるから、電流集中を緩和し、伝送損失を低
減することができる。

【００６０】請求項５の発明によれば、誘電体基板をセ
ラミックス材料、樹脂材料またはこれらの複合材料によ
って形成したから、誘電体基板の耐熱性を向上すること
ができる。このため、一括リフロー半田法を用いて表面
実装部品を実装することができ、生産性を向上すること
ができる。

【００６１】さらに、請求項６の発明によれば、本発明
による伝送線路を用いて送受信装置を構成したから、送
受信装置全体の損失を低減することができ、電力効率を
高めて消費電力を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態による伝送線路を示す斜視図
である。

【図２】図１中の矢示II−II方向からみた伝送線路を示
す拡大断面図である。

【図３】図１中の矢示III−III方向からみた伝送線路を
示す拡大断面図である。

【図４】第２の実施の形態による伝送線路を示す斜視図
である。

【図５】第２の実施の形態による伝送線路を示す平面図
である。

【図６】図４中の矢示VI−VI方向からみた伝送線路を示
す拡大断面図である。

【図７】図４中の伝送線路による反射係数、透過係数と
高周波信号の周波数との関係を示す特性線図である。

【図８】第１の変形例による伝送線路を示す斜視図であ
る。

【図９】第３の実施の形態による伝送線路を示す斜視図
である。

【図１０】図９中の矢示Ｘ−Ｘ方向からみた伝送線路を
示す拡大断面図である。

【図１１】第２の変形例による伝送線路を示す斜視図で
ある。

【図１２】第４の実施の形態による伝送線路を示す図２
と同様位置の拡大断面図である。

【図１３】第５の実施の形態によるレーダ装置を示す平
面図である。

【図１４】第５の実施の形態によるレーダ装置を示すブ
ロック図である。

【符号の説明】

１，４２ 誘電体基板 ２，３１ 隆起部 ３，４２Ａ 表面側導体層 ４，３２，４２Ｂ 裏面側導体層 ５，４２Ｃ スロット １１，１１′，２１，３３，４２Ｄ スルーホール ２２，２２′ シールド部材 ３１Ａ 円弧部 ４１ レーダ装置（送受信装置）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡野 健 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体基板と、該誘電体基板の裏面に設
   けられ高周波信号の伝送方向に沿って断面凸形状で連続
   して延びる隆起部と、前記誘電体基板の表面に設けられ
   た表面側導体層と、前記隆起部の外面を含めて前記誘電
   体基板の裏面に設けられた裏面側導体層と、前記表面側
   導体層に設けられ前記隆起部に沿って延びるスロットと
   によって構成してなる伝送線路。
2. 【請求項２】 前記誘電体基板には、前記隆起部を挟ん
   だ両側に配置され厚さ方向に貫通して前記表面側導体層
   と裏面側導体層との間を導通させる複数のスルーホール
   を設けてなる請求項１に記載の伝送線路。
3. 【請求項３】 前記誘電体基板には、その表面に位置し
   て前記スロットを覆うシールド部材を設けてなる請求項
   １または２に記載の伝送線路。
4. 【請求項４】 隆起部には断面凸形状の角部に湾曲状の
   円弧部を形成し、前記裏面側導体層は該円弧部を覆う構
   成としてなる請求項１，２または３に記載の伝送線路。
5. 【請求項５】 前記誘電体基板は、セラミックス材料、
   樹脂材料またはこれらの複合材料によって形成してなる
   請求項１，２，３または４に記載の伝送線路。
6. 【請求項６】 前記請求項１ないし５のうちいずれかに
   記載の伝送線路を用いた送受信装置。