JP2003204134A - 電子部品実装済回路基板、及び電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード電極付の電子部品を回路基板の両面に
実装する場合において、安価かつ小型化を実現可能な、
電子部品実装済回路基板、及びリード電極付き電子部品
を回路基板の両面に実装する電子部品実装方法を提供す
る。 【解決手段】 第１電子部品１２１の第１リード電極１
２２に含まれる第１延在部分１２２ａを回路基板１１１
の第１面１１１ａに接合することで、リード電極を有す
る電子部品を表面実装型の電子部品に変更することがで
きる。よって、リード電極を有する第１電子部品及び第
２電子部品１３１を回路基板の両面に実装することがで
きる。したがって、比較的安価なリード電極を有する電
子部品を使用して、回路基板の小型化を図ることがで
き、回路基板の小型化と低コスト化とを両立することが
可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リード電極を有す
る電子部品を回路基板の両面に実装した電子部品実装済
回路基板、及びリード電極を有する電子部品を回路基板
の両面に実装する電子部品実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化及び高機能化の
要求に伴って電子部品は小型化され、プリント回路基板
上に高密度に実装されるようになってきた。従来の半田
付け方式では、電子部品の本体から突き出しているリー
ド電極をプリント回路基板に設けられたスルーホールに
挿入した後に半田付けを行う方式がとられていた。しか
しながら、この方式では接合点に必ずスルーホールが必
要となり、高密度実装が阻害されると同時に電子部品自
体もリード電極を設けなければならないことから、電子
部品の小型化が困難であった。そこで、電子部品の電極
を部品本体の表面に設け、電子部品の大きさ自体も小型
化した表面実装型の電子部品が登場した。表面実装型の
電子部品はプリント回路基板の表面に設けられた電極に
接合材料としてクリーム半田などを予め形成しておき、
電子部品を搭載後にプリント回路基板自体を加熱して半
田付けを行うリフロー半田付けが適用されている。

【０００３】一方、小型化の要求が少ない機器や、高電
圧及び大電流が印加される例えば電源回路等では旧来の
リード電極付きの電子部品が用いられており、フロー半
田付けにより半田付けが行われている。なぜならば、リ
ード電極付きの電子部品の方が表面実装型の電子部品に
比べてコストが低く、商品に対する小型化要求が小さい
機器においてはコストを優先してリード電極付きの電子
部品が使用されるからである。又、高電圧及び大電流が
印加される回路においては、表面実装型の部品が使用で
きない場合がある。これは表面実装型の電子部品は、全
体が小型化されているために、高電圧を印加するのに必
要である十分な絶縁耐圧が確保できないためであり、大
電流を印加するのに必要である電流容量が確保できない
ためである。従って、これらの回路ではリード電極付き
の電子部品が採用され続けている。

【０００４】ここで図２０を参照して、従来のリード電
極付き電子部品を用いたフロー半田付け工程について説
明する。図２０に示すように、プリント回路基板１１に
は所定の位置にスルーホール２０が設けられている。こ
こで電子部品１のリード電極３が挿入されるスルーホー
ル２０の構造は２つ存在する。プリント回路基板１１の
片面側にしか配線パターン１３が存在しない場合には部
品挿入用の穴のみが開口されており、プリント回路基板
の表面に電極が配置される構造になっている。又、プリ
ント回路基板１１の両面に配線パターン１３が存在する
場合には上下の配線パターン１３を電気的に接続するた
め、開口部の表面が銅メッキされており、プリント回路
基板１１の半田付けがなされる面には大きめの電極１２
が配置される構造となっている。一般的にスルーホール
といえば後者の構造を指すが、ここでは、説明の便宜
上、電子部品のリード電極を挿入するために設けられて
いるという用途から、両構造ともスルーホールと総称す
る。

【０００５】次に、リード電極付きの電子部品１を所定
の位置のスルーホール２０に挿入する。リード電極付き
の電子部品１は大きく３つの構造に分けられる。第１の
構造は、図２０に示すようにリード電極３が電子部品１
の両端から突き出ている構造であり、一般的にアキシャ
ル部品と呼ばれている電子部品である。該アキシャル部
品は、金属皮膜抵抗やダイオード等の電子部品に採用さ
れている。このようなアキシャル部品は、自動挿入機に
よりプリント回路基板１１のスルーホール２０に挿入さ
れることが多い。アキシャル部品は、リード電極３の先
端をそれぞれ一定の間隔でテープに固定された状態で供
給されており、上記自動挿入機ではまず、テープとリー
ド電極３との境目あたりでリード電極３を所定の長さに
切断し、次いで部品本体に近いところで両方のリード電
極３を約９０°の角度で折り曲げる。このとき、２本の
リード電極３は同じ方向に曲げられる。この状態でリー
ド電極３の切断された先端がプリント回路基板１１のス
ルーホール２０と同じ位置になるように配置され、挿入
される。このとき、プリント回路基板１１の下側からア
ンビルと呼ばれる金型がリード電極３の先端に押し当て
られ、リード電極３がプリント回路基板１１から抜けな
いようにするために、図２０に示すように、両方のリー
ド電極３の先端部分がほぼ向き合う方向に折り曲げる。
この工程をクリンチと呼ぶ。

【０００６】次にリード電極付き電子部品１の第２の構
造を図２１に示す。これは、電子部品１の本体の一方か
らリード電極３が２本突き出している構造であり、一般
的にラジアル部品と呼ばれている電子部品である。該ラ
ジアル部品は、アルミ電解コンデンサや円筒型コイル等
の電子部品に採用されている。上記ラジアル部品も自動
挿入機によりプリント回路基板１１のスルーホール２０
に挿入されることが多い。ラジアル部品は、リード電極
３の先端が揃えられて一定の間隔でテープに固定された
状態で供給されており、上記自動挿入機ではまず、テー
プとリード電極３の境目あたりでリード電極３を所定の
長さに切断する。この状態でリード電極３の切断された
先端がプリント回路基板１１のスルーホール２０と同じ
位置になるように配置され、リード電極３がスルーホー
ル２０に挿入される。そして上記アキシャル部品と同様
にリード電極３の先端がクリンチにより曲げられるが、
折り曲げる方向は両方のリード電極３の先端部分が互い
に異なる方向、図示のように外側へ向かう方向とされ
る。これはラジアル部品では両方のリード電極３間の距
離が小さいために、内側に曲げると両方のリード電極３
の先端が接触するためである。

【０００７】第３の構造は、上記２つの構造に該当しな
い電子部品の全ての構造であり、規定の形態は存在しな
い。一般的には３本以上のリード電極３を有する電子部
品１が該当し、図２２に示すような放熱板１９を取り付
けることの多いトランジスタやダイオードブリッジ、大
きなコイルを有するトランス、及び容量の大きい角型の
コンデンサ等が存在する。いずれも電子部品１の本体が
大きい。これらの電子部品１は一般的に大型異型部品と
呼ばれており、ほとんどの場合、人手によりリード電極
３はプリント回路基板１１のスルーホール２０に挿入さ
れる。又、リード電極３の先端はほとんどクリンチされ
ることはない。

【０００８】上述のような各種形態の電子部品１におい
て、次の工程では、電子部品１を搭載したプリント回路
基板１１は、フロー半田付け装置に投入され、半田付け
が行われる。フロー半田付けは、加熱し溶融した半田を
ノズルから噴出させたところに、プリント回路基板１１
の半田付けを行う面を接触させることにより、必要な部
分にのみ半田付けを行う方式である。プリント回路基板
１１は、まずフラクサと呼ばれるフラックス塗布部を通
過し、半田付け面にフラックスが塗布される。ついで、
プリヒートと呼ばれる工程において予備加熱をされ、フ
ラックス中の有機溶剤分を蒸発させ、フラックス成分を
活性化させる。次いで、溶融半田に接触させ、半田付け
が行われる。プリント回路基板１１上の電極、及び電子
部品１のリード電極３等の金属部分にのみ半田は濡れ性
を示し、樹脂で構成されている、プリント回路基板のそ
の他の部分は半田をはじくために、所定の位置のみに半
田を付着させ、リード電極３と電極とを接合することが
できる。

【０００９】次に表面実装型の電子部品で使用されるリ
フロー半田付けの各工程について説明する。リフロー半
田付けによる実装方法は接合材料として、例えばクリー
ム半田を用いる。クリーム半田は半田粉末にフラックス
と溶剤を配合してペースト状に形成したものであり、メ
タルマスクと呼ばれる印刷版を用いてプリント回路基板
の所定の電極上に印刷される。次いで、電子部品装着機
により表面実装型の電子部品を、上記クリーム半田が印
刷された上記電極上に装着する。ここで使用される表面
実装型の電子部品は一般に一定の間隔でテープ上に固定
され巻き取られている荷姿で供給されており、電子部品
装着機に設けられた吸着ノズルによりテープから吸い上
げられ、認識カメラにより吸着ノズルに吸い上げられて
いる部品の形状、姿勢を判断した後に適切な補正を行っ
てプリント回路基板上に配置される。又、表面実装型の
コネクタ等の比較的大きな部品や吸い上げるための平面
部分が存在しない部品を装着するときには、４方向に機
械的な爪がついたチャックにより部品を摘み上げて、適
切な位置補正を行った後にプリント回路基板上に配置さ
れる。次いで、電子部品が搭載されたプリント回路基板
をリフロー炉と呼ばれる加熱炉に投入して、プリント回
路基板ごと加熱することによりクリーム半田を溶融さ
せ、電子部品と電極との接合を行う。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような電子部品の実装方法では、リード電極付きの電子
部品を使用した回路において小型化を図ることができな
いという問題点がある。即ち、リード電極付きの電子部
品において、一般的なリード電極の直径は０．６５ｍｍ
から１．０ｍｍ程度であり、このリード電極を挿入する
ためのスルーホールの直径は、リードの直径よりも大き
くとるために１．０ｍｍから２．０ｍｍ程度となる。さ
らにスルーホールの表面には半田付けを行うための電極
が設けられており、２．０ｍｍから３．０ｍｍ程度の直
径となる。従って、異なる電位にある２つのリード電極
付きの電子部品を隣接配置する場合、スルーホールとプ
リント回路基板上の電極が重ならないように配置しなけ
ればならないので、スルーホールの中心間距離を２．０
ｍｍより小さくすることはできない。

【００１１】又、上述のように、リード電極付きの電子
部品はフロー半田付けで実装されるため、半田付けが可
能となる面は、プリント基板の一面のみである。これは
半田付けを行う面に電子部品が配置されていると、電子
部品が加熱溶融された半田噴流内に浸漬されてしまうた
めである。つまり、通常の共晶半田の融点は１８３℃で
あり、通常フロー半田付け装置においては溶融半田の温
度は２３０℃程度としている。一方、電解コンデンサ等
の電子部品は、その耐熱温度が１００℃以下であり、
又、熱変形温度が１３０℃程度であるＰＢＴやＡＢＳ等
の樹脂でモールドされている電子部品も多数存在してお
り、溶融半田に接触させることができないからである。
さらに、通常のフロー半田付け装置では、溶融半田を噴
流させているノズルと、上記溶融半田が接するプリント
回路基板の半田接触面とのクリアランスが３〜５ｍｍ程
度であるために、耐熱温度の高い部品であっても上記ノ
ズルに接触してしまうために半田付けすることができな
い。従って、リード電極付きの電子部品をプリント回路
基板に両面配置することはできない。

【００１２】さらには、リード電極付きの電子部品に
は、上記大型異型部品も多数使用されるため、プリント
回路基板上のデッドスペースが多くなり、表面実装型の
部品を両面に高密度に配置できる実装方法に比ベ、プリ
ント回路基板上の面積を有効に活用できない。この問題
点は、リード電極付きの電子部品を表面実装型の電子部
品に置きかえることが困難である高電圧及び大電流が印
加される回路において顕著に現れてくる。又、リード電
極付きの電子部品を表面実装型の電子部品に置き換える
ことにより小型化は達成できるが、コストが上がってし
まうという問題点もある。よってコスト優先となる機器
においては、コストを上げずに小型化することができな
い。本発明は、このような問題点を解決するためになさ
れたもので、リード電極付の電子部品を回路基板の両面
に実装する場合において、安価かつ小型化を実現可能
な、電子部品実装済回路基板、及びリード電極付き電子
部品を回路基板の両面に実装する電子部品実装方法を提
供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は以下のように構成する。即ち、本発明の第
１態様の電子部品実装済回路基板は、互いに対向する第
１面及び第２面を有し該第１面及び第２面に電子部品が
設けられる回路基板と、上記第１面に平行又はほぼ平行
に延在する第１延在部分を含む第１リード電極を有し、
上記第１延在部分が上記第１面にて電気的に接合され上
記第１面に実装される第１電子部品と、上記第２面から
回路基板を貫通して挿入され上記第１面にて電気的に接
合される第２リード電極を有し上記第２面に実装される
第２電子部品と、を備えたことを特徴とする。

【００１４】又、上記第２電子部品は、上記第１電子部
品に比べて平面形状が大きく、上記第１電子部品は、上
記第２面に実装された上記第２電子部品に対向して上記
第１面上に実装することもできる。

【００１５】又、上記第１リード電極は、上記第１電子
部品の本体部から突出し上記本体部に交差する方向に延
在し上記第１延在部分につながる第２延在部分をさらに
有することもできる。

【００１６】又、上記第２延在部分は、上記本体部に対
してほぼ直角に延在し、上記第１延在部分は、上記本体
部に直交しかつ上記第２延在部分に対して８０〜１４０
度の角度にて折り曲げることもできる。

【００１７】又、上記第２延在部分は、上記本体部に対
してほぼ直角に延在し、上記第１延在部分は、上記本体
部に平行でありかつ上記第２延在部分に対してほぼ直交
することもできる。

【００１８】又、上記第２延在部分は、上記本体部と上
記第１面との隙間を１ｍｍ以下にする長さを有すること
もできる。

【００１９】さらに本発明の第２態様における電子部品
実装方法は、互いに対向する第１面及び第２面を有し該
第１面及び第２面に電子部品が設けられる回路基板に対
して、上記第１面に平行又はほぼ平行に延在する第１延
在部分を含む第１リード電極を有する第１電子部品につ
いて、上記第１面にて上記第１延在部分を電気的に接合
し、第２電子部品の第２リード電極を上記第２面から上
記回路基板を貫通して挿入し、上記第１面にて電気的に
接合する、ことを特徴とする。

【００２０】又、上記第２態様において、リフロー半田
付けにて上記第１電子部品の上記第１延在部分を上記第
１面に接合した後、上記第１面に突出した上記第２リー
ド電極へクリーム半田を供給して熱風にて上記クリーム
半田を溶融させて上記接合を行うこともできる。

【００２１】又、上記第２態様において、接着剤にて上
記第１電子部品を上記第１面に固定して上記第１延在部
分を上記第１面に接合した後、上記第１面に突出した上
記第２リード電極へクリーム半田を供給して熱風にて上
記クリーム半田を溶融させて上記接合を行うこともでき
る。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態である、電子部
品実装済回路基板、及び電子部品実装方法について、図
を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ
構成部分については同じ符号を付している。又、回路基
板の機能を果たす一例として本実施形態ではプリント基
板を例に採る。又、第１リード電極付きの第１電子部品
の機能を果たす一例として、本実施形態では、アキシャ
ル部品である金属皮膜固定抵抗器を例に採るが、該金属
皮膜固定抵抗器に限定するものではない。

【００２３】図１に示すように、本実施形態における電
子部品実装済回路基板１０１は、互いに対向する第１面
１１１ａ及び第２面１１１ｂを有し、該第１面１１１ａ
に第１電子部品１２１が、第２面１１１ｂに第２電子部
品１３１がそれぞれ設けられる。尚、図１に示すように
本実施形態では、回路基板１１１の第１面１１１ａのみ
に、第１電子部品１２１と接続される電極１１２、及び
第２電子部品１３１と接続される電極１１３を設け、第
１面１１１ａのみにて、第１電子部品１２１と電極１１
２との電気的接続、及び第２電子部品１３１と電極１１
３との電気的接続を行っているが、該形態に限定される
ものではない。即ち、図１に示す構成に加えて、上記第
２面１１１ｂにも第１電子部品１２１を設け、かつ上記
第１面１１１ａにも第２電子部品１３１を設け、それぞ
れ第２面１１１ｂにて電気的接続を行っても良い。ここ
で、上記第１電子部品１２１は、本実施形態では図２に
示すように、円筒形の部品本体部１２１ａの両端から各
第１リード電極１２２が互いに異なる方向へ突出した構
造を有し、本実施形態での金属皮膜抵抗器において、部
品本体部１２１ａの直径は２．３ｍｍ、その長さは６．
３５ｍｍであり、各第１リード電極１２２は、直径が
０．６５ｍｍ、長さが３０ｍｍである。

【００２４】上述のように本実施形態の電子部品実装済
回路基板１０１では、第１面１１１ａ及び第２面１１１
ｂの両面に、リード電極付きの電子部品を実装すること
が可能となる。これは、第１電子部品１２１における第
１リード電極１２２を以下に説明する工程にて成形する
ことで可能となる。即ち、上記第１電子部品１２１は、
本実施形態では図２に示すように、各第１リード電極１
２２における各端部を幅６ｍｍの一対の紙テープ１５１
にて５ｍｍのピッチＰにて保持して供給される。ここで
紙テープ１５１は、２枚のテープを貼り合わせた２重構
造であり、第１リード電極１２２の上記端部は、上記２
枚のテープにて挟まれ保持される。そして、第１リード
電極１２２と紙テープ１５１との境目付近１５２で第１
リード電極１２２が切断されることで、図３に示すよう
に、第１電子部品１２１が供給される。上記切断は、図
４に示すように、２本の保持部材１５３にて、第１リー
ド電極１２２の上記部品本体部１２１ａ付近を保持し、
不図示のカッターにて切断する。

【００２５】次いで、図４に示すように、保持部材１５
３で保持された第１リード電極１２２の両側から上記部
品本体部１２１ａを挟む方向へ駆動装置１５５にて成形
用部材１５４を移動させる。該移動により、上記第１リ
ード電極１２２の一部分であり部品本体部１２１ａから
突出した部分が該部品本体部１２１ａに交差する方向に
延在するように折り曲げられる。このように折り曲げら
れた部分を第２延在部分１２２ｂとする。

【００２６】次いで、上記第２延在部分１２２ｂを有す
る第１リード電極１２２を、図５に示すように、成型用
部材１５６−１及び支持部材１５６−２を有する金型１
５６に装填する。上記第２延在部分１２２ｂは、上記支
持部材１５６−２にて支持され、第１リード電極１２２
の内、第２延在部分１２２ｂを除いた残りの部分、即ち
第１延在部分１２２ａは、上記成形用部材１５６−１に
接触する。該成形用部材１５６−１は、駆動装置１５７
にて移動し、第２延在部分１２２ｂに対して第１延在部
分１２２ａを折り曲げる。上記第１延在部分１２２ａに
おける折り曲げ角度θは、上記部品本体部１２１ａに直
交しかつ上記第２延在部分１２２ｂに対して、一例とし
て９０度の角度である。これによりプリント回路基板１
１１の第１面１１１ａに形成されている電極１１２に第
１電子部品１２１を装着するために、上記電極１１２に
平行となる上記第１延在部分１２２ａが形成される。こ
のようにして、図６に示す第１電子部品１２１が完成す
る。

【００２７】ここで、上記第１延在部分１２２ａにおけ
る上記第２延在部分１２２ｂに対する折り曲げ角度θ
は、上記９０度に限定されるものではない。即ち、上記
成形用部材１５６−１の移動量を制御することで、上記
第１延在部分１２２ａにおける折り曲げ角度θを、上記
部品本体部１２１ａに直交しかつ上記第２延在部分１２
２ｂに対して８０〜１４０度の角度とすることができ
る。例えば、図１５に示すように、上記角度θが略１２
０度となるように折り曲げることにより、部品本体部１
２１ａの自立性、即ち回路基板１１１に第１電子部品１
２１を載置したときに転倒し難くして安定性を高めるこ
とができ、好適である。図１、図９、図１１〜図１４で
は、上記角度θを略１２０度とした第１電子部品１２１
が示されている。尚、図５には、上記角度θにおいて９
０度まで第１延在部分１２２ａの折り曲げが可能な金型
を図示している。一方、図１９に示すように、支持部材
１５６−２における上記第２延在部分１２２ｂの挿入穴
の角度を変更した金型を用いることで、上記角度θを上
記８０〜１４０度まで任意の角度にて第１延在部分１２
２ａを折り曲げることができる。

【００２８】又、図１１に示すように、部品本体部１２
１ａの下面とプリント回路基板１１１の第１面１１１ａ
との隙間１２３は、上記第１リード電極１２２、電極１
１２及びクリーム半田１１５に関する寸法を合わせた値
を超える値、即ち部品本体部１２１ａが電極１１２等に
接触しない値であればよいが、１ｍｍ以下にすること
で、回路基板１１１の搬送時にも第１電子部品１２１が
安定して保持されて好適である。尚、このとき、上記第
２延在部分１２２ｂは、上記隙間１２３を上記１ｍｍ以
下にするための長さにてなる。

【００２９】このように第１リード電極１２２を変形さ
せた第１電子部品１２１は、このままプリント回路基板
１１１上に実装することができるが、本実施形態では、
自動装着を行うため、図７に示すエンボステープ１６１
に第１電子部品１２１を収納する。エンボステープ１６
１は、ＡＢＳ製の基材１６４と、カバーテープ１６３と
から構成され、上記基材１６４には、第１リード電極１
２２を折り曲げた第１電子部品１２１を収納するリード
部品収納部１６２を形成している。リード部品収納部１
６２は、上記部品本体部１２１ａを収納する本体部収納
部１６２−１と、第１延在部分１２２ａ及び第２延在部
分１２２ｂを有する第１リード電極１２２を収納する延
在部分収納部１６２−２とから構成される。延在部分収
納部１６２−２は、上記本体部収納部１６２−１よりも
深く形成され、第１リード電極１２２が直接に本体部収
納部１６２−１と接触しない構造としている。該構造に
より、折り曲げた第１リード電極１２２がさらに振動等
により変形することを防止することができる。又、上記
カバーテープ１６３は、透明な樹脂テープであり、上記
基材１６４に貼り付けられて、第１電子部品１２１がリ
ード部品収納部１６２から脱落することを防止する。

【００３０】このような部品供給テープ１６１を使用す
ることで、例えば図１８に示すような部品実装機５００
にて標準で装備されている、部品供給装置に相当するパ
ーツカセット５３０に当該テープ１６１を装填すること
ができる。よって、新たな設備投資をせずに、後述の小
型化を実現できるという効果がある。

【００３１】尚、図１８に示す部品実装機５００におい
て、５１０は回路基板１１１の搬送を行う基板搬送用コ
ンベアであり、５４０はトレイタイプの部品供給装置で
あり、５５０は上記パーツカセット５３０及びトレイタ
イプ部品供給装置５４０から供給される電子部品を保持
し回路基板１１１上の実装位置へ自動装着する部品保持
装置、５２０は上記部品保持装置５５０を支持しつつ該
部品保持装置５５０をＸ，Ｙ方向へ移動させる移動装
置、及び５６０は当該部品実装機５００における動作を
制御する制御装置である。

【００３２】次に、第１電子部品１２１を回路基板１１
１の上記第１面１１１ａに実装する工程について図８及
び図９を参照して説明する。まず、図８に示すように、
プリント回路基板１１１の第１面１１１ａに形成されて
いる電極１１２、及びその他必要な部分に、導電材料、
本実施形態ではクリーム半田１１５を印刷する。該クリ
ーム半田１１５の印刷は、一般的なクリーム半田印刷機
を使用し、版としてステンレス製のメタルマスクを介し
て行う。尚、本実施形態では、上述のようにプリント回
路基板１１１として片面配線の、紙フェノール基板を使
用した。

【００３３】次いで、図９に示すように、上述の部品供
給テープ１６１を装填した部品供給装置５３０を備えた
自動部品実装機５００にて、上記電極１１２上に第１電
子部品１２１を実装する。このとき、図示するように、
第１電子部品１２１における上記第１延在部分１２２ａ
は、電極１１２上で、かつ電極１１２と平行に位置す
る。尚、上記第１電子部品１２１の実装とともに、上記
部品実装機にて通常の表面実装型の電子部品等も上記第
１面１１１ａに実装する。

【００３４】次いで、上述のように第１面１１１ａに第
１電子部品１２１等を実装した回路基板１１１を、熱風
循環方式のリフロー炉に投入し、クリーム半田１１５を
加熱溶融させることにより、第１電子部品１２１の半田
付けを行う。よって、図１０に示すように、上記第１面
１１１ａの電極１１２上に第１電子部品１２１の上記第
１延在部分１２２ａが接合され、第１面１１１ａ上に第
１電子部品１２１が実装される。

【００３５】次いで、図１１に示すように、プリント回
路基板１１１を反転し、該回路基板１１１の第２面１１
１ｂから、第２電子部品１３１の第２リード電極１３２
を回路基板１１１の貫通穴１１６に貫通させる。これに
て、第２電子部品１３１を上記第２面１１１ｂに装填す
る。尚、上記第２リード電極１３２は、変形されていな
い。

【００３６】次いで、図１２に示すように、回路基板１
１１に挿入され上記第１面１１１ａの電極１１３から突
出している上記第２電子部品１３１の第２リード電極１
３２に対して、上記第１面１１１ａ側からクリーム半田
１１５を供給ノズル１７３を介して供給する。該クリー
ム半田１１５の供給は、図示するように、クリーム半田
１１５の供給及び上記供給ノズル１７３の移動を行う塗
布装置１７１にて行われる。

【００３７】次いで、図１３に示すように、上記電極１
１３及び第２リード電極１３２に塗布されたクリーム半
田１１５に対して、熱風供給装置１７３から熱風用ノズ
ル１７４を介して熱風が吹きつけられる。該熱風の熱に
よりクリーム半田１１５を溶融させ、その後、冷却して
凝固させることで、電極１１３と第２リード電極１３２
との半田付けを行う。

【００３８】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、リード電極付きの電子部品１２１について、第１リ
ード電極１２２を折り曲げることで、表面実装型の電子
部品の形態に変更することができる。よって、第１リー
ド電極１２２を回路基板１１１に貫通させることなく回
路基板１１１の両面に実装することができる。したがっ
て、比較的安価なリード電極を有する電子部品を使用し
て、回路基板１１１の小型化を図ることができ、回路基
板１１１の小型化と低コスト化とを両立することが可能
となる。

【００３９】さらに、従来、回路基板１１１における占
有面積が第１電子部品１２１に比べて大きい第２電子部
品１３１と、第１電子部品１２１とが実装される場合、
具体的にはトランスや大型の電解コンデンサ等と、リー
ド電極付きの金属皮膜固定抵抗器等とが回路基板に実装
される場合、上記トランス等と上記金属皮膜固定抵抗器
等とを同一面にしか実装することができなかった。しか
しながら、本実施形態によれば、上述のように回路基板
１１１の両面にリード電極付きの電子部品を実装するこ
とが可能であることから、図１４に示すように、第２面
１１１ｂに取り付けられ、占有面積の大きい、トランス
１３３や大型の電解コンデンサ１３４等の第２電子部品
１３１の直下に、占有面積が小さい金属皮膜固定抵抗器
等の第１電子部品１２１を第１面１１１ａに実装するこ
とができる。したがって、回路基板１１１上のデッドス
ペースを削減でき、回路基板１１１上の面積を有効に活
用することができる。よって、回路基板１１１の小型化
を実現することができる。

【００４０】第２電子部品１３１の第２リード電極１３
２と電極１１３との接合を、熱風の熱によりクリーム半
田１１５を溶融させることから、リード電極付きの第１
電子部品１２１が回路基板１１１に実装された後に、リ
ード電極付きの第１電子部品１３１を容易に回路基板１
１１に実装することができ、小型化を実現できる。

【００４１】上記第１電子部品１２１の変形例として下
記の第１電子部品１２１−１の形態を採る場合もある。
即ち、上記第１電子部品１２１では、上述したように、
第１延在部分１２２ａと電極１１２とはリフロー半田付
け方法にて接合される。一方、例えば、リード電極付き
の第１電子部品１２１−１としてアキシャル部品である
整流ダイオードの場合、該整流ダイオードは、部品本体
内部にてリード電極が半田付けされており、上記リフロ
ー半田付けによる高温にて半田付けすることはできな
い。そこで、まず、上記第１電子部品１２１−１を回路
基板１１１に載置する前に、図１６に示すように、第１
電子部品１２１−１の部品本体部１２１ａ−１に対応す
る回路基板１１１の第１面１１１ａ上の場所に接着剤１
１７を塗布する。接着剤１１７の塗布は、シリンジによ
り１箇所ずつの塗布が可能な自動塗布機を用いる。又、
接着剤１１７として、電子部品仮止め用として一般的に
使用されているエポキシ系の接着剤を使用する。

【００４２】次いで、図１７に示すように、上記接着剤
１１７が塗布された位置に対応して、第１電子部品１２
１−１を自動装着機にて実装する。該実装動作により、
部品本体部１２１ａ−１は、接着剤１１７に接触し、接
着剤１１７の粘着性により第１電子部品１２１−１は、
回路基板１１１の第１面１１１ａに保持される。又、こ
のとき、第１電子部品１２１−１の第１延在部分１２２
ａは、上記第１面１１１ａに形成されている電極１１２
に接触する。次いで、熱風循環式の加熱炉にプリント回
路基板１１１ごと投入し、接着剤１１７を硬化させる。
次いで、プリント回路基板１１１を反転させて、上述の
場合と同様に、上記第２電子部品１３１を上記第２面１
１１ｂ側から実装する。次いで、上述したように、第２
電子部品１３１の第２リード電極１３２と上記電極１１
３とにクリーム半田１１５が塗布されるが、このとき、
さらに第１電子部品１２１−１の第１延在部分１２２ａ
と電極１１２とに対しても塗布する。

【００４３】さらに又、上記第１電子部品１２１では、
上述したように、上記第１延在部分１２２ａは、上記部
品本体部１２１ａに直交しかつ上記第２延在部分１２２
ｂに対して８０〜１４０度の角度にて折り曲げられてい
る。しかしながら、該形態に限定されるものではなく、
図１７に示す第１電子部品１２１−１のように、上記第
２延在部分１２２ｂは、上記部品本体部に対してほぼ直
角に延在し、上記第１延在部分１２２ａは、上記部品本
体部に平行でありかつ上記第２延在部分１２２ｂに対し
てほぼ直交して延在させることもできる。この場合、第
１電子部品１２１−１は、図１５に示すように第１リー
ド電極１２２を折り曲げた場合に比べて第１電子部品１
２１−１の自立性、即ち安定性が低く、第１電子部品１
２１−１の転倒の可否は、接着剤１１７の粘着性に依存
することになる。よって、この場合、部品本体部１２１
ａ−１の下面とプリント回路基板１１１の第１面１１１
ａとの上記隙間１２３は、接着剤１１７の塗布高さより
も低くすることが望ましい。例えば上記隙間１２３を１
ｍｍ以下にすることで、クリーム半田１１５や接着剤１
１７とに対する第１電子部品１２１−１の密着を確実に
でき、第１電子部品１２１−１は安定して保持されて好
適である。

【００４４】

【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様の
電子部品実装済回路基板、及び第２態様の電子部品実装
方法によれば、第１リード電極を有する第１電子部品の
上記第１リード電極に含まれる第１延在部分を回路基板
の第１面に接合することで、リード電極を有する電子部
品を表面実装型の電子部品に変更することができる。よ
って、リード電極を有する第１電子部品及び第２電子部
品を回路基板の両面に実装することができる。したがっ
て、比較的安価なリード電極を有する電子部品を使用し
て、回路基板の小型化を図ることができ、回路基板の小
型化と低コスト化とを両立することが可能となる。

【００４５】又、比較的平面形状が大きく回路基板の第
２面に実装される第２電子部品に対向して、平面形状の
小さい第１電子部品を上記回路基板の第１面に配置する
ことで、回路基板上を有効利用することができ、さらに
上記小型化及び低コスト化を図ることが可能となる。

【００４６】上記第１電子部品の第１リード電極におけ
る第１延在部分を、当該第１電子部品の本体部に直交し
第２延在部分に対して８０〜１４０度の角度にて折り曲
げることで、当該第１電子部品を回路基板に載置したと
きの安定性を高めることができる。又、上記本体部と回
路基板の第１面との隙間を１ｍｍ以下にすることで、第
１電子部品を例えば接着剤にて回路基板に取り付ける場
合には、第１電子部品と回路基板との密着性を向上させ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態である電子部品実装済回路
基板の断面図である。

【図２】 図１に示す電子部品実装済回路基板にて使用
される第１電子部品の供給用の形態である。

【図３】 図２に示す供給用形態から第１電子部品を分
離した状態を示す図である。

【図４】 図１に示す電子部品実装済回路基板にて使用
される第１電子部品の第１リード電極を折り曲げる動作
を説明するための図である。

【図５】 図４に引き続いて上記第１リード電極を折り
曲げる動作を説明するための図である。

【図６】 図１に示す電子部品実装済回路基板にて使用
される第１電子部品の一形態における斜視図である。

【図７】 図６に示す第１電子部品を部品実装機にて自
動的に供給するための部品収納テープの斜視図である。

【図８】 図１に示す電子部品実装済回路基板の製造工
程を説明するための図であり、実装前の回路基板を示す
図である。

【図９】 図１に示す電子部品実装済回路基板の製造工
程を説明するための図であり、回路基板に第１電子部品
を載置した状態を示す図である。

【図１０】 図９に示す状態の斜視図である。

【図１１】 図１に示す電子部品実装済回路基板の製造
工程を説明するための図であり、図９に示す回路基板に
第２電子部品を装着した状態を示す図である。

【図１２】 図１に示す電子部品実装済回路基板の製造
工程を説明するための図であり、第２電子部品の第２リ
ード電極にクリーム半田を塗布した状態を示す図であ
る。

【図１３】 図１に示す電子部品実装済回路基板の製造
工程を説明するための図であり、図１２に示すクリーム
半田部分を加熱している状態を示す図である。

【図１４】 図１に示す電子部品実装済回路基板におい
て、大型の第２電子部品の直下に第１電子部品を配置し
た状態を示す図である。

【図１５】 図１に示す電子部品実装済回路基板にて使
用される第１電子部品の他の形態を示す図である。

【図１６】 本発明の実施形態における電子部品実装済
回路基板における第１電子部品の実装方法の一つであっ
て、回路基板上に接着剤を塗布した状態を示す図であ
る。

【図１７】 図１６に示す接着剤上に第１電子部品を実
装した状態を示す図である。

【図１８】 図１及び図１７に示す電子部品実装済回路
基板を製造する電子部品実装機の斜視図である。

【図１９】 図５に示す金型の変形例を示す図である。

【図２０】 リード電極を有する電子部品を回路基板へ
実装する従来の方法の一例を説明するための図である。

【図２１】 リード電極を有する電子部品を回路基板へ
実装する従来の方法の他の例を説明するための図であ
る。

【図２２】 リード電極を有する電子部品を回路基板へ
実装する従来の方法のさらに他の例を説明するための図
である。

【符号の説明】

１０１…電子部品実装済回路基板、１１１…回路基板、
１１１ａ…第１面、１１１ｂ…第２面、１１５…クリー
ム半田、１１７…接着剤、１２１、１２１−１…第１電
子部品、１２１ａ、１２１ａ−１…部品本体部、１２２
…第１リード電極、１２２ａ…第１延在部分、１２２ｂ
…第２延在部分、１２３…隙間、１３１…第２電子部
品。

フロントページの続き (72)発明者 桜井 邦男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 畠山 秋仁 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 渡辺 正樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E336 AA05 AA08 AA14 BB02 BC02 CC03 CC55 EE03 GG05

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに対向する第１面（１１１ａ）及び
   第２面（１１１ｂ）を有し該第１面及び第２面に電子部
   品（１２１、１３１）が設けられる回路基板（１１１）
   と、 上記第１面に平行又はほぼ平行に延在する第１延在部分
   （１２２ａ）を含む第１リード電極（１２２）を有し、
   上記第１延在部分が上記第１面にて電気的に接合され上
   記第１面に実装される第１電子部品（１２１、１２１−
   １）と、 上記第２面から回路基板を貫通して挿入され上記第１面
   にて電気的に接合される第２リード電極（１３２）を有
   し上記第２面に実装される第２電子部品（１３１）と、
   を備えたことを特徴とする電子部品実装済回路基板。
2. 【請求項２】 上記第２電子部品は、上記第１電子部品
   に比べて平面形状が大きく、上記第１電子部品は、上記
   第２面に実装された上記第２電子部品に対向して上記第
   １面上に実装される、請求項１記載の電子部品実装済回
   路基板。
3. 【請求項３】 上記第１リード電極は、上記第１電子部
   品の本体部（１２１ａ、１２１ａ−１）から突出し上記
   本体部に交差する方向に延在し上記第１延在部分につな
   がる第２延在部分（１２２ｂ）をさらに有する、請求項
   １又は２記載の電子部品実装済回路基板。
4. 【請求項４】 上記第２延在部分は、上記本体部に対し
   てほぼ直角に延在し、上記第１延在部分は、上記本体部
   に直交しかつ上記第２延在部分に対して８０〜１４０度
   の角度にて折り曲げられている、請求項３記載の電子部
   品実装済回路基板。
5. 【請求項５】 上記第２延在部分は、上記本体部に対し
   てほぼ直角に延在し、上記第１延在部分は、上記本体部
   に平行でありかつ上記第２延在部分に対してほぼ直交す
   る、請求項３記載の電子部品実装済回路基板。
6. 【請求項６】 上記第２延在部分は、上記本体部と上記
   第１面との隙間（１２３）を１ｍｍ以下にする長さを有
   する、請求項３から５のいずれかに記載の電子部品実装
   済回路基板。
7. 【請求項７】 互いに対向する第１面（１１１ａ）及び
   第２面（１１１ｂ）を有し該第１面及び第２面に電子部
   品（１２１、１３１）が設けられる回路基板（１１１）
   に対して、上記第１面に平行又はほぼ平行に延在する第
   １延在部分（１２２ａ）を含む第１リード電極（１２
   ２）を有する第１電子部品（１２１、１２１ａ）につい
   て、上記第１面にて上記第１延在部分を電気的に接合
   し、 第２電子部品（１３１）の第２リード電極（１３２）を
   上記第２面から上記回路基板を貫通して挿入し、上記第
   １面にて電気的に接合する、ことを特徴とする電子部品
   実装方法。
8. 【請求項８】 リフロー半田付けにて上記第１電子部品
   の上記第１延在部分を上記第１面に接合した後、上記第
   １面に突出した上記第２リード電極へクリーム半田（１
   １５）を供給して熱風にて上記クリーム半田を溶融させ
   て上記接合を行う、請求項７記載の電子部品実装方法。
9. 【請求項９】 接着剤（１１７）にて上記第１電子部品
   を上記第１面に固定して上記第１延在部分を上記第１面
   に接合した後、上記第１面に突出した上記第２リード電
   極へクリーム半田（１１５）を供給して熱風にて上記ク
   リーム半田を溶融させて上記接合を行う、請求項７記載
   の電子部品実装方法。