JP2003198183A

JP2003198183A - 電磁波遮蔽シートの製造方法及び電磁波遮蔽シート

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Publication number: JP2003198183A
Application number: JP2001392684A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Suga; 和宏須賀
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-12-25
Filing date: 2001-12-25
Publication date: 2003-07-11
Anticipated expiration: 2021-12-25
Also published as: JP4095297B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】電磁波遮蔽シートの製造方法を提供する。【解決手段】基材１上の樹脂層２に凹部３を賦形する
工程Ａ、樹脂層２の表面に剥離層６を形成する工程Ｂ、
剥離層６の表面に導電性塗料１１’を塗布する工程Ｃ
１、凹部以外に塗布された導電性塗料１１’をワイピン
グする工程Ｄ１、及び、樹脂層平面に形成された剥離層
６を除去して凹部内に導電層４を形成する工程Ｆを有す
る製造方法、又は、上記工程Ｂ後、剥離層６の表面に無
電解めっき用触媒塗料１１”を塗布する工程Ｃ２、ワイ
ピング工程Ｄ２、無電解めっき工程Ｅ、及び、剥離層６
の除去工程Ｆを有する製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールドが
必要な公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、住宅
等の壁面、ガラス面又は樹脂パネル面、又は、電磁波を
発生する機器の表示部等に使用される電磁波遮蔽シート
の製造方法及びその方法により得られた電磁波遮蔽シー
トに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】公共施設、ホール、病院、学校、企業ビ
ル、住宅等の壁面、ガラス面又は樹脂パネル面、又は、
電磁波を発生する機器の表示面等の被遮蔽面を電磁波シ
ールドする方法は、従来より種々提案されている。例え
ば、被遮蔽面上に電磁波遮蔽塗料を全面塗布する方法、
被遮蔽面上に金属箔を貼り合わせる方法、金属めっきさ
れた繊維メッシュを樹脂板に熱ラミネートしてなる電磁
波遮蔽シートを、被遮蔽面に貼り合わせる方法、導電性
繊維をメッシュ状に編んだものを被遮蔽面に貼り合わせ
る方法、等が一般的に行われている。

【０００３】これらのうち、透明ガラス面、透明樹脂パ
ネル面、ＣＲＴやＰＤＰの表示面等の被遮蔽面を電磁波
シールドする場合においては、被遮蔽面を透視可能に覆
うことができる電磁波遮蔽シートが要求されている。

【０００４】そうした要求に対しては、金属めっきされ
た繊維メッシュや導電性繊維をメッシュ状に編んだもの
を樹脂板に熱ラミネートする方法により製造された電磁
波遮蔽シートＡ、基材上に貼り合わせた金属層をフォト
リソグラフィー法でメッシュ状にエッチングする方法に
より製造された電磁波遮蔽シートＢ、平面基材上に無電
解めっき用触媒塗料をパターン印刷した後に無電解めっ
きで導電層を形成する方法により製造された電磁波遮蔽
シートＣ、平面基材上に導電性塗料をパターン印刷して
導電層を形成する方法により製造された電磁波遮蔽シー
トＤ、等が使用されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導電性
を付与した繊維メッシュ等を利用して製造された電磁波
遮蔽シートＡにおいては、熱ラミネートの際に、繊維メ
ッシュ等と樹脂板との間で歪みが生じて透視画像がゆが
んだり、熱ラミネートの際にめっき層にクラックが発生
して電磁波シールド性能が低下したりする等、その製造
方法特有の問題が生じていた。また、その製法上、導電
性を付与した繊維の太さは５０μｍ程度が限界であり、
細径化が難しく、より透視性を向上させたり、電磁波遮
蔽シート全体の厚さを薄くすることが困難であるという
問題があった。

【０００６】また、フォトリソグラフィー法を利用して
製造された電磁波遮蔽シートＢにおいては、工程が多く
高コストになるという問題があった。

【０００７】また、無電解めっきで導電層を形成する方
法で製造された電磁波遮蔽シートＣは、例えば特開平１
１−１７０４２０号公報に記載されているが、形成され
た導電層の線幅に太りや滲み等があり、特に、透視性が
要求される用途に使用される電磁波遮蔽シートにおいて
は、外観が劣るという問題があった。さらに、電磁波遮
蔽シートＣの大きさはめっきラインの大きさに依存する
ので、幅２ｍ程度の大きな寸法からなる電磁波遮蔽シー
トを製造するには、めっきラインに供された電磁波遮蔽
シートＣを２〜３枚を繋ぎ合わせる必要があり、そのた
め、繋ぎ目から電磁波がもれて遮蔽を十分に行うことが
できないおそれもあった。

【０００８】また、導電性塗料を塗布して導電層を形成
する方法で製造された電磁波遮蔽シートＤは、印刷時に
導電性塗料の滲みがみられ、外観が劣るという問題があ
った。

【０００９】本発明の目的は、上述した問題が生じない
電磁波遮蔽シートの製造方法及びその方法により得られ
た電磁波遮蔽シートを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に適用される本発明に係る第１形態の電磁波遮蔽シート
の製造方法は、基材、樹脂層、導電層を有する電磁波遮
蔽シートの製造方法であって、基材上の樹脂層に凹部を
賦形する工程Ａ、樹脂層の表面に剥離層を形成する工程
Ｂ、剥離層の表面に導電性塗料を塗布する工程Ｃ１、凹
部以外に塗布された導電性塗料をワイピングする工程Ｄ
１、及び、樹脂層平面に形成された剥離層を除去して凹
部内に導電層を形成する工程Ｆ、を有することに特徴が
ある。

【００１１】この発明によれば、工程Ｄ１でワイピング
した際に、凹部以外の剥離層の一部に導電性塗料が残っ
た場合であっても、樹脂層平面に形成された剥離層を除
去することにより、凹部内のみに導電層を形成すること
ができる。

【００１２】また、上記目的を達成するために適用され
る本発明に係る第２形態の電磁波遮蔽シートの製造方法
は、基材、樹脂層、導電層を有する電磁波遮蔽シートの
製造方法であって、基材上の樹脂層に凹部を賦形する工
程Ａ、樹脂層の表面に剥離層を形成する工程Ｂ、剥離層
の表面に無電解めっき用触媒塗料を塗布する工程Ｃ２、
凹部以外に塗布された無電解めっき用触媒塗料をワイピ
ングする工程Ｄ２、凹部内の無電解めっき用触媒層上に
無電解めっきする工程Ｅ、及び、樹脂層平面に形成され
た剥離層を除去して凹部内に導電層を形成する工程Ｆ、
を有することに特徴がある。

【００１３】この発明によれば、工程Ｄ２でワイピング
した際に、凹部以外の剥離層の一部に無電解めっき用触
媒塗料が残り、凹部以外の部分の無電解めっき用触媒層
上に無電形めっきされた場合であっても、樹脂層平面に
形成された剥離層を除去することにより、凹部内のみに
導電層を形成することができる。

【００１４】本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法にお
いて、前記工程Ｆの好ましい態様は、露出した剥離層に
熱可塑性樹脂層が形成された剥離用シートを接着し、そ
の後その剥離用シートを引き剥がすことにより、樹脂層
平面に形成された剥離層を除去して凹部内に導電層を形
成する工程であり、また、前記工程Ｆの好ましい他の態
様は、露出した剥離層上に熱可塑性樹脂層を形成し、そ
の熱可塑性樹脂層上に剥離用シートを接着し、その後そ
の剥離用シートを引き剥がすことにより、樹脂層平面に
形成された剥離層及び熱可塑性樹脂層を除去して凹部内
に導電層を形成する工程である。

【００１５】これらの発明によれば、熱可塑性樹脂層及
び剥離用シートを利用することにより、樹脂層平面に形
成された剥離層を容易に除去して凹部内のみに導電層を
形成することができる。

【００１６】以上、本発明の電磁波遮蔽シートの製造方
法によれば、凹部を設計寸法通りに形成して細径化、透
視性の向上、外観の向上、電磁波遮蔽シート全体の薄肉
化等を達成することができるので、希望した透視性や電
磁波シールド特性を有する電磁波遮蔽シートを設計通り
に製造することができる。さらに、上述した従来の製造
方法に比べて製造が容易で生産性が高く、従来の繊維メ
ッシュのような熱ラミネートに基づく歪みの問題や、導
電層の線幅の太りや滲みの問題も生じない。さらに、本
発明の電磁波遮蔽シートの製造方法によれば、ワイピン
グにより凹部以外の導電性塗料又は無電解めっき用触媒
塗料を除去する際に、凹部の縁の平面部にその導電性塗
料又は無電解めっき用触媒塗料が残ってしまう場合であ
っても、上記の工程Ｆにより凹部以外の導電層を除去し
て、凹部内のみに導電層を形成することができるという
格別の効果がある。

【００１７】上記目的を達成するために適用される本発
明の電磁波遮蔽シートは、基材、樹脂層、導電層を有す
る電磁波遮蔽シートであって、当該導電層が、樹脂層に
賦形された凹部に剥離層を介して設けられていることに
特徴を有する。なお、本発明の電磁波遮蔽シートにおい
ては、前記導電層が、導電性塗料で形成された層又は無
電解めっきで形成された層であることが好ましい。

【００１８】この発明によれば、樹脂層に形成された凹
部内に導電層が設けられるので、従来の繊維メッシュの
ような熱ラミネートに基づく問題がなく、しかも、導電
層の線幅の太りや滲みの問題も生じない。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電磁波遮蔽シート
の製造方法について図面を参照しつつ説明し、さらに、
その製造方法によって得られた電磁波遮蔽シートについ
て説明する。

【００２０】電磁波遮蔽シート１０１は、図１に示すよ
うに、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃ１、工程Ｄ１、工程Ｆを
順番に経ることによって製造される。また、図２に示す
ように、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃ２、工程Ｄ２、工程
Ｅ、工程Ｆを順番に経ることによっても製造される。こ
れらの方法によって製造された電磁波遮蔽シート１０１
は、基材１、樹脂層２、導電層４を有するものであり、
樹脂層２の表面に賦形された凹部３内の剥離層６の上に
導電層４が設けられた形態となる。

【００２１】（工程Ａ）工程Ａは、基材１上に設けられ
た樹脂層２に凹部３を賦形する工程である。この工程Ａ
において、樹脂層２上に所定の電磁波遮蔽パターンから
なる凹部３が形成される。

【００２２】先ず、基材１について説明する。

【００２３】基材１は、透明性を有するものであり、熱
可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂等からなる材料で形成され
る。基材１の材質としては、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリナフタレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポ
リカーボネート、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニ
ル、ポリエチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリステ
レン、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロー
ス、ポリウレンタン、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテ
ル系樹脂、ポリメチルペンテン、ポリアクリルニトリル
系樹脂等が挙げられ、これらの材質からなる透明又は半
透明のフィルム、シート又は板が本発明における基材１
として適用される。基材１の厚さは、電磁波遮蔽シート
１０１が使用される用途や要求される透視性に基づいて
任意に設定される。例えば、その用途に応じ、５０μｍ
〜１０ｍｍ程度の範囲のものが適用される。

【００２４】基材１の表面には、後述する樹脂層２との
接着性を向上させるために、必要に応じてコロナ処理、
オゾン吹き付け処理又はプラズマ処理等の易接着処理を
施することができる。また、基材１の表面に、アンカー
層を形成して後述する樹脂層２との接着性を向上させる
こともできる。アンカー層は樹脂材料で形成され、基材
１と樹脂層２の両方に接着性のよいものが用いられる。
そうした樹脂としては、例えば、２液硬化型ウレタン樹
脂、エポキシ樹脂等を挙げることができる。アンカー層
は、そうした樹脂を含む塗料を、ロールコート、スプレ
ーコート、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリ
ーン印刷等の塗工法又は印刷法で形成して設けられる。

【００２５】次に、樹脂層２について説明する。

【００２６】樹脂層２は、上述の基材１上に設けられる
ものであって、透明性（透明又は半透明）があり、後述
の手段により電磁波遮蔽パターンからなる凹部３が形成
されるものである。そうした樹脂層２は、電離放射線硬
化性樹脂により形成されることが好ましい。基材１上に
塗工された電離放射線硬化性樹脂は、電離放射線（紫外
線、電子線等）の照射によって速やかに硬化する。その
ため、電離放射線硬化性樹脂が硬化する前に、賦形部材
によりその電離放射線硬化性樹脂の表面に凹部３が賦形
される。そして、その賦形状態を維持しつつ電離放射線
を照射することによって、所望寸法及び形状の凹部３を
有する樹脂層２が形成される。

【００２７】そうした電離放射線硬化性樹脂としては、
ラジカル重合性のビニル基を有する単官能もしくは多官
能アクリレート樹脂のモノマー、オリゴマー又はプレポ
リマーが挙げられる。例えば、分子中に（メタ）アクリ
ロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基等の重合性不
飽和結合、または、エポキシ基等のカチオン重合性官能
基を有するプレポリマー、モノマー又はポリマーを、１
種のみ又は２種以上適宜混合した組成物を挙げることが
できる。また、ポリエンとポリチオールとの組み合わせ
によるポリエン／チオール系のプレポリマーからなる組
成物も用いることができる。組成物は、未硬化時に液状
のものが用いられる。

【００２８】前記分子中に重合性不飽和結合を有するプ
レポリマーの例としては、不飽和ジカルボン酸と多価ア
ルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル類、ポリエス
テル（メタ）アタリレート、ウレタン（メタ）アタリレ
ート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メ
タ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等
の（メタ）アクリレート類がある（なお、本明細書で
は、（メタ）アクリレートとは、アタリレート又はメタ
クリレートの意味で用いる。以下同様）。また、前記分
子中に重合性不飽和結合を有するモノマーの例として
は、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノ
マー、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸
−２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸メトキシエ
チル、（メタ）アクリル酸ブトキシエチル等の単官能
（メタ）アクリル酸エステル類、エチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メ
タ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリ
ート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレー
ト等の多官能（メタ）アクリル酸エステル類、（メタ）
アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）エチル、
（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）
エチル、（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジベンジ
ルアミノ）エチル等の不飽和酸の置換アミノアルコール
エステル類、（メタ）アクリルアミド等の不飽和カルボ
ン酸アミド等がある。

【００２９】また、分子中にカチオン重合性官能基を有
するプレポリマーとしては、ビスフェノール型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹
脂等、脂肪環型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、脂肪族
系ビニルエーテル、芳香族系ビニルエーテル、ウレタン
系ビニルエーテル、エステル系ビニルエーテル等のビニ
ルエーテル系樹脂、環状エーテル系樹脂、スピロ系化合
物等のプレポリマー等がある。

【００３０】また、ポリエン／チオール系のプレポリマ
ーとしては、分子中に２個以上のメルカプト基を有する
ポリチオール化合物、例えば、トリメチロールプロパン
トリチオグリコレート、トリメチロールプロパントリチ
オプロピレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリ
コール等がある。一方、ポリエンとしては、ジオールと
ジイソシアネートによるポリウレタンの両端にアリルア
ルコールを付加したもの等がある。

【００３１】電離放射線硬化性樹脂は、以上の化合物を
必要に応じ１種又は２種以上混合して用いられるが、樹
脂組成物に通常の塗工適性を付与するために、前記プレ
ポリマー又はオリゴマーを５質量％以上、前記モノマー
及び／又はポリチオールを９５質量％以下とすることが
好ましい。

【００３２】また、硬化物の可撓性、表面硬度、剥離性
等の物性を調節するために、前記電離放射線硬化性樹脂
に対して、以下のような電離放射線非硬化性樹脂を１〜
７０質量％程度混合して用いることができる。電離放射
線非硬化性樹脂としては、ウレタン系樹脂、セルロース
系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ブチラ
ール樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル等の熱可塑
性樹脂を用いることができる。また、剥離性を向上させ
る為に、シリコーン樹脂、ワックス等の滑剤を添加する
ことができる。

【００３３】特に紫外線で硬化させる場合には、前記電
離放射線硬化性樹脂組成物に光重合開始剤を添加する。
分子中にラジカル重合性不飽和結合を有する化合物に対
しては、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラ
ーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステ
ル、テトラメチルメウラムモノサルファイド、チオキサ
ントン類等がある。

【００３４】分子中にカチオン重合性官能基を有する化
合物に対しては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホ
ニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、
ベンゾインスルホン酸エステル、ジアリルヨードシル塩
等がある。又、必要に応じて更に、光増感剤としてｎ−
ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホ
スフィン等を混合して用いることもできる。

【００３５】なお、ここで電離放射線としては、電磁波
又は荷電粒子線のうち分子を重合、架橋し得るエネルギ
ーを有するものを意味し、紫外線、可視光線、Ｘ線、電
子線、α線等があるが、通常紫外線又は電子線が用いら
れる。紫外線源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、
低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライトラン
プ、メタルハライドランプ等の光源が使用される。電子
線源としては、コッククロフトワルトン型、バンデグラ
フト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は、直線
型、ダイナミトロン型もしくは高周波型等の各種電子線
加速器を用い、１００〜１０００ｋｅＶ、好ましくは、
１００〜３００ｋｅＶのエネルギーをもつ電子を照射す
るものが使用される。

【００３６】電離放射線硬化性樹脂の塗布方法として
は、グラビアリバース、ロールコート、カーテンフロー
コート、Ｔダイコート、キスコート等の方法が適用され
る。これらのうち、溶剤希釈した塗料を用いた場合に
は、グラビアリバース、リバースロールコート、カーテ
ンフローコート、ロールコートが好ましく、無溶剤タイ
プの塗料を用いた場合には、Ｔダイコートが好ましい。
特に成形版胴に塗工する場合は、インキパン中の液状組
成物に、回転する成形版胴を浸漬させる（いわゆるドブ
浸け）も可能である。こうした塗布方法により、厚さ５
〜５０μｍの樹脂層２が形成される。

【００３７】次に、基材１上の樹脂層２に凹部３を賦形
する手段について説明する。

【００３８】第１の賦形手段としては、基材上に塗工さ
れた硬化前の電離放射線硬化性樹脂表面に、所定パター
ンの凹凸を有する賦形部材を圧着し、その後その圧着状
態を維持しつつ、電離放射線を照射して電離放射線硬化
性樹脂を硬化させ、その後その賦形部材を取り外すこと
により、樹脂層２に凹部３を賦形する。

【００３９】第２の賦形手段としては、所定パターンで
形成された凹凸版からなる賦形部材に直接電離放射線硬
化性樹脂を塗工し、その上に基材１を積層した後、電離
放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂を硬化させるこ
とにより、樹脂層２に凹部３を賦形する。

【００４０】賦形部材としては、図３および図４に示す
ようなシリンダー７が好ましく使用される。なお、樹脂
層２に凹部３を形成することが可能であれば、シリンダ
ー７以外の賦形部材や、上記以外の賦形手段を適用して
も構わないが、電離放射線硬化性樹脂を用いた上述の賦
形手段は、電離放射線により所望の賦形形態を保持させ
た状態で速やかに硬化させることができるので、透視性
に優れ、寸法精度に優れた所望形状の凹部３を樹脂層２
に形成することができる点で優れている。

【００４１】ここで、図３は、シリンダー面９に電離放
射線硬化性樹脂の塗工表面を圧着した態様を示す説明図
である。また、図４は、シリンダー面９に形成された連
続凸状パターン８の一例を示す断面図である。この工程
Ａにおいては、金属製のシリンダー７が好ましく使用さ
れる。シリンダー７は、大面積のものを使用できるの
で、大面積の電磁波遮蔽シートを容易に製造することが
できる。シリンダー７上には、後述する図１０に示した
電磁波遮蔽パターンを樹脂層２に賦形できるように、所
定の連続凸状パターン８が形成されている。なお、シリ
ンダー７上の賦形パターンは、化学エッチング、レーザ
ー露光エッチング、切削、ミル押し、研磨、Ｃｒめっき
等により形成される。樹脂層２に凹部３を賦形する際に
は、シリンダー７を３０〜８０℃程度に加熱して圧着す
ることが好ましく、硬化させる前の電離放射線硬化性樹
脂に容易に電磁波遮蔽パターンを賦形することができ
る。

【００４２】こうした賦形手段により形成される凹部３
は、上述した樹脂層２の片面、より具体的には基材側で
ない側の樹脂層２の表面に所定の電磁波遮蔽パターンで
形成される。なお、形成する凹部３のパターン形状、凹
部３の線幅及び凹部３の深さは、電磁波シールド性能、
透視性、用途等によって種々変化させることができ、さ
らに、凹部３の線幅や深さは、均一であっても均一でな
くてもよく、その用途や仕様により任意に変化させるこ
とができる。特に、本発明においては、上述の賦形手段
により凹部３を形成するので、凹部３の線幅を５〜１０
０μｍの微細な幅で形成することができ、また、凹部３
の深さも５〜５０μｍの深さで形成することができる。
この凹部３と、凹部以外の平面５との差（凹部３の深
さ）は、後述する剥離層６の厚さ、導電層４の厚さ、得
られた電磁波遮蔽シート１０１の凹み深さ（樹脂層平面
と凹部内の最上部との差：深さ）等を総合的に勘案して
設定される。

【００４３】（工程Ｂ）工程Ｂは、樹脂層２の表面に剥
離層６を形成する工程である。この工程Ｂにおいて、剥
離層６は、樹脂層２の凹部３及びその凹部以外の平面５
に一様に形成される。

【００４４】剥離層６は、剥離層用の塗料をグラビアリ
バース、リバースロールコート、ロールコート、キスコ
ート、ダイコート等の塗工法により、又は、グラビア印
刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法に
より、形成される。剥離層用の塗料としては、上述した
樹脂層２に対して剥離性を有するアクリル樹脂、ポリエ
ステル樹脂等、一般的な剥離層に使用される樹脂を含有
するものが使用される。剥離層６は、樹脂層２の凹部３
及びその凹部以外の平面５に一様に形成され、その厚さ
は、１〜１０μｍであることが好ましい。

【００４５】塗料を構成する樹脂と溶剤との比は、樹
脂：溶剤が２：１〜１：５であることが好ましい。溶剤
の相対的な割合が大きい程、凹部内に形成された剥離層
６はその凹部３に沿った形状で窪んだ形態で形成され
る。一方、溶剤の相対的な割合が小さい場合は、凹部内
に形成された剥離層６はあまり窪まず、その凹部３を埋
めるような形態で形成される。従って、凹部内に形成さ
れた剥離層６の凹み１４の程度は、剥離層用の塗料中の
樹脂成分と溶剤との比で調整することができる。例え
ば、樹脂成分と溶剤との比を２：１〜１：５の範囲内と
することにより、凹部内に形成された剥離層６の凹み１
４の程度は、凹み深さの１／３〜５／６となり、樹脂成
分と溶剤との比を１０：１〜２：１の範囲内とすること
により、凹部内に形成された剥離層６の凹み１４の程度
は、僅かに凹む程度となる。

【００４６】剥離層６を形成した後の凹み１４の深さ
は、５〜４０μｍであることが好ましい。この凹み１４
の深さは、後述する導電層４の厚さ、得られた電磁波遮
蔽シート１０１の凹み１４深さ等を総合的に勘案して設
定される。形成された剥離層６は、樹脂層２からは比較
的剥がれやすく、後述する熱可塑性樹脂層と良好に接着
するので、後述する工程Ｆにおいて容易に引き剥がすこ
とが可能となる。

【００４７】（工程Ｃ１、Ｃ２）工程Ｃは、剥離層６の
表面に導電性塗料１１’を塗布する工程（工程Ｃ１）又
は剥離層６の表面に無電解めっき用触媒塗料１１’を塗
布する工程（工程Ｃ２）である。この工程において、導
電性塗料１１’又は無電解めっき用触媒塗料１１”は、
凹部内の剥離層上及び凹部以外の剥離層上に一様に塗布
される。

【００４８】導電性塗料１１’又は無電解めっき用触媒
塗料１１”は、グラビアリバース、ロールコート、キス
コート、ダイコート等の塗工法により、又は、グラビア
印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法
により、剥離層上の全面に塗布される。

【００４９】導電性塗料１１’は、導電性塗料１１’中
の溶剤含量によっても異なるが、形成される導電層４の
厚さが１〜１０μｍとなるように、通常、１〜２０μｍ
の厚さで塗布される。また、無電解めっき用触媒塗料１
１”についても、無電解めっき用触媒塗料１１”中の溶
剤含量によっても異なるが、形成される無電解めっき用
触媒層１２の厚さが１〜３μｍとなるように、通常、１
〜５μｍの厚さで塗布される。

【００５０】導電性塗料１１’は、バインダー樹脂に金
属粒子等の導電性粒子を分散させた塗料である。バイン
ダー樹脂としては、２液硬化型ウレタン樹脂等のウレタ
ン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、
塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポ
リエステル樹脂等の一種又は二種以上からなる樹脂、又
は、紫外線や電子線で硬化させる電離放射線硬化性樹脂
等が使用される。また、導電性粒子としては、金、銀、
銅、アルミニウム、鉄、ニッケル等の金属粒子や、カー
ボンブラック、黒鉛等の非金属粒子が使用される。導電
性粒子の形状は特に限定されないが、球、楕円、鱗片
形、針状の導電性粒子を好ましく使用でき、特に鱗片形
及び針状の導電性粒子は導電性をより向上させることが
できる。また、導電性粒子には、インジウム、スズ等の
金属又は酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛等の金属
酸化物をドープすることもできる。そうした導電性粒子
の平均粒径は、０．１〜１０μｍであることが好まし
い。なお、導電性塗料１１’には、必要に応じてその他
の添加剤を添加することができる。また、溶剤乾燥型の
塗料とする場合には、イソプロピルアルコール等の溶剤
を使用できる。

【００５１】導電性塗料１１’は、形成された導電層４
の体積抵抗率が１０^-3〜１０^-6Ωｃｍ、好ましくは１０
^-4〜１０^-5Ωｃｍとなるように、バインダー樹脂と導電
性粒子との含有比が調整される。例えば、導電性粒子を
バインダー樹脂中に５０〜８０重量％含有する導電性塗
料１１’が適用される。

【００５２】一方、無電解めっき用触媒塗料１１”は、
バインダー樹脂と無電解めっき触媒を含み、塗布後に無
電解めっき触媒層１２を形成し、その上に無電解めっき
による導電層４の形成を可能にさせるものである。な
お、ここでいう無電解めっき触媒とは、無電解めっきを
選択的に析出・成長させることができる核のことであ
り、本発明においては、貴金属コロイド粒子のことであ
る。バインダー樹脂としては、２液硬化型ウレタン樹脂
等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アル
キド樹脂、ポリエステル樹脂等の一種又は二種以上から
なる樹脂が使用される。貴金属コロイド粒子としては、
パラジウム、金、銀、白金等の微粒子が用いられる。特
に、パラジウムの微粒子が好ましく用いられる。貴金属
コロイド粒子の大きさは、およそ０．０１〜０．１μｍ
であることが好ましい。こうした貴金属コロイド粒子
は、バインダー樹脂中に１０〜８０重量％含有させるこ
とが好ましい。

【００５３】こうした無電解めっき用触媒塗料１１”に
は、バインダー樹脂及び貴金属コロイドの種類及び性質
に応じて、有機溶剤系、水系、エマルジョン系の各種の
溶剤が任意に選択して用いられる。さらに、無電解めっ
き用触媒塗料１１”には、必要に応じて、体質顔料、界
面活性剤、着色剤等の添加剤を含有させることができ
る。

【００５４】以上のように、工程Ｃは、剥離層６の表面
に導電性塗料１１’を塗布し、又は、剥離層６の表面に
無電解めっき用触媒塗料１１”を塗布する工程である。
この工程Ｃにおいて、導電性塗料中又は無電解めっき用
触媒塗料中の溶剤の相対的な割合が大きい程、各塗料か
ら形成された凹部内の塗工層は、その凹部３に沿った形
状で窪んだ形態で形成される。一方、溶剤の相対的な割
合が小さい場合は、各塗料から形成された凹部内の塗工
層はあまり窪まず、その凹部３が埋まるような形態で形
成される。従って、凹部内に形成された塗工層の凹み１
４の程度は、導電性塗料中又は無電解めっき用触媒塗料
中のバインダー樹脂成分と溶剤との比で調整することが
できる。例えば、樹脂成分と溶剤との比を２：１〜１：
５の範囲内とすることにより、凹部内に形成された塗工
層の凹み１４の程度は、凹み深さの１／３〜５／６程度
となり、樹脂成分と溶剤との比を１０：１〜２：１の範
囲内とすることにより、凹部内に形成された層の凹み１
４の程度は、僅かに凹む程度となる。

【００５５】（工程Ｄ１、Ｄ２）工程Ｄは、凹部以外に
塗布された導電性塗料１１’をワイピングする工程（Ｄ
１）又は凹部以外に塗布された無電解めっき用触媒塗料
１１”をワイピングする工程（Ｄ２）である。この工程
において、導電性塗料１１’又は無電解めっき用触媒塗
料１１”（以下、特に断らない限り、これらを「塗料２
２」という。）は、凹部内の塗料２２を残し、剥離層上
から除去される。

【００５６】ワイピングは、凹部内のみに塗料２２を残
し、凹部以外に塗布された塗料２２を拭き取ることであ
り、本発明においては、図５に示すように、ドクター２
１を使用して凹部以外の塗料２２を除去する。ドクター
２１については、鉄又は鋼をセラミックで被覆したも
の、ポリテトラフルオロエチレンからなるもの、シリコ
ンゴムからなるもの等が適宜選択して使用される。

【００５７】工程Ｄにおいては、ワイピングにより、凹
部以外に形成された剥離層６の表面から塗料２２が除去
されるが、例えば、ドクター２１が凹部３を通過した後
における凹部３の縁の平面５部には塗料２２が残ってし
まうことがある。

【００５８】なお、この工程Ｄ（１、２）と後述する工
程Ｆ又は工程Ｅとの間には、ワイピングした後の剥離層
６表面に、塗料２２の成分に応じた処理（例えば、乾燥
処理又は電離放射線処理等）をし、導電層４又は無電解
めっき用触媒層１２を形成する工程が付加される。この
工程において、塗料２２の成分に応じた処理は通常の条
件で行われ、例えば、乾燥処理にあっては４０〜１３０
℃の熱処理を施し、電離放射線処理にあっては紫外線や
電子線を照射して、導電層４又は無電解めっき用触媒層
１２を形成する。

【００５９】次に、形成された導電層４および無電解め
っき用触媒層１２の凹み深さについて説明する。

【００６０】本発明において、凹部３に形成された導電
層４と、凹部以外の平面５に形成された導電層４との差
（凹みの深さ）は、５〜３０μｍであることが好まし
い。導電層４を形成した後の凹み深さは、得られる電磁
波遮蔽シート１０１の凹み深さとなる。

【００６１】一方、凹部３に形成された無電解めっき用
触媒層１２と、凹部以外の平面５に形成された無電解め
っき用触媒層１２との差（凹み深さ）は、１０〜３０μ
ｍであることが好ましい。無電解めっき用触媒層１２の
上には、後述する導電層４が無電解めっきにより形成さ
れるので、上記の凹みの深さは、形成される導電層４の
厚さおよび得られた電磁波遮蔽シート１０１の凹み深さ
を総合的に勘案して設定される。

【００６２】（工程Ｅ）工程Ｅは、無電解めっき用触媒
層１２上に無電解めっきする工程である。

【００６３】無電解めっきを行う溶液としては、銅、
鉄、ニッケル、クロム、銀、金、白金、コバルト等の無
電解めっき液を使用することができる。無電解めっき
は、各々の無電解めっき液固有のめっき条件に設定する
ことによって、金属又は合金を析出させ、導電層４を形
成することができる。形成された導電層４の材質として
は、銅、鉄、ニッケル、クロム、銀、金、白金、コバル
ト等、又はそれら金属と還元剤成分であるリン、ボロン
等との合金等が挙げられる。また、２種類以上の無電解
めっきを行って、２以上の無電解めっき層を積層させた
導電層４としてもよく、例えば、導電性に優れた無電解
銅めっきをした後に黒色の無電解ニッケルめっきを施し
た導電層４とすることも可能である。無電解めっきによ
り形成された導電層４の厚さは、１〜５μｍであること
が好ましい。

【００６４】無電解めっきで形成した導電層４は、高い
導電性を有する点で優れており、例えば１０^-3〜１０^-6
Ωｃｍの体積抵抗率からなる導電層４を形成することが
できる。なお、鉄、銅、銀等の錆び易いものからなる導
電層４に関しては、最表面に錆びにくいめっき層を形成
したり、導電層上に酸化膜を形成して防錆処理してもよ
い。

【００６５】本発明において、凹部３に形成された導電
層４と、凹部以外の平面５に形成された導電層４との差
（凹みの深さ）は、その後において、後述の工程Ｄ１と
工程Ｄ２の何れかが適用されるかによって任意に設定さ
れる。例えば、後述の工程Ｄ１が適用される場合には、
その凹み部分にさらに熱可塑性樹脂層３２が形成される
ので、熱可塑性樹脂層３２の厚さを加味して設定され
る。具体的な凹み深さとしては、５〜２０μｍとするこ
とが好ましい。一方、後述の工程Ｄ２が適用される場合
には、その上に熱可塑性樹脂層３２が形成されないこと
を加味して設定される。具体的な凹み深さとしては、５
〜２０μｍとすることが好ましい。これらの凹みの深さ
は、無電解めっきの析出時間等の条件を変更することに
よって任意に調整することができ、凹部３の深さ、剥離
層６の厚さ、導電層４の厚さ（無電解めっき用触媒層１
２の厚さ）、得られた電磁波遮蔽シート１０１の凹み深
さにより調節される。

【００６６】工程Ｅにおいては、上述の工程Ｄ２及びそ
の後の処理により、無電解めっき用触媒層１２が凹部３
の縁の平面５部に残り、その結果、その触媒層上に無電
解めっきによる導電層４が形成されてしまうことがあ
る。

【００６７】（工程Ｆ）工程Ｆは、樹脂層平面に形成さ
れた剥離層６を除去して凹部内に導電性塗料１１’から
なる導電層又は無電解めっきからなる導電層（以下、特
に断らない限り両者を「導電層４」という。）を形成す
る工程である。この工程において、樹脂層平面に形成さ
れた剥離層６が除去されるので、例えば、上述のよう
に、凹部３の縁の平面５部に残った導電層４をきれいに
除去することができる。その結果、凹部内のみに導電層
４を形成することができる。

【００６８】工程Ｆの一例：工程Ｆの一例としては、図
６に示すように、露出した剥離層６に熱可塑性樹脂層３
２が形成された剥離用シート３１を接着し、その後その
剥離用シート３１を引き剥がす工程を挙げることができ
る。

【００６９】熱可塑性樹脂層３２が形成された剥離用シ
ート３１は、その熱可塑性樹脂層３２と露出した剥離層
６とを貼り合わせるようにして接着される。接着は、加
熱処理（いわゆるヒートシールのこと。）及び加圧処理
により行われる。加熱温度は、使用する樹脂材料及び剥
離層６を構成する樹脂材料の種類に応じて選定される
が、通常、８０〜２００℃の範囲で処理される。加圧力
も、それらの樹脂材料の種類に応じて選定されるが、通
常、０．１〜４．０ＭＰａの範囲で処理される。

【００７０】熱可塑性樹脂層３２を有する剥離用シート
３１を剥離層６に接着する際においては、その熱可塑性
樹脂層３２が凹部内の導電層４に接着しない程度に、そ
の導電層４が剥離層６の平面５から下方に凹んだ態様で
形成されていることが好ましい。こうした態様で導電層
４が形成されることにより、熱可塑性樹脂層３２が導電
層４に接着することがないので、剥離用シート３１が引
き剥がされる際に熱可塑性樹脂層３２に接着して除去さ
れることがない。従って、熱可塑性樹脂層３２を有する
剥離用シート３１を剥離層６に接着する際において、予
め、剥離層平面５から下方への凹み１４深さが５〜２０
μｍであることが好ましい。

【００７１】剥離用シート３１の材質としては、経済性
や耐熱性を考慮して各種の剥離用シート用の樹脂材料の
中から任意に選択して用いられる。例えば、安価なポリ
プロピレンや、耐熱性のあるポリエチレンテレフタレー
トが好ましく挙げられる。熱可塑性樹脂層３２との密着
性を向上させるために、必要に応じてコロナ処理、オゾ
ン吹き付け処理又はプラズマ処理等の易接着処理を施す
ることができる。また、剥離用シート３１の表面に、ア
ンカー層を形成して熱可塑性樹脂層３２との接着性を向
上させることもできる。アンカー層は樹脂材料で形成さ
れ、剥離用シート３１と熱可塑性樹脂層３２の両方に接
着性のよいものを選択して用いる。そうした樹脂として
は、例えば、２液硬化型ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等
が挙げられる。アンカー層は、そうした樹脂を含む塗料
を、ロールコート、スプレーコート、グラビア印刷、フ
レキソ印刷、シルクスクリーン印刷等の塗工法又は印刷
法で形成して設けられる。なお、剥離用シート３１の厚
さは、５〜２５μｍ程度が好ましい。

【００７２】熱可塑性樹脂層３２を形成する樹脂として
は、アクリル樹脂、ポリエステル、塩化ビニル樹脂、塩
化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩素化ポリプロピレン
等が挙げられる。これらの樹脂の中から、剥離用シート
３１と熱可塑性樹脂層３２との接着力、熱可塑性樹脂
層３２と剥離層６との接着力、熱可塑性樹脂層３２と
導電層４との接着力、導電層４と剥離層６との接着力
、樹脂層２と剥離層６との接着力、を考慮して最適
なものが選択される。その選択の基準としては、＞
（、、）＞の関係を条件とした。

【００７３】また、無電解めっき用触媒層１２を形成し
た場合においては、剥離用シート３１と熱可塑性樹脂層
３２との接着力、熱可塑性樹脂層３２と剥離層６との
接着力、熱可塑性樹脂導電層４と導電層４との接着力
、導電層４と無電解めっき用触媒層１２との接着力
、無電解めっき用触媒層１２と剥離層６との接着力
、剥離層６と樹脂層２との接着力、を考慮して最適
なものが選択される。その選択の基準としては、＞
（、、、）＞の関係を条件とした。

【００７４】熱可塑性樹脂層３２を形成する樹脂塗料
は、グラビアリバース、ロールコート、キスコート、ダ
イコート等の塗工法により剥離用シート３１の全面に塗
布される。そして、その後の乾燥により熱可塑性樹脂層
３２が形成される。なお、熱可塑性樹脂層３２の厚さ
は、凹部以外の樹脂層表面から剥離層等が剥離しやすい
ように調節され、通常、１〜１０μｍ程度が好ましい。

【００７５】工程Ｆの他の一例：工程Ｆの他の一例とし
ては、図７に示すように、露出した剥離層上に熱可塑性
樹脂層３２を形成し、その熱可塑性樹脂層上に剥離用シ
ート３１を接着し、その後その剥離用シート３１を引き
剥がす工程を挙げることができる。

【００７６】この工程で適用される熱可塑性樹脂は、上
述のものと同じものを用いることができ、上述のような
各層間の接着力を考慮して選定される。熱可塑性樹脂の
塗工手段としては、グラビアリバース、ロールコート、
キスコート、ダイコート等の塗工法、又は、グラビア印
刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法、
が挙げられ、剥離層の全面に塗布される。そして、その
後の乾燥により剥離層６上に熱可塑性樹脂層３２が形成
される。なお、熱可塑性樹脂層３２の厚さは、１〜１０
μｍ程度が好ましい。なお、この工程において、熱可塑
性樹脂層用の塗料中の溶剤の相対的な割合が大きい程、
その塗料から形成された凹部内の熱可塑性樹脂層３２
は、その凹部３に沿った形状で窪んだ形態で形成され
る。一方、溶剤の相対的な割合が小さい場合は、その塗
料から形成された凹部内の熱可塑性樹脂層３２はあまり
窪まず、その凹部３を埋めるような形態で形成される。
従って、凹部内に形成された熱可塑性樹脂層３２の凹み
１４の程度は、塗料中のバインダー樹脂成分と溶剤との
比で調整することができる。例えば、樹脂成分と溶剤と
の比を２：１〜１：５の範囲内とすることにより、凹部
内に形成された熱可塑性樹脂層３２の凹み１４の程度
は、凹部３の深さの１／３〜５／６程度となり、樹脂成
分と溶剤との比を１０：１〜２：１の範囲内とすること
により、凹部内に形成された熱可塑性樹脂層３２の凹み
１４の程度は、僅かに凹む程度となる。

【００７７】こうして形成された熱可塑性樹脂層と上述
した剥離用シート３１を接着する。接着は、上述と同様
に、加熱処理及び加圧処理により行われ、それらの条件
は、使用する樹脂材料及び剥離用シート３１を構成する
樹脂材料の種類に応じて選定されるが、上述の加熱条件
及び加圧条件と概ね同じである。

【００７８】熱可塑性樹脂層３２と剥離用シート３１を
接着する際においては、その剥離用シート３１が凹部の
熱可塑性樹脂層３２に接着しない程度に、凹部内の熱可
塑性樹脂層３２が凹部以外の熱可塑性樹脂層３２の平面
５から下方に凹んだ態様で形成されていることが好まし
い。こうした態様で熱可塑性樹脂層３２が形成されるこ
とにより、剥離用シート３１が凹部３の熱可塑性樹脂層
３２に接着することがないので、剥離用シート３１が引
き剥がされる際に、凹部内に設けられた各層（具体的に
は熱可塑性樹脂層３２及び導電層４）が除去されること
がない。従って、剥離用シート３１を熱可塑性樹脂層３
２に接着する際において、予め、凹部以外の熱可塑性樹
脂層３２の平面５から下方への凹み１４深さが５〜２０
μｍであることが好ましい。

【００７９】この工程Ｆにおいては、樹脂層平面に形成
された剥離層６が除去されるので、例えば、上述のよう
に、凹部３の縁の平面５部に残った導電層４をきれいに
除去することができる。その結果、図８に示すように、
凹部内のみに導電層４を形成することができる。こうし
て形成された導電層４は、樹脂層表面の凹部内に形成さ
れ、その導電層４の作用により、被遮蔽面を電磁波シー
ルドすることができる。

【００８０】（その他の工程）凹部内に導電層４が形成
された電磁波遮蔽シートの製造方法には、更に、図９に
示すように、粘着剤層１５又は接着剤層を積層する工程
を加えることができる。粘着剤層１５又は接着剤層の形
成工程を経て製造された電磁波遮蔽シート１０１’は、
粘着剤層１５又は接着剤層を介して被遮蔽面に容易に粘
着又は接着できる。

【００８１】粘着剤層１５又は接着剤層を形成するため
の樹脂は、溶剤系でも水系でもどちらでもよく特に限定
されない。具体的には、粘着剤層１５を形成する樹脂と
しては、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリブチレ
ン、ＳＢＲ、ブチルゴム、クロロプレンゴム等が挙げら
れ、接着剤層を形成する樹脂としては、アクリル樹脂、
ポリエステル、ウレタン樹脂、酢酸ビニル、スチレン等
が挙げられる。これらの樹脂は、従来公知の手段、例え
ば、グラビアリバース、ロールコート、キスコート、ダ
イコート等の塗工法、又は、グラビア印刷、フレキソ印
刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法により、電磁波遮
蔽シートの導電層形成側の全面に塗布される。そして、
その後の乾燥により粘着剤層１５又は接着剤層が形成さ
れる。なお、粘着剤層１５又は接着剤層の厚さは、５〜
２０μｍ程度が好ましい。

【００８２】なお、上述したように、導電層４を形成す
る導電性樹脂の固形分と溶剤比を調整したり、無電解め
っきの析出時間等の条件及びその溶剤を揮発させる条件
等を変更することにより、樹脂層表面からやや凹んだ形
態となるように導電層４を凹部内に設けることができ
る。図９に示すように、やや凹んだ形態の溝１４を有す
る樹脂層表面に粘着剤層１５又は接着剤層を形成した後
の表面も、やや凹んだ形態の溝１４を有している。そう
した溝１４は、エア抜き用の溝として作用し、粘着剤層
１５又は接着剤層側の面を被遮蔽面に張り合わせること
により、エアの混入を防ぐことができる。なお、溝１４
の深さは５〜２０μｍ程度が好ましい。溝１４の深さが
２０μｍを超えると外観上凹み１４が目立つため好まし
くなく、溝１４の深さが５μｍ未満ではエア抜きとして
十分ではなくエア残りを発生しやすい。

【００８３】（電磁波遮蔽シート）図８は、上述した工
程を経て製造された本発明の電磁波遮蔽シート１０１の
一例を示す断面図であり、基材１上に樹脂層２が設けら
れ、その樹脂層表面には、電磁波遮蔽パターンからなる
凹部３が賦形されており、その凹部内には、導電層４が
形成されている。図９は、さらに粘着剤層１５が形成さ
れた電磁波遮蔽シート１０１’の一例を示す断面図であ
る。

【００８４】本発明の電磁波遮蔽シートの開口率は、６
０〜９０％の範囲であることが好ましい。開口率をこの
範囲とすることにより、得られた電磁波遮蔽シート１０
１を、透視性が要求される用途、例えば電磁波を発生す
る各種電気機器のＬＣＤ、ＰＤＰ、ＣＲＴ等の表示装置
の表示面、又は、施設や家屋の透明ガラス面や透明パネ
ル面に好適に適用することができる。開口率が６０％未
満では、透明性が損なわれ、開口率が９０％を超える
と、シールド性能が不十分になることがある。なお、開
口率とは、導電層４が設けられる凹部３以外の開口部
が、全面積に占める面積割合のことである。

【００８５】凹部の平面パターンは特に限定されない
が、図１０の（Ａ）〜（Ｅ）に示す正方格子（Ａ）、六
角格子（Ｂ）、三角格子（Ｃ）、ストライプ格子
（Ｄ）、煉瓦積み模様（Ｅ）の平面パターンを例示する
ことができる。これらの各図において、黒い部分は、凹
部３に導電層４が形成されている部分であり、白い部分
は、凹部３が形成されていない部分である。凹部３の平
面パターンについても、領域全体を同じパターンで形成
しても、領域毎に異なるパターンで形成してもよく、そ
の用途や仕様により任意に変化させることができる。な
お、図１０の（Ａ）〜（Ｅ）に示す平面パターンのう
ち、ストライプ格子（Ｄ）は、他のパターンよりも電磁
波遮蔽効果が弱いので実用上はあまり使用されてはいな
い。

【００８６】なお、凹部内には、上述した導電層４及び
剥離層６が必ず設けられているが、それら以外の層であ
って独自の作用効果を奏するものが設けられていても構
わない。

【００８７】

【実施例】以下に、実施例及び比較例により、本発明を
更に具体的に説明する。

【００８８】（実施例１）基材１として厚さ１００μｍ
の透明なポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを使
用し、その片面にアクリレートモノマー及びアクリレー
トオリゴマーからなるＵＶ硬化性樹脂を溶剤乾燥後の厚
さが３０μｍとなるようリバースロールコートにより塗
工した。その塗工面を、微細な凹凸パターンが形成され
たシリンダー面に圧着し、その状態で３００ｍＪ／ｃｍ
² のＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射により硬化した樹
脂層２を基材１と共に剥離して凹部３が形成された賦形
フィルムを得た。なお、シリンダー表面に形成した微細
なパターンは、銅メッキされたシリンダー表面に設けら
れたレジスト層をレーザー露光後、エッチングすること
により形成した。このとき、凸部幅が２０μｍ、凸部間
隔が３００μｍ、凸高さが２０μｍとなるように形成し
た。

【００８９】シリンダー表面に形成した微細なパターン
をそのまま保持した寸法で賦形された樹脂層２の表面
に、黒に着色したアクリル樹脂系の剥離層用塗料を約１
ｇ／ｍ ³ となるようにグラビア印刷し、厚さ約１μｍの
剥離層６を形成した。次いで、その剥離層表面の全面に
導電性塗料１１’を塗布した後、凹部３にのみ導電性塗
料１１’が残るようにドクター２１で樹脂層表面上の導
電性塗料１１’をワイピングし、その後乾燥等して厚さ
約７μｍの導電層４を形成した。

【００９０】次に、こうして得られた電磁波遮蔽シート
中間製造物（以下「中間製造物イ」という。）の導電層
側表面に、黒に着色したポリエステル樹脂系の熱可塑性
樹脂層用塗料を約２ｇ／ｍ³ となるようにグラビア印刷
し、厚さ約２μｍの熱可塑性樹脂層３２を形成した。熱
可塑性樹脂層３２を形成した後の凹部３は、平面部分か
ら約１０μｍ凹んだ態様を示していた。

【００９１】その後、予めコロナ処理した厚さ１２μｍ
のポリエチレンテレフタレートからなる剥離用シート３
１を、上述の熱可塑性樹脂層側から重ね、温度：１６０
℃、圧力：５ｋｇ／ｃｍ² 、速度：３ｍ／分の条件で一
体化させた後、その剥離用シート３１を剥離した。こう
して、凹部３のみに導電層４が形成された実施例１の電
磁波遮蔽シート１０１を製造した。

【００９２】こうして形成された電磁波遮蔽シート１０
１の外観は、凹部３のみに導電層４を設けることがで
き、透視性も良好であった。また、得られた電磁波遮蔽
シート１０１の全光線透過率、電磁波遮蔽度を評価し、
その結果を表１に示した。なお、全光線透過率は、直読
ヘイズメーター（東洋精機）により測定し、電磁遮蔽度
は、シールドボックス法により測定した。

【００９３】（実施例２）実施例１の中間製造物イを用
い、その導電層側表面に、熱可塑性樹脂層３２を有する
剥離用シート３１を接着させた。なお、中間製造物イの
凹部３は、剥離層６の平面部分から約１２μｍ凹んだ態
様を示していた。

【００９４】この剥離層用シート３１は、予めコロナ処
理した厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートから
なる剥離用シート３１上に、黒に着色したポリエステル
樹脂系の熱可塑性樹脂層用塗料を約２ｇ／ｍ³ となるよ
うにグラビア印刷し、厚さ約２μｍの熱可塑性樹脂層３
２が形成されたものである。

【００９５】中間製造物イと剥離用シート３１は、温
度：１６０℃、圧力：５ｋｇ／ｃｍ²、速度：３ｍ／分
の条件で両者を重ね合わせて一体化させた。その後、そ
の剥離用シート３１を剥離し、凹部３のみに導電層４が
形成された実施例２の電磁波遮蔽シート１０１を製造し
た。

【００９６】こうして形成された電磁波遮蔽シート１０
１の外観は、凹部３のみに導電層４を設けることがで
き、透視性も良好であった。また、得られた電磁波遮蔽
シート１０１の全光線透過率、電磁波遮蔽度を評価し、
その結果を表１に示した。

【００９７】（実施例３）基材１として厚さ１００μｍ
の透明なポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを使
用し、その片面にアクリレートモノマー及びアクリレー
トオリゴマーからなるＵＶ硬化性樹脂を溶剤乾燥後の厚
さが３０μｍとなるようリバースロールコートにより塗
工した。その塗工面を、微細な凹凸パターンが形成され
たシリンダー面に圧着し、その状態で３００ｍＪ／ｃｍ
² のＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射により硬化したＵ
Ｖ樹脂を基材１と共に剥離して凹部３が形成された賦形
フィルムを得た。なお、シリンダー表面に形成した微細
なパターンは、銅メッキされたシリンダー表面に設けら
れたレジスト層をレーザー露光後、エッチングすること
により形成した。このとき、凸部幅が２０μｍ、凸部間
隔が３００μｍ、凸高さが２０μｍとなるように形成し
た。

【００９８】シリンダー表面に形成した微細なパターン
をそのまま保持した寸法で賦形された樹脂層２の表面
に、黒に着色したアクリル樹脂系の剥離層用塗料を約１
ｇ／ｍ ³ となるようにグラビア印刷し、厚さ約１μｍの
剥離層６を形成した。次いで、その剥離層表面の全面に
無電解めっき用触媒塗料１１”を塗布した後、凹部３に
のみその触媒塗料１１”が残るようにドクター２１で樹
脂層表面上の触媒塗料１１”をワイピングし、その後乾
燥等して厚さ約２μｍの触媒層１２を形成した。なお、
触媒塗料１１”は、パラジウムコロイド粒子が紫外線硬
化樹脂中に分散した塗料２２を用いた。

【００９９】次いで、銅を析出させることができる無電
解めっき液を用い、４０℃の条件で厚さ２μｍの無電解
めっきを行い、導電層４を形成した。形成された導電層
４は、上述の凹部以外の部分にも析出していた。

【０１００】次に、こうして得られた電磁波遮蔽シート
中間製造物（以下「中間製造物ロ」という。）の導電層
側表面に、黒に着色したポリエステル樹脂系の熱可塑性
樹脂層用塗料を約２ｇ／ｍ³ となるようにグラビア印刷
し、厚さ約２μｍの熱可塑性樹脂層３２を形成した。熱
可塑性樹脂層３２を形成した後の凹部３は、平面部分か
ら約１３μｍ凹んだ態様を示していた。

【０１０１】その後、予めコロナ処理した厚さ１２μｍ
のポリエチレンテレフタレートからなる剥離用シート３
１を、上述の熱可塑性樹脂層側から重ね、温度：１６０
℃、圧力：５ｋｇ／ｃｍ² 、速度：３ｍ／分の条件で一
体化させた後、その剥離用シート３１を剥離した。こう
して、凹部３のみに導電層４が形成された実施例３の電
磁波遮蔽シート１０１を製造した。

【０１０２】こうして形成された電磁波遮蔽シート１０
１の外観は、凹部３のみに導電層４を設けることがで
き、透視性も良好であった。また、得られた電磁波遮蔽
シート１０１の全光線透過率、電磁波遮蔽度を評価し、
その結果を表１に示した。

【０１０３】（実施例４）実施例３の中間製造物ロを用
い、その導電層側表面に、熱可塑性樹脂層３２を有する
剥離用シート３１を接着させた。なお、中間製造物ロの
凹部３は、剥離層６の平面部分から約１５μｍ凹んだ態
様を示していた。

【０１０４】この剥離層用シート３１は、予めコロナ処
理した厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートから
なる剥離用シート３１上に、黒に着色したポリエステル
樹脂系の熱可塑性樹脂層用塗料を約２ｇ／ｍ³ となるよ
うにグラビア印刷し、厚さ約２μｍの熱可塑性樹脂層３
２が形成されたものである。

【０１０５】中間製造物ロと剥離用シート３１は、温
度：１６０℃、圧力：５ｋｇ／ｃｍ²、速度：３ｍ／分
の条件で両者を重ね合わせて一体化させた。その後、そ
の剥離用シート３１を剥離し、凹部３のみに導電層４が
形成された実施例４の電磁波遮蔽シート１０１を製造し
た。

【０１０６】こうして形成された電磁波遮蔽シート１０
１の外観は、凹部３のみに導電層４を設けることがで
き、透視性も良好であった。また、得られた電磁波遮蔽
シート１０１の全光線透過率、電磁波遮蔽度を評価し、
その結果を表１に示した。

【０１０７】（比較例１、２）実施例１の中間製造物イ
を比較例１の電磁波遮蔽シートとし、実施例３の中間製
造物ロを比較例２の電磁波遮蔽シートとした。こうした
比較例１、２の電磁波遮蔽シートの外観は、凹部以外に
部分にも導電層４が形成されており、外観に劣るもので
あり、透視性もあまりよくなかった。

【０１０８】

【表１】

【０１０９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電磁波遮
蔽シートの製造方法によれば、凹部以外の剥離層の一部
に導電層が残った場合であっても、樹脂層平面に形成さ
れた剥離層を除去することにより、凹部内のみに導電層
を形成することができる。そのため、凹部を設計寸法通
りに形成して細径化、透視性の向上、外観の向上、電磁
波遮蔽シート全体の薄肉化等を達成することができるの
で、希望した透視性や電磁波シールド特性を有する電磁
波遮蔽シートを設計通りに製造することができる。さら
に、従来の製造方法に比べて製造が容易で生産性が高
く、従来の繊維メッシュのような熱ラミネートに基づく
歪みの問題や、導電層の線幅の太りや滲みの問題も生じ
ない。

【０１１０】製造された本発明の電磁波遮蔽シートは、
透視性が要求される用途に対して好適に用いられるもの
であり、例えば、電磁波シールドが必要な公共施設、ホ
ール、病院、学校、企業ビル、住宅等のガラス面又は樹
脂パネル面、又は、電磁波を発生する機器の表示部等に
好ましく使用される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法の一例を
示す工程フロー図である。

【図２】本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法の他の一
例を示す工程フロー図である。

【図３】シリンダー面に電離放射線硬化性樹脂層を圧着
した態様を示す説明図である。

【図４】シリンダー面に形成された連続凸状パターンの
一例を示す断面図である。

【図５】ドクターにより凹部以外の導電性塗料を除去す
る態様を示す説明図である。

【図６】工程Ｅの一例を示すフロー図である。

【図７】工程Ｅの他の一例を示すフロー図である。

【図８】本発明の電磁波遮蔽シートの一例を示す断面図
である。

【図９】本発明の電磁波遮蔽シートの他の一例を示す断
面図である。

【図１０】本発明の電磁波遮蔽シートに形成された凹部
の平面パターンの各例を示す概略図である。

【符号の説明】

１０１、１０１’ 電磁波遮蔽シート１基材２樹脂層３凹部４導電層５平面６剥離層７シリンダー８連続凸状パターン９シリンダー面１０ガイドローラ１１’ 導電性塗料１１” 無電解めっき用触媒塗料１２触媒層１４凹み、溝１５粘着剤層２１ドクター２２導電性塗料３１剥離用シート３２熱可塑性樹脂層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｅ０４Ｂ 1/92 Ｅ０４Ｂ 1/92 // Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 9:00 9:00 Ｆターム(参考） 2E001 DH01 FA03 GA06 GA24 GA42 HD11 HD12 HD13 HD14 JD02 KA01 LA16 MA01 4F100 AK01B AK01C AK25 AK42 AR00C AT00A BA04 BA05 BA07 BA10A BA10D BA10E CC00D DD01B DD092 EH112 EH462 EH71E EH712 EJ54 GB90 HB31 JB16C JG01D JK06C JN01 4F204 AD05 AE03 AG01 AG03 AG05 EA03 EA04 EB02 EB11 EB22 EB25 EF01 EF05 EF27 EK18 5E321 AA43 AA44 AA46 BB23 BB32 BB41 CC16 GG05 GH01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材、樹脂層、導電層を有する電磁波遮
蔽シートの製造方法であって、基材上の樹脂層に凹部を賦形する工程Ａ、樹脂層の表面に剥離層を形成する工程Ｂ、剥離層の表面に導電性塗料を塗布する工程Ｃ１、凹部以外に塗布された導電性塗料をワイピングする工程
Ｄ１、及び、樹脂層平面に形成された剥離層を除去して凹部内に導電
層を形成する工程Ｆ、を有することを特徴とする電磁波
遮蔽シートの製造方法。
【請求項２】基材、樹脂層、導電層を有する電磁波遮
蔽シートの製造方法であって、基材上の樹脂層に凹部を賦形する工程Ａ、樹脂層の表面に剥離層を形成する工程Ｂ、剥離層の表面に無電解めっき用触媒塗料を塗布する工程
Ｃ２、凹部以外に塗布された無電解めっき用触媒塗料をワイピ
ングする工程Ｄ２、無電解めっき用触媒層上に無電解めっきする工程Ｅ、及
び、樹脂層平面に形成された剥離層を除去して凹部内に導電
層を形成する工程Ｆ、を有することを特徴とする電磁波
遮蔽シートの製造方法。
【請求項３】前記工程Ｆは、露出した剥離層に、熱可
塑性樹脂層が形成された剥離用シートを接着し、その後
その剥離用シートを引き剥がすことにより、樹脂層平面
に形成された剥離層を除去して凹部内に導電層を形成す
る工程であることを特徴とする請求項１又は請求項２記
載の電磁波遮蔽シート。
【請求項４】前記工程Ｆは、露出した剥離層上に熱可
塑性樹脂層を形成し、その熱可塑性樹脂層上に剥離用シ
ートを接着し、その後その剥離用シートを引き剥がすこ
とにより、樹脂層平面に形成された剥離層及び熱可塑性
樹脂層を除去して凹部内に導電層を形成する工程である
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電磁波遮
蔽シート。
【請求項５】基材、樹脂層、導電層を有する電磁波遮
蔽シートであって、当該導電層が、樹脂層に賦形された
凹部に剥離層を介して設けられていることを特徴とする
電磁波遮蔽シート。
【請求項６】前記導電層が、導電性塗料で形成された
層又は無電解めっきで形成された層であることを特徴と
する請求項５に記載の電磁波遮蔽シート。