JP2003193101A - 銀粘土焼結体装飾用金または金合金流動体ペーストおよびそのペーストを用いた金または金合金装飾銀粘土焼結体の製造方法 - Google Patents
銀粘土焼結体装飾用金または金合金流動体ペーストおよびそのペーストを用いた金または金合金装飾銀粘土焼結体の製造方法Info
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Landscapes
- Adornments (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】銀粘土焼結体の表面に金被膜または金合金被膜
を形成するためのペーストおよびその形成方法を提供す
る。 【解決手段】平均粒径：３μｍ未満の金または金合金微
粉末：７０〜９５％、低級アルコール：０．１〜１２％、
有機系バインダー：１〜８％、珪酸ナトリウム：０．０
１〜２％を含有し、残部が水からなる組成を有する銀粘
土焼結体装飾用金流動体ペースト。
を形成するためのペーストおよびその形成方法を提供す
る。 【解決手段】平均粒径：３μｍ未満の金または金合金微
粉末：７０〜９５％、低級アルコール：０．１〜１２％、
有機系バインダー：１〜８％、珪酸ナトリウム：０．０
１〜２％を含有し、残部が水からなる組成を有する銀粘
土焼結体装飾用金流動体ペースト。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、銀粘土焼結体の
表面に金または金合金被膜を形成して銀粘土焼結体を装
飾するための金または金合金流動体ペーストに関するも
のであり、さらに前記金または金合金流動体ペーストを
用いて銀粘土焼結体の表面に金または金合金被膜を形成
することにより金または金合金装飾銀粘土焼結体を製造
する方法に関するものである。
表面に金または金合金被膜を形成して銀粘土焼結体を装
飾するための金または金合金流動体ペーストに関するも
のであり、さらに前記金または金合金流動体ペーストを
用いて銀粘土焼結体の表面に金または金合金被膜を形成
することにより金または金合金装飾銀粘土焼結体を製造
する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】銀の宝飾品または美術工芸品は一般に鋳
造または鍛造により製造されている。しかし、近年、銀
粉末を含んだ銀粘土が市販されており、この銀粘土を所
定の形状に成形して造形体を作製し、この造形体を乾燥
したのち焼結して所定の形状を有する銀の宝飾品または
美術工芸品を製造する方法が提案されている。この方法
によると、銀粘土を通常の粘土細工と同じように自由に
造形を行うことができ、造形して得られた造形体は、乾
燥したのち、比較的小さな焼結炉を設置した場所に運
び、そこで焼結することにより極めて簡単に銀の宝飾品
または美術工芸品を製造することができる。
造または鍛造により製造されている。しかし、近年、銀
粉末を含んだ銀粘土が市販されており、この銀粘土を所
定の形状に成形して造形体を作製し、この造形体を乾燥
したのち焼結して所定の形状を有する銀の宝飾品または
美術工芸品を製造する方法が提案されている。この方法
によると、銀粘土を通常の粘土細工と同じように自由に
造形を行うことができ、造形して得られた造形体は、乾
燥したのち、比較的小さな焼結炉を設置した場所に運
び、そこで焼結することにより極めて簡単に銀の宝飾品
または美術工芸品を製造することができる。
【０００３】前記従来の銀粘土は、平均粒径：３〜２０
μｍの銀粉末：５０〜９５重量％、セルローズ系水溶性
バインダー：０．８〜８重量％、油脂：０．１〜３重量
％、界面活性剤：０．０３〜３重量％を含有し、残りが
水からなるものであることは知られており（特開平４−
２６７０７号公報参照）、すでに市販されている。かか
る銀粘土を用いて作製した銀宝飾品または美術工芸品
は、さらにその表面に金または金合金被膜を形成するこ
とにより全体を黄金色に装飾したり、または金または金
合金被膜からなる模様をつけることにより一層豪華な銀
宝飾品または美術工芸品を造ることがある。この銀宝飾
品または美術工芸品の表面に形成される金被膜は、通
常、メッキにより形成することができるが、金または金
合金メッキ層を形成した銀宝飾品または美術工芸品は金
または金合金メッキ層が一般に薄すぎるために長期間使
用すると摩耗などにより銀の地肌が現れ、そのために黄
金色が薄れて白色化するなどの欠点がある。したがっ
て、銀の宝飾品または美術工芸品の表面に形成される金
または金合金被膜は、一般に、金箔を銀粘土焼結体に貼り
付けたのち焼き付けることにより形成されていた。
μｍの銀粉末：５０〜９５重量％、セルローズ系水溶性
バインダー：０．８〜８重量％、油脂：０．１〜３重量
％、界面活性剤：０．０３〜３重量％を含有し、残りが
水からなるものであることは知られており（特開平４−
２６７０７号公報参照）、すでに市販されている。かか
る銀粘土を用いて作製した銀宝飾品または美術工芸品
は、さらにその表面に金または金合金被膜を形成するこ
とにより全体を黄金色に装飾したり、または金または金
合金被膜からなる模様をつけることにより一層豪華な銀
宝飾品または美術工芸品を造ることがある。この銀宝飾
品または美術工芸品の表面に形成される金被膜は、通
常、メッキにより形成することができるが、金または金
合金メッキ層を形成した銀宝飾品または美術工芸品は金
または金合金メッキ層が一般に薄すぎるために長期間使
用すると摩耗などにより銀の地肌が現れ、そのために黄
金色が薄れて白色化するなどの欠点がある。したがっ
て、銀の宝飾品または美術工芸品の表面に形成される金
または金合金被膜は、一般に、金箔を銀粘土焼結体に貼り
付けたのち焼き付けることにより形成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、金箔を銀粘土
焼結体に貼り付け焼き付ける方法で金被膜を形成した銀
宝飾品または美術工芸品は、焼付け時に銀粘土焼結体が
さらに収縮するために、銀粘土焼結体の表面に貼り付け
た金箔に皺が発生し、さらに金箔が銀粘土焼結体に十分
接合しないために剥離しやすいなどの欠点があった。そ
のため、金または金合金粉末を水と共に混合して得られ
た金または金合金流動体ペーストを銀粘土造形体に筆な
どで塗布し、乾燥したのち金または金合金流動体ペース
トを塗布した銀粘土造形体を燒結し、それによって表面
に金被膜を有する銀宝飾品または美術工芸品を得ようと
いう試みもなされている。しかし、この従来の金または
金合金流動体ペーストを銀粘土造形体に塗布すると、塗
布する途中で金または金合金流動体ペーストが銀粘土造
形体の表面に垂れ下がることにより所望の模様の絵付け
ができないことがあり、また銀粘土造形体に金または金
合金流動体ペーストを塗布して焼き付けることができた
としても、従来の金または金合金流動体ペーストの焼付
け温度は銀の焼結温度よりも高温であるために銀粘土焼
結体がさらに収縮し、銀焼結体表面に形成された金また
は金合金被膜に皺が発生することは避けられなかった。
焼結体に貼り付け焼き付ける方法で金被膜を形成した銀
宝飾品または美術工芸品は、焼付け時に銀粘土焼結体が
さらに収縮するために、銀粘土焼結体の表面に貼り付け
た金箔に皺が発生し、さらに金箔が銀粘土焼結体に十分
接合しないために剥離しやすいなどの欠点があった。そ
のため、金または金合金粉末を水と共に混合して得られ
た金または金合金流動体ペーストを銀粘土造形体に筆な
どで塗布し、乾燥したのち金または金合金流動体ペース
トを塗布した銀粘土造形体を燒結し、それによって表面
に金被膜を有する銀宝飾品または美術工芸品を得ようと
いう試みもなされている。しかし、この従来の金または
金合金流動体ペーストを銀粘土造形体に塗布すると、塗
布する途中で金または金合金流動体ペーストが銀粘土造
形体の表面に垂れ下がることにより所望の模様の絵付け
ができないことがあり、また銀粘土造形体に金または金
合金流動体ペーストを塗布して焼き付けることができた
としても、従来の金または金合金流動体ペーストの焼付
け温度は銀の焼結温度よりも高温であるために銀粘土焼
結体がさらに収縮し、銀焼結体表面に形成された金また
は金合金被膜に皺が発生することは避けられなかった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
かかる観点から、銀粘土造形体を焼結して得られた銀粘
土焼結体の表面に密着性の優れた黄金色の金属光沢を有
する皺のない金または金合金被膜を形成することのでき
る金または金合金流動体ペースト、およびそのペースト
を用いて銀粘土焼結体の表面に密着性の優れた黄金色の
金属光沢を有する皺のない金または金合金被膜を形成す
る方法を得るべく研究を行った。その結果、 （イ）流動体ペーストに含まれる金または金合金粉末を
銀粘土に含まれる銀粉末よりも一層微細な平均粒径：３
μm未満（好ましくは２μm以下）の微粉末にすると、火
炎に当てるだけで金または金合金被膜を形成することが
でき、特に金粉末は化学還元法により得られた平均粒
径：３μm未満の球状金微粉末であることが一層好まし
いこと、 （ロ）金または金合金流動体ペーストに含まれる有機系
バインダーとして各種の水溶性高分子が用いられ、水溶
性高分子の中でもポリビニルアルコールが最も好まし
く、その含有量は１〜８質量％が好ましいこと、 （ハ）金または金合金流動体ペーストには低級アルコー
ルが０．１〜１２質量％含まれていると、金または金合
金流動体ペーストの乾燥スピードが向上するために、こ
の金または金合金流動体ペーストを銀粘土造形体に塗布
しても塗布の最中に垂れ下がることはなく、また焼結し
て得られた金または金合金被膜の銀粘土焼結体に対する
密着性が優れていること、 （ニ）さらに、珪酸ナトリウムを０．０１〜２％添加す
ると、焼結して得られた金または金合金被膜の銀粘土焼
結体に対する密着性が一層優れ、さらに焼結して得られ
た金または金合金被膜の表面光沢が一層向上すること、 （ホ）このペーストは、銀粘土造形体に塗布したのち銀
粘土造形体の焼結と同時に金または金合金被膜を形成す
ることもできるが、銀粘土造形体を焼結して得られた銀
粘土焼結体に塗布した流動体ペーストを火炎、特に固形
アルコール燃料の火炎で加熱することにより密着性の優
れた黄金色光沢を有する金または金合金被膜を形成する
ことができること、などの研究結果が得られたのであ
る。
かかる観点から、銀粘土造形体を焼結して得られた銀粘
土焼結体の表面に密着性の優れた黄金色の金属光沢を有
する皺のない金または金合金被膜を形成することのでき
る金または金合金流動体ペースト、およびそのペースト
を用いて銀粘土焼結体の表面に密着性の優れた黄金色の
金属光沢を有する皺のない金または金合金被膜を形成す
る方法を得るべく研究を行った。その結果、 （イ）流動体ペーストに含まれる金または金合金粉末を
銀粘土に含まれる銀粉末よりも一層微細な平均粒径：３
μm未満（好ましくは２μm以下）の微粉末にすると、火
炎に当てるだけで金または金合金被膜を形成することが
でき、特に金粉末は化学還元法により得られた平均粒
径：３μm未満の球状金微粉末であることが一層好まし
いこと、 （ロ）金または金合金流動体ペーストに含まれる有機系
バインダーとして各種の水溶性高分子が用いられ、水溶
性高分子の中でもポリビニルアルコールが最も好まし
く、その含有量は１〜８質量％が好ましいこと、 （ハ）金または金合金流動体ペーストには低級アルコー
ルが０．１〜１２質量％含まれていると、金または金合
金流動体ペーストの乾燥スピードが向上するために、こ
の金または金合金流動体ペーストを銀粘土造形体に塗布
しても塗布の最中に垂れ下がることはなく、また焼結し
て得られた金または金合金被膜の銀粘土焼結体に対する
密着性が優れていること、 （ニ）さらに、珪酸ナトリウムを０．０１〜２％添加す
ると、焼結して得られた金または金合金被膜の銀粘土焼
結体に対する密着性が一層優れ、さらに焼結して得られ
た金または金合金被膜の表面光沢が一層向上すること、 （ホ）このペーストは、銀粘土造形体に塗布したのち銀
粘土造形体の焼結と同時に金または金合金被膜を形成す
ることもできるが、銀粘土造形体を焼結して得られた銀
粘土焼結体に塗布した流動体ペーストを火炎、特に固形
アルコール燃料の火炎で加熱することにより密着性の優
れた黄金色光沢を有する金または金合金被膜を形成する
ことができること、などの研究結果が得られたのであ
る。
【０００６】この発明は、かかる研究結果にもとづいて
なされたものであって、（１）金粉末：７０〜９５％、
低級アルコール：０．１〜１２％、有機系バインダー：
１〜８％、珪酸ナトリウム：０．０１〜２％を含有し、
残部が水からなる組成を有する銀粘土焼結体装飾用金流
動体ペースト、（２）平均粒径：３μｍ未満の金微粉
末：７０〜９５％、低級アルコール：０．１〜１２％、有
機系バインダー：１〜８％、珪酸ナトリウム：０．０１
〜２％を含有し、残部が水からなる組成を有する銀粘土
焼結体装飾用金流動体ペースト、（３）化学還元法によ
り得られた平均粒径：３μｍ未満の球状金微粉末：７０
〜９５％、低級アルコール：０．１〜１２％、有機系バイ
ンダー：１〜８％、珪酸ナトリウム：０．０１〜２％を
含有し、残部が水からなる組成を有する銀粘土焼結体装
飾用金流動体ペースト、（４）金合金粉末：７０〜９５
％、低級アルコール：０．１〜１２％、有機系バインダ
ー：１〜８％、珪酸ナトリウム：０．０１〜２％を含有
し、残部が水からなる組成を有する銀粘土焼結体装飾用
金流動体ペースト、（５）平均粒径：３μｍ未満の金合
金微粉末：７０〜９５％、低級アルコール：０．１〜１
２％、有機系バインダー：１〜８％、珪酸ナトリウム：
０．０１〜２％を含有し、残部が水からなる組成を有す
る銀粘土焼結体装飾用金流動体ペースト、（６）平均粒
径：３μｍ未満のアトマイズ法により得られた金合金微
粉末：７０〜９５％、低級アルコール：０．１〜１２％、
有機系バインダー：１〜８％、珪酸ナトリウム：０．０
１〜２％を含有し、残部が水からなる組成を有する銀粘
土焼結体装飾用金流動体ペースト、に特徴を有するもの
である。
なされたものであって、（１）金粉末：７０〜９５％、
低級アルコール：０．１〜１２％、有機系バインダー：
１〜８％、珪酸ナトリウム：０．０１〜２％を含有し、
残部が水からなる組成を有する銀粘土焼結体装飾用金流
動体ペースト、（２）平均粒径：３μｍ未満の金微粉
末：７０〜９５％、低級アルコール：０．１〜１２％、有
機系バインダー：１〜８％、珪酸ナトリウム：０．０１
〜２％を含有し、残部が水からなる組成を有する銀粘土
焼結体装飾用金流動体ペースト、（３）化学還元法によ
り得られた平均粒径：３μｍ未満の球状金微粉末：７０
〜９５％、低級アルコール：０．１〜１２％、有機系バイ
ンダー：１〜８％、珪酸ナトリウム：０．０１〜２％を
含有し、残部が水からなる組成を有する銀粘土焼結体装
飾用金流動体ペースト、（４）金合金粉末：７０〜９５
％、低級アルコール：０．１〜１２％、有機系バインダ
ー：１〜８％、珪酸ナトリウム：０．０１〜２％を含有
し、残部が水からなる組成を有する銀粘土焼結体装飾用
金流動体ペースト、（５）平均粒径：３μｍ未満の金合
金微粉末：７０〜９５％、低級アルコール：０．１〜１
２％、有機系バインダー：１〜８％、珪酸ナトリウム：
０．０１〜２％を含有し、残部が水からなる組成を有す
る銀粘土焼結体装飾用金流動体ペースト、（６）平均粒
径：３μｍ未満のアトマイズ法により得られた金合金微
粉末：７０〜９５％、低級アルコール：０．１〜１２％、
有機系バインダー：１〜８％、珪酸ナトリウム：０．０
１〜２％を含有し、残部が水からなる組成を有する銀粘
土焼結体装飾用金流動体ペースト、に特徴を有するもの
である。
【０００７】この発明の銀粘土焼結体装飾用金流動体ペ
ーストに含まれる低級アルコールは、Ｃの数が１〜５の
鎖式アルコールであって、メタノール、エタノール、プロ
ピルアルコール、ブチルアルコール、ペンチルアルコール
が含まれるが、この中でも人体に最も害の少ないエタノ
ールが最も好ましい。また、金合金粉末とは、純度：９
９.９９％以上の純金にＣａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ａｇ、Ｂｅ、
Ｌａ、Ｇｅ、Ｃｕ、Ｐｄなどが１〜３０００ｐｐｍ含む
硬化金粉末、１８Ｋ金合金粉末、１４Ｋ金合金粉末など黄
金色を呈する金合金粉末はすべて含まれる。
ーストに含まれる低級アルコールは、Ｃの数が１〜５の
鎖式アルコールであって、メタノール、エタノール、プロ
ピルアルコール、ブチルアルコール、ペンチルアルコール
が含まれるが、この中でも人体に最も害の少ないエタノ
ールが最も好ましい。また、金合金粉末とは、純度：９
９.９９％以上の純金にＣａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ａｇ、Ｂｅ、
Ｌａ、Ｇｅ、Ｃｕ、Ｐｄなどが１〜３０００ｐｐｍ含む
硬化金粉末、１８Ｋ金合金粉末、１４Ｋ金合金粉末など黄
金色を呈する金合金粉末はすべて含まれる。
【０００８】次に、この発明の銀粘土焼結体装飾用金流
動体ペーストの成分組成を前記のごとく限定した理由に
ついて説明する。 （ｉ）金または金合金粉末 銀粘土焼結体装飾用金流動体ペーストに含まれる金また
は金合金粉末は、７０質量％未満ではペースト塗布層に
含まれる金または金合金粉末の含有量が少なすぎて所望
の黄金色が得られず、所望の黄金色を得ようとすると塗
布回数が極端に多くなるので塗布に時間がかかるので好
ましくなく、一方、９５質量％を越えて含有すると、ペー
ストの流動性が無くなって、塗布することができなくな
るので好ましくない。したがって、金または金合金粉末の
含有量は７５〜９５質量％（一層好ましくは、８０〜９
０質量％）に定めた。また、金または金合金粉末は一般
に銀粉末よりも融点が高いので銀粘土焼結体装飾用金流
動体ペーストに含まれる金または金合金粉末の平均粒径
は銀粘土に含まれる銀粉末よりも微細な３μｍ未満(一
層好ましくは、２μｍ以下)でなければならない。
動体ペーストの成分組成を前記のごとく限定した理由に
ついて説明する。 （ｉ）金または金合金粉末 銀粘土焼結体装飾用金流動体ペーストに含まれる金また
は金合金粉末は、７０質量％未満ではペースト塗布層に
含まれる金または金合金粉末の含有量が少なすぎて所望
の黄金色が得られず、所望の黄金色を得ようとすると塗
布回数が極端に多くなるので塗布に時間がかかるので好
ましくなく、一方、９５質量％を越えて含有すると、ペー
ストの流動性が無くなって、塗布することができなくな
るので好ましくない。したがって、金または金合金粉末の
含有量は７５〜９５質量％（一層好ましくは、８０〜９
０質量％）に定めた。また、金または金合金粉末は一般
に銀粉末よりも融点が高いので銀粘土焼結体装飾用金流
動体ペーストに含まれる金または金合金粉末の平均粒径
は銀粘土に含まれる銀粉末よりも微細な３μｍ未満(一
層好ましくは、２μｍ以下)でなければならない。
【０００９】(ii)低級アルコール
低級アルコールは、銀粘土焼結体装飾用の金または金合
金流動体ペーストに含有させて銀粘土造形体に塗布した
後の乾燥スピードを向上させ、それによって、塗布直後の
ペーストの垂れを防止する作用を有するが、その含有量
が０．１質量％未満では乾燥に時間がかかるために塗布
直後のペーストの垂れおよび広がりを防止することがで
きないので好ましくなく、一方、１２質量％を越えて含有
しても格別な効果がなく、かえってアルコール性臭気が
感じられるようになるので好ましくない。したがって、
低級アルコールの含有量は０．１〜１２質量％（一層好
ましくは、４〜１０質量％）に定めた。
金流動体ペーストに含有させて銀粘土造形体に塗布した
後の乾燥スピードを向上させ、それによって、塗布直後の
ペーストの垂れを防止する作用を有するが、その含有量
が０．１質量％未満では乾燥に時間がかかるために塗布
直後のペーストの垂れおよび広がりを防止することがで
きないので好ましくなく、一方、１２質量％を越えて含有
しても格別な効果がなく、かえってアルコール性臭気が
感じられるようになるので好ましくない。したがって、
低級アルコールの含有量は０．１〜１２質量％（一層好
ましくは、４〜１０質量％）に定めた。
【００１０】(iii)有機系バインダー
有機バインダーは銀粘土焼結体に対するペーストの粘着
性を付与するために添加するが、各種の有機バインダー
の中でも金または金合金流動体ペーストに含まれる有機
バインダーとしてはポリビニルアルコール、ポリビニル
ピロリドン、ポリエチレングリコール、デキストラン、
プルラン、キサンタンガムなどの水溶性高分子が好まし
く、水溶性高分子の中でもポリビニルアルコールが最も
好ましい。この有機系バインダーのペーストに含まれる
量は１質量％未満では十分な粘性が得られないために塗
布直後のペーストの垂れを防止することができないので
好ましくなく、一方、８質量％を越えて含有すると粘性が
高くなりすぎて柔らかい筆などで塗布することができな
いようになるので好ましくない。したがって、ポリビニ
ルアルコールの含有量は１〜８質量％（一層好ましく
は、２〜７質量％）に定めた。
性を付与するために添加するが、各種の有機バインダー
の中でも金または金合金流動体ペーストに含まれる有機
バインダーとしてはポリビニルアルコール、ポリビニル
ピロリドン、ポリエチレングリコール、デキストラン、
プルラン、キサンタンガムなどの水溶性高分子が好まし
く、水溶性高分子の中でもポリビニルアルコールが最も
好ましい。この有機系バインダーのペーストに含まれる
量は１質量％未満では十分な粘性が得られないために塗
布直後のペーストの垂れを防止することができないので
好ましくなく、一方、８質量％を越えて含有すると粘性が
高くなりすぎて柔らかい筆などで塗布することができな
いようになるので好ましくない。したがって、ポリビニ
ルアルコールの含有量は１〜８質量％（一層好ましく
は、２〜７質量％）に定めた。
【００１１】(iv)珪酸ナトリウム
珪酸ナトリウムは、ペーストに添加することにより加熱
して得られた金または金合金被膜の表面光沢および密着
性を一層向上させ、さらにペーストを銀粘土焼結体の表
面に塗布する際に垂れ下がりを防止する作用を有する
が、その添加量が０.０１％未満では所望の効果が得ら
れず、一方、２％を越えて添加すると、得られた金また
は金合金被膜がガラス質となり、加熱により形成された
金または金合金被膜に亀裂が発生するなどするので好ま
しくない。したがって、ペーストに含まれる珪酸ナトリ
ウムは０．０１〜２％(一層好ましくは、０．０３〜
１．２％)に定めた。
して得られた金または金合金被膜の表面光沢および密着
性を一層向上させ、さらにペーストを銀粘土焼結体の表
面に塗布する際に垂れ下がりを防止する作用を有する
が、その添加量が０.０１％未満では所望の効果が得ら
れず、一方、２％を越えて添加すると、得られた金また
は金合金被膜がガラス質となり、加熱により形成された
金または金合金被膜に亀裂が発生するなどするので好ま
しくない。したがって、ペーストに含まれる珪酸ナトリ
ウムは０．０１〜２％(一層好ましくは、０．０３〜
１．２％)に定めた。
【００１２】
【発明の実施の形態】この発明を、実施例に基づいて詳
細に説明する。 実施例１ 化学還元法により製造した表１〜２に示される平均粒径
を有するＡｕ微粉末および通常のアトマイズ金粉末を用
意し、有機系バインダーとしてポリビニルアルコールを
用意し、低級アルコールとしてエタノールを用意し、さ
らに珪酸ナトリウムおよび水を用意した。前記化学還元
法により製造したＡｕ微粉末、ポリビニルアルコール、
エタノールおよび水を表１〜２に示される割合で配合
し、混合して流動性のあるスラリー状の本発明金ペース
ト１〜１５および比較金ペースト１〜７を作製し、さら
に通常のアトマイズ金粉末および水を混合して従来金ペ
ーストを作製した。
細に説明する。 実施例１ 化学還元法により製造した表１〜２に示される平均粒径
を有するＡｕ微粉末および通常のアトマイズ金粉末を用
意し、有機系バインダーとしてポリビニルアルコールを
用意し、低級アルコールとしてエタノールを用意し、さ
らに珪酸ナトリウムおよび水を用意した。前記化学還元
法により製造したＡｕ微粉末、ポリビニルアルコール、
エタノールおよび水を表１〜２に示される割合で配合
し、混合して流動性のあるスラリー状の本発明金ペース
ト１〜１５および比較金ペースト１〜７を作製し、さら
に通常のアトマイズ金粉末および水を混合して従来金ペ
ーストを作製した。
【００１３】一方、平均粒径：５．０μｍを有するアト
マイズＡｇ粉末に対し、メチルセルローズ、界面活性
剤、オリーブ油および水を添加し、銀粘土用銀粉末：８
５質量％、メチルセルローズ：４．５質量％、界面活性
剤：１．０質量％、オリーブ油：０．３質量％および
水：残部となる配合組成を有する市販の銀粘土を用意し
た。
マイズＡｇ粉末に対し、メチルセルローズ、界面活性
剤、オリーブ油および水を添加し、銀粘土用銀粉末：８
５質量％、メチルセルローズ：４．５質量％、界面活性
剤：１．０質量％、オリーブ油：０．３質量％および
水：残部となる配合組成を有する市販の銀粘土を用意し
た。
【００１４】この銀粘土を造形して得られた造形体を乾
燥させて乾燥造形体を作製し、この乾燥造形体を焼結し
て銀粘土焼結体を作製した。この銀粘土焼結体に表１〜
２に示される金粉末を含有する本発明金ペースト１〜１
５、比較金ペースト１〜７および従来金ペーストを塗布
して乾燥させ、これを金網の上に置き、固形アルコール
燃料の炎を下から直接当てることにより約８００℃に加
熱し、この加熱を６分間保持することにより銀粘土焼結
体の表面に金被膜を形成した。得られた焼結体表面の金
被膜を彫金ヘラにより研磨して鏡面仕上げを行ない、銀
粘土焼結体からの金被膜の剥離の有無を目視にて観察
し、その結果を表１〜２に示した。
燥させて乾燥造形体を作製し、この乾燥造形体を焼結し
て銀粘土焼結体を作製した。この銀粘土焼結体に表１〜
２に示される金粉末を含有する本発明金ペースト１〜１
５、比較金ペースト１〜７および従来金ペーストを塗布
して乾燥させ、これを金網の上に置き、固形アルコール
燃料の炎を下から直接当てることにより約８００℃に加
熱し、この加熱を６分間保持することにより銀粘土焼結
体の表面に金被膜を形成した。得られた焼結体表面の金
被膜を彫金ヘラにより研磨して鏡面仕上げを行ない、銀
粘土焼結体からの金被膜の剥離の有無を目視にて観察
し、その結果を表１〜２に示した。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】実施例２
ガスアトマイズ法により製造した表３〜４に示される平
均粒径を有するＡｕ合金(成分組成、Ａｕ：７５％，Ａ
ｇ：２５％)微粉末を用意し、有機系バインダーとして
ポリビニルアルコールを用意し、さらに低級アルコール
としてエタノールを用意し、さらに珪酸ナトリウムおよ
び水を用意した。前記Ａｕ合金微粉末、ポリビニルアル
コール、エタノール、珪酸ナトリウムおよび水を表３〜
４に示される割合で配合し、混合して流動性のあるスラ
リー状の本発明金合金ペースト１〜１５および比較金合
金ペースト１〜７を作製し、さらに通常のアトマイズ金
合金粉末および水を混合して従来金合金ペーストを作製
した。
均粒径を有するＡｕ合金(成分組成、Ａｕ：７５％，Ａ
ｇ：２５％)微粉末を用意し、有機系バインダーとして
ポリビニルアルコールを用意し、さらに低級アルコール
としてエタノールを用意し、さらに珪酸ナトリウムおよ
び水を用意した。前記Ａｕ合金微粉末、ポリビニルアル
コール、エタノール、珪酸ナトリウムおよび水を表３〜
４に示される割合で配合し、混合して流動性のあるスラ
リー状の本発明金合金ペースト１〜１５および比較金合
金ペースト１〜７を作製し、さらに通常のアトマイズ金
合金粉末および水を混合して従来金合金ペーストを作製
した。
【００１８】実施例１で作製した銀粘土焼結体に、前記
金合金粉末を含有する本発明金合金ペースト１〜１５、
比較金合金ペースト１〜７および従来金合金ペーストを
塗布して乾燥させ、これを金網の上に置き、固形アルコ
ール燃料の炎を下から直接当てることにより約８００℃
に加熱し、この加熱を６分間保持することにより燒結し
て表面に金合金被膜を形成した。得られた燒結体表面の
金合金被膜を彫金ヘラにより研磨し鏡面仕上げを行な
い、銀粘土焼結体からの金合金被膜の剥離の有無を目視
にて観察し、その結果を表３〜４に示した。
金合金粉末を含有する本発明金合金ペースト１〜１５、
比較金合金ペースト１〜７および従来金合金ペーストを
塗布して乾燥させ、これを金網の上に置き、固形アルコ
ール燃料の炎を下から直接当てることにより約８００℃
に加熱し、この加熱を６分間保持することにより燒結し
て表面に金合金被膜を形成した。得られた燒結体表面の
金合金被膜を彫金ヘラにより研磨し鏡面仕上げを行な
い、銀粘土焼結体からの金合金被膜の剥離の有無を目視
にて観察し、その結果を表３〜４に示した。
【００１９】
【表３】
【００２０】
【表４】
【００２１】
【発明の効果】実施例１の表１〜２および実施例２のひ
ょう３〜４から明らかなように、平均粒径：３μｍ未満
を有するＡｕ粉末またはＡｕ合金粉末に有機系バインダ
ー、低級アルコール、珪酸ナトリウムおよび水を添加し
て得られたスラリー状の流動体ペーストは、火炎で加熱
することにより密着性および金属光沢に優れた金または
金合金被膜を形成することができ、一層優れた豪華な美
術工芸品や宝飾品を提供することができる。
ょう３〜４から明らかなように、平均粒径：３μｍ未満
を有するＡｕ粉末またはＡｕ合金粉末に有機系バインダ
ー、低級アルコール、珪酸ナトリウムおよび水を添加し
て得られたスラリー状の流動体ペーストは、火炎で加熱
することにより密着性および金属光沢に優れた金または
金合金被膜を形成することができ、一層優れた豪華な美
術工芸品や宝飾品を提供することができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3B114 AA02 AA03 BB07 JA00
4K018 AA02 AB10 AC01 BA01 BB04
FA09 KA25
Claims (10)
- 【請求項１】質量％で(以下、％は質量％を示す)、金粉
末：７０〜９５％、低級アルコール：０．１〜１２％、有
機系バインダー：１〜８％、珪酸ナトリウム：０．０１
〜２％を含有し、残部が水からなる組成を有することを
特徴とする銀粘土焼結体装飾用金流動体ペースト。 - 【請求項２】前記金粉末は、平均粒径：３μｍ未満の金
微細粉末であることを特徴とする請求項１記載の銀粘土
焼結体装飾用金流動体ペースト。 - 【請求項３】前記金粉末は、平均粒径：３μｍ未満の化
学還元法により得られた球状金微粉末であることを特徴
とする請求項１記載の銀粘土焼結体装飾用金流動体ペー
スト。 - 【請求項４】前記有機系バインダーは、ポリビニルアル
コールであることを特徴とする請求項１，２または３記
載の銀粘土焼結体装飾用金流動体ペースト。 - 【請求項５】金合金粉末：７０〜９５％、低級アルコー
ル：０．１〜１２％、有機系バインダー：１〜８％、珪
酸ナトリウム：０．０１〜２％を含有し、残部が水から
なる組成を有することを特徴とする銀粘土焼結体装飾用
金合金流動体ペースト。 - 【請求項６】前記金合金粉末は、平均粒径：３μｍ未満
の金合金微細粉末であることを特徴とする請求項５記載
の銀粘土焼結体装飾用金合金流動体ペースト。 - 【請求項７】前記金合金粉末は、平均粒径：３μｍ未満
の化学還元法により得られた球状金合金微粉末であるこ
とを特徴とする請求項５記載の金または金合金流動体ペ
ースト。 - 【請求項８】前記有機系バインダーは、ポリビニルアル
コールであることを特徴とする請求項５、６または７記
載の金または金合金流動体ペースト。 - 【請求項９】銀粘土焼結体の表面に請求項１，２，３も
しくは４記載の金流動体ペーストを塗布したのち火炎を
当てることにより銀粘土焼結体の表面に金被膜を形成す
ることを特徴とする金または金合金被覆銀粘土焼結体の
製造方法。 - 【請求項１０】銀粘土焼結体の表面に請求項５、６、７
もしくは８記載の金合金流動体ペーストを塗布したのち
火炎を当てることにより銀粘土焼結体の表面に金合金被
膜を形成することを特徴とする金または金合金被覆銀粘
土焼結体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001393822A JP3726749B2 (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | 銀粘土焼結体装飾用金または金合金流動体ペーストおよびそのペーストを用いた金または金合金装飾銀粘土焼結体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001393822A JP3726749B2 (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | 銀粘土焼結体装飾用金または金合金流動体ペーストおよびそのペーストを用いた金または金合金装飾銀粘土焼結体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003193101A true JP2003193101A (ja) | 2003-07-09 |
| JP3726749B2 JP3726749B2 (ja) | 2005-12-14 |
Family
ID=27600713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001393822A Expired - Lifetime JP3726749B2 (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | 銀粘土焼結体装飾用金または金合金流動体ペーストおよびそのペーストを用いた金または金合金装飾銀粘土焼結体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3726749B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011179082A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Mitsubishi Materials Corp | 貴金属物品及びその製造方法 |
| JP2011179081A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Mitsubishi Materials Corp | 貴金属物品の製造方法 |
-
2001
- 2001-12-26 JP JP2001393822A patent/JP3726749B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011179082A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Mitsubishi Materials Corp | 貴金属物品及びその製造方法 |
| JP2011179081A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Mitsubishi Materials Corp | 貴金属物品の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3726749B2 (ja) | 2005-12-14 |
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