JP2003191287A - ディスク基板成形用金型 - Google Patents
ディスク基板成形用金型Info
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- JP2003191287A JP2003191287A JP2001394548A JP2001394548A JP2003191287A JP 2003191287 A JP2003191287 A JP 2003191287A JP 2001394548 A JP2001394548 A JP 2001394548A JP 2001394548 A JP2001394548 A JP 2001394548A JP 2003191287 A JP2003191287 A JP 2003191287A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ディスク基板の成形時間を短縮すると、スプ
ル１３の離型時にその基部３２が切断される。 【解決手段】 射出装置のノズル１５からスプルブッシ
ュ６を介して溶融樹脂をキャビティに導いてディスク基
板２９を成形するディスク基板成形用金型において、ス
プル１３を形成するスプルブッシュ６の内面１４を表面
粗さ（Ｒｚ）０．８μｍから１．２μｍの範囲で加工し
た。
ル１３の離型時にその基部３２が切断される。 【解決手段】 射出装置のノズル１５からスプルブッシ
ュ６を介して溶融樹脂をキャビティに導いてディスク基
板２９を成形するディスク基板成形用金型において、ス
プル１３を形成するスプルブッシュ６の内面１４を表面
粗さ（Ｒｚ）０．８μｍから１．２μｍの範囲で加工し
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】ＣＤやＤＶＤ等の光ディスク
となるディスク基板の成形に用いる金型における生産性
を向上させるための改良に関する。
となるディスク基板の成形に用いる金型における生産性
を向上させるための改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１に示すディスク金型において、スプ
ル１３はスプルブッシュ６の軸中心部に穿設された貫通
孔に溶融樹脂が充満することにより形成される。スプル
１３は射出工程終了後、係合部３０がオスカッタ２４に
係合してゲート３１とともに一体となって可動金型２１
に付着し、可動金型２１が固定金型１から離隔するとき
に前記貫通孔から引き抜かれる。
ル１３はスプルブッシュ６の軸中心部に穿設された貫通
孔に溶融樹脂が充満することにより形成される。スプル
１３は射出工程終了後、係合部３０がオスカッタ２４に
係合してゲート３１とともに一体となって可動金型２１
に付着し、可動金型２１が固定金型１から離隔するとき
に前記貫通孔から引き抜かれる。
【０００３】ところで、最近のディスク基板２９の成形
に要する時間は射出成形機の１サイクルあたり４秒を切
り、さらに成形時間の短縮が求められている。このよう
なディスク基板の成形状況において短縮可能な工程は、
溶融樹脂をキャビティへ充填した後それを固化させる冷
却工程であり、成形時間の主要な部分を占める。そこで
従来３秒程度必要としていた冷却工程を、２．６秒まで
短縮する試みがなされた。しかしながら、これほどまで
冷却時間を短縮すると、ディスク基板２９部分はかろう
じて形状を保つが、容積の比較的大きなスプル１３のう
ち特にその基部３２は十分冷却固化されない状態でスプ
ルブッシュ６から離型されることとなる。そのため、従
来の通常の金型技術により表面粗さ（Ｒｚ）が０．５μ
ｍ以下で加工されたスプルブッシュ６の内面１４は、ス
プル１３と密着するため、スプル１３を軸方向に引き抜
くには大きな力を必要とする。その力がスプル１３の内
面１４への密着力より大きいときには、図３に示すよう
に、最も固化が遅い基部３２がゲート３１と分離し、ス
プル１３はスプルブッシュ６に残留してしまう。こうな
ると、最早ディスク基板の成形は継続不可能となり、ス
プルブッシュ６内に残留したスプル１３を除去するため
に、成形機の運転を停止しなければならず、ディスクの
製造上極めて憂慮すべき事態となる。
に要する時間は射出成形機の１サイクルあたり４秒を切
り、さらに成形時間の短縮が求められている。このよう
なディスク基板の成形状況において短縮可能な工程は、
溶融樹脂をキャビティへ充填した後それを固化させる冷
却工程であり、成形時間の主要な部分を占める。そこで
従来３秒程度必要としていた冷却工程を、２．６秒まで
短縮する試みがなされた。しかしながら、これほどまで
冷却時間を短縮すると、ディスク基板２９部分はかろう
じて形状を保つが、容積の比較的大きなスプル１３のう
ち特にその基部３２は十分冷却固化されない状態でスプ
ルブッシュ６から離型されることとなる。そのため、従
来の通常の金型技術により表面粗さ（Ｒｚ）が０．５μ
ｍ以下で加工されたスプルブッシュ６の内面１４は、ス
プル１３と密着するため、スプル１３を軸方向に引き抜
くには大きな力を必要とする。その力がスプル１３の内
面１４への密着力より大きいときには、図３に示すよう
に、最も固化が遅い基部３２がゲート３１と分離し、ス
プル１３はスプルブッシュ６に残留してしまう。こうな
ると、最早ディスク基板の成形は継続不可能となり、ス
プルブッシュ６内に残留したスプル１３を除去するため
に、成形機の運転を停止しなければならず、ディスクの
製造上極めて憂慮すべき事態となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に述べ
た課題を解決すべくなされたものであり、スプル１３が
スプルブッシュ６内で十分固化していなくても、基部３
２が切断されることなく容易に離型可能になし、もって
成形時間を短縮させることを目的とする。
た課題を解決すべくなされたものであり、スプル１３が
スプルブッシュ６内で十分固化していなくても、基部３
２が切断されることなく容易に離型可能になし、もって
成形時間を短縮させることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明における手段は、
射出装置のノズルからスプルブッシュを介して溶融樹脂
をキャビティに導いてディスク基板を成形するディスク
基板成形用金型において、スプルを形成するスプルブッ
シュの内面を、スプルの外面がすりガラス状になるよう
な表面粗さとし、具体的には表面粗さＲｚを０．８μｍ
から１．２μｍの範囲で放電加工したことにある。
射出装置のノズルからスプルブッシュを介して溶融樹脂
をキャビティに導いてディスク基板を成形するディスク
基板成形用金型において、スプルを形成するスプルブッ
シュの内面を、スプルの外面がすりガラス状になるよう
な表面粗さとし、具体的には表面粗さＲｚを０．８μｍ
から１．２μｍの範囲で放電加工したことにある。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１及び図２に基づいて、本発明
の実施の形態を詳細に説明する。図１は、ディスク基板
２９を成形する金型の要部部分断面図である。図２は、
図１に示す金型によって成形したディスク基板２９を分
離して取出したスプル１３とゲート３１を示す正面図で
ある。
の実施の形態を詳細に説明する。図１は、ディスク基板
２９を成形する金型の要部部分断面図である。図２は、
図１に示す金型によって成形したディスク基板２９を分
離して取出したスプル１３とゲート３１を示す正面図で
ある。
【０００７】ディスク基板２９を成形する金型は、固定
金型１と可動金型２１からなり、両者が型合わせされた
ときに、型合わせ面にキャビティが形成される。キャビ
ティには射出成形機のノズル１５から射出される溶融樹
脂が充填・固化されてディスク基板２９が成形される。
金型１と可動金型２１からなり、両者が型合わせされた
ときに、型合わせ面にキャビティが形成される。キャビ
ティには射出成形機のノズル１５から射出される溶融樹
脂が充填・固化されてディスク基板２９が成形される。
【０００８】固定金型１は、射出成形機の固定盤２にロ
ケートリング４で位置決めされ、断熱板３を介して取付
けられる。ロケートリング４及び断熱板３は取付板５に
固着され、さらに、取付板５の中心開口部にはスプルブ
ッシュ６、インサートブロック９、鏡面板８及び裏板７
が同心に固着される。スプルブッシュ６は取付板５の中
心開口の軸に位置し、軸心にはノズル１５から射出され
る溶融樹脂をゲート３１を通じてキャビティに導くスプ
ル１３を形成する貫通孔が穿設されている。この貫通孔
の内面１４は、機械切削した後、表面粗度が０．８μｍ
から１．２μｍの範囲となるよう放電加工されている。
ケートリング４で位置決めされ、断熱板３を介して取付
けられる。ロケートリング４及び断熱板３は取付板５に
固着され、さらに、取付板５の中心開口部にはスプルブ
ッシュ６、インサートブロック９、鏡面板８及び裏板７
が同心に固着される。スプルブッシュ６は取付板５の中
心開口の軸に位置し、軸心にはノズル１５から射出され
る溶融樹脂をゲート３１を通じてキャビティに導くスプ
ル１３を形成する貫通孔が穿設されている。この貫通孔
の内面１４は、機械切削した後、表面粗度が０．８μｍ
から１．２μｍの範囲となるよう放電加工されている。
【０００９】鏡面板８と裏板７との間、鏡面板８とイン
サートブロック９との間及びインサートブロック９とス
プルブッシュ６との間には温調溝１１a、１１b及び１２
が設けられ、それぞれ適宜な温度の媒体を流通させてキ
ャビティやスプル１３を冷却固化させるように構成して
いる。
サートブロック９との間及びインサートブロック９とス
プルブッシュ６との間には温調溝１１a、１１b及び１２
が設けられ、それぞれ適宜な温度の媒体を流通させてキ
ャビティやスプル１３を冷却固化させるように構成して
いる。
【００１０】可動金型２１は、鏡面板２２とその中心開
口に同心に順次設けたスタンパ押え２７、固定スリーブ
２６、エジェクタスリーブ２５、オスカッタ２４及び突
出ピン２３からなる。鏡面板２２、スタンパ押え２７、
固定スリーブ２６及びエジェクタスリーブ２５の端面
は、固定金型１の鏡面板８及びインサートブロック９の
端面と協働してディスク基板２９のキャビティを形成す
る。オスカッタ２４とスプルブッシュ６の端面は協働し
てゲート３１のキャビティを形成する。オスカッタ２４
の中心穴には突出ピン２３が往復動可能に嵌挿され、突
出ピン２３が後退したとき中心穴の側面に刻設した係合
部３０が現出する。
口に同心に順次設けたスタンパ押え２７、固定スリーブ
２６、エジェクタスリーブ２５、オスカッタ２４及び突
出ピン２３からなる。鏡面板２２、スタンパ押え２７、
固定スリーブ２６及びエジェクタスリーブ２５の端面
は、固定金型１の鏡面板８及びインサートブロック９の
端面と協働してディスク基板２９のキャビティを形成す
る。オスカッタ２４とスプルブッシュ６の端面は協働し
てゲート３１のキャビティを形成する。オスカッタ２４
の中心穴には突出ピン２３が往復動可能に嵌挿され、突
出ピン２３が後退したとき中心穴の側面に刻設した係合
部３０が現出する。
【００１１】ディスク基板２９の成形手順について説明
する。まず、射出成形機の図示しない射出装置で原料樹
脂を可塑化して得られる溶融樹脂は、固定金型１のスプ
ルブッシュ６に押圧したノズル１５からスプルブッシュ
６の貫通孔に射出され、係合部３０を含むスプル１３部
分を充填するとともに、貫通孔の軸に垂直のゲート３１
キャビティからディスク基板２９キャビティへ放射状に
流動してディスク基板２９が形成される。溶融樹脂をキ
ャビティに充填するとき、可動金型２１がわずか押し開
かれるか又は予めわずか開いておくので、溶融樹脂は容
易にキャビティ内を所定の位置まで流動し、その後可動
金型２１を図示しない型締装置により圧締することによ
り溶融樹脂は過度な力を加えられることなく、キャビテ
ィ内を延展せしめられる。
する。まず、射出成形機の図示しない射出装置で原料樹
脂を可塑化して得られる溶融樹脂は、固定金型１のスプ
ルブッシュ６に押圧したノズル１５からスプルブッシュ
６の貫通孔に射出され、係合部３０を含むスプル１３部
分を充填するとともに、貫通孔の軸に垂直のゲート３１
キャビティからディスク基板２９キャビティへ放射状に
流動してディスク基板２９が形成される。溶融樹脂をキ
ャビティに充填するとき、可動金型２１がわずか押し開
かれるか又は予めわずか開いておくので、溶融樹脂は容
易にキャビティ内を所定の位置まで流動し、その後可動
金型２１を図示しない型締装置により圧締することによ
り溶融樹脂は過度な力を加えられることなく、キャビテ
ィ内を延展せしめられる。
【００１２】このようにしてキャビティ内を精確に満た
した溶融樹脂は温調溝１１a、１１b及び１２の媒体によ
り冷却・固化される。可動金型２１が固定金型１から離
隔するまでの冷却工程中の所定時点で、オスカッタ２４
は前進してゲート３１部分を押圧し、さらにスプルブッ
シュ６のメスカッタ１０と係合することによって、ゲー
ト３１をディスク基板２９から分離し中心開口を形成す
る。その後、ディスク基板２９は圧縮空気により離型さ
れて、可動金型２１は固定金型１から離隔する。そのと
き、ディスク基板２９はスタンパ２８に付着し、スプル
１３はその係合部３０がオスカッタ２４と係合している
ので、可動金型２１とともに型開きする。スプル１３
は、スプルブッシュ６の内面１４が図４に示すように、
表面粗さＲｚが０．８μｍから１．２μｍの範囲となる
ように放電加工で点状に加工されているので、内面１４
に密着することなく容易に離型する。可動金型２１は所
定位置まで型開きしたとき停止し、突出ピン２３を前進
させる。突出ピン２３は、係合部３０の抵抗力より大き
な力でスプル１３を押し出すので、スプル１３は図２に
示す形状で取出される。その後、エジェクタスリーブ２
５が前進してディスク基板２９が取出される。
した溶融樹脂は温調溝１１a、１１b及び１２の媒体によ
り冷却・固化される。可動金型２１が固定金型１から離
隔するまでの冷却工程中の所定時点で、オスカッタ２４
は前進してゲート３１部分を押圧し、さらにスプルブッ
シュ６のメスカッタ１０と係合することによって、ゲー
ト３１をディスク基板２９から分離し中心開口を形成す
る。その後、ディスク基板２９は圧縮空気により離型さ
れて、可動金型２１は固定金型１から離隔する。そのと
き、ディスク基板２９はスタンパ２８に付着し、スプル
１３はその係合部３０がオスカッタ２４と係合している
ので、可動金型２１とともに型開きする。スプル１３
は、スプルブッシュ６の内面１４が図４に示すように、
表面粗さＲｚが０．８μｍから１．２μｍの範囲となる
ように放電加工で点状に加工されているので、内面１４
に密着することなく容易に離型する。可動金型２１は所
定位置まで型開きしたとき停止し、突出ピン２３を前進
させる。突出ピン２３は、係合部３０の抵抗力より大き
な力でスプル１３を押し出すので、スプル１３は図２に
示す形状で取出される。その後、エジェクタスリーブ２
５が前進してディスク基板２９が取出される。
【００１３】図４は、内面１４の表面粗さを変化させて
加工した７種類のスプルブッシュ６を用いて、同一の成
形条件によりディスク基板を成形したときのスプル１３
のスプルブッシュ６からの離型状況を調べた結果を示す
表である。表から明らかなように、内面１４の表面粗さ
がＲｚで０．５μｍより小さいときすなわち従来のスプ
ルブッシュのように比較的奇麗な表面であるときは、ス
プル１３は内面１４への密着性が高く、可動金型２１の
離隔時に引き抜かれず、最も冷却が遅くまだ軟化状態の
基部３２で切断され、基部３２から先のスプル１３はス
プルブッシュ６内に残留してしまう。このときのスプル
１３の外面３３は、光沢を有している。内面１４の表面
粗さがＲｚで０．８μｍから１．２μｍのときは、基部
３２が軟化状態であっても容易に離型される。このとき
の図２に示すスプル１３の外面３３は、内面１４の表面
粗さのためすりガラス状に曇って見える。また、内面１
４の表面粗さが１．５μｍより大きいときには、表面粗
さの山と谷がスプル１３の外面３３に対しアンダーカッ
ト状態となり、互いに係合するように作用するのでやは
り大きな引き抜き力を必要とし、最も冷却が遅くまだ軟
化状態の基部３２で切断されることがある。
加工した７種類のスプルブッシュ６を用いて、同一の成
形条件によりディスク基板を成形したときのスプル１３
のスプルブッシュ６からの離型状況を調べた結果を示す
表である。表から明らかなように、内面１４の表面粗さ
がＲｚで０．５μｍより小さいときすなわち従来のスプ
ルブッシュのように比較的奇麗な表面であるときは、ス
プル１３は内面１４への密着性が高く、可動金型２１の
離隔時に引き抜かれず、最も冷却が遅くまだ軟化状態の
基部３２で切断され、基部３２から先のスプル１３はス
プルブッシュ６内に残留してしまう。このときのスプル
１３の外面３３は、光沢を有している。内面１４の表面
粗さがＲｚで０．８μｍから１．２μｍのときは、基部
３２が軟化状態であっても容易に離型される。このとき
の図２に示すスプル１３の外面３３は、内面１４の表面
粗さのためすりガラス状に曇って見える。また、内面１
４の表面粗さが１．５μｍより大きいときには、表面粗
さの山と谷がスプル１３の外面３３に対しアンダーカッ
ト状態となり、互いに係合するように作用するのでやは
り大きな引き抜き力を必要とし、最も冷却が遅くまだ軟
化状態の基部３２で切断されることがある。
【００１４】
【発明の効果】本発明は上記のように構成したので、成
形時間を短縮してもスプルの離型が容易に実行され、成
形作業が中断されることがないので、ディスク基板の生
産性向上に大きく寄与する。
形時間を短縮してもスプルの離型が容易に実行され、成
形作業が中断されることがないので、ディスク基板の生
産性向上に大きく寄与する。
【図１】ディスク基板２９を成形する金型の要部部分断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の金型によって成形したディスク基板を
分離して取出したスプル１３とゲート３１を示す正面図
である。
分離して取出したスプル１３とゲート３１を示す正面図
である。
【図３】従来の金型によって成形したディスク基板を分
離して取出したゲート３１及びスプル１３の一部と、基
部３２で切断されスプルブッシュ６内に残留したスプル
１３を示す正面図である。
離して取出したゲート３１及びスプル１３の一部と、基
部３２で切断されスプルブッシュ６内に残留したスプル
１３を示す正面図である。
【図４】内面１４の表面粗さを変化させたスプルブッシ
ュ６を用いてディスク基板を成形したとき、スプル１３
のスプルブッシュ６からの離型状況を調べた結果を示す
表である。
ュ６を用いてディスク基板を成形したとき、スプル１３
のスプルブッシュ６からの離型状況を調べた結果を示す
表である。
１ ……… 固定金型
２ ……… 固定盤
３ ……… 断熱板
４ ……… ロケートリング
５ ……… 取付板
６ ……… スプルブッシュ
７ ……… 裏板
８，２２ ……… 鏡面板
９ ……… インサートブロック
１０ …… メスカッタ
１１a，１１b，１２ …… 温調溝
１３ …… スプル
１４ …… 内面
１５ …… ノズル
２１ …… 可動金型
２３ …… 突出ピン
２４ …… オスカッタ
２５ …… エジェクタスリーブ
２６ …… 固定スリーブ
２７ …… スタンパ押え
２８ …… スタンパ
２９ …… ディスク基板
３０ …… 係合部
３１ …… ゲート
３２ …… 基部
３３ …… 外面
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4F202 AH38 AH79 AJ08 CA11 CB01
CD18 CK02
Claims (3)
- 【請求項１】 射出装置のノズルからスプルブッシュを
介して溶融樹脂をキャビティに導いてディスク基板を成
形するディスク基板成形用金型において、スプルを形成
するスプルブッシュの内面を、スプルの外面がすりガラ
ス状になるような表面粗さとすることを特徴とするディ
スク基板成形用金型。 - 【請求項２】 前記表面粗さは、Ｒｚにおいて０．８μ
ｍから１．２μｍの範囲であることを特徴とする請求項
１に記載のディスク基板成形用金型。 - 【請求項３】 前記表面粗さは放電加工により実現され
ることを特徴とする請求項２に記載のディスク基板成形
用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001394548A JP2003191287A (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | ディスク基板成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001394548A JP2003191287A (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | ディスク基板成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003191287A true JP2003191287A (ja) | 2003-07-08 |
Family
ID=27601255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001394548A Pending JP2003191287A (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | ディスク基板成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003191287A (ja) |
-
2001
- 2001-12-26 JP JP2001394548A patent/JP2003191287A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050516 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050927 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060221 |