JP2003188595A - 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 タクトタイムを短縮して作業効率を向上させ
ることができる電子部品搭載装置および電子部品搭載方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品供給部２のチップ６を基板保持
部１０に保持された基板１６に搭載する電子部品搭載装
置において、搭載ヘッド３３を電子部品供給部２と基板
保持部１０との間で移動可能に配設し、基板保持部１０
において基板１６を撮像してチップ６の搭載状態を検査
する第１のカメラ３４と、電子部品供給部２のチップ６
を撮像する第２のカメラ３５を、それぞれ基板保持部１
０、電子部品供給部２に対して進退可能に配設する。こ
れにより、電子部品供給部２と基板保持部１０とを移動
対象範囲として搭載ヘッド３３、第１のカメラ３４、第
２のカメラ３５を相互に協調して相対移動させることが
でき、無駄時間の発生を排しタクトタイムを短縮して、
作業効率を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
搭載する電子部品搭載装置および電子部品搭載方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器に用いられる電子部品のうち、
半導体チップなど粘着シートに貼着された状態で供給さ
れるものは、従来より専用の取出し装置を備えた搭載装
置によってリードフレームなどの基板に実装されてい
る。この取出し装置では、電子部品供給部に保持された
粘着シートに平面格子状に貼着されたチップを精度よく
吸着ノズルによってピックアップする必要があることか
ら、粘着シート上におけるチップの位置を認識するため
の部品撮像カメラが必要とされる。

【０００３】また、チップが実装される基板は基板保持
部に載置され位置決めされるが、このチップの良好な実
装品質を確保するため、基板保持部における基板の位置
認識や、チップ接着用の接着剤の塗布状態検査、チップ
搭載後の搭載状態確認のための撮像を行う基板撮像カメ
ラが必要とされる。すなわち、このような電子部品搭載
装置では、電子部品供給部と基板保持部の２つのエリア
を移動対象として、搭載ヘッド、部品撮像カメラ、基板
撮像カメラの３要素を相互に協調させながら相対移動さ
せることにより、搭載動作が行われる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品搭載装置では、電子部品供給部と基板保持部に
おける搭載ヘッド、部品撮像カメラ、基板撮像カメラの
動作は、いずれも同一サイクル内でシリーズに構成され
る場合が多く、電子部品供給部や基板保持部において何
ら作業が行われないロスタイムの発生が避けられなかっ
た。このため電子部品搭載動作のタクトタイムが遅延
し、作業効率の向上には限界があった。

【０００５】そこで本発明は、タクトタイムを短縮して
作業効率を向上させることができる電子部品搭載装置お
よび電子部品搭載方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
搭載装置は、基板の電子部品搭載位置に電子部品を搭載
する電子部品搭載装置であって、電子部品を平面状に複
数個並べて供給する電子部品供給部と、前記電子部品供
給部から第１方向へ離れた位置に配置された基板保持部
と、前記供給部の電子部品をピックアップして保持し、
保持した電子部品を前記基板保持部に保持された基板の
電子部品搭載位置に搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘ
ッドを前記電子部品供給部と前記基板保持部との間で移
動させる搭載ヘッド移動機構と、前記基板保持部におい
て電子部品が搭載された電子部品搭載位置を撮像する第
１のカメラと、前記第１のカメラを少なくとも前記基板
保持部の上方で移動させる第１のカメラ移動機構と、前
記第１のカメラで撮像した画像を処理して電子部品の搭
載状態を検査する第１の認識処理部と、前記電子部品供
給部の電子部品を撮像する第２のカメラと、前記第２の
カメラを少なくとも前記電子部品供給部の上方で移動さ
せる第２のカメラ移動機構と、前記第２のカメラで撮像
した画像を処理して前記電子部品供給部の電子部品の位
置を求める第２の認識処理部と、前記搭載ヘッド移動機
構を制御して、（１）前記電子部品供給部から電子部品
をピックアップする時の前記搭載ヘッドの位置決め動作
を前記第２の認識処理部で求めた電子部品の位置に基づ
いて行わせ（２）前記基板保持部の基板に電子部品を搭
載する際の前記搭載ヘッドの位置決め動作を行わせる搭
載ヘッド移動制御手段と、前記第１のカメラ移動機構を
制御して、（１）電子部品が搭載された後の電子部品搭
載位置を撮像する際の前記第１のカメラの位置決め動作
と（２）前記搭載ヘッドによる電子部品の搭載を妨げな
い位置に前記第１のカメラを移動する退避動作を行わせ
る第１のカメラ移動制御手段と、前記第２のカメラ移動
機構を制御して、（１）前記電子部品供給部の電子部品
を撮像する際の前記第２のカメラの位置決め動作と
（２）前記搭載ヘッドによる電子部品のピックアップを
妨げない位置に前記第２のカメラを移動する退避動作を
行わせる第２のカメラ移動制御手段とを備えた。

【０００７】請求項２記載の電子部品搭載装置は、請求
項１記載の電子部品搭載装置であって、前記搭載ヘッド
移動機構は、前記第１方向に平行且つ前記電子部品供給
部及び前記基板保持部を挟むように配置された一対の第
１方向ガイドと、前記第１方向ガイドに両端を支持され
且つ前記搭載ヘッドを前記第１方向に直交する第２方向
に案内する第２方向ガイドを備えたビーム部材と、前記
ビーム部材を前記第１方向ガイドに沿って移動させる第
１方向駆動機構と、前記搭載ヘッドを前記第２方向ガイ
ドに沿って移動させる第２方向駆動機構とを有すること
を特徴とする請求項１記載の電子部品搭載装置。

【０００８】請求項３記載の電子部品搭載装置は、請求
項１記載の電子部品搭載装置であって、前記第１のカメ
ラ移動機構は、前記第１方向に平行且つ前記電子部品供
給部及び前記基板保持部を挟むように配置された一対の
第１方向ガイドと、前記第１方向ガイドに両端を支持さ
れ且つ前記第１のカメラを前記第１方向に直交する第２
方向に案内する第２方向ガイドを備えたビーム部材と、
前記ビーム部材を前記第１方向ガイドに沿って移動させ
る第１方向駆動機構と、前記第１のカメラを前記第２方
向ガイドに沿って移動させる第２方向駆動機構とを有す
る。

【０００９】請求項４記載の電子部品搭載装置は、請求
項１記載の電子部品搭載装置であって、前記第２のカメ
ラ移動機構は、前記第１方向に平行且つ前記電子部品供
給部及び前記基板保持部を挟むように配置された一対の
第１方向ガイドと、前記第１方向ガイドに両端を支持さ
れ且つ前記第２のカメラを前記第１方向に直交する第２
方向に案内する第２方向ガイドを備えたビーム部材と、
前記ビーム部材を前記第１方向ガイドに沿って移動させ
る第１方向駆動機構と、前記第２のカメラを前記第２方
向ガイドに沿って移動させる第２方向駆動機構とを有す
る。

【００１０】請求項５記載の電子部品搭載装置は、請求
項１記載の電子部品搭載装置であって、前記搭載ヘッド
移動機構は、前記第１方向に平行且つ前記電子部品供給
部及び前記基板保持部を挟むように配置された一対の第
１方向ガイドと、前記第１方向ガイドに両端を支持され
且つ前記搭載ヘッドを前記第１方向に直交する第２方向
に案内する第２方向ガイドを備えたセンタービーム部材
と、前記センタービーム部材を前記第１方向ガイドに沿
って移動させる第１方向駆動機構と、前記搭載ヘッドを
前記第２方向ガイドに沿って移動させる第２方向駆動機
構とを有し、前記第１のカメラ移動機構は、前記第１方
向ガイドに両端を支持され且つ前記第１のカメラを前記
第１方向に直交する第２方向に案内する第２方向ガイド
を備えた第１ビーム部材と、前記第１ビーム部材を前記
第１方向ガイドに沿って移動させる第１方向駆動機構
と、前記第１のカメラを前記第２方向ガイドに沿って移
動させる第２方向駆動機構とを有し、前記第２のカメラ
移動機構は、前記第１方向ガイド部材に両端を支持され
且つ前記第２のカメラを前記第１方向に直交する第２方
向に案内する第２方向ガイドを備えた第２ビーム部材
と、前記第２ビーム部材を前記第１方向ガイドに沿って
移動させる第１方向駆動機構と、前記第２のカメラを前
記第２方向ガイドに沿って移動させる第２方向駆動機構
とを有する。

【００１１】請求項６記載の電子部品搭載装置は、請求
項１記載の電子部品搭載装置であって、前記電子部品供
給部と前記基板保持部の間に、前記搭載ヘッドに保持さ
れた電子部品を撮像する第３のカメラと、前記第３のカ
メラで撮像した画像を処理して前記搭載ヘッドに保持さ
れた電子部品の位置を求める第３の認識処理部を備え、
前記搭載ヘッド移動制御手段は、前記搭載ヘッド移動機
構を制御して、（１）前記電子部品供給部から電子部品
をピックアップする際の前記搭載ヘッドの位置決め動作
を前記第２の認識処理部で求めた電子部品の位置に基づ
いて行わせ（２）前記基板保持部の基板に電子部品を搭
載する時の前記搭載ヘッドの位置決め動作を前記第３の
認識処理部で求めた電子部品の位置に基づいて行わせ
る。

【００１２】請求項７記載の電子部品搭載装置は、請求
項１記載の電子部品搭載装置であって、前記基板保持部
が基板を保持する基板保持機構を複数備えている。

【００１３】請求項８記載の電子部品搭載装置は、請求
項７記載の電子部品搭載装置であって、基板を電子部品
搭載装置に搬入する基板搬入コンベアと、電子部品搭載
装置から電子部品が搭載された基板を搬出する基板搬出
コンベアと、基板を前記基板搬入コンベアから受け取っ
て前記複数の基板保持機構に一枚ずつ振り分けて搬送す
る基板振分部と、電子部品が搭載された基板を前記複数
の基板保持機構から受け取って前記基板搬出コンベアに
受け渡す基板受渡部を備えた。

【００１４】請求項９記載の電子部品搭載装置は、請求
項１記載の電子部品搭載装置であって、前記電子部品供
給部が、複数の電子部品を貼り付けた粘着シートを有す
る治具を着脱自在に保持する治具保持部を備えている。

【００１５】請求項１０記載の電子部品搭載装置は、請
求項９記載の電子部品搭載装置であって、前記粘着シー
トの下方に、前記搭載ヘッドによってピックアップされ
る電子部品を前記粘着シートから剥離する粘着シート剥
離機構を備えている。

【００１６】請求項１１記載の電子部品搭載装置は、請
求項１記載の電子部品搭載装置であって、前記搭載ヘッ
ドが１個の電子部品を保持するノズルを複数備え、前記
複数の電子部品を保持した状態で移動可能である。

【００１７】請求項１２記載の電子部品搭載方法は、電
子部品を平面状に複数個並べて供給する電子部品供給部
と、電子部品が搭載される電子部品搭載位置を備えた基
板を保持する基板保持部と、前記供給部の電子部品をピ
ックアップして保持し、保持した電子部品を前記電子部
品搭載位置に搭載する作業を行う搭載ヘッドと、前記搭
載ヘッドを前記電子部品供給部と前記基板保持部との間
で移動させる搭載ヘッド移動機構と、前記基板保持部に
おいて電子部品が搭載された電子部品搭載位置を撮像す
る第１のカメラと、前記第１のカメラを少なくとも前記
基板保持部の上方で移動させる第１のカメラ移動機構
と、前記第１のカメラで撮像した画像を処理して電子部
品の搭載状態を検査する第１の認識処理部と、前記電子
部品供給部の電子部品を撮像する第２のカメラと、前記
第２のカメラを少なくとも前記電子部品供給部の上方で
移動させる第２のカメラ移動機構と、前記第２のカメラ
で撮像した画像を処理して前記電子部品の位置を求める
第２の認識処理部とを備えた電子部品搭載装置による電
子部品搭載方法であって、前記第２のカメラ移動機構に
より前記第２のカメラを前記電子部品供給部に移動させ
て電子部品を撮像し、その後第２のカメラをこの電子部
品の上方から退避させるステップと、前記第２のカメラ
で撮像した画像を前記第２の認識処理部で処理して前記
電子部品の位置を求めるステップと、前記第２の認識処
理部で求めた電子部品の位置に基づいて前記搭載ヘッド
移動機構を制御して前記搭載ヘッドをこの電子部品に位
置決めし、前記搭載ヘッドで前記電子部品をピックアッ
プするステップと、ピックアップした前記電子部品を前
記基板保持部に保持された基板の前記電子部品搭載位置
に搭載するステップと、前記搭載ヘッドが次の電子部品
をピックアップするときに前記第１のカメラ機構により
前記第１のカメラを前記基板保持部に保持された基板上
に移動させて前記電子部品搭載位置に搭載された電子部
品を撮像し、その後第１のカメラをこの基板の上方から
退避させるステップと、前記第１のカメラで撮像した画
像を前記第１の認識処理部で処理して前記電子部品の搭
載状態を検査するステップを含むことを特徴とする電子
部品搭載方法。

【００１８】請求項１３記載の電子部品搭載方法は、電
子部品を平面状に複数個並べて供給する電子部品供給部
と、電子部品が搭載される複数の電子部品搭載位置を備
えた基板を保持する基板保持部と、前記供給部の電子部
品を複数ピックアップして保持し、保持した複数の電子
部品を前記電子部品搭載位置に１個づつ搭載する作業を
行う搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを前記電子部品供給
部と前記基板保持部との間で移動させる搭載ヘッド移動
機構と、前記基板保持部において電子部品が搭載された
電子部品搭載位置を撮像する第１のカメラと、前記第１
のカメラを少なくとも前記基板保持部の上方で移動させ
る第１のカメラ移動機構と、前記第１のカメラで撮像し
た画像を処理して電子部品の搭載状態を検査する第１の
認識処理部と、前記電子部品供給部の電子部品を撮像す
る第２のカメラと、前記第２のカメラを少なくとも前記
電子部品供給部の上方で移動させる第２のカメラ移動機
構と、前記第２のカメラで撮像した画像を処理して前記
電子部品の位置を求める第２の認識処理部とを備えた電
子部品搭載装置による搭載方法であって、前記第２のカ
メラ移動機構により前記第２のカメラを前記電子部品供
給部に移動させて複数の電子部品を撮像し、その後第２
のカメラをこの複数の電子部品の上方から退避させるス
テップと、前記第２のカメラで撮像した画像を前記第２
の認識処理部で処理して前記複数の電子部品の位置を求
めるステップと、前記第２の認識処理部で求めた複数の
電子部品の位置に基づいて前記搭載ヘッド移動機構を制
御することにより前記搭載ヘッドをこの複数の電子部品
に順次位置決めしながら複数の電子部品を前記搭載ヘッ
ドでピックアップするステップと、ピックアップした前
記複数の電子部品を前記基板保持部に保持された基板の
前記複数の電子部品搭載位置に１個づつ搭載するステッ
プと、前記搭載ヘッドが次の複数の電子部品をピックア
ップするときに前記第１のカメラ機構により前記第１の
カメラを前記基板保持部に保持された基板上に移動させ
て前記複数の電子部品搭載位置に搭載された電子部品を
撮像し、その後第１のカメラをこの基板の上方から退避
させるステップと、前記第１のカメラで撮像した画像を
前記第１の認識処理部で処理して前記複数の電子部品の
搭載状態を検査するステップを含む。

【００１９】本発明によれば、電子部品を移送搭載する
搭載ヘッドを電子部品供給部と基板保持部との間で移動
させる搭載ヘッド移動機構と、基板保持部において基板
を撮像する第１のカメラを少なくとも基板保持部の上方
で移動させる第１のカメラ移動機構と、電子部品供給部
の電子部品を撮像する第２のカメラを少なくとも電子部
品供給部の上方で移動させる第２のカメラ移動機構とを
備え、電子部品供給部と基板保持部とを移動対象範囲と
して搭載ヘッド、第１のカメラ、第２のカメラを相互に
協調して相対移動させることにより、電子部品供給部お
よび基板保持部における無駄時間の発生を排しタクトタ
イムを短縮して、作業効率を向上させることができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品搭載装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品搭載装置の側断面図、図３は本発明の一実施の
形態の電子部品搭載装置の平断面図、図４は本発明の一
実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブ
ロック図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品搭載
装置の処理機能を示す機能ブロック図、図６、図７、図
８、図９は本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の
工程説明図、図１０は本発明の一実施の形態の電子部品
搭載対象となる基板の平面図である。

【００２１】まず図１、図２、図３を参照して電子部品
搭載装置の全体構造について説明する。図２は図１にお
けるＡ−Ａ矢視を、また図３は図２におけるＢ−Ｂ矢視
をそれぞれ示している。図１において、基台１上には電
子部品供給部２が配設されている。図２、図３に示すよ
うに、電子部品供給部２は治具ホルダ（治具保持部）３
を備えており、治具ホルダ３は、粘着シート５が装着さ
れた治具４を着脱自在に保持する。粘着シート５には、
電子部品である半導体チップ６（以下、単に「チップ
６」と略記。）が個片に分離された状態で貼着されてお
り、治具ホルダ３に治具４が保持された状態では、電子
部品供給部２はチップ６を平面状に複数個並べて供給す
る。

【００２２】図２に示すように、治具ホルダ３に保持さ
れた粘着シート５の下方には、エジェクタ８がエジェク
タＸＹテーブル７によって水平移動可能に配設されてい
る。エジェクタ８はチップ突き上げ用のエジェクタピン
（図示省略）を昇降させるピン昇降機構を備えており、
後述する搭載ヘッドによって粘着シート５からチップ６
をピックアップする際には、エジェクタピンによって粘
着シート５の下方からチップ６を突き上げることによ
り、チップ６は粘着シート５から剥離される。エジェク
タ８は、チップ６を粘着シート５から剥離する粘着シー
ト剥離機構となっている。

【００２３】図３に示すように、基台１の上面の電子部
品供給部２からＹ方向（第１方向）へ離れた位置には、
基板保持部１０が配置されている。基板保持部１０の上
流側、下流側にはそれぞれ基板搬入コンベア１２、基板
振分部１１、基板保持部１０、基板受渡部１３および基
板搬出コンベア１４がＸ方向に直列に配列されている。
基板搬入コンベア１２は、基台１と連結されたサブ基台
１ａ上に跨って配置されており、サブ基台１ａ上には接
着剤塗布装置９が配設されている。接着剤塗布装置９
は、上流側から基板搬入コンベア１２に搬入された基板
１６に対して、塗布ヘッド９ａによってチップ接着用の
接着剤１７（図１０参照）を塗布する。

【００２４】接着剤塗布後の基板１６は、基板振分部１
１に渡される。基板振分部１１は、振分コンベア１１ａ
をスライド機構１１ｂによってＹ方向にスライド可能に
配設した構成となっており、基板搬入コンベア１２から
受け取った基板１６を以下に説明する基板保持部１０の
２つの基板保持機構に選択的に振り分ける。基板保持部
１０は、第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１
０Ｂを備えており、基板振分部１１によって振り分けら
れた基板１６を保持して実装位置に位置決めする。

【００２５】基板受渡部１３は、基板振分部１１と同様
に受渡コンベア１３ａをスライド機構１３ｂによってＹ
方向にスライド可能に配設した構成となっており、受渡
コンベア１３ａを第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保
持機構１０Ｂと選択的に接続することにより実装済みの
基板１６を受け取り、基板搬出コンベア１４に渡す。基
板搬出コンベア１４は、渡された実装済みの基板１６を
下流側に搬出する。

【００２６】図１において、基台１の上面の両端部に
は、第１のＹ軸ベース２０Ａ，第２のＹ軸ベース２０Ｂ
が基板搬送方向（Ｘ方向）と直交するＹ方向（第１方
向）に長手方向を向けて配設されている。第１のＹ軸ベ
ース２０Ａ，第２のＹ軸ベース２０Ｂの上面には、長手
方向（Ｙ方向）に略全長にわたって第１方向ガイド２１
が配設されており、１対の第１方向ガイド２１を平行に
且つ電子部品供給部２及び基板保持部１０を挟むように
配設した形態となっている。

【００２７】これらの１対の第１方向ガイド２１には、
第１ビーム部材３１，センタービーム部材３０および第
２ビーム部材３２の３つのビーム部材が、それぞれ両端
部を第１方向ガイド２１によって支持されてＹ方向にス
ライド自在に架設されている。

【００２８】センタービーム部材３０の右側の側端部に
はナット部材２３ｂが突設されており、ナット部材２３
ｂに螺合した送りねじ２３ａは、第１のＹ軸ベース２０
Ａ上に水平方向で配設されたＹ軸モータ２２によって回
転駆動される。Ｙ軸モータ２２を駆動することにより、
センタービーム部材３０は第１方向ガイド２１に沿って
Ｙ方向に水平移動する。

【００２９】また、第１ビーム部材３１，第２ビーム部
材３２の左側の側端部にはそれぞれナット部材２５ｂ，
２７ｂが突設されており、ナット部材２５ｂ，２７ｂに
螺合した送りねじ２５ａ，２７ａは、それぞれ第２のＹ
軸ベース２０Ｂ上に水平方向で配設されたＹ軸モータ２
４，２６によって回転駆動される。Ｙ軸モータ２４，２
６を駆動することにより、第１ビーム部材３１，第２ビ
ーム部材３２は第１方向ガイド２１に沿ってＹ方向に水
平移動する。

【００３０】センタービーム部材３０には、搭載ヘッド
３３が装着されており、搭載ヘッド３３に結合されたナ
ット部材４１ｂに螺合した送りねじ４１ａは、Ｘ軸モー
タ４０によって回転駆動される。Ｘ軸モータ４０を駆動
することにより、搭載ヘッド３３はセンタービーム部材
３０の側面にＸ方向（第２方向）に設けられた第２方向
ガイド４２（図２参照）に案内されてＸ方向に移動す
る。

【００３１】搭載ヘッド３３は、１個のチップ６を保持
するノズル３３ａを複数（ここでは４つ）備え、各ノズ
ル３３ａにそれぞれチップ６を吸着して複数のチップ６
を保持した状態で移動可能となっている。Ｙ軸モータ２
２およびＸ軸モータ４０を駆動することにより、搭載ヘ
ッド３３はＸ方向、Ｙ方向に水平移動し、電子部品供給
部２のチップ６をピックアップして保持し、保持したチ
ップ６を基板保持部１０に保持された基板１６の電子部
品搭載位置１６ａに搭載する。

【００３２】１対の第１方向ガイド２１，センタービー
ム部材３０，センタービーム部材３０を第１方向ガイド
２１に沿って移動させる第１方向駆動機構（Ｙ軸モータ
２２，送りねじ２３ａおよびナット部材２３ｂ）と、搭
載ヘッド３３を第２方向ガイド４２に沿って移動させる
第２方向駆動機構（Ｘ軸モータ４０，送りねじ４１ａお
よびナット部材４１ｂ）とは、搭載ヘッド３３を電子部
品供給部２と基板保持部１０との間で移動させる搭載ヘ
ッド移動機構を構成する。

【００３３】第１ビーム部材３１には、第１のカメラ３
４が装着されており、第１のカメラ３４を保持するブラ
ケット３４ａにはナット部材４４ｂが結合されている。
ナット部材４４ｂに螺合した送りねじ４４ａは、Ｘ軸モ
ータ４３によって回転駆動され、Ｘ軸モータ４３を駆動
することにより、第１のカメラ３４は第１ビーム部材３
１の側面に設けられた第２方向ガイド４５（図２参照）
に案内されてＸ方向に移動する。

【００３４】Ｙ軸モータ２４およびＸ軸モータ４３を駆
動することにより、第１のカメラ３４はＸ方向、Ｙ方向
に水平移動する。これにより、第１のカメラ３４は基板
保持部１０の第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機
構１０Ｂに保持された基板１６を撮像するための基板保
持部１０の上方での移動と、基板保持部１０上からの退
避のための移動とを行うことができる。

【００３５】１対の第１方向ガイド２１，第１ビーム部
材３１，第１ビーム部材３１を第１方向ガイド２１に沿
って移動させる第１方向駆動機構（Ｙ軸モータ２４，送
りねじ２５ａおよびナット部材２５ｂ）と、第１のカメ
ラ３４を第２方向ガイド４５に沿って移動させる第２方
向駆動機構（Ｘ軸モータ４３，送りねじ４４ａおよびナ
ット部材４４ｂ）とは、第１のカメラ３４を少なくとも
基板保持部１０の上方で移動させる第１のカメラ移動機
構を構成する。

【００３６】第２ビーム部材３２には、第２のカメラ３
５が装着されており、第２のカメラ３５を保持するブラ
ケット３５ａには、ナット部材４７ｂが結合されてい
る。ナット部材４７ｂに螺合した送りねじ４７ａは、Ｘ
軸モータ４６によって回転駆動され、Ｘ軸モータ４６を
駆動することにより、第２のカメラ３５は第２ビーム部
材３２の側面に設けられた第２方向ガイド４８（図２参
照）に案内されてＸ方向に移動する。

【００３７】Ｙ軸モータ２６およびＸ軸モータ４６を駆
動することにより、第２のカメラ３５はＸ方向、Ｙ方向
に水平移動する。これにより、第２のカメラ３５は電子
部品供給部２に保持されたチップ６の撮像のための電子
部品供給部２の上方での移動と、電子部品供給部２上か
らの退避のための移動とを行うことができる。

【００３８】１対の第１方向ガイド２１，第２ビーム部
材３２，第２ビーム部材３２を第１方向ガイド２１に沿
って移動させる第１方向駆動機構（Ｙ軸モータ２６，送
りねじ２７ａおよびナット部材２７ｂ）と、第２のカメ
ラ３５を第２方向ガイド４８に沿って移動させる第２方
向駆動機構（Ｘ軸モータ４６，送りねじ４７ａおよびナ
ット部材４７ｂ）とは、第２のカメラ３５を少なくとも
電子部品供給部２の上方で移動させる第２のカメラ移動
機構を構成する。

【００３９】図３に示すように、電子部品供給部２と基
板保持部１０との間には、第３のカメラ１５が配設され
ている。電子部品供給部２においてチップ６をピックア
ップした搭載ヘッド３３が第３のカメラ１５の上方をＸ
方向に移動することにより、第３のカメラ１５は搭載ヘ
ッド３３に保持されたチップ６を撮像する。

【００４０】次に図４を参照して、電子部品搭載装置の
制御系の構成について説明する。図４において、機構駆
動部５０は、以下に示す各機構のモータを電気的に駆動
するモータドライバや、各機構のエアシリンダに対して
供給される空圧を制御する制御機器などより成り、制御
部５４によって機構駆動部５０を制御することにより、
以下の各駆動要素が駆動される。

【００４１】Ｘ軸モータ４０，Ｙ軸モータ２２は、搭載
ヘッド３３を移動させる搭載ヘッド移動機構を駆動す
る。Ｘ軸モータ４３，Ｙ軸モータ２４は、第１のカメラ
３４を移動させる第１のカメラ移動機構を、Ｘ軸モータ
４６，Ｙ軸モータ２６は、第２のカメラ３５を移動させ
る第２のカメラ移動機構をそれぞれ駆動する。

【００４２】また機構駆動部５０は、搭載ヘッド３３の
昇降機構、ノズル３３ａ（図２参照）による部品吸着機
構を駆動し、エジェクタ８の昇降シリンダおよびエジェ
クタＸＹテーブル７の駆動モータを駆動する。さらに機
構駆動部５０は、基板搬入コンベア１２，基板搬出コン
ベア１４，基板振分部１１，基板受渡部１３，第１基板
保持機構１０Ａ，第２基板保持機構１０Ｂを駆動する。

【００４３】第１の認識処理部５５は、第１のカメラ３
４で撮像した画像を処理して基板保持部１０に保持され
た基板１６の電子部品搭載位置１６ａ（図１０参照）の
位置を求める。電子部品搭載位置１６ａは、基板１６に
おけるチップ６の実装位置を示すものであり、画像認識
により位置検出が可能となっている。また第１の認識処
理部５５は、後述するように第１のカメラ３４で撮像し
た画像を処理して電子部品搭載位置１６ａに塗布された
接着剤１７の塗布状態を検査し、さらに接着剤１７上に
搭載されたチップ６の搭載状態を検査する。

【００４４】第２の認識処理部５６は、第２のカメラ３
５で撮像した画像を処理して電子部品供給部２のチップ
６の位置を求める。第３の認識処理部５７は、第３のカ
メラ１５で撮像した画像を処理して搭載ヘッド３３に保
持されたチップ６の位置を求める。

【００４５】第１の認識処理部５５、第２の認識処理部
５６、第３の認識処理部５７による認識結果は、制御部
５４に送られる。データ記憶部５３は、後述する接着剤
１７の塗布状態検査やチップ６の搭載状態検査の検査結
果など、各種のデータを記憶する。操作部５１は、キー
ボードやマウスなどの入力装置であり、データ入力や制
御コマンドの入力を行う。表示部５２は、第１のカメラ
３４、第２のカメラ３５、第３のカメラ１５による撮像
画面の表示や、操作部５１による入力時の案内画面の表
示を行う。

【００４６】次に図５を参照して、電子部品実装装置の
処理機能について説明する。図５において、破線枠５４
は図４に示す制御部５４による処理機能を示している。
ここで第１のカメラ移動処理部５４ａ、第２のカメラ移
動処理部５４ｂ、搭載ヘッド移動処理部５４ｃによって
実行される処理機能は、それぞれ第１のカメラ移動制御
手段、第２のカメラ移動制御手段、搭載ヘッド移動制御
手段を構成している。

【００４７】第１のカメラ移動処理部５４ａは、第１の
カメラ移動機構を制御して、基板保持部１０に保持され
た基板１６を撮像する際の第１のカメラ３４の位置決め
動作と、搭載ヘッド３３によるチップ６の搭載を妨げな
い位置に第１のカメラ３４を移動する退避動作とを行わ
せる。ここで基板１６の撮像は、チップ６が搭載される
前の電子部品搭載位置１６ａの撮像、同じくチップ６が
搭載される前の電子部品搭載位置１６ａ内の接着剤１７
の撮像、およびチップ６が搭載された後の電子部品搭載
位置１６ａの撮像、の３種類を対象として行われる。

【００４８】第２のカメラ移動処理部５４ｂは、第２の
カメラ移動機構を制御して、電子部品供給部２のチップ
６を撮像する時の第２のカメラ３５の位置決め動作と、
搭載ヘッド３３による電子部品のピックアップを妨げな
い位置に第２のカメラ３５を移動する退避動作とを行わ
せる。

【００４９】搭載ヘッド移動処理部５４ｃは、ピックア
ップ動作処理部５４ｄとマウント動作処理部５４ｅの２
つの処理機能を備えている。ピックアップ動作処理部５
４ｄは、搭載ヘッド移動機構を制御して、電子部品供給
部２からチップ６をピックアップする際の搭載ヘッド３
３の位置決め動作を、第２の認識処理部５６で求めたチ
ップ６の位置に基づいて行わせる。マウント動作処理部
５４ｅは、搭載ヘッド移動機構を制御して、基板保持部
１０の基板１６にチップ６を搭載する際の搭載ヘッド３
３の位置決め動作を、第１の認識処理部５５の電子部品
搭載位置検出処理部５５ａで求めた電子部品搭載位置１
６ａの位置および第３の認識処理部５７で求めたチップ
６の位置に基づいて行わせる。

【００５０】第１の認識処理部５５は、電子部品搭載位
置検出処理部５５ａ以外に、塗布状態検査処理部５５
ｂ、搭載状態検査処理部５５ｃを有している。マウント
動作処理部５４ｅによる搭載動作においては、塗布状態
検査処理部５５ｂによって検出されたチップ６の接着剤
塗布検査結果が参照され、塗布状態が合格と判定された
電子部品搭載位置に対してのみ、チップ６の搭載が実行
される。

【００５１】検査結果記録処理部５４ｆは、塗布状態検
査処理部５５ｂによる前述の接着剤塗布状態検査結果、
搭載状態検査処理部５５ｃによるチップ６の搭載状態検
査結果を記憶するための処理を行う。これらの検査結果
は、検査結果記録処理部５４ｆに送られてデータ処理が
行われ、データ記憶部５３に設けられた検査結果記憶部
５３ａに記憶される。

【００５２】この電子部品搭載装置は上記のように構成
されており、以下電子部品実装方法について図６〜図１
０を参照して説明する。図６において、電子部品供給部
２に保持された治具４の粘着シート５には、多数のチッ
プ６が貼着されている。また基板保持部１０では、第１
基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂにそれぞ
れ基板１６が位置決めされている。ここで示す電子部品
実装においては、複数（ここでは４個）のチップ６を搭
載ヘッド３３に備えられた４つの吸着ノズル３３ａによ
って順次吸着保持し、１実装ターンにおいてこれらの４
個のチップ６を基板１６の複数の電子部品搭載位置１６
ａに順次搭載する。

【００５３】まず、図６（ａ）に示すように第２のカメ
ラ３５を第２のカメラ移動機構により電子部品供給部２
の上方に移動させ、ピックアップしようとする複数（４
個）のチップ６を第２のカメラ３５によって撮像する。
その後、図６（ｂ）に示すように第２のカメラ３５をこ
れらのチップ６の上方から退避させる。そして第２のカ
メラ３５で撮像した画像を第２の認識処理部５６で処理
して複数のチップ６の位置を求める。

【００５４】次いで搭載ヘッド３３を電子部品供給部２
の上方に移動させる。そして求めた複数のチップ６の位
置に基づいて搭載ヘッド３３をこれらのチップ６に順次
位置決めする位置決め動作を搭載ヘッド移動機構に行わ
せながら、搭載ヘッド３３の４つの吸着ノズル３３ａに
よって、複数のチップ６を順次ピックアップする。

【００５５】このピックアップ動作と並行して、第１の
カメラ移動機構により第１のカメラ３４を基板保持部１
０の第１基板保持機構１０Ａに保持された基板１６上に
移動させる。そして図１０（ａ）に示すように、基板１
６に設定された８つの電子部品搭載位置１６ａのうち、
左側の４つの電子部品搭載位置１６ａを画像取り込み範
囲１８が順次囲むように第１のカメラ３４を順次移動さ
せて、複数の電子部品搭載位置１６ａとこの内部に塗布
された接着剤１７を撮像して画像を取り込み、その後第
１のカメラ３４をこの基板１６の上方から退避させる。

【００５６】そして第１のカメラ３４で撮像した画像取
り込み範囲１８の画像を第１の認識処理部５５で処理し
て、基板１６の電子部品搭載位置１６ａ（図１０（ａ）
参照）の位置を求める。この基板１６の認識において
は、電子部品搭載位置１６ａの位置検出とともに、チッ
プ６が搭載される前の複数の電子部品搭載位置１６ａ内
に塗布された接着剤１７を撮像し、各電子部品搭載位置
１６ａに塗布されている接着剤１７の塗布状態を検査す
る。すなわち、接着剤１７が正常な塗布位置に適正な塗
布量で塗布されているか否かを画像に基づいて判定す
る。

【００５７】次いで図７（ａ）に示すように、各吸着ノ
ズル３３ａに４つのチップを保持した搭載ヘッド３３
は、第３のカメラ１５の上方を移動するスキャン動作を
行う。これにより、各吸着ノズル３３ａに保持されたチ
ップ６の画像が第３のカメラに取り込まれ、この画像を
第３の認識部処理部５７で認識処理することにより、チ
ップ６の位置が検出される。

【００５８】次いで搭載動作に移行する。このとき、第
１の認識処理部５５で塗布状態が合格と判定された電子
部品搭載位置１６ａのみを対象として、チップ６の搭載
が行われる。搭載ヘッド３３は、図７（ｂ）に示すよう
に基板保持部１０の上方に移動する。そしてここで第１
の認識処理部５５で求めた電子部品搭載位置１６ａの位
置、第３の認識処理部５７で求めたチップ６の位置およ
び塗布状態の検査による判定結果に基づいて搭載動作を
行う。

【００５９】すなわち、第１基板保持機構１０Ａに位置
決めされた基板１６の複数の電子部品搭載位置１６ａの
うち、塗布状態が合格と判定された電子部品搭載位置１
６ａに搭載ヘッド３３の吸着ノズル３３ａに保持された
チップ６を順次位置決めする位置決め動作を搭載ヘッド
移動機構に行わせながら、搭載ヘッド３３に保持されて
いるチップ６をこの電子部品搭載位置１６ａ内に塗布さ
れた接着剤１７に１個づつ搭載する。

【００６０】そして搭載ヘッド３３がチップ６を搭載し
ている時に、第２のカメラ３５を電子部品供給部２にお
いて次にピックアップされる複数のチップ６の上方に移
動させ、複数のチップ６を第２のカメラ３５で撮像す
る。そして図８（ａ）に示すように第２のカメラ３５を
このチップ６の上方から退避させ、次いで搭載ヘッド３
３を電子部品供給部２の上方に移動させる。そして第２
の認識処理部５６で求めたチップ６の位置に基づいて、
搭載ヘッド３３をこのチップ６に位置決めする位置決め
動作を搭載ヘッド移動機構に行わせながら、搭載ヘッド
３３の４つの吸着ノズル３３ａによって複数のチップ６
を順次ピックアップする。

【００６１】そして、電子部品供給部２におけるチップ
６のピックアップ中に、第１のカメラ３４を基板保持部
１０の第１基板保持機構１０Ａ上に移動させて基板１６
の撮像を行う。ここでは、基板１６に搭載されたチップ
６の搭載状態の検査と、次の実装ターンでチップ６が搭
載される複数の電子部品搭載位置１６ａの位置検出およ
びこれらの電子部品搭載位置１６ａに塗布された接着剤
１７の塗布状態の検査が行われる。

【００６２】すなわちこの撮像では、図１０（ｃ）に示
すように、基板１６に設定された８つの電子部品搭載位
置１６ａを画像取り込み範囲１８が順次囲むように、第
１のカメラ３４を順次移動させて画像を取り込み、その
後第１のカメラ３４をこの基板１６の上方から退避させ
る。そして第１のカメラ３４で撮像した画像を第１の認
識処理部５５で処理して、次の検査処理が行われる。

【００６３】まず左側の４つの画像取り込み範囲１８の
画像については、チップ６の搭載状態の検査、すなわち
チップ６の位置・姿勢のずれや接着剤１７のはみ出し状
態が正常であるか否かが検査される。そして右側の４つ
の画像取り込み範囲１８については、基板１６の電子部
品搭載位置１６ａの位置検出とともに、チップ６が搭載
される前の電子部品搭載位置１６ａ内に塗布された接着
剤１７の塗布状態の検査が行われる。

【００６４】次いで図８（ｂ）に示すように、各吸着ノ
ズル３３ａに４つのチップ６を保持した搭載ヘッド３３
は、第３のカメラ１５の上方を移動するスキャン動作を
行う。これにより、各吸着ノズル３３ａに保持されたチ
ップ６の画像が第３のカメラに取り込まれ、この画像を
第３の認識処理部５７で処理することにより、チップ６
の位置が検出される。

【００６５】この後搭載ヘッド３３は、図９（ａ）に示
すように基板保持部１０の第１の基板保持機構１０Ａの
上方に移動する。次いで図７（ｂ）と同様に、搭載ヘッ
ド３３に保持されているチップ６を基板１６の未搭載状
態の４つの電子部品搭載位置１６ａに搭載する。これに
より、図１０（ｄ）に示すように、基板１６の８つの電
子部品搭載位置１６ａへのチップ６の搭載が完了する。
そしてこの搭載ヘッド３３によるチップ６の搭載動作中
に、第２のカメラ３５を再び電子部品供給部２のチップ
６上に移動させ、第２のカメラ３５によって次にピック
アップされるチップ６を撮像する。

【００６６】そして図９（ｂ）に示すように第２のカメ
ラ３５をこのチップ６の上方から退避させたならば、搭
載ヘッド３３を電子部品供給部２の上方に移動させ、第
２の認識処理部５６で求めたチップ６の位置に基づい
て、搭載ヘッド３３の４つの吸着ノズル３３ａによって
チップ６を順次ピックアップする。

【００６７】この動作と並行して、第１のカメラ移動機
構により第１のカメラ３４を基板保持部１０の第１基板
保持機構１０Ａに保持された基板１６上に移動させる。
そして基板１６に設定された８つの電子部品搭載位置１
６ａのうち、右側の４つの電子部品搭載位置１６ａを画
像取り込み範囲１８が順次囲むように、第１のカメラ３
４を順次移動させて画像を取り込む。

【００６８】そして第１のカメラ３４で撮像した画像取
り込み範囲１８の画像を第１の認識処理部５５で処理し
て、基板１６の電子部品搭載位置１６ａにおけるチップ
６の搭載状態が検査される。この搭載状態検査の後、基
板１６は第１基板保持機構１０Ａから基板受渡部１３に
搬出され、第１基板保持機構１０Ａには新たな基板１６
が搬入される。

【００６９】また、第１基板保持機構１０Ａでの撮像を
終えた第１のカメラ３４は、第２基板保持機構１０Ｂに
保持された未搭載の基板１６上に移動し、ここで次にチ
ップ６を搭載する予定の電子部品搭載位置１６ａを撮像
し、電子部品搭載位置１６ａの位置検出と接着剤１７の
塗布状態検査が行われる。

【００７０】そしてこれ以降、同様の動作が継続して反
復される。すなわち、上記電子部品実装方法において
は、基板保持部１０には、基板１６の撮像を行う第１の
カメラ３４とチップ６の搭載を行う搭載ヘッド３３が交
互にアクセスし、電子部品供給部２にはチップ６の撮像
を行う第２のカメラ３５とチップ６のピックアップを行
う搭載ヘッド３３が交互にアクセスする。これにより、
基板保持部１０および電子部品供給部２において何ら作
業が行われない実装動作上のロスタイムの発生を排除す
ることができる。

【００７１】本実施の形態の電子部品搭載装置では、搭
載ヘッド３３がピックアップ動作を行っている時間を利
用して第１のカメラ３４で基板保持部１０の基板１６を
撮像して第１の認識処理部５５で各種検査や検出処理を
行い、搭載ヘッド３３が搭載動作を行う時間を利用して
第２のカメラ３５で電子部品供給部２のチップ６を撮像
して第２の認識処理部５６でチップ６の位置を検出する
ようにしているが、搭載ヘッド３３がピックアップ動作
及びスキャン動作を行っている時間を利用して第１のカ
メラ３４で基板保持部１０の基板１６を撮像して第１の
認識処理部５５で各種検査や検出処理を行い、搭載ヘッ
ド３３がスキャン動作及び搭載動作を行う時間を利用し
て第２のカメラ３５で電子部品供給部２のチップ６を撮
像して第２の認識処理部５６でチップ６の位置を検出す
るようにしてもよい。このようにすることで第１のカメ
ラ３４や第２のカメラ３５での撮像に時間的な余裕がで
きるので、安定した装置の動作を保つことができる。

【００７２】さらに、１回の実装ターンで複数のチップ
６をピックアップして搭載するようにしたので各ビーム
部材の総移動距離が短縮され、この結果作業効率が高く
なる。

【００７３】なお、本実施の形態の電子部品搭載装置で
は接着剤の塗布状態検査を行うようにしているが省略し
て実施してもよい。

【００７４】また本実施の形態では、基板に接着剤を塗
布した後電子部品を搭載しているが、電子部品の裏面に
接着剤としての接着層を備えた電子部品を搭載する場合
は、接着剤の基板への塗布を省略する。またこの場合の
電子部品の搭載状態の検査項目としては、位置ずれのみ
に限定してもよい。

【００７５】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品を移送搭載す
る搭載ヘッドを電子部品供給部と基板保持部との間で移
動させる搭載ヘッド移動機構と、基板保持部において基
板を撮像する第１のカメラを少なくとも基板保持部の上
方で移動させる第１のカメラ移動機構と、電子部品供給
部の電子部品を撮像する第２のカメラを少なくとも電子
部品供給部の上方で移動させる第２のカメラ移動機構と
を備え、電子部品供給部と基板保持部とを移動対象範囲
として搭載ヘッド、第１のカメラ、第２のカメラを相互
に協調して相対移動させるようにしたので、電子部品供
給部および基板保持部におけるロスタイムを排し、タク
トタイムを短縮して作業効率を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平
面図

【図２】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の側
断面図

【図３】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平
断面図

【図４】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制
御系の構成を示すブロック図

【図５】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の処
理機能を示す機能ブロック図

【図６】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の工
程説明図

【図７】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の工
程説明図

【図８】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の工
程説明図

【図９】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の工
程説明図

【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品搭載対象と
なる基板の平面図

【符号の説明】

２ 電子部品供給部 ３ 治具ホルダ ４ 治具 ５ 粘着シート ６ チップ ８ エジェクタ １０ 基板保持部 １０Ａ 第１基板保持機構 １０Ｂ 第２基板保持機構 １５ 第３のカメラ １６ 基板 １６ａ 電子部品搭載位置 １７ 接着剤 ３０ センタービーム部材 ３１ 第１ビーム部材 ３２ 第２ビーム部材 ３３ 搭載ヘッド ３４ 第１のカメラ ３５ 第２のカメラ ５５ 第１の認識処理部 ５６ 第２の認識処理部 ５７ 第３の認識処理部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E313 AA03 AA23 EE02 EE03 EE22 FF24 FF28 FF31 5F047 FA01 FA31

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の電子部品搭載位置に電子部品を搭載
   する電子部品搭載装置であって、電子部品を平面状に複
   数個並べて供給する電子部品供給部と、前記電子部品供
   給部から第１方向へ離れた位置に配置された基板保持部
   と、前記供給部の電子部品をピックアップして保持し、
   保持した電子部品を前記基板保持部に保持された基板の
   電子部品搭載位置に搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘ
   ッドを前記電子部品供給部と前記基板保持部との間で移
   動させる搭載ヘッド移動機構と、前記基板保持部におい
   て電子部品が搭載された電子部品搭載位置を撮像する第
   １のカメラと、前記第１のカメラを少なくとも前記基板
   保持部の上方で移動させる第１のカメラ移動機構と、前
   記第１のカメラで撮像した画像を処理して電子部品の搭
   載状態を検査する第１の認識処理部と、前記電子部品供
   給部の電子部品を撮像する第２のカメラと、前記第２の
   カメラを少なくとも前記電子部品供給部の上方で移動さ
   せる第２のカメラ移動機構と、前記第２のカメラで撮像
   した画像を処理して前記電子部品供給部の電子部品の位
   置を求める第２の認識処理部と、前記搭載ヘッド移動機
   構を制御して、（１）前記電子部品供給部から電子部品
   をピックアップする時の前記搭載ヘッドの位置決め動作
   を前記第２の認識処理部で求めた電子部品の位置に基づ
   いて行わせ（２）前記基板保持部の基板に電子部品を搭
   載する際の前記搭載ヘッドの位置決め動作を行わせる搭
   載ヘッド移動制御手段と、前記第１のカメラ移動機構を
   制御して、（１）電子部品が搭載された後の電子部品搭
   載位置を撮像する際の前記第１のカメラの位置決め動作
   と（２）前記搭載ヘッドによる電子部品の搭載を妨げな
   い位置に前記第１のカメラを移動する退避動作を行わせ
   る第１のカメラ移動制御手段と、前記第２のカメラ移動
   機構を制御して、（１）前記電子部品供給部の電子部品
   を撮像する際の前記第２のカメラの位置決め動作と
   （２）前記搭載ヘッドによる電子部品のピックアップを
   妨げない位置に前記第２のカメラを移動する退避動作を
   行わせる第２のカメラ移動制御手段とを備えたことを特
   徴とする電子部品搭載装置。
2. 【請求項２】前記搭載ヘッド移動機構は、前記第１方向
   に平行且つ前記電子部品供給部及び前記基板保持部を挟
   むように配置された一対の第１方向ガイドと、前記第１
   方向ガイドに両端を支持され且つ前記搭載ヘッドを前記
   第１方向に直交する第２方向に案内する第２方向ガイド
   を備えたビーム部材と、前記ビーム部材を前記第１方向
   ガイドに沿って移動させる第１方向駆動機構と、前記搭
   載ヘッドを前記第２ガイドに沿って移動させる第２方向
   駆動機構とを有することを特徴とする請求項１記載の電
   子部品搭載装置。
3. 【請求項３】前記第１のカメラ移動機構は、前記第１方
   向に平行且つ前記電子部品供給部及び前記基板保持部を
   挟むように配置された一対の第１方向ガイドと、前記第
   １方向ガイドに両端を支持され且つ前記第１のカメラを
   前記第１方向に直交する第２方向に案内する第２方向ガ
   イドを備えたビーム部材と、前記ビーム部材を前記第１
   方向ガイドに沿って移動させる第１方向駆動機構と、前
   記第１のカメラを前記第２ガイドに沿って移動させる第
   ２方向駆動機構とを有することを特徴とする請求項１記
   載の電子部品搭載装置。
4. 【請求項４】前記第２のカメラ移動機構は、前記第１方
   向に平行且つ前記電子部品供給部及び前記基板保持部を
   挟むように配置された一対の第１方向ガイドと、前記第
   １方向ガイドに両端を支持され且つ前記第２のカメラを
   前記第１方向に直交する第２方向に案内する第２方向ガ
   イドを備えたビーム部材と、前記ビーム部材を前記第１
   方向ガイドに沿って移動させる第１方向駆動機構と、前
   記第２のカメラを前記第２方向ガイドに沿って移動させ
   る第２方向駆動機構とを有することを特徴とする請求項
   １記載の電子部品搭載装置。
5. 【請求項５】前記搭載ヘッド移動機構は、前記第１方向
   に平行且つ前記電子部品供給部及び前記基板保持部を挟
   むように配置された一対の第１方向ガイドと、前記第１
   方向ガイドに両端を支持され且つ前記搭載ヘッドを前記
   第１方向に直交する第２方向に案内する第２方向ガイド
   を備えたセンタービーム部材と、前記センタービーム部
   材を前記第１方向ガイドに沿って移動させる第１方向駆
   動機構と、前記搭載ヘッドを前記第２方向ガイドに沿っ
   て移動させる第２方向駆動機構とを有し、前記第１のカ
   メラ移動機構は、前記第１方向ガイドに両端を支持され
   且つ前記第１のカメラを前記第１方向に直交する第２方
   向に案内する第２方向ガイドを備えた第１ビーム部材
   と、前記第１ビーム部材を前記第１方向ガイドに沿って
   移動させる第１方向駆動機構と、前記第１のカメラを前
   記第２方向ガイドに沿って移動させる第２方向駆動機構
   とを有し、前記第２のカメラ移動機構は、前記第１方向
   ガイド部材に両端を支持され且つ前記第２のカメラを前
   記第１方向に直交する第２方向に案内する第２方向ガイ
   ドを備えた第２ビーム部材と、前記第２ビーム部材を前
   記第１方向ガイドに沿って移動させる第１方向駆動機構
   と、前記第２のカメラを前記第２方向ガイドに沿って移
   動させる第２方向駆動機構とを有することを特徴とする
   請求項１記載の電子部品搭載装置。
6. 【請求項６】前記電子部品供給部と前記基板保持部の間
   に、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を撮像する第
   ３のカメラと、前記第３のカメラで撮像した画像を処理
   して前記搭載ヘッドに保持された電子部品の位置を求め
   る第３の認識処理部を備え、前記搭載ヘッド移動制御手
   段は、前記搭載ヘッド移動機構を制御して、（１）前記
   電子部品供給部から電子部品をピックアップする際の前
   記搭載ヘッドの位置決め動作を前記第２の認識処理部で
   求めた電子部品の位置に基づいて行わせ（２）前記基板
   保持部の基板に電子部品を搭載する時の前記搭載ヘッド
   の位置決め動作を前記第３の認識処理部で求めた電子部
   品の位置に基づいて行わせることを特徴とする請求項１
   記載の電子部品搭載装置。
7. 【請求項７】前記基板保持部が基板を保持する基板保持
   機構を複数備えていることを特徴とする請求項１記載の
   電子部品搭載装置。
8. 【請求項８】基板を電子部品搭載装置に搬入する基板搬
   入コンベアと、電子部品搭載装置から電子部品が搭載さ
   れた基板を搬出する基板搬出コンベアと、基板を前記基
   板搬入コンベアから受け取って前記複数の基板保持機構
   に一枚ずつ振り分けて搬送する基板振分部と、電子部品
   が搭載された基板を前記複数の基板保持機構から受け取
   って前記基板搬出コンベアに受け渡す基板受渡部を備え
   たことを特徴とする請求項７記載の電子部品搭載装置。
9. 【請求項９】前記電子部品供給部が、複数の電子部品を
   貼り付けた粘着シートを有する治具を着脱自在に保持す
   る治具保持部を備えていることを特徴とする請求項１記
   載の電子部品搭載装置。
10. 【請求項１０】前記粘着シートの下方に、前記搭載ヘッ
    ドによってピックアップされる電子部品を前記粘着シー
    トから剥離する粘着シート剥離機構を備えていることを
    特徴とする請求項９記載の電子部品搭載装置。
11. 【請求項１１】前記搭載ヘッドが１個の電子部品を保持
    するノズルを複数備え、前記複数の電子部品を保持した
    状態で移動可能であることを特徴とする請求項１記載の
    電子部品搭載装置。
12. 【請求項１２】電子部品を平面状に複数個並べて供給す
    る電子部品供給部と、電子部品が搭載される電子部品搭
    載位置を備えた基板を保持する基板保持部と、前記供給
    部の電子部品をピックアップして保持し、保持した電子
    部品を前記電子部品搭載位置に搭載する作業を行う搭載
    ヘッドと、前記搭載ヘッドを前記電子部品供給部と前記
    基板保持部との間で移動させる搭載ヘッド移動機構と、
    前記基板保持部において電子部品が搭載された電子部品
    搭載位置を撮像する第１のカメラと、前記第１のカメラ
    を少なくとも前記基板保持部の上方で移動させる第１の
    カメラ移動機構と、前記第１のカメラで撮像した画像を
    処理して電子部品の搭載状態を検査する第１の認識処理
    部と、前記電子部品供給部の電子部品を撮像する第２の
    カメラと、前記第２のカメラを少なくとも前記電子部品
    供給部の上方で移動させる第２のカメラ移動機構と、前
    記第２のカメラで撮像した画像を処理して前記電子部品
    の位置を求める第２の認識処理部とを備えた電子部品搭
    載装置による電子部品搭載方法であって、前記第２のカ
    メラ移動機構により前記第２のカメラを前記電子部品供
    給部に移動させて電子部品を撮像し、その後第２のカメ
    ラをこの電子部品の上方から退避させるステップと、前
    記第２のカメラで撮像した画像を前記第２の認識処理部
    で処理して前記電子部品の位置を求めるステップと、前
    記第２の認識処理部で求めた電子部品の位置に基づいて
    前記搭載ヘッド移動機構を制御して前記搭載ヘッドをこ
    の電子部品に位置決めし、前記搭載ヘッドで前記電子部
    品をピックアップするステップと、ピックアップした前
    記電子部品を前記基板保持部に保持された基板の前記電
    子部品搭載位置に搭載するステップと、前記搭載ヘッド
    が次の電子部品をピックアップするときに前記第１のカ
    メラ機構により前記第１のカメラを前記基板保持部に保
    持された基板上に移動させて前記電子部品搭載位置に搭
    載された電子部品を撮像し、その後第１のカメラをこの
    基板の上方から退避させるステップと、前記第１のカメ
    ラで撮像した画像を前記第１の認識処理部で処理して前
    記電子部品の搭載状態を検査するステップを含むことを
    特徴とする電子部品搭載方法。
13. 【請求項１３】電子部品を平面状に複数個並べて供給す
    る電子部品供給部と、電子部品が搭載される複数の電子
    部品搭載位置を備えた基板を保持する基板保持部と、前
    記供給部の電子部品を複数ピックアップして保持し、保
    持した複数の電子部品を前記電子部品搭載位置に１個づ
    つ搭載する作業を行う搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを
    前記電子部品供給部と前記基板保持部との間で移動させ
    る搭載ヘッド移動機構と、前記基板保持部において電子
    部品が搭載された電子部品搭載位置を撮像する第１のカ
    メラと、前記第１のカメラを少なくとも前記基板保持部
    の上方で移動させる第１のカメラ移動機構と、前記第１
    のカメラで撮像した画像を処理して電子部品の搭載状態
    を検査する第１の認識処理部と、前記電子部品供給部の
    電子部品を撮像する第２のカメラと、前記第２のカメラ
    を少なくとも前記電子部品供給部の上方で移動させる第
    ２のカメラ移動機構と、前記第２のカメラで撮像した画
    像を処理して前記電子部品の位置を求める第２の認識処
    理部とを備えた電子部品搭載装置による搭載方法であっ
    て、前記第２のカメラ移動機構により前記第２のカメラ
    を前記電子部品供給部に移動させて複数の電子部品を撮
    像し、その後第２のカメラをこの複数の電子部品の上方
    から退避させるステップと、前記第２のカメラで撮像し
    た画像を前記第２の認識処理部で処理して前記複数の電
    子部品の位置を求めるステップと、前記第２の認識処理
    部で求めた複数の電子部品の位置に基づいて前記搭載ヘ
    ッド移動機構を制御することにより前記搭載ヘッドをこ
    の複数の電子部品に順次位置決めしながら複数の電子部
    品を前記搭載ヘッドでピックアップするステップと、ピ
    ックアップした前記複数の電子部品を前記基板保持部に
    保持された基板の前記複数の電子部品搭載位置に１個づ
    つ搭載するステップと、前記搭載ヘッドが次の複数の電
    子部品をピックアップするときに前記第１のカメラ機構
    により前記第１のカメラを前記基板保持部に保持された
    基板上に移動させて前記複数の電子部品搭載位置に搭載
    された電子部品を撮像し、その後第１のカメラをこの基
    板の上方から退避させるステップと、前記第１のカメラ
    で撮像した画像を前記第１の認識処理部で処理して前記
    複数の電子部品の搭載状態を検査するステップを含むこ
    とを特徴とする電子部品搭載方法。