JP2003188074A - ウエハパターン転写形状のｃａｄ管理装置 - Google Patents
ウエハパターン転写形状のｃａｄ管理装置Info
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- JP2003188074A JP2003188074A JP2001384723A JP2001384723A JP2003188074A JP 2003188074 A JP2003188074 A JP 2003188074A JP 2001384723 A JP2001384723 A JP 2001384723A JP 2001384723 A JP2001384723 A JP 2001384723A JP 2003188074 A JP2003188074 A JP 2003188074A
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 理想的な転写形状を考慮したウエハパターン
のＣＡＤ設計のための効率の良い設計環境を実現するこ
と。 【解決手段】 ＣＡＤ装置を用いて設計されたウエハパ
ターンのＣＡＤ図形を示すＣＡＤデータと、該ＣＡＤデ
ータに基づいてウエハ上に実際に形成されたウエハパタ
ーン転写形状とを比較してＣＡＤ図形の設計の最適化を
図るため、ＣＡＤマッチング装置２によって輪郭データ
Ａ、ＣＡＤ線分データＢ、差異情報Ｃを得、これらのデ
ータをＣＡＤデータ管理装置３において一元管理し、Ｃ
ＡＤによるパターン設計の最適化を図ることを容易なら
しめたるようにした。
のＣＡＤ設計のための効率の良い設計環境を実現するこ
と。 【解決手段】 ＣＡＤ装置を用いて設計されたウエハパ
ターンのＣＡＤ図形を示すＣＡＤデータと、該ＣＡＤデ
ータに基づいてウエハ上に実際に形成されたウエハパタ
ーン転写形状とを比較してＣＡＤ図形の設計の最適化を
図るため、ＣＡＤマッチング装置２によって輪郭データ
Ａ、ＣＡＤ線分データＢ、差異情報Ｃを得、これらのデ
ータをＣＡＤデータ管理装置３において一元管理し、Ｃ
ＡＤによるパターン設計の最適化を図ることを容易なら
しめたるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハパターン転
写形状のＣＡＤ管理装置に関するものである。
写形状のＣＡＤ管理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程において、ＣＡＤ装置を
用いて予め設計された素子パターン、又は配線パターン
等のマスク形状をウエハ上に転写して各種半導体デバイ
スを製造することが行われているが、近年における高集
積化技術の発達により配線幅が狭小化しており、マスク
パターンの寸法が小さくなっている。このようにマスク
パターンの微細化が著しいため、半導体製造工程でのマ
スクパターンの設計形状（ＣＡＤ図形）とウエハ上に実
際に形成されるウエハパターン転写形状とのわずかな差
異が出来上がった半導体デバイスの性能に大きな影響を
与える結果となり、品質管理上の大きな問題となってい
る。この問題を解決するため、従来においては、測長Ｓ
ＥＭ等にて寸法管理を行い、設計、露光、プロセス条件
の最適化を図っている。
用いて予め設計された素子パターン、又は配線パターン
等のマスク形状をウエハ上に転写して各種半導体デバイ
スを製造することが行われているが、近年における高集
積化技術の発達により配線幅が狭小化しており、マスク
パターンの寸法が小さくなっている。このようにマスク
パターンの微細化が著しいため、半導体製造工程でのマ
スクパターンの設計形状（ＣＡＤ図形）とウエハ上に実
際に形成されるウエハパターン転写形状とのわずかな差
異が出来上がった半導体デバイスの性能に大きな影響を
与える結果となり、品質管理上の大きな問題となってい
る。この問題を解決するため、従来においては、測長Ｓ
ＥＭ等にて寸法管理を行い、設計、露光、プロセス条件
の最適化を図っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の如く、
設計、露光、プロセス条件の最適化を図ろうとする場合
には、ウエハパターンの設計担当者が製造現場に出向い
て所要のウエハパターンのＣＡＤ形状と転写形状との差
異を把握しなければならず、実際上は極めて困難な作業
となっている。また、製造現場において上記差異の評価
を行うことは歩留り確保の効率を悪化させることになる
という問題も生じている。
設計、露光、プロセス条件の最適化を図ろうとする場合
には、ウエハパターンの設計担当者が製造現場に出向い
て所要のウエハパターンのＣＡＤ形状と転写形状との差
異を把握しなければならず、実際上は極めて困難な作業
となっている。また、製造現場において上記差異の評価
を行うことは歩留り確保の効率を悪化させることになる
という問題も生じている。
【０００４】本発明の目的は、従来技術における上述の
問題点を解決することができる、ウエハパターン転写形
状のＣＡＤ管理装置を提供することにある。
問題点を解決することができる、ウエハパターン転写形
状のＣＡＤ管理装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、ＣＡＤ装置を用いて設計されたウエハパ
ターンのＣＡＤ図形を示すＣＡＤデータと、該ＣＡＤデ
ータに基づいてウエハ上に実際に形成されたウエハパタ
ーン転写形状とを比較してＣＡＤ図形の設計の最適化を
図るため、転写パターン画像を自動取得し、これにより
得られたウエハパターン転写形状と前記ＣＡＤデータに
従う対応しているＣＡＤ線分情報とをＣＡＤシステム上
で一元管理し、ＣＡＤによるパターン設計の最適化を図
ることを容易ならしめたるようにしたものである。
め、本発明は、ＣＡＤ装置を用いて設計されたウエハパ
ターンのＣＡＤ図形を示すＣＡＤデータと、該ＣＡＤデ
ータに基づいてウエハ上に実際に形成されたウエハパタ
ーン転写形状とを比較してＣＡＤ図形の設計の最適化を
図るため、転写パターン画像を自動取得し、これにより
得られたウエハパターン転写形状と前記ＣＡＤデータに
従う対応しているＣＡＤ線分情報とをＣＡＤシステム上
で一元管理し、ＣＡＤによるパターン設計の最適化を図
ることを容易ならしめたるようにしたものである。
【０００６】請求項１の発明によれば、ＣＡＤ装置を用
いて設計されたウエハパターンのＣＡＤ図形を示すＣＡ
Ｄデータと、該ＣＡＤデータに基づいてウエハ上に形成
された転写形状とをウエハパターンの最適化設計のため
に一元的に管理するためのウエハパターン転写形状のＣ
ＡＤ管理装置であって、ウエハ上に転写されたパターン
の所要のＳＥＭ画像を取り込んで作成された輪郭データ
と、前記ＳＥＭ画像に対応するＣＡＤ線分データと、前
記ＳＥＭ画像と前記ＣＡＤ線分データに従うＣＡＤ図形
との寸法差異に関する差異情報とを出力するＣＡＤマッ
チング部と、前記輪郭データと前記ＣＡＤ線分データと
前記差異情報とを管理するためのＣＡＤデータ管理装置
とを備え、前記輪郭データと前記ＣＡＤ線分データと前
記差異情報とに基づいて前記ＣＡＤデータの表示、検証
を行うことができるようにしたことを特徴とするウエハ
パターン転写形状のＣＡＤ管理装置が提案される。
いて設計されたウエハパターンのＣＡＤ図形を示すＣＡ
Ｄデータと、該ＣＡＤデータに基づいてウエハ上に形成
された転写形状とをウエハパターンの最適化設計のため
に一元的に管理するためのウエハパターン転写形状のＣ
ＡＤ管理装置であって、ウエハ上に転写されたパターン
の所要のＳＥＭ画像を取り込んで作成された輪郭データ
と、前記ＳＥＭ画像に対応するＣＡＤ線分データと、前
記ＳＥＭ画像と前記ＣＡＤ線分データに従うＣＡＤ図形
との寸法差異に関する差異情報とを出力するＣＡＤマッ
チング部と、前記輪郭データと前記ＣＡＤ線分データと
前記差異情報とを管理するためのＣＡＤデータ管理装置
とを備え、前記輪郭データと前記ＣＡＤ線分データと前
記差異情報とに基づいて前記ＣＡＤデータの表示、検証
を行うことができるようにしたことを特徴とするウエハ
パターン転写形状のＣＡＤ管理装置が提案される。
【０００７】請求項２の発明によれば、請求項１の発明
において、前記ＳＥＭ画像がウエハ観察装置から前記Ｃ
ＡＤマッチング部に与えられるようになっているウエハ
パターン転写形状のＣＡＤ管理装置が提案される。
において、前記ＳＥＭ画像がウエハ観察装置から前記Ｃ
ＡＤマッチング部に与えられるようになっているウエハ
パターン転写形状のＣＡＤ管理装置が提案される。
【０００８】請求項３の発明によれば、請求項１の発明
において、前記ＣＡＤマッチング部が、前記ＳＥＭ画像
の輪郭を表すパターン形状輪郭データを格納しておく第
１データベースと、重ね用ＣＡＤ線分データを格納して
おく第２データベースと、前記転写形状と前記重ね用Ｃ
ＡＤ線分データに基づくＣＡＤ図形との重ね合せのため
の重ね合せ補正係数データを格納しておくための第３デ
ータベースと、前記転写形状と前記重ね用ＣＡＤ線分デ
ータに基づくＣＡＤ図形との間の寸法差異情報を格納し
ておくための第４データベースとを備えており、前記輪
郭データと前記ＣＡＤ線分データと前記差異情報とを前
記第１〜第４データベースに格納されているデータを処
理することにより出力するウエハパターン転写形状のＣ
ＡＤ管理装置が提案される。
において、前記ＣＡＤマッチング部が、前記ＳＥＭ画像
の輪郭を表すパターン形状輪郭データを格納しておく第
１データベースと、重ね用ＣＡＤ線分データを格納して
おく第２データベースと、前記転写形状と前記重ね用Ｃ
ＡＤ線分データに基づくＣＡＤ図形との重ね合せのため
の重ね合せ補正係数データを格納しておくための第３デ
ータベースと、前記転写形状と前記重ね用ＣＡＤ線分デ
ータに基づくＣＡＤ図形との間の寸法差異情報を格納し
ておくための第４データベースとを備えており、前記輪
郭データと前記ＣＡＤ線分データと前記差異情報とを前
記第１〜第４データベースに格納されているデータを処
理することにより出力するウエハパターン転写形状のＣ
ＡＤ管理装置が提案される。
【０００９】請求項４の発明によれば、請求項３の発明
において、前記ＣＡＤマッチング部が前記ウエハ上の各
チップを特定するためのウエハマップ形成部をさらに有
しており、前記輪郭データと前記ＣＡＤ線分データと前
記差異情報とが前記ウエハ上に形成される各チップ毎に
出力されるウエハパターン転写形状のＣＡＤ管理装置が
提案される。
において、前記ＣＡＤマッチング部が前記ウエハ上の各
チップを特定するためのウエハマップ形成部をさらに有
しており、前記輪郭データと前記ＣＡＤ線分データと前
記差異情報とが前記ウエハ上に形成される各チップ毎に
出力されるウエハパターン転写形状のＣＡＤ管理装置が
提案される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態の一例につき詳細に説明する。
施の形態の一例につき詳細に説明する。
【００１１】図１は、本発明によるウエハパターン転写
形状のＣＡＤ管理装置の構成を示す構成図である。ＣＡ
Ｄ管理装置１は、別に設置されたＣＡＤ装置を用いて設
計された半導体ウエハ上に転写すべき素子パターンや回
路配線等のためのマスクパターンのＣＡＤ図形を示すＣ
ＡＤデータと、該ＣＡＤデータに基づいてウエハ上に形
成されたマスクパターンの転写形状とを比較してＣＡＤ
図形の設計の最適化に役立てることができるようにする
ため、前記転写形状の画像を自動取得し、これにより得
られたウエハ上の転写形状と前記ＣＡＤデータに従うＣ
ＡＤ線分情報とをＣＡＤシステム上で一元管理するため
の装置である。
形状のＣＡＤ管理装置の構成を示す構成図である。ＣＡ
Ｄ管理装置１は、別に設置されたＣＡＤ装置を用いて設
計された半導体ウエハ上に転写すべき素子パターンや回
路配線等のためのマスクパターンのＣＡＤ図形を示すＣ
ＡＤデータと、該ＣＡＤデータに基づいてウエハ上に形
成されたマスクパターンの転写形状とを比較してＣＡＤ
図形の設計の最適化に役立てることができるようにする
ため、前記転写形状の画像を自動取得し、これにより得
られたウエハ上の転写形状と前記ＣＡＤデータに従うＣ
ＡＤ線分情報とをＣＡＤシステム上で一元管理するため
の装置である。
【００１２】ＣＡＤ管理装置１は、ＣＡＤマッチング装
置２と、ＣＡＤデータ管理装置３と、ＣＡＤデータ表示
・検証部４とを備えている。ＣＡＤマッチング装置２
は、ウエハ（図示せず）上にＣＡＤデータに従って形成
されたマスクパターンの転写形状を観察するための公知
のウエハ観察装置（図示せず）から取り込まれた転写形
状のＳＥＭ画像に基づいて、輪郭データＡを出力する機
能と、このＳＥＭ画像に対応するＣＡＤ線分データＢを
出力する機能と、上記ＳＥＭ画像とこれに対応するＣＡ
Ｄ図形との寸法差異に関する差異情報Ｃを出力する機能
とを有している。
置２と、ＣＡＤデータ管理装置３と、ＣＡＤデータ表示
・検証部４とを備えている。ＣＡＤマッチング装置２
は、ウエハ（図示せず）上にＣＡＤデータに従って形成
されたマスクパターンの転写形状を観察するための公知
のウエハ観察装置（図示せず）から取り込まれた転写形
状のＳＥＭ画像に基づいて、輪郭データＡを出力する機
能と、このＳＥＭ画像に対応するＣＡＤ線分データＢを
出力する機能と、上記ＳＥＭ画像とこれに対応するＣＡ
Ｄ図形との寸法差異に関する差異情報Ｃを出力する機能
とを有している。
【００１３】ＣＡＤマッチング装置２における上記各機
能を達成するための構成について説明する。ＣＡＤマッ
チング装置２において、２１はパターン形状輪郭データ
ベース（第１データベース）で、ウエハ観察装置からＣ
ＡＤマッチング装置２に与えられるＳＥＭ画像に基づい
て作成された、ウエハ上の転写形状の輪郭を表すパター
ン形状輪郭データが格納される。２２は、設計されたＣ
ＡＤデータに基づく重ね用ＣＡＤ線分データを格納して
おくためのＣＡＤ重ね用線分データベース（第２データ
ベース）、２３は、ウエハ上に実際に形成された転写形
状と重ね用ＣＡＤ線分データに基づくＣＡＤ図形との重
ね合せのために必要な重ね合せ補正係数データを格納し
ておくための重ね合せ補正係数データベース（第３デー
タベース）、２４は、ウエハ上に実際に形成された転写
形状と重ね用ＣＡＤ線分データに基づくＣＡＤ図形との
間の寸法差異情報を格納しておくための寸法差異情報デ
ータベース（第４データベース）である。
能を達成するための構成について説明する。ＣＡＤマッ
チング装置２において、２１はパターン形状輪郭データ
ベース（第１データベース）で、ウエハ観察装置からＣ
ＡＤマッチング装置２に与えられるＳＥＭ画像に基づい
て作成された、ウエハ上の転写形状の輪郭を表すパター
ン形状輪郭データが格納される。２２は、設計されたＣ
ＡＤデータに基づく重ね用ＣＡＤ線分データを格納して
おくためのＣＡＤ重ね用線分データベース（第２データ
ベース）、２３は、ウエハ上に実際に形成された転写形
状と重ね用ＣＡＤ線分データに基づくＣＡＤ図形との重
ね合せのために必要な重ね合せ補正係数データを格納し
ておくための重ね合せ補正係数データベース（第３デー
タベース）、２４は、ウエハ上に実際に形成された転写
形状と重ね用ＣＡＤ線分データに基づくＣＡＤ図形との
間の寸法差異情報を格納しておくための寸法差異情報デ
ータベース（第４データベース）である。
【００１４】符号２５で示されるのは、上述した４つの
データベース（第１乃至第４データベース）２１〜２４
にウエハの座標系における次元で表されて格納されてい
る各データ及び情報を、ＣＡＤデータの次元に変換する
ための処理を行うデータ処理部２５である。
データベース（第１乃至第４データベース）２１〜２４
にウエハの座標系における次元で表されて格納されてい
る各データ及び情報を、ＣＡＤデータの次元に変換する
ための処理を行うデータ処理部２５である。
【００１５】データ処理部２５におけるデータ処理につ
いて説明すると、パターン形状輪郭データベース２１か
らのパターン形状輪郭データは画素倍率補正部２５Ａに
おいて倍率補正された後、図形論理演算部２５Ｂに入力
される。図形論理演算部２５Ｂでは、ＣＡＤ重ね用線分
データベース２２からの重ね用ＣＡＤ線分データを参照
して画素倍率補正部２５Ａからの入力データを処理し、
所要の転写形状とＣＡＤ図形との両データを倍率合せし
てＣＡＤ座標演算部２５Ｃに送る。
いて説明すると、パターン形状輪郭データベース２１か
らのパターン形状輪郭データは画素倍率補正部２５Ａに
おいて倍率補正された後、図形論理演算部２５Ｂに入力
される。図形論理演算部２５Ｂでは、ＣＡＤ重ね用線分
データベース２２からの重ね用ＣＡＤ線分データを参照
して画素倍率補正部２５Ａからの入力データを処理し、
所要の転写形状とＣＡＤ図形との両データを倍率合せし
てＣＡＤ座標演算部２５Ｃに送る。
【００１６】ＣＡＤ図形と観察転写形状とは手操作によ
って重ね合わされた状態とされるが、主としてＳＥＭ装
置のステージ精度の問題で観察対象位置は数ミクロン程
度のずれを生じるほか、観察転写形状はウエハ上に実際
に作られたパターンであるため、若干の回転や歪、倍率
ずれ等が生じている。ＣＡＤ座標演算部２５Ｃはこのよ
うに手操作による重ね合せによってもなお生じているず
れを補正するためのものである。
って重ね合わされた状態とされるが、主としてＳＥＭ装
置のステージ精度の問題で観察対象位置は数ミクロン程
度のずれを生じるほか、観察転写形状はウエハ上に実際
に作られたパターンであるため、若干の回転や歪、倍率
ずれ等が生じている。ＣＡＤ座標演算部２５Ｃはこのよ
うに手操作による重ね合せによってもなお生じているず
れを補正するためのものである。
【００１７】重ね合せ補正係数データベース２３内に
は、上述の如く、手操作による重ね合せによっても未だ
生じているチップ位置とＣＡＤ設計データの原点に対し
ていくつかの観察点（位置）毎にＣＡＤ線分と観察転写
画像の合わせずれの量（２次元方向の距離ずれ、回転ず
れ、縮尺ずれ）を補正するのに使用される補正係数デー
タが格納されている。
は、上述の如く、手操作による重ね合せによっても未だ
生じているチップ位置とＣＡＤ設計データの原点に対し
ていくつかの観察点（位置）毎にＣＡＤ線分と観察転写
画像の合わせずれの量（２次元方向の距離ずれ、回転ず
れ、縮尺ずれ）を補正するのに使用される補正係数デー
タが格納されている。
【００１８】そして、ＣＡＤ座標演算部２５Ｃは、重ね
合せ補正係数データベース２３から与えられる重ね合せ
補正係数データを用いて、所要の観察転写形状に関し、
ＣＡＤデータ上の座標と観察装置上の転写形態の座標と
のずれを補正し、所要の転写形状とＣＡＤ図形との座標
合せを行う。
合せ補正係数データベース２３から与えられる重ね合せ
補正係数データを用いて、所要の観察転写形状に関し、
ＣＡＤデータ上の座標と観察装置上の転写形態の座標と
のずれを補正し、所要の転写形状とＣＡＤ図形との座標
合せを行う。
【００１９】図２には、このようにして得られた重ね合
せの一例が示されている。図２で、実線は重ね用ＣＡＤ
線分データに従うＣＡＤ図形を示しており、点線はＳＥ
Ｍ画像に従う、ウエハ上に実際に形成されている転写形
状を示している。
せの一例が示されている。図２で、実線は重ね用ＣＡＤ
線分データに従うＣＡＤ図形を示しており、点線はＳＥ
Ｍ画像に従う、ウエハ上に実際に形成されている転写形
状を示している。
【００２０】このようにして座標合せされた所要の転写
形状とＣＡＤ図形との両データは、レイヤ構造解析部２
５Ｄに送られ、レイヤ構造解析された後、ＣＡＤデータ
階層生成部２５Ｅに送られる。ＣＡＤデータ階層生成部
２５Ｅからの第１階層データＸ、第２階層データＹ及び
第３階層データＺは、それぞれ、輪郭データ出力部２
６、ＣＡＤ重ね線分出力部２７、寸法差異情報出力部２
８に送られ、出力部２６〜２８のそれぞれからこれらの
データＸ、Ｙ、Ｚに応答して輪郭データＡ、ＣＡＤ線分
データＢ、差異情報Ｃが出力される構成である。
形状とＣＡＤ図形との両データは、レイヤ構造解析部２
５Ｄに送られ、レイヤ構造解析された後、ＣＡＤデータ
階層生成部２５Ｅに送られる。ＣＡＤデータ階層生成部
２５Ｅからの第１階層データＸ、第２階層データＹ及び
第３階層データＺは、それぞれ、輪郭データ出力部２
６、ＣＡＤ重ね線分出力部２７、寸法差異情報出力部２
８に送られ、出力部２６〜２８のそれぞれからこれらの
データＸ、Ｙ、Ｚに応答して輪郭データＡ、ＣＡＤ線分
データＢ、差異情報Ｃが出力される構成である。
【００２１】符号２９で示されるのは、パターン形状輪
郭データベース２１からのパターン形状輪郭データを受
け取って、その時の作成された１組の輪郭データＡ、Ｃ
ＡＤ線分データＢ、差異情報Ｃがウエハ上のどのチップ
のものかを示すチップデータＭを出力するウエハマップ
形成部である。
郭データベース２１からのパターン形状輪郭データを受
け取って、その時の作成された１組の輪郭データＡ、Ｃ
ＡＤ線分データＢ、差異情報Ｃがウエハ上のどのチップ
のものかを示すチップデータＭを出力するウエハマップ
形成部である。
【００２２】輪郭データＡ、ＣＡＤ線分データＢ、差異
情報Ｃ及びチップデータＭはＣＡＤデータ管理装置３に
入力され、ここに格納される。ＣＡＤデータ管理装置３
からは、これらのデータをいつでも取り出すことがで
き、ＣＡＤデータ管理装置３から取り出されたデータは
ＣＡＤデータ表示・検証部４において所要のＣＡＤデー
タ検証プログラムを用いてデータの検証が行われ、その
検証結果がＬＣＤその他の適宜の表示装置上に表示され
る。したがって、ＣＡＤオペレータは、この検証結果を
見て、ＣＡＤデータの設計の最適化のために役立てるこ
とができる。
情報Ｃ及びチップデータＭはＣＡＤデータ管理装置３に
入力され、ここに格納される。ＣＡＤデータ管理装置３
からは、これらのデータをいつでも取り出すことがで
き、ＣＡＤデータ管理装置３から取り出されたデータは
ＣＡＤデータ表示・検証部４において所要のＣＡＤデー
タ検証プログラムを用いてデータの検証が行われ、その
検証結果がＬＣＤその他の適宜の表示装置上に表示され
る。したがって、ＣＡＤオペレータは、この検証結果を
見て、ＣＡＤデータの設計の最適化のために役立てるこ
とができる。
【００２３】これを具体的に説明すると次の通りであ
る。ウエハパターンのＣＡＤ設計プログラムにおいて、
マスク設計プログラム、線巾等を決めている設計ルール
検証プログラム、線路における遅延を抽出する遅延モデ
ル抽出プログラム、近接効果を補正するＯＰＣ補正設計
プログラム、転写形状を予想するリソグラフィシミュレ
ーションプログラムが用意されるが、これらの各プログ
ラムを、製造現場においてウエハパターン設計者がＣＡ
Ｄデータ表示・検証部４における補正表示結果を見なが
ら設計の最適化のための各種作業を容易に行うことがで
きる。
る。ウエハパターンのＣＡＤ設計プログラムにおいて、
マスク設計プログラム、線巾等を決めている設計ルール
検証プログラム、線路における遅延を抽出する遅延モデ
ル抽出プログラム、近接効果を補正するＯＰＣ補正設計
プログラム、転写形状を予想するリソグラフィシミュレ
ーションプログラムが用意されるが、これらの各プログ
ラムを、製造現場においてウエハパターン設計者がＣＡ
Ｄデータ表示・検証部４における補正表示結果を見なが
ら設計の最適化のための各種作業を容易に行うことがで
きる。
【００２４】この結果、以下のような利点が得られる。
（１）ＣＡＤ装置上で転写形状と設計値（ＣＡＤ図形）
とを常時閲覧できるため、理想的な転写形状を考慮した
効率の良い設計環境が実現でき、設計者が製造現場に出
向くことなくパターン設計の最適化と歩留り向上が図れ
る。 （２）ＣＡＤデータの一部として転写形状を管理できる
ため、ＣＡＤ上での各種システム（検証等）が使用でき
パターン設計の効率化が図れる。 （３）上述した設計環境が整えられることによりマスク
起因のシステマティック欠陥の低減、検証が容易とな
る。 （４）設計形状に対してのウエハ面内における転写形状
の様子の分布が容易に把握可能であり、パターン設計で
のマージンの最適化検討が効率良く行える。 （５）また、リソグラフィシミュレーションの結果の仕
上がり予測形状と重ねることが可能で、シミュレーショ
ンモデル検証が正確に短時間に行うことができる。
とを常時閲覧できるため、理想的な転写形状を考慮した
効率の良い設計環境が実現でき、設計者が製造現場に出
向くことなくパターン設計の最適化と歩留り向上が図れ
る。 （２）ＣＡＤデータの一部として転写形状を管理できる
ため、ＣＡＤ上での各種システム（検証等）が使用でき
パターン設計の効率化が図れる。 （３）上述した設計環境が整えられることによりマスク
起因のシステマティック欠陥の低減、検証が容易とな
る。 （４）設計形状に対してのウエハ面内における転写形状
の様子の分布が容易に把握可能であり、パターン設計で
のマージンの最適化検討が効率良く行える。 （５）また、リソグラフィシミュレーションの結果の仕
上がり予測形状と重ねることが可能で、シミュレーショ
ンモデル検証が正確に短時間に行うことができる。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、上述の如く、ＳＥＭ画
像に基づくウエハパターン転写形状とＣＡＤ線分データ
とをＣＡＤシステム上で一元管理できるのでこれらを常
時閲覧でき、ＣＡＤ図形とＣＡＤデータに基づいてウエ
ハ上に実際に形成されたウエハパターン転写形状とを比
較してＣＡＤ図形の設計の最適化を図るための効率の良
い設計環境を実現することができる。この結果、ＣＡＤ
上での各種システム（検証等）が使用できパターン設計
の効率化が図れる、マスク起因のシステマティック欠陥
の低減、検証が容易となる、設計形状に対してのウエハ
面内における転写形状の様子の分布が容易に把握可能で
あり、パターン設計でのマージンの最適化検討が効率良
く行える、リソグラフィシミュレーションの結果の仕上
がり予測形状と重ねることが可能となりシミュレーショ
ンモデル検証が正確に短時間に行うことができる等の格
別の効果が得られる。
像に基づくウエハパターン転写形状とＣＡＤ線分データ
とをＣＡＤシステム上で一元管理できるのでこれらを常
時閲覧でき、ＣＡＤ図形とＣＡＤデータに基づいてウエ
ハ上に実際に形成されたウエハパターン転写形状とを比
較してＣＡＤ図形の設計の最適化を図るための効率の良
い設計環境を実現することができる。この結果、ＣＡＤ
上での各種システム（検証等）が使用できパターン設計
の効率化が図れる、マスク起因のシステマティック欠陥
の低減、検証が容易となる、設計形状に対してのウエハ
面内における転写形状の様子の分布が容易に把握可能で
あり、パターン設計でのマージンの最適化検討が効率良
く行える、リソグラフィシミュレーションの結果の仕上
がり予測形状と重ねることが可能となりシミュレーショ
ンモデル検証が正確に短時間に行うことができる等の格
別の効果が得られる。
【図１】本発明によるウエハパターン転写形状のＣＡＤ
管理装置の実施の形態の一例を示す構成図。
管理装置の実施の形態の一例を示す構成図。
【図２】図１に示したＣＡＤ管理装置を用いて得られた
ＣＡＤ図形と転写形状との重ね合せの一例を示す図。
ＣＡＤ図形と転写形状との重ね合せの一例を示す図。
１ ＣＡＤ管理装置
２ ＣＡＤマッチング装置
３ ＣＡＤデータ管理装置
４ ＣＡＤデータ表示・検証部
２１ パターン形状輪郭データベース（第１データベー
ス） ２２ ＣＡＤ重ね用線分データベース（第２データベー
ス） ２３ 重ね合せ補正係数データベース（第３データベー
ス） ２４ 寸法差異情報データベース（第４データベース） ２５ データ処理部 ２５Ａ 画素倍率補正部 ２５Ｂ 図形論理演算部 ２５Ｃ ＣＡＤ座標演算部 ２５Ｄ レイヤ構造解析部 ２５Ｅ ＣＡＤデータ階層生成部 ２６ 輪郭データ出力部 ２７ ＣＡＤ重ね線分出力部 ２８ 寸法差異情報出力部 ２９ ウエハマップ形成部 Ａ 輪郭データ Ｂ ＣＡＤ線分データ Ｃ 差異情報 Ｍ チップデータ Ｘ 第１階層データ Ｙ 第２階層データ Ｚ 第３階層データ
ス） ２２ ＣＡＤ重ね用線分データベース（第２データベー
ス） ２３ 重ね合せ補正係数データベース（第３データベー
ス） ２４ 寸法差異情報データベース（第４データベース） ２５ データ処理部 ２５Ａ 画素倍率補正部 ２５Ｂ 図形論理演算部 ２５Ｃ ＣＡＤ座標演算部 ２５Ｄ レイヤ構造解析部 ２５Ｅ ＣＡＤデータ階層生成部 ２６ 輪郭データ出力部 ２７ ＣＡＤ重ね線分出力部 ２８ 寸法差異情報出力部 ２９ ウエハマップ形成部 Ａ 輪郭データ Ｂ ＣＡＤ線分データ Ｃ 差異情報 Ｍ チップデータ Ｘ 第１階層データ Ｙ 第２階層データ Ｚ 第３階層データ
Claims (4)
- 【請求項１】 ＣＡＤ装置を用いて設計されたウエハパ
ターンのＣＡＤ図形を示すＣＡＤデータと、該ＣＡＤデ
ータに基づいてウエハ上に形成された転写形状とをウエ
ハパターンの最適化設計のために一元的に管理するため
のウエハパターン転写形状のＣＡＤ管理装置であって、 ウエハ上に転写されたパターンの所要のＳＥＭ画像を取
り込んで作成された輪郭データと、前記ＳＥＭ画像に対
応するＣＡＤ線分データと、前記ＳＥＭ画像と前記ＣＡ
Ｄ線分データに従うＣＡＤ図形との寸法差異に関する差
異情報とを出力するＣＡＤマッチング部と、 前記輪郭データと前記ＣＡＤ線分データと前記差異情報
とを管理するためのＣＡＤデータ管理装置とを備え、 前記輪郭データと前記ＣＡＤ線分データと前記差異情報
とに基づいて前記ＣＡＤデータの表示、検証を行うこと
ができるようにしたことを特徴とするウエハパターン転
写形状のＣＡＤ管理装置。 - 【請求項２】 前記ＳＥＭ画像がウエハ観察装置から前
記ＣＡＤマッチング部に与えられるようになっている請
求項１記載のウエハパターン転写形状のＣＡＤ管理装
置。 - 【請求項３】 前記ＣＡＤマッチング部が、前記ＳＥＭ
画像の輪郭を表すパターン形状輪郭データを格納してお
く第１データベースと、重ね用ＣＡＤ線分データを格納
しておく第２データベースと、前記転写形状と前記重ね
用ＣＡＤ線分データに基づくＣＡＤ図形との重ね合せの
ための重ね合せ補正係数データを格納しておくための第
３データベースと、前記転写形状と前記重ね用ＣＡＤ線
分データに基づくＣＡＤ図形との間の寸法差異情報を格
納しておくための第４データベースとを備えており、前
記輪郭データと前記ＣＡＤ線分データと前記差異情報と
を前記第１〜第４データベースに格納されているデータ
を処理することにより出力する請求項１記載のウエハパ
ターン転写形状のＣＡＤ管理装置。 - 【請求項４】 前記ＣＡＤマッチング部が前記ウエハ上
の各チップを特定するためのウエハマップ形成部をさら
に有しており、前記輪郭データと前記ＣＡＤ線分データ
と前記差異情報とが前記ウエハ上に形成される各チップ
毎に出力される請求項３記載のウエハパターン転写形状
のＣＡＤ管理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001384723A JP2003188074A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | ウエハパターン転写形状のｃａｄ管理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001384723A JP2003188074A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | ウエハパターン転写形状のｃａｄ管理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003188074A true JP2003188074A (ja) | 2003-07-04 |
Family
ID=27594383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001384723A Withdrawn JP2003188074A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | ウエハパターン転写形状のｃａｄ管理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003188074A (ja) |
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- 2001-12-18 JP JP2001384723A patent/JP2003188074A/ja not_active Withdrawn
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