JP2003188066A - リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
リソグラフィ装置およびデバイス製造方法Info
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Abstract
フィ投影装置であって、光学部材の変形を低減または減
少させるための手段を備える装置を提供すること。 【解決手段】 少なくとも1つの光学部材(13)を有
する放射システムおよび/または投影システムを備える
リソグラフィ投影装置であって、光学部材(13)が、
光学部材(13)を少なくとも部分的に閉じ込めて、放
射システムおよび/または投影システムの少なくとも1
つの他の構成要素に接続される取付フレーム(11)に
よって支持され、かつ取付フレーム(11)に接続され
ている装置。
Description
を供給するための放射システムと、所望のパターンに従
って投影ビームをパターン形成するように使用されるパ
ターン形成手段を支持するための支持構造と、基板を保
持するための基板テーブルと、パターン形成されたビー
ムを基板の目標部分に投影するための投影システムとを
備えるリソグラフィ投影装置であって、放射システムお
よび/または投影システムが、少なくとも1つの光学部
材を備える装置に関する。
グ手段」は、基板のターゲット部分に形成するパターン
に対応してパターンを付けた断面を入射放射線ビームに
与えるために使用することができる手段を表すものと広
く解釈すべきである。用語「光バルブ」をこの文脈で使
用することもできる。一般に、前記パターンは、集積回
路やその他のデバイス(以下参照)などターゲット部分
に作成されるデバイス内の特定の機能層に対応する。こ
のようなパターニング手段の例としては、次のようなも
のが挙げられる。−マスク。マスクの概念はリソグラフ
ィでよく知られており、二相、交流移相、減衰移相など
のマスク・タイプ、ならびに様々なハイブリッド・マス
ク・タイプを含む。放射線ビーム中にそのようなマスク
を配置することにより、マスク上のパターンに従って、
マスクに衝突する放射線の選択透過(透過性マスクの場
合)または反射(反射性マスクの場合)が生じる。マス
クの場合、支持構造は通常マスク・テーブルであり、マ
スク・テーブルは、入射放射線ビームにおける所望の位
置にマスクを保持することができることを保証し、かつ
望みであればマスクをビームに対して移動することがで
きることも保証する。−プログラム可能ミラー・アレ
イ。そのようなデバイスの一例は、粘弾性制御層および
反射表面を有するマトリックス・アドレス可能な表面で
ある。そのような装置の背後にある基本原理は、(例え
ば)反射表面のアドレスされた領域が入射光を回折光と
して反射し、アドレスされていない領域が入射光を非回
折光として反射することである。適切なフィルタを使用
して、前記の非回折光を、反射ビームからフィルタ除去
して、後に回折光だけを残すことができる。このように
して、マトリックス・アドレス指定可能表面のアドレス
指定パターンに従って、ビームはパターン形成される。
必要なマトリックス・アドレス指定は、適当な電子的な
手段を使用して行うことができる。そのようなミラー・
アレイについて、例えば、米国特許第5,296,89
1号および米国特許第5,523,193号からより多
くの情報を収集することができる。これらの特許は、参
照により本明細書に組み込む。プログラム可能ミラー・
アレイの場合、前記の支持構造は、例えば、フレームま
たはテーブルとして具体化することができ、それは、必
要に応じて、固定するか、可動にすることができる。−
プログラム可能LCDアレイ。そのような構造の一例
は、米国特許第5,229,872号に与えられてい
る。この特許は、参照により本明細書に組み込む。上と
同様に、この場合の支持構造も、例えばフレームまたは
テーブルとして実施することができ、必要に応じて固定
することも、可動にすることもできる。話を簡単にする
ために、この本文ではここから先、いくつかの箇所でマ
スクおよびマスク・テーブルに関わる例に特に注目する
ことがある。しかし、そのような例で論じられる一般的
な原理は、本明細書で上述したパターニング手段のより
広い文脈で見るべきである。
(IC)の製造で使用することができる。そのような場
合、パターニング手段は、ICの個々の層に対応する回
路パターンを生成することができ、このパターンを、感
光性材料(レジスト)の層で被覆されている基板(シリ
コン・ウェハ)上のターゲット部分(例えば1つまたは
複数のダイを備える)に結像することができる。一般
に、単一のウェハが、1度に1つずつ投影システムによ
って連続的に照射される隣接ターゲット部分の回路網全
体を含む。マスク・テーブル上のマスクによるパターニ
ングを採用する現行装置では、2つの異なるタイプの機
械に区分することができる。1つのタイプのリソグラフ
ィ投影装置では、各ターゲット部分が、マスク・パター
ン全体を一括してターゲット部分に露光することによっ
て照射される。そのような装置は、一般にウェハ・ステ
ッパと呼ばれる。代替装置(一般にステップアンドスキ
ャン装置と呼ばれる)では、各ターゲット部分が、所与
の基準方向(「スキャン」方向)に投影ビーム下でマス
ク・パターンを漸次スキャンし、それと同時にこの方向
に平行に、または反平行に基板テーブルを同期してスキ
ャンすることによって照射される。一般に、投影システ
ムが倍率M(通常<1)を有するので、基板テーブルが
スキャンされる速度Vは、マスク・テーブルがスキャン
される速度のM倍となる。ここに記述したリソグラフィ
・デバイスに関するより多くの情報は、例えば参照によ
り本明細書に組み込む米国特許第6046792号から
得ることができる。
セスでは、(例えばマスクでの)パターンが、感光性材
料(レジスト)の層によって少なくとも部分的に覆われ
た基板に結像される。このイメージング・ステップの前
に、基板にプライミング、レジスト・コーティング、ソ
フト・ベークなど様々な処置を施すことができる。露光
後に、露光後ベーク(PEB)、現像、ハード・ベー
ク、および結像されたフィーチャの測定/検査など他の
処置を基板に施すこともできる。この一連の処置は、デ
バイス、例えばICの個々の層にパターンを付けるため
の基礎として使用される。次いで、そのようなパターン
付き層に、エッチング、イオン注入(ドーピング)、メ
タライゼーション、酸化、化学的機械的研磨など様々な
プロセスを施すことができる。これらは全て、個々の層
を完成させるためのものである。複数の層が必要な場
合、手順全体、またはその変形が、各新たな層ごとに繰
り返されなければならない。最終的に、デバイスのアレ
イが基板(ウェハ)上に存在することになる。次いで、
これらのデバイスを、ダイシングやソーイングなどの技
法によって互いに分離し、個々のデバイスを、例えばキ
ャリアに取り付ける、またはピンなどに接続することが
できる。そのようなプロセスに関するさらなる情報は、
例えば参照により本明細書に組み込むPeter va
n Zantの著書「Microchip Fabri
cation:A PracticalGuide t
o Semiconductor Processin
g」,Third Edition, McGraw
Hill PublishingCo.,1997,I
SBN0−07−067250−4から得ることができ
る。
明細書では以後「レンズ」と呼ぶ場合がある。しかし、
この用語は、例えば屈折光学系、反射光学系、反射屈折
光学系を含めた様々なタイプの投影システムを包含する
ものとして広く解釈すべきである。また、放射システム
は、放射線の投影ビームを指向する、成形する、または
制御するためのこれら設計タイプのいずれかに従って動
作する構成要素を含むことができ、そのような構成要素
も以下で総称して、または個別に「レンズ」と呼ぶ場合
がある。さらに、リソグラフィ装置は、2つ以上の基板
テーブル(および/または2つ以上のマスク・テーブ
ル)を有するタイプのものであってよい。そのような
「多段」デバイスでは、追加のテーブルを並列に使用す
ることができ、あるいは1つまたは複数のテーブルに関
して予備ステップを行い、その一方で1つまたは複数の
他のテーブルを露光することができる。二段リソグラフ
ィ装置は、例えば、参照により本明細書に組み込む米国
特許第5969441号およびWO98/40791号
に記載されている。
イズを低減するために、放射の投影ビームの波長を短縮
することが望ましい。約200nm未満、例えば193
nm、157nm、または126nmの波長を使用する
ことが提案されている。EUV(極端紫外線放射、例え
ば、波長が5〜20nmの範囲にある)範囲への波長の
さらなる短縮が考えられる。そのような波長は特に、ミ
ラーなど反射光学系によってより簡便に合焦し制御され
る。しかし、リソグラフィ装置におけるミラーは、屈折
要素に比べて非常に高い精度で位置決めしなければなら
ない。これは、任意の回転向き誤差が、総計の下流光路
長によって拡大されるためである。非常に短い波長の放
射を使用する任意の装置で、光路長は2m程度またはそ
れよりも大きい場合がある。
ために、特にEUVが使用されるとき、約1nm未満の
誤差(e)で、基板レベルの所与の位置でマスクの照射
部分の像の位置を安定に保つ必要がある場合がある。ミ
ラーと基板の距離が2mである場合、仕様範囲内でシス
テムを維持するために、反射ビームの最大許容可能回転
誤差は、e=1nmの場合は28×10-9度(1×10
-9m/2m=tan(28×10-9度))である。ミラ
ーでは、反射角が入射角に等しいので、ミラーの位置の
回転誤差は、反射ビームの方向の誤差の2倍の大きさに
なる。したがって、ミラーは、14×10-9度またはそ
れよりも良い精度で位置決めしなければならない。ミラ
ーが0.1m程度の幅を有し、片側に回転点を有する場
合、その回転点を0.024nm(tan14×10-9
×0.1=2.4×10-11)以内に位置決めしなけれ
ばならない。明らかに、そのようなミラーを方向付ける
際に必要な精度は非常に高く、像精度に対する仕様が高
まるにつれて単に高まる。X、Y、およびZでの位置に
関する精度要件は、そのような誤差が基板レベルではあ
まり拡大しないのでそれほど厳しくないが、しかし依然
として高い。
ド」の意味は前に説明した。本明細書では以後、添付図
面に関連して説明する)で使用され、EUVを使用する
リソグラフィ投影装置の投影システムは、例えば、反射
するため、およびそれにより、パターン形成されたビー
ムを基板のターゲット部分上へ投影するために6つのミ
ラーを含むことができる。この場合、ミラーは、約0.
1nmの精度で互いに関して位置決めされる。反射光学
要素の位置および/または向きを調節するために複数の
アクチュエータを使用することが前に提案されている。
例えば、それに対応する構成がEP1107068A2
に記載されている。この文献は、振動が生じる可能性が
あっても、反射要素を静止状態に保つために位置センサ
を使用することを記載している。
OF)、すなわち3つの並進DOFと3つの回転DOF
を有する。2つ以上のDOFに関して光学部材を調節す
ることができる1つの可能性は、複数のアクチュエータ
を使用することである。アクチュエータは、圧電性、電
気抵抗性、または磁気抵抗性のものであってよく、例え
ば、光学部材に入射する放射のビームに対して横方向に
延在する光学部材の表面に垂直に作用する。特に、所望
の最大位置誤差が1nm以下の範囲にあるとき、アクチ
ュエータどうしの組合せ、または少なくとも1つのアク
チュエータと重力補償器など他の可動デバイスとの組合
せが、例えば、余剰の、かつ/または望ましくない差動
力によって光学部材を変形する可能性がある。
部材を有するリソグラフィ投影装置であって、光学部材
の変形を低減または減少させるための手段を備える装置
を提供することである。
よれば、光学部材が、光学部材を少なくとも部分的に閉
じ込めて放射システムおよび/または投影システムの少
なくとも1つの他の構成要素に接続される取付フレーム
によって支持され、かつ取付フレームに接続されている
ことを特徴とする、冒頭のパラグラフで指定したリソグ
ラフィ装置で達成される。
ある。どのような場合にも、取付フレームは、フレーム
が接続されたリソグラフィ投影装置の少なくとも1つの
他の構成要素によって発生される、かつ/または移送さ
れる可能性がある望ましくない影響から光学部材を保護
する。特に、フレームは、フレームの剛性によって光学
部材の変形を大幅に低減することができる。
ムと光学部材との接続が、フレームの切欠き領域内に位
置し、外周でフレームによって保持される膜状部分を備
える。光学部材は、膜状部分の中心領域に接続される。
例えば、膜状部分は、その外周と、光学部材に間接的ま
たは直接的に接続される中心領域とを含む平面内で延在
する。好ましくは、外周は、円形線に沿って延在する。
特に、膜状部分が材料の薄いシートである場合、膜状部
分が円形になる場合がある。しかし、膜状部分が、中心
領域から外周に延在する複数のスポークを備えることが
最も好ましい。スポークは、膜状部分の個別部品であっ
てよく、あるいは膜状部分の少なくとも1つのさらなる
部品によって、例えば外周にある、かつ/または中心領
域にあるリング状部品によって接続することができる。
関わらず生じる可能性があるフレームの変形に対して、
フレームから光学部材を切り離す。特に、膜状部分は、
膜状部分が延在する第2の方向に垂直な第1の方向で変
形することができる。それにより、膜状部分は、第1の
方向と反対の方向へのフレームの変形を補償することが
できる。その結果、光学部材は、変形または移動を伴わ
ずに定位に留まる。膜状部分はまた、膜状部分の平面に
垂直な方向に沿ったフレームの並進を緩和することがで
きる。膜状部分がシート状である場合、少なくとも2つ
(しかし2つに限定しない)の回転自由度(DOF)
で、すなわちシート状部分が延在する平面内で延在する
2つの垂直な回転軸に関するDOFでのフレームの変形
に関して、フレームから光学部材を切り離すことができ
る。
クがその内部で、かつ/またはそこに沿って延在する平
面に垂直に、スポークの中心を通って延在する回転軸に
関する回転DOFに関してさえも、光学部材を切り離す
ことができる。
は2つの直線DOFでの十分な剛性を提供し、しかし他
のDOFでの望ましくない移動を回避する目的で、光学
部材をフレームに接続するために膜状部分が使用される
場合に、回転DOFに関する切離しは特に有用である。
例えば、望ましいDOFでの移動をもたらす1つのアク
チュエータ、または複数のアクチュエータの構成体も、
他のDOFでのフレームの望ましくない移動または変形
をもたらす可能性がある。
光学部材がフレームによって閉じ込められるフレーム平
面内部に延在することができる複数のストラットを備え
る。ストラットは、少なくとも3つのコーナを有するフ
レーム構造を形成するようにフレームのコーナに接続さ
れる。好ましくは、フレーム構造は、ストラットが接続
される正確に3つのコーナを有する。この実施形態によ
れば、フレームは特に堅く軽量である。
の一方向でフレームの外側から作用する望ましくない力
に対する剛性が特に大きい。他方、プレーナ構造によ
り、ストラットが延在する平面に対して横向きの方向の
広いセクタ内で、放射線が光学部材に入射することがで
きるようにする。
1つにある2つのストラットに接続するコーナ要素を備
えることができる。特に、コーナ要素は、装置の少なく
とも1つの他の構成要素へのフレームの接続を確立する
ために使用することができる。例えば、コーナ要素は、
光学要素の位置を調節および/または修正するためのア
クチュエータ、またはアクチュエータの一部分であって
よい。
補強するための補強部材によってさらに改善することが
でき、補強部材は、コーナの1つに接続された2つのス
トラット間に延在して、2つのストラットを接続し、か
つ2つのストラットと、補強部材と、コーナとの間に中
空スペースを残す。また、同じ中空スペースの表面に位
置する補強部材の対またはグループを提供することがで
きる。さらに、剛性は、2つのストラットが接続される
コーナの領域で2つのストラット間の角度を埋める部材
を提供することによって改善することができる。
ことができ、これは、外径がプレートの寸法に等しいこ
とを意味する。ストラットは、中実または中空にして、
重量を低減することができる。プレート状ストラットは
それぞれ、2つのコーナ間に延在することができ、前記
平面に垂直な方向でのストラットの幅は、当該の2つの
コーナをつなぐ線に垂直な方向で前記平面内で測定され
るストラットの厚さよりも大きい。この構成は、フレー
ム構造の平面内での方向に関してだけでなく、この平面
を横切る方向に関しても軽量であり堅い。
ストラットが、等しい長さを有して、互いに対称的に構
成されている。最も好ましくは、コーナ間のフレーム構
造の全ての側面の長さが等しい。規則的な対称構造は、
様々な方向に関して等しい剛性を備え、特に堅い。
する場合、光学部材は、好ましくは、コーナの各2つの
間の中間にある当該の位置でフレーム構造に接続され
る。特に、規則的かつ/または対称的に形状を取られた
光学部材では、この実施形態は、フレーム構造と光学部
材の接続の長さを短く保つことができる。短い接続は、
大きな振幅での変形をもたらす可能性が低い。さらに、
等しい側面のフレームは、特に、他の構成要素がコーナ
の1つでフレームに接続されるときに、変形に対して装
置の少なくとも1つの他の構成要素から光学要素を効果
的に切り離すことができる。
する平面に対称的である。さらに、光学部材が平面に対
称的に配置されることが好ましい。一般に、対称的な構
成は、例えば温度変化による望ましくない変形に対して
より耐性がある。
がって光学部材の位置および/または向きを調節するた
めの少なくとも1つのアクチュエータがフレームに接続
される。好ましくは、アクチュエータによって行われる
作動の方向または回転軸が、フレームの対称軸に位置合
わせされ、かつ/または作動方向または回転軸が、フレ
ームが延在する平面の一部である。特に、フレームへの
アクチュエータの接続は、前記平面内の点または領域を
含む位置で確立される。
材料の層で少なくとも部分的に覆われている基板を提供
するステップと、放射システムを使用して放射の投影ビ
ームを提供するステップと、パターン形成手段を使用し
て投影ビームの断面にパターンを与えるステップと、前
記パターン形成された放射のビームを感放射線材料の層
の目標部分に投影するステップと、放射の投影ビームま
たはパターン・ビームを反射および/または屈折するた
めの少なくとも1つの反射および/または屈折光学部材
を使用するステップとを含み、装置の他の構成要素に光
学部材を取り付けるための取付フレームによって光学部
材を支持し、フレームが、光学部材およびフレームへ
の、または光学部材およびフレームからの放射経路を横
切る平面に延在し、それにより前記平面内に光学部材を
閉じ込め、光学部材がフレームに接続され、フレーム
が、少なくとも1つの他の構成要素に接続されているこ
とを特徴とする方法が提供される。
が、取付フレームの位置および/または向きを調節し、
それにより光学部材の位置および/または向きを調節す
ることによって、放射の投影ビーム、またはパターン形
成されたビームの伝搬方向を調節するステップを含む。
上述した取付フレームの剛性および/または切離し効果
により、取付フレームの位置および/または向きを非常
に安定に保つことができる。例えば、それにより、特に
短波放射、例えばEUVが使用されるときに、基板上に
リソグラフィによって生成される構造の寸法を低減する
ことができる。
造での使用に特に言及する場合があるが、そのような装
置が多くの他の可能な適用例も有することをはっきりと
理解されたい。例えば、集積光学系、磁区メモリ用の誘
導および検出パターン、液晶表示パネル、薄膜磁気ヘッ
ドなどの製造に使用することができる。そのような代替
適用例の文脈では、この本文における用語「焦点板」、
「ウェハ」、または「ダイ」の使用を、より一般的な用
語「マスク」、「基板」、および「ターゲット部分」で
それぞれ置き代えられるものとみなすべきであることを
当業者は理解されよう。
ーム」は、紫外線放射(例えば、波長が、365、24
8、193、157または126nmである)およびE
UV(極端紫外線放射、例えば、波長が5〜20nmの
範囲にある)、並びにイオン・ビームまたは電子ビーム
のような粒子ビームを含んだ、全ての種類の電磁放射を
包含するように使用される。
連して例示としてのみ説明する。
を示す。
ィ投影装置を概略的に示す。この装置は、以下のものを
備える。 ・放射線(例えばEUV)の投影ビームPBを供給する
ための放射システムEx、IL。この特定の場合には、
放射線源LAも備える。 ・マスクMA(例えば焦点板)を保持するためのマスク
・ホルダを備え、アイテムPLに対してマスクを正確に
位置決めするための第1の位置決め手段に接続された第
1の対象物テーブル(マスク・テーブル)MT。 ・基板W(例えばレジスト被覆シリコン・ウェハ)を保
持するための基板ホルダを備え、アイテムPLに対して
基板を正確に位置決めするための第2の位置決め手段に
接続された第2の対象物テーブル(基板テーブル)W
T。 ・基板Wのターゲット部分C(例えば、1つまたは複数
のダイを備える)にマスクMAの照射部分を結像するた
めの投影システム(「レンズ」)PL(例えば、屈折ま
たは反射屈折システムまたは反射システム)。本明細書
で示すように、この装置は、反射性タイプの(すなわち
反射性マスクを有する)ものである。しかし一般には、
例えば透過性タイプの(透過性マスクを有する)もので
あってもよい。別法として、この装置は、上で言及した
タイプのプログラム可能ミラー・アレイなど別の種類の
パターニング手段を使用することができる。
ンクロトロン内の電子ビームの経路の周りに提供される
アンジュレータまたはウィグラ、あるいは水銀ランプ)
は、放射のビームを生成する。このビームは、直接か、
または、例えばビーム拡大器Exなどのコンディショニ
ング手段を通り抜けた後かいずれかで、照明システム
(照明装置)ILに送られる。照明器ILは、ビームの
強度分布の外側および/または内側放射範囲(一般にそ
れぞれσ外側およびσ内側と呼ばれる)を設定するため
の調節手段AMを備えることができる。さらに、一般に
は、積分器INや集光レンズCOなど様々な他の構成要
素も備える。このようにして、マスクMAによって反射
されたビームPBが、その断面で所望の均一性および強
度分布を有するようにする。
放射線源LAが水銀ランプであるときにしばしばそうで
あるように)リソグラフィ投影装置のハウジング内部に
ある場合があり、しかしリソグラフィ投影装置から離れ
ていて、生成する放射線ビームが(例えば適切な方向付
けミラーによって)装置内に導かれる場合もあることに
留意されたい。この後者のシナリオは、放射線源LAが
エキシマ・レーザであるときにしばしばそうである。本
発明および特許請求の範囲はこれら両方のシナリオを包
含する。
T上に保持されているマスクMAに交差する。ビームP
Bは、マスクMAによって選択的に反射された後、レン
ズPLを通過し、レンズPLが、基板Wのターゲット部
分CにビームPBを合焦する。第2の位置決め手段(お
よび干渉計測定手段IF)によって、基板テーブルWT
を、例えばビームPBの経路内に様々なターゲット部分
Cを位置決めするように正確に移動することができる。
同様に、第1の位置決め手段を使用して、例えばマスク
・ライブラリからマスクMAを機械的に検索した後、ま
たはスキャン中に、ビームPBの経路に対してマスクM
Aを正確に位置決めすることができる。一般に、対象物
テーブルMT、WTの移動は、図1には明示していない
長ストローク・モジュール(粗い位置決め)と短ストロ
ーク・モジュール(精密位置決め)とを用いて実現され
る。しかし、(ステップアンドスキャン装置と異なり)
ウェハ・ステッパの場合には、マスク・テーブルMTを
短ストローク・アクチュエータにのみ接続することがで
きる、または固定することができる。
用することができる。 1.ステップ・モードでは、マスク・テーブルMTが本
質的に静止して保たれ、マスク・イメージ全体が、ター
ゲット部分Cに1度に(すなわちただ1回の「フラッシ
ュ」で)投影される。次いで、基板テーブルWTがxお
よび/またはy方向にシフトされ、それにより別のター
ゲット部分CをビームPBによって照射することができ
る。 2.スキャン・モードでは、所与のターゲット部分Cが
ただ1回の「フラッシュ」で露光されない点を除き、本
質的に同じシナリオが適用される。1回のフラッシュで
露光するのではなく、マスク・テーブルMTが速度vで
所与の方向(いわゆる「スキャン方向」、例えばy方
向)に移動可能であり、それにより投影ビームPBがマ
スク・イメージ全体にわたってスキャンするようになっ
ている。それと並行して、基板テーブルWTが、速度V
=Mvで同方向または逆方向に同時に移動される。ここ
でMはレンズPLの倍率である(典型的にはM=1/4
または1/5)。このようにすると、分解能を損なわず
に、比較的大きなターゲット部分Cを露光することがで
きる。
フレーム11を示す。図に示される光学要素13の円形
面に入射する放射線を屈折および/または反射するため
の光学部材13、特にミラーが取付フレーム11に接続
されている。光学部材13は、凹形または凸形光学面を
有することができ、その円形断面の中心を通って延在す
る回転対称軸に対称的である。
ナに位置決めされる3つのコーナ・ブロック15を備え
る。各コーナ・ブロック15が、2つのプレート状スト
ラット12に接続し、ストラット12が三角形構造の側
面を画定し、2つの対向する端部で2つの当該のコーナ
・ブロック15に接続する。好ましくは、コーナ・ブロ
ック15間の3つのストラット12の長さは等しく、ス
トラット12およびコーナ・ブロック15が同一の形状
を有する。
および機構に関する概略例と理解すべきである。実際に
は、各コーナ・ブロック15は、光学部材13の位置を
調節するための1つのアクチュエータまたは複数のアク
チュエータの構成体に接続することができ、またはその
一部分にすることができる。
内に、第1および第2の補強部材21、23が提供され
る。光学部材13の円周の隣に、かつ円周と当該のコー
ナ・ブロック15との間に、コーナ当たり各1つの第1
の補強部材21が存在する。第1の補強部材21はプレ
ート状であり、当該のコーナ・ブロック15に接続され
た2つの当該のストラット12間に延在して、2つのス
トラット12を接続する。第1の補強部材21がストラ
ット12に接続される全ての位置が、当該のコーナ・ブ
ロック15に対して同じ距離を有する。さらに、プレー
ト状の第1の補強部材21が、フレームの対称面に垂直
な鉛直方向に延在する。この対称面は、フレームを上半
分と下半分に分け、全ての3つのコーナ・ブロック15
を通って延在する。当該のコーナから光学要素13の中
心への方向で測定される第1の補強部材21の厚さは、
当該のストラット12の2つの当該のコーナ・ブロック
15をつなぎ、対称面内部にある、または対称面と平行
である線に垂直な方向で測定されるストラット12の厚
さよりも小さい。好ましくは、第1および/または第2
の補強部材21、23、および/またはストラット12
の厚さが一定である。
部で、第1の補強部材21の当該の1つと当該のコーナ
・ブロック15との間に延在して、第1の補強部材21
とコーナ・ブロック15の間、および当該のコーナ・ブ
ロック15に接続された2つの当該のストラット12間
の三角形状ギャップを埋める。例えば、第2の補強部材
23は、第1の補強部材21と同じ厚さを有する。第2
の補強部材23の厚さは、対称面に垂直な方向で測定さ
れる。その結果、第1の補強部材21が対称面の両側に
延在するので、コーナ・ブロック15と、コーナ・ブロ
ック15に接続された2つの当該のストラット12と、
当該の第1および第2の補強部材21、23との各グル
ープが、対称面の各側に1つずつ2つの中空スペースを
画定する。対称面の上側にある3つの上側中空スペース
を、図2で見ることができる。「上側」および「下側」
または「垂直」および「水平」は、図2に示される図の
みに関するものであり、取付フレームおよび光学部材の
位置決めの可能性を制限しない。例えば、対称面は、写
真投影装置の投影システム内で垂直方向に延在すること
もできる。
付フレーム11の基本三角形構造は、フレームの良好な
剛性をもたらす。第1および第2の補強部材21、23
により、フレームの重量を大幅に増大させることなく剛
性がさらに改善される。
ム、したがって光学部材の位置および/または向きを調
節するための各少なくとも1つのアクチュエータがスト
ラット12に接続される区域を画定する。好ましくは、
そのようなアクチュエータは、上半分と下半分にフレー
ムを分ける対称面に対称に接続される。対称面に垂直な
方向で測定されるストラット12の高さは、当該のスト
ラット12によって接続される2つの当該のコーナ・ブ
ロック15間のストラット延在部に沿って変わる場合が
ある。好ましくは、ストラット12の高さは、コーナ・
ブロック15の1つで最小であり、コーナ・ブロック間
の中間の領域へ向かって徐々に増大し、中間領域は一定
の高さを有する。ストラット12は、ストラットに垂直
であり、ストラットの高さに平行な中心面の周りで対称
的である。2つのコーナ・ブロック15間の中間領域
で、ストラット12は、図示されるように、好ましくは
円形状の切欠き領域を備える。切欠き領域の区域内部
で、ストラット12の高さは、ストラットの剛性および
安定性を保証するために切欠き領域の全ての側面で十分
な材料が存在するように、大きくなっている。しかし、
例えば、コーナ・ブロックの高さがより大きく、かつ/
または切欠き領域のサイズがより小さい場合、ストラッ
トの高さの差をより小さくすることができ、あるいは高
さを一定にすることさえできる。
外周で切欠き領域のリムに堅く接続される。膜はシート
状にすることができ、しかし図2および3に示される膜
17の構成が好ましい。膜17は、切欠き領域のリム
と、光学部材13の一部分である、または光学部材13
に接続されたジョイント19との間に延在する複数のス
ポーク18(図3)を備える。スポーク18の数および
寸法を変えることができ、特に、膜17の切離し性質を
調節するように調節することができる。一般に、切離し
とは、取付フレーム11に作用する、またはフレームの
変形によって生じる望ましくない力などを取付フレーム
に加える可能性がある悪い機械条件から光学部材を切り
離すことを意味する。さらに、スポークを有する膜の形
状を異なるものにすることができ、例えば、スポーク
を、膜の外周および/または内周で膜のリング状部分に
接続することができる。
じ材料のブロックからなる単一部品であってよい。しか
し、少なくとも膜17は、フレーム11またはフレーム
11の一部分から離して製造され、フレーム11または
フレーム11の一部分に後の製造ステップで接続される
ことが好ましい。また、ストラット12、コーナ・ブロ
ック15、第1および第2の補強部材21、23などフ
レーム11の一部分を、個別に製造し、一体に接続する
ことができる。これは特に、コーナ・ブロック15がア
クチュエータまたはアクチュエータの一部分である場合
に当てはまる。膜17および/またはフレーム11の一
部分を個別に製造する1つの利点は、最も良く適した適
切な材料および/または製造プロセスを、当該の部品ま
たは部材に関して選択することができることである。特
に、特定の切離し性質を達成するために膜17に関する
特定の材料を選択することが望ましい場合がある。
12に関する好ましい材料は、単一材料としてのSi
C、または他の材料と組み合わせたSiCである。フレ
ーム11またはその一部分のための材料の他の例は、一
般にInvar、ステンレス鋼、またはセラミック材料
である。
フレームおよび光学部材13の一部分の側面図である。
図3は、膜17が位置している切欠き部分の区域内で
の、1つのストラット12の一部分を示す。膜17およ
びジョイント19の後方に、光学部材13の一部を見る
ことができる。図3に示される膜17は、図2に示され
る膜17とは異なる数のスポーク18を有する。
ーム11に接続された光学部材13の構成の上面図を示
す。しかし、図4に示されるフレーム11は、図2に示
されるフレーム11のように、第1および第2の補強部
材を有さない。さらに、光学部材13は、図2に示され
る光学部材13の円形状ではなく、正多角形状を有す
る。一般に、光学部材は、円形または多角形と異なる形
状、例えば楕円形、またはバナナ状の断面を有すること
ができる。
が、本発明を上述した以外の形で実施することもできる
ことを理解されたい。この記述は本発明を限定するもの
ではない。
置を示す図である。
る。
学部材の詳細を示す図である。
光学部材の構成の上面図である。
Claims (10)
- 【請求項1】 放射の投影ビームを提供するための放射
システムと、 所望のパターンに従って投影ビームをパターン形成する
ように使用されるパターン形成手段を支持するための支
持構造と、 基板を保持するための基板テーブルと、 パターン形成されたビームを基板の目標部分に投影する
ための投影システムとを備えるリソグラフィ投影装置で
あって、 放射システムおよび/または投影システムが、少なくと
も1つの光学部材を備え、 光学部材が、光学部材を少なくとも部分的に閉じ込めて
放射システムおよび/または投影システムの少なくとも
1つの他の構成要素に接続される取付フレームによって
支持され、かつ前記取付フレームに接続されていること
を特徴とする装置。 - 【請求項2】 フレームが、少なくとも3つのコーナを
有するフレーム構造を形成するようにフレームのコーナ
に接続された複数のストラットを備える請求項1に記載
の装置。 - 【請求項3】 コーナ間のフレーム構造の全ての側面の
長さが等しい請求項1または請求項2に記載の装置。 - 【請求項4】 光学部材が、各2つのコーナ間の中間の
当該位置でフレーム構造に接続されている請求項1から
請求項3までのいずれか一項に記載の装置。 - 【請求項5】 フレーム、したがって光学部材の位置お
よび/または向きを調節するための少なくとも1つのア
クチュエータがフレームに接続されている請求項1から
請求項4までのいずれか一項に記載の装置。 - 【請求項6】 フレームへのアクチュエータの接続が、
フレームの対称面内の点または領域を含む位置で確立さ
れる請求項5に記載の装置。 - 【請求項7】 フレームと光学部材の接続が、フレーム
の切欠き領域に位置しており、外周でフレームによって
保持されている膜状部分を備え、光学部材が、膜状部分
の中心領域に接続されている請求項1から請求項6まで
のいずれか一項に記載の装置。 - 【請求項8】 膜状部分が、膜状部分の中心領域から外
周に延在する複数のスポークを備える請求項7に記載の
装置。 - 【請求項9】 感放射線材料の層で少なくとも部分的に
覆われている基板を提供するステップと、 放射システムを使用して放射の投影ビームを提供するス
テップと、 パターン形成手段を使用して投影ビームの断面にパター
ンを与えるステップと、 投影システムを使用して、前記パターン形成された放射
のビームを感放射線材料の層の目標部分に投影するステ
ップと、 少なくとも1つの光学部材を使用するステップとを含
み、取付フレームによって光学部材を支持し、取付フレ
ームに光学部材を接続し、前記取付フレームが、光学部
材を少なくとも部分的に閉じ込めて、放射システムおよ
び/または投影システムの少なくとも1つの他の構成要
素に接続されていることを特徴とするデバイス製造方
法。 - 【請求項10】 放射の投影ビーム、またはパターン形
成されたビームの伝搬方向が、取付フレームの位置およ
び/または向きを調節し、それにより光学部材の位置お
よび/または向きを調節することによって調節される請
求項9に記載の方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012190041A (ja) * | 2003-09-12 | 2012-10-04 | Carl Zeiss Smt Gmbh | 光学素子操作装置 |
JP2019517030A (ja) * | 2016-05-17 | 2019-06-20 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 光学結像装置の取付装置 |
JP2021501353A (ja) * | 2017-10-30 | 2021-01-14 | エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. | 半導体フォトリソグラフィで使用するためのアセンブリ及び同一のものを製造する方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE602004024302D1 (de) * | 2003-06-06 | 2010-01-07 | Nippon Kogaku Kk | Halteeinrichtung für optische elemente, objektivtubus, belichtungseinrichtung und herstellungsverfahren für bauelemente |
TWI262363B (en) * | 2003-10-21 | 2006-09-21 | Asml Netherlands Bv | An assembly, a lithographic apparatus, and a device manufacturing method |
WO2005064382A1 (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Nikon Corporation | 光学素子の保持装置、鏡筒、露光装置、及びデバイスの製造方法 |
TWI487145B (zh) * | 2010-09-17 | 2015-06-01 | Everlight Electronics Co Ltd | 用於一微型投影系統之發光二極體裝置 |
CN102412359B (zh) * | 2010-09-21 | 2018-12-07 | 亿光电子(中国)有限公司 | 用于一微型投影系统的发光二极管装置 |
US20160041361A1 (en) * | 2014-08-06 | 2016-02-11 | Sandia Corporation | Mounting apparatus |
DE102015115929B3 (de) | 2015-09-21 | 2016-10-06 | Jenoptik Optical Systems Gmbh | Monolithische Linsenfassung |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0868899A (ja) * | 1994-08-29 | 1996-03-12 | Nikon Corp | 光学素子の保持具 |
JPH10253872A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Nikon Corp | 反射光学部材の保持装置及び露光装置 |
JPH11211958A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-06 | Canon Inc | 光学装置、投影露光装置およびデバイス製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2516194B2 (ja) * | 1984-06-11 | 1996-07-10 | 株式会社日立製作所 | 投影露光方法 |
JPH05144701A (ja) * | 1991-11-22 | 1993-06-11 | Canon Inc | 投影露光装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法 |
JP3493682B2 (ja) * | 1993-04-14 | 2004-02-03 | 株式会社ニコン | 鏡筒支持装置及び露光装置 |
JP3894509B2 (ja) * | 1995-08-07 | 2007-03-22 | キヤノン株式会社 | 光学装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
JPH10186198A (ja) | 1996-12-25 | 1998-07-14 | Ushio Inc | 平行・真直微動装置およびこれを用いたレンズ鏡筒の微小移動装置 |
US6147818A (en) | 1998-12-21 | 2000-11-14 | The Regents Of The University Of California | Projection optics box |
DE19905779A1 (de) * | 1999-02-12 | 2000-08-17 | Zeiss Carl Fa | Vorrichtung zum Kippen eines Gegenstandes um wenigstens eine Achse, insbesondere eines optischen Elementes |
JP2001076992A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-23 | Nikon Corp | 光学部材保持装置及び露光装置 |
US6496246B1 (en) * | 2000-03-15 | 2002-12-17 | Nikon Corporation | Optical assembly for an exposure apparatus |
DE10039712A1 (de) * | 2000-08-14 | 2002-02-28 | Zeiss Carl | Vorrichtung zum Verstellen der Lage zweier Bauelemente zueinander |
DE60126103T2 (de) * | 2000-08-18 | 2007-11-15 | Nikon Corp. | Haltevorrichtung für optisches Element |
-
2002
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0868899A (ja) * | 1994-08-29 | 1996-03-12 | Nikon Corp | 光学素子の保持具 |
JPH10253872A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Nikon Corp | 反射光学部材の保持装置及び露光装置 |
JPH11211958A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-06 | Canon Inc | 光学装置、投影露光装置およびデバイス製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012190041A (ja) * | 2003-09-12 | 2012-10-04 | Carl Zeiss Smt Gmbh | 光学素子操作装置 |
JP2019517030A (ja) * | 2016-05-17 | 2019-06-20 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 光学結像装置の取付装置 |
JP2021501353A (ja) * | 2017-10-30 | 2021-01-14 | エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. | 半導体フォトリソグラフィで使用するためのアセンブリ及び同一のものを製造する方法 |
JP7061666B2 (ja) | 2017-10-30 | 2022-04-28 | エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. | 半導体フォトリソグラフィで使用するためのアセンブリ及び同一のものを製造する方法 |
US11415893B2 (en) | 2017-10-30 | 2022-08-16 | Asml Holding N. V. | Assembly for use in semiconductor photolithography and method of manufacturing same |
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