JP2003187497A - ハードコート層を有する光ディスクおよびその製造方法 - Google Patents

ハードコート層を有する光ディスクおよびその製造方法

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JP2003187497A
JP2003187497A JP2001383200A JP2001383200A JP2003187497A JP 2003187497 A JP2003187497 A JP 2003187497A JP 2001383200 A JP2001383200 A JP 2001383200A JP 2001383200 A JP2001383200 A JP 2001383200A JP 2003187497 A JP2003187497 A JP 2003187497A
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聡 近藤
Nobuyuki Tamai
宣行 玉井
Hirotsugu Yamamoto
博嗣 山本
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Abstract

(57)【要約】 【課題】耐磨耗性と透明性に優れ、かつ、光ディスク基
盤との密着性に優れた、薄膜カバー層/ハードコート層
の複合膜を有する光ディスクおよびその製造方法の提
供。 【解決手段】薄膜カバー層(X)が、多官能ウレタン
(メタ)アクリレート化合物(A)、ポリシクロアルカ
ン構造を有する活性エネルギ線硬化性の官能性化合物
(B)、光重合開始剤(C)を含有する活性エネルギ線
硬化性組成物(P)の硬化物層からなり、ハードコート
層(Y)が、ペルヒドロポリシラザン等のポリシラザン
(D)を含有する被覆組成物(Q)の硬化物層からな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、記録および/また
は再生するのに用いられる光が薄膜カバー層を通して記
録層に照射される方式の光ディスクにおいて、該記録層
の表面に耐磨耗性、基材密着性および透明性などに優れ
た薄膜カバー層/ハードコート層の複合層が形成された
光ディスクおよびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】大量のデータを高密度で記録、再生でき
る光記録媒体において、より高密度にデータを記録、再
生するためには、レーザー光スポットのサイズをより小
さくする必要がある。このサイズを小さくする方法とし
ては、レーザー光波長(λ)を短くする方法、またはレ
ンズの開口数(NA)を大きくする方法の2通りの方法
が考えられる。現在用いられている光記録媒体用の半導
体レーザー光の波長は、主に780〜680nmである
が、さらに短波長の650nmの橙色レーザー光、およ
び、より短波長の緑または青色レーザー光を用いる検討
がなされている。特に、青色レーザー光を用いる方式と
しては光源の波長を400nm程度、NAを0.6以上
として、より大きな記録密度を得ることが提案されてい
る。
【0003】一方、光源の短波長化や対物レンズの高N
A化に伴ない、光記録媒体のレーザー光入射面が光軸に
対して直角より傾くチルトの許容量が小さくなり、ま
た、光ディスクの厚みムラの許容量も小さくなるため、
上記許容量を少しでも稼ぐためにレーザー光入射面のカ
バー層の厚さを薄くする必要がある。従来の光記録媒体
のカバー層の厚さは、コンパクトディスク(CD)で
1.2mm、デジタルバーサタイルディスク(DVD)
で0.6mmであり、ディスク基盤自体がカバー層とし
ての役割を果たしていた。しかし、短波長のレーザー光
を用いる光記録媒体では、カバー層の厚さを0.1mm
程度にする必要があるため、従来のようにディスク基盤
自体をカバー層とすることができず、ディスク基盤の反
射膜、記録膜などの積層膜(以下、該積層膜を単に記録
層と記すことがある。)を形成した面に薄膜カバー層が
形成される。
【0004】CDやDVDで行われているようにポリカ
ーボネートを射出成形して透明基材を作製する従来の方
法は、基材内部に光学的にゆがみが生じ複屈折し易くな
るため好ましくない。このような困難を回避するため光
硬化性樹脂をレーザー光が通過する透明基材として用い
る試みがなされている。すなわち、ディスク状の支持体
の上に設けた記録層の表面に液状の光硬化性樹脂を塗布
した後、該光硬化性樹脂に活性エネルギ線を照射して硬
化させることにより、該光硬化性樹脂の硬化物をレーザ
ー光が通過する透明基材として用いる。光硬化性樹脂と
して従来CDの保護コート材として用いられている光硬
化性樹脂を用いた場合には、粘度が低いために塗布膜厚
が薄くなり所望の0.1mmの膜厚にすることが困難で
ある。
【0005】さらに、硬化の際の体積収縮によりディス
クが反ってしまうという不都合が生じるという問題点が
ある。そこで、硬化収縮を低減させるために柔軟な樹脂
を用いると、表面が傷付きやすく信号の記録再生に支障
を来しやすいと言った不都合が生じる。このような柔軟
な樹脂層上にハードコート層を形成しても下地が柔軟す
ぎて、所期のハードコート性能が確保できないといった
問題があった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、記録
および/または再生するのに用いられる光が薄膜カバー
層を通して記録層に照射される方式の光ディスク(以
下、単に超高密度記録用光ディスクと記すことがあ
る。)の高性能化を実現することにある。すなわち、該
光ディスクの記録層上に形成された薄膜カバー層は、レ
ーザー光の透過率が高く、記録層と良好な密着性を有
し、さらに該薄膜カバー層の形成時の収縮などによるデ
ィスク変形が極めて小さく、かつ、特定のハードコート
層を形成した際に充分なハードコート性能を実現できる
光ディスクおよびその製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討し
た結果、特定の薄膜カバー層を用いることによって上記
課題を達成できることを見いだし、さらに特定のハード
コート層を組み合わせることにより本発明を完成した。
【0008】すなわち、本発明は、記録および/または
再生するのに用いられる光が薄膜カバー層を通して記録
層に照射される方式の光ディスクにおいて、光ディスク
基盤面に形成された記録層表面に下記薄膜カバー層
(X)が形成され、かつ、該薄膜カバー層(X)表面に
下記ハードコート層(Y)が形成されていることを特徴
とするハードコート層を有する光ディスク。
【0009】薄膜カバー層(X):多官能ウレタン(メ
タ)アクリレート化合物(A)、ポリシクロアルカン構
造を有する活性エネルギ線硬化性の重合性官能基を1個
以上有する化合物(B)、および光重合開始剤(C)を
含有する活性エネルギ線硬化性組成物(P)を硬化せし
めて得られる硬化物層。
【0010】ハードコート層(Y):ポリシラザン
(D)を含有する被覆組成物(Q)を硬化せしめて得ら
れる硬化物層。
【0011】また、本発明は、記録および/または再生
するのに用いられる光が薄膜カバー層を通して記録層に
照射される方式の光ディスクの製造方法において、光デ
ィスク基盤面に形成された記録層表面に、前記活性エネ
ルギ線硬化性組成物(P)の未硬化物層(X1)、部分
硬化物層(X2)または硬化物層(X)を形成し、該
(X1)、該(X2)または該(X)の表面に、前記被
覆組成物(Q)の未硬化物層(Y1)または部分硬化物
層(Y2)を形成し、次いで、前記(P)の層が硬化物
層(X)である場合は前記(Q)の未硬化物層(Y1)
もしくは部分硬化物層(Y2)を硬化させ、または、前
記(P)の層が未硬化物層(X1)もしくは部分硬化物
層(X2)である場合は前記(P)の層および前記
(Q)の層を同時に硬化させて、前記薄膜カバー層
(X)および前記ハードコート層(Y)が形成された光
ディスクを得ることを特徴とするハードコート層を有す
る光ディスクの製造方法を提供する。
【0012】本発明によれば、薄膜カバー層(X)形成
用樹脂として、硬化収縮量が低く柔軟性に優れる特定の
ウレタンアクリレートとTが高くかつ硬化収縮量が低
い特定のポリシクロアルカン化合物とを併用すること
で、低収縮が達成され、かつ、上部にハードコート層が
形成された際に、優れたハードコート性能を発現できる
層が形成される。また、ハードコート層(Y)として、
ポリシラザン化合物由来のシリカ硬化体を選択すること
により、非常に高度な耐擦傷性を発現できる。
【0013】
【発明の実施の形態】まず、活性エネルギ線硬化性組成
物(P)(以下、単に組成物(P)と記すことがあ
る。)について説明する。なお、以下の説明において、
アクリロイル基およびメタクリロイル基を総称して(メ
タ)アクリロイル基と記し、(メタ)アクリロイルオキ
シ基、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリレートなど
の表現も同様とする。
【0014】多官能ウレタン(メタ)アクリレート化合
物(A)(以下、化合物(A)または単に(A)と記す
ことがある。)としては、特開平11−240103号
公報の段落番号0024〜0036に記載された化合物
が好ましく挙げられる。特に、2官能の化合物(A)で
あって、重量平均分子量が1500以上、かつ、200
00以下のものが好ましい。2官能の化合物(A)を使
用することにより、光重合時の硬化収縮量をより低くで
きる。また、上記範囲の重量平均分子量を採用すること
により、組成物(P)の粘度を所望範囲に調整でき、1
回のコートで50μm以上の層を形成できるとともに、
コーティング作業が容易となる。該化合物(A)は1種
類で用いてもよく、2種類以上で用いてもよい。
【0015】組成物(P)における、化合物(A)、ポ
リシクロアルカン構造を有する活性エネルギ線硬化性の
重合性官能基を1個以上有する化合物(B)(以下、化
合物(B)または単に(B)と記すことがある。)およ
び光重合開始剤(C)(以下、単に(C)と記すことが
ある。)の割合は特に限定されないが、通常は(A)/
(B)/(C)の合計100質量部に対し、化合物
(A)が10〜80質量部、特に20〜60質量部であ
ることが好ましい。化合物(A)の割合が上記範囲であ
れば、組成物(P)の粘度を所望範囲に調整でき、1回
のコートで50μm以上の層を形成できるとともに、コ
ーティング作業が容易となる。
【0016】本発明における化合物(B)はポリシクロ
アルカン構造を有することが重要である。該ポリシクロ
アルカン構造としては、ビシクロアルカン構造、トリシ
クロアルカン構造、テトラシクロアルカン構造、ペンタ
シクロアルカン構造などが挙げられるが、通常はビシク
ロアルカン構造およびトリシクロアルカン構造が好まし
い。
【0017】該化合物(B)としては、以下に挙げる化
合物が例示できる。イソボルニル(メタ)アクリレー
ト、8−(2−アクリロイルオキシ)エチルオキシカル
ボニル−9−カルボキシトリシクロ[5.2.1.0
2,6]デカン、3,4−ビス(メタクリロイルオキ
シ)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン、3,
4−ビス(2−ビニルオキシエトキシ)トリシクロ
[5.2.1.02,6]デカン、8,9−ビス(アク
リロイルオキシメチル)トリシクロ[5.2.1.0
2,6]デカン、8−アクリロイルオキシメチル−9−
ヒドロキシメチル−トリシクロ[5.2.1.
2,6]デカン、8−メタクリロイルオキシ−メチル
−9−ヒドロキシメチル−トリシクロ[5.2.1.0
2,6]デカン、8,9−ビス(メタアクリロイルオキ
シメチル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカ
ン、8−ヒドロキシメチル−9−(2−ビニルオキシエ
トキシメチル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デ
カン、8,9−ビス(2−ビニルオキシエトキシメチ
ル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン、3,
4−ビス(メタクリロイルオキシ)トリシクロ[5.
2.1.02,6]デカン−8,9−ジカルボン酸無水
物、3,4−ビス(メタクリロイルオキシ)−8,9−
ビス(メトキシカルボニル)トリシクロ[5.2.1.
2,6]デカン、8,9−ビス(アリルカルボニル)
−3,4−エポキシトリシクロ[5.2.1.
2,6]デカン、3(4)−ヒドロキシ−4(3)−
メタクリロイルオキシトリシクロ[5.2.1.0
2,6]デカン、ジアリルトリシクロ[5.2.1.0
2,6]デカン−8,9−ジカルボキシレート、ジアリ
ルオキシエチルトリシクロ[5.2.1.02,6]デ
カン−8,9−ジカルボキシレート、ジメチロールトリ
シクロ[5.2.1.02,6]デカンジアクリレー
ト。
【0018】本発明においては、前記化合物(B)を用
いることによって、組成物(P)自体のTが高くなる
とともに、ポリシクロアルカン構造に基づく低い硬化収
縮量が、ハードコート層(Y)の物性発現と薄膜カバー
層(X)自体の低収縮量化に寄与していると考えられ
る。
【0019】組成物(P)における化合物(B)の割合
も特に限定されないが、通常は(A)/(B)/(C)
の合計100質量部に対し、化合物(B)が19〜70
質量部、特に39〜60質量部であることが好ましい。
化合物(B)の割合が上記範囲であれば、組成物(P)
の粘度を所望範囲に調整でき、1回のコートで50μm
以上の層を形成できるとともに、コーティング作業が容
易となる。なお、化合物(B)の割合が余りに多すぎる
と、薄膜カバー層(X)が剛直になりすぎ、光ディスク
の反りに追随できずにクラック等が入りやすくなる。
【0020】本発明における光重合開始剤(C)として
は、アリールケトン系光重合開始剤(例えば、アセトフ
ェノン類、ベンゾフェノン類、アルキルアミノベンゾフ
ェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、ベンゾインエー
テル類、ベンジルジメチルケタール類、ベンゾイルベン
ゾエート類、α−アシルオキシムエステル類など)、含
イオウ系光重合開始剤(例えば、スルフィド類、チオキ
サントン類など)、アシルホスフィンオキシド系光重合
開始剤、その他の光重合開始剤などが挙げられる。該光
重合開始剤(C)は1種類で用いてもよく、2種類以上
で用いてもよい。また、該光重合開始剤(C)はアミン
類などの光増感剤と組み合わせて使用してもよい。
【0021】該光重合開始剤(C)としては、以下に挙
げる化合物が例示できる。4−フェノキシジクロロアセ
トフェノン、4−tert−ブチルジクロロアセトフェ
ノン、4−tert−ブチルトリクロロアセトフェノ
ン、ジエトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−
メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−(4−
イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチル
プロパン−1−オン、1−(4−ドデシルフェニル)−
2−メチルプロパン−1−オン、1−(4−(2−ヒド
ロキシエトキシ)フェニル)−2−ヒドロキシ−2−メ
チルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン、2−メチル−1−{4−(メチルチ
オ)フェニル}−2−モルホリノプロパン−1−オン。
【0022】ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、
ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエ
ーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメ
チルケタール、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、
ベンゾイル安息香酸メチル、4−フェニルベンゾフェノ
ン、ヒドロキシベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェ
ノン、3,3’−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノ
ン、3,3’,4,4’−テトラキス(tert−ブチ
ルペルオキシカルボニル)ベンゾフェノン、9,10−
フェナントレンキノン、カンファーキノン、ジベンゾス
ベロン、2−エチルアントラキノン、4,4’−ジエチ
ルイソフタロフェノン、1−フェニル−1,2−プロパ
ンジオン−2(O−エトキシカルボニル)オキシム、メ
チルフェニルグリオキシレート。
【0023】4−ベンゾイル−4’−メチルジフェニル
スルフィド、チオキサントン、2−クロロチオキサント
ン、2−メチルチオキサントン、2,4−ジメチルチオ
キサントン、イソプロピルチオキサントン、2,4−ジ
クロロチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサント
ン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン。
【0024】2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェ
ニルホスフィンオキシド、ベンゾイルジフェニルホスフ
ィンオキシド、2,6−ジメチルベンゾイルジフェニル
ホスフィンオキシド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾ
イル)−2,4,4−トリメチルペンチルホスフィンオ
キシド。
【0025】組成物(P)における光重合開始剤(C)
の割合も特に限定されないが、通常は(A)/(B)/
(C)の合計100質量部に対し、光重合開始剤(C)
が0.01〜20質量部であることが好ましく、特に
0.1〜10質量部が好ましい。
【0026】本発明において、組成物(P)としては、
(A)/(B)/(C)の合計100質量部に対し、
(A)が10〜80質量部であり、(B)が19〜70
質量部であり、かつ、(C)が0.01〜20質量部で
あることが特に好ましい。
【0027】本発明における組成物(P)には、上記化
合物(A)、上記化合物(B)、光重合開始剤(C)の
他に、以下に例示される、重合性官能基を1個有する単
官能の活性エネルギ線硬化性化合物(G)(以下、単官
能化合物(G)または単に(G)と記すことがある。)
などが含有されてもよい。該単官能化合物の割合は、特
に限定されないが、通常は(A)/(B)/(C)の合
計100質量部に対し、0〜50質量部の範囲から適宜
選定される。
【0028】一般式CH=C(R)COOC
2n+1(Rは水素原子またはメチル基であり、nは
1〜13の整数である。)で表されるアルキル(メタ)
アクリレート(前記一般式において、C2n+1
直鎖構造でも分岐構造でもよい。)、アリル(メタ)ア
クリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、ブトキシ
エチル(メタ)アクリレート、ブタンジオール(メタ)
アクリレート、ブトキシトリエチレングリコールモノ
(メタ)アクリレート、tert−ブチルアミノエチル
(メタ)アクリレート、3−クロロ−2−ヒドロキシプ
ロピル(メタ)アクリレート、2−シアノエチル(メ
タ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレー
ト、2,3−ジブロモプロピル(メタ)アクリレート、
ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、N,N−ジ
エチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジ
メチルアミノエチル(メタ)アクリレート、2−エトキ
シエチル(メタ)アクリレート、2−(2−エトキシエ
トキシ)エチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキ
シル(メタ)アクリレート、グリセロール(メタ)アク
リレート、グリシジル(メタ)アクリレート、ヘプタデ
カフルオロデシル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキ
シエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−
(メタ)アクリロイルオキシプロピルトリメチルアンモ
ニウムクロライド、2−ヒドロキシプロピル(メタ)ア
クリレート、γ−(メタ)アクリルオキシプロピルトリ
メトキシシラン、2−メトキシエチル(メタ)アクリレ
ート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレ
ート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリ
レート、メトキシテトラエチレングリコール(メタ)ア
クリレート、メトキシジプロピレングリコール(メタ)
アクリレート、メトキシ化シクロデカトリエン(メタ)
アクリレート、モルホリン(メタ)アクリレート、ノニ
ルフェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレ
ート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール(メ
タ)アクリレート、オクタフルオロペンチル(メタ)ア
クリレート、フェノキシヒドロキシプロピル(メタ)ア
クリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、
フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレー
ト、フェノキシテトラエチレングリコール(メタ)アク
リレート、フェノキシヘキサエチレングリコール(メ
タ)アクリレート、フェノキシ(メタ)アクリレート、
ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、2−
スルホン酸ナトリウムエトキシ(メタ)アクリレート、
テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、テトラ
ヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、トリフルオロ
エチル(メタ)アクリレート、ビニルアセテート、N−
ビニルカプロラクタム、N−ビニルピロリドン、ジシク
ロペンタジエニル(メタ)アクリレート。
【0029】また、本発明における組成物(P)には、
その他の添加剤として、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポ
リイミド、ポリウレタン、ポリブタジエン、ポリクロロ
プレン、ポリエーテル、ポリエステル、ペンタジエン誘
導体、SBS(スチレン/ブタジエン/スチレンブロッ
ク共重合体)、SBSの水添物、SIS(スチレン/イ
ソプレン/スチレンブロック共重合体)、石油樹脂、キ
シレン樹脂、ケトン樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコ
ーン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等を配
合することができる。
【0030】さらに、上記光重合開始剤(C)以外の機
能性配合剤としては、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防
止剤、熱重合防止剤、レベリング剤、消泡剤、増粘剤、
沈降防止剤、顔料(有機着色顔料、無機顔料)、帯電防
止剤、硬化触媒などが挙げられ、本発明における組成物
(P)に適宜配合してもよい。
【0031】紫外線吸収剤としては、合成樹脂用紫外線
吸収剤として使用されているベンゾトリアゾール系紫外
線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリチル酸
系紫外線吸収剤、フェニルトリアジン系紫外線吸収剤な
どが好ましい。具体的には、特開平11−268196
号公報の段落番号0078に記載された化合物が挙げら
れる。本発明においては、2−{2−ヒドロキシ−5−
(2−アクリロイルオキシエチル)フェニル}ベンゾト
リアゾール、2−ヒドロキシ−3−メタクリロイルオキ
シプロピル−3−(3−ベンゾトリアゾール−4−ヒド
ロキシ−5−tert−ブチルフェニル)プロピオネー
トなど分子内に光重合性の官能基を有するものが特に好
ましい。
【0032】光安定剤としては、合成樹脂用光安定剤と
して使用されているヒンダードアミン系光安定剤が好ま
しい。具体的には、特開平11−268196号公報の
段落番号0080に記載された化合物が挙げられる。本
発明においては、N−メチル−4−メタクリロイルオキ
シ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジンなどの分
子内に重合性官能基を有するものが特に好ましい。
【0033】酸化防止剤としては、2,6−ジ−ter
t−ブチル−p−クレゾールなどのヒンダードフェノー
ル系酸化防止剤、トリフェニルホスファイトなどのリン
系酸化防止剤などが挙げられる。また、レベリング剤と
しては、シリコーン樹脂系レベリング剤、アクリル樹脂
系レベリング剤などが挙げられる。
【0034】消泡剤としては、ポリジメチルシロキサン
などのシリコーン樹脂系消泡剤などが挙げられる。ま
た、増粘剤としては、ポリメチルメタクリレート系ポリ
マー、水添ひまし油系化合物、脂肪酸アミド系化合物な
どが挙げられる。
【0035】有機着色顔料としては、縮合多環系有機顔
料、フタロシアニン系有機顔料などが挙げられる。無機
顔料としては、二酸化チタン、酸化コバルト、モリブデ
ンレッド、チタンブラックなどが挙げられる。
【0036】帯電防止剤としては、ノニオン系帯電防止
剤、カチオン系帯電防止剤、アニオン系帯電防止剤など
が挙げられる。また、硬化触媒としては、酸、アルカリ
または塩類などから選ばれる硬化触媒が挙げられる。
【0037】薄膜カバー層(X)の厚さは50〜150
μmが好ましい。なお、この層の厚さは記録再生装置の
光学設計から正確に要求値が決められることになる。
【0038】次に、被覆組成物(Q)について説明す
る。該被覆組成物(Q)におけるポリシラザン(D)と
しては、特開平11−240103号公報の段落番号0
098〜0112に記載のポリシラザンを用いることが
好ましい。
【0039】具体的にポリシラザン(D)は、(−Si
−N−)の単位を2個以上有する重合体であり、この化
学式においてケイ素原子(4価)の残りの2つの結合
手、窒素原子(3価)の残りの1つの結合手には、それ
ぞれ水素原子や有機基(アルキル基など)が結合してい
る。また、上記繰り返し単位のみからなる線状構造の重
合体ばかりでなく、上記ケイ素原子の残りの2つの結合
手の一方または両方と上記窒素原子の結合手とが結合し
て環状構造が形成されていてもよい。重合体は環状構造
のみの繰り返しからなっていてもよく、一部に環状構造
を有する線状の重合体であってもよい。
【0040】これらポリシラザン(D)については、例
えば特開平9−31333号公報やそこで引用されてい
る文献に記載されているようなポリシラザンがあり、そ
のようなポリシラザンを本発明におけるポリシラザン
(D)として使用できる。また、特開平9−31333
号公報や、そこで引用されている文献に記載されている
ような変性ポリシラザンもまた本発明におけるポリシラ
ザン(D)として使用できる。
【0041】ポリシラザン(D)は酸素存在下で分解し
窒素原子が酸素原子に置換してシリカが形成される。ポ
リシラザン(D)から形成されるシリカは、加水分解性
シラン化合物から形成されるシリカに比してより緻密な
ものである。例えば、ペルヒドロポリシラザンから形成
されたシリカは、4官能性の加水分解性シラン化合物
(例えばテトラアルコキシシラン)から形成されたシリ
カに比してより緻密であり耐摩耗性等の表面特性が優れ
ている。
【0042】ポリシラザン(D)としては実質的に有機
基を含まないポリシラザン(すなわちペルヒドロポリシ
ラザン)、アルコキシ基などの加水分解性基がケイ素原
子に結合したポリシラザン、ケイ素原子や窒素原子にア
ルキル基などの有機基が結合しているポリシラザンなど
がある。このようなポリシラザンにおいて、ケイ素原子
に加水分解性基を有している場合は硬化の際の加水分解
反応により実質的に有機基を含まないシリカが形成され
る。特にペルヒドロポリシラザンはその焼成温度の低さ
および焼成後の硬化被膜の緻密さの点で好ましい。
【0043】被覆組成物(Q)に使用されるポリシラザ
ン(D)を溶解する溶剤としては脂肪族炭化水素、脂環
族炭化水素、芳香族炭化水素等の炭化水素溶媒、ハロゲ
ン化炭化水素溶媒、脂肪族エーテル、脂環族エーテル等
のエーテル類が使用できる。具体的には、ペンタン、ヘ
キサン、イソヘキサン、メチルペンタン、ヘプタン、イ
ソヘプタン、オクタン、イソオクタン、シクロペンタ
ン、メチルシクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシ
クロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチル
ベンゼン等の炭化水素類、塩化メチレン、クロロホル
ム、四塩化炭素、ブロモホルム、1,2−ジクロロエタ
ン、1,1−ジクロロエタン、トリクロロエタン、テト
ラクロロエタン等のハロゲン化炭化水素類、エチルエー
テル、イソプロピルエーテル、エチルブチルエーテル、
ブチルエーテル、ジオキサン、ジメチルジオキサン、テ
トラヒドロフラン、テトラヒドロピラン等のエーテル類
などがある。
【0044】これらの溶剤を使用する場合、ポリシラザ
ンの溶解度や溶剤の蒸発速度を調節するために複数の種
類の溶剤を混合してもよい。溶剤の使用量は採用される
塗工方法およびポリシラザンの構造や平均分子量などに
よって異なるが、塗工液の固形分濃度が0.5〜80質
量%となる範囲で調製することが好ましい。
【0045】さらに被覆組成物(Q)には、必要に応じ
て紫外線吸収剤、酸化防止剤、熱重合防止剤などの安定
剤、レベリング剤、消泡剤、増粘剤、沈降防止剤、顔
料、分散剤、帯電防止剤、防曇剤などの界面活性剤類、
指紋付着防止剤、スリッピング剤を適宜配合して用いて
もよい。
【0046】特に光ディスクはカートリッジに入れて使
用することがあるため、表面の潤滑性に優れるのが好ま
しく、また手で持つことも多いため、ユーザーのハンド
リング時に付着する可能性のある指紋の付着防止等の機
能が重要となる。そのため被覆組成物(Q)に、シリコ
ン系化合物(例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリジ
メチルシロキサン/ポリエーテルブロックコポリマー、
アルキル基変性ポリジメチルシロキサン等)、フッ素系
化合物、ポリオール化合物と脂肪酸とのエステル化物で
ある脂肪酸エステルワックス等の潤滑性付与剤、指紋付
着防止剤などを添加することが有効である。
【0047】被覆組成物(Q)に添加する上記潤滑性付
与剤または指紋付着防止剤の割合は、ポリシラザン
(D)の100質量部に対して、0.01〜10質量部
の範囲であることが好ましい。該添加割合が余りに少な
いと発現する効果が不充分となり、また余りに多いとハ
ードコート層(Y)自体が可塑化されてしまい、耐擦傷
性が低下する傾向にある。
【0048】ハードコート層(Y)の厚さは0.05〜
10μmが好ましく、特に0.1〜3μmが好ましい。
ハードコート層(Y)の厚さが余りに大きいと、耐擦傷
性などの表面特性の向上が期待できないうえ、層が脆く
なり、ディスクのわずかな変形によってもハードコート
層(Y)にクラックなどが生じやすくなる。また余りに
小さいと、該ハードコート層(Y)に基づく耐摩耗性、
耐擦傷性が充分発現できないおそれがある。
【0049】次に、活性エネルギ線硬化性組成物(P)
および被覆組成物(Q)(以下、組成物(Q)と記すこ
とがある。)の塗工、硬化方法について説明する。上記
の組成物(P)および組成物(Q)を、光ディスクのレ
ーザー光入射面に塗工する方法としては、特に制限され
ず、公知ないし周知の方法などを採用できる。例えば、
ディップ法、フロートコート法、スプレー法、バーコー
ト法、グラビアコート法、ロールコート法、ブレードコ
ート法、エアーナイフコート法、スピンコート法、スリ
ットコート法、マイクログラビアコート法などの種々の
方法を採用できる。また、例えば組成物(P)をグラビ
アコートした後、組成物(Q)をスピンコートまたはス
プレーコートするといった複数の塗工方法を組み合わせ
ることもできる。本発明においては、生産性や表面外観
の点からスピンコート法が好ましく採用される。
【0050】組成物(P)および組成物(Q)を硬化さ
せる活性エネルギ線としては、特に限定されず、紫外
線、電子線またはその他の活性エネルギ線を使用でき
る。本発明においては、紫外線が好ましい。紫外線源と
しては、キセノンランプ、パルスキセノンランプ、低圧
水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドラ
ンプ、カーボンアーク灯、タングステンランプなどを使
用できる。
【0051】次に、光ディスク基盤について説明する。
光ディスク基盤としては、ポリカーボネート、ポリメチ
ルメタクリレート、アモルファスポリオレフィンなどの
透明樹脂またはガラスに直接案内溝を形成した基盤、上
記透明樹脂またはガラスにフォトポリマー法により案内
溝を形成した基盤などが好ましく挙げられる。
【0052】上記の光ディスク基盤の案内溝の表面に
は、下記の誘電体膜、記録膜、反射膜などからなる積層
膜が形成される。これら各膜の材質は特に限定されな
い。誘電体膜の材質としては、例えば、Si、S
iO、AlSiON、AlSiN、AlN、AlTi
N、Ta、ZnSなどが好ましく挙げられる。記
録膜の材質は、記録方式により異なるが、例えば、追記
型光記録媒体ではTe、Sn、Seなどのカルコゲナイ
ト系合金、相変化型光記録媒体ではTeO、InS
e、SnSbなどのカルコゲナイト系合金、光磁気ディ
スクではTbFeCo、NdDyFeCoなどの遷移金
属と希土類金属との合金(単層または2層以上の交換結
合膜)が好ましく挙げられる。反射膜の材質は、たとえ
ば、Al、Au、Ag、Cuなどの金属、Al−Ti、
Al−Crなどの合金が好ましく挙げられる。
【0053】本発明の光ディスクは、例えば以下のよう
にして製造できる。上記光ディスク基盤の案内溝を有す
る面に、常法により誘電体膜、記録膜、反射膜などから
なる積層膜(記録層)を形成する。誘電体膜、記録膜お
よび反射膜のそれぞれは、スパッタリング、イオンプレ
ーティングなどの物理蒸着法またはプラズマCVDなど
の化学蒸着法により形成できる。
【0054】本発明における超高密度記録用光ディスク
は、前記のとおり、光ディスク基盤面に形成された記録
層表面に、前記活性エネルギ線硬化性組成物(P)の未
硬化物層(X1)、部分硬化物層(X2)または硬化物
層(X)を形成し、該(X1)、該(X2)または該
(X)の表面に、前記被覆組成物(Q)の未硬化物層
(Y1)または部分硬化物層(Y2)を形成し、次い
で、前記(P)の層が硬化物層(X)である場合は前記
(Q)の未硬化物層(Y1)もしくは部分硬化物層(Y
2)を硬化させ、または、前記(P)の層が未硬化物層
(X1)もしくは部分硬化物層(X2)である場合は前
記(P)の層および前記(Q)の層を同時に硬化させ
て、前記薄膜カバー層(X)および前記ハードコート層
(Y)が形成された光ディスクを得ることにより製造さ
れる。
【0055】すなわち、本発明の上記製造方法におい
て、組成物(P)の塗工〜硬化および被覆組成物(Q)
の塗工〜硬化のそれぞれのタイミングとしては、以下の
(1)〜(4)のタイミングが挙げられる。 (1)光ディスク基盤面に形成された記録層表面に、組
成物(P)を塗工した後、充分な量の活性エネルギ線を
照射して充分に組成物(P)の層を硬化させて硬化物層
(X)(すなわち、薄膜カバー層(X)と同じ。)を形
成せしめ、次いで、該硬化物層(X)の表面に組成物
(Q)を塗工した後、充分な量の活性エネルギ線を照射
して充分に組成物(Q)を硬化させてハードコート層
(Y)を形成する。この場合、組成物(Q)の未硬化物
層(Y1)を予め部分硬化層(Y2)に転化せしめた
後、さらに該部分硬化層(Y2)を硬化させるという、
2段硬化を採用してもよいが、通常は、組成物(Q)の
層の硬化は1段硬化が好ましい。
【0056】(2)光ディスク基盤面に形成された記録
層表面に、組成物(P)を塗工して該組成物(P)の未
硬化物層(X1)を形成した後、該未硬化物層(X1)
の表面に組成物(Q)を塗工して該組成物(Q)の未硬
化物層(Y1)を形成し、次いで、充分な量の活性エネ
ルギ線を照射して組成物(P)および組成物(Q)を同
時に硬化させて、薄膜カバー層(X)およびハードコー
ト層(Y)を形成する。この場合も、組成物(Q)の層
の2段硬化を採用してもよいが、通常は1段硬化が好ま
しい。
【0057】(3)光ディスク基盤面に形成された記録
層表面に、組成物(P)を塗工した後、指触乾燥状態に
なり、かつ完全硬化に至らないまでの量の活性エネルギ
線(通常、約500mJ/cmまでの照射量)を照射
して組成物(P)の部分硬化物層(X2)を形成し、該
部分硬化物層(X2)の表面に組成物(Q)を塗工して
該組成物(Q)の未硬化物層(Y1)もしくは部分硬化
物層(Y2)を形成し、次いで、完全硬化させるに充分
な量の活性エネルギ線を照射して組成物(P)および組
成物(Q)を同時に硬化させて、薄膜カバー層(X)お
よびハードコート層(Y)を形成する。この場合も、組
成物(Q)の層の2段硬化を採用してもよいが、通常は
1段硬化が好ましい。
【0058】(4)光ディスク基盤面に形成された記録
層表面に、組成物(P)を塗工して該組成物(P)の未
硬化物層(X1)または部分硬化物層(X2)を形成し
た後、該未硬化物層(X1)または部分硬化物層(X
2)の表面に組成物(Q)を塗工して該組成物(Q)の
未硬化物層(Y1)を形成し、次いで、まず該未硬化物
層(Y1)を部分硬化または完全硬化させて、部分硬化
物層(Y2)または完全硬化物層(Y)を形成し、その
後に前記未硬化物層(X1)または部分硬化物層(X
2)を完全硬化させて、薄膜カバー層(X)およびハー
ドコート層(Y)を形成する。この場合には、組成物
(Q)を塗工する時点では、組成物(P)が部分硬化物
層(X2)とされていることが好ましい。また、組成物
(P)を完全硬化させる時点では、組成物(Q)が部分
硬化物層(Y2)である方が好ましい。
【0059】上記(1)〜(4)の方法において、被覆
組成物(Q)の層の硬化は、組成物(P)の層の硬化と
同様の活性エネルギ線を照射して行われているが、他の
手段で行われてもよい。例えば、硬化触媒溶液の蒸気雰
囲気下に曝して硬化させる手段、または常温下もしくは
加熱下に硬化させる手段などが挙げられる。
【0060】本発明の上記製造方法においては、2つの
硬化物層(X)、(Y)間の層間密着力を上げるため
に、上記(2)または(3)のタイミングで行うことが
好ましい。また、上記組成物(X)、(Y)が溶剤を含
有している場合は、塗工後、乾燥して溶剤を除去してか
ら硬化させることが好ましい。
【0061】本発明における光ディスクは、単板で用い
てもよく、2枚以上を貼り合わせて用いてもよい。ま
た、必要に応じてハブを付け、カートリッジへ組み込ん
で用いることもできる。
【0062】
【実施例】以下、本発明を実施例(例5〜9)、比較例
(例10)に基づき説明するが、本発明はこれらに限定
されない。各例においては、光ディスク基盤として、光
記録媒体用ポリカーボネート基盤(直径12cm、厚さ
1.2mm)の片面(案内溝を有する面)に、積層膜
(Alからなる反射膜、SiNからなる第1誘電体膜、
TbFeCoからなる光磁気記録膜、SiNからなる第
2誘電体膜)をスパッタ法により成膜して記録層とした
ものを用いた。なお、例1〜4は塗工液(P1)〜(P
4)の参考合成例である。
【0063】また、各例で得られたサンプルについての
各種物性の測定および評価は以下に示す方法で行い、そ
の結果を表1に示した。なお、初期曇価、耐磨耗性およ
び400nm光線透過率の測定用サンプルとしては、反
射膜の形成を省いた光ディスク基盤を用いた。また、反
りの有無についての評価は、厚さ0.6mmのポリカー
ボネート基盤を用いたサンプルについて行った。なお、
参考として通常の建築用ガラスシート(厚さ3mmの板
ガラス)についての評価結果も併せて表1に示した。
【0064】[初期曇価、耐磨耗性]JIS−R321
2における耐磨耗試験法により、2つのCS−10F磨
耗輪にそれぞれ500gの重りを組み合わせ500回転
させたときの曇価(ヘーズ)をヘーズメータにて測定し
た。曇価の測定は磨耗サイクル軌道の4カ所で行い、平
均値を算出した。初期曇価は耐磨耗試験前の曇価の値
(%)を、耐磨耗性は(耐磨耗試験後曇価)−(耐磨耗
試験前曇価)の値(%)を示す。
【0065】[400nm光線透過率]島津製作所社製
UV−3100により、サンプルの基盤をキャンセルし
た測定波長400nmにおける光線透過率を測定した。
【0066】[密着性]サンプルを剃刀の刃により1m
m間隔で縦横それぞれ11本の切れ目を付け、100個
の碁盤目を作り、市販のセロハンテープをよく密着させ
た後、90度手前方向に急激にはがした際の、薄膜カバ
ー層およびハードコート層が剥離せずに残存した碁盤目
の数(m)をm/100で表す。
【0067】[反り]サンプルをガラス平板上にハード
コート層の面を上にして置き、中心部を手で押さえた際
の、ディスク端部のガラス面からの距離を隙間ゲージに
て測定した。
【0068】[例1]撹拌機および冷却管を装着した1
000mLの4つ口フラスコに、2官能ウレタンアクリ
レート−1(日本化薬社製、商品名「UX−220
1」)を290.00g、2官能ウレタンアクリレート
−2(日本化薬社製、商品名「UX−8101」)を1
70.00g、イソボルニルアクリレートを240.0
0g、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレートを
100.00g、および1−ヒドロキシシクロヘキシル
フェニルケトンを40.00g加え、常温および遮光に
した状態で3時間撹拌して塗工液(P1)を得た。
【0069】[例2]例1において、日本化薬社製「U
X−2201」を同量の2官能ウレタンアクリレート−
3(共栄社化学社製、商品名「UF−8003」)に変
更し、日本化薬社製「UX−8101」を同量の2官能
ウレタンアクリレート−4(共栄社化学社製、商品名
「UF−8001」)に変更する以外は、同様の組成お
よび同様の方法で塗工液(P2)を得た。
【0070】[例3]例1において、日本化薬社製「U
X−2201」を同量の2官能ウレタンアクリレート−
5(日本化薬社製、商品名「UX−6101」)に変更
し、日本化薬社製「UX−8101」を同量の2官能ウ
レタンアクリレート−4(共栄社化学社製、商品名「U
F−8001」)に変更する以外は、同様の組成および
同様の方法で塗工液(P3)を得た。
【0071】[例4]例1において、日本化薬社製「U
X−2201」を同量の2官能エポキシアクリレート−
1(日本化薬社製、商品名「R−146」)に変更し、
日本化薬社製「UX−8101」を同量の2官能エポキ
シアクリレート−2(日本化薬社製、商品名「R−28
0」)に変更する以外は、同様の組成および同様の方法
で塗工液(P4)を得た。
【0072】[例5]光ディスク基盤の記録層表面にス
ピンコート法により塗工液(P1)を塗工(厚さ99μ
m)し、得られた塗膜層(x1)に空気雰囲気中、高圧
水銀灯を用いて100mJ/cm(波長300〜39
0nm領域の紫外線積算エネルギ量。以下同じ。)の紫
外線を照射し、該塗膜層(x1)を部分硬化させ、膜厚
99μmの透明部分硬化物層(X2x1)を前記記録層
表面に形成した。
【0073】該透明部分硬化物層(X2x1)の表面
に、スピンコート法により低温硬化性のペルヒドロポリ
シラザンのキシレン溶液(固形分20質量%、クラリア
ントジャパン社製、商品名「N−L110」)(以下、
塗工液(Q1)と記す。)を塗工(ウェット厚さ6μ
m)し、90℃の熱風循環オーブン中で1分間保持して
溶剤を除去し、塗膜層(y1)を形成した。次いで、空
気雰囲気中、高圧水銀灯を用いて1500mJ/cm
の紫外線を照射し、該塗膜層(y1)および該透明部分
硬化物層(X2x1)を硬化させ、膜厚1.2μmの透
明硬化物層(Yy1)を形成するとともに、前記透明部
分硬化物層(X2x1)が硬化した透明硬化物層(Xx
1)を形成した。光ディスク基盤の記録層表面に薄膜カ
バー層(Xx1)/ハードコート層(Yy1)(総膜厚
100.2μm)が形成されたサンプル1を得た。
【0074】[例6]光ディスク基盤の記録層表面にス
ピンコート法により塗工液(P1)を塗工(厚さ99μ
m)し、得られた塗膜層(x1)に空気雰囲気中、高圧
水銀灯を用いて1000mJ/cmの紫外線を照射
し、該塗膜層(x1)を硬化させ、膜厚99μmの透明
硬化物層(Xx1)を前記記録層表面に形成した。
【0075】該透明硬化物層(Xx1)の表面にスピン
コート法により塗工液(Q1)を塗工(ウェット厚さ6
μm)し、90℃の熱風循環オーブン中で1分間保持し
て溶剤を除去し、塗膜層(y1)を形成した。次いで、
空気雰囲気中、高圧水銀灯を用いて1500mJ/cm
の紫外線を照射し、該塗膜層(y1)を硬化させ、膜
厚1.2μmの透明硬化物層(Yy1)を前記透明硬化
物層(Xx1)の表面に形成した。光ディスク基盤の記
録層表面に薄膜カバー層(Xx1)/ハードコート層
(Yy1)(総膜厚100.2μm)が形成されたサン
プル2を得た。
【0076】[例7]光ディスク基盤の記録層表面にス
ピンコート法により塗工液(P1)を塗工(厚さ99μ
m)し、塗膜層(x1)を形成した。該塗膜層(x1)
の表面に塗工液(Q1)をスピンコート法により塗工
(ウェット厚さ6μm)し、90℃の熱風循環オーブン
中で1分間保持して溶剤を除去し、塗膜層(y1)を形
成した。次いで、空気雰囲気中、高圧水銀灯を用いて1
500mJ/cmの紫外線を照射し、該塗膜層(x
1)および該塗膜層(y1)を硬化させ、膜厚99μm
の透明硬化物層(Xx1)および膜厚1.2μmの透明
硬化物層(Yy1)を形成した。光ディスク基盤の記録
層表面に薄膜カバー層(Xx1)/ハードコート層(Y
y1)(総膜厚100.2μm)が形成されたサンプル
3を得た。
【0077】[例8]例5において、塗工液(P1)を
塗工液(P2)に変更した以外は、例5と同様にしてサ
ンプル4を得た。
【0078】[例9]例5において、塗工液(P1)を
塗工液(P3)に変更した以外は、例5と同様にしてサ
ンプル5を得た。
【0079】[例10]例5において、塗工液(P1)
を塗工液(P4)に変更した以外は、例5と同様にして
サンプル6を得た。
【0080】
【表1】
【0081】
【発明の効果】本発明の光ディスクは、光ディスク基盤
の記録層表面に薄膜カバー層/ハードコート層の複合膜
が形成されてなり、該複合膜は、光ディスク基盤を反ら
すことなく、高い耐磨耗性および透明性を有し、かつ、
光ディスク基盤との密着性に優れている。また、本発明
の製造方法によれば、上記の優れた複合膜を光ディスク
基盤の記録層表面に形成できるとともに、薄膜カバー層
/ハードコート層間の密着性および該複合膜/光ディス
ク基盤間の密着性に優れた光ディスクを製造できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C09D 133/04 C09D 133/04 175/14 175/14 183/16 183/16 G11B 7/26 531 G11B 7/26 531 // C08J 7/04 CEZ C08J 7/04 CEZV Fターム(参考) 4F006 AA37 AB39 BA02 BA09 CA01 DA04 4J038 DG211 DL172 PA17 5D029 LA03 LA04 LB01 LB07 LB13 5D121 AA04 EE21 EE28 GG02 GG30

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】記録および/または再生するのに用いられ
    る光が薄膜カバー層を通して記録層に照射される方式の
    光ディスクにおいて、光ディスク基盤面に形成された記
    録層表面に下記薄膜カバー層(X)が形成され、かつ、
    該薄膜カバー層(X)表面に下記ハードコート層(Y)
    が形成されていることを特徴とするハードコート層を有
    する光ディスク。 薄膜カバー層(X):多官能ウレタン(メタ)アクリレ
    ート化合物(A)、ポリシクロアルカン構造を有する活
    性エネルギ線硬化性の重合性官能基を1個以上有する化
    合物(B)、および光重合開始剤(C)を含有する活性
    エネルギ線硬化性組成物(P)を硬化せしめて得られる
    硬化物層。 ハードコート層(Y):ポリシラザン(D)を含有する
    被覆組成物(Q)を硬化せしめて得られる硬化物層。
  2. 【請求項2】前記活性エネルギ線硬化性組成物(P)に
    おける、(A)/(B)/(C)の合計100質量部に
    対し、(A)が10〜80質量部であり、(B)が19
    〜70質量部であり、かつ、(C)が0.01〜20質
    量部である請求項1に記載の光ディスク。
  3. 【請求項3】前記被覆組成物(Q)におけるポリシラザ
    ン(D)が、ペルヒドロポリシラザンである請求項1ま
    たは2に記載の光ディスク。
  4. 【請求項4】前記薄膜カバー層(X)の厚さが、50〜
    150μmである請求項1、2または3に記載の光ディ
    スク。
  5. 【請求項5】前記ハードコート層(Y)の厚さが、0.
    05〜10μmである請求項1、2、3または4に記載
    の光ディスク。
  6. 【請求項6】記録および/または再生するのに用いられ
    る光が薄膜カバー層を通して記録層に照射される方式の
    光ディスクの製造方法において、光ディスク基盤面に形
    成された記録層表面に、前記活性エネルギ線硬化性組成
    物(P)の未硬化物層(X1)、部分硬化物層(X2)
    または硬化物層(X)を形成し、該(X1)、該(X
    2)または該(X)の表面に、前記被覆組成物(Q)の
    未硬化物層(Y1)または部分硬化物層(Y2)を形成
    し、次いで、前記(P)の層が硬化物層(X)である場
    合は前記(Q)の未硬化物層(Y1)もしくは部分硬化
    物層(Y2)を硬化させ、または、前記(P)の層が未
    硬化物層(X1)もしくは部分硬化物層(X2)である
    場合は前記(P)の層および前記(Q)の層を同時に硬
    化させて、前記薄膜カバー層(X)および前記ハードコ
    ート層(Y)が形成された光ディスクを得ることを特徴
    とするハードコート層を有する光ディスクの製造方法。
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