JP2003183362A - ポリナフチレンの合成方法、感光性樹脂組成物、パターンの製造法及び電子部品 - Google Patents

ポリナフチレンの合成方法、感光性樹脂組成物、パターンの製造法及び電子部品

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JP2003183362A
JP2003183362A JP2001387845A JP2001387845A JP2003183362A JP 2003183362 A JP2003183362 A JP 2003183362A JP 2001387845 A JP2001387845 A JP 2001387845A JP 2001387845 A JP2001387845 A JP 2001387845A JP 2003183362 A JP2003183362 A JP 2003183362A
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Japan
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polynaphthylene
photosensitive resin
resin composition
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JP2001387845A
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English (en)
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Mitsuru Ueda
充 上田
Yasuyuki Sasada
泰行 佐々田
Masahiko Ko
昌彦 廣
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Showa Denko Materials Co Ltd
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Hitachi Chemical Co Ltd
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポリナフチレンのクリーンかつ工
業的に安価であるとともに、高分子量化が可能であり、
耐熱性に優れるポリナフチレンを合成する方法、及び、
得られるポリナフチレンを用いたポジ型感光性樹脂組成
物を提供する。 【解決手段】 一般式(1) 【化1】 で表される構造を有するナフタレン誘導体を、触媒の存
在下、液相中で反応させる工程を含むことを特徴とする
一般式(2) 【化2】 で示される繰り返し単位を有するポリナフチレンの合成
方法、並びに、得られるポリナフチレンと光により酸を
発生する化合物(B)を含有してなるポジ型感光性樹脂
組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリナフチレンの
合成方法に関する。また本発明は、得られるポリナフチ
レンを用いた、感度、解像度及び耐熱性に優れたポジ型
感光性樹脂組成物、これを用いたパターンの製造法及び
電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、耐熱性樹脂、その前駆体など
を用いたフォトレジストやその用途としては、例えば、
ネガ型フォトレジストとして、ポリイミド前駆体にエス
テル結合またはイオン結合を介してメタクリロイル基を
導入したもの(特開昭49−11541号公報、同50
−40922号公報、同54−145794号公報、同
56−38038号公報等)、ポリベンゾオキサゾ−ル
前駆体を同様に用いたもの(特開平2−60659号公
報、1988年高分子学会予稿集p664等)などが提
案され、また、ポジ型フォトレジストとして、ポリイミ
ド前駆体にエステル結合を介してo−ニトロベンジル基
を導入したもの(J. Macromol. Sci.
Chem., A24,10,1407,1987
等)、可溶性ヒドロキシルイミドまたはポリオキサゾー
ル前駆体にナフトキノンジアジド化合物を混合したもの
(特公昭64−60630号公報、USP−43954
82号明細書等)、ポリイミド前駆体にナフトキノンジ
アジドを混合したもの(特開昭52−13315号公報
等)などが提案されている。
【0003】しかしながら、ネガ型フォトレジストはそ
の機能上解像度に問題があったり、用途によっては製造
時の歩留まりの低下を招くなどの問題があった。また、
従来のポジ型フォトレジストは、感光剤の吸収波長に伴
う問題や耐熱性樹脂またはその前駆体の光線透過率が低
いためから感度や解像度が低かったり、ポリマーの構造
が限定されるため最終的に得られる被膜の物性が限定さ
れ、多目的用途には不向きであった。
【0004】また、上記フォトレジストは誘電率が高い
という問題のため、今後さらに微細化、小型化の進むパ
ッケージにおいて層間絶縁膜として適用し難いものであ
る。さらにフォトレジストに用いられるポリマーの合成
方法に於いて過剰の金属酸化剤を用いる例が多く、廃液
処理などの問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、前記の
フォトレジストに用いられるポリマーとしてポリナフチ
レンが有用であることを見出すと共に、クリーンかつ工
業的に安価な方法でポリナフチレンを合成しうる合成方
法を見出した。本発明は、ポリナフチレンのクリーンか
つ工業的に安価であるとともに、高分子量化が可能であ
り、耐熱性に優れるポリナフチレンを合成する方法を提
供するものである。また本発明は、ポリナフチレンを用
いた、感度、解像度及び耐熱性に優れかつ低誘電率を有
するポジ型感光性樹脂組成物を提供するものである。ま
た本発明は、前記組成物の使用により、感度、解像度及
び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られるパタ
ーンの製造法を提供するものである。さらに、本発明
は、良好な形状と特性のパターンを有することにより、
信頼性の高い電子部品を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、一般式(1)
【化8】 (式中、R1は、ナフタレン環に結合する、ハロゲン原
子又は炭素数1〜9のアルキル基を示し、複数ある場合
は各々同一でも異なっていてもよく、R2は、ナフタレ
ン環に結合する酸素に結合する、水素原子又は一価の有
機基を示し、各々同一でも異なっていてもよく、xは0
〜4の整数であり、yは2以上の整数であり、xとyの
合計が6以下の自然数である)で表される構造を有する
ナフタレン誘導体を、触媒の存在下、液相中で反応させ
る工程を含むことを特徴とする一般式(2)
【化9】 (式中、R1、R2、x及びyは、前記一般式(1)に
おける定義と同様である)で示される繰り返し単位を有
するポリナフチレンの合成方法に関する。
【0007】また本発明は、前記ナフタレン誘導体が、
一般式(3)
【化10】 (式中、R1、R2及びxは、前記一般式(1)におけ
る定義と同様である)で示されるものであり、合成する
ポリナフチレンが、一般式(4)
【化11】 (式中、R1、R2及びxは、前記一般式(1)におけ
る定義と同様である)で示される繰り返し単位を有する
ものである前記ポリナフチレンの合成方法に関する。
【0008】また本発明は、前記触媒が、一般式(5)
【化12】 (式中、R4〜R7は各々独立に水素原子または炭素数
1〜6の有機基を示し、R8及びR9は各々独立に2価
または1価の有機基を示し、Mは遷移金属原子を示し、
Xはハロゲン基または水酸基を示し、nは1〜4の自然
数であり、a、b、c及びdは各々独立に0〜2の整数
であり、e及びfは1以上の自然数であり、aとe、b
とe、cとf、dとfの和がそれぞれ3である)で表さ
れる有機金属錯体を触媒とするポリナフチレンの合成方
法に関する。
【0009】また本発明は、一般式(6)
【化13】 (式中、R1は、ナフタレン環に結合する、ハロゲン原
子又は炭素数1〜9のアルキル基を示し、複数ある場合
は各々同一でも異なっていてもよく、R3は、ナフタレ
ン環に結合する酸素に結合する、水素原子または酸の作
用で分解し水素原子に変換し得る一価の有機基を示し、
各々同一でも異なっていてもよく、xは0〜4の整数で
あり、yは2以上の整数であり、xとyの合計が6以下
の自然数である)で示される繰り返し単位を有するポリ
ナフチレン(A)と、光により酸を発生する化合物
(B)を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物に関す
る。
【0010】また本発明は、前記ポリナフチレン(A)
が、一般式(7)
【化14】 (式中、R1、R3及びxは、前記一般式(6)における
定義と同様である)で示される繰り返し単位を有するも
のであるポジ型感光性樹脂組成物に関する。
【0011】また本発明は、ポリナフチレン(A)が、
一般式(6)におけるR3が水素原子であるものであ
り、その数平均分子量が15,000以上である前記ポ
ジ型感光性樹脂組成物に関する。また本発明は、ポリナ
フチレン(A)が、一般式(6)におけるR3が酸の作
用で分解し水素原子に変換し得る一価の有機基であるも
のであり、その数平均分子量が30,000以上である
前記ポジ型感光性樹脂組成物に関する。
【0012】また本発明は、前記の何れかに記載のポジ
型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥する工
程、露光する工程、アルカリ水溶液を用いて現像する工
程を含むパターンの製造法に関する。さらに本発明は、
前記の製造法により得られるパターンを表面保護膜又は
層間絶縁膜として有してなる電子部品に関する。
【0013】
【発明の実施の形態】まず本発明のポリナフチレンの合
成方法について説明する。本発明のポリナフチレンの製
造方法については、種々の方法が提案されているが、一
般的には酸化重合やJ. Org. Chem., 5
9, 4267−4271、1994に示されるような
電解重合が用いられる。しかしながらこの酸化重合はこ
れまでは固相で行われており、得られる分子量が小さか
ったり、工業的なスケールアップが難しいなどの問題が
あった。また電解重合では得られる分子量が小さかった
り、設備の制約やスケールアップが難しいなどの問題が
あった。そこで本発明の合成方法では、触媒存在下、酸
素を供給すること等で液相中で行うことを可能とした。
この合成方法になり、分子量の向上や工業的スケールア
ップが可能になる。
【0014】本発明のポリナフチレンの合成方法では、
前記一般式(1)で示されるナフタレン誘導体を原料と
して使用する。R2は、反応が進行するものであれば特
に制限されず、炭化水素基、後述する一般式(7)のR
3で示される水素原子または酸の作用で分解し水素原子
に変換し得る一価の有機基などが挙げられるが、反応性
の点から、一般にはR2が水素原子のものを使用するこ
とが好ましい。中でも、一般式(3)で示される構造の
ものが好ましく、一般式(3)においてR2が水素原子
のものがより好ましい。本発明において、ポリナフチレ
ンの原料として用いられる前記一般式(1)で示される
化合物としては、1,3−ジヒドロキシナフタレン、
2,3−ジヒドロキシナフタレン、2,4−ジヒドロキ
シナフタレン、2,5−ジヒドロキシナフタレン、2,
6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナ
フタレン、2,8−ジヒドロキシナフタレン等が挙げら
れる。
【0015】本発明の合成方法、たとえば、2,6−ジ
ヒドロキシナフタレンから触媒の存在下に重合させて得
られるポリ(2,6−ジヒドロキシナフチレン)は、次
のような構造を持つ。
【化15】
【0016】得られたフェノール性水酸基を繰り返し単
位中に有するポリナフチレンは、適当な保護基の前駆体
と反応させて、一般式(1)のR2が、一価の有機基で
ある構造を持つポリナフチレンとすることもできる。後
述するように得られるポリナフチレンを感光性樹脂組成
物に使用する場合は、R2が酸の作用で分解し水素原子
に変換し得る一価の有機基であることが好ましい。
【0017】本発明の合成方法において、酸化剤として
無水塩化第二鉄、塩化第二鉄六水和物、硝酸二アンモニ
ウムセリウムなどを使用することができる。使用する場
合、その量はナフチレン1モルに対して0.5〜6.0
モルとすることが好ましい。
【0018】本発明の合成方法に使用される触媒は、液
相中でその反応を促進するものであれば制限はないが、
前記一般式(5)で示される構造を有する有機金属錯体
化合物がその触媒効果が高いので好ましい。この触媒を
用いることにより、より重合度の高いポリマーを得るこ
とが出来る。
【0019】一般式(5)において、Mとしては、銅、
鉄、セリウム、ニッケル、マンガンなどが挙げられ、R
4〜R7で示される炭素数1〜6の有機基としては、メチ
ル基、エチル基、プロピル基等の炭素原子数1〜10の
炭化水素基等が挙げられ、R 8及びR9で示される有機基
としては、R4〜R7の説明で例示した一価の有機基や、
エチレン基、プロピレン基、ヘキシレン基等の炭化水素
数1〜10のアルキレン基、フェニレン基、ナフチレン
基等のアリーレン基などの2価の有機基などが挙げられ
る。
【0020】具体的な化合物としては、ジ−μ−ヒドロ
キソ−ビス[(N,N,N’,N’−テトラメチルエチ
レンジアミン)銅(II)]クロリド、ジ−μ−ヒドロ
キソ−ビス[(N,N,N’,N’−テトラメチルプロ
ピレンジアミン)銅(II)]クロリド、ジ−μ−ヒド
ロキソ−ビス[(N,N,N’,N’−テトラエチルエ
チレンジアミン)銅(II)]クロリド、ジ−μ−ヒド
ロキソ−ビス[(N,N,N’,N’−テトラエチルエ
チレンジアミン)銅(II)]クロリド、ジ−μ−ヒド
ロキソ−ビス[(N,N,N’,N’−テトラメチル−
1,6‐ヘキサンジアミン)銅(II)]クロリド、ジ
−μ−ヒドロキソ−ビス[(N,N,N’,N’−テト
ラメチル−1,8‐ナフタレンジアミン)銅(II)]
クロリド、ジ−μ−ヒドロキソ−ビス[(N,N,
N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン)チタン
(II)]クロリド、ジ−μ−ヒドロキソ−ビス
[(N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミ
ン)セリウム(II)]クロリド、ジ−μ−ヒドロキソ
−ビス[(N,N,N’,N’−テトラメチルエチレン
ジアミン)鉄]クロリドなどが好ましいものの例として
挙げられる。
【0021】これら触媒としての有機金属錯体化合物
は、例えばOrganic Syntheses by
Oxidation with Metal Com
pounds p 423−443(Plenum P
ress Inc.: NewYork, 1986)
などに記述されるように遷移金属塩と有機ジアミンとを
混合にすることによって得られる。それぞれ1種類ずつ
の混和、または2種類以上の混合でも構わない。遷移金
属塩の例としては塩化第一銅、塩化セリウム、塩化第一
鉄、塩化ニッケル、塩化マンガン、臭化第一銅などが挙
げられる。また有機ジアミンの例としてはN,N,
N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、N,N,
N’,N’−テトラエチルエチレンジアミン、N,N,
N’,N’−テトラメチルプロピレンジアミン、N,
N,N’,N’−テトラメチル−1,6‐ヘキサンジア
ミン、N,N,N’,N’−テトラメチル−1,8−ナ
フタレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチル
−1,3−プロパンジアミン、N,N,N’,N’−テ
トラエタノールエチレンジアミン、N,N,N’,N’
−テトラメタノールエチレンジアミン、(−)−スパル
テインなどが挙げられる。これらの触媒の使用量に特に
制限はされないが、ナフチレン1モルに対して、0.0
1〜0.3モル使用することが好ましい。
【0022】本発明において、溶媒として用いられる化
合物としては、モノマー、ポリマー及び触媒を溶解させ
るものが好ましく、2‐メトキシエタノール、2‐エト
キシエタノール、3‐メトキシプロパノール、3−エト
キシプロパノール、乳酸エチル、乳酸プロパン、乳酸ブ
チル、N,N−ジメチルホルムアミドなどが挙げられ
る。反応溶媒の量は特に制限されないが、ナフチレン1
重量部に対して、5〜100重量部使用することが好ま
しい。
【0023】反応温度としては15℃から50℃が好ま
しく、反応時間としては、1時間から24時間が好まし
い。以上の合成方法によれば、従来知られている固相で
合成されるポリナフチレンに比較して高分子量のものを
得ることができる。例えば、数平均分子量で15000
〜100000程度のものを容易に得ることができる。
なお、本発明において分子量は、ゲルパーミエーション
クロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン
検量線を用いて求めることができる。
【0024】次いで本発明のポジ型感光性樹脂組成物に
ついて説明する。本発明のポジ型感光性樹脂組成物に用
いられるポリナフチレン(A)は、前記一般式(6)で
示される構造を有し、これは、前述の合成方法により得
ることができる。このポリナフチレン(A)は、予めフ
ェノール性水酸基を持つか、露光及びその後の加熱工程
を経てフェノ−ル性水酸基を発現する。各基の結合位置
に特に制限はないが、合成の容易性などから、前記一般
式(7)で示される繰り返し単位を有するものが好まし
い。
【0025】上記一般式(6)にて示される構造単位中
のR3は、水素原子であってもよいが、酸の作用で分解
し、水素原子に変換しうる一価の有機基であってもよ
い。前記一価の有機基としては例えば、アルキル基(好
ましい炭素数1〜9)、アルコキシカルボニル基(好ま
しい炭素数2〜5)、アルコキシアルキル基(好ましい
炭素数2〜5)、アルキルシリル基(好ましい炭素数1
〜20)又はアセタール若しくはケタールを構成する基
である、アルカリ可溶性基の保護基が好ましいものとし
て挙げられる。
【0026】アセタール若しくはケタールを構成する基
としては、例えば次の構造を有するものが挙げられる。
【化16】 (式中、R’、R’’及びR’’’は各々独立に炭素数
5以下のアルキル基であり、Xは炭素数3以上(好まし
くは20以下)の2価のアルキレン基(側鎖を有してい
てもよい)である。)
【0027】具体的には、t−ブチル基、イソプロピル
基、t−アミル基等のアルキル基、t−ブトキシカルボ
ニル基等のアルコキシカルボニル基、メトキシメチル
基、エトキシエチル基等のアルコキシアルキル基、メチ
ルシリル基、エチルシリル基等のアルキルシリル基、テ
トラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基、アル
コキシ置換テトラヒドロピラニル基、アルコキシ置換テ
トラヒドロフラニル基等が典型的な例として例示される
が、これらに限定されるものではない。最も好ましい基
はt−ブチル基、イソプロピル基、t−アミル基、テト
ラヒドロピラニル基である。
【0028】一般式(6)で示されるポリナフチレン
(A)において、R3で示される保護基を持たせる場
合、その水素原子に対する置換率は、1%以上とするこ
とが好ましく、30%以上とすることがより好ましい。
これよりも置換率が低い場合には、未露光部の膜減りが
大きくなる等、悪影響を与える場合がある。本発明の感
光性樹脂組成物に含有されるポリナフチレン(A)の分
子量に特に制限はないが、耐熱性などの膜物性等の面
で、R3で示される基が水素原子の場合は、数平均分子
量で15,000以上が好ましく、15,000〜10
0,000がより好ましく、20,000〜50,00
0がさらに好ましい。また、R 3で示される基が、酸の
作用で分解し、水素原子に変換しうるものの場合は、数
平均分子量で30,000以上が好ましく、30,00
0〜200,000がより好ましく、30,000〜1
00,000がさらに好ましい。なお、本発明において
分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法
により測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて求める
ことができる。
【0029】本発明に使用する光により酸を発生する化
合物(B)は、紫外線の如き活性光線の照射によって酸
性を呈すると共に、(A)成分であるポリナフチレン中
の保護基R3を脱離させる作用を有する。このような
(B)成分の化合物としては具体的にはジアリールスル
ホニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、ジアルキル
フェナシルスルホニウム塩、ジアリールヨードニウム
塩、アリールジアゾニウム塩、芳香族テトラカルボン酸
エステル、芳香族スルホン酸エステル、ニトロベンジル
エステル、芳香族N‐オキシイミドスルフォネート、芳
香族スルファミド、ナフトキノンジアジド‐5‐スルホ
ン酸エステルなどが用いられる。このような化合物は必
要に応じて2種類以上併用したり、他の増感剤と組合せ
て使用することができる。なかでも芳香族N‐オキシイ
ミドスルフォネートは高感度が、ジアリールヨードニウ
ム塩は、未露光部に適度な溶解阻止効果が期待できるの
で好ましい。
【0030】光により酸を発生する化合物(B)のポリ
ナフチレン(A)への配合量は、ポリナフチレン(A)
100重量部に対して0.1〜100重量部であること
が好ましく、0.1〜20重量部であることがより好ま
しい。配合量が0.1重量部未満であるとパタ−ニング
性が不良となる傾向にあり、また、100重量部を越え
ると被膜の形成性が低下する傾向にある。
【0031】本発明におけるポジ型感光性樹脂組成物に
は、必要により密着性付与のための有機ケイ素化合物、
シランカップリング剤、レベリング剤等の密着性付与剤
を添加してもよい。これらの例としては、例えば、γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、尿素プロピル
トリエトキシシラン、トリス(アセチルアセトネート)
アルミニウム、アセチルアセテートアルミニウムジイソ
プロピレートなどがあげられる。密着性付与剤を用いる
場合は、ポリナフチレン(A)100重量部に対して、
0.1〜20重量部が好ましく、0.5〜10重量部が
より好ましい。
【0032】本発明のポジ型感光性樹脂組成物において
はこれらの成分を溶剤に溶解し、ワニス状にして使用す
る。溶剤としては、N−メチル−2−ピロリジノン、γ
−ブチロラクトン、N,N−ジメチルアセトアミド、ジ
メチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエ
チレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノ
メチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピ
ル、乳酸ブチル、メチル−1,3−ブチレングリコール
アセテート、1,3−ブチレングリコールアセテート、
シクロヘサノン、シクロペンタノン、テトラヒドロフラ
ン、2−メトキシエタノール、2−エトキシエタノー
ル、N,N−ジメチルホルムアミド等があり、単独でも
混合して用いてもよい。
【0033】本発明のポジ型感光性樹脂組成物を使用
し、パターンを製造する方法は、まず該組成物を適当な
支持体、例えば、シリコンウエハ、セラミック、アルミ
基板等に塗布する。塗布方法としてはスピンナーを用い
た回転塗布、スプレーコータを用いた噴霧塗布、浸漬、
印刷、ロールコーティング等があげられる。次に、好ま
しくは60〜120℃でプリベ−クして塗膜を乾燥後、
所望のパターン形状に化学線を照射することができる。
化学線としてはX線、電子線、紫外線、可視光線等が使
用できるが、200nm〜500nmの波長のものが好
ましい。次に現像して照射部を溶解除去することにより
パタ−ンを得ることができる。
【0034】現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム、炭酸ナトリウム、珪酸ナトリウム、メタ珪
酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチ
ルアミン、n−プロピルアミン等の第1アミン類、ジエ
チルアミン、ジ−n−プロピルアミン等の第2アミン
類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第3
アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノール
アミン等のアルコ−ルアミン類、テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキ
シド等の第4級アンモニウム塩等のアルカリ水溶液、及
び、これに水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加し
た水溶液を好適に使用することができる。
【0035】現像方法としてはスプレー、パドル、浸
漬、超音波等の方式が可能である。次に現像によって形
成したパターンをリンスすることができる。リンス液と
しては蒸留水を使用することができる。次に加熱処理を
行い、脱炭酸反応を起こさせることで耐熱性に富みかつ
低誘電率を示す最終パタ−ンを得ることができる。
【0036】本発明の感光性樹脂組成物は、半導体装置
や多層配線板等の電子部品に使用することができ、具体
的には、半導体装置の表面保護膜や層間絶縁膜、多層配
線板の層間絶縁膜等の形成に使用することができる。本
発明の半導体装置は、前記組成物を用いて形成される表
面保護膜や層間絶縁膜を有すること以外は特に制限され
ず、様々な構造をとることができる。
【0037】本発明の半導体装置の製造工程の一例を以
下に説明する。図1は多層配線構造の半導体装置の製造
工程図である。図において、回路素子を有するSi基板
等の半導体基板は、回路素子の所定部分を除いてシリコ
ン酸化膜等の保護膜2で被覆され、露出した回路素子上
に第1導体層が形成されている。前記半導体基板上にス
ピンコート法等で層間絶縁膜4が形成される(工程
(a))。
【0038】次に塩化ゴム系やフェノールノボラック系
の感光性樹脂層5が前記層間絶縁膜4上にスピンコート
法で形成され、公知の写真食刻技術によって所定部分の
層間絶縁膜4が露出するように窓6Aが設けられている
(工程(b))。前記窓6Aの層間絶縁膜4は、酸素、
四フッ化炭素等のガスを用いるドライエッチング手段に
よって選択的にエッチングされ、窓6Bがあけられてい
る。ついで窓6Bから露出した第1導体層3を腐食する
ことなく、感光樹脂層5のみを腐食するようなエッチン
グ溶液を用いて感光樹脂層5が完全に除去される(工程
(c))。
【0039】さらに公知の写真食刻技術を用いて、第2
導体層7を形成させ、第1導体層3との電気的接続が完
全に行われる(工程(d))。3層以上の多層配線構造
を形成する場合は、上記の工程を繰り返して行い各層を
形成することができる。
【0040】次に表面保護膜8が形成される。この図の
例では、この表面保護膜を前記感光性樹脂組成物をスピ
ンコート法にて塗布、乾燥し、所定部分に窓6Cを形成
するパターンを描いたマスク上から光を照射した後アル
カリ水溶液にて現像してパターンを形成し、加熱して樹
脂膜とする。この樹脂膜は、導体層を外部からの応力、
α線などから保護するものであり、得られる半導体装置
は信頼性に優れる。なお、上記例において、層間絶縁膜
を本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成することも可
能である。また信頼性の面から膜質に優れた高分子量体
が好ましい。
【0041】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。 実施例1 〔触媒の合成〕塩化第一銅8.2gとN,N,N′,
N′−テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)
20.0gをメタノール中、酸素雰囲気下、室温にて1
時間攪拌し、析出した沈殿物をろ別、アセトンにて洗浄
した後、真空乾燥してジ−μ−ヒドロキソ−ビス
[(N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミ
ン)銅(II)]クロリド(C−1)を得た。
【0042】〔ポリナフチレンの合成〕塩化カルシウム
管を取り付けたフラスコにジ−μ−ヒドロキソ−ビス
[(N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミ
ン)銅(II)]クロリド(C−1)93mg、2−メ
トキシエタノール57.9gを加え、30分間攪拌を行
った。その後、2,6−ジヒドロキシナフタレン(M−
1)3.20gを加え、再び、3時間攪拌を行った。反
応終了後、反応溶液を1N塩酸水とメタノールの混合溶
媒(80/20 v/v)に投じて、攪拌を行った。沈
殿物を回収した後、水にて洗浄し、一晩、真空加熱乾燥
し、ポリ(2,6−ジヒドロキシナフチレン)(A−1
a、数平均分子量24,000)を得た。これは比較例
4に示す固相合成で得たA−8より高分子量であった。
【0043】実施例2 実施例1における溶媒量を100.0gに増量した以外
は実施例1と同様の操作を行い、ポリ(2,6−ジヒド
ロキシナフチレン)(A−1b、数平均分子量25,0
00)を得た。
【0044】実施例3 実施例1における触媒を塩化銅(I)とN,N,N’,
N’−テトラメチル−1,6−ヘキサンジアミンから得
たジ−μ−ヒドロキソ−ビス[(N,N,N’,N’−
テトラメチル−1,6−ヘキサンジアミン)銅(I
I)]クロリド(C−2)115mgに変更した以外は
実施例1と同様の操作を行い、ポリ(2,6−ジヒドロ
キシナフチレン)(A−1c、数平均分子量22,00
0)を得た。
【0045】実施例4 実施例1における触媒を塩化銅(I)とN,N,N’,
N’−テトラメチル−1,8−ナフタレンジアミンから
得たジ−μ−ヒドロキソ−ビス[(N,N,N’,N’
−テトラメチル−1,8−ナフタレンジアミン)銅(I
I)]クロリド(C−3)132mgに変更した以外は
実施例1と同様の操作を行い、ポリ(2,6−ジヒドロ
キシナフチレン)(A−1d、数平均分子量23,00
0)を得た。
【0046】実施例5 実施例1における触媒を塩化セリウムとN,N,N’,
N’−テトラメチルエチレンジアミンから得たジ−μ−
ヒドロキソ−ビス[(N,N,N’,N’−テトラメチ
ルエチレンジアミン)セリウム(II)]クロリド(C
−4)124mgに変更した以外は実施例1と同様の操
作を行い、ポリ(2,6−ジヒドロキシナフチレン)
(A−1e、数平均分子量25,000)を得た。
【0047】実施例6 実施例1における触媒を塩化チタンとN,N,N’,
N’−テトラメチルエチレンジアミンから得たジ−μ−
ヒドロキソ−ビス[(N,N,N’,N’−テトラメチ
ルエチレンジアミン)チタン(II)]クロリド(C−
5)124mgに変更した以外は実施例1と同様の操作
を行い、ポリ(2,6−ジヒドロキシナフチレン)(A
−1f、数平均分子量26,000)を得た。
【0048】実施例7 実施例1における触媒を塩化鉄(II)とN,N,
N’,N’−テトラメチル−1,8−ナフタレンジアミ
ンから得たジ−μ−ヒドロキソ−ビス[(N,N,
N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン)鉄(II
I)]クロリド(C−6)124mgに変更した以外は
実施例1と同様の操作を行い、ポリ(2,6−ジヒドロ
キシナフチレン)(A−1g、数平均分子量21,00
0)を得た。
【0049】実施例8 実施例1における触媒(C−1)の量を464mgに変
更した以外は実施例1と同様の操作を行い、ポリ(2,
6−ジヒドロキシナフチレン)(A−1h、数平均分子
量43,000)を得た。
【0050】実施例9 モノマーを2,7−ジヒドロキシナフタレン(M−3)
に変更した以外は実施例1と同様の操作を行い、ポリ
(2,7−ジヒドロキシナフチレン)(A−3、数平均
分子量28,000)を得た。
【0051】実施例10 〔ポジ型感光性樹脂組成物の作製〕合成したポリナフチ
レン(A−1)100重量部、ナフトキノンジアジド誘
導体(D−1)30重量部を乳酸エチル中に溶解した
後、0.2μmのテフロン(登録商標)フィルターで濾
過し、感光性樹脂組成物(E−1)を得た。 D−1
【化17】
【0052】〔特性評価〕この感光性ワニスをシリコン
ウエハ上にスピンコーターを用いて塗布した後、オーブ
ン中100℃で3分間乾燥し、膜厚約1.6μmの塗膜
を得た。この塗膜にガラスマスクを通して高圧水銀灯か
らの紫外光線を照射した後、0.5%のテトラメチルア
ンモニウムヒドロキシド水溶液に30秒間パドル現像す
ることによって露光部を溶解除去し純水でリンスした。
その結果、シリコンウエハ上に6μmの抜きパターンが
解像しているのが確認できた。また、別に感光性ワニス
を同様にシリコンウエハ上に塗布し、オーブン中で10
0℃/30分間、200℃/30分間、350℃/30
分間の順序で加熱し、樹脂を硬化させ膜厚を測定し、残
膜率を求めた。またTGA測定により10%重量減少温
度(Td)を求めた。
【0053】実施例11 A−1a 1.50gを乳酸エチルに溶解させ、二炭酸
ジ−t−ブチル6.21gおよびジメチルアミノピリジ
ン0.35gを加えて撹拌した。反応溶液を加熱したヘ
キサンへ滴下し、得られた沈殿物を希薄な酢酸水溶液お
よび水にて洗浄し、ポリ{2、6−ジ(t−ブチルオキ
シカルボニルオキシ)ナフチレン}(A−4a、数平均
分子量39,000)を得た。
【0054】合成したポリナフチレン誘導体(A−4
a)100重量部およびp−ニトロベンジル−9,10
−ジメトキシアントラセン−2−スルホネート(D−
2)15重量部をPGMEA(プロピレングリコール−
1−モノメチルエーテル−2−アセテート)200重量
部に溶解した後、0.2μmのテフロンフィルターで濾
過し、感光性樹脂組成物(E−2)を得た。次に、この
感光性ワニスを用いて、実施例10と同様に特性評価を
行った。
【0055】実施例12 実施例11における酸発生剤をジフェニルヨードニウム
−9,10−ジメトキシアントラセン−2−スルホネー
ト(D−3)に替えた以外は実施例11と同様に評価し
た。
【0056】実施例13 実施例11における酸発生剤をナフチルイミジルトリフ
レート(D−4)に替えた以外は実施例11と同様に評
価した。
【0057】実施例14 実施例11において二炭酸ジ−t−ブチル、ジメチルア
ミノピリジンを3,4−ジヒドロ−2H−ピラン、パラ
トルエンスルホン酸ピリジン塩に替えて得たポリマー
(A−4b)を用いる以外は実施例11と同様に評価し
た。
【0058】実施例15 実施例14における酸発生剤を(D−3)に替えた以外
は実施例14と同様に評価した。 実施例16 実施例14における酸発生剤を(D−4)に替えた以外
は実施例14と同様に評価した。 実施例17 実施例10におけるポリマーを(A−3)に替えた以外
は実施例11と同様に評価した。
【0059】比較例1〜2 実施例10において評価ポリマーをそれぞれA−5、6
にそれぞれ変え、溶解抑止剤を下記構造の感光性ジアゾ
キノン化合物(D−5)に替えた以外は実施例10と同
様に評価した。
【0060】
【化18】 比較例1(A−5) Z1=(CF32C、Z2=H 比較例2(A−6) Z1=CH2、Z2=CH3
【0061】
【化19】
【0062】比較例3 実施例10において評価ポリマーをポリ(t−ブチルオ
キシカルボニルオキシスチレン、(A−7)重量平均分
子量22,000)に替えた以外は実施例10と同様に
評価した。
【0063】参考例 実施例10において、ポリマーの合成方法を以下のよう
に替えたA−8を用いた以外は実施例10と同様に評価
した。すなわち、2,6−ジヒドロキシナフタレン3.
20gにベンジルアミン4.72gを加え、酢酸エチル
中で析出させ、塩化第二鉄六水和物(C−8)と共に窒
素雰囲気下にてメノウ乳鉢中で混練した後、窒素雰囲気
中で一日放置した。これを塩酸水で精製し、ポリ(2,
6−ジヒドロキシナフチレン)(A−8、数平均分子量
13,000)を得た。
【0064】以上の実施例1〜9及び参考例の結果を表
1に示し、実施例10〜18及び比較例1〜3並びに参
考例の評価結果を表2に示す。本発明の合成方法により
高分子量のポリマーが得られ、その感光性樹脂組成物は
耐熱性や解像度を損なわずに残膜率を向上させることが
出来た。
【0065】
【表1】
【0066】
【表2】
【0067】
【発明の効果】本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、感
度、解像度及び耐熱性に優れ、信頼性に優れた低誘電率
の被膜を形成できる。また本発明のパターンの製造法に
よれば、前記組成物の使用により、感度、解像度に優
れ、かつ耐熱性及び低誘電率を兼ねそろえた良好な形状
のパターンが得られる。また、本発明の電子部品は、良
好な形状と特性のパターンを有することにより、信頼性
の高いものである。さらに本発明のポリナフチレンの合
成方法は、金属錯体触媒と空気によるクリーンな合成を
工業的に有利な液相にて実現し、高分子量体を得ること
が出来、前述の感光性樹脂組成物に供されるポリナフチ
レンの合成に特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【図1】多層配線構造の半導体装置の製造工程図であ
る。
【符号の説明】
1…半導体基板 2…保護膜 3…第1導体層 4…層間絶縁膜層 5…感光樹脂層 6A、6B、6C…窓 7…第2導体層 8…表面保護膜層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H025 AA01 AA02 AA10 AB16 AB17 AC01 AC04 AC05 AC06 AD03 BE00 BG00 FA03 FA17 FA29 4J032 CA12 CB01 CB03 CC01 CD02 CE03 CE22 CG06

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一般式(1) 【化1】 (式中、R1は、ナフタレン環に結合する、ハロゲン原
    子又は炭素数1〜9のアルキル基を示し、複数ある場合
    は各々同一でも異なっていてもよく、R2は、ナフタレ
    ン環に結合する酸素に結合する、一価の有機基を示し、
    各々同一でも異なっていてもよく、xは0〜4の整数で
    あり、yは2以上の整数であり、xとyの合計が6以下
    の自然数である)で表される構造を有するナフタレン誘
    導体を、触媒の存在下、液相中で反応させる工程を含む
    ことを特徴とする一般式(2) 【化2】 (式中、R1、R2、x及びyは、前記一般式(1)に
    おける定義と同様である)で示される繰り返し単位を有
    するポリナフチレンの合成方法。
  2. 【請求項2】 ナフタレン誘導体が、一般式(3) 【化3】 (式中、R1、R2及びxは、前記一般式(1)におけ
    る定義と同様である)で示されるものであり、合成する
    ポリナフチレンが、一般式(4) 【化4】 (式中、R1、R2及びxは、前記一般式(1)における
    定義と同様である)で示される繰り返し単位を有するも
    のである請求項1記載のポリナフチレンの合成方法。
  3. 【請求項3】 触媒が、一般式(5) 【化5】 (式中、R4〜R7は各々独立に水素原子または炭素数
    1〜6の有機基を示し、R8及びR9は各々独立に2価
    または1価の有機基を示し、Mは遷移金属原子を示し、
    Xはハロゲン基または水酸基を示し、nは1〜4の自然
    数であり、a、b、c及びdは各々独立に0〜2の整数
    であり、e及びfは1以上の自然数であり、aとe、b
    とe、cとf、dとfの和がそれぞれ3である)で表さ
    れる有機金属錯体を触媒とする、請求項1又は2記載の
    ポリナフチレンの合成方法。
  4. 【請求項4】 一般式(6) 【化6】 (式中、R1は、ナフタレン環に結合する、ハロゲン原
    子又は炭素数1〜9のアルキル基を示し、複数ある場合
    は各々同一でも異なっていてもよく、R3は、ナフタレ
    ン環に結合する酸素に結合する、水素原子または酸の作
    用で分解し水素原子に変換し得る一価の有機基を示し、
    各々同一でも異なっていてもよく、xは0〜4の整数で
    あり、yは2以上の整数であり、xとyの合計が6以下
    の自然数である)で示される繰り返し単位を有するポリ
    ナフチレン(A)と、光により酸を発生する化合物
    (B)を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 ポリナフチレン(A)が、一般式(7) 【化7】 (式中、R1、R3及びxは、前記一般式(6)における
    定義と同様である)で示される繰り返し単位を有するも
    のである請求項4記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  6. 【請求項6】 ポリナフチレン(A)が、一般式(6)
    におけるR3が水素原子であるものであり、その数平均
    分子量が15,000以上である請求項4又は5記載の
    ポジ型感光性樹脂組成物。
  7. 【請求項7】 ポリナフチレン(A)が、一般式(6)
    におけるR3が酸の作用で分解し水素原子に変換し得る
    一価の有機基であるものであり、その数平均分子量が3
    0,000以上である請求項4又は5記載のポジ型感光
    性樹脂組成物。
  8. 【請求項8】 請求項4〜7の何れかに記載のポジ型感
    光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥する工程、露
    光する工程、アルカリ水溶液を用いて現像する工程を含
    むパターンの製造法。
  9. 【請求項9】 請求項8記載の製造法により得られるパ
    ターンを表面保護膜又は層間絶縁膜として有してなる電
    子部品。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004083278A1 (ja) * 2003-03-17 2004-09-30 Idemitsu Kosan Co., Ltd. 芳香環系重合体及び低誘電材料
JP2007262013A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Dainippon Ink & Chem Inc フェノール樹脂の製造方法、およびエポキシ樹脂の製造方法
JP2008065081A (ja) * 2006-09-07 2008-03-21 Jsr Corp レジスト下層膜形成用組成物及びパターン形成方法
JP2008512505A (ja) * 2004-09-06 2008-04-24 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア ポリナフタリンの合成および該ポリナフタリンの使用
JP2009030022A (ja) * 2007-07-04 2009-02-12 Dic Corp 高屈折率材料用ナフタレン重合体、及びその製造方法
WO2012133256A1 (ja) * 2011-03-25 2012-10-04 住友化学株式会社 高分子化合物及びそれを用いてなる発光素子
JP5488752B1 (ja) * 2013-09-03 2014-05-14 住友ベークライト株式会社 感光性樹脂材料および樹脂膜
JP2015049508A (ja) * 2014-02-24 2015-03-16 住友ベークライト株式会社 感光性樹脂材料および樹脂膜
JP2016037506A (ja) * 2014-08-05 2016-03-22 Jsr株式会社 重合体および該重合体を含む樹脂組成物ならびに樹脂成形体
WO2016132784A1 (ja) * 2015-02-20 2016-08-25 Jsr株式会社 絶縁膜の製造方法および絶縁膜、レーザーアブレーション用樹脂組成物、ならびに電子部品
JP2016218140A (ja) * 2015-05-15 2016-12-22 Jsr株式会社 感光性樹脂組成物およびその用途
WO2020145406A1 (ja) * 2019-01-11 2020-07-16 三菱瓦斯化学株式会社 膜形成用組成物、レジスト組成物、感放射線性組成物、アモルファス膜の製造方法、レジストパターン形成方法、リソグラフィー用下層膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜の製造方法及び回路パターン形成方法
WO2022009966A1 (ja) * 2020-07-08 2022-01-13 三菱瓦斯化学株式会社 膜形成用組成物、レジスト組成物、感放射線性組成物、アモルファス膜の製造方法、レジストパターン形成方法、リソグラフィー用下層膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜の製造方法及び回路パターン形成方法、光学部材形成用組成物、膜形成用樹脂、レジスト樹脂、感放射線性樹脂、リソグラフィー用下層膜形成用樹脂

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004083278A1 (ja) * 2003-03-17 2004-09-30 Idemitsu Kosan Co., Ltd. 芳香環系重合体及び低誘電材料
JP2008512505A (ja) * 2004-09-06 2008-04-24 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア ポリナフタリンの合成および該ポリナフタリンの使用
JP2007262013A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Dainippon Ink & Chem Inc フェノール樹脂の製造方法、およびエポキシ樹脂の製造方法
JP2008065081A (ja) * 2006-09-07 2008-03-21 Jsr Corp レジスト下層膜形成用組成物及びパターン形成方法
JP2009030022A (ja) * 2007-07-04 2009-02-12 Dic Corp 高屈折率材料用ナフタレン重合体、及びその製造方法
US9793486B2 (en) 2011-03-25 2017-10-17 Sumitomo Chemical Company, Limited Polymer compound and light-emitting element using the same
CN103547611A (zh) * 2011-03-25 2014-01-29 住友化学株式会社 高分子化合物和使用其形成的发光元件
WO2012133256A1 (ja) * 2011-03-25 2012-10-04 住友化学株式会社 高分子化合物及びそれを用いてなる発光素子
JP5488752B1 (ja) * 2013-09-03 2014-05-14 住友ベークライト株式会社 感光性樹脂材料および樹脂膜
JP2015049508A (ja) * 2014-02-24 2015-03-16 住友ベークライト株式会社 感光性樹脂材料および樹脂膜
JP2016037506A (ja) * 2014-08-05 2016-03-22 Jsr株式会社 重合体および該重合体を含む樹脂組成物ならびに樹脂成形体
WO2016132784A1 (ja) * 2015-02-20 2016-08-25 Jsr株式会社 絶縁膜の製造方法および絶縁膜、レーザーアブレーション用樹脂組成物、ならびに電子部品
JP2016218140A (ja) * 2015-05-15 2016-12-22 Jsr株式会社 感光性樹脂組成物およびその用途
WO2020145406A1 (ja) * 2019-01-11 2020-07-16 三菱瓦斯化学株式会社 膜形成用組成物、レジスト組成物、感放射線性組成物、アモルファス膜の製造方法、レジストパターン形成方法、リソグラフィー用下層膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜の製造方法及び回路パターン形成方法
JPWO2020145406A1 (ja) * 2019-01-11 2021-11-18 三菱瓦斯化学株式会社 膜形成用組成物、レジスト組成物、感放射線性組成物、アモルファス膜の製造方法、レジストパターン形成方法、リソグラフィー用下層膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜の製造方法及び回路パターン形成方法
WO2022009966A1 (ja) * 2020-07-08 2022-01-13 三菱瓦斯化学株式会社 膜形成用組成物、レジスト組成物、感放射線性組成物、アモルファス膜の製造方法、レジストパターン形成方法、リソグラフィー用下層膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜の製造方法及び回路パターン形成方法、光学部材形成用組成物、膜形成用樹脂、レジスト樹脂、感放射線性樹脂、リソグラフィー用下層膜形成用樹脂
CN115968391A (zh) * 2020-07-08 2023-04-14 三菱瓦斯化学株式会社 组合物、树脂、非晶质膜的制造方法、抗蚀图案形成方法、光刻用下层膜的制造方法及电路图案形成方法
CN115968391B (zh) * 2020-07-08 2024-04-26 三菱瓦斯化学株式会社 组合物、树脂、非晶质膜的制造方法、抗蚀图案形成方法、光刻用下层膜的制造方法及电路图案形成方法

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