JP2003181870A

JP2003181870A - 射出成形による樹脂成形品の箔転写方法

Info

Publication number: JP2003181870A
Application number: JP2001386432A
Authority: JP
Inventors: Shoji Sakata; 昇治坂田
Original assignee: SHINKO NEEMUPUREETO KK
Current assignee: SHINKO NEEMUPUREETO KK
Priority date: 2001-12-19
Filing date: 2001-12-19
Publication date: 2003-07-02

Abstract

(57)【要約】【課題】樹脂成形を簡易かつ精密に行うことができ、
また多面取りを可能として生産性を向上することがで
き、さらに優れた外観を呈することのできる射出成形に
よる樹脂成形品の箔転写方法を提供する。【解決手段】対向配置した雄金型と雌金型との間の空
間部に、溶融した樹脂を注入孔を介して注入し、該樹脂
を固化させて成形品を形成する、射出成形による樹脂成
形品の箔転写方法であって、空間部を、成形品の外形に
適合した成形空間部と、成形空間部及び前記注入孔に連
通するもので前記成形空間部の全周を囲む補助空間部と
から構成すると共に、前記成形空間部のうち注入口が形
成された金型と反対側の金型の側に転写すべき箔体を配
置する第１のステップと、溶融した樹脂を補助空間部に
注入孔を介して注入する第２のステップと、樹脂を成形
空間部に補助空間部を介して注入する第３のステップと
を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形による樹
脂成形品の箔転写方法に係り、特に対向して配置した雄
金型と雌金型との間の空間部に溶解した樹脂を注入して
該空間部内で冷却固化させることにより樹脂成形品を形
成するに際して樹脂成形品に金属箔を転写する射出成形
における成形品の箔転写方法であって、ネームプレート
の如き金属箔を転写した成形品を生産するための樹脂成
形品の箔転写方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】主として樹脂を用いた成形品の成形方法
として、プレス加工や射出成形が知られている。射出成
形はプレス加工に比べて複雑な形状の成形品を得ること
ができ、低コストであり、また歩留率が高いという利点
があることから、広く用いられている。

【０００３】前記射出成形は、対向して配置した２つの
金型、即ち雄金型と雌金型（これら雄金型と雌金型を必
要に応じて「金型」と総称する）の間に成形品の外形に
相当する形状の空間部（以下、この空間部を「成形空間
部」と称する）を形成し、該成形空間部内に溶融した樹
脂を注入し、該樹脂を金型内で冷却固化させることによ
り成形品を形成するものである。

【０００４】転写に使用される箔体９０は、図３２及び
図３３に示すように、筒体９６，９７に巻き取られた巻
紙状のシートであって、金、アルミニウム等の金属蒸着
層９１と、該金属蒸着層９１の一面側に形成され紫外線
を吸収するとともに金属蒸着層を保護するUVハードコー
ト層９２と、該UVハードコート層に剥離層９３を介して
積層されたベースフィルム９４と、前記金属蒸着層の他
面側に設けられ成形品に前記蒸着層を接着する接着層９
５とを備えている。

【０００５】そして、製品の成形時には、図３３
（１），（２）に示すように金型１，２内の空間３内に
樹脂が注入されると、接着層９５を介して蒸着層９１、
UVハードコート層９２、ベースフィルム９３及び剥離層
９４が成形品９８の表面に密着形成される。そして、図３
３（３）に示すように成形品９８が金型１、２から離型
されると接着層９５により蒸着層９１、UVハードコート
層９２が成形品９８の表面に転写されることとなる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、製品を軽量
化、薄型化、小型化する必要から、電子機器の筐体や各
種ネームプレートを極力薄厚化したいという要望があ
る。上述したようなネームプレートのように薄厚成形品
を射出成形方法で成形する場合、成形空間部が薄厚であ
るためにその内部における圧力損失が大きく、成形空間
部内での樹脂の流動性が悪い。特に多面取りを目的とす
るいわゆるランナシステムを用いた射出成形方法では、
成形空間部に対する樹脂の流入経路が少数かつ狭いゲー
トに限定されるために、成形空間部全体に樹脂が行き渡
らないことがある。したがって従来のランナシステムを
用いた成形方法においては、薄厚成形が困難であった。

【０００７】また、従来の箔転写方法にあっては、箔体
から成形品を剥がす際、転写された転写箔がベースフィ
ルムから引きちぎられて剥がされ、製品の縁に箔体から
金属箔及びUVハードコート層の切断部に見栄えがよくな
い箔バリが発生するため、このような箔バリを除去する
工程を設けなければならないという問題があった。

【０００８】さらに、従来の箔転写方法にあっては、箔
の樹脂製品に対する位置決めが正確に行いにくいという
問題があった。このような不具合は、箔体に文字、記号な
どが形成されており、ネームプレートの定められた個所
に箔体の文字等を配置しなければならない場合、ネーム
プレート作成上の大きな不具合となる。

【０００９】また、従来の方法では、生産効率の観点か
らも種々の問題があった。すなわち、上述のようにラン
ナシステムを用いることができない場合、成形空間部に
樹脂注入孔を連係して樹脂を直接的に注入することも考
えられるが、この方法では多面取りを行うことができな
いために生産効率が悪い。また多面取りを行うことがで
きない結果、塗装等の後処理を複数の成形品に対してま
とめて行うことが困難であり、成形品毎に後処理を行う
必要が生じて、この点においても生産効率が悪い。さら
にこのように薄厚成形が困難であることから、ネームプ
レートの如き成形品も肉厚状に成形せざるをえない場合
があるが、このような肉厚のネームプレートは弾性力が
強いために貼付面に沿って湾曲させた状態で長時間保持
することが困難である。したがって貼付面の曲率に合わ
せた形状のネームプレートを個別的に成形する必要があ
り、この点においても生産効率が悪かった。

【００１０】またランナシステムを用いて多面取りを行
うことができたとしても、特に成形品が薄厚である場合
にはランナが成形品よりも上方に突出することが多いた
め、ランナを付けた状態のままでは成形品に印刷を施す
ことができず、結局はランナを切り離して成形品毎に後
処理を行う必要が生じて、この点においても生産効率が
悪かった。

【００１１】また従来の方法では、成形品の加工精度や
外観といった観点からも種々の問題があった。例えば上
記ランナシステムにおいては、雄金型と雌金型との接触
面が成形品の側方に位置することになり、樹脂固化後の
成形品の側面にはパーティングラインと呼ばれる線状の
凸部が残ってしまう。このパーティングラインは成形品
の外観を損ねることから、パーティングラインの残らな
い生産方法が要望されていた。また従来は、固化後の成
形品を突出しピンにて突き出すことによって雌金型から
排出しているが、着色ＡＢＳ等の樹脂を用いた場合には
成形品に突出しピンを押し当てることによって成形品が
白化して跡が残り、成形品の外観を損ねる場合があっ
た。また透明材等の樹脂を用いた場合には裏面に突出し
ピン等の跡が残ってしまう為、裏面処理等の装飾が不可
能であった。

【００１２】あるいは従来のランナシステムにおいて
は、印刷工程や切断工程の基台に対する成形品の位置決
めを行う工夫が施されていなかったので、印刷精度や切
断精度を向上させることが困難であった。このため、特
に高い位置決め精度を要求されるレーザ切断を行うこと
ができず、アクリル樹脂の如き高強度の樹脂にて成形し
た成形品に対してもプレス切断（回転のこ刃式等のゲー
ト切断機や、ニッパ等による切断を含む）する必要があ
る。しかし高強度の樹脂程、切断時にクラックが生じ易
いことから、成形品にクラックが生じて不良品となるこ
とがあった。さらに従来のランナシステムにおいては、
ゲートの如き狭径の注入路を介して樹脂を注入していた
ので、注入によって生ずる圧力（応力）がゲート周辺の
狭い範囲に集中し、このゲート周辺の樹脂の密度等のみ
が他の部分に比べて異なり、全体の密度等が不均一にな
る場合があった。例えば液晶画面の保護等のために該液
晶画面の外側に配置される透明樹脂を従来のランナシス
テムにて成形した場合、ゲートに近い部分の密度等が他
の部分の密度等に比べて異なるため、色々な角度から液
晶画面を見た場合にゲートに近い部分のみが黒くなって
画面が見えなくなるという問題があった。

【００１３】本発明は従来のこのような射出成形による
樹脂成形品の箔転写方法の問題点に鑑みてなされたもの
で、金属箔を転写した樹脂成形品を簡易かつ精密に製造
することができ、また多面取りを可能として生産性を向
上することができ、優れた外観を呈することのできる射
出成形による樹脂成形品の箔転写方法を提供することを
目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】このような従来の射出成
形による樹脂成形品の箔転写方法の問題点を解決するた
めに、請求項１に記載の本発明は、対向して配置した雄
金型と雌金型との間の空間部に溶融した樹脂を注入孔か
ら注入し、成形品を形成する射出成形による樹脂成形品
を生産する方法であって、前記雄金型と雌金型とには、
両金型を組み合わせたとき両金型の間に形成される成型
品の形状を確定する成形空間部を複数並設して設けると
共に、該複数の成形空間部及び前記注入孔に連通するも
ので前記複数の成形空間部の全周を囲む補助空間部を設
け、両金型を組合せ、両金型の間に成形空間部及び補助
空間部を形成すると共に、前記成形空間部のうち注入口
が形成された金型と反対側の金型の側に転写すべき箔体
を配置する第１のステップと、溶融した樹脂を前記補助
空間部に前記注入孔から注入する第２のステップと、前
記樹脂を前記複数の成形空間部各々に前記補助空間部を
介して注入する第３のステップとを備えることを特徴と
して構成されている。

【００１５】請求項２に記載の本発明は、請求項１に記
載の本発明において、前記第１のステップにおいて、前
記成形空間部を複数並設すると共に、該複数の成形空間
部の全周を前記補助空間部にて囲み、前記第３のステッ
プにおいて、前記樹脂を前記複数の成形空間部各々に前
記補助空間部を介して注入することを特徴として構成さ
れている。

【００１６】請求項３に記載の本発明は、請求項１又は
請求項２に記載の本発明において、第１のステップの補
助空間部には、該補助空間部の厚みを増すことにより該
補助空間部内における前記樹脂の流動を促進する流動促
進部を設けることを特徴として構成されている。

【００１７】請求項４に記載の本発明は、請求項１乃至
請求項３に記載の本発明において、第１のステップの前
記補助空間部には、該補助空間部の厚みを減らすことに
より該補助空間部内における前記樹脂の流動を規制する
流動規制部を設けることを特徴としている。

【００１８】請求項５に記載の本発明は、請求項１乃至
請求項４に記載の本発明において、第１のステップの前
記補助空間部には、該補助空間部及び前記成形空間部の
位置を確定するための位置決め孔を形成する位置決め部
を設けることを特徴としている。

【００１９】請求項６に記載の本発明は、請求項１乃至
請求項５に記載の本発明において、第１のステップの前
記成形空間部内及び前記補助空間部内のガスを前記空間
部外に排出するためのエアベントを前記補助空間部に連
通して形成することを特徴としている。

【００２０】請求項７に記載の本発明は、請求項１乃至
請求項６に記載の本発明において、第１のステップの前
記雄金型と前記雌金型との接触面を前記補助空間部の側
方にのみ位置させることを特徴としている。

【００２１】請求項８に記載の本発明は、請求項１乃至
請求項７に記載の本発明において、第３のステップの
後、前記補助空間部内に突出しピンを挿入し、前記成形
空間部内及び前記補助空間部内において固化した樹脂を
離型する第４のステップを備えることを特徴としてい
る。

【００２２】請求項９に記載の本発明は、請求項８に記
載の本発明において、第４のステップの後、前記成形空
間部及び補助空間部の外部へ排出した樹脂を基台上に配
置すると共に、該基台上に設けたガイド突起を前記位置
決め部にて形成した位置決め孔に挿入することにより前
記樹脂と前記基台との相対位置を固定する第５のステッ
プを備え、前記基台には前記成形空間部に対応した形状
のブロック部を上下動自在に設け、該ブロック部の上下
動にて前記成形空間部内に注入され固化した樹脂の前記
基台上における上下位置を調整自在としたことを特徴と
している。

【００２３】請求項１０に記載の本発明は、請求項９に
記載の本発明において、樹脂は多面付けにて形成され、
前記第５のステップの後、前記基台に配置された前記樹
脂に対して所定の表面処理及び又は裏面処理を多面的に
施す第６のステップ、及び又は前記基台に配置された前
記樹脂転写された箔とともに所定寸法に多面的に切断す
る第７のステップを備えたことを特徴としている。

【００２４】請求項１１に記載の本発明は、請求項１０
に記載の本発明において、第７のステップの前記樹脂
は、前記成形空間部内に注入され固化した成形品と、前
記補助空間部内に注入され固化した補助樹脂とに分離さ
れることを特徴としている。

【００２５】請求項１２に記載の本発明は、請求項１０
又は請求項１１に記載の本発明において、第７のステッ
プの前記多面切断をレーザにて行うことを特徴としてい
る。

【００２６】請求項１３に記載の本発明は、請求項１０
又は請求項１１に記載の本発明において、第６のステッ
プの前後いずれかにおいて、接着層と剥離紙からなる剥
離シートを前記接着層を介して前記樹脂の裏面に接着
し、前記第７のステップにおいて、前記剥離紙を残した
状態で前記樹脂を切断することを特徴としている。

【００２７】請求項１４に記載の本発明は、請求項１乃
至請求項１３に記載の本発明において、前記箔体は、金
属蒸着層と、該金属蒸着層の一面側に形成され紫外線を
吸収するUVハードコート層と、該UVハードコート層に剥
離層を介して積層されたベースフィルムと、前記金属蒸
着層の他面側に設けられ成形品に前記蒸着層を接着する
接着層とを備えたことを特徴としている。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明である射出成形によ
る樹脂成形品の箔転写方法の第１実施形態について図面
を参照して詳細に説明する。図１は射出成形機の構成を
概念的に示す縦断面図である。本実施形態においては、
射出成形方法により表面に金属箔が転写された電子機器
の薄厚状の筐体１０が成形される。図１６にはこの筐体
１０の組立前の正面図を示す。この図１６に示すよう
に、筐体１０は一対の部品１０ａ、１０ｂから構成され
るもので、これら部品１０ａ、１０ｂは一対の金型によ
って同時に多面形成される。なお以下必要に応じて、射
出成形の結果物を単に「成形品」と総称する。

【００２９】本実施形態の射出成形方法は概略的には、
図１に示すように、対向配置した一対の金型（雌金型１
と雄金型２との２つのプレート金型）の間の成形空間部
３に、一面に転写箔を蒸着した箔体９０を張設セットさ
せた状態において、溶融した樹脂４を注入し、該樹脂４
を冷却固化させることにより成形品を形成すると共に、
該成形品の表面に箔を同時に転写するものである。

【００３０】ここで箔体９０は、筒体９６，９７に巻き
取られた巻紙状のシートであって、金、アルミニウム等
の金属蒸着層９１と、該金属蒸着層９１の一面側に形成
され紫外線を吸収するとともに金属蒸着層を保護するUV
ハードコート層９２と、該UVハードコート層に剥離層９
３を介して積層されたベースフィルム９４と、前記金属
蒸着層の他面側に設けられ成形品に前記蒸着層を接着す
る接着層９５とを備えている。

【００３１】そして、ホッパー５を介してシリンダー６
内に樹脂ペレット７を投入し、この樹脂ペレット７をシ
リンダー６内のスクリュー８にて剪断発熱させ及び又は
加熱することで溶融させる。そして溶融した樹脂４を雌
金型１と雄金型２の間の成形空間部３に高圧注入し、樹
脂の圧力と熱によって箔体９０が接着層９５を介して蒸
着層９１、UVハードコート層９２、ベースフィルム９３
及び剥離層９４が樹脂４の表面に密着形成される。そし
て、この樹脂４を冷却固化させた後、雌金型１と雄金型
２とを開いて成形品１０をエジェクタ９にて押し出すこ
とにより離型すると、成形品１０の表面に接着層９５に
より蒸着層９１、UVハードコート層９２が転写される。
その後、概略的には、成形品に表面処理を施し、所定寸
法に切断し、組立てる。

【００３２】なお樹脂４としては、ＡＢＳ（Acrylonitr
ile Butadiene Styrene）、ＰＣ（Polycarbonate）、Ｐ
Ｃ／ＡＢＳ、ＡＳＡ、アクリル（硬質、軟質）、マグネ
シウム、ナイロン樹脂、ノリル樹脂（硬質、軟質）とい
った熱可塑性樹脂を用いることができる。

【００３３】次に、雌金型１、雄金型２、及びこれらの
間の成形空間部３について説明する。図２、図４はそれ
ぞれ雌金型１、雄金型２の正面図、図３（ａ）〜（ｄ）
はそれぞれ図２のＡ−Ａ〜Ｄ−Ｄまでの矢視断面図、図
５（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ図４のＡ−Ａ〜Ｄ−Ｄまで
の矢視断面図、図６（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ図３
（ａ）〜（ｄ）と図５（ａ）〜（ｄ）の対応する各部を
重合した状態を示す断面図である。なお図２、４の符号
正視状態における上下左右方向を、雌金型１又は雄金型
２の上下左右方向とする。

【００３４】雌金型１は、図２、３に示すように、従来
と同様に方形状に形成されるもので、その四周端部には
雄金型２と直接接触する基準面１１を備える。この基準
面１１により囲まれた内側部分には、筐体の部品１０ａ
の外形に適合した形状の凹部１２と、部品１０ｂの外形
に適合した形状の凹部１３とが形成されており、また凹
部１２には図１５に示すＩＣチップの保持部１０ｃの外
形に適合した第２の凹部１２ａが形成されている。また
図２、３に示すように、雌金型１の上下左右の中心位置
には注入孔１４が貫通孔として形成され、図１のシリン
ダー６からの樹脂４がこの注入孔１４を介して注入され
る。なお雌金型１にはさらに補助凹部１５、１６、規制
凸部１７、促進凹部１８、及びエアベント１９が設けら
れているが、これらについては後述する。

【００３５】一方、雄金型２は、図４、５に示すよう
に、雌金型１に対応した幅及び高さの方形状に形成され
るもので、雌金型１と直接接触する平面である基準面２
１を備える。また基準面２１には、雌金型１側へ突出す
る凸部２２、２３が形成されている。凸部２３にはさら
に雌金型１側へ突出するもので図１５に示すＩＣチップ
の保持部１０ｃの外形に適合した第２の凸部２３ａと、
リブ１０ｄの形状に適合した溝部２４が設けられてい
る。このリブ１０ｄは筐体１０の内部に挟持される駆動
部と制御部とを相互に分離する電磁波遮断用の隔壁とし
て用いられる。さらにまた凸部２２、２３の周囲の複数
箇所には短尺円柱状の凸部２５が設けられている。

【００３６】そして図６に示すように、雌金型１と雄金
型２とを、これらの基準面１１、２１が相互に接するよ
うに重ね合わせた状態において、凹部１２内には凸部２
３、凹部１２ａ内には凸部２３ａ、凹部１３内には凸部
２２がそれぞれ配置される。そして、これらの間に成形
空間部３が形成されている。この成形空間部３の高さ、
幅、及び厚みは、成形品（本実施形態においては筐体１
０の部品１０ａ、１０ｂ）の所定の高さ、幅、及び厚み
に相当する。したがってこれらの雌金型１及び雄金型２
の間に箔体を挟みこみ（図７参照）、成形空間部３内に
樹脂４を注入して固化することにより、所定寸法の成形
品を得ることができる。

【００３７】ここで図２に示すように、凹部１２、１３
の周囲には、これら凹部１２、１３よりも浅い凹部であ
る補助凹部１５、１６が形成されている。そしてこのよ
うに補助凹部１５、１６を形成することによって重合し
た雌金型１と雄金型２との間には、図６に示すように、
補助空間部３１が形成されている。この補助空間部３１
は、成形空間部３の上下左右の全周を囲むように連続配
置されるもので、該補助空間部３１によって成形空間部
３の上下左右の全周が覆われている（なおこのように金
型の重合によって箔体９０を挟みこんで成形空間部３及
び補助空間部３１を形成するまでを本方法における第１
のステップとする）。

【００３８】この補助空間部３１はその成形空間部３と
接する全ての部分において該成形空間部３に連通してお
り、また補助空間部３１には図６（ｃ）に示すように、
注入孔１４が連通している。したがって注入孔１４から
注入された樹脂４はまず補助空間部３１に注入され（第
２のステップ）、この補助空間部３１を介して成形空間
部３に注入される（第３のステップ）。特に補助空間部
３１が成形空間部３の全周に配置されているので、成形
空間部３の上下左右の側辺のうちいずれの箇所において
も、補助空間部３１から成形空間部３内に樹脂４が注入
され得る。したがって成形空間部３のあらゆる方向から
該成形空間部３に対して樹脂４が流入可能となり、成形
空間部３が薄厚であっても該成形空間部３内に樹脂４を
容易に均一流入させることが容易に可能となるので、薄
厚成形品の射出成形が可能となる。またこのようにあら
ゆる方向から樹脂４を流入させることができるので、樹
脂４に加わる注入圧力（応力）が全体に均一となり、樹
脂４の密度等を均一にすることができる。したがって例
えば液晶画面を保護等するための透明樹脂を成形した場
合においても、透明樹脂の密度等を全体に均一にするこ
とができ、特に応力が加わる部分は透明樹脂の外周部で
あって中心部をほぼ完全に均一化できるので、液晶画面
の視認性を妨げることがない。なお図示は省略するが、
補助空間部３１における注入孔１４との連通部分にはい
わゆるスラッグウェルが形成されている。

【００３９】図７は図６（ｄ）に対応する縦断面図であ
り、雌金型１及び雄金型２の間に箔体９０を配置した状
態を示す。図８は成形空間部３及び補助空間部３１に樹
脂４を注入した状態を示す。この状態から所定時間経過
することにより、補助空間部３１内に注入された樹脂４
も成形空間部３内に注入された樹脂４と一体に冷却固化
され、その表面には箔体９０が張りついた状態となる。
この補助空間部３１内に注入され固化された樹脂４は樹
脂４の表面に転写された箔体とともに後述するように切
断され取り除かれる。以下これらを区別するため必要に
応じて、補助空間部３１及び成形空間部３に注入され一
体に固化された状態の樹脂全体を仕掛樹脂３２、後処理
において仕掛樹脂３２から分離された樹脂のうち、成形
空間部３に注入され固化された樹脂を成形品（本実施形
態においては筐体１０の部品１０ａ、１０ｂ）、補助空
間部３１に注入され固化された樹脂を補助樹脂３３と称
する。なお、図１１は仕掛樹脂３２の背面図（雌金型１
に接する面を仕掛樹脂の正面、雄金型２に接する面を仕
掛樹脂の背面とする、以下同じ）、図１２（ａ）〜
（ｄ）はそれぞれ図１１のＡ−Ａ〜Ｄ−Ｄまでの矢視断
面図を示す。

【００４０】ここで本実施形態においては上述のよう
に、筐体１０の一対の部品１０ａ、１０ｂを多面取りす
るため、雌金型１と雄金型２を重合した状態においては
部品１０ａを形成する成形空間部３と部品１０ｂを形成
する成形空間部３を並設している。そして、この並設さ
れる成形空間部３の相互間にも補助空間部３１が配置さ
れており、補助空間部３１を介して双方の成形空間部３
に樹脂４が注入されることによって、図１０に示すよう
に多面取りが可能とされている。

【００４１】また補助空間部３１には、図６に示すよう
に、該補助空間部３１の厚みを増すことにより該補助空
間部３１内における樹脂４の流動を促進する流動促進部
３４が設けられている。この流動促進部３４は、図２に
示すように、注入孔１４に連続するものであって補助凹
部１５、１６よりも深い凹部である促進凹部１８を雌金
型１に設けることによって形成される。

【００４２】この流動促進部３４は、補助空間部３１内
における樹脂４の流動性を高めたい方向に沿って形成さ
れている。この流動性を高めたい方向とは通常、注入孔
１４と、樹脂４が注入される箇所のなかで注入孔１４か
ら最も離れた位置（最離位置）とを結ぶ方向である。こ
こで流動促進部３４の厚み、幅、及び長さは、樹脂４の
流動性（樹脂の材質、温度にて決定される）や、注入孔
１４から最離位置に至る距離、金型の凹凸による樹脂４
の流動抵抗の大小等に基づいて、少なくとも成形空間部
３の全ての部分に最も均一に樹脂４が流動するように決
定される。特に本実施形態においては、凹部１３と凸部
２２との間の成形空間部３よりも、凹部１２と凸部２３
との間の成形空間部３の方が凹凸が多くて樹脂４の流動
抵抗が高いため、凹部１２と凸部２３との間の成形空間
部３に向かう方向に流動促進部３４を形成している。な
お流動促進部３４の起点は注入孔１４に限定されず、任
意位置を起点とすることも可能である。

【００４３】このような流動促進部３４を補助空間部３
１に適宜配置することにより、樹脂４の流動性を任意の
方向に関して高めることができるので、空間部全体に樹
脂４を均一に注入することができる。また流動促進部３
４に流れ込んだ樹脂４は、図１０、１１に示すように成
形品に比べて肉厚な樹脂３３ａとなるが、この樹脂３３
ａは補助樹脂３３の一部として成形品から分離処理され
るので、成形品に影響を与えることがない。

【００４４】なお本実施形態においては特に図３（ｂ）
において明らかなように、補助凹部１６に比べて補助凹
部１５を若干深く形成している。これは上述のように凹
部１２と凸部２３との間の成形空間部３の方が凹凸が多
くて樹脂４の流動抵抗が高いことから、補助凹部１５に
て形成される補助空間部３１側により多くの樹脂４を流
入させるためである。この意味において、補助凹部１５
にて形成される補助空間部３１全体が上述の流動促進部
３４として機能している。

【００４５】さらに補助空間部３１には、図６に示すよ
うに、該補助空間部３１の厚みを減らすことにより該補
助空間部３１内における樹脂４の流動を規制する流動規
制部３５が設けられている。この流動規制部３５は、図
２に示すように、補助凹部１５、１６よりも雄金型２側
に突出する薄肉の規制凸部１７を雌金型１に設けること
によって形成される。

【００４６】この流動規制部３５は補助空間部３１内に
おける樹脂４の流動性を低減したい位置に配置されてい
る。この流動性を低減したい位置とは例えば、注入孔１
４近傍や、注入孔１４から凹凸の少ない成形空間部３に
至る経路である。このような位置においては、樹脂４の
流動性が高い一方、あまり流動性が高いと、凹凸の多い
成形空間部３に至る樹脂４の流動を妨げるおそれがある
ため、樹脂４の流動性を低減する必要が生じるのであ
る。ただしこのような位置に限定されず、樹脂４の流動
性を低減したい全ての位置に流動規制部３５を配置する
ことができる。ここで流動規制部３５の厚み、幅、及び
長さは、樹脂４の流動性（樹脂の材質、温度にて決定さ
れる）等に基づいて、少なくとも成形空間部３の全ての
部分に最も均一に樹脂４が流動するように決定される。

【００４７】このような流動規制部３５を補助空間部３
１に適宜配置することにより、樹脂４の流動性を任意の
方向に関して低減することができるので、空間部全体に
樹脂４を均一に注入することができる。また流動規制部
３５に流れ込んだ樹脂４は成形品に比べて薄肉な樹脂３
３ｂとなるが、この樹脂３３ｂは補助樹脂３３の一部と
して成形品から分離処理されるので、成形品に影響を与
えることがない。

【００４８】さらに補助空間部３１には、図６に示すよ
うに、該補助空間部３１及び成形空間部３の位置（仕掛
樹脂３２全体の位置）を規制するための位置決め部３６
が設けられている。この位置決め部３６は、図４に示す
ように、基準面２１よりも雌金型１側に突出する短尺円
柱状の凸部２５を雄金型２に複数設けることによって形
成される。そして、この位置決め部３６を箔転写におけ
る箔体の位置決めに利用することができるため、成形品
１０と箔体９０との位置を精密に設定でき、箔体に文字
記号などを記載しておき、これを成形品に高精度で位置
決めして転写することが可能となる。そしてまた、位置決
め部３６によって樹脂４の流入・固化が妨げられること
によって、図１０に示すように仕掛樹脂３２には複数の
位置決め孔３３ｃが形成される。この位置決め孔３３ｃ
は貫通孔であり、射出成形後の後処理において、基台７
０に対する補助空間部３１及び成形空間部３の位置決め
（仕掛樹脂３２の位置決め）を行うために用いられる。
この位置決め孔３３ｃの具体的使用態様については後述
する。

【００４９】このように位置決め部３６を補助空間部３
１に適宜配置することにより、各処理工程における位置
決めを容易に行うことができ、処理精度及び処理効率が
向上する。特に本実施形態においては位置決め部３６を
補助空間部３１に配置したので、位置決め孔３３ｃが補
助樹脂３３の一部として成形品から分離処理されるの
で、成形品に影響を与えることがないという利点を有す
る。

【００５０】ここで一般に、空間部に樹脂を注入する際
には該空間部内のガスを金型外に排出する必要がある。
このため本実施形態においては、図２に示すように、成
形空間部３内及び補助空間部３１内のガスを排出するた
めのエアベント１９が補助凹部１５、１６に連通して形
成され、すなわち補助空間部３１に連通して形成されて
いる。このエアベント１９は補助空間部３１内において
最後に樹脂４が流入する箇所と雌金型１外部の任意箇所
とを結ぶ細径の空間部として形成されており、成形空間
部３内及び補助空間部３１内に注入された樹脂４によっ
て押し出されるガスがエアベント１９を通って雌金型１
外部に排出される。このエアベント１９の径及び本数
は、成形空間部３及び補助空間部３１の体積、及びガス
を排出すべき速度に応じて、ガスがスムーズに排出され
るように決定される。

【００５１】ガスを金型外に排出するためのエアベント
自体は従来の射出成形方法においても形成されていた
が、従来はエアベントを成形空間部３に連通させてい
た。したがって何らかの原因でガスが完全に排出されな
かった場合、ガスが成形空間部３に残存して成形品に気
泡、焼け、あるいはバリなどを生じることがあった。

【００５２】しかしながら本実施形態のようにエアベン
ト１９を成形空間部３ではなく補助空間部３１に連通さ
せた場合には、ガスが完全に排出されず気泡などが生じ
た場合でも、該気泡は成形品ではなく補助樹脂３３に形
成され後処理において成形品から分離される。したがっ
て成形品にガス残存に起因する障害を生じさせることが
なくなる。特に本実施形態の如き薄厚成形品において気
泡等の与える悪影響は大きいので上記エアベント１９は
有効であり、またこのように障害を除去できることか
ら、軟質アクリル樹脂の如きガス発生の多い樹脂を用い
ることが可能となる。なお図１１、１２には気泡によっ
て生じた焦げ３３ｄを示す。

【００５３】また一般に、雌金型１と雄金型２との接触
面に樹脂４が入り込んで固化する結果、成形品の側面に
はパーティングラインが生じる。しかし本実施形態にお
いては、図８に示すように、雌金型１と雄金型２との接
触面は補助空間部３１の側方にのみ位置し、該補助空間
部３１とのみ接触して、成形空間部３には接触していな
い。したがって注入された樹脂４が雌金型１と雄金型２
との接触面に入り込んで生じるパーティングライン３３
eは、図１１、１２に示すように、補助樹脂３３の周面
にのみ形成され、成形品の外観を損ねることがない。

【００５４】これまで説明した第１〜第３のステップに
よって注入された樹脂４が固化した後、図９に示すよう
に雄金型２が雌金型１から離型され、さらに図１０に示
すように固化後の仕掛樹脂３２が雌金型１から離型され
る（第４のステップ）。この第４のステップの離型はエ
ジェクタ９の複数の突出しピン９ａにて行われるもの
で、各突出しピン９ａは、図２、３、６、１０に示すよ
うに、雌金型１から雄金型２に向けて突出して仕掛樹脂
３２を押圧する。ここで複数の突出しピン９a、９aは補
助空間部３１側に対応する位置にのみ配置されているた
め、その先端は補助樹脂３３のみを押圧し、成形品には
触れることがない。したがって図１１、１２に示すよう
に、突出しピン９aの押圧によって白化することにより
生じる突き出し跡３３ｆは補助樹脂３３のみに生じて、
成形品の外観を損ねることがない。

【００５５】この第４のステップ完了後、図１１、１２
の仕掛樹脂３２が出来上がる。なお本件出願人の成形し
た仕掛樹脂３２の各部の厚みを参考値として挙げると、
補助樹脂３３は１．０mm（補助凹部１５により形成され
る側）と０．８mm（補助凹部１６により形成される
側）、樹脂３３ａは１．６mm、樹脂３３ｂは０．３mm、
部品１０ａ、１０ｂは０．３mmである。

【００５６】離型された仕掛樹脂３２は後処理のため基
台７０に載置される。図１３は基台７０の平面図、図１
４は図１３のＡ−Ａ矢視断面図、図１５は図１４の基台
７０に仕掛樹脂３２を載置した状態の断面図を示す。こ
れら図１３〜１５に示すように、基台７０は仕掛樹脂３
２よりやや広い幅に形成されており（図１３には仕掛樹
脂３２の外形線を想像線にて示す）、その載置面には複
数のガイド突起７１、７１が設けられている。そして基
台７０に仕掛樹脂３２を載置した状態において各位置決
め孔３３ｃ内に各ガイド突起７１が挿通して、基台７０
に対する仕掛樹脂３２の水平面内における相対位置が固
定される（第５のステップ）。この状態において各ガイ
ド突起７１は仕掛樹脂３２の正面側には突出しておら
ず、仕掛樹脂３２に対する表面処理の障害となることが
ない。

【００５７】なお当然のことながら各位置決め孔３３ｃ
は各ガイド突起７１に対応する位置及び径にて形成され
る。また複数の後処理において複数の基台を用いる場合
には、各基台に合わせて位置や径の異なる複数種類の位
置決め孔３３ｃを形成してもよい。

【００５８】そして仕掛樹脂３２に対して後処理が行な
われる。この後処理は、表面処理（第６ステップ）、切
断（第７ステップ）、組立（第８ステップ）の順に行な
われる。このうち表面処理は仕掛樹脂３２のうち部品１
０ａ、１０ｂに施されるもので、塗装、メッキ、ディッ
プ、印刷（スクリーン、オフセット、パット）、シール
ド性のあるテープ貼付、蒸着、ホットスタンプ、ダイヤ
スタンプ、注入、苛性処理等により行なわれる。特に電
子機器の筐体１０においては電磁遮蔽が重要となるの
で、電磁遮蔽塗料の塗布を行うことができる。なおこれ
ら表面処理各々の詳細は従来と同様であるため省略す
る。

【００５９】また外形抜きは仕掛樹脂３２から部品１０
ａ、１０ｂを分離するために行なわれるもので、レーザ
加工、トムソン加工、金型プレス加工、彫刻刃加工（熱
加工含む）、高周波加工、多軸ＮＣ彫刻加工等により行
なわれる。

【００６０】この際、本例では、仕掛樹脂３２の表面に
は、蒸着層９１、UVハードコート層９２が転写されてお
り、仕掛樹脂３２からの部品１０ａ、１０ｂの分離時
に、箔バリなどが生じることなく、見栄えを良いものと
できるので、箔バリを除去する工程を設ける必要がない。

【００６１】なお外形抜きは上述の表面処理の前に行っ
てもよいが、複数の部品１０ａ、１０ｂにまとめて表面
処理を行った後に外形抜きを行うことによって、一層効
率のよい表面処理を行うことができる。そして部品１０
ａ、１０ｂを相互に組立てることにより、筐体１０を形
成する。このため、まず部品１０ａ、１０ｂの間に別工
程で形成された回路基板等を挟持し、これら一対の部品
１０ａ、１０ｂを、両面テープ、熱ボンド、のり印刷、
係止爪、ビス止め、熱かしめ、高周波シール、クリップ
止め、リテーナ止めにて一体に組み付ける。なお当然の
ことながら、係止爪やリテーナ止めによる組み付けを行
う場合には、これら係止爪等を一体に射出成形すればよ
い。

【００６２】次に、本発明の第２実施形態について説明
する。図１７は雌金型４０の正面図、図１８（ａ）〜
（ｄ）はそれぞれ図１６のＡ−Ａ〜Ｄ−Ｄまでの矢視断
面図としての雌金型４０と、雄金型５０のうち雌金型４
０に対応する部分とを重合させた状態の断面図、図１９
（ａ）は図１８（ｃ）の雌金型４０と雄金型５０との間
の成形空間部６０及び補助空間部６１に樹脂４を注入し
た状態の断面図、図１９（ｂ）は図１９（ａ）の雌金型
４０から雄金型５０を離型した状態の断面図、図２０は
図１９（ａ）の雌金型４０から仕掛樹脂４１を離型した
状態の断面図、図２１は仕掛樹脂４１の背面図、図２２
（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ図２１のＡ−Ａ〜Ｄ−Ｄまで
の矢視断面図を示す。なお特に説明なき構成については
第１実施形態と同じである。本実施形態は射出成形方法
により、図２８に示す薄厚方形状のネームプレート４２
を成形する場合について説明する。

【００６３】雌金型４０は、図１７、１８に示すよう
に、その四周端部に基準面４３を備える。この基準面４
３により囲まれた内側部分には、ネームプレート４２の
外形適合した形状の複数の凹部４４が形成されている。
このように凹部４４を複数形成することにより、多面取
りが可能である。また図１６、１７に示すように、雌金
型１の上下左右の中心位置には注入孔４５が貫通孔とし
て形成されている。また雌金型１には、補助凹部４７、
該補助凹部４７よりも深い凹部である促進凹部４６、及
び補助凹部４７に連通する溝状のエアベント４８が設け
られている。一方、図１８に示すように、本実施形態に
おける雄金型５０は、後述する凸部５１を除いてほぼ平
面状に形成されている。すなわち雄金型５０は雌金型４
０の基準面４３に直接接触するもので全体に平坦な連続
面を備える。

【００６４】このような雌金型４０と雄金型５０とを重
合させることにより、図１８に示すように、これらの間
に成形空間部６０が形成される。また雌金型１に図示の
ような補助凹部４７を設けたので、成形空間部６０の全
周を囲む補助空間部６１が形成される。また、雌金型４０
と雄金型５０との間には箔体９０が配置される（第１ス
テップ）。そして注入孔４５に樹脂４を注入することに
より、該樹脂４はまず補助空間部６１に流入し（第２ス
テップ）、さらに補助空間部６１から成形空間部６０に
流入する（第３ステップ）。

【００６５】第１のステップにおいては図１８に示すよ
うに、雌金型１の促進凹部４６によって補助空間部６１
の厚みが増やされることにより、流動促進部６２が形成
されている。したがって注入孔４５から注入された樹脂
４は流動促進部６２において流動性を高められ、この流
動促進部６２の方向にはより多くの樹脂４が流入する。
図２１、２２には流動促進部６２に流入した樹脂４にて
形成された肉厚の樹脂４８ａを示す。なお本実施形態に
おいては雌金型４０及び雄金型５０が左右対称形状であ
り樹脂４の流動性も左右対称であるため、流動促進部６
２（流動促進部６２を形成する促進凹部４６）は、注入
孔４５から四隅に向けた左右対称形状に形成されてい
る。

【００６６】また第１のステップにおいては図１８に示
すように、雄金型５０に設けた複数の凸部５１にて構成
される位置決め部５２が設けられており、図２１に示す
仕掛樹脂４１の補助樹脂４８には複数の位置決め孔４８
ｂ、４８ｂが形成されている。さらに、この位置決め部
５２を箔転写における箔体９０の位置決めに利用するこ
とができるため、雌金型４０及び雄金型５０と箔体９０
との位置を精密に設定でき、箔体に文字記号などを記載
しておき、これを成形品に高精度で位置決めして転写す
ることが可能となる。

【００６７】そして、このような雌金型４０及び雄金型
５０を用いて成形された仕掛樹脂４１は、図２１、２２
に示すように、複数のネームプレート４２が補助樹脂４
８にて囲まれると共に、一体に固化している。

【００６８】樹脂固化後、図１９（ｂ）及び図２０に示
すように離型が行われる（第４のステップ）。本実施形
態においても、図１７、１８、２０に示すように、雌金
型４０から雄金型５０に向けて突出する複数の突出しピ
ン９ａ、９ａにて仕掛樹脂４１を押圧することにより行
われる。ここでも突出しピン９ａは補助空間部３１側に
対応する位置にのみ配置されているため、図２１、２２
に示すように、突き出し跡４８ｃは補助樹脂４８のみに
生じて、成形品の外観を損ねることがない。

【００６９】離型された仕掛樹脂４１は後処理のため基
台８０に載置される。図２３は基台８０の平面図、図２
４（ａ）（ｂ）はそれぞれ図２３のＡ−Ａ矢視断面図、
Ｂ−Ｂ矢視断面図である。これら図２３、２４に示すよ
うに、基台８０には複数のガイド突起８１、８１が設け
られており、図示は省略するが、基台８０に仕掛樹脂４
１を載置した状態において各位置決め孔４８ｂ内に各ガ
イド突起８１が挿通して、基台８０に対する仕掛樹脂４
１の水平面内における相対位置が固定される（第５のス
テップ）。

【００７０】ここで基台８０には、多面取りされる複数
の成形品それぞれに対応する位置に、該成形品よりやや
広幅の複数のブロック部８２、８２が配置されている。
これらブロック部８２、８２は基台８０に設けられた凹
部８３内に出し入れ自在に納められるもので、この凹部
８３の底面とブロック部８２との間に金属や紙等の任意
の材料からなるスペーサ部材８４を挟むことにより、基
台８０からのブロック部８２の突出高さが調整可能とな
っている。図２４（ｂ）には２つのブロック部８２のう
ち紙面右側のブロック部８２と凹部８３との間にのみス
ペーサ部材８４が挟まれており、該ブロック部８２が基
台８０から高さＨだけ突出している状態を示す。このよ
うにブロック部８２の突出高さを調整することにより、
基台８０に載置された仕掛樹脂４１と後処理における処
理装置例えば印刷装置との間隔を成形品毎に調整するこ
とができ、後処理を一層精密に行うことができる。

【００７１】このように仕掛樹脂４１が基台８０に載置
された後、該仕掛樹脂４１の背面にスクリーン印刷が施
される（第６のステップ）。図２５はスクリーン印刷後
の仕掛樹脂４１の背面図、図２６は図２５のＡ−Ａ矢視
断面図である。この図２５、２６に示すように、仕掛樹
脂４１の背面のネームプレート４２に対応する部分には
「ＡＢＣ」なる文字形の印刷６３が施され、また仕掛樹
脂４１の背面全体に印刷６３とは異なる色の印刷６４が
施される。

【００７２】印刷終了後、成形品の切断が行われる（第
７のステップ）。この切断はレーザ２００を用いて行わ
れる。図２７はレーザ２００による切断を概念的に示す
縦断面図である。この図２７に示すように、基台８０に
載置された仕掛樹脂４１にレーザ２００によるレーザ光
が照射され、補助樹脂４８が複数のネームプレート４２
から分離されると同時に、複数のネームプレート４２が
相互に分離される。図２８はネームプレート４２の正面
図である。

【００７３】本実施形態においてはこのようにレーザ２
００を用いて切断を行っているので、複雑な形状の成形
品をも容易に切断することができると共に、プレス切断
等に比べて切断面が良好となる。特にアクリル樹脂の如
き高強度の樹脂にて成形した成形品に対してもプレス切
断（ゲート切断機及びニッパ等による切断を含む）を行
う必要がないので、成形品にクラックが生じることを防
ぐことができる。

【００７４】このレーザ２００による切断においてはレ
ーザ２００に対して被切断体である仕掛樹脂４１の相対
位置を正確に維持することが重要となるが、本実施形態
においては上述のように位置決め孔４８ｂとガイド突起
８１との連係によってこの位置決めを達成している。す
なわち位置決めを正確に行うことができるので、レーザ
２００による切断を行うことができる。

【００７５】さらに、本例では、仕掛樹脂４１の表面に
は、蒸着層９１、UVハードコート層９２が転写されてお
り、仕掛樹脂３２からの部品１０ａ、１０ｂの分離時
に、箔バリなどが生じることなく、見栄えを良いものと
できるので、箔バリを除去する工程を設ける必要がない。

【００７６】次に、本発明の第３実施形態について説明
する。図２９は剥離シート１００を貼付した状態の仕掛
樹脂４１の縦断面図、図３０は図２９のプレス切断後の
正面図、図３１（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図３０のＡ―
Ａ矢視断面図、Ｂ―Ｂ矢視断面図である。本実施形態に
おいて、特に説明なき構成については第２実施形態と同
じである。本実施形態は第２実施形態の第１〜第６のス
テップを経た後、第２実施形態とは異なる第７のステッ
プにて切断が行われる。

【００７７】すなわち第６のステップ終了後、図２９に
示すように、表面に接着層９５により蒸着層９１、UVハ
ードコート層９２が転写された仕掛樹脂４１の背面全域
に剥離シート１００が貼付される。この剥離シート１０
０は剥離紙１０１に接着層１０２をコーティングして構
成されている。

【００７８】そしてこの状態でレーザ加工、トムソン加
工、金型プレス加工、彫刻刃加工（熱加工含む）、高周
波加工、多軸ＮＣ彫刻加工等による切断を行う。この切
断においてはいわゆるハーフ抜きが行われ、基本的に成
形品以外の部分が切断除去されるが、図３１に示すよう
に剥離紙１０１は切断されることなく完全に残されてお
り、また成形品と剥離紙１０１との間の接着層１０２も
残されている。したがって図３０、３１に示すように、
剥離紙１０１の表面に複数の成形品が整列された状態と
なり、納入時の計数や、組立工程におけるハンドリング
が一層容易となる。

【００７９】さてこれまで本発明の第１〜第３実施形態
について説明したが、本発明は上記に示した実施形態に
限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異な
る形態にて実施されてよいものであり、以下これら異な
る形態について説明する。まず本方法にて成形される成
形品は、上記実施形態に示したものに限られず、任意形
状の成形品であってよい。また当然のことながら雌金型
及び雄金型の形状も、成形品の形状に併せて任意に変更
される。さらに第１実施形態においては部品１０ａと部
品１０ｂとの２つを一度に成形するものとして説明した
が、樹脂が成形空間部内に流動する限りにおいてより多
くの部品を多面取りすることが可能である。

【００８０】また上記実施形態においては、補助空間部
を成形空間部の周囲に均等な形状で配置しているが、樹
脂の流動性に応じて不均等に配置することも可能であ
る。さらに上記実施形態においては、雌金型に規制凸部
を設けることによって流動規制部を設けたが、雄金型に
規制凸部を設けてもよい。また同様に、雌金型でなく雄
金型に促進凹部を設けて流動促進部を設けてもよい。あ
るいは雌金型と雄金型との双方に、規制凸部や促進凹部
を設けてもよい。その他、流動規制部、流動促進部、位
置決め部、エアベントの数、位置、及び形状は、上述の
条件の下、任意に定めてよい。

【００８１】

【発明の効果】上記したように請求項１記載の本発明
は、空間部を、成形品の外形に適合した成形空間部と、
成形空間部の全周を囲む補助空間部とから構成し、箔体
を配置した状態で注入孔を介して前記補助空間部に溶融
した樹脂を注入し、該樹脂を補助空間部を介して成形空
間部に注入することとしたので、成形空間部のあらゆる
方向から該成形空間部に対して樹脂が流入可能となり、
成形空間部が薄厚であっても該成形空間部内に樹脂を均
一に流入させることが容易に可能となるので、薄厚成形
品の射出成形が可能となるほか、成形品への金属箔の転
写が１回の処理で行える。

【００８２】また例えばネームプレートを薄厚にて形成
できるので、ネームプレートの弾性力を適度に調節で
き、貼付面に合わせた湾曲状態でネームプレートを保持
できる。したがって貼付面の曲率が変わる毎にネームプ
レートを成形する必要がなくなり、一つのネームプレー
トを各種の添付面に添付可能となるため生産効率が向上
する。またあらゆる方向から樹脂を流入させることがで
きるので、樹脂に加わる注入圧力（応力）が全体に均一
となり、樹脂の密度等を均一にすることができる。した
がって例えば液晶画面を保護等するための透明樹脂を成
形した場合においても、透明樹脂の密度等を全体に均一
にすることができ、特に応力が加わる部分は透明樹脂の
外周部であって中心部をほぼ完全に均一化できるので、
液晶画面の視認性を妨げることがない。

【００８３】しかも請求項２記載の本発明は、成形空間
部を複数並設し、補助空間部を介して複数の成形空間部
各々に樹脂を注入することにより、薄厚成形においても
補助空間部を介して多面取りが可能となり、生産効率を
大幅に向上させることができる。

【００８４】しかもまた請求項３記載の本発明は、補助
空間部には、該補助空間部の厚みを増すことにより該補
助空間部内における樹脂の流動を促進する流動促進部を
設けたこと等により、樹脂の流動性を任意の方向に関し
て高めることができるので、空間部全体に樹脂を均一に
注入することができる。特に補助空間部に流動促進部を
設けているので、流動促進部に流入して固化した樹脂は
補助樹脂の一部として成形品から分離処理されるので、
成形品に影響を与えることがなく、より精密な薄肉成形
を行うことができる。

【００８５】さらに請求項４記載の本発明は、補助空間
部には、該補助空間部の厚みを減らすことにより該補助
空間部内における樹脂の流動を規制する流動規制部を設
けたこと等により、樹脂の流動性を任意の方向に関して
低減することができるので、空間部全体に樹脂を均一に
注入することができる。特に補助空間部に流動規制部を
設けているので、流動規制部に流入して固化した樹脂は
補助樹脂の一部として成形品から分離処理されるので、
成形品に影響を与えることがなく、より精密な薄肉成形
を行うことができる。

【００８６】さらにまた請求項５記載の本発明は、補助
空間部には、該補助空間部及び成形空間部の位置を規制
するための位置決め孔を形成する位置決め部を設けたこ
とにより、仕掛樹脂の位置決めを容易に行うことができ
ると共に、位置決め孔が補助樹脂の一部として成形品か
ら分離処理されるので、成形品に影響を与えることがな
く、より精密な薄肉成形を行うことができる。また、位
置決め部を箔転写における箔体の位置決めに利用するこ
とができるため、金型と箔体との位置関係を精密に設定
でき、箔体に文字記号などを記載しておき、これを成形品
に高精度で位置決めして転写することが可能となる。

【００８７】しかも請求項６記載の本発明は、成形空間
部内及び補助空間部内のガスを空間部外に排出するため
のエアベントを補助空間部に連通して形成したことによ
り、ガスが完全に排出されず気泡などが生じた場合で
も、該気泡は成形品ではなく補助樹脂に形成され後処理
において成形品から分離される。したがって成形品にガ
ス残存に起因する障害を生じさせることがなく、より精
密な薄肉成形を行うことができる。

【００８８】しかもまた請求項７に記載の本発明は、第
１のステップにおいて、雄金型と雌金型との接触面を補
助空間部の側方にのみ位置させることにより、パーティ
ングラインが生じた場合でも、該パーティングラインは
成形品ではなく補助樹脂に形成され後処理において成形
品から分離されるので、成形品に影響を与えることがな
く、より精密で外観上良好な薄肉成形を行うことができ
る。

【００８９】さらに請求項８に記載の本発明は、第３の
ステップの後、補助空間部内に突出しピンを挿入し、成
形空間部内及び補助空間部内において固化した樹脂を離
型する第４のステップを備えることにより、突出しピン
の押圧による白化によって突き出し跡が生じた場合で
も、該突き出し跡は成形品ではなく補助樹脂に形成され
後処理において成形品から分離されるので、成形品に影
響を与えることがなく、より精密で外観上良好な薄肉成
形を行うことができる。

【００９０】さらにまた請求項９に記載の本発明は、第
４のステップの後、成形空間部及び補助空間部の外部へ
排出した樹脂を基台上に配置すると共に、該基台上に設
けたガイド突起を位置決め部にて形成した位置決め孔に
挿入することにより樹脂と基台との相対位置を固定する
第５のステップを備え、基台には成形空間部に対応した
形状のブロック部を上下動自在に設け、該ブロック部の
上下動にて成形空間部内に注入され固化した樹脂の基台
上における上下位置を調整自在としたことにより、成形
品と後処理装置との相対間隔を成形品毎に調節すること
ができ、後処理を一層精密に行うことができる。

【００９１】しかも請求項１０に記載の本発明は、樹脂
は多面付けにて形成され、第５のステップの後、基台に
配置された前記樹脂に対して所定の表面処理を多面的に
施す第６のステップ及び又は基台に配置された樹脂を所
定寸法に多面的に切断する第７のステップを備えたこと
により、複数の成形品に対して表面処理及び切断を一括
して行うことができ、生産効率を大幅に向上させること
ができる。

【００９２】しかもまた請求項１１に記載の本発明は、
第７のステップにおいて、樹脂は、成形空間部内に注入
され固化した成形品と、補助空間部内に注入され固化し
た補助樹脂とに分離されることにより、流動促進部や流
動規制部にて形成され固化した樹脂、位置決め孔、焦
げ、パーティングライン及び突き出し跡が補助樹脂と共
に成形品から分離されるので、成形品に影響を与えるこ
とがなく、より精密で外観上良好な薄肉成形を行うこと
ができる。さらに、分離される樹脂の表面には、箔体が転
写されており箔体は同時に切断されるので、箔バリなど
が生じることなく、見栄えを良いものとできるので、箔バ
リを除去する工程を設ける必要がない。

【００９３】さらに請求項１２に記載の本発明は、第７
のステップにおいて、多面切断をレーザにて行うことに
より、複雑な形状の成形品をも容易に切断することがで
きると共に、プレス切断等に比べて切断面が良好とな
る。特にアクリル樹脂の如き高強度の樹脂にて成形した
成形品に対してもプレス切断（ゲート切断機及びニッパ
等による切断を含む）を行う必要がないので、成形品に
クラックが生じることを防ぐことができる。

【００９４】さらにまた請求項１３に記載の本発明は、
第６のステップの前後いずれかにおいて、接着層と剥離
紙からなる剥離シートを接着層を介して樹脂の裏面に接
着し、第７のステップにおいて、剥離紙を残した状態で
樹脂を切断することにより、剥離紙の表面に複数の成形
品が整列された状態となり、納入時の計数や、組立工程
におけるハンドリングが一層容易となる。

【００９５】せして請求項１４に記載の本発明は、金属
蒸着層と、該金属蒸着層の一面側に形成され紫外線を吸
収するUVハードコート層と、該UVハードコート層に剥離
層を介して積層されたベースフィルムと、前記金属蒸着
層の他面側に設けられ成形品に前記蒸着層を接着する接
着層とを備えているので、金属光沢を備えた金属蒸着層
をＵＶハードコート層で保護できるとともに、接着層で
確実に成形品の表面に転写できるほか、金属蒸着層はベ
ースフィルムに剥離層を介して積層されているので、箔
体の取り扱いが容易である。。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に関連し、射出成形機の
構成を概念的に示す縦断面図である。

【図２】第１実施形態における雌金型の正面図である。

【図３】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ図２のＡ−Ａ〜Ｄ−
Ｄまでの矢視断面図である。

【図４】第１実施形態における雄金型の正面図である。

【図５】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ図４のＡ−Ａ〜Ｄ−
Ｄまでの矢視断面図である。

【図６】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ図３（ａ）〜（ｄ）
と図５（ａ）〜（ｄ）の対応する各部を重合した状態を
示す断面図である。

【図７】図６（ｄ）に対応する縦断面図であり、雄金型
及び雌金型の間に箔体を配置した状態を示す。

【図８】図６（ｄ）に対応する縦断面図であり、成形空
間部及び補助空間部に樹脂を注入した状態を示す。

【図９】雄金型を雌金型から離型した状態の縦断面図で
ある。

【図１０】固化後の仕掛樹脂を雌金型から離型した状態
の縦断面図である。

【図１１】第１実施形態における仕掛樹脂の背面図であ
る。

【図１２】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ図１０のＡ−Ａ〜
Ｄ−Ｄまでの矢視断面図である。

【図１３】第１実施形態における基台の平面図である。

【図１４】図１３のＡ−Ａ矢視断面図である。

【図１５】図１４の基台に仕掛樹脂を載置した状態の断
面図である。

【図１６】第１実施形態における成形品である筐体の組
立前の正面図である。

【図１７】第２実施形態における雌金型の正面図であ
る。

【図１８】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ図１７のＡ−Ａ〜
Ｄ−Ｄまでの矢視断面図としての雌金型と、雄金型のう
ち雌金型に対応する部分とを重合させた状態の断面図で
ある。

【図１９】図１８（ｃ）に対応する縦断面図であり、
(ａ)は成形空間部及び補助空間部に樹脂を注入した状
態、（ｂ）は雄金型を雌金型から離型した状態を示す。

【図２０】固化後の仕掛樹脂を雌金型から離型した状態
の縦断面図である。

【図２１】第２実施形態における仕掛樹脂の背面図であ
る。

【図２２】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ図２１のＡ−Ａ〜
Ｄ−Ｄまでの矢視断面図である。

【図２３】第２実施形態における基台の平面図である。

【図２４】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図２３のＡ−Ａ矢
視断面図、Ｂ−Ｂ矢視断面図である。

【図２５】スクリーン印刷後の仕掛樹脂の背面図であ
る。

【図２６】図２５のＡ−Ａ矢視断面図である。

【図２７】レーザによる切断を概念的に示す縦断面図で
ある。

【図２８】ネームプレートの正面図である。

【図２９】第３実施形態において、剥離シートを貼付し
た状態の仕掛樹脂の縦断面図である。

【図３０】プレス切断後の仕掛樹脂の正面図である。

【図３１】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図３０のＡ―Ａ矢
視断面図、Ｂ―Ｂ矢視断面図である。

【図３２】樹脂成形品への箔転写の状態を示す模式図で
ある。

【図３３】従来の射出成形による樹脂成形品の箔転写方
法の一例を示す模式図である。

【符号の説明】

１、４０雌金型２、５０雄金型３、６０成形空間部４樹脂５ホッパー６シリンダー７樹脂ペレット８スクリュー９エジェクタ９ａ突出しピン１０筐体１１、２１基準面１２、１３凹部１４、４５注入孔１５、１６補助凹部１７規制凸部１８、４６促進凹部１９エアベント２２、２３、２５凸部２４溝部３１、６１補助空間部３２、４１仕掛樹脂３３、４８補助樹脂３４、６２流動促進部３５流動規制部３６位置決め部４２ネームプレート７０、８０基台９０箔体９１金属蒸着層９２ＵＶハードコート層９３剥離層９４ベースフィルム９５接着層１００剥離シート２００レーザ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】対向して配置した雄金型と雌金型との間
の空間部に溶融した樹脂を注入孔から注入し、成形品を
形成する射出成形による樹脂成形品を生産する方法であ
って、前記雄金型と雌金型とには、両金型を組み合わせたとき
両金型の間に形成される成型品の形状を確定する成形空
間部を複数並設して設けると共に、該複数の成形空間部
及び前記注入孔に連通するもので前記複数の成形空間部
の全周を囲む補助空間部を設け、両金型を組合せ、両金型の間に成形空間部及び補助空間
部を形成すると共に、前記成形空間部のうち注入口が形
成された金型と反対側の金型の側に転写すべき箔体を配
置する第１のステップと、溶融した樹脂を前記補助空間部に前記注入孔から注入す
る第２のステップと、前記樹脂を前記複数の成形空間部各々に前記補助空間部
を介して注入する第３のステップとを備えることを特徴
とする射出成形による樹脂成形品の箔転写方法。
【請求項２】前記第１のステップにおいて、前記成形
空間部を複数並設すると共に、該複数の成形空間部の全
周を前記補助空間部にて囲み、前記第３のステップにおいて、前記樹脂を前記複数の成
形空間部各々に前記補助空間部を介して注入することを
特徴とする請求項１に記載の射出成形による樹脂成形品
の箔転写方法。
【請求項３】前記第１のステップにおいて、前記補助
空間部には、該補助空間部の厚みを増すことにより該補
助空間部内における前記樹脂の流動を促進する流動促進
部を設けることを特徴とする請求項１又は請求項２に記
載の射出成形による樹脂成形品の箔転写方法。
【請求項４】前記第１のステップにおいて、前記補助
空間部には、該補助空間部の厚みを減らすことにより該
補助空間部内における前記樹脂の流動を規制する流動規
制部を設けることを特徴とする請求項１乃至請求項３に
記載の射出成形による樹脂成形品の箔転写方法。
【請求項５】前記第１のステップにおいて、前記補助
空間部には、該補助空間部及び前記成形空間部の位置を
確定するための位置決め孔を形成する位置決め部を設け
ることを特徴とする請求項１乃至請求項４に記載の射出
成形による樹脂成形品の箔転写方法。
【請求項６】前記第１のステップにおいて、前記成形
空間部内及び前記補助空間部内のガスを前記空間部外に
排出するためのエアベントを前記補助空間部に連通して
形成することを特徴とする請求項１乃至請求項５に記載
の射出成形による樹脂成形品の箔転写方法。
【請求項７】前記第１のステップにおいて、前記雄金
型と前記雌金型との接触面を前記補助空間部の側方にの
み位置させることを特徴とする請求項１乃至請求項６に
記載の射出成形による樹脂成形品の箔転写方法。
【請求項８】前記第３のステップの後、前記補助空間
部内に突出しピンを挿入し、前記成形空間部内及び前記
補助空間部内において固化した樹脂を離型する第４のス
テップを備えることを特徴とする請求項１乃至請求項７
に記載の射出成形による樹脂成形品の箔転写方法。
【請求項９】前記第４のステップの後、前記成形空間
部及び補助空間部の外部へ排出した樹脂を基台上に配置
すると共に、該基台上に設けたガイド突起を前記位置決
め部にて形成した位置決め孔に挿入することにより前記
樹脂と前記基台との相対位置を固定する第５のステップ
を備え、前記基台には前記成形空間部に対応した形状のブロック
部を上下動自在に設け、該ブロック部の上下動にて前記
成形空間部内に注入され固化した樹脂の前記基台上にお
ける上下位置を調整自在としたことを特徴とする請求項
８に記載の射出成形による樹脂成形品の箔転写方法。
【請求項１０】前記樹脂は多面付けにて形成され、前記第５のステップの後、前記基台に配置された前記樹
脂に対して所定の表面処理及び又は裏面処理を多面的に
施す第６のステップ、及び又は前記基台に配置された前
記樹脂転写された箔とともに所定寸法に多面的に切断す
る第７のステップを備えたことを特徴とする請求項９に
記載の射出成形による樹脂成形品の箔転写方法。
【請求項１１】前記第７のステップにおいて、前記樹
脂は、前記成形空間部内に注入され固化した成形品と、
前記補助空間部内に注入され固化した補助樹脂とに分離
されることを特徴とする請求項１０に記載の射出成形に
よる樹脂成形品の箔転写方法。
【請求項１２】前記第７のステップにおいて、前記多
面切断をレーザにて行うことを特徴とする請求項１０又
は請求項１１に記載の射出成形による樹脂成形品の箔転
写方法。
【請求項１３】前記第６のステップの前後いずれかに
おいて、接着層と剥離紙からなる剥離シートを前記接着
層を介して前記樹脂の裏面に接着し、前記第７のステップにおいて、前記剥離紙を残した状態
で前記樹脂を切断することを特徴とする請求項１０又は
請求項１１に記載の射出成形による樹脂成形品の箔転写
方法。
【請求項１４】前記箔体は、金属蒸着層と、該金属蒸
着層の一面側に形成され紫外線を吸収するUVハードコー
ト層と、該UVハードコート層に剥離層を介して積層され
たベースフィルムと、前記金属蒸着層の他面側に設けら
れ成形品に前記蒸着層を接着する接着層とを備えたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項１３に記載の樹脂成形
品の箔転写方法。