JP2003175528A - 射出成形機 - Google Patents
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ２枚取りディスク成形用金型を用いる射出成
形機において、同時に成形される２つのディスク基板
を、重量アンバラスのない均一なものにすること。 【解決手段】 互いに独立したディスク成形用のキャビ
ティを２つもち、かつ、各キャビティに対応してそれぞ
れ樹脂注入口が設けられた２枚取りディスク成形用金型
を用いる射出成形機において、互いに独立した２つの可
塑化・射出ユニットによって、前記２つのキャビティ内
に溶融樹脂を同時に射出・充填し、２つのキャビティ内
の充填状態が均等となるように、前記２つの可塑化・射
出ユニットの動作を制御する。
形機において、同時に成形される２つのディスク基板
を、重量アンバラスのない均一なものにすること。 【解決手段】 互いに独立したディスク成形用のキャビ
ティを２つもち、かつ、各キャビティに対応してそれぞ
れ樹脂注入口が設けられた２枚取りディスク成形用金型
を用いる射出成形機において、互いに独立した２つの可
塑化・射出ユニットによって、前記２つのキャビティ内
に溶融樹脂を同時に射出・充填し、２つのキャビティ内
の充填状態が均等となるように、前記２つの可塑化・射
出ユニットの動作を制御する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク用のデ
ィスク基板を１ショットで２枚同時に成形するようにし
た、２枚取りディスク成形用金型を用いる射出成形機に
関するものである。
ィスク基板を１ショットで２枚同時に成形するようにし
た、２枚取りディスク成形用金型を用いる射出成形機に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク用のディスク基板は、１ショ
ットに１枚づつ成形して作製されることが多いが、生産
性の向上のために、最近は、１ショットで２枚同時に成
形することも行われている。
ットに１枚づつ成形して作製されることが多いが、生産
性の向上のために、最近は、１ショットで２枚同時に成
形することも行われている。
【０００３】図１０は、２枚取りディスク成形用金型を
用いた従来の射出成形機の要部断平面図である。図１０
において、１０１は固定ダイプレート、１０２は、固定
ダイプレート１０１と図示せぬ型開閉駆動源支持プレー
トとの間に架け渡されたタイバー、１０３は、タイバー
１０２に挿通・案内されて、図示せぬ型開閉駆動源の力
によって前後進駆動される可動ダイプレート、１０４は
固定ダイプレート１０１に取り付けられた固定側金型、
１０５は固定金型１０４の一部をなすホットランナー金
型部、１０６は固定側金型１０４の一部をなすキャビ形
成金型部、１０７は可動ダイプレート１０３に取り付け
られた可動側金型、１０８、１０８は、型閉じ時に可動
側金型１０７と固定側金型１０４（ここではキャビ形成
金型部１０６）とで形づくられる、ディスク基板形成用
の空間であるキャビティ、１０９は、図示せぬスクリュ
ーを回転並びに前後進可能であるように内蔵した加熱シ
リンダ、１１０は加熱シリンダ１０９の先端に取り付け
られ、固定金型１０４の樹脂注入口（ここではホットラ
ンナー金型部１０５の樹脂注入口１０５ａ）に押し付け
られたノズルである。
用いた従来の射出成形機の要部断平面図である。図１０
において、１０１は固定ダイプレート、１０２は、固定
ダイプレート１０１と図示せぬ型開閉駆動源支持プレー
トとの間に架け渡されたタイバー、１０３は、タイバー
１０２に挿通・案内されて、図示せぬ型開閉駆動源の力
によって前後進駆動される可動ダイプレート、１０４は
固定ダイプレート１０１に取り付けられた固定側金型、
１０５は固定金型１０４の一部をなすホットランナー金
型部、１０６は固定側金型１０４の一部をなすキャビ形
成金型部、１０７は可動ダイプレート１０３に取り付け
られた可動側金型、１０８、１０８は、型閉じ時に可動
側金型１０７と固定側金型１０４（ここではキャビ形成
金型部１０６）とで形づくられる、ディスク基板形成用
の空間であるキャビティ、１０９は、図示せぬスクリュ
ーを回転並びに前後進可能であるように内蔵した加熱シ
リンダ、１１０は加熱シリンダ１０９の先端に取り付け
られ、固定金型１０４の樹脂注入口（ここではホットラ
ンナー金型部１０５の樹脂注入口１０５ａ）に押し付け
られたノズルである。
【０００４】ホットランナー金型部１０５には、ノズル
１１０からの樹脂１１１が注入される樹脂注入口１０５
ａと、この樹脂注入口１０５ａと連通する第１スプル１
０５ｂと、この第１スプル１０５ｂと連通し２つに枝分
かれしたランナー１０５ｃ、１０５ｃと、この各ランナ
ー１０５ｃとそれぞれ連通した第２スプル１０５ｄ、１
０５ｄとが形成されている。そして、第２スプル１０５
ｄを穿設したホットランナー部１０５の部位はそれぞれ
ノズル状に形成されて、この各ノズル状部位の先端が、
キャビ形成金型部１０６の樹脂注入口１０６ａ、１０６
ａにそれぞれ押し付けられており、樹脂注入口１０６ａ
から注入された樹脂１１１は、キャビ形成金型部１０６
のスプル１０６ｂを通ってキャビティ１０８内に導入さ
れるようになっている。
１１０からの樹脂１１１が注入される樹脂注入口１０５
ａと、この樹脂注入口１０５ａと連通する第１スプル１
０５ｂと、この第１スプル１０５ｂと連通し２つに枝分
かれしたランナー１０５ｃ、１０５ｃと、この各ランナ
ー１０５ｃとそれぞれ連通した第２スプル１０５ｄ、１
０５ｄとが形成されている。そして、第２スプル１０５
ｄを穿設したホットランナー部１０５の部位はそれぞれ
ノズル状に形成されて、この各ノズル状部位の先端が、
キャビ形成金型部１０６の樹脂注入口１０６ａ、１０６
ａにそれぞれ押し付けられており、樹脂注入口１０６ａ
から注入された樹脂１１１は、キャビ形成金型部１０６
のスプル１０６ｂを通ってキャビティ１０８内に導入さ
れるようになっている。
【０００５】なお、ホットランナー金型部１０５の主体
部にはバー状のヒータ１１２が内蔵されていると共に、
ホットランナー金型部１０５の前記ノズル状部位にはヒ
ータ１１３が巻装されており、ホットランナー金型部１
０５の各部位は所定温度にコントロールされるようにな
っている。
部にはバー状のヒータ１１２が内蔵されていると共に、
ホットランナー金型部１０５の前記ノズル状部位にはヒ
ータ１１３が巻装されており、ホットランナー金型部１
０５の各部位は所定温度にコントロールされるようにな
っている。
【０００６】図１０に示す構成において、加熱シリンダ
１０９内の図示せぬスクリューの前進によって、ノズル
１１０から固定側金型１０４に注入された樹脂（溶融樹
脂）１１１は、ホットランナー金型部１０５およびキャ
ビ形成金型部１０６の樹脂通路を通って、２つのキャビ
ティ１０８内に同時に射出・充填され、これによって、
１ショットで２枚のディスク基板を成形するようになっ
ている。
１０９内の図示せぬスクリューの前進によって、ノズル
１１０から固定側金型１０４に注入された樹脂（溶融樹
脂）１１１は、ホットランナー金型部１０５およびキャ
ビ形成金型部１０６の樹脂通路を通って、２つのキャビ
ティ１０８内に同時に射出・充填され、これによって、
１ショットで２枚のディスク基板を成形するようになっ
ている。
【０００７】このような図１０の構成に類するディスク
基板２枚取り用の射出成形機は、特開平９−１５５９８
６号公報に開示されており、この公開公報に記載された
「貼り合わせディスク製造装置」では、１ショット毎に
成形される２枚のディスク基板を対にして、反射膜・保
護膜形成後に、はり合わせることにより、はり合わせ型
光ディスクを得るようにしている。かようなディスク製
造システムの構成をとると、２台の射出成形機でそれぞ
れ１ショット毎に１枚のディスク基板を成形して、これ
らをはり合わせ型光ディスクの製造ラインに投入する場
合に較べると、成形運転の立ち上げの効率が大幅に改善
されるなどの利点がある。
基板２枚取り用の射出成形機は、特開平９−１５５９８
６号公報に開示されており、この公開公報に記載された
「貼り合わせディスク製造装置」では、１ショット毎に
成形される２枚のディスク基板を対にして、反射膜・保
護膜形成後に、はり合わせることにより、はり合わせ型
光ディスクを得るようにしている。かようなディスク製
造システムの構成をとると、２台の射出成形機でそれぞ
れ１ショット毎に１枚のディスク基板を成形して、これ
らをはり合わせ型光ディスクの製造ラインに投入する場
合に較べると、成形運転の立ち上げの効率が大幅に改善
されるなどの利点がある。
【０００８】ところで、図１０に示す構成においては、
ホットランナー金型部１０５の第１スプル１０５ｂより
先の樹脂流路は、２つのキャビティ（２つのディスク基
板）のための第１の樹脂流路系と第２の樹脂流路系にな
っており、この第１、第２の樹脂流路系は、製造上避け
がたい誤差によって、メカニズム的に完全に均等なもの
にすることができない。そのため、１ショットで同時に
成形した２枚のディスク基板間では、重量差が生じる。
ホットランナー金型部１０５の第１スプル１０５ｂより
先の樹脂流路は、２つのキャビティ（２つのディスク基
板）のための第１の樹脂流路系と第２の樹脂流路系にな
っており、この第１、第２の樹脂流路系は、製造上避け
がたい誤差によって、メカニズム的に完全に均等なもの
にすることができない。そのため、１ショットで同時に
成形した２枚のディスク基板間では、重量差が生じる。
【０００９】図１１は、図１０に示す構成において第１
の樹脂流路系と第２の樹脂流路系を全く同一の条件で温
度コントロールした際の、フロント（正面）側のキャビ
ティとリア（背面）側のキャビティでそれぞれ成形され
たディスク基板の重量のサンプリングデータの１例を示
している。図１１から明らかなように、フロント側とリ
ア側では重量差が生じ、かつ、フロント側およびリア側
の双方で目標とする重量範囲から外れている（なお、図
１１のサンプリングデータはマシンによって機差があ
る）。
の樹脂流路系と第２の樹脂流路系を全く同一の条件で温
度コントロールした際の、フロント（正面）側のキャビ
ティとリア（背面）側のキャビティでそれぞれ成形され
たディスク基板の重量のサンプリングデータの１例を示
している。図１１から明らかなように、フロント側とリ
ア側では重量差が生じ、かつ、フロント側およびリア側
の双方で目標とする重量範囲から外れている（なお、図
１１のサンプリングデータはマシンによって機差があ
る）。
【００１０】そこで、第１の樹脂流路系と第２の樹脂流
路系の温度制御条件を微妙に差をつけてコントロールす
ることにより、第１の樹脂流路系と第２の樹脂流路系の
樹脂温度（換言するなら樹脂の粘度）に微妙に差をつけ
ることによって、フロント側およびリア側の双方のディ
スク基板の重量が、目標重量範囲に収まるように調整を
行っていた。
路系の温度制御条件を微妙に差をつけてコントロールす
ることにより、第１の樹脂流路系と第２の樹脂流路系の
樹脂温度（換言するなら樹脂の粘度）に微妙に差をつけ
ることによって、フロント側およびリア側の双方のディ
スク基板の重量が、目標重量範囲に収まるように調整を
行っていた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来技
術では、一方のディスク基板のための第１の樹脂流路系
と、他方のディスク基板のための第２の樹脂流路系と
の、製造上避けがたい微妙なアンバランスに起因する、
２枚のディスク基板の重量差を調整するために、第１の
樹脂流路系と第２の樹脂流路系の温度制御条件を、微妙
に差をつけてコントロールするようにしているが、ＰＩ
Ｄのフィードバック制御によって温度コントロールを行
ったとしても、同時に成形される２つのディスク基板を
可及的に均一にするのには、一定の限界のあるものであ
った。また、光学的性能の均一化を図るという観点から
見ると、第１の樹脂流路系と第２の樹脂流路系の温度制
御条件に差をつけてコントロールすることは、好ましい
ものではない。
術では、一方のディスク基板のための第１の樹脂流路系
と、他方のディスク基板のための第２の樹脂流路系と
の、製造上避けがたい微妙なアンバランスに起因する、
２枚のディスク基板の重量差を調整するために、第１の
樹脂流路系と第２の樹脂流路系の温度制御条件を、微妙
に差をつけてコントロールするようにしているが、ＰＩ
Ｄのフィードバック制御によって温度コントロールを行
ったとしても、同時に成形される２つのディスク基板を
可及的に均一にするのには、一定の限界のあるものであ
った。また、光学的性能の均一化を図るという観点から
見ると、第１の樹脂流路系と第２の樹脂流路系の温度制
御条件に差をつけてコントロールすることは、好ましい
ものではない。
【００１２】なお、ホットランナー金型を排すると共
に、１本の加熱シリンダの先端をＹ字形にして、Ｙ字形
の先端にそれぞれノズルを取り付けて、各ノズルから互
いに独立したキャビティへ樹脂を射出・充填するとい
う、２枚取りディスク成形用射出成形機も知られている
が、この場合にも、一方のディスク基板のための第１の
樹脂流路系と、他方のディスク基板のための第２の樹脂
流路系との、製造上避けがたい微妙なアンバランスに起
因する、２枚のディスク基板の重量差を調整するため
に、第１の樹脂流路系と第２の樹脂流路系の温度制御条
件を、微妙に差をつけてコントロールするようにしてい
るので、上述した問題が同様に生じる。
に、１本の加熱シリンダの先端をＹ字形にして、Ｙ字形
の先端にそれぞれノズルを取り付けて、各ノズルから互
いに独立したキャビティへ樹脂を射出・充填するとい
う、２枚取りディスク成形用射出成形機も知られている
が、この場合にも、一方のディスク基板のための第１の
樹脂流路系と、他方のディスク基板のための第２の樹脂
流路系との、製造上避けがたい微妙なアンバランスに起
因する、２枚のディスク基板の重量差を調整するため
に、第１の樹脂流路系と第２の樹脂流路系の温度制御条
件を、微妙に差をつけてコントロールするようにしてい
るので、上述した問題が同様に生じる。
【００１３】さらに、図１０に示した従来技術では、ノ
ズル１１０から射出された樹脂が、ホットランナー金型
部１０５を経由してキャビティ１０８に充填されるの
で、連続成形運転を停止して再開させる際には、ホット
ランナー金型部１０５の樹脂流路に溜まった樹脂を、総
て新しい樹脂で押し出て入れ替える必要があり、成形開
始前の準備作業が面倒であるという指摘もあった。
ズル１１０から射出された樹脂が、ホットランナー金型
部１０５を経由してキャビティ１０８に充填されるの
で、連続成形運転を停止して再開させる際には、ホット
ランナー金型部１０５の樹脂流路に溜まった樹脂を、総
て新しい樹脂で押し出て入れ替える必要があり、成形開
始前の準備作業が面倒であるという指摘もあった。
【００１４】本発明は上記の点に鑑みなされたもので、
その目的とするところは、２枚取りディスク成形用金型
を用いる射出成形機において、同時に成形される２つの
ディスク基板を、重量のアンバランスのない均一なもの
にすることにある。
その目的とするところは、２枚取りディスク成形用金型
を用いる射出成形機において、同時に成形される２つの
ディスク基板を、重量のアンバランスのない均一なもの
にすることにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するために、互いに独立したディスク成形用のキャ
ビティを２つもち、かつ、各キャビティに対応してそれ
ぞれ樹脂注入口が設けられた２枚取りディスク成形用金
型を用いる射出成形機において、互いに独立した２つの
可塑化・射出ユニットによって、前記２つのキャビティ
内に溶融樹脂を射出・充填し、２つのキャビティ内の充
填状態が均等となるように、前記２つの可塑化・射出ユ
ニットの動作を制御するように、構成される。
達成するために、互いに独立したディスク成形用のキャ
ビティを２つもち、かつ、各キャビティに対応してそれ
ぞれ樹脂注入口が設けられた２枚取りディスク成形用金
型を用いる射出成形機において、互いに独立した２つの
可塑化・射出ユニットによって、前記２つのキャビティ
内に溶融樹脂を射出・充填し、２つのキャビティ内の充
填状態が均等となるように、前記２つの可塑化・射出ユ
ニットの動作を制御するように、構成される。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を用いて説明する。
面を用いて説明する。
【００１７】図１は、本発明の一実施形態に係る射出成
形機の主として射出メカニズム系の要部平面図、図２
は、本発明の一実施形態に係る射出成形機の射出メカニ
ズム系の断正面図であり、図３は、本発明の一実施形態
に係る射出成形機の要部断平面図である。なお、図１に
おいては、射出メカニズム系の加熱シリンダ先端のノズ
ルと型開閉メカニズム系の固定金型とは分離して描いて
あるが、成形運転時には、図３に示すように、射出メカ
ニズム系の加熱シリンダ先端のノズルは、型開閉メカニ
ズム系の固定金型の樹脂注入口に押し付けられている。
なおまた、図１、図２においては、一部の構成を省いて
図示してある。
形機の主として射出メカニズム系の要部平面図、図２
は、本発明の一実施形態に係る射出成形機の射出メカニ
ズム系の断正面図であり、図３は、本発明の一実施形態
に係る射出成形機の要部断平面図である。なお、図１に
おいては、射出メカニズム系の加熱シリンダ先端のノズ
ルと型開閉メカニズム系の固定金型とは分離して描いて
あるが、成形運転時には、図３に示すように、射出メカ
ニズム系の加熱シリンダ先端のノズルは、型開閉メカニ
ズム系の固定金型の樹脂注入口に押し付けられている。
なおまた、図１、図２においては、一部の構成を省いて
図示してある。
【００１８】図１〜図３において、１は固定ダイプレー
ト、２は、固定ダイプレート１と図示せぬ型開閉駆動源
支持プレートとの間に架け渡されたタイバー、３は、タ
イバー２に挿通・案内されて、図示せぬ型開閉駆動源の
力によって前後進駆動される可動ダイプレート、４は固
定ダイプレート１に取り付けられた固定側金型、５は可
動ダイプレート３に取り付けられた可動側金型、６Ａ、
６Ｂは、型閉じ時に可動側金型５と固定側金型４とで形
づくられる、互いに独立したディスク基板形成用の空間
であるキャビティ、７Ａ、７Ｂは、各キャビティ６Ａ、
６Ｂにそれぞれ対応付けて形成され、各キャビティ６
Ａ、６Ｂに樹脂（溶融樹脂）９をそれぞれ独立して導入
するための経路の短いスプル、８Ａ、８Ｂ（図３参照）
は、各スプル７Ａ、７Ｂに樹脂９を導入するための互い
に独立した樹脂注入口である。
ト、２は、固定ダイプレート１と図示せぬ型開閉駆動源
支持プレートとの間に架け渡されたタイバー、３は、タ
イバー２に挿通・案内されて、図示せぬ型開閉駆動源の
力によって前後進駆動される可動ダイプレート、４は固
定ダイプレート１に取り付けられた固定側金型、５は可
動ダイプレート３に取り付けられた可動側金型、６Ａ、
６Ｂは、型閉じ時に可動側金型５と固定側金型４とで形
づくられる、互いに独立したディスク基板形成用の空間
であるキャビティ、７Ａ、７Ｂは、各キャビティ６Ａ、
６Ｂにそれぞれ対応付けて形成され、各キャビティ６
Ａ、６Ｂに樹脂（溶融樹脂）９をそれぞれ独立して導入
するための経路の短いスプル、８Ａ、８Ｂ（図３参照）
は、各スプル７Ａ、７Ｂに樹脂９を導入するための互い
に独立した樹脂注入口である。
【００１９】また、図１においては割愛してあるが、図
３において、６１Ａは、固定側金型４のキャビティ６Ａ
側に設けられた渦巻き状の配管、６１Ｂは、固定側金型
４のキャビティ６Ｂ側に設けられた渦巻き状の配管、６
２Ａは、可動側金型５のキャビティ６Ａ側に設けられた
渦巻き状の配管、６２Ｂは、可動側金型５のキャビティ
６Ｂ側に設けられた渦巻き状の配管、６３は、固定側金
型４の渦巻き状の配管６１Ａ、６１Ｂの一端と金型温調
器６７とを連通する配管、６４は、固定側金型４の渦巻
き状の配管６１Ａ、６１Ｂの他端と金型温調器６７とを
連通する配管、６５は、可動側金型５の渦巻き状の配管
６２Ａ、６２Ｂの一端と金型温調器６７とを連通する配
管、６６は、可動側金型５の渦巻き状の配管６２Ａ、６
２Ｂの他端と金型温調器６７とを連通する配管、６７
は、各配管を流れる温度コントロール用の流体の温度を
所定値に保つように制御すると共に、温度コントロール
用の流体の流出・流入を制御する、キャビティ６Ａ、６
Ｂに対して共通の金型温調器である。
３において、６１Ａは、固定側金型４のキャビティ６Ａ
側に設けられた渦巻き状の配管、６１Ｂは、固定側金型
４のキャビティ６Ｂ側に設けられた渦巻き状の配管、６
２Ａは、可動側金型５のキャビティ６Ａ側に設けられた
渦巻き状の配管、６２Ｂは、可動側金型５のキャビティ
６Ｂ側に設けられた渦巻き状の配管、６３は、固定側金
型４の渦巻き状の配管６１Ａ、６１Ｂの一端と金型温調
器６７とを連通する配管、６４は、固定側金型４の渦巻
き状の配管６１Ａ、６１Ｂの他端と金型温調器６７とを
連通する配管、６５は、可動側金型５の渦巻き状の配管
６２Ａ、６２Ｂの一端と金型温調器６７とを連通する配
管、６６は、可動側金型５の渦巻き状の配管６２Ａ、６
２Ｂの他端と金型温調器６７とを連通する配管、６７
は、各配管を流れる温度コントロール用の流体の温度を
所定値に保つように制御すると共に、温度コントロール
用の流体の流出・流入を制御する、キャビティ６Ａ、６
Ｂに対して共通の金型温調器である。
【００２０】また、１１Ａ、１１Ｂ（図１参照）は、互
いに独立したインラインスクリュータイプの可塑化・射
出ユニットで、各可塑化・射出ユニット１１Ａ、１１Ｂ
は、水平方向に併設されている。１２Ａ、１２Ｂは、各
可塑化・射出ユニット１１Ａ、１１Ｂの加熱シリンダ
で、加熱シリンダ１２Ａ、１２Ｂの先端にそれぞれ取り
付けられたノズル１３Ａ、１３Ｂが、対応する前記樹脂
注入口８Ａ、８Ｂにそれぞれ押し付けられている。な
お、加熱シリンダ１２Ａ、１２Ｂおよびノズル１３Ａ、
１３Ｂには、バンドヒータ１４が巻装されている。
いに独立したインラインスクリュータイプの可塑化・射
出ユニットで、各可塑化・射出ユニット１１Ａ、１１Ｂ
は、水平方向に併設されている。１２Ａ、１２Ｂは、各
可塑化・射出ユニット１１Ａ、１１Ｂの加熱シリンダ
で、加熱シリンダ１２Ａ、１２Ｂの先端にそれぞれ取り
付けられたノズル１３Ａ、１３Ｂが、対応する前記樹脂
注入口８Ａ、８Ｂにそれぞれ押し付けられている。な
お、加熱シリンダ１２Ａ、１２Ｂおよびノズル１３Ａ、
１３Ｂには、バンドヒータ１４が巻装されている。
【００２１】１５は、各加熱シリンダ１２Ａ、１２Ｂの
基端部を保持した保持盤で、保持盤１５には、ホッパー
から樹脂材料を加熱シリンダ１２Ａ、１２Ｂの内部へ供
給するための樹脂供給穴１６Ａ、１６Ｂ−１と、スクラ
ップ回収／供給装置からの樹脂材料（再生用樹脂）を加
熱シリンダ１２Ｂの内部へ供給するための樹脂供給穴１
６Ｂ−２が穿設されており、この各樹脂供給穴１６Ａ、
１６Ｂ−１、１６Ｂ−２は、各加熱シリンダ１２Ａ、１
２Ｂの基端側に穿設した樹脂供給穴１７Ａ、１７Ｂ−
１、１７ｂ−２（図２参照）とそれぞれ連通している。
基端部を保持した保持盤で、保持盤１５には、ホッパー
から樹脂材料を加熱シリンダ１２Ａ、１２Ｂの内部へ供
給するための樹脂供給穴１６Ａ、１６Ｂ−１と、スクラ
ップ回収／供給装置からの樹脂材料（再生用樹脂）を加
熱シリンダ１２Ｂの内部へ供給するための樹脂供給穴１
６Ｂ−２が穿設されており、この各樹脂供給穴１６Ａ、
１６Ｂ−１、１６Ｂ−２は、各加熱シリンダ１２Ａ、１
２Ｂの基端側に穿設した樹脂供給穴１７Ａ、１７Ｂ−
１、１７ｂ−２（図２参照）とそれぞれ連通している。
【００２２】ここで、本実施形態の射出成形機は、後で
も述べるが、２つのキャビティ６Ａ、６Ｂで同時に成形
した２枚のディスク基板を対にして、はり合わせ型光デ
ィスクの製造ラインに流すためのマシンとなっている。
そして、はり合わせ型光ディスクとして両面利用タイプ
（２枚のディスクをそれぞれ光ディスクとして用いるタ
イプ）のディスク基板を成形する際には、図４に示すよ
うに、図示せぬ原料供給装置から原料樹脂（新規原料樹
脂）が送り込まれる単一のホッパー３５から、分岐配管
３６を介して樹脂供給穴１６Ａ、１６Ｂ−１（すなわ
ち、加熱シリンダ１２Ａ、１２Ｂの内部）へ、同一ロッ
トの新規の原料樹脂を供給するようになっている。
も述べるが、２つのキャビティ６Ａ、６Ｂで同時に成形
した２枚のディスク基板を対にして、はり合わせ型光デ
ィスクの製造ラインに流すためのマシンとなっている。
そして、はり合わせ型光ディスクとして両面利用タイプ
（２枚のディスクをそれぞれ光ディスクとして用いるタ
イプ）のディスク基板を成形する際には、図４に示すよ
うに、図示せぬ原料供給装置から原料樹脂（新規原料樹
脂）が送り込まれる単一のホッパー３５から、分岐配管
３６を介して樹脂供給穴１６Ａ、１６Ｂ−１（すなわ
ち、加熱シリンダ１２Ａ、１２Ｂの内部）へ、同一ロッ
トの新規の原料樹脂を供給するようになっている。
【００２３】一方、はり合わせ型光ディスクとして片面
利用タイプ（１枚のディスクのみ光ディスクとして用
い、他方をダミーディスクとするタイプ）のディスク基
板を成形する際には、図５に示すように、（１）図示せ
ぬ原料供給装置から原料樹脂（新規原料樹脂）が送り込
まれる第１のホッパー３７Ａから、このホッパーの供給
部を介して樹脂供給穴１６Ａ（すなわち、加熱シリンダ
１２Ａの内部）へ、新規の原料樹脂を供給し、また、図
示せぬ原料供給装置から再生用樹脂（光ディスクとして
用いるものと同一材料の樹脂）をペレット状に粉砕して
なる再生用樹脂が送り込まれる第２のホッパー３７Ｂか
ら、このホッパーの供給部を介して樹脂供給穴Ｂ−１
（すなわち、加熱シリンダ１２Ｂの内部）へ、再生用樹
脂を供給するようになすか、あるいは、（２）図示せぬ
原料供給装置から原料樹脂（新規原料樹脂）が送り込ま
れる第１のホッパー３７Ａから、このホッパーの供給部
を介して樹脂供給穴１６Ａ（すなわち、加熱シリンダ１
２Ａの内部）へ、新規の原料樹脂を供給し、加熱シリン
ダ１２Ｂに対しては、図示せぬ原料供給装置から原料樹
脂（新規原料樹脂）が送り込まれる第２のホッパー３７
Ｂから、このホッパーの供給部を介して、樹脂供給穴１
６Ｂ−１へ新規の原料樹脂を供給すると共に、図示せぬ
スクラップ回収／供給装置（離型・エジェクト時に発生
するスプル部分などの不要樹脂部を回収して、エアで搬
送する装置）から、搬送配管３８、供給配管３９を介し
て、樹脂供給穴１６Ｂ−２（樹脂供給穴１６Ｂ−１より
も樹脂送り込み方向の上流側に位置する樹脂供給穴）へ
未粉砕の再生用樹脂を供給するようになっている（な
お、この（２）の場合には、樹脂供給穴１６Ａ、１６Ｂ
−１へは、図４に示す原料供給メカニズムを用いて、新
規の原料樹脂を供給するようにしてもよい）。つまり、
はり合わせ型光ディスクとして片面利用タイプのディス
ク基板を成形する際には、ダミー基板の材料として少な
くともその一部に再生用樹脂を用いるようになってお
り、これにより省資源化を図るようになっている。
利用タイプ（１枚のディスクのみ光ディスクとして用
い、他方をダミーディスクとするタイプ）のディスク基
板を成形する際には、図５に示すように、（１）図示せ
ぬ原料供給装置から原料樹脂（新規原料樹脂）が送り込
まれる第１のホッパー３７Ａから、このホッパーの供給
部を介して樹脂供給穴１６Ａ（すなわち、加熱シリンダ
１２Ａの内部）へ、新規の原料樹脂を供給し、また、図
示せぬ原料供給装置から再生用樹脂（光ディスクとして
用いるものと同一材料の樹脂）をペレット状に粉砕して
なる再生用樹脂が送り込まれる第２のホッパー３７Ｂか
ら、このホッパーの供給部を介して樹脂供給穴Ｂ−１
（すなわち、加熱シリンダ１２Ｂの内部）へ、再生用樹
脂を供給するようになすか、あるいは、（２）図示せぬ
原料供給装置から原料樹脂（新規原料樹脂）が送り込ま
れる第１のホッパー３７Ａから、このホッパーの供給部
を介して樹脂供給穴１６Ａ（すなわち、加熱シリンダ１
２Ａの内部）へ、新規の原料樹脂を供給し、加熱シリン
ダ１２Ｂに対しては、図示せぬ原料供給装置から原料樹
脂（新規原料樹脂）が送り込まれる第２のホッパー３７
Ｂから、このホッパーの供給部を介して、樹脂供給穴１
６Ｂ−１へ新規の原料樹脂を供給すると共に、図示せぬ
スクラップ回収／供給装置（離型・エジェクト時に発生
するスプル部分などの不要樹脂部を回収して、エアで搬
送する装置）から、搬送配管３８、供給配管３９を介し
て、樹脂供給穴１６Ｂ−２（樹脂供給穴１６Ｂ−１より
も樹脂送り込み方向の上流側に位置する樹脂供給穴）へ
未粉砕の再生用樹脂を供給するようになっている（な
お、この（２）の場合には、樹脂供給穴１６Ａ、１６Ｂ
−１へは、図４に示す原料供給メカニズムを用いて、新
規の原料樹脂を供給するようにしてもよい）。つまり、
はり合わせ型光ディスクとして片面利用タイプのディス
ク基板を成形する際には、ダミー基板の材料として少な
くともその一部に再生用樹脂を用いるようになってお
り、これにより省資源化を図るようになっている。
【００２４】また、図２に示すように、各加熱シリンダ
１２Ａ、１２Ｂ内には、回転並びに前後進可能であるよ
うにスクリュー１８Ａ、１８Ｂが内蔵されており、この
スクリューの回転によって、スクリューの後部に供給さ
れた樹脂材料が混練、可塑化されてスクリューの前方側
に送り込まれ、スクリューの前方側に溶融樹脂が溜まる
に従ってスクリューが背圧を制御されつつ後退し、１シ
ョット分の溶融樹脂が貯えられた時点でスクリュー回転
が停止され、かような動作で計量行程が実行される。ま
た、後退位置にあるスクリューが急速前進駆動されるこ
とにより、貯えられた溶融樹脂がノズルから固定金型に
射出、充填され、これにより射出行程（１次射出行程）
が実行される。
１２Ａ、１２Ｂ内には、回転並びに前後進可能であるよ
うにスクリュー１８Ａ、１８Ｂが内蔵されており、この
スクリューの回転によって、スクリューの後部に供給さ
れた樹脂材料が混練、可塑化されてスクリューの前方側
に送り込まれ、スクリューの前方側に溶融樹脂が溜まる
に従ってスクリューが背圧を制御されつつ後退し、１シ
ョット分の溶融樹脂が貯えられた時点でスクリュー回転
が停止され、かような動作で計量行程が実行される。ま
た、後退位置にあるスクリューが急速前進駆動されるこ
とにより、貯えられた溶融樹脂がノズルから固定金型に
射出、充填され、これにより射出行程（１次射出行程）
が実行される。
【００２５】１９は、各可塑化・射出ユニット１１Ａ、
１１Ｂの射出駆動源（スクリュー前後進駆動源）として
のサーボモータからなる射出モータ２０Ａ、２０Ｂ（図
２参照）を搭載した保持盤で、前記保持盤１５と所定距
離をおいて対向するように、保持盤１５と共にベース盤
２１上に固設されている。保持盤１５と保持盤１９との
間には、各可塑化・射出ユニット１１Ａ、１１Ｂ用の上
下一対のガイドバー２２Ａ、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｂ
（図２参照）が架け渡されており、ガイドバー２２Ａ、
２２Ａには、可塑化・射出ユニット１１Ａの直線移動体
２３Ａが摺動可能に挿通されており、ガイドバー２２
Ｂ、２２Ｂには、可塑化・射出ユニット１１Ｂの直線移
動体２３Ｂが摺動可能に挿通されている。この各直線移
動体２３Ａ、２３Ｂには、回転体２４Ａ、２４Ｂ（図２
参照）がそれぞれ回転自在に保持されており、各回転体
２４Ａ、２４Ｂには、対応するスクリュー１８Ａ、１８
Ｂの基端部がそれぞれ固定されている。
１１Ｂの射出駆動源（スクリュー前後進駆動源）として
のサーボモータからなる射出モータ２０Ａ、２０Ｂ（図
２参照）を搭載した保持盤で、前記保持盤１５と所定距
離をおいて対向するように、保持盤１５と共にベース盤
２１上に固設されている。保持盤１５と保持盤１９との
間には、各可塑化・射出ユニット１１Ａ、１１Ｂ用の上
下一対のガイドバー２２Ａ、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｂ
（図２参照）が架け渡されており、ガイドバー２２Ａ、
２２Ａには、可塑化・射出ユニット１１Ａの直線移動体
２３Ａが摺動可能に挿通されており、ガイドバー２２
Ｂ、２２Ｂには、可塑化・射出ユニット１１Ｂの直線移
動体２３Ｂが摺動可能に挿通されている。この各直線移
動体２３Ａ、２３Ｂには、回転体２４Ａ、２４Ｂ（図２
参照）がそれぞれ回転自在に保持されており、各回転体
２４Ａ、２４Ｂには、対応するスクリュー１８Ａ、１８
Ｂの基端部がそれぞれ固定されている。
【００２６】２５Ａ、２５Ｂ（図１参照）は、各可塑化
・射出ユニット１１Ａ、１１Ｂの計量駆動源（スクリュ
ー回転駆動源）としてのサーボモータからなる計量モー
タで、各計量モータ２５Ａ、２５Ｂは対応する前記直線
移動体２３Ａ、２３Ｂにそれぞれ搭載されており、直線
移動体と共に移送されるようになっている。２６Ａ、２
６Ｂは、各計量モータ２５Ａ、２５Ｂの出力軸にそれぞ
れ固定された駆動プーリで、各駆動プーリ２６Ａ、２６
Ｂは、前記各回転体２４Ａ、２４Ｂにそれぞれ固定され
た被動プーリ２７Ａ、２７Ｂに、タイミングベルトを介
して連結されている。そして、計量モータ２５Ａの回転
によって、駆動プーリ２６Ａ、タイミングベルト、被動
プーリ２７Ａを介して、回転体２４Ａが回転駆動され、
これによってスクリュー１８Ａが回転し、また、計量モ
ータ２５Ｂの回転によって、駆動プーリ２６Ｂ、タイミ
ングベルト、被動プーリ２７Ｂを介して、回転体２４Ｂ
が回転駆動され、これによってスクリュー１８Ｂが回転
するようになっている。
・射出ユニット１１Ａ、１１Ｂの計量駆動源（スクリュ
ー回転駆動源）としてのサーボモータからなる計量モー
タで、各計量モータ２５Ａ、２５Ｂは対応する前記直線
移動体２３Ａ、２３Ｂにそれぞれ搭載されており、直線
移動体と共に移送されるようになっている。２６Ａ、２
６Ｂは、各計量モータ２５Ａ、２５Ｂの出力軸にそれぞ
れ固定された駆動プーリで、各駆動プーリ２６Ａ、２６
Ｂは、前記各回転体２４Ａ、２４Ｂにそれぞれ固定され
た被動プーリ２７Ａ、２７Ｂに、タイミングベルトを介
して連結されている。そして、計量モータ２５Ａの回転
によって、駆動プーリ２６Ａ、タイミングベルト、被動
プーリ２７Ａを介して、回転体２４Ａが回転駆動され、
これによってスクリュー１８Ａが回転し、また、計量モ
ータ２５Ｂの回転によって、駆動プーリ２６Ｂ、タイミ
ングベルト、被動プーリ２７Ｂを介して、回転体２４Ｂ
が回転駆動され、これによってスクリュー１８Ｂが回転
するようになっている。
【００２７】前記保持盤１９には、前記射出モータ２０
Ａ、２０Ｂの回転力が伝達されるボールネジ機構のネジ
軸を回転可能に保持する軸保持体２８Ａ、２８Ｂがそれ
ぞれ取り付けられており、各軸保持体２８Ａ、２８Ｂに
は、ボールネジ機構のネジ軸３１Ａ、３１Ｂがそれぞれ
回転自在に保持されている。このネジ軸３１Ａ、３１Ｂ
とそれぞれ一体回転する被動プーリ２９Ａ、２９Ｂに
は、各射出モータ２０Ａ、２０Ｂの出力軸にそれぞれ固
体された駆動プーリ３０Ａ、３０Ｂが、タイミングベル
トを介してれぞれ連結されている。また、ネジ軸３１
Ａ、３１Ｂにはボールネジ機構のナット体３２Ａ、３２
Ｂがそれぞれ螺合されており、ナット体３２Ａ、３２Ｂ
の端部が、前記直線移動体２３Ａ、２３Ｂにそれぞれ固
定されている。そして、射出モータ２０Ａの回転によっ
て、駆動プーリ３０Ａ、タイミングベルト、被動プーリ
２９Ａを介してネジ軸３１Ａが回転駆動され、この回転
運動は直線運動に変換されて、ナット体３２Ａから直線
移動体２３Ａに伝達され、これによって、スクリュー１
８Ａが前後進駆動され、また、射出モータ２０Ｂの回転
によって、駆動プーリ３０Ｂ、タイミングベルト、被動
プーリ２９Ｂを介してネジ軸３１Ｂが回転駆動され、こ
の回転運動は直線運動に変換されて、ナット体３２Ｂか
ら直線移動体２３Ｂに伝達され、これによって、スクリ
ュー１８Ｂが前後進駆動されるようになっている。
Ａ、２０Ｂの回転力が伝達されるボールネジ機構のネジ
軸を回転可能に保持する軸保持体２８Ａ、２８Ｂがそれ
ぞれ取り付けられており、各軸保持体２８Ａ、２８Ｂに
は、ボールネジ機構のネジ軸３１Ａ、３１Ｂがそれぞれ
回転自在に保持されている。このネジ軸３１Ａ、３１Ｂ
とそれぞれ一体回転する被動プーリ２９Ａ、２９Ｂに
は、各射出モータ２０Ａ、２０Ｂの出力軸にそれぞれ固
体された駆動プーリ３０Ａ、３０Ｂが、タイミングベル
トを介してれぞれ連結されている。また、ネジ軸３１
Ａ、３１Ｂにはボールネジ機構のナット体３２Ａ、３２
Ｂがそれぞれ螺合されており、ナット体３２Ａ、３２Ｂ
の端部が、前記直線移動体２３Ａ、２３Ｂにそれぞれ固
定されている。そして、射出モータ２０Ａの回転によっ
て、駆動プーリ３０Ａ、タイミングベルト、被動プーリ
２９Ａを介してネジ軸３１Ａが回転駆動され、この回転
運動は直線運動に変換されて、ナット体３２Ａから直線
移動体２３Ａに伝達され、これによって、スクリュー１
８Ａが前後進駆動され、また、射出モータ２０Ｂの回転
によって、駆動プーリ３０Ｂ、タイミングベルト、被動
プーリ２９Ｂを介してネジ軸３１Ｂが回転駆動され、こ
の回転運動は直線運動に変換されて、ナット体３２Ｂか
ら直線移動体２３Ｂに伝達され、これによって、スクリ
ュー１８Ｂが前後進駆動されるようになっている。
【００２８】図６は、本実施形態の射出成形機における
射出制御系の構成を示すブロック図であり、同図におい
て、４１は射出制御部、４２Ａは前記射出モータ２０Ａ
をフィードバック制御するサーボドライバ、４２Ｂは前
記射出モータ２０Ｂをフィードバック制御するサーボド
ライバである。
射出制御系の構成を示すブロック図であり、同図におい
て、４１は射出制御部、４２Ａは前記射出モータ２０Ａ
をフィードバック制御するサーボドライバ、４２Ｂは前
記射出モータ２０Ｂをフィードバック制御するサーボド
ライバである。
【００２９】射出制御部４１は、マシン（射出成形機）
全体の制御を司る図示せぬ上位コントローラからの制御
信号４３にしたがって射出動作を制御し、制御信号４３
によって射出開始タイミングに至ったことを認知する
と、予め与えられた射出制御条件データに基づき、サー
ボドライバ４２Ａ、４２Ｂを介して、射出モータ２０
Ａ、２０Ｂを同期して駆動開始させる。
全体の制御を司る図示せぬ上位コントローラからの制御
信号４３にしたがって射出動作を制御し、制御信号４３
によって射出開始タイミングに至ったことを認知する
と、予め与えられた射出制御条件データに基づき、サー
ボドライバ４２Ａ、４２Ｂを介して、射出モータ２０
Ａ、２０Ｂを同期して駆動開始させる。
【００３０】サーボドライバ４２Ａは、射出モータ２０
Ａに付設されたエンコーダからの実測位置データ４４Ａ
と、射出モータ２０Ａの実駆動電流値に基づく実測圧力
データ４５Ａとによって、前記スクリュー１８Ａの現在
位置（実測位置）と、現在速度（実測速度）と、現在圧
力（実測圧力）とを認知し、速度フィードバック制御領
域においては、射出制御部４１から与えられる速度設定
値に実測速度が一致するように、ＰＩＤフィードバック
制御によって射出モータ２０Ａを駆動制御し、圧力フィ
ードバック制御領域においては、射出制御部４１から与
えられる圧力設定値に実測圧力が一致するように、ＰＩ
Ｄフィードバック制御によって射出モータ２０Ａを駆動
制御する。同様に、サーボドライバ４２Ｂは、射出モー
タ２０Ｂに付設されたエンコーダからの実測位置データ
４４Ｂと、射出モータ２０Ｂの実駆動電流値に基づく実
測圧力データ４５Ｂとによって、前記スクリュー１８Ｂ
の現在位置（実測位置）と、現在速度（実測速度）と、
現在圧力（実測圧力）とを認知し、速度フィードバック
制御領域においては、射出制御部４１から与えられる速
度設定値に実測速度が一致するように、ＰＩＤフィード
バック制御によって射出モータ２０Ｂを駆動制御し、圧
力フィードバック制御領域においては、射出制御部４１
から与えられる圧力設定値に実測圧力が一致するよう
に、ＰＩＤフィードバック制御によって射出モータ２０
Ｂを駆動制御する。
Ａに付設されたエンコーダからの実測位置データ４４Ａ
と、射出モータ２０Ａの実駆動電流値に基づく実測圧力
データ４５Ａとによって、前記スクリュー１８Ａの現在
位置（実測位置）と、現在速度（実測速度）と、現在圧
力（実測圧力）とを認知し、速度フィードバック制御領
域においては、射出制御部４１から与えられる速度設定
値に実測速度が一致するように、ＰＩＤフィードバック
制御によって射出モータ２０Ａを駆動制御し、圧力フィ
ードバック制御領域においては、射出制御部４１から与
えられる圧力設定値に実測圧力が一致するように、ＰＩ
Ｄフィードバック制御によって射出モータ２０Ａを駆動
制御する。同様に、サーボドライバ４２Ｂは、射出モー
タ２０Ｂに付設されたエンコーダからの実測位置データ
４４Ｂと、射出モータ２０Ｂの実駆動電流値に基づく実
測圧力データ４５Ｂとによって、前記スクリュー１８Ｂ
の現在位置（実測位置）と、現在速度（実測速度）と、
現在圧力（実測圧力）とを認知し、速度フィードバック
制御領域においては、射出制御部４１から与えられる速
度設定値に実測速度が一致するように、ＰＩＤフィード
バック制御によって射出モータ２０Ｂを駆動制御し、圧
力フィードバック制御領域においては、射出制御部４１
から与えられる圧力設定値に実測圧力が一致するよう
に、ＰＩＤフィードバック制御によって射出モータ２０
Ｂを駆動制御する。
【００３１】かような構成をとる本実施形態の射出動作
について説明する。ここで、本実施形態においては、金
型における第１の樹脂流路系（キャビティ６Ａ側の樹脂
流路系）と第２の樹脂流路系（キャビティ６Ｂ側の樹脂
流路系）との、温度コントロール条件（ＰＩＤフィード
バック制御による温度コントロール条件）を全く同一に
し、また、可塑化・射出ユニット１１Ａと可塑化・射出
ユニット１１Ｂとの、温度コントロール条件（ＰＩＤフ
ィードバック制御による温度コントロール条件）を全く
同一のものにしている。すなわち、第１の樹脂流路系と
第２の樹脂流路系との間に製造上避けがたいメカニズム
の微差があるか否かにかかわらず、両者の温度コントロ
ール条件を同一のものに設定し、可塑化・射出ユニット
１１Ａと可塑化・射出ユニット１１Ｂとの間に製造上避
けがたいメカニズムの微差があるか否かにかかわらず、
両者の温度コントロール条件を同一のものに設定するよ
うにしている。なお、温調制御部は、マシン全体で共通
化して同一ボード上に形成されていることは、言うまで
もない。
について説明する。ここで、本実施形態においては、金
型における第１の樹脂流路系（キャビティ６Ａ側の樹脂
流路系）と第２の樹脂流路系（キャビティ６Ｂ側の樹脂
流路系）との、温度コントロール条件（ＰＩＤフィード
バック制御による温度コントロール条件）を全く同一に
し、また、可塑化・射出ユニット１１Ａと可塑化・射出
ユニット１１Ｂとの、温度コントロール条件（ＰＩＤフ
ィードバック制御による温度コントロール条件）を全く
同一のものにしている。すなわち、第１の樹脂流路系と
第２の樹脂流路系との間に製造上避けがたいメカニズム
の微差があるか否かにかかわらず、両者の温度コントロ
ール条件を同一のものに設定し、可塑化・射出ユニット
１１Ａと可塑化・射出ユニット１１Ｂとの間に製造上避
けがたいメカニズムの微差があるか否かにかかわらず、
両者の温度コントロール条件を同一のものに設定するよ
うにしている。なお、温調制御部は、マシン全体で共通
化して同一ボード上に形成されていることは、言うまで
もない。
【００３２】そして、射出開始タイミングに至ると、射
出制御部４１は、まず、サーボドライバ４２Ａ、４２Ｂ
に速度フィードバック制御によって射出を行うように指
令を出して、これによってサーボドライバ４２Ａ、４２
Ｂは 速度指令値に実測速度が一致するように、射出モ
ータ２０Ａ、２０Ｂを同期して駆動開始させ、スクリュ
ー１８Ａ、１８Ｂを同期して前進開始させる。これによ
って、スクリュー１８Ａによりキャビティ６Ａ内に樹脂
９が射出・充填され、スクリュー１８Ｂによりキャビテ
ィ６Ｂ内に樹脂が射出・充填される。また、キャビティ
６Ａ、６Ｂ内に所定量の樹脂９がそれぞれ充填される
と、射出制御部４１は、サーボドライバ４２Ａ、４２Ｂ
に圧力フィードバック制御によって圧縮を行うように指
令を出して、サーボドライバ４２Ａ、４２Ｂは、圧力指
令値に実測圧力が一致するように射出モータ２０Ａ、２
０Ｂを制御し、これにより、スクリュー１８Ａ、１８Ｂ
によって、キャビティ６Ａ、６Ｂ内の樹脂９にそれぞれ
圧縮力が付与される。
出制御部４１は、まず、サーボドライバ４２Ａ、４２Ｂ
に速度フィードバック制御によって射出を行うように指
令を出して、これによってサーボドライバ４２Ａ、４２
Ｂは 速度指令値に実測速度が一致するように、射出モ
ータ２０Ａ、２０Ｂを同期して駆動開始させ、スクリュ
ー１８Ａ、１８Ｂを同期して前進開始させる。これによ
って、スクリュー１８Ａによりキャビティ６Ａ内に樹脂
９が射出・充填され、スクリュー１８Ｂによりキャビテ
ィ６Ｂ内に樹脂が射出・充填される。また、キャビティ
６Ａ、６Ｂ内に所定量の樹脂９がそれぞれ充填される
と、射出制御部４１は、サーボドライバ４２Ａ、４２Ｂ
に圧力フィードバック制御によって圧縮を行うように指
令を出して、サーボドライバ４２Ａ、４２Ｂは、圧力指
令値に実測圧力が一致するように射出モータ２０Ａ、２
０Ｂを制御し、これにより、スクリュー１８Ａ、１８Ｂ
によって、キャビティ６Ａ、６Ｂ内の樹脂９にそれぞれ
圧縮力が付与される。
【００３３】ここで、第１の樹脂流路系と第２の樹脂流
路系との間に製造上避けがたいメカニズムの微差がな
く、かつ、可塑化・射出ユニット１１Ａと可塑化・射出
ユニット１１Ｂとの間にも製造上避けがたいメカニズム
の微差がない場合には、サーボドライバ４２Ａ、４２Ｂ
の速度制御条件や圧力制御条件は全く同一のものにされ
るが、通常は、第１の樹脂流路系と第２の樹脂流路系と
の間には製造上避けがたいメカニズムの微差があり、ま
た、可塑化・射出ユニット１１Ａと可塑化・射出ユニッ
ト１１Ｂとの間にも製造上避けがたいメカニズムの微差
があるので、２つのキャビティ６Ａ、６Ｂ内の充填状態
が両者で均等なものとなるように、サーボドライバ４２
Ａの速度制御条件とサーボドライバ４２Ｂの速度制御条
件には微妙な差が付けられる。また、必要に応じ、同様
にして、２つのキャビティ６Ａ、６Ｂ内の圧縮状態が両
者で均等なものとなるように、サーボドライバ４２Ａの
圧力制御条件とサーボドライバ４２Ｂの圧力制御条件に
は微妙な差が付けられる。これによって、キャビティ６
Ａで得られるディスク基板と、キャビティ６Ｂで得られ
るディスク基板の重量を、可及的に相等しいものにする
ことができる。すなわち、従来のように、第１の樹脂流
路系と第２の樹脂流路系の温度制御条件に微妙に差を付
けるものに比べると、射出モータ（サーボモータ）の速
度、圧力制御条件に微妙な差をつけるコントロールは、
精緻で再現性のよいものとなるため、同時に成形される
２つのディスク基板の重量をより均一化することが可能
となる。
路系との間に製造上避けがたいメカニズムの微差がな
く、かつ、可塑化・射出ユニット１１Ａと可塑化・射出
ユニット１１Ｂとの間にも製造上避けがたいメカニズム
の微差がない場合には、サーボドライバ４２Ａ、４２Ｂ
の速度制御条件や圧力制御条件は全く同一のものにされ
るが、通常は、第１の樹脂流路系と第２の樹脂流路系と
の間には製造上避けがたいメカニズムの微差があり、ま
た、可塑化・射出ユニット１１Ａと可塑化・射出ユニッ
ト１１Ｂとの間にも製造上避けがたいメカニズムの微差
があるので、２つのキャビティ６Ａ、６Ｂ内の充填状態
が両者で均等なものとなるように、サーボドライバ４２
Ａの速度制御条件とサーボドライバ４２Ｂの速度制御条
件には微妙な差が付けられる。また、必要に応じ、同様
にして、２つのキャビティ６Ａ、６Ｂ内の圧縮状態が両
者で均等なものとなるように、サーボドライバ４２Ａの
圧力制御条件とサーボドライバ４２Ｂの圧力制御条件に
は微妙な差が付けられる。これによって、キャビティ６
Ａで得られるディスク基板と、キャビティ６Ｂで得られ
るディスク基板の重量を、可及的に相等しいものにする
ことができる。すなわち、従来のように、第１の樹脂流
路系と第２の樹脂流路系の温度制御条件に微妙に差を付
けるものに比べると、射出モータ（サーボモータ）の速
度、圧力制御条件に微妙な差をつけるコントロールは、
精緻で再現性のよいものとなるため、同時に成形される
２つのディスク基板の重量をより均一化することが可能
となる。
【００３４】なお、２つの速度制御条件や圧力制御条件
の微妙な差出しは、制御条件変更と試ショットとを繰り
返して、マシン毎の機差に応じて最適条件を予め見出す
ことによってなされ、見出した最適条件を２つの射出モ
ータ（サーボモータ）の制御条件にそれぞれ反映させ
て、制御条件の設定を行うようにされる。
の微妙な差出しは、制御条件変更と試ショットとを繰り
返して、マシン毎の機差に応じて最適条件を予め見出す
ことによってなされ、見出した最適条件を２つの射出モ
ータ（サーボモータ）の制御条件にそれぞれ反映させ
て、制御条件の設定を行うようにされる。
【００３５】ここで、本実施形態では、射出モータとし
て回転型のサーボモータを用い、この回転力を直線運動
に変換してスクリューを直線駆動するようにしている
が、射出モータとしてリニアサーボモータを用いて、こ
のリニアサーボモータの直線駆動力によって、スクリュ
ーを直線駆動するようにしてもよい。
て回転型のサーボモータを用い、この回転力を直線運動
に変換してスクリューを直線駆動するようにしている
が、射出モータとしてリニアサーボモータを用いて、こ
のリニアサーボモータの直線駆動力によって、スクリュ
ーを直線駆動するようにしてもよい。
【００３６】図７は、本実施形態の射出成形機において
用いられる取り出し機の構成を示す図であり、同図にお
いて、５１は旋回アーム、５２はモータやエアシリンダ
からなる旋回駆動源、５３Ａ、５３Ｂは旋回アーム５１
の先端に設けられたチャッキング部、５４Ａ、５４Ｂは
ディスク基板である。
用いられる取り出し機の構成を示す図であり、同図にお
いて、５１は旋回アーム、５２はモータやエアシリンダ
からなる旋回駆動源、５３Ａ、５３Ｂは旋回アーム５１
の先端に設けられたチャッキング部、５４Ａ、５４Ｂは
ディスク基板である。
【００３７】図７に示すように、取り出し機は可動ダイ
プレート３上に搭載されており、ディスク基板の取り出
し時以外には、旋回アーム５１は、図７の２点鎖線に示
すような待機位置をとっている。そして、射出・充填お
よび冷却完了後に実行される型開きの際に、旋回アーム
５１は図７の実線に示す位置まで旋回して、エジェクト
動作（図１〜図３においては、エジェクト機構は割愛し
てある）によって突き出される２枚のディスク基板５４
Ａ、５４Ｂを、チャッキング部５３Ａ、５３Ｂが例えば
真空吸着などの手段で受け取り、受け取った２枚のディ
スク基板５４Ａ、５４Ｂを、必要に応じて図示せぬ適宜
の受け渡し装置を介して、製造ラインのベルトコンベア
上などに載置するようになっている。
プレート３上に搭載されており、ディスク基板の取り出
し時以外には、旋回アーム５１は、図７の２点鎖線に示
すような待機位置をとっている。そして、射出・充填お
よび冷却完了後に実行される型開きの際に、旋回アーム
５１は図７の実線に示す位置まで旋回して、エジェクト
動作（図１〜図３においては、エジェクト機構は割愛し
てある）によって突き出される２枚のディスク基板５４
Ａ、５４Ｂを、チャッキング部５３Ａ、５３Ｂが例えば
真空吸着などの手段で受け取り、受け取った２枚のディ
スク基板５４Ａ、５４Ｂを、必要に応じて図示せぬ適宜
の受け渡し装置を介して、製造ラインのベルトコンベア
上などに載置するようになっている。
【００３８】図８は、本実施形態の射出成形機を適用し
た、はり合わせ型光ディスク（ここでは両面利用タイプ
のはり合わせ型光ディスク）の製造ラインの概略を示す
図である。射出成形機で成形され、取り出し機で取り出
された２枚のディスク基板５４Ａ、５４Ｂは、反射膜、
保護膜などが各種膜形成工程６１で成膜・形成され、は
り合わせ工程６２において、接着剤がスピンコートなど
の手法で一方のディスクのはり合わせ面に塗布された
後、２枚のディスクが接着・固定されて、はり合わせ型
光ディスクとして完成されるようになっている。なお、
片面利用タイプのはり合わせ型光ディスクを製造する場
合には、レイヤ０側のディスク基板５４Ａのみに反射
膜、保護膜などが形成されるようになっていることは、
言うまでもない。
た、はり合わせ型光ディスク（ここでは両面利用タイプ
のはり合わせ型光ディスク）の製造ラインの概略を示す
図である。射出成形機で成形され、取り出し機で取り出
された２枚のディスク基板５４Ａ、５４Ｂは、反射膜、
保護膜などが各種膜形成工程６１で成膜・形成され、は
り合わせ工程６２において、接着剤がスピンコートなど
の手法で一方のディスクのはり合わせ面に塗布された
後、２枚のディスクが接着・固定されて、はり合わせ型
光ディスクとして完成されるようになっている。なお、
片面利用タイプのはり合わせ型光ディスクを製造する場
合には、レイヤ０側のディスク基板５４Ａのみに反射
膜、保護膜などが形成されるようになっていることは、
言うまでもない。
【００３９】なお、２枚のディスクを接着・固定する際
に、２枚のディスク（ディスク基板５４Ａ、５４Ｂ）
を、通常は、図９の（ａ）に示すように、両者を完全に
平坦なものとして接着を行うが、光ディスクの製造メー
カーによっては、はり合わせ装置の仕様や特性、あるい
は貼り合わせノウハウなどから、図９の（ｂ）に示すよ
うに一方にソリを持たせてたり、あるいは、図９の
（ｃ）に示すように両者に異なる方向のソリを持たせた
いという要求もある（図９の（ｂ）、（ｃ）のソリは誇
張されており、実際のソリは微小である）。本実施形態
の射出成形機では、可塑化・射出ユニット１１Ａ、１１
Ｂがそれぞれ独立しているので、それぞれのサーボ制御
を独立してコントロールすることにより、図９の
（ｂ）、（ｃ）に示すような形状要求を、容易に満たす
ことが可能となる。なおここで、ソリは板厚と密接に関
係しており、図９の（ｂ）に示すように一方のみにソリ
を持たせた場合は、２枚のディスク基板５４Ａ、５４Ｂ
間には規格が許容する範囲で微妙な板厚の差（数μｍ程
度）が生じるが、この場合には、ソリを持たせることを
優先して、２枚のディスク基板間の多少の重量のアンバ
ラスについては、これを許容することになる。
に、２枚のディスク（ディスク基板５４Ａ、５４Ｂ）
を、通常は、図９の（ａ）に示すように、両者を完全に
平坦なものとして接着を行うが、光ディスクの製造メー
カーによっては、はり合わせ装置の仕様や特性、あるい
は貼り合わせノウハウなどから、図９の（ｂ）に示すよ
うに一方にソリを持たせてたり、あるいは、図９の
（ｃ）に示すように両者に異なる方向のソリを持たせた
いという要求もある（図９の（ｂ）、（ｃ）のソリは誇
張されており、実際のソリは微小である）。本実施形態
の射出成形機では、可塑化・射出ユニット１１Ａ、１１
Ｂがそれぞれ独立しているので、それぞれのサーボ制御
を独立してコントロールすることにより、図９の
（ｂ）、（ｃ）に示すような形状要求を、容易に満たす
ことが可能となる。なおここで、ソリは板厚と密接に関
係しており、図９の（ｂ）に示すように一方のみにソリ
を持たせた場合は、２枚のディスク基板５４Ａ、５４Ｂ
間には規格が許容する範囲で微妙な板厚の差（数μｍ程
度）が生じるが、この場合には、ソリを持たせることを
優先して、２枚のディスク基板間の多少の重量のアンバ
ラスについては、これを許容することになる。
【００４０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、２枚取り
ディスク成形用金型を用いる射出成形機において、同時
に成形される２つのディスク基板を、重量のアンバラス
のない均一なものにすることができる。また、同時に成
形した２枚のディスク基板を対にして、はり合わせ型光
ディスクの製造ラインに流すようにしているので、２台
の射出成形機でそれぞれ１ショット毎に１枚のディスク
基板を成形して、これらをはり合わせ型光ディスクの製
造ラインに投入する場合に較べると、成形運転の立ち上
げの効率が大幅に改善され、ディスク基板に無駄がなく
なるなどの利点がある上、片面利用タイプのはり合わせ
型光ディスクにおいては、ダミーディスクに再生用樹脂
を少なくとも一部用いることができるので、省資源化が
図れ、また、はり合わせ工程からくる要求に応じて、対
となるディスク基板のソリ度合いを意図的に異ならせる
ことも可能になる。
ディスク成形用金型を用いる射出成形機において、同時
に成形される２つのディスク基板を、重量のアンバラス
のない均一なものにすることができる。また、同時に成
形した２枚のディスク基板を対にして、はり合わせ型光
ディスクの製造ラインに流すようにしているので、２台
の射出成形機でそれぞれ１ショット毎に１枚のディスク
基板を成形して、これらをはり合わせ型光ディスクの製
造ラインに投入する場合に較べると、成形運転の立ち上
げの効率が大幅に改善され、ディスク基板に無駄がなく
なるなどの利点がある上、片面利用タイプのはり合わせ
型光ディスクにおいては、ダミーディスクに再生用樹脂
を少なくとも一部用いることができるので、省資源化が
図れ、また、はり合わせ工程からくる要求に応じて、対
となるディスク基板のソリ度合いを意図的に異ならせる
ことも可能になる。
【図１】本発明の一実施形態に係る射出成形機の主とし
て射出メカニズム系の要部平面図である。
て射出メカニズム系の要部平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る射出成形機の射出メ
カニズム系の断正面図である。
カニズム系の断正面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る射出成形機の要部断
平面図である。
平面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る射出成形機における
樹脂材料の供給メカニズムの一例を示す説明図である。
樹脂材料の供給メカニズムの一例を示す説明図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る射出成形機における
樹脂材料の供給メカニズムの他の一例を示す説明図であ
る。
樹脂材料の供給メカニズムの他の一例を示す説明図であ
る。
【図６】本発明の一実施形態に係る射出成形機の射出制
御系の構成を示すブロック図である。
御系の構成を示すブロック図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る射出成形機で用いら
れる取り出し機の構成の一例を示す説明図である。
れる取り出し機の構成の一例を示す説明図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る射出成形機を適用し
た、両面利用タイプのはり合わせ型光ディスクの製造ラ
インの概略を示す説明図である。
た、両面利用タイプのはり合わせ型光ディスクの製造ラ
インの概略を示す説明図である。
【図９】２枚のディスクのはり合わせの様子を示す説明
図である。
図である。
【図１０】２枚取りディスク成形用金型を用いた従来の
射出成形機の要部断平面図である。
射出成形機の要部断平面図である。
【図１１】図１０に示す構成において第１の樹脂流路系
と第２の樹脂流路系を全く同一の条件で温度コントロー
ルした際の、フロント（正面）側のキャビティとリア
（背面）側のキャビティでそれぞれ成形されたディスク
基板の重量のサンプリングデータの１例を示す説明図で
ある。
と第２の樹脂流路系を全く同一の条件で温度コントロー
ルした際の、フロント（正面）側のキャビティとリア
（背面）側のキャビティでそれぞれ成形されたディスク
基板の重量のサンプリングデータの１例を示す説明図で
ある。
１ 固定ダイプレート
２ タイバー
３ 可動ダイプレート
４ 固定側金型
５ 可動側金型
６Ａ、６Ｂ キャビティ
７Ａ、７Ｂ スプル
８Ａ、８Ｂ 樹脂注入口
９ 樹脂
１１Ａ、１１Ｂ 可塑化・射出ユニット
１２Ａ、１２Ｂ 加熱シリンダ
１３Ａ、１３Ｂ ノズル
１４ バンドヒータ
１５ 保持盤
１６Ａ、１６Ｂ−１、１６Ｂ−２ 樹脂供給穴
１７Ａ、１７Ｂ−１、１７Ｂ−２ 樹脂供給穴
１８Ａ、１８Ｂ スクリュー
１９ 保持盤
２０Ａ、２０Ｂ 射出モータ（サーボモータ）
２１ ベース盤
２２Ａ、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｂ ガイドバー
２３Ａ、２３Ｂ 直線移動体
２４Ａ、２４Ｂ 回転体
２５Ａ、２５Ｂ 計量モータ（サーボモータ）
２６Ａ、２６Ｂ 駆動プーリ
２７Ａ、２７Ｂ 被動プーリ
２８Ａ、２８Ｂ 軸保持体
２９Ａ、２９Ｂ 被動プーリ
３０Ａ、３０Ｂ 駆動プーリ
３１Ａ、３１Ｂ ネジ軸
３２Ａ、３２Ｂ ナット体
３５ ホッパー
３６ 分岐配管
３７Ａ 第１のホッパー
３７Ｂ 第２のホッパー
３８ 搬送配管
３９ 供給配管
４１ 射出制御部
４２Ａ、４２Ｂ サーボドライバ
５１ 旋回アーム
５２ 旋回駆動源
５３Ａ、５３Ｂ チャッキング部
５４Ａ、５４Ｂ ディスク基板
６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６２Ｂ 渦巻き状の配管
６３、６４、６５、６６ 配管
６７ 金型温調器
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
// Ｂ２９Ｌ 17:00 Ｂ２９Ｌ 17:00
Claims (6)
- 【請求項１】 互いに独立したディスク成形用のキャビ
ティを２つもち、かつ、各キャビティに対応してそれぞ
れ樹脂注入口が設けられた２枚取りディスク成形用金型
を用いる射出成形機であって、 互いに独立した２つの可塑化・射出ユニットによって、
前記２つのキャビティ内に溶融樹脂を射出・充填し、２
つのキャビティ内の充填状態が均等となるように、前記
２つの可塑化・射出ユニットの動作を制御するようにし
たことを特徴とする射出成形機。 - 【請求項２】 請求項１記載において、 前記各可塑化・射出ユニットの射出駆動源としてサーボ
モータを用いることを特徴とする射出成形機。 - 【請求項３】 互いに独立したディスク成形用のキャビ
ティを２つもち、かつ、各キャビティに対応してそれぞ
れ樹脂注入口が設けられた２枚取りディスク成形用金型
を用いる射出成形機であって、 互いに独立した２つの可塑化・射出ユニットによって、
前記２つのキャビティ内に溶融樹脂を射出・充填し、２
つのキャビティ内の充填状態が均等ないし略均等となる
ように、前記２つの可塑化・射出ユニットの動作を制御
し、 前記２つのキャビティで同時に成形した２枚のディスク
基板を用いてはり合わせ型光ディスクを作製するため
に、同時に成形した２枚のディスク基板を対にして、は
り合わせ型光ディスクの製造ラインに流すようにしたこ
とを特徴とする射出成形機。 - 【請求項４】 請求項３記載において、 前記２つの可塑化・射出ユニットに対して、同一ロット
の新規の原料樹脂を同時に分岐させて供給するようにし
たことを特徴とする射出成形機。 - 【請求項５】 請求項３記載において、 前記２つの可塑化・射出ユニットの何れか一方の可塑化
・射出ユニットに、再生用樹脂、または、再生用樹脂と
新規の原料樹脂とを供給するようにしたことを特徴とす
る射出成形機。 - 【請求項６】 請求項１乃至５の何れか１項に記載にお
いて、 前記２つのキャビティの温度コントロールと、前記２つ
のキャビティで成形されたディスク基板の取り出しと
を、共有化したことを特徴とする射出成形機。
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|---|---|---|---|
| JP2002260218A JP3759480B2 (ja) | 2001-10-05 | 2002-09-05 | 射出成形機 |
| TW091122487A TW550161B (en) | 2001-10-05 | 2002-09-30 | Injection molding machine |
| CN02149534.3A CN1203976C (zh) | 2001-10-05 | 2002-09-30 | 注射模塑成形机 |
| EP02079045A EP1300231B1 (en) | 2001-10-05 | 2002-10-01 | Injection molding machine |
| DE60233625T DE60233625D1 (de) | 2001-10-05 | 2002-10-01 | Spritzgiessmaschine |
| CA002406244A CA2406244C (en) | 2001-10-05 | 2002-10-02 | Injection molding machine |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| JP2001-310305 | 2001-10-05 | ||
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|---|---|
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ID=26623774
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| EP (1) | EP1300231B1 (ja) |
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| CN (1) | CN1203976C (ja) |
| CA (1) | CA2406244C (ja) |
| DE (1) | DE60233625D1 (ja) |
| TW (1) | TW550161B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009012332A (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Toyo Mach & Metal Co Ltd | 射出成形機 |
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|---|---|---|---|---|
| US20040121034A1 (en) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Mcbain Douglas S. | Integral injection molding and in-mold coating apparatus |
| JP3908202B2 (ja) * | 2003-07-08 | 2007-04-25 | 東洋機械金属株式会社 | 射出成形機 |
| JP3998656B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2007-10-31 | 太陽誘電株式会社 | 射出成形装置及び射出成形方法 |
| CN103889678B (zh) * | 2011-10-19 | 2016-08-24 | 东洋机械金属株式会社 | 立式注射成形机 |
| US9484228B2 (en) | 2014-10-01 | 2016-11-01 | Apple Inc. | Simultaneous independently controlled dual side PCB molding technique |
| CN113457993A (zh) * | 2021-03-19 | 2021-10-01 | 宁波钰源精密模塑有限公司 | 多通道产品分选方法 |
| US20230045578A1 (en) * | 2021-08-02 | 2023-02-09 | Alltrista Plastics, Llc | Method of producing injection molded articles |
| CN113799326A (zh) * | 2021-08-10 | 2021-12-17 | 许强程 | 一种双注塑口注塑机 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4634366A (en) * | 1982-11-08 | 1987-01-06 | Electra Form, Inc. | Injection molding machine |
| DE3590090T (de) * | 1984-02-28 | 1986-04-24 | JU-OH Trading Co., Ltd., Hiratsuka, Kanagawa | Heißkanal-Spritzgießanlage |
| JPS6119325A (ja) * | 1984-07-07 | 1986-01-28 | Fanuc Ltd | 射出成形機におけるスクリユ−回転・射出機構 |
| DE4239776A1 (de) * | 1992-11-26 | 1994-06-01 | Polygram Record Service Gmbh | Spritzgieß- oder Spritzprägemaschine |
| WO1996009925A1 (fr) * | 1994-09-28 | 1996-04-04 | Meiho Co., Ltd. | Dispositif de moulage par injection |
| DE4443689A1 (de) * | 1994-12-08 | 1996-06-13 | Krauss Maffei Ag | Schließeinheit für eine Spritzgießmaschine |
| JP3427171B2 (ja) * | 1998-05-01 | 2003-07-14 | 日創電機株式会社 | 成形機 |
| JP2001143330A (ja) * | 1999-11-10 | 2001-05-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 情報記録媒体の製造方法 |
| JP2001232666A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ディスクの製造装置及び方法 |
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2002
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