JP2003174245A - 両面可撓性回路基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】絶縁べ−ス材の加工とスル−ホ−ル形成のため
の導通用孔を好適に形成できる両面可撓性回路基板の製
造法を提供する。 【解決手段】両面銅張り板を用いて、パンチ、金型で導
通用孔４を形成し、この孔４の加工後にハ−フエッチン
グを行った際に発生する導通用孔４の端部の露出した絶
縁べ−ス材２をレ−ザ−加工、プラズマエッチング、ウ
エットエッチング手法で除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は両面可撓性回路基板
の製造法に関し、特には、レ−ザ−加工、プラズマエッ
チング、ウエットエッチング手法によって絶縁べ−ス材
の加工とスル−ホ−ル形成のための導通用孔を好適に形
成できる両面可撓性回路基板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術とその問題点】従来、両面可撓性回路基板
の製造工程においては、パンチ、或いは金型等を用いる
手法が広く採用されていた。これらの手法により導通用
孔を形成した後、導体厚さを抑えること等を目的とした
ハ−フエッチング等の導体層のエッチングを行う。その
後、導電化処理を行い、めっきを行うことによりスル−
ホ−ルを形成し、さらに両面の配線加工を行い両面可撓
性回路基板を製造している。

【０００３】しかしながら、微細な配線加工を行うため
に穴あけ後にハ−フエッチング等の導体層のエッチング
を行った際に絶縁べ−ス材の反った端部、即ち、ばりが
露出し、この上からめっきを付着させるとスル−ホ−ル
の信頼性や回路基板の歩留まりが低下するという問題が
あった。なお、導通用孔の形成前にハ−フエッチング等
の導体層のエッチングを行うと、穴あけ時に導体層にク
ラックが生じてしまう為、ハ−フエッチング工程は導通
用孔の形成以降にしか行うことができない。

【０００４】ここで、図３に示す両面銅張り板を用いて
両面可撓性回路基板を製造する従来方法を説明する。先
ず、同図（１）の如く第一の導体層２０、絶縁べ−ス材
２１および第二の導体層２２で構成した両面銅張り板か
ら両面可撓性回路基板を製造する際に、同図（２）に示
すように第一の導体層２０、絶縁べ−ス材２１、第二の
導体層２２をパンチ、金型等で穴あけし、導通用孔２３
を形成する。

【０００５】次に、同図（３）に示すように穴あけされ
た第一の導体層２０、穴あけされた第二の導体層２２を
ハ−フエッチング工程により薄く加工してハ−フエッチ
ングした第一の導体層２４および第二の導体層２５を得
る。さらに、同図（４）に示すように導電化処理および
めっき層２７を施し、導電化処理後にめっきでスル−ホ
−ル２８を形成する。その後、めっき層２７を含む両面
の導体層２４，２５に対する配線加工を行って両面可撓
性回路基板を得る。

【０００６】しかし、この手法では導通用孔２３の端部
にばり２６を残した状態でめっき層２７を形成する為、
スル−ホ−ルの信頼性や回路基板の歩留まりが低下す
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来例の
問題を好適に解決するための両面可撓性回路基板の製造
法を提供するものであって、両面可撓性回路基板の製造
の際に両面銅張り板を用いて、パンチ、金型による導通
用孔の加工後にハ−フエッチング等の導体層のエッチン
グを行った際に発生する孔の端部の露出した絶縁べ−ス
材をレ−ザ−加工、プラズマエッチング、ウエットエッ
チング手法で除去することを特徴とする両面可撓性回路
基板の製造法が採用される。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明をさらに説明する。図１は、本発明の一実施例
による両面可撓性回路基板の製造工程図である。先ず、
同図（１）の如く第一の導体層１、絶縁べ−ス材２およ
び第二の導体層３を有する両面銅張り板を用意し、この
両面銅張り板から両面可撓性回路基板を製造する際に、
同図（２）に示すように第一の導体層１、絶縁べ−ス材
２、第二の導体層３をパンチ、金型等で穴あけし、導通
用孔４を形成する。

【０００９】次に、同図（３）に示すように、穴あけさ
れた第一の導体層１、穴あけされた第二の導体層３をハ
−フエッチング工程により薄く加工してハ−フエッチン
グされた第一の導体層５と第二の導体層６を形成する。

【００１０】その後、同図（４）に示すようにレ−ザ−
加工、プラズマエッチング手法、ウエットエッチング手
法を用いて穴あけされた絶縁べ−ス材２の端部のばりを
除去してばりのない導通用孔７を形成する。このとき、
ばりの発生している第二の面からレ−ザ−加工、プラズ
マエッチング、スプレ−によるウエットエッチングを行
うとさらに効果的である。

【００１１】さらに、同図（５）に示すように導電化処
理およびめっき層８を施すことによりスル−ホ−ル９を
形成する。その後、めっき層８を有する両面の導体層
５，６に対する配線加工を行い、両面可撓性回路基板を
得る。

【００１２】図２は、本発明の他の実施例による両面可
撓性回路基板の製造工程図である。先ず、同図（１）の
ように第一の導体層１０、エッチング耐性の高い絶縁べ
−ス材１１、エッチング耐性の低い接着材あるいは接着
性ポリイミド１２、第二の導体層１３からなる両面銅張
り板を用意する。

【００１３】この両面銅張り板から両面可撓性回路基板
を製造する際に、同図（２）に示すように第一の導体層
１０、エッチング耐性の高い絶縁べ−ス材１１、エッチ
ング耐性の低い接着材あるいは接着性ポリイミド１２、
第二の導体層１３を図の向きでＮＣドリル、金型等で穴
あけし、導通用孔１４を形成する。

【００１４】次に、同図（３）に示すように穴あけされ
た第一の導体層１０、穴あけされた第二の導体層１３を
ハ−フエッチング工程により薄く加工してハ−フエッチ
ングした第一の導体層１５と第二の導体層１６を形成す
る。

【００１５】その後、同図（４）に示すように、プラズ
マエッチング手法、ウエットエッチング手法を用いて穴
あけされたエッチング耐性の低い接着材あるいは接着性
ポリイミド１２の端部のばり１７を除去する。このとき
前記のように第二の面から処理を行うことは効果的であ
るが、エッチングの選択性を考慮することも重要であ
る。例えば、キャスト法で第一の導体層に絶縁べ−ス材
を塗工し、その後接着性ポリイミドを介して第二の導体
層を熱圧着することにより製造される両面銅張り板は微
細配線加工を必要とする回路基板の材料によく用いられ
ている。この材料に対してアルカリ系のエッチャントを
用いるとウエットエッチングの選択性が高く効果的であ
る。接着剤の種類、熱処理条件等を変化させることによ
ってもウエットエッチングの選択性が変化するため、効
果的である。

【００１６】さらに、同図（５）に示すように導電化処
理およびめっき層１９を施すことによりスル−ホ−ル１
８を形成する。その後、めっき層１９を有する両面の導
体層１５，１６に対する配線加工を行って両面可撓性回
路基板を得る。

【００１７】

【発明の効果】本発明による両面可撓性回路基板は、両
面可撓性回路基板の製造の際に両面銅張り板を用いて、
パンチ、金型で導通用孔を形成し、その加工後にハ−フ
エッチング等の導体層のエッチングを行った際に発生す
る孔の端部の露出した絶縁べ−ス材をレ−ザ−加工、プ
ラズマエッチング、ウエットエッチング手法で除去する
ので、形成されたスル−ホ−ルの信頼性が向上する。

【００１８】また、本発明の他の方法によれば、両面銅
張り板を用いて、パンチ、金型で導通用孔を形成する際
にエッチング耐性の高い側からパンチ、金型で導通用孔
を形成するとエッチング耐性の低い側に除去すべき絶縁
べ−ス材が露出するので、プラズマエッチング手法、ウ
エットエッチング手法により、さらに効率よくばりを除
去できる。

【００１９】さらに、プラズマエッチング手法、ウエッ
トエッチング手法を行うことにより導通用孔の濡れ性の
向上という効果もある。以上のことから、従来の両面可
撓性回路基板の製造方法では困難であった両面可撓性回
路基板の製造が安価に安定的に達成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による両面可撓性回路基板の
製造工程図。

【図２】本発明の他の実施例による両面可撓性回路基板
の製造工程図。

【図３】従来例による両面可撓性回路基板の製造工程
図。

【符号の説明】

１ 第一の導体層 ２ 絶縁べ−ス材 ３ 第二の導体層 ４ 導通用孔 ５ ハ−フエッチングされた第一の導体層 ６ ハ−フエッチングされた第二の導体層 ７ ばりを除去した導通用孔 ８ めっき層 ９ スル−ホ−ル

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】両面可撓性回路基板の製造の際に両面銅張
   り板を用いて、パンチ、金型で導通用孔を形成し、この
   導通用孔の加工後にハ−フエッチングにより導体層のエ
   ッチングを行った際に発生する前記導通用孔の端部の露
   出した絶縁べ−ス材をレ−ザ−加工、プラズマエッチン
   グ、ウエットエッチング手法で除去することを特徴とす
   る両面可撓性回路基板の製造法。
2. 【請求項２】前記両面銅張り板として第一の導体層、エ
   ッチング耐性の高い絶縁べ−ス材、エッチング耐性の低
   い接着材あるいは接着性ポリイミド、第二の導体層から
   なる両面銅張り板を用意し、この両面銅張り板を用い
   て、パンチ、金型で導通用孔を形成する際にエッチング
   耐性の高い側からパンチ、金型で導通用孔を形成する請
   求項１の両面可撓性回路基板の製造法。