CN101652025B - 电路板的制造及成型方法 - Google Patents

Abstract

一种电路板的制造及成型方法，其包含以下步骤：提供一个电路板，其中该电路板包含一部分软性基板及一部分硬性基板；利用一个初模冲压该电路板，以便在该电路板形成一个雏型电路图案，其中该雏型电路图案在该硬性基板处为一个硬性电路图案，且该硬性电路图案的尺寸小于一个预定电路图案在该硬性基板的尺寸；及利用一个成型模冲压该雏型电路图案的边缘，以形成该预定电路图案。

Description

电路板的制造及成型方法 

技术领域

本发明关于一种电路板的制造及成型方法，特别是关于对一具有硬性基板的电路板进行冲压作业的方法。 

背景技术

一般而言，电路板可区分为软性电路板及硬性电路板。该软性电路板为一具有可挠性及薄化的基板，且该软性电路板较佳为一聚合物基板。反之，相对于该软性电路板，该硬性电路板为一可挠性较差，但具有一较大厚度的基板，因此使该硬性电路板具有较强的结构强度。然而，无论是硬性电路板还是软性电路板，均可形成具有一预定电路图案的电路布局。 

在现有软性电路板制造技术中，针对在该软性电路板形成该预定电路图案，其制作方式通常是预先在一模具上形成该预定电路图案的形状，再利用该模具以冲压的方式在该软性电路板上形成该预定电路图案，借以达到快速量产的目的。然而，对于现有硬性电路板制造技术方面，则无法以冲压的方式在该硬性电路板上形成该预定电路图案，其原因在于：该硬性电路板因具有较大的厚度，导致在强行利用该模具对该硬性电路板进行冲压时，该硬性电路板即在该预定电路图案的成型边缘形成一断裂面(即俗称的白边)，而此断裂面将影响该硬性电路板的整体结构强度。因此，现行硬性电路板制造技术通常是利用裁切的方式形成该预定电路图案，然而此一方式将导致该硬性电路板整体的制造效率低落。基于上述原因，有必要进一步改进上述现有技术电路板的制造及成型方法。 

发明内容

本发明的主要目的是提供一种电路板的制造及成型方法，以便利用冲压成型方式制造具有一软性基板及一硬性基板的电路板。

为达到前述发明目的，本发明的技术手段具有以下步骤：提供一个电路板，其中该电路板包含一部分软性基板及一部分硬性基板；利用一个初模冲压该电路板，以便在该电路板中形成一个雏型电路图案，其中该雏型电路图案在该硬性基板处为一个硬性电路图案，且该硬性电路图案的尺寸小于一个预定电路图案在该硬性基板的尺寸；及利用一个成型模冲压该雏型电路图案的边缘，以形成该预定电路图案。藉此，本发明即具有提升量产效能及增加生产优良率的功效。 

本发明还提供了另一技术手段，具有以下步骤：制备一个电路板，其中该电路板包含一部分软性基板及一部分硬性基板；利用数个模具在该硬性基板的数个区域内分别先冲压形成一个硬性电路图案，再另冲压该硬性电路图案的边缘，以便分别在该硬性基板中形成一个预定电路图案的数个硬板区域；其中，各该硬性电路图案的尺寸小于各该硬板区域的尺寸。 

如上所述，本发明在该电路板的硬性基板上欲成型的电路图案特别进行成型及去除成型边缘的至少二次冲压作业，即可达到快速生产电路板的目的并提高生产的优良率。 

附图说明

图1：本发明的电路板的制造及成型方法制备的电路板。 

图2：本发明第一实施例的电路板的制造及成型方法流程图。 

图3：本发明第一实施例的电路板的制造及成型方法利用初模进行冲压后的示意图。 

图4：本发明第一实施例的电路板的制造及成型方法利用初模进行冲压后，所形成的边缘剖面示意图。 

图5：本发明第一实施例的电路板的制造及成型方法利用成型模进行冲压后的示意图。 

图6：本发明第一实施例的电路板的制造及成型方法利用成型模冲压图4所示的边缘的剖面示意图。 

图7：本发明第一实施例的电路板的制造及成型方法的电路板形成预定电路图案的示意图。 

图8：本发明第二实施例的电路板的制造及成型方法流程图。 

图9：本发明第二实施例的电路板的制造及成型方法利用初模进行冲压后的示意图。 

图10：本发明第二实施例的电路板的制造及成型方法利用缓冲模冲压一第一雏型电路图案的边缘并形成一第二雏型电路图案后的示意图。 

图11：本发明第二实施例的电路板的制造及成型方法利用成型模冲压该第二雏型电路图案的边缘后的示意图。 

图12：本发明第二实施例的电路板的制造及成型方法的电路板形成预定电路图案的示意图。 

【主要组件符号说明】 

1    电路板             11   软性基板 

12   硬性基板           2    雏型电路图案 

2’  雏型电路图案       21   硬性电路图案 

21’ 第一硬性电路图案   22’ 第二硬性电路图案 

23’ 狭窄区域           3    预定电路图案 

3’  预定电路图案 

D1   宽度               D2   宽度 

具体实施方式

为让本发明的上述及其它目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举本发明的较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下： 

请参照图1所示，其揭示本发明电路板的制造及成型方法所使用的电路板1，该电路板1是供本发明在其上形成一预定电路图案3，且该电路板1包含二部分：一软性基板11及一硬性基板12。 

请参照图2-7所示，其揭示本发明第一实施例中电路板的制造及成型方法流程图及步骤说明图。其中图2为成型方法流程图；而图3-7为成型步骤说明图。 

请再参照图2-7所示，本发明第一实施例中电路板的制造及成型方法如下所示：第一步骤S11为提供该电路板1，其中该电路板1的一部分为该软性基板11，而另一部分为该硬性基板12；第二步骤S12为利用一初模冲压该电路板1，以便在该电路板形成一雏型电路图案2，其中该雏型电路图案2在该硬性基板12处为一硬性电路图案21，且该硬性电路图案21的尺寸小于该预定电路图案3在该硬性基板12的尺寸；第三步骤S13为利用一成型模冲压该硬性电路图案21的边缘，以形成该预定电路图案3。 

请再参照图3-4所示，其为本发明第一实施例中第一步骤S11及第二步骤S12的步骤说明图。如图3所示，首先利用该初模冲压该电路板1，以在该电路板1形成该雏型电路图案2。在进行冲压时，由于该硬性基板12具有一定的强度，故而位于该硬性基板12的雏型电路图案2的边缘(即该硬性电路图案21的边缘)会产生结构受到破坏的不规则断裂面；因此，为避免在该预定电路图案3之外的区域存在有受到破坏的结构，在该硬性基板12的范围内，该雏型电路图案2的尺寸必须小于该预定电路图案3的尺寸。更详言之，如图4所示，在该硬性基板12的任一横截线处，该硬性电路图案21具有一宽度D1，则该预定电路图案3在该横截线处的宽度D2必须大于该宽度D1。 

另外，由于该软性基板11具有一定的可挠度，故而在进行冲压时并不会在该雏型电路图案2位于该软性基板11的边缘造成结构破坏的现 象。因此，在该软性基板11的范围内，该雏型电路图案2的尺寸可小于该预定电路图案3的尺寸，但也可与该预定电路图案3的尺寸相等。 

请再参照图5-6所示，其为本发明第一实施例中第三步骤S13的步骤说明图。在第三步骤S13中，该成型模冲压该硬性电路图案21的边缘，以便去除在该边缘形成的不规则断裂面；亦即，如图5所示，该成型模将该硬性基板12位于该宽度D2至该宽度D1之间的区域去除。由于该硬性电路图案21边缘的结构已相当脆弱，因此在利用该成型模进行冲压时，遭到破坏的部分并不会再扩散至结构未受到破坏的硬性基板12。另，在执行该第二步骤S12后，若位于该软性基板11的该雏型电路图案2的尺寸小于该预定电路图案3的尺寸，则上述第三步骤S13即同时冲压该软性基板11内的该雏型电路图案2的边缘；但若位于该软性基板11的该雏型电路图案2的尺寸与该预定电路图案3的尺寸相等时，即可选择仅以该成型模冲压位于该硬性基板12的该雏型电路图案2的边缘，或者仍同时冲压该软性基板11。藉此，利用上述第一步骤至第三步骤的冲压制程，可快速形成最终的预定电路图案，进而提升电路板的生产速度并提高生产优良率。 

请参照图8-12所示，其揭示本发明第二实施例中电路板的制造及成型方法的流程图及步骤说明图。其中图8为成型方法流程图；图9-12为成型步骤说明图。 

请再参照图8-12所示，本发明第二实施例中电路板的制造及成型方法如下所示：第一步骤S21仍为提供具有该软性基板11及该硬性基板12的电路板1；第二步骤S22为利用一初模冲压该电路板1，以便该初模在该软性基板11形成一雏型电路图案2’，其中该雏型电路图案在该硬性基板12处为一第一硬性电路图案21’，且该第一硬性电路图案21’的尺寸小于一预定电路图案3’的一第一硬板区域的尺寸；第三步骤S23为利用一 缓冲模冲压该电路板1，以便该缓冲模冲压该第一硬性电路图案21’的边缘而形成该预定电路图案3’的第一硬板区域，且该缓冲模亦冲压该硬性基板12形成一第二硬性电路图案22’，而该第二硬性电路图案22’的尺寸小于该预定电路图案3’的一第二硬板区域；第四步骤S24为利用一成型模冲压该第二硬性电路图案22’的边缘，进而形成该预定电路图案3’的第二硬板区域，且也完成该预定电路图案3’。 

请再参照图9所示，其为本发明第二实施例中第一步骤S21及第二步骤S22的步骤说明图。同样地，当利用该初模在该电路板1的软性基板11冲压形成该雏型电路图案2’的第一硬性电路图案21’时，由于该硬性基板12具有一定的强度，因此在该第一硬性电路图案21’的边缘会产生结构受到破坏的断裂面。 

请再参照图10所示，其为本发明第二实施例中第三步骤S23的步骤说明图。利用该缓冲模冲压该第一硬性电路图案21’的边缘，以便在该硬性基板12形成该预定电路图案3’的第一硬板区域，并在该硬性基板12的第二硬板区域内形成该第二硬性电路图案22’；其中，在该第一硬板区域及第二硬性电路图案22’的最接近处存在一狭窄区域23’。在进行冲压程序时，为了避免该电路板在该狭窄区域23’形成裂隙或断折，较佳选择分别执行针对该第一硬性电路图案21’的边缘及该第二硬性电路图案22’的冲压作业。 

请再参照图11所示，其为本发明第二实施例中第四步骤S24的步骤说明图。利用该成型模冲压该第二硬性电路图案22’的边缘后，即在该电路板1完成该预定电路图案3’；如此，本发明第二实施例借由执行该第一步骤S21至第四步骤S24即可提升电路板的生产速度并提高生产优良率。 

此外，也可视该预定电路图案的复杂度，将该预定电路图案形成在 该硬性基板12上的硬板区域划分为三个以上，并在上述实施例的第四步骤S24之前，分别针对各该硬板区域执行该第三步骤S23，亦即针对每一硬板区域皆先以一初模或一缓冲模形成一硬性电路图案，随后再以另一缓冲模或一成型模冲压该硬性电路图案的边缘，以形成各该硬板区域。换言之，本发明第二实施例是利用数个模具在该硬性基板部分12的数个区域内分别先冲压形成一个硬性电路图案，再另冲压该硬性电路图案的边缘，以便分别在该硬性基板部分12形成一个预定电路图案的数个硬板区域，且上述的各该硬性电路图案的尺寸小于各该硬板区域的尺寸。 

如上所述，本发明在该电路板的硬性基板上欲成型的电路图案特别进行成型及去除成型边缘的至少二次冲压作业，其确实可达到快速生产电路板的目的并提高生产优良率。 

Claims (6)

1.一种电路板的制造及成型方法，其特征在于包含步骤：

提供一个电路板，其中该电路板包含一部分软性基板及一部分硬性基板；

利用一个初模冲压该电路板，以便在该电路板中形成一个雏型电路图案，其中该雏型电路图案在该硬性基板处为一个硬性电路图案，且该硬性电路图案的尺寸小于一个预定电路图案在该硬性基板的尺寸；及

利用一个成型模冲压该雏型电路图案的边缘，以形成该预定电路图案。

2.根据权利要求1所述的电路板的制造及成型方法，其特征在于：当利用该初模冲压该电路板时，该雏型电路图案在该软性基板的尺寸等于该预定电路图案在该软性基板的尺寸。

3.根据权利要求2所述的电路板的制造及成型方法，其特征在于：当利用该成型模冲压该雏型电路图案的边缘时，该成型模仅冲压该雏型电路图案的硬性电路图案的边缘。

4.根据权利要求1所述的电路板的制造及成型方法，其特征在于：当利用该成型模冲压该雏型电路图案的边缘时，该成型模冲压该雏型电路图案的所有边缘。

5.一种电路板的制造及成型方法，其特征在于包含步骤：

制备一个电路板，其中该电路板包含一部分软性基板及一部分硬性基板；

利用数个模具在该硬性基板的数个区域内分别先冲压形成一个硬性电路图案，再另冲压该硬性电路图案的边缘，以便分别在该硬性基板中形成一个预定电路图案的数个硬板区域；

其中，各该硬性电路图案的尺寸小于各该硬板区域的尺寸。

6.根据权利要求5所述的电路板的制造及成型方法，其特征在于：当利用该数个模具形成该预定电路图案的硬板区域时，该数个模具的至少一个形成该预定电路图案位于该软性基板的区域。

Images