JP2003167526A - フラットパネルディスプレイ用パネルへの回路体の接合方法及びフラットパネルディスプレイ - Google Patents
フラットパネルディスプレイ用パネルへの回路体の接合方法及びフラットパネルディスプレイInfo
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Abstract
できると共にパネルと回路体の電気的な接続不良が生じ
ないようにすることができるフラットパネルディスプレ
イ用パネルへの回路体の接合方法を提供する。 【解決手段】 微小な隙間を介して二枚のシート状物2
0、21を平行に貼り合わせる。接続端子1を設けた接
合部2を端部に形成したフラットパネルディスプレイ用
のパネル3に、パネル3の表示駆動用の回路体を接合す
る。大気圧あるいはその近傍の圧力下でプラズマ4を接
合部2にジェット状に供給する。異方導電性フィルムを
介してパネル3の接合部2と上記の回路体とを接着する
ことによって接続端子1と回路体とを電気的に接続す
る。次いで、パネル3の接合部2と回路体との接着部分
にインク状モールド剤を塗布する。
Description
(LCD)、プラズマディスプレイ(PDP)、フィー
ルドエミッションディスプレイ(FED)、有機ELデ
ィスプレイ、光電表示ディスプレイ(多数個の発光ダイ
オード等の発光素子を有するディスプレイ)などのフラ
ットパネルディスプレイ用のパネルと、このパネルを表
示駆動させるための回路体とを接合する方法及びこの方
法を用いて形成されるフラットパネルディスプレイに関
するものである。
用のパネルと、このパネルを表示駆動させるための回路
体とを接合するにあたっては、異方導電性フィルム(A
CF)を介して熱圧着する方法が採用されている。フラ
ットパネルディスプレイ用のパネルには表示駆動用の電
気信号を伝送するための回路が形成されている。また、
パネルの外面には回路体を接合するための接合部が形成
されており、この接合部の表面にはパネルの回路と電気
的に接続される接続端子が露出して設けられている。一
方、回路体にはパネルの表示駆動用の電気信号を生成す
るための回路が形成されている。また、回路体にはパネ
ルの接合部と接合するための連結部が形成されており、
この連結部の表面には回路体の回路電気的に接続される
連結端子が露出して設けられている。異方導電性フィル
ムは、絶縁性及び接着性に優れるエポキシ樹脂やポリイ
ミドなどのバインダー成分中に、導電性のある金属微粒
子(例えば、金、銀、銅、亜鉛、錫、半田、インジウ
ム、パラジウム等)を分散させてフィルム状に形成した
ものである。
状態でパネルの接合部と回路体の連結部とを重ね合わせ
た後、この重ね合わせた部分を加熱加圧することによっ
て、異方導電性フィルムのバインダー成分が硬化してパ
ネルの接合部と回路体の連結部とが接着されるものであ
り、また、この熱圧着で異方導電性フィルムの金属粒子
がパネルの接続端子と回路体の連結端子との間に挟まれ
て両端子に接触することになり、これにより、パネルの
回路と回路体の回路とが電気的に接続されるものであ
る。
部は大気中に浮遊する有機物のダストやパネル製造時に
使用する有機化合物(油やレジスト等)などが汚染物質
として付着していることがあり、この汚染物質によりパ
ネルの接合部と異方導電性フィルムとを十分な強度で接
着することができず、パネルと回路体の接合強度が低く
なるという問題があった。また、上記の汚染物質により
パネルの接続端子と異方導電性フィルムの金属粒子とが
接触しにくくなり、パネルと回路体の電気的な接続不良
が生じる恐れがあった。
偏光板を貼り付けた液晶ディスプレイパネルの全面に大
気圧プラズマにて処理する方法が開示されている。ま
た、特開平7−99182号公報には、アクティブマト
リックスLCDプロセスにおいて大気圧プラズマを用い
る方法が開示されている。これらはいずれもガラス基板
上にパターニング時に飛散したフラックスやスクライブ
残渣などを除去し、偏光板などの貼り合わせを容易にす
ることやレジストの残留物を除去することが目的であ
り、従来では、プラズマ処理により、パネルと回路体の
接合強度を高くしたりパネルと回路体の電気的な接続不
良が生じないようにしたりすることは行われていなかっ
た。
あり、パネルと回路体の接合強度を高くすることができ
ると共にパネルと回路体の電気的な接続不良が生じない
ようにすることができるフラットパネルディスプレイ用
パネルへの回路体の接合方法及びフラットパネルディス
プレイを提供することを目的とするものである。
フラットパネルディスプレイ用パネルへの回路体の接合
方法は、微小な隙間を介して二枚のシート状物20、2
1を平行に貼り合わせ、接続端子1を設けた接合部2を
端部に形成したフラットパネルディスプレイ用のパネル
3に、パネル3の表示駆動用の回路体6を接合するにあ
たって、大気圧あるいはその近傍の圧力下でプラズマ4
を接合部2にジェット状に供給した後、異方導電性フィ
ルム5を介してパネル3の接合部2と上記の回路体6と
を接着することによって接続端子1と回路体6とを電気
的に接続し、次いで、パネル3の接合部2と回路体6と
の接着部分にインク状モールド剤7を塗布することを特
徴とするものである。
ィスプレイ用パネルへの回路体の接合方法は、微小な隙
間を介して二枚のシート状物20、21を平行に貼り合
わせ、接続端子1を設けた接合部2と樹脂充填凹部8と
を端部に形成したフラットパネルディスプレイ用のパネ
ル3に、パネル3の表示駆動用の回路体6を接合するに
あたって、大気圧あるいはその近傍の圧力下でプラズマ
4を接合部2及び樹脂充填凹部8にジェット状に供給し
た後、異方導電性フィルム5を介してパネル3の接合部
2と上記の回路体6とを接着することによって接続端子
1と回路体6とを電気的に接続し、次いで、パネル3の
接合部2と回路体6との接着部分にインク状モールド剤
7を塗布すると共にインク状モールド剤7を樹脂充填凹
部8に充填することを特徴とするものである。
ィスプレイ用パネルへの回路体の接合方法は、請求項1
又は2に加えて、シート状物20、21がガラスまたは
透明樹脂で形成されていることを特徴とするものであ
る。
ィスプレイ用パネルへの回路体の接合方法は、請求項1
乃至3のいずれかに加えて、プラズマ4を生成するため
のガスとして希ガスと酸素の混合ガスを用いることを特
徴とするものである。
ィスプレイ用パネルへの回路体の接合方法は、請求項1
乃至4のいずれかに加えて、吹き出し口10を有する反
応容器11の外面に複数のプラズマ生成用電極12、1
3を設け、反応容器11にプラズマ4を生成するための
ガスを導入すると共にプラズマ生成用電極12、13間
に電圧を印加することにより大気圧あるいはその近傍の
圧力下でプラズマ4を反応容器11内に生成し、反応容
器11内で生成されたプラズマ4を吹き出し口10から
吹き出すことによりプラズマ4をパネル3の接合部2に
供給することを特徴とするものである。
ィスプレイは、微小な隙間を介して二枚のシート状物2
0、21を平行に貼り合わせると共に接続端子1を設け
た接合部2を端部に形成し、接合部2を大気圧あるいは
その近傍の圧力下でプラズマ4で処理したフラットパネ
ルディスプレイ用のパネル3と、パネル3の表示駆動用
の回路体6と、パネル3の接合部2と回路体6とを接着
させる異方導電性フィルム5と、パネル3の接合部2と
回路体6との接着部分に塗布されるインク状モールド剤
7とを備えて成ることを特徴とするものである。
ィスプレイは、微小な隙間を介して二枚のシート状物2
0、21を平行に貼り合わせると共に接続端子1を設け
た接合部2及び樹脂充填凹部8を端部に形成し、接合部
2及び樹脂充填凹部8を大気圧あるいはその近傍の圧力
下でプラズマ4で処理したフラットパネルディスプレイ
用のパネル3と、パネル3の表示駆動用の回路体6と、
パネル3の接合部2と回路体6とを接着させる異方導電
性フィルム5と、パネル3の接合部2と回路体6との接
着部分に塗布されると共に樹脂充填凹部8に充填される
インク状モールド剤7とを備えて成ることを特徴とする
ものである。
する。
スプレイである液晶ディスプレイ用のパネル3の一例を
示す。このパネル3は、微小な隙間を介して二枚のシー
ト状物20、21を平行に対向配置し、シート状物2
0、21の間に枠状の封止貼合剤23を介在させると共
に封止貼合剤23でシート状物20、21を接着し、枠
状の封止貼合剤23の内側においてシート状物20、2
1の間の微小な隙間に液晶24を充填して封止(封入)
することにより形成されている。上記のシート状物2
0、21としてはガラスあるいはアクリル樹脂等の透明
樹脂などで形成したものを用いることができる。また、
二枚のシート状物20、21の間の微小な隙間は適宜設
定可能であるが、一般的には5〜10μmである。さら
に、封止貼合剤23の材料としては、具体的にはエポキ
シ、シリコーン樹脂、ポリイミドなどを例示することが
でき、これらの樹脂を例えばメチルエチルケトンなどの
溶媒に溶解させて例えばインクジェットプリンタ等で塗
布することによって、封止貼合剤23を形成することが
できる。尚、上記のパネル3において、シート状物2
0、21の間の微小な隙間に液晶の代わりに有機EL樹
脂を封入すると、有機ELディスプレイ用のパネルを形
成することができる。
面)には表示駆動用の電気信号等を伝送するための回路
40が形成されている(尚、シート状物21の回路は図
示を省略している)。また、一方のシート状物20は他
方のシート状物21よりも大きく形成されており、大き
い方のシート状物20の端部は小さい方のシート状物2
1の端部よりも外側に突出している。そして、この大き
い方のシート状物20の端部が接合部2として形成され
ているものであり、この接合部2の表面(シート状物2
1側の面)には上記の回路40と電気的に接続される接
続端子1が露出して設けられている。
が形成されている。樹脂充填凹部8は枠状の封止貼合剤
23の外側においてシート状物20、21で挟まれる空
間により形成されるものである。また、樹脂充填凹部8
は上記の接合部2と隣接して形成され、且つ接合部2の
方に開口する溝状に形成されている。
路40はその表示駆動に必要な電極や半導体素子等を含
むものである。また、パネル3の回路40の電極や接続
端子1はインジウムスズ酸化物(ITO)等で透明電極
として形成することができる。また、図2(a)(b)
のパネル3では一方のシート状物20のみに接合部2を
形成したが、両方のシート状物20、21に接合部2を
形成しても良いし、さらに、接合部2は一つのパネル3
に複数個設けても良い。また、図1に示すように接合部
2の突出寸法P(小さい方のシート状物21の端部と大
きい方のシート状物20の端部との間の寸法P)はパネ
ル3の種類(使用目的)等によって異なるが、一般的に
は1〜30mmに形成することができる。また、樹脂充
填凹部8の奥行き寸法Q(小さい方のシート状物21の
端部と封止貼合剤23との間の寸法Q)はパネル3の種
類(使用目的)等によって異なるが、一般的には0.1
〜10mmに形成することができる。
信号等を生成するための回路を有するものであって、プ
リント配線板等で形成することができる。また、ポリイ
ミドフィルム等を用いたフレキシブルプリント配線板等
で回路体6を形成すると、テープキャリアパッケージ(T
ape Carrier Package:TCP)の形態にすることができる。
図3に示すように、この回路体6の端部は連結部25と
して形成されており、この連結部25の表面には上記の
電気信号等を生成するための回路と電気的に接続される
連結端子26が露出して設けられている。
されるものであって、絶縁性及び接着性に優れるエポキ
シ樹脂やポリイミドなどのバインダー成分中に、導電性
のある金属の微粒子29を分散させてフィルム状に形成
したものである。
処理装置を用いる。このプラズマ処理装置は反応容器1
1と電圧印加手段30と搬送手段31を備えて形成され
ている。反応容器11は真っ直ぐな円筒状で内径を0.
1〜10mmに形成したものである。また、反応容器1
1の上面はガス導入口32として全面に亘って開放され
ていると共に反応容器11の下面は吹き出し口10とし
て全面に亘って開放されている。このような反応容器1
1は石英、アルミナ、イットリア部分安定化ジルコニウ
ムなどのガラス質材料やセラミック材料などの絶縁材料
で形成することができる。
すプラズマ生成用電極12、13と電源33とで構成さ
れている。プラズマ生成用電極12、13は円環状(リ
ング状)に形成されており、冷却効率を高くするために
熱伝導性の高い金属材料、例えば、銅、アルミニウム、
真鍮、耐食性の高いステンレス鋼(SUS304など)
などで形成されている。各プラズマ生成用電極12、1
3はその内周面を反応容器11の外周面に全周に亘って
接触させるようにして反応容器11の外側に配設されて
いる。また、吹き出し口10の上方においてプラズマ生
成用電極12、13は上下に対向させて配置されてお
り、プラズマ生成用電極12、13の間に対応する位置
において反応容器11内には放電空間34が形成されて
いる。電源33はプラズマ生成用電極12、13に電気
的に接続されており、パルス状の電圧又は交番する電圧
(交流電圧または高周波電圧)を発生するものである。
そして、電源33によりプラズマ生成用電極12、13
の間にはパルス状の電圧又は交番する電圧が印加される
ことになるが、この時に放電空間34に形成される電気
力線は反応容器11の内周面に沿って上下方向(プラズ
マ生成用電極12、13の並ぶ方向)に形成されること
になる。尚、プラズマ生成用電極12、13の間隔L
(プラズマ生成用電極12の下端とプラズマ生成用電極
13の上端の間隔L)は3〜20mmに設定するのが好
ましい。また、プラズマ生成用電極12、13は冷媒に
より冷却されるのが好ましい。
自動的に搬送するものであって、反応容器11の吹き出
し口10の下側において、モータ等の駆動機(図示省
略)によって一定方向に略水平に進行するベルトや搬送
台等で形成されている。
スまたは反応性ガスを含んだ希ガスを用いる。パネル3
の接合部2に付着した汚染物質が少ない場合は、希ガス
のみを用いてプラズマ4を生成させるだけでよいが、パ
ネル3の接合部2に汚染物質が多く付着している場合に
は、反応性ガスを希ガスと混合して併用するのが好まし
い。希ガスとしては、ヘリウム、アルゴン、ネオン、ク
リプトンなどを単独で用いたりあるいは複数種併用した
りすることができるが、放電の安定性や経済性を考慮す
ると、アルゴンとヘリウムの少なくとも一つを用いるの
が好ましい。また、反応性ガスとしては酸素、窒素、空
気などが挙げられるが、樹脂成分などの有機化合物であ
る汚染物質を効率的に除去するには酸素を用いることが
好ましい。反応性ガス(特に、酸素の場合)は希ガスの
全量に対して0.5〜5vol%添加するのが好まし
い。反応性ガスの添加量が希ガスの全量に対して0.5
vol%未満であれば汚染物質の除去処理の効果が低く
なる恐れがあり、反応性ガスの添加量が5vol%を超
えると放電が不安定になる恐れがある。
ラズマ処理装置を示す。このプラズマ処理装置は図4に
示すものと比べて反応容器11の形状及びプラズマ生成
用電極12、13の形状が異なるだけであって、その他
の構成は上記と同様である。反応容器11はその厚み方
向(厚み方向を矢印Bで示す)に並んで対向する一対の
側壁5aと、反応容器11の幅方向(幅方向を矢印Aで
示す)に並んで対向する一対の側壁5bと、反応容器1
1の下面を構成する矩形状(底面視で長方形)の底部5
cとで有底の角形筒状に形成されている。また、反応容
器11の上面はガス導入口32として略全面に亘って開
放されていると共に底部5cの外面である反応容器11
の下面はほぼ平坦な面で形成されている。そして、図5
(b)に示すように、反応容器11の下面の厚み方向の
略中央部には反応容器11の長手方向(幅方向)と平行
な方向に長くて幅広の吹き出し口10が形成されてい
る。吹き出し口10はスリット状であって、反応容器1
1の底部5cを貫通して反応容器11内の放電空間34
と連通している。
常に大きく形成された扁平形状であって、反応容器11
の厚み方向(幅狭方向)における内寸W、すなわち、反
応容器11の厚み方向(幅狭方向)に並んで対向する一
対の側壁5aの内面の対向間隔Wは、0.1〜5mmに
形成するのが好ましい。このように反応容器11の厚み
方向の内寸Wを0.1〜5mmにすることによって、放
電空間34の体積が比較的小さくなって、放電空間34
における単位空間あたりの電力を高くすることができ、
つまり、放電空間34における放電空間密度を上げるこ
とができ、低電力化及び小ガス流量化を図ることができ
るものであり、しかも、プラズマの生成効率が高まっ
て、プラズマ処理(汚染物質の除去処理)の能力を向上
させることができるものである。
2、13が角形環状に形成されていること以外は上記の
実施の形態と同様に構成されており、また、プラズマ生
成用電極12、13は上記と同様にして反応容器11の
外側に配設されている。そして、プラズマ生成用電極1
2、13の間に対応する位置において反応容器11内に
は放電空間34が形成されている。
では次のようにしてパネル3等の被処理物にプラズマ4
を供給することができる。まず、搬送手段31の上に被
処理物を設置する。次に、ガス導入口32から反応容器
11内にプラズマ生成用ガスを導入すると共に反応容器
11内でプラズマ生成用ガスを上から下に流して放電空
間34に導入し、次に、電源33によりプラズマ生成用
電極12、13の間にパルス状の電圧又は交番する電圧
を印加し、この電圧の印加により大気圧あるいはその近
傍の圧力下(93.3〜106.7kPa(700〜8
00Torr))で放電空間34にグロー状の放電を発
生させると共にグロー状の放電でプラズマ生成用ガスを
プラズマ化してプラズマ活性種(イオンやラジカルな
ど)を含むプラズマ4を生成し、この後、プラズマ4を
吹き出し口10から下方にプラズマジェットとして流出
させ、吹き出し口10の下側に配置された被処理物の表
面にプラズマ4を吹き付けることによって、被処理物に
プラズマ4を供給することができる。この時、図4に示
すプラズマ処理装置ではプラズマ4が被処理物にスポッ
ト状に供給されるものであり、狭い面積を局所的にプラ
ズマ処理することができるものである。一方、図5
(a)(b)に示すプラズマ処理装置ではプラズマ4が
被処理物に帯状に供給されるものであり、広い面積を一
度にプラズマ処理することができるものである。また、
反応容器11の吹き出し口10からプラズマ4を吹き出
しながら多数個の被処理物を搬送手段31で連続的に搬
送することによって多数個の被処理物に連続的にプラズ
マ処理(汚染物質の除去や被処理物の表面改質など)を
施すことができるものである。
6を接合するにあたっては、次にようにして行う。ま
ず、パネル3を被処理物として上記のプラズマ処理装置
に供し、図1に示すように、反応容器11から吹き出さ
れるプラズマ4をパネル3の接合部2に上側からジェッ
ト状に吹き付けて供給する。このようにパネル3の接合
部2にプラズマ(プラズマジェット)4を供給すること
によって、接合部2の表面及び接続端子1の表面に付着
した有機化合物の汚染物質がプラズマ4中のプラズマ活
性種で二酸化炭素等に分解(灰化)されて吹き飛ばされ
て除去されることになり、これにより、接合部2の表面
及び接続端子1の表面をクリーニングすることができ
る。また、パネル3の接合部2に供給されたプラズマ4
は接合部2の表面や隙間(樹脂充填凹部8)を拡散及び
流動して樹脂充填凹部8に導入されるものであり、これ
により、樹脂充填凹部8にプラズマ4を供給することが
できる。このようにパネル3の樹脂充填凹部8にプラズ
マ4を供給することによって、樹脂充填凹部8の内面に
付着する有機化合物の汚染物質がプラズマ4中のプラズ
マ活性種で二酸化炭素等に分解(灰化)されて吹き飛ば
されて除去されることになり、これにより、樹脂充填凹
部8の内面をクリーニングすることができる。さらに、
パネル3のシート状物20、21が樹脂で形成されてい
る場合、プラズマ4が供給された接合部2の表面及び樹
脂充填凹部8の内面では分子結合が変化し、親水性の高
い分子結合、例えば、カルボキシル基などが形成されて
改質が行われるものであり、これにより、接合部2の表
面及び樹脂充填凹部8の内面に対する樹脂やインクの濡
れ性を向上させることができる。
樹脂充填凹部8にプラスマ4を供給してクリーニング及
び表面改質を行った後、異方導電性フィルム5を介在さ
せた状態でパネル3の接合部2と回路体6の連結部25
とを重ね合わせ、この重ね合わせた部分を加熱加圧する
ことによって、図6に示すように、異方導電性フィルム
5のバインダー成分を硬化させてパネル3の接合部2と
回路体6の連結部25及び接続端子1と回路体6とを熱
圧着する。また、図7に示すように、この熱圧着で異方
導電性フィルム5の金属微粒子29がパネル3の接続端
子1と回路体6の連結端子26との間に挟まれて両端子
1、26に接触することになり、これにより、パネル3
の回路と回路体6の回路とが電気的に接続されるもので
ある。尚、異方導電性フィルムの圧着条件は通常、60
〜80℃、1〜2秒、0.2〜0.5MPaで仮圧着し
た後、160〜190℃、5〜20秒、2〜5MPaで
本圧着するものである。
4の供給により接合部2の表面のクリーニング及び表面
改質を行っているので、接合部2と異方導電性フィルム
5の接着性(界面密着性)を高くすることができ、接合
部2と異方導電性フィルム5の接着強度が大きくなって
パネル3と回路体6の接合強度(接着強度)を高くする
ことができるものである。また、本発明ではプラズマ4
の供給により接続端子1の表面のクリーニングを行って
いるので、接続端子1の表面と金属微粒子29の間に汚
染物質が介在しないようにすることができ、接続端子1
と金属微粒子29の接触性を向上させてパネル3と回路
体6の電気的な接続不良が生じないようにすることがで
きるものである。
接着した後、図8に示すように、パネル3と回路体6の
接着部分、すなわちパネル3の接合部2と回路体6の連
結部25とを覆うようにインク状モールド剤7でモール
ド(封止)成形することによって、本発明のフラットパ
ネルディスプレイを形成することができる。インク状モ
ールド剤7としてはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用
いることができる。また、このインク状モールド剤7は
パネル3の小さい方のシート状物21の端部と回路体6
の端部の間から樹脂充填凹部8内に流入して充填される
ことになる。このようにしてフラットパネルディスプレ
イ用のパネル3に回路体6を接合することができる。
接合部分をインク状モールド剤7で封止することによっ
て、パネル3と回路体6をインク状モールド剤7の硬化
物で接着することができ、封止しない場合に比べて、パ
ネル3と回路体6の接合強度を高くすることができるも
のである。また、インク状モールド剤7をパネル3に設
けた樹脂充填凹部8に充填することによって、インク状
モールド剤7とパネル3の接着面積を大きくすることが
でき、樹脂充填凹部8が無い場合に比べて、パネル3と
回路体6の接合強度を高くすることができるものであ
る。さらに、本発明ではプラズマ4の供給により樹脂充
填凹部8の内面のクリーニング及び表面改質を行ってい
るので、樹脂充填凹部8の内面とインク状モールド剤7
の接着性(界面密着性)を高くすることができ、樹脂充
填凹部8の内面とインク状モールド剤7の接着強度が大
きくなってパネル3と回路体6の接合強度をさらに高く
することができるものである。
類やプラズマの生成条件等によって異なるが、0.1m
m/秒〜200mm/秒に設定するのが好ましい。ま
た、パネル3の接合部2と吹き出し口10の間隔Hは、
パネル3の種類やプラズマの生成条件等によって異なる
が、1〜20mmに設定するのが好ましい。また、プラ
ズマ生成用電極12、13間に印加される電圧が交番す
る電圧(交流電圧)の場合、その周波数は1kHz〜2
00MHzに設定するのが好ましい。さらに、放電空間
34に印加される印加電力の密度は20〜3500W/
cm3に設定するのが好ましい。印加電力の密度(W/
cm3)は(放電空間34に印加される印加電力/放電
空間34の体積)で定義される。また、反応容器11の
吹き出し口10でのガス流速(プラズマ4の吹き出し速
度)は2m/秒以上にすることが好ましく、これによ
り、汚染物質の除去処理を効率良く行うことができる。
このガス流速は、例えば、反応容器11へのプラズマ生
成用ガスの導入する際の流量(0.1〜10L/分)を
変えたり吹き出し口10の開口面積を変えたりしてする
ことにより、所定の速度に調整することができるもので
ある。また、ガス流速は大きいほどクリーニング性能が
向上して好ましいので、上限は特に設定されない。ま
た、搬送手段31の流路61に水等の冷媒を流通させる
ことによって、パネル3を冷却することができ、プラズ
マ4によるパネル3の熱的損傷を少なくすることができ
る。
ェットとしてパネル3に吹き付けるので、真空中でのプ
ラズマ処理に比べて、パネル3に高い圧力(流速)でプ
ラズマ4を供給することができ、奥行き寸法Qの大きい
樹脂充填凹部8であってもその奥深くまでプラズマ4が
導入されやすくなって樹脂充填凹部8の開口よりも遠い
部分にも確実にプラスマ4を到達させることができ、樹
脂充填凹部8内の汚染物質のクリーニング性能を高くす
ることができるものである。しかも、大気圧近傍の圧力
下でプラズマ処理を行うので、真空容器や真空容器内を
真空にするための真空ポンプなどの手段が必要でなく、
プラズマ処理装置が大掛かりにならないようにすること
ができるものであり、また、パネル3を一つずつ真空容
器内に入れて処理する必要が無く、搬送手段31により
多数個のパネル3を連続的に搬送しながら汚染物質の除
去を行うことができ、パネル3のクリーニングを効率よ
く行うことができるものである。
内面に沿った電気力線が形成されるように、反応容器1
1を挟んで対向しないようにプラズマ生成用電極12、
13を配置するので、反応容器11の内面に対して垂直
方向に電気力線が生じにくくなって電気力線による反応
容器11の劣化を少なくすることができ、反応容器11
の内面からその構成物質が飛び出しにくくなってパネル
3が不純物により汚染されるのを少なくすることができ
るものである。すなわち、反応容器11を挟んで対向す
るようにプラズマ生成用電極12、13を対向させて配
置すると、反応容器11の内面に対して直交方向に電気
力線が形成されることになって、電気力線による反応容
器11の劣化が大きくなるが、本発明では反応容器11
の内面に沿った電気力線が形成されるように、プラズマ
生成用電極12、13を互いに上下に対向するように配
置するので、放電空間34内においてプラズマ生成用電
極12、13の間に反応容器11の内面に沿った上下方
向の電気力線が形成されることになって、電気力線によ
る反応容器11の劣化を少なくすることができるもので
ある。
スプレイ用のパネルとして液晶ディスプレイ用のパネル
3を用いた場合を説明したが、これに限定されず、PD
P用のパネル、FED用のパネル、有機ELディスプレ
イのパネル、光電表示ディスプレイ用のパネル等にも本
発明を適用することができる。すなわち、本発明は回路
体6と接合される接合部2を有するパネル3であれば何
でも適用することができる。また、上記の実施の形態で
は回路体6としてプリント配線板等の回路板を用いた場
合を説明したが、これに限定されず、例えば、図9に示
すように、回路体6がICチップ等の半導体チップ(半
導体装置)であっても良い。
6の連結部25や連結端子26にもプラズマ6を供給し
てクリーニングすることができる。この場合、上記のプ
ラズマ処理装置を用いたパネル3のプラズマ処理におい
て、パネル3の代わりに回路体6をプラズマ処理に供す
ればよい。そして、回路体6の連結部25や連結端子2
6にプラズマ6を供給してクリーニングすることによっ
て、連結部25の表面及び連結端子26の表面に付着し
た汚染物質がプラズマ4中のプラズマ活性種で分解(灰
化)して吹き飛ばされて除去されることになり、これに
より、連結部25と異方導電性フィルム5の接着性(界
面密着性)を高くすることができ、連結部25と異方導
電性フィルム5の接着強度が大きくなってパネル3と回
路体6の接合強度をさらに高くすることができるもので
あり、また、連結端子26の表面と異方導電性フィルム
5中の金属微粒子29との間に汚染物質が介在しないよ
うにすることができ、連結端子26と金属微粒子29の
接触性を向上させてパネル3と回路体6の電気的な接続
不良が生じないようにすることができるものである。
示すようにパネル3と回路体6とを異方導電性フィルム
5で接着した後で、且つインク状モールド剤7によるモ
ールドを行う前に、パネル3と回路体6の接着部分にプ
ラズマ4を供給してクリーニングすることができる。こ
の場合、上記のプラズマ処理装置を用いたパネル3のプ
ラズマ処理において、パネル3の代わりにパネル3と回
路体6の接着したものをプラズマ処理に供すればよい。
そして、パネル3と回路体6の接着部分にプラズマ4を
供給してクリーニングすることによって、パネル3と回
路体6の接着部分の表面に付着した汚染物質がプラズマ
4中のプラズマ活性種で分解(灰化)して吹き飛ばされ
て除去されることになり、パネル3と回路体6の接着部
分の表面とインク状モールド剤7との接着性(界面密着
性)を高くすることができ、パネル3と回路体6の接着
部分の表面とインク状モールド剤7との接着強度が大き
くなってパネル3と回路体6の接合強度をさらに高くす
ることができるものである。
ィスプレイ用のものを用いた。このパネル3はシート状
物20、21をガラスで形成し、大きさを30×20×
2mm、シート状物20、21の間の隙間を5μm、接
合部2の突出寸法Pを3mm、樹脂充填凹部8の奥行き
寸法Qを1.5mmに形成し、また、接続端子1として
幅寸法が0.2mmのITO電極を接合部2の表面に間
隔0.1mmで多数個形成した。また、回路体6として
はポリイミドフィルムを用いて形成されるフレキシブル
プリント配線板を用いた。また、異方導電性フィルム5
としてはバインダー成分としてエポキシ樹脂を用い、金
属微粒子としてNi/Auメッキ樹脂粒子を含有したソ
ニーケミカル製の「CP9631SB」を用いた。イン
ク状モールド剤7としてはエポキシを主成分とするイン
ク状樹脂を用いた。尚、インク状モールド剤7の粘度等
はインクジェットプリンタ用インクと同等であり、ま
た、インク状モールド剤7の塗布方法はインクジェット
プリンタと同等の方法に依った。
すものを用いた。この反応容器11は石英製で外径が5
mm、内径(吹き出し口10の開口径)が3mmの円筒
管で形成した。また、プラズマ生成用ガスとしてはアル
ゴンと酸素の混合ガスを用い、アルゴンを1.75L/
分、酸素を0.03L/分の流量で反応容器11に導入
した。
送しながら反応容器11の吹き出し口10から吹き出さ
れるプラズマ4をパネル3の接続部2に供給した。この
時、パネルの搬送速度は50mm/秒とし、また、プラ
ズマ生成用電極12、13の間に周波数13.56MH
zの高周波電圧を印加すると共に放電空間34に印加電
力100Wを投入してプラズマ4を生成し、また、吹き
出し口10から吹き出されるプラズマ(酸素プラズマ)
4の速度(ピトー管にて計測したガス速度)は17.4
m/secとし、さらに、パネル3の接合部2と吹き出
し口10の間隔Hは5mmとした。
連結部25とを異方導電性フィルム5で熱圧着した。こ
の熱圧着の本圧着の条件は温度170℃、圧力3MP
a、時間15秒とした。この後、パネル3の接合部2と
回路体6の連結部25の接着部分にインクジェットプリ
ンタにてインク状モールド剤7を塗工した後硬化させる
ことによりモールド成形し、インク状モールド剤7の硬
化物でパネル3と回路体6とを接着した。
ル3と回路体6とを互いに逆方向に引張って剥離強度を
測定した結果、16MPaであった。比較のために、上
記工程のうち、プラズマ処理を行わなかったものについ
て剥離強度を測定した結果、10MPaであった。
は、微小な隙間を介して二枚のシート状物を平行に貼り
合わせ、接続端子を設けた接合部を端部に形成したフラ
ットパネルディスプレイ用のパネルに、パネルの表示駆
動用の回路体を接合するにあたって、大気圧あるいはそ
の近傍の圧力下でプラズマを接合部にジェット状に供給
した後、異方導電性フィルムを介してパネルの接合部と
上記の回路体とを接着することによって接続端子と回路
体とを電気的に接続し、次いで、パネルの接合部と回路
体との接着部分にインク状モールド剤を塗布するので、
接合部にプラズマを供給することによって、接合部の表
面に付着した有機化合物の汚染物質をプラズマで除去し
てクリーニングすることができ、また、プラズマが供給
された接合部の表面に親水性の高い分子結合を生成して
濡れ性を向上させることができ、接合部の表面の浄化と
濡れ性の向上により接合部の表面と異方導電性フィルム
との接着強度を高めることができてパネルと回路体の接
合強度を高くすることができるものである。しかも、パ
ネルの接合部と回路体との接着部分をインク状モールド
剤でモールドすることによって、インク状モールド剤で
パネルの接合部と回路体とを接着することができ、パネ
ルと回路体の接合強度をさらに高くすることができるも
のである。また、接合部にプラズマを供給することによ
って、接合部の表面に設けた接続端子の表面に付着した
有機化合物の汚染物質をプラズマで除去してクリーニン
グすることができ、接続端子と異方導電性フィルム中の
金属微粒子の接触が汚染物質により損なわれないように
してパネルと回路体の電気的な接続不良が生じないよう
にすることができるものである。
介して二枚のシート状物を平行に貼り合わせ、接続端子
を設けた接合部と樹脂充填凹部とを端部に形成したフラ
ットパネルディスプレイ用のパネルに、パネルの表示駆
動用の回路体を接合するにあたって、大気圧あるいはそ
の近傍の圧力下でプラズマを接合部及び樹脂充填凹部に
ジェット状に供給した後、異方導電性フィルムを介して
パネルの接合部と上記の回路体とを接着することによっ
て接続端子と回路体とを電気的に接続し、次いで、パネ
ルの接合部と回路体との接着部分にインク状モールド剤
を塗布すると共にインク状モールド剤を樹脂充填凹部に
充填するので、請求項1の発明の効果に加えて、パネル
の接合部と回路体との接着部分をモールドするインク状
モールド剤を樹脂充填凹部に充填することによって、請
求項1の発明よりもパネルとインク状モールド剤との接
着面積を大きくすることができ、パネルとインク状モー
ルド剤との接着強度を高くすることができてパネルと回
路体の接合強度をさらに高くすることができるものであ
る。また、樹脂充填凹部内にプラズマを供給することに
よって、樹脂充填凹部の内面に付着した有機化合物の汚
染物質をプラズマで除去してクリーニングすることがで
き、また、プラズマが供給された樹脂充填凹部の内面に
親水性の高い分子結合を生成して濡れ性を向上させるこ
とができ、樹脂充填凹部の内面の浄化と濡れ性の向上に
より樹脂充填凹部の内面とインク状モールド剤との接着
強度を高めることができてパネルと回路体の接合強度を
さらに高くすることができるものである。
成するためのガスとして希ガスと酸素の混合ガスを用い
るので、酸素により活性の高い酸素ラジカルをプラズマ
中に生成することができ、酸素を用いない場合に比べ
て、パネルの接合部のクリーニングを効率よく行うこと
ができるものである。
有する反応容器の外面に複数のプラズマ生成用電極を設
け、反応容器にプラズマを生成するためのガスを導入す
ると共にプラズマ生成用電極間に電圧を印加することに
より大気圧あるいはその近傍の圧力下でプラズマを反応
容器内に生成し、反応容器内で生成されたプラズマを吹
き出し口から吹き出すことによりプラズマをパネルの接
合部に供給するので、反応容器によりプラスマ生成用電
極がプラズマと直接接触することがなくなって、プラズ
マ生成用電極がプラズマでスパッタリング作用を受けな
いようにすることができ、プラズマ生成用電極からの不
純物の発生を防止してパネルが汚染されないようにする
ことができるものであり、また、プラズマ生成用電極の
劣化を防止することができるものである。
介して二枚のシート状物を平行に貼り合わせると共に接
続端子を設けた接合部を端部に形成し、接合部を大気圧
あるいはその近傍の圧力下でプラズマで処理したフラッ
トパネルディスプレイ用のパネルと、パネルの表示駆動
用の回路体と、パネルの接合部と回路体とを接着させる
異方導電性フィルムと、パネルの接合部と回路体との接
着部分に塗布されるインク状モールド剤とを備えるの
で、接合部にプラズマを供給することによって、接合部
の表面に付着した有機化合物の汚染物質をプラズマで除
去してクリーニングすることができ、また、プラズマが
供給された接合部の表面に親水性の高い分子結合を生成
して濡れ性を向上させることができ、接合部の表面の浄
化と濡れ性の向上により接合部の表面と異方導電性フィ
ルムとの接着強度を高めることができてパネルと回路体
の接合強度を高くすることができるものである。しか
も、パネルの接合部と回路体との接着部分をインク状モ
ールド剤でモールドすることによって、インク状モール
ド剤でパネルの接合部と回路体とを接着することがで
き、パネルと回路体の接合強度をさらに高くすることが
できるものである。また、接合部にプラズマを供給する
ことによって、接合部の表面に設けた接続端子の表面に
付着した有機化合物の汚染物質をプラズマで除去してク
リーニングすることができ、接続端子と異方導電性フィ
ルム中の金属微粒子の接触が汚染物質により損なわれな
いようにしてパネルと回路体の電気的な接続不良が生じ
ないようにすることができるものである。さらに、外部
からの湿気や水分・塩分などが接合部の表面や二枚のシ
ート状物の隙間に侵入することを防ぐことができ、フラ
ットパネルディスプレイの信頼性を高度に高めることが
できるものである。
介して二枚のシート状物を平行に貼り合わせると共に接
続端子を設けた接合部及び樹脂充填凹部を端部に形成
し、接合部及び樹脂充填凹部を大気圧あるいはその近傍
の圧力下でプラズマで処理したフラットパネルディスプ
レイ用のパネルと、パネルの表示駆動用の回路体と、パ
ネルの接合部と回路体とを接着させる異方導電性フィル
ムと、パネルの接合部と回路体との接着部分に塗布され
ると共に樹脂充填凹部に充填されるインク状モールド剤
とを備えるので、請求項6の発明の効果に加えて、パネ
ルの接合部と回路体との接着部分をモールドするインク
状モールド剤を樹脂充填凹部に充填することによって、
請求項6の発明よりもパネルとインク状モールド剤との
接着面積を大きくすることができ、パネルとインク状モ
ールド剤との接着強度を高くすることができてパネルと
回路体の接合強度をさらに高くすることができるもので
ある。また、樹脂充填凹部内にプラズマを供給すること
によって、樹脂充填凹部の内面に付着した有機化合物の
汚染物質をプラズマで除去してクリーニングすることが
でき、また、プラズマが供給された樹脂充填凹部の内面
に親水性の高い分子結合を生成して濡れ性を向上させる
ことができ、樹脂充填凹部の内面の浄化と濡れ性の向上
により樹脂充填凹部の内面とインク状モールド剤との接
着強度を高めることができてパネルと回路体の接合強度
をさらに高くすることができるものである。
る。
(b)は断面図である。
ある。
(a)は斜視図、(b)は底面図である。
視図である。
部の断面図である。
断面図である。
示す斜視図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 微小な隙間を介して二枚のシート状物を
平行に貼り合わせ、接続端子を設けた接合部を端部に形
成したフラットパネルディスプレイ用のパネルに、パネ
ルの表示駆動用の回路体を接合するにあたって、大気圧
あるいはその近傍の圧力下でプラズマを接合部にジェッ
ト状に供給した後、異方導電性フィルムを介してパネル
の接合部と上記の回路体とを接着することによって接続
端子と回路体とを電気的に接続し、次いで、パネルの接
合部と回路体との接着部分にインク状モールド剤を塗布
することを特徴とするフラットパネルディスプレイ用パ
ネルへの回路体の接合方法。 - 【請求項2】 微小な隙間を介して二枚のシート状物を
平行に貼り合わせ、接続端子を設けた接合部と樹脂充填
凹部とを端部に形成したフラットパネルディスプレイ用
のパネルに、パネルの表示駆動用の回路体を接合するに
あたって、大気圧あるいはその近傍の圧力下でプラズマ
を接合部及び樹脂充填凹部にジェット状に供給した後、
異方導電性フィルムを介してパネルの接合部と上記の回
路体とを接着することによって接続端子と回路体とを電
気的に接続し、次いで、パネルの接合部と回路体との接
着部分にインク状モールド剤を塗布すると共にインク状
モールド剤を樹脂充填凹部に充填することを特徴とする
フラットパネルディスプレイ用パネルへの回路体の接合
方法。 - 【請求項3】 シート状物がガラスまたは透明樹脂で形
成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の
フラットパネルディスプレイ用パネルへの回路体の接合
方法。 - 【請求項4】 プラズマを生成するためのガスとして希
ガスと酸素の混合ガスを用いることを特徴とする請求項
1乃至3のいずれかに記載のフラットパネルディスプレ
イ用パネルへの回路体の接合方法。 - 【請求項5】 吹き出し口を有する反応容器の外面に複
数のプラズマ生成用電極を設け、反応容器にプラズマを
生成するためのガスを導入すると共にプラズマ生成用電
極間に電圧を印加することにより大気圧あるいはその近
傍の圧力下でプラズマを反応容器内に生成し、反応容器
内で生成されたプラズマを吹き出し口から吹き出すこと
によりプラズマをパネルの接合部に供給することを特徴
とする請求項1乃至4のいずれかに記載のフラットパネ
ルディスプレイ用パネルへの回路体の接合方法。 - 【請求項6】 微小な隙間を介して二枚のシート状物を
平行に貼り合わせると共に接続端子を設けた接合部を端
部に形成し、接合部を大気圧あるいはその近傍の圧力下
でプラズマで処理したフラットパネルディスプレイ用の
パネルと、パネルの表示駆動用の回路体と、パネルの接
合部と回路体とを接着させる異方導電性フィルムと、パ
ネルの接合部と回路体との接着部分に塗布されるインク
状モールド剤とを備えて成ることを特徴とするフラット
パネルディスプレイ。 - 【請求項7】 微小な隙間を介して二枚のシート状物を
平行に貼り合わせると共に接続端子を設けた接合部及び
樹脂充填凹部を端部に形成し、接合部及び樹脂充填凹部
を大気圧あるいはその近傍の圧力下でプラズマで処理し
たフラットパネルディスプレイ用のパネルと、パネルの
表示駆動用の回路体と、パネルの接合部と回路体とを接
着させる異方導電性フィルムと、パネルの接合部と回路
体との接着部分に塗布されると共に樹脂充填凹部に充填
されるインク状モールド剤とを備えて成ることを特徴と
するフラットパネルディスプレイ。
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JP2001365078A JP3922003B2 (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | フラットパネルディスプレイ用パネルへの回路体の接合方法 |
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006201769A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
JP2007163873A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Optrex Corp | 汚染物質の除去方法 |
JP2007323812A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 大気圧プラズマ発生方法及び装置 |
WO2007141883A1 (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-13 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 電気配線の形成方法およびその補修方法 |
JP2008027830A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理方法及び装置 |
JP2008053549A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表示パネルへの回路体実装方法及び装置 |
JP2008088319A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Nagaoka Univ Of Technology | 樹脂材料の接着方法 |
DE112007000977T5 (de) | 2006-05-30 | 2009-05-28 | Panasonic Corporation, Kadoma-shi | Atmosphärendruckplasma-Erzeugungsverfahren, Plasmaverarbeitungsverfahren, Bauelementmontageverfahren und diese Verfahren verwendende Vorrichtung |
JP2011044433A (ja) * | 2010-09-29 | 2011-03-03 | Panasonic Corp | プラズマ処理方法及び装置 |
-
2001
- 2001-11-29 JP JP2001365078A patent/JP3922003B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006201769A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
JP2007163873A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Optrex Corp | 汚染物質の除去方法 |
JP2007323812A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 大気圧プラズマ発生方法及び装置 |
DE112007000977T5 (de) | 2006-05-30 | 2009-05-28 | Panasonic Corporation, Kadoma-shi | Atmosphärendruckplasma-Erzeugungsverfahren, Plasmaverarbeitungsverfahren, Bauelementmontageverfahren und diese Verfahren verwendende Vorrichtung |
US8399794B2 (en) | 2006-05-30 | 2013-03-19 | Panasonic Corporation | Atmospheric pressure plasma, generating method, plasma processing method and component mounting method using same, and device using these methods |
JP4682917B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2011-05-11 | パナソニック株式会社 | 大気圧プラズマ発生方法及び装置 |
WO2007141883A1 (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-13 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 電気配線の形成方法およびその補修方法 |
JPWO2007141883A1 (ja) * | 2006-06-06 | 2009-10-15 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気配線の形成方法およびその補修方法 |
JP2008027830A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理方法及び装置 |
JP4682946B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2011-05-11 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理方法及び装置 |
JP4687613B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2011-05-25 | パナソニック株式会社 | 表示パネルへの回路体実装方法及び装置 |
JP2008053549A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表示パネルへの回路体実装方法及び装置 |
JP2008088319A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Nagaoka Univ Of Technology | 樹脂材料の接着方法 |
JP2011044433A (ja) * | 2010-09-29 | 2011-03-03 | Panasonic Corp | プラズマ処理方法及び装置 |
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JP3922003B2 (ja) | 2007-05-30 |
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