JP2003151658A - コネクタ及びその製造方法 - Google Patents
コネクタ及びその製造方法Info
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- JP2003151658A JP2003151658A JP2001343200A JP2001343200A JP2003151658A JP 2003151658 A JP2003151658 A JP 2003151658A JP 2001343200 A JP2001343200 A JP 2001343200A JP 2001343200 A JP2001343200 A JP 2001343200A JP 2003151658 A JP2003151658 A JP 2003151658A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 省スペース化を実現することができるコネク
タ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 コネクタ1は、FPC10と、コネクタ
部20と、プレート50を折り曲げて構成されるケース
部30とから構成されている。ケース部30は、一対の
対向する端部が開放された筒状に折り曲げられた状態の
プレート50から構成される。プレート50には、FP
C10のFPC本体11が貼り付け又は取り付けられ、
ケース部30の開放された一対の対向する端部を連通す
る空洞部31の軸方向に沿って端子接続部15が延出し
た状態で形成され、先端に接続端子25が接続されると
共にコネクタ部20のコネクタハウジング21が取り付
けられている。空洞部31に外部配線回路のワイヤーハ
ーネス120等を挿通することができるので、コネクタ
1の省スペース化を実現する。
タ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 コネクタ1は、FPC10と、コネクタ
部20と、プレート50を折り曲げて構成されるケース
部30とから構成されている。ケース部30は、一対の
対向する端部が開放された筒状に折り曲げられた状態の
プレート50から構成される。プレート50には、FP
C10のFPC本体11が貼り付け又は取り付けられ、
ケース部30の開放された一対の対向する端部を連通す
る空洞部31の軸方向に沿って端子接続部15が延出し
た状態で形成され、先端に接続端子25が接続されると
共にコネクタ部20のコネクタハウジング21が取り付
けられている。空洞部31に外部配線回路のワイヤーハ
ーネス120等を挿通することができるので、コネクタ
1の省スペース化を実現する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、コネクタ及びそ
の製造方法に関し、特に省スペース化を実現することが
できるコネクタ及びその製造方法に関する。
の製造方法に関し、特に省スペース化を実現することが
できるコネクタ及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】現在、欧米を中心に展開されている自動
車用電装部品のモジュール化の動きは、既存の部品同士
を組み合わせるアセンブリ型モジュールから、いわゆる
補機類やユニット間の機能を統合する統合型モジュール
へと進化を遂げ、最終的には補機類やユニットとそれら
を繋ぐワイヤーハーネスとを一体化する融合型モジュー
ルに移行するといわれている。この融合型モジュールを
開発するうえで、フレキシブルプリント回路(FPC)
は、ユニットや補機類、スイッチ等の回路部品の実装が
可能であり、且つ軽量で高密度配線も可能であるため、
融合型モジュール配線の本命と考えられている。
車用電装部品のモジュール化の動きは、既存の部品同士
を組み合わせるアセンブリ型モジュールから、いわゆる
補機類やユニット間の機能を統合する統合型モジュール
へと進化を遂げ、最終的には補機類やユニットとそれら
を繋ぐワイヤーハーネスとを一体化する融合型モジュー
ルに移行するといわれている。この融合型モジュールを
開発するうえで、フレキシブルプリント回路(FPC)
は、ユニットや補機類、スイッチ等の回路部品の実装が
可能であり、且つ軽量で高密度配線も可能であるため、
融合型モジュール配線の本命と考えられている。
【0003】フレキシブルプリント回路は、通常、図1
8に示すように構成されている。即ち、FPC100
は、ポリエステルフィルム(PET、PEN)やポリイ
ミドフィルム(PI)等からなるベース材101の上
に、接着材104によって銅箔からなる導体パターン1
02をラミネートし、その上に導体保護や絶縁のための
合成樹脂からなるカバーレイ103を更に接着材105
を介して被覆してなる。
8に示すように構成されている。即ち、FPC100
は、ポリエステルフィルム(PET、PEN)やポリイ
ミドフィルム(PI)等からなるベース材101の上
に、接着材104によって銅箔からなる導体パターン1
02をラミネートし、その上に導体保護や絶縁のための
合成樹脂からなるカバーレイ103を更に接着材105
を介して被覆してなる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例えば
FPC100をジョイントボックス(J/B)に適用す
る場合、通常は複数のFPCを積層して多層配線基板を
構成し、J/B内に収容するため、各層を接続する層間
接続が必要となるが、FPCは導体パターン102にベ
ース材101やカバーレイ103が貼り付けてあるた
め、図19(a)に示すように、層間接続のためのラン
ド部106を回路部107の外側に引き出し、同図
(b)に示すように、ベース材101やカバーレイ10
3を取り去って導体パターン102同士のみを接続する
必要がある。このため、FPC100の回路長が必然的
に長くなってしまうと共に、バスバーをJ/Bに適用し
た場合における三次元配線(各層を貫通してコネクタま
で接続端子部が繋がる配線)等の実現が困難であり、J
/Bの軽量化や薄型化を図りつつ、特に省スペース化を
実現することが困難であるという問題がある。
FPC100をジョイントボックス(J/B)に適用す
る場合、通常は複数のFPCを積層して多層配線基板を
構成し、J/B内に収容するため、各層を接続する層間
接続が必要となるが、FPCは導体パターン102にベ
ース材101やカバーレイ103が貼り付けてあるた
め、図19(a)に示すように、層間接続のためのラン
ド部106を回路部107の外側に引き出し、同図
(b)に示すように、ベース材101やカバーレイ10
3を取り去って導体パターン102同士のみを接続する
必要がある。このため、FPC100の回路長が必然的
に長くなってしまうと共に、バスバーをJ/Bに適用し
た場合における三次元配線(各層を貫通してコネクタま
で接続端子部が繋がる配線)等の実現が困難であり、J
/Bの軽量化や薄型化を図りつつ、特に省スペース化を
実現することが困難であるという問題がある。
【0005】この発明は、このような問題点を解決する
ためになされたもので、省スペース化を実現することが
できるコネクタ及びその製造方法を提供することを目的
とする。
ためになされたもので、省スペース化を実現することが
できるコネクタ及びその製造方法を提供することを目的
とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係るコネクタ
は、絶縁フィルム上に導体パターンからなる回路部が形
成されたフレキシブルプリント回路と、このフレキシブ
ルプリント回路と外部配線回路の外部コネクタとを接続
するためのコネクタ部と、前記フレキシブルプリント回
路に添設されるプレートとを備えたコネクタであって、
前記フレキシブルプリント回路は、前記回路部が形成さ
れたフレキシブルプリント回路本体と、このフレキシブ
ルプリント回路本体の前記コネクタ部が配置される位置
の周縁部から所定の方向に延びる端子接続部とを備えて
構成され、前記コネクタ部は、前記外部コネクタと嵌合
されるコネクタハウジングと、前記フレキシブルプリン
ト回路の端子接続部に接続されて前記外部コネクタと接
続されるように前記コネクタハウジングに収容される板
状の接続端子とを備えて構成され、前記プレートは、前
記外部配線回路のワイヤーハーネスなどの挿通部材を少
なくとも一方向に挿通するための空洞部が形成されるよ
うに折り曲げられて前記フレキシブルプリント回路のケ
ース部を形成していることを特徴とする。
は、絶縁フィルム上に導体パターンからなる回路部が形
成されたフレキシブルプリント回路と、このフレキシブ
ルプリント回路と外部配線回路の外部コネクタとを接続
するためのコネクタ部と、前記フレキシブルプリント回
路に添設されるプレートとを備えたコネクタであって、
前記フレキシブルプリント回路は、前記回路部が形成さ
れたフレキシブルプリント回路本体と、このフレキシブ
ルプリント回路本体の前記コネクタ部が配置される位置
の周縁部から所定の方向に延びる端子接続部とを備えて
構成され、前記コネクタ部は、前記外部コネクタと嵌合
されるコネクタハウジングと、前記フレキシブルプリン
ト回路の端子接続部に接続されて前記外部コネクタと接
続されるように前記コネクタハウジングに収容される板
状の接続端子とを備えて構成され、前記プレートは、前
記外部配線回路のワイヤーハーネスなどの挿通部材を少
なくとも一方向に挿通するための空洞部が形成されるよ
うに折り曲げられて前記フレキシブルプリント回路のケ
ース部を形成していることを特徴とする。
【0007】この発明に係るコネクタ製造方法は、絶縁
フィルム上に導体パターンからなる回路部が形成された
フレキシブルプリント回路と、このフレキシブルプリン
ト回路と外部配線回路の外部コネクタとを接続するため
のコネクタ部と、前記フレキシブルプリント回路に添設
されるプレートとを備えたコネクタの製造方法であっ
て、前記フレキシブルプリント回路の前記回路部が形成
されたフレキシブルプリント回路本体を前記プレートに
貼り付ける、又は取り付けるプレート貼付・取付工程
と、この工程で前記プレートに貼り付けられた、又は取
り付けられた前記フレキシブルプリント回路本体の前記
コネクタ部が配置される位置の周縁部から所定の方向に
延びる状態で形成された端子接続部に、前記コネクタ部
のコネクタハウジングに収容される板状の接続端子を接
続する端子接続工程と、この工程で接続された前記接続
端子と前記端子接続部との接続部を、樹脂モールドによ
り封止するモールド工程と、前記フレキシブルプリント
回路本体が貼り付けられた、又は取り付けられた前記プ
レートを、前記外部配線回路のワイヤーハーネスなどの
挿通部材を少なくとも一方向に挿通するための空洞部が
形成されるように折り曲げて前記フレキシブルプリント
回路のケース部を形成するケース部形成工程と、この工
程で形成されたケース部内に収容された前記フレキシブ
ルプリント回路本体から延出する端子接続部に接続され
た接続端子を、前記コネクタハウジングに収容する端子
収容工程とを備えることを特徴とする。
フィルム上に導体パターンからなる回路部が形成された
フレキシブルプリント回路と、このフレキシブルプリン
ト回路と外部配線回路の外部コネクタとを接続するため
のコネクタ部と、前記フレキシブルプリント回路に添設
されるプレートとを備えたコネクタの製造方法であっ
て、前記フレキシブルプリント回路の前記回路部が形成
されたフレキシブルプリント回路本体を前記プレートに
貼り付ける、又は取り付けるプレート貼付・取付工程
と、この工程で前記プレートに貼り付けられた、又は取
り付けられた前記フレキシブルプリント回路本体の前記
コネクタ部が配置される位置の周縁部から所定の方向に
延びる状態で形成された端子接続部に、前記コネクタ部
のコネクタハウジングに収容される板状の接続端子を接
続する端子接続工程と、この工程で接続された前記接続
端子と前記端子接続部との接続部を、樹脂モールドによ
り封止するモールド工程と、前記フレキシブルプリント
回路本体が貼り付けられた、又は取り付けられた前記プ
レートを、前記外部配線回路のワイヤーハーネスなどの
挿通部材を少なくとも一方向に挿通するための空洞部が
形成されるように折り曲げて前記フレキシブルプリント
回路のケース部を形成するケース部形成工程と、この工
程で形成されたケース部内に収容された前記フレキシブ
ルプリント回路本体から延出する端子接続部に接続され
た接続端子を、前記コネクタハウジングに収容する端子
収容工程とを備えることを特徴とする。
【0008】この発明によれば、フレキシブルプリント
回路を収容するケース部を、フレキシブルプリント回路
本体と貼り付けられた、又は取り付けられたプレート
を、外部配線回路のワイヤーハーネスなどの挿通部材を
挿通するための空洞部を形成するように折り曲げて構成
するため、従来の箱型ケース部を有するコネクタに比べ
て省スペース化を実現することができる。
回路を収容するケース部を、フレキシブルプリント回路
本体と貼り付けられた、又は取り付けられたプレート
を、外部配線回路のワイヤーハーネスなどの挿通部材を
挿通するための空洞部を形成するように折り曲げて構成
するため、従来の箱型ケース部を有するコネクタに比べ
て省スペース化を実現することができる。
【0009】なお、ケース部は、一対の対向する端部が
開放された筒状に折り曲げられた状態のプレートにより
構成されてなることが好ましく、この場合のプレート
は、銅又はアルミニウムからなる金属プレートであるこ
とが好ましい。筒状に折り曲げれば、様々な形状の挿通
部材に適応的に対応することができ、金属プレートであ
れば、フレキシブルプリント回路の放熱板としての役割
も同時に果たすことができるからである。
開放された筒状に折り曲げられた状態のプレートにより
構成されてなることが好ましく、この場合のプレート
は、銅又はアルミニウムからなる金属プレートであるこ
とが好ましい。筒状に折り曲げれば、様々な形状の挿通
部材に適応的に対応することができ、金属プレートであ
れば、フレキシブルプリント回路の放熱板としての役割
も同時に果たすことができるからである。
【0010】フレキシブルプリント回路は、ケース部を
構成するプレートに粘着材により貼り付けられている
か、又はプレートに形成された固定穴にフレキシブルプ
リント回路に形成された貫通孔を通して取り付けられる
アンカー構造を有するクリップによりプレートに取り付
けられていることが好ましい。このようにすれば、確実
にケース部に取り付け等することができるからである。
構成するプレートに粘着材により貼り付けられている
か、又はプレートに形成された固定穴にフレキシブルプ
リント回路に形成された貫通孔を通して取り付けられる
アンカー構造を有するクリップによりプレートに取り付
けられていることが好ましい。このようにすれば、確実
にケース部に取り付け等することができるからである。
【0011】また、接続端子は、端子接続部に抵抗溶
接、超音波溶着、レーザ溶接又は半田付けにより接続さ
れていることが好ましく、接続端子と端子接続部との接
続部は、例えばホットメルト樹脂モールドにより封止さ
れていることが好ましい。これらの接続方式で接続すれ
ば、高い接続信頼性を得ることができ、ホットメルト樹
脂でモールドすれば、安価に更に高い接続信頼性を得る
ことができるからである。
接、超音波溶着、レーザ溶接又は半田付けにより接続さ
れていることが好ましく、接続端子と端子接続部との接
続部は、例えばホットメルト樹脂モールドにより封止さ
れていることが好ましい。これらの接続方式で接続すれ
ば、高い接続信頼性を得ることができ、ホットメルト樹
脂でモールドすれば、安価に更に高い接続信頼性を得る
ことができるからである。
【0012】この場合、接続部は、実用性とコスト面と
のバランスを考慮してポリアミド系、ポリウレタン系、
ポリオレフィン系又はポリエステル系ホットメルト樹脂
によりモールドされ封止されていることが好ましい。
のバランスを考慮してポリアミド系、ポリウレタン系、
ポリオレフィン系又はポリエステル系ホットメルト樹脂
によりモールドされ封止されていることが好ましい。
【0013】なお、フレキシブルプリント回路の端子接
続部は、フレキシブルプリント回路本体の少なくとも対
向する位置の周縁部からそれぞれ延出するように複数形
成されてなるものであることが好ましく、フレキシブル
プリント回路は、複数のフレキシブルプリント回路を、
それぞれのフレキシブルプリント回路の端子接続部が、
コネクタ部における接続端子が配置される位置に配置さ
れるように非接着状態で重ね合わされていることが好ま
しい。
続部は、フレキシブルプリント回路本体の少なくとも対
向する位置の周縁部からそれぞれ延出するように複数形
成されてなるものであることが好ましく、フレキシブル
プリント回路は、複数のフレキシブルプリント回路を、
それぞれのフレキシブルプリント回路の端子接続部が、
コネクタ部における接続端子が配置される位置に配置さ
れるように非接着状態で重ね合わされていることが好ま
しい。
【0014】コネクタハウジングは、接続端子を内部に
係止固定するランス機構が形成されたものであることが
好ましい。ランス機構により柔軟性のあるフレキシブル
プリント回路に接続された接続端子を確実に保持するこ
とができ、ある程度の接続強度を担保することができる
からである。
係止固定するランス機構が形成されたものであることが
好ましい。ランス機構により柔軟性のあるフレキシブル
プリント回路に接続された接続端子を確実に保持するこ
とができ、ある程度の接続強度を担保することができる
からである。
【0015】なお、フレキシブルプリント回路は、フレ
キシブルプリント回路本体から延長されてケース部の所
定位置から外部に自在に引き出され、端部に被接続電装
部品を接続するための電気接続箱ハウジングが形成され
たケーブル部を更に備えたものであることが好ましい。
この場合、ケーブル部は、フレキシブルプリント回路本
体の少なくとも一部に接続されてケース部の所定位置か
ら外部に自在に引き出され、端部に被接続電装部品を接
続するための電気接続箱ハウジングが形成されたフレキ
シブルフラットケーブル(FFC)からなるものである
ことが好ましい。ケーブル部を備えれば、例えばハーネ
スなどの外部配線回路との接続位置を自在に変更するこ
とができると共に、FFCであれば、更なるコストの低
減を図ることができるからである。
キシブルプリント回路本体から延長されてケース部の所
定位置から外部に自在に引き出され、端部に被接続電装
部品を接続するための電気接続箱ハウジングが形成され
たケーブル部を更に備えたものであることが好ましい。
この場合、ケーブル部は、フレキシブルプリント回路本
体の少なくとも一部に接続されてケース部の所定位置か
ら外部に自在に引き出され、端部に被接続電装部品を接
続するための電気接続箱ハウジングが形成されたフレキ
シブルフラットケーブル(FFC)からなるものである
ことが好ましい。ケーブル部を備えれば、例えばハーネ
スなどの外部配線回路との接続位置を自在に変更するこ
とができると共に、FFCであれば、更なるコストの低
減を図ることができるからである。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、こ
の発明の実施の形態を説明する。図1は、この発明の一
実施形態に係るコネクタの概略的な外観図である。コネ
クタ1は、フレキシブルプリント回路(以下、「FP
C」と略記)10と、このFPC10に形成された端子
接続部15の先端に取り付けられるコネクタ部20と、
FPC10に添設されたプレート50からなり、端子接
続部15以外のFPC本体11を収容するケース部30
とから構成されている。FPC10は、この例では、複
数のFPC10a,10bを非接着状態でプレート50
上に複数積層し、それぞれのFPC10a,10bのF
PC本体11a,11bをプレート50に貼り付け又は
取り付けた構造からなる。ケース部30は、一対の対向
する端部が開放された筒状に折り曲げられた状態のプレ
ート50から構成され、このプレート50としては、銅
やアルミニウム等の金属からなるものが好適である。コ
ネクタ部20は、樹脂成型部材からなるコネクタハウジ
ング21を有し、ケース部30の開放された一対の対向
する端部に連通する空洞部31の軸方向(貫通方向)に
沿ってケース部30からそれぞれ延出する端子接続部1
5の先端に取り付けられている。このコネクタ部20の
コネクタハウジング21内には、端子接続部15に接続
された接続端子25がそれぞれ収容されている。
の発明の実施の形態を説明する。図1は、この発明の一
実施形態に係るコネクタの概略的な外観図である。コネ
クタ1は、フレキシブルプリント回路(以下、「FP
C」と略記)10と、このFPC10に形成された端子
接続部15の先端に取り付けられるコネクタ部20と、
FPC10に添設されたプレート50からなり、端子接
続部15以外のFPC本体11を収容するケース部30
とから構成されている。FPC10は、この例では、複
数のFPC10a,10bを非接着状態でプレート50
上に複数積層し、それぞれのFPC10a,10bのF
PC本体11a,11bをプレート50に貼り付け又は
取り付けた構造からなる。ケース部30は、一対の対向
する端部が開放された筒状に折り曲げられた状態のプレ
ート50から構成され、このプレート50としては、銅
やアルミニウム等の金属からなるものが好適である。コ
ネクタ部20は、樹脂成型部材からなるコネクタハウジ
ング21を有し、ケース部30の開放された一対の対向
する端部に連通する空洞部31の軸方向(貫通方向)に
沿ってケース部30からそれぞれ延出する端子接続部1
5の先端に取り付けられている。このコネクタ部20の
コネクタハウジング21内には、端子接続部15に接続
された接続端子25がそれぞれ収容されている。
【0017】このコネクタ1では、ケース部30が空洞
部31を有し、コネクタ部20が空洞部31の軸方向に
沿って延出する端子接続部15に取り付けられているた
め、空洞部31に外部配線回路のワイヤーハーネス12
0や自動車のインストルメントパネル(インパネ)のイ
ンパネメンバー(図示せず)等の部材(挿通部材)を挿
通して所定の配設位置に設置等することができる。この
ため、省スペース化を実現することが可能となる。ま
た、ケース部30をプレート50を折り曲げて構成する
ため、別途ケース部を有する従来のコネクタよりも軽量
化を図ることができる。
部31を有し、コネクタ部20が空洞部31の軸方向に
沿って延出する端子接続部15に取り付けられているた
め、空洞部31に外部配線回路のワイヤーハーネス12
0や自動車のインストルメントパネル(インパネ)のイ
ンパネメンバー(図示せず)等の部材(挿通部材)を挿
通して所定の配設位置に設置等することができる。この
ため、省スペース化を実現することが可能となる。ま
た、ケース部30をプレート50を折り曲げて構成する
ため、別途ケース部を有する従来のコネクタよりも軽量
化を図ることができる。
【0018】図2は、この発明の一実施形態に係るコネ
クタの製造工程を示すフローチャートである。まず、図
3に示すように、FPC10a(10b)を構成するた
め、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチ
レンナフタレート(PEN)又はポリイミド(PI)等
の絶縁フィルムからなるベースフィルム12の上に、銅
箔等の導電材13を貼り合わせ(S1)、図4及び図5
に示すように、エッチング法や打ち抜き法などにより貼
り合わせた導電材13をパターン形成して回路部14を
形成する(S2)。FPC10a(10b)の上には必
要に応じてカバーレイ(図示せず)が施される。なお、
図3に示す点線aは、貼り合わせたベースフィルム12
及び導電材13を、例えば打ち抜いて形成するFPC1
0a(10b)の外形を示している。
クタの製造工程を示すフローチャートである。まず、図
3に示すように、FPC10a(10b)を構成するた
め、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチ
レンナフタレート(PEN)又はポリイミド(PI)等
の絶縁フィルムからなるベースフィルム12の上に、銅
箔等の導電材13を貼り合わせ(S1)、図4及び図5
に示すように、エッチング法や打ち抜き法などにより貼
り合わせた導電材13をパターン形成して回路部14を
形成する(S2)。FPC10a(10b)の上には必
要に応じてカバーレイ(図示せず)が施される。なお、
図3に示す点線aは、貼り合わせたベースフィルム12
及び導電材13を、例えば打ち抜いて形成するFPC1
0a(10b)の外形を示している。
【0019】図4及び図5に示すように、FPC10
a,10bのFPC本体11a,11bの一対の周縁部
からは、所定の長さでFPC本体11a,11bから延
出するように端子接続部15が複数形成される。こうし
て、端子接続部15が形成されたFPC10a,10b
を、それぞれのFPC10a,10bの端子接続部15
が、コネクタ部20における接続端子25が配置される
位置に配置されるように非接着状態で重ね合わせると
(S3)、図6に示すような状態のFPC10が構成さ
れる。図6に示すFPC10は、FPC10bの上にF
PC10aを重ね合わせてなり、それぞれの端子接続部
15が交互に配置されてなる。
a,10bのFPC本体11a,11bの一対の周縁部
からは、所定の長さでFPC本体11a,11bから延
出するように端子接続部15が複数形成される。こうし
て、端子接続部15が形成されたFPC10a,10b
を、それぞれのFPC10a,10bの端子接続部15
が、コネクタ部20における接続端子25が配置される
位置に配置されるように非接着状態で重ね合わせると
(S3)、図6に示すような状態のFPC10が構成さ
れる。図6に示すFPC10は、FPC10bの上にF
PC10aを重ね合わせてなり、それぞれの端子接続部
15が交互に配置されてなる。
【0020】次に、図7に示すように、FPC10aと
FPC10bとを重ね合わせて構成したFPC10のF
PC本体11に、ケース部30を構成するプレート50
を貼り付け、又は取り付ける(S4)。このプレート5
0は、銅やアルミニウムなどからなる金属プレートであ
ると良く、金属プレートであれば、ケース部30として
利用すると共に、FPC10の放熱板として利用するこ
とができる。プレート50の貼り付けに関しては、粘着
材を介してプレート50の直上のFPC(この場合、F
PC10b)とプレート50とを貼り合わせることが考
えられ、取り付けに関しては、プレート50に形成した
固定穴(図示せず)に、アンカー構造を有するクリップ
(アンカークリップ)(図示せず)を、FPC10に形
成した貫通孔(図示せず)を介して取り付けることによ
り固定することなどが考えられる。
FPC10bとを重ね合わせて構成したFPC10のF
PC本体11に、ケース部30を構成するプレート50
を貼り付け、又は取り付ける(S4)。このプレート5
0は、銅やアルミニウムなどからなる金属プレートであ
ると良く、金属プレートであれば、ケース部30として
利用すると共に、FPC10の放熱板として利用するこ
とができる。プレート50の貼り付けに関しては、粘着
材を介してプレート50の直上のFPC(この場合、F
PC10b)とプレート50とを貼り合わせることが考
えられ、取り付けに関しては、プレート50に形成した
固定穴(図示せず)に、アンカー構造を有するクリップ
(アンカークリップ)(図示せず)を、FPC10に形
成した貫通孔(図示せず)を介して取り付けることによ
り固定することなどが考えられる。
【0021】FPC10とプレート50とを貼り付け、
又は取り付けた後、図8及び図9に示すように、FPC
本体11から延出する端子接続部15に接続端子25を
それぞれ接続する(S5)。接続端子25は、図10に
示すように、端子接続部15上の回路部14と密着する
ように端子接続部15上に載置された後、例えば回路部
14との密着部の上方から当接された図示しない抵抗溶
接(シリーズ溶接)装置の一対の電極38a,38bに
より抵抗溶接が施されて回路部14と接合され端子接続
部15に接続される。端子接続部15は、交互に一列に
配列されているため、自動化による溶接等も容易とな
る。なお、抵抗溶接については公知技術であるため、こ
こでは説明を省略する。また、この他にも、超音波溶
着、レーザ溶接又は半田付け等の方式により接続端子2
5を端子接続部15に接続するようにしても良い。この
例の接続端子25には、コネクタハウジング21に形成
されたランス部(図示せず)と係合する係合穴26が形
成されている。なお、図11は接続端子25が接続され
た端子接続部15の正面図、図12は断面図である。
又は取り付けた後、図8及び図9に示すように、FPC
本体11から延出する端子接続部15に接続端子25を
それぞれ接続する(S5)。接続端子25は、図10に
示すように、端子接続部15上の回路部14と密着する
ように端子接続部15上に載置された後、例えば回路部
14との密着部の上方から当接された図示しない抵抗溶
接(シリーズ溶接)装置の一対の電極38a,38bに
より抵抗溶接が施されて回路部14と接合され端子接続
部15に接続される。端子接続部15は、交互に一列に
配列されているため、自動化による溶接等も容易とな
る。なお、抵抗溶接については公知技術であるため、こ
こでは説明を省略する。また、この他にも、超音波溶
着、レーザ溶接又は半田付け等の方式により接続端子2
5を端子接続部15に接続するようにしても良い。この
例の接続端子25には、コネクタハウジング21に形成
されたランス部(図示せず)と係合する係合穴26が形
成されている。なお、図11は接続端子25が接続され
た端子接続部15の正面図、図12は断面図である。
【0022】接続端子25を端子接続部15に接続した
後、図13に示すように接続端子25と端子接続部15
との接続部を樹脂モールド部40により封止する(S
6)。この樹脂モールド部40を構成する樹脂として
は、ポリアミド系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系
又はポリエステル系のホットメルト樹脂などが好適であ
る。樹脂モールド部40を形成することにより、接続部
の接続強度を更に高めることができると共に、非接着状
態で重ね合わせたFPC10a,10bの端子配列を一
定の状態に保持することができる。なお、図14は樹脂
モールド部40が形成された端子接続部15の正面図、
図15は断面図である。
後、図13に示すように接続端子25と端子接続部15
との接続部を樹脂モールド部40により封止する(S
6)。この樹脂モールド部40を構成する樹脂として
は、ポリアミド系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系
又はポリエステル系のホットメルト樹脂などが好適であ
る。樹脂モールド部40を形成することにより、接続部
の接続強度を更に高めることができると共に、非接着状
態で重ね合わせたFPC10a,10bの端子配列を一
定の状態に保持することができる。なお、図14は樹脂
モールド部40が形成された端子接続部15の正面図、
図15は断面図である。
【0023】こうして樹脂モールド部40を形成した
後、例えば図4の点線で示す部分毎にプレート50を折
り曲げて(S7)、ケース部30を構成し、最後にコネ
クタ部20のコネクタハウジング21を接続端子部15
の接続端子25を収容するように接続端子部15の先端
に取り付けて(S8)、コネクタ1が完成する。なお、
ケース部30は、例えば図13に示すように、プレート
50に形成されたのりしろ部55に接着材等を塗布して
筒状を保持するように構成しても良いし、図16に示す
ように、プレート50に形成された突起部56とロック
片57とを係合して筒状を保持するように構成しても良
い。プレート50自体にある程度の硬さ及び形状保持性
が備わっている場合は、筒状に折り曲げただけでケース
部30を構成するようにしても良い。
後、例えば図4の点線で示す部分毎にプレート50を折
り曲げて(S7)、ケース部30を構成し、最後にコネ
クタ部20のコネクタハウジング21を接続端子部15
の接続端子25を収容するように接続端子部15の先端
に取り付けて(S8)、コネクタ1が完成する。なお、
ケース部30は、例えば図13に示すように、プレート
50に形成されたのりしろ部55に接着材等を塗布して
筒状を保持するように構成しても良いし、図16に示す
ように、プレート50に形成された突起部56とロック
片57とを係合して筒状を保持するように構成しても良
い。プレート50自体にある程度の硬さ及び形状保持性
が備わっている場合は、筒状に折り曲げただけでケース
部30を構成するようにしても良い。
【0024】このように、このコネクタ1は、従来のよ
うに別途ケース部を必要とせず、ケース部30の空洞部
31に外部配線回路のワイヤーハーネス120等を挿通
することができるため、省スペース化を実現すると共
に、ケース部30を構成するプレート50を放熱板とし
て利用することもできる。従って、別途ケース部や放熱
板を用意する場合に比べて大幅な軽量化及び低コスト化
も実現することができる。
うに別途ケース部を必要とせず、ケース部30の空洞部
31に外部配線回路のワイヤーハーネス120等を挿通
することができるため、省スペース化を実現すると共
に、ケース部30を構成するプレート50を放熱板とし
て利用することもできる。従って、別途ケース部や放熱
板を用意する場合に比べて大幅な軽量化及び低コスト化
も実現することができる。
【0025】図17は、この発明の他の実施形態に係る
コネクタを適用した電気接続箱の平面図である。この例
のコネクタ1´は、上述したFPC10の端子接続部1
5とは別に、FPC本体11から延出しケース部30´
の外部に延びるケーブル部60を備える点が上述したコ
ネクタ1と相違している。ケーブル部60の先端には、
ヒューズ71やリレー72などの被接続電装部品が装着
される電気接続箱本体70が取り付けられ、ケーブル部
60をコネクタ1´のケース部30´から出し入れ自在
な状態で備えると、コネクタ1´の配設位置から必要に
応じて電気接続箱本体70を離れた位置まで引き出すこ
とができるため、メンテナンス性を向上させることなど
ができる。
コネクタを適用した電気接続箱の平面図である。この例
のコネクタ1´は、上述したFPC10の端子接続部1
5とは別に、FPC本体11から延出しケース部30´
の外部に延びるケーブル部60を備える点が上述したコ
ネクタ1と相違している。ケーブル部60の先端には、
ヒューズ71やリレー72などの被接続電装部品が装着
される電気接続箱本体70が取り付けられ、ケーブル部
60をコネクタ1´のケース部30´から出し入れ自在
な状態で備えると、コネクタ1´の配設位置から必要に
応じて電気接続箱本体70を離れた位置まで引き出すこ
とができるため、メンテナンス性を向上させることなど
ができる。
【0026】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
フレキシブルプリント回路を収容するケース部を、フレ
キシブルプリント回路本体と貼り付けられた、又は取り
付けられたプレートを、外部配線回路のワイヤーハーネ
スなどの挿通部材を挿通するための空洞部を形成するよ
うに折り曲げて構成するため、従来の箱型ケース部を有
するコネクタに比べて省スペース化を実現することがで
きる。
フレキシブルプリント回路を収容するケース部を、フレ
キシブルプリント回路本体と貼り付けられた、又は取り
付けられたプレートを、外部配線回路のワイヤーハーネ
スなどの挿通部材を挿通するための空洞部を形成するよ
うに折り曲げて構成するため、従来の箱型ケース部を有
するコネクタに比べて省スペース化を実現することがで
きる。
【図1】 この発明の一実施形態に係るコネクタの概略
的な外観図である。
的な外観図である。
【図2】 同コネクタの製造工程を示すフローチャート
である。
である。
【図3】 同製造工程の一部を説明するための概略的な
平面図である。
平面図である。
【図4】 同製造工程の一部を説明するための概略的な
平面図である。
平面図である。
【図5】 同製造工程の一部を説明するための概略的な
平面図である。
平面図である。
【図6】 同製造工程の一部を説明するための概略的な
平面図である。
平面図である。
【図7】 同製造工程の一部を説明するための概略的な
平面図である。
平面図である。
【図8】 同製造工程の一部を説明するための概略的な
平面図である。
平面図である。
【図9】 同製造工程の一部を説明するための概略的な
斜視図である。
斜視図である。
【図10】 接続端子を端子接続部に接続する様子を示
す断面図である。
す断面図である。
【図11】 接続端子が接続された端子接続部の正面図
である。
である。
【図12】 接続端子が接続された端子接続部の断面図
である。
である。
【図13】 同製造工程の一部を説明するための概略的
な平面図である。
な平面図である。
【図14】 樹脂モールド部が形成された端子接続部の
正面図である。
正面図である。
【図15】 樹脂モールド部が形成された端子接続部の
断面図である。
断面図である。
【図16】 同コネクタの概略的な外観図である。
【図17】 この発明の他の実施形態に係るコネクタを
適用した電気接続箱の平面図である。
適用した電気接続箱の平面図である。
【図18】 フレキシブルプリント回路の構成を示す図
である。
である。
【図19】 フレキシブルプリント回路を用いた従来の
多層配線基板の層間接続法を示す図である。
多層配線基板の層間接続法を示す図である。
1…コネクタ、10…FPC、11…FPC本体、12
…ベースフィルム、13…導電材、14…回路部、15
…端子接続部、20…コネクタ部、21…コネクタハウ
ジング、25…接続端子、30…ケース部、31…空洞
部、40…樹脂モールド部、50…プレート、60…ケ
ーブル部。
…ベースフィルム、13…導電材、14…回路部、15
…端子接続部、20…コネクタ部、21…コネクタハウ
ジング、25…接続端子、30…ケース部、31…空洞
部、40…樹脂モールド部、50…プレート、60…ケ
ーブル部。
フロントページの続き
Fターム(参考) 5E023 BB06 BB23 CC23 GG11 GG15
HH23 HH28 HH30
5E077 BB05 BB32 CC08 CC23 HH02
HH08 HH10 JJ03 JJ20
Claims (14)
- 【請求項1】 絶縁フィルム上に導体パターンからなる
回路部が形成されたフレキシブルプリント回路と、 このフレキシブルプリント回路と外部配線回路の外部コ
ネクタとを接続するためのコネクタ部と、 前記フレキシブルプリント回路に添設されるプレートと
を備えたコネクタであって、 前記フレキシブルプリント回路は、前記回路部が形成さ
れたフレキシブルプリント回路本体と、このフレキシブ
ルプリント回路本体の前記コネクタ部が配置される位置
の周縁部から所定の方向に延びる端子接続部とを備えて
構成され、 前記コネクタ部は、前記外部コネクタと嵌合されるコネ
クタハウジングと、前記フレキシブルプリント回路の端
子接続部に接続されて前記外部コネクタと接続されるよ
うに前記コネクタハウジングに収容される板状の接続端
子とを備えて構成され、 前記プレートは、前記外部配線回路のワイヤーハーネス
などの挿通部材を少なくとも一方向に挿通するための空
洞部が形成されるように折り曲げられて前記フレキシブ
ルプリント回路のケース部を形成していることを特徴と
するコネクタ。 - 【請求項2】 前記ケース部は、一対の対向する端部が
開放された筒状に折り曲げられた状態の前記プレートに
より構成されてなることを特徴とする請求項1記載のコ
ネクタ。 - 【請求項3】 前記プレートは、銅又はアルミニウムか
らなる金属プレートであることを特徴とする請求項1又
は2記載のコネクタ。 - 【請求項4】 前記フレキシブルプリント回路は、前記
ケース部を構成する前記プレートに粘着材により貼り付
けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか
1項記載のコネクタ。 - 【請求項5】 前記フレキシブルプリント回路は、前記
ケース部を構成する前記プレートに形成された固定穴に
前記フレキシブルプリント回路に形成された貫通孔を通
して取り付けられるアンカー構造を有するクリップによ
り前記プレートに取り付けられていることを特徴とする
請求項1〜3のいずれか1項記載のコネクタ。 - 【請求項6】 前記接続端子は、前記端子接続部に抵抗
溶接、超音波溶着、レーザ溶接又は半田付けにより接続
されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1
項記載のコネクタ。 - 【請求項7】 前記フレキシブルプリント回路の端子接
続部は、前記フレキシブルプリント回路本体の少なくと
も対向する位置の周縁部からそれぞれ延出するように複
数形成されてなるものであることを特徴とする請求項1
〜6のいずれか1項記載のコネクタ。 - 【請求項8】 前記フレキシブルプリント回路は、複数
の前記フレキシブルプリント回路を、それぞれのフレキ
シブルプリント回路の前記端子接続部が、前記コネクタ
部における前記接続端子が配置される位置に配置される
ように非接着状態で重ね合わされていることを特徴とす
る請求項1〜7のいずれか1項記載のコネクタ。 - 【請求項9】 前記接続端子と前記端子接続部との接続
部は、樹脂モールドにより封止されていることを特徴と
する請求項1〜8のいずれか1項記載のコネクタ。 - 【請求項10】 前記接続部は、ポリアミド系、ポリウ
レタン系、ポリオレフィン系又はポリエステル系ホット
メルト樹脂によりモールドされ封止されていることを特
徴とする請求項9記載のコネクタ。 - 【請求項11】 前記コネクタハウジングは、前記接続
端子を内部に係止固定するランス機構が形成されたもの
であることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項
記載のコネクタ。 - 【請求項12】 前記フレキシブルプリント回路は、 前記フレキシブルプリント回路本体から延長されて前記
ケース部の所定位置から外部に自在に引き出され、端部
に被接続電装部品を接続するための電気接続箱ハウジン
グが形成されたケーブル部を更に備えたものであること
を特徴とする請求項1〜11のいずれか1項記載のコネ
クタ。 - 【請求項13】 前記ケーブル部は、前記フレキシブル
プリント回路本体の少なくとも一部に接続されて前記ケ
ース部の所定位置から外部に自在に引き出され、端部に
被接続電装部品を接続するための電気接続箱ハウジング
が形成されたフレキシブルフラットケーブルからなるも
のであることを特徴とする請求項12記載のコネクタ。 - 【請求項14】 絶縁フィルム上に導体パターンからな
る回路部が形成されたフレキシブルプリント回路と、 このフレキシブルプリント回路と外部配線回路の外部コ
ネクタとを接続するためのコネクタ部と、 前記フレキシブルプリント回路に添設されるプレートと
を備えたコネクタの製造方法であって、 前記フレキシブルプリント回路の前記回路部が形成され
たフレキシブルプリント回路本体を前記プレートに貼り
付ける、又は取り付けるプレート貼付・取付工程と、 この工程で前記プレートに貼り付けられた、又は取り付
けられた前記フレキシブルプリント回路本体の前記コネ
クタ部が配置される位置の周縁部から所定の方向に延び
る状態で形成された端子接続部に、前記コネクタ部のコ
ネクタハウジングに収容される板状の接続端子を接続す
る端子接続工程と、 この工程で接続された前記接続端子と前記端子接続部と
の接続部を、樹脂モールドにより封止するモールド工程
と、 前記フレキシブルプリント回路本体が貼り付けられた、
又は取り付けられた前記プレートを、前記外部配線回路
のワイヤーハーネスなどの挿通部材を少なくとも一方向
に挿通するための空洞部が形成されるように折り曲げて
前記フレキシブルプリント回路のケース部を形成するケ
ース部形成工程と、 この工程で形成されたケース部内に収容された前記フレ
キシブルプリント回路本体から延出する端子接続部に接
続された接続端子を、前記コネクタハウジングに収容す
る端子収容工程とを備えることを特徴とするコネクタ製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001343200A JP2003151658A (ja) | 2001-11-08 | 2001-11-08 | コネクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001343200A JP2003151658A (ja) | 2001-11-08 | 2001-11-08 | コネクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003151658A true JP2003151658A (ja) | 2003-05-23 |
Family
ID=19156933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001343200A Pending JP2003151658A (ja) | 2001-11-08 | 2001-11-08 | コネクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003151658A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112072443A (zh) * | 2020-08-12 | 2020-12-11 | 苏州祥龙嘉业电子科技股份有限公司 | 一种适用于弯脚连接器的热熔设备 |
-
2001
- 2001-11-08 JP JP2001343200A patent/JP2003151658A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112072443A (zh) * | 2020-08-12 | 2020-12-11 | 苏州祥龙嘉业电子科技股份有限公司 | 一种适用于弯脚连接器的热熔设备 |
CN112072443B (zh) * | 2020-08-12 | 2024-05-24 | 苏州祥龙嘉业电子科技股份有限公司 | 一种适用于弯脚连接器的热熔设备 |
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