JP2003145584A - 射出成形用金型 - Google Patents
射出成形用金型Info
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- JP2003145584A JP2003145584A JP2001352614A JP2001352614A JP2003145584A JP 2003145584 A JP2003145584 A JP 2003145584A JP 2001352614 A JP2001352614 A JP 2001352614A JP 2001352614 A JP2001352614 A JP 2001352614A JP 2003145584 A JP2003145584 A JP 2003145584A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形品本体からゲートを切り離した後の仕上
げ作業が不要となるような、射出成形用金型、射出成形
品、ゲートカット方法を提供すること。 【解決手段】 成形材料が注入されるキャビティＣと、
該キャビティに前記成形材料を導くランナ部１６と、前
記キャビティとランナ部とを連通させるゲート部２２と
を備えた射出成形用金型１２、１４であって、前記ラン
ナ部の厚さが前記ゲート部との接続部近傍で略均一であ
り、且つ、前記ゲート部の厚さが、該ゲート部との接続
部における前記ランナ部の厚さの５分の１以下であるこ
とを特徴とする。
げ作業が不要となるような、射出成形用金型、射出成形
品、ゲートカット方法を提供すること。 【解決手段】 成形材料が注入されるキャビティＣと、
該キャビティに前記成形材料を導くランナ部１６と、前
記キャビティとランナ部とを連通させるゲート部２２と
を備えた射出成形用金型１２、１４であって、前記ラン
ナ部の厚さが前記ゲート部との接続部近傍で略均一であ
り、且つ、前記ゲート部の厚さが、該ゲート部との接続
部における前記ランナ部の厚さの５分の１以下であるこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形用金型等
に関するものであり、より詳細には、キャビティ部とラ
ンナ部とを連通させるゲート部とを備えている射出成形
用金型等に関する。
に関するものであり、より詳細には、キャビティ部とラ
ンナ部とを連通させるゲート部とを備えている射出成形
用金型等に関する。
【０００２】
【従来の技術】射出成形では、金型ランナ部を通って流
した成形材料をゲート部を介して金型のキャビティ内に
導入しているため、完成した成形品本体には、ランナが
ゲートを介してつながっている。このため射出成形完了
後に、ダイなどを用いて、ゲートを切断して成形品本体
からランナ等の不要な部分を取外す作業が行われる。
した成形材料をゲート部を介して金型のキャビティ内に
導入しているため、完成した成形品本体には、ランナが
ゲートを介してつながっている。このため射出成形完了
後に、ダイなどを用いて、ゲートを切断して成形品本体
からランナ等の不要な部分を取外す作業が行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この切断によって成形
品本体に「ばり」が残ること等があるため、切断作業後
に仕上げ作業を行う必要があった。このような仕上げ作
業を全ての成形品に行うことは、極めて煩雑であり、成
形品を大量且つ迅速に生産する際の障害になっていた。
また、ゲートの形状によっては、切断作業自身が煩雑で
あった。
品本体に「ばり」が残ること等があるため、切断作業後
に仕上げ作業を行う必要があった。このような仕上げ作
業を全ての成形品に行うことは、極めて煩雑であり、成
形品を大量且つ迅速に生産する際の障害になっていた。
また、ゲートの形状によっては、切断作業自身が煩雑で
あった。
【０００４】特に、ゲート面積を広く取ることができる
ため成形不良が起きにくく高速成形に適している所謂フ
ィルムゲートを用いると、ゲートの幅が広く成形品本体
との接触部分が長いため、ゲートの切断作業が難しく、
且つ、仕上げ作業が必要な部分が長くなるため、仕上げ
作業が煩雑になるという問題があった。
ため成形不良が起きにくく高速成形に適している所謂フ
ィルムゲートを用いると、ゲートの幅が広く成形品本体
との接触部分が長いため、ゲートの切断作業が難しく、
且つ、仕上げ作業が必要な部分が長くなるため、仕上げ
作業が煩雑になるという問題があった。
【０００５】本発明は、このような点に鑑みてなされた
ものであり、成形品本体からゲートを切り離した後の仕
上げ作業が不要となるような、射出成形用金型、射出成
形品、ゲートカット方法を提供することを目的とする。
ものであり、成形品本体からゲートを切り離した後の仕
上げ作業が不要となるような、射出成形用金型、射出成
形品、ゲートカット方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、成形材
料が注入されるキャビティと、該キャビティに前記材料
を導くランナ部と、前記キャビティとランナ部とを連通
させるゲート部とを備えた射出成形用金型であって、前
記ランナ部の厚さが前記ゲート部との接続部近傍で略均
一であり、且つ、前記ゲート部の厚さが、該ゲート部と
の接続部における前記ランナ部の厚さの５分の１以下で
あることを特徴とする射出成形用金型が提供される。
料が注入されるキャビティと、該キャビティに前記材料
を導くランナ部と、前記キャビティとランナ部とを連通
させるゲート部とを備えた射出成形用金型であって、前
記ランナ部の厚さが前記ゲート部との接続部近傍で略均
一であり、且つ、前記ゲート部の厚さが、該ゲート部と
の接続部における前記ランナ部の厚さの５分の１以下で
あることを特徴とする射出成形用金型が提供される。
【０００７】このような射出成形用金型を用いて製造さ
れた射出成形品では、厚さが略一定のランナが薄いゲー
トを介して成形品本体に接続されるので、ゲートで厚さ
が急激に減少している。即ち、ゲートで剛性が急激に減
少している。このため、このような射出成形品では、ラ
ンナに超音波ホーン等で超音波を付加してランナを振動
させると、この振動によりゲートが破断する。
れた射出成形品では、厚さが略一定のランナが薄いゲー
トを介して成形品本体に接続されるので、ゲートで厚さ
が急激に減少している。即ち、ゲートで剛性が急激に減
少している。このため、このような射出成形品では、ラ
ンナに超音波ホーン等で超音波を付加してランナを振動
させると、この振動によりゲートが破断する。
【０００８】本発明の好ましい態様によれば、前記ゲー
ト部がフィルムゲートを形成するフィルムゲート部であ
る。また、本発明のもう一つの好ましい態様によれば、
前記ゲート部の厚さが、該ゲート部との接続部近傍にお
ける前記ランナ部の厚さの１０分の１以下である。
ト部がフィルムゲートを形成するフィルムゲート部であ
る。また、本発明のもう一つの好ましい態様によれば、
前記ゲート部の厚さが、該ゲート部との接続部近傍にお
ける前記ランナ部の厚さの１０分の１以下である。
【０００９】本発明のもう一つの態様によれば、成形品
本体部と、該成形品本体部に成形材料を導くために使用
されたランナと、前記成形品本体部とランナとを接続す
るゲートとを備えた射出成形品であって、前記ランナの
厚さが前記ゲートとの接続部近傍で略均一であり、且
つ、前記ゲートの厚さが、該ゲートとの接続部近傍にお
ける前記ランナの厚さの５分の１以下であることを特徴
とする射出成形品が提供される。
本体部と、該成形品本体部に成形材料を導くために使用
されたランナと、前記成形品本体部とランナとを接続す
るゲートとを備えた射出成形品であって、前記ランナの
厚さが前記ゲートとの接続部近傍で略均一であり、且
つ、前記ゲートの厚さが、該ゲートとの接続部近傍にお
ける前記ランナの厚さの５分の１以下であることを特徴
とする射出成形品が提供される。
【００１０】このような射出成形品では、厚さが略一定
のランナが薄いゲートを介して成形品本体に接続されて
いるので、ゲートで厚さが急激に減少している。即ち、
ゲートで剛性が急激に減少している。このため、ランナ
に超音波ホーン等で超音波を付加してランナを振動させ
ると、この振動によりゲートが破断する。
のランナが薄いゲートを介して成形品本体に接続されて
いるので、ゲートで厚さが急激に減少している。即ち、
ゲートで剛性が急激に減少している。このため、ランナ
に超音波ホーン等で超音波を付加してランナを振動させ
ると、この振動によりゲートが破断する。
【００１１】本発明の好ましい態様によれば、前記ゲー
トがフィルムゲートである。また、本発明の他の好まし
い態様によれば、前記ゲートの厚さが、該ゲートとの接
続部近傍における前記ランナの厚さの１０分の１以下で
ある。
トがフィルムゲートである。また、本発明の他の好まし
い態様によれば、前記ゲートの厚さが、該ゲートとの接
続部近傍における前記ランナの厚さの１０分の１以下で
ある。
【００１２】本発明の別の態様によれば、射出成形され
た成形品本体と、該成型品本体に成形材料を導くために
使用されたランナと、前記成型品本体とランナとを接続
するゲートとを備え、前記ランナの厚さが前記ゲートと
の接続部近傍で略均一であり、且つ、前記ゲートの厚さ
が、該ゲートとの接続部近傍における前記ランナの厚さ
の５分の１以下である射出成形品のゲートカット方法で
あって、前記射出成形品を加工治具上に設置し、前記ラ
ンナに超音波ホーンを当接させ、該超音波ホーンから前
記ランナに超音波を付加しながら該超音波ホーンで前記
ランナを押圧し、前記ゲートを切断して前記成形品本体
から前記ランナを切り離すことを特徴とするゲートカッ
ト方法が提供される。
た成形品本体と、該成型品本体に成形材料を導くために
使用されたランナと、前記成型品本体とランナとを接続
するゲートとを備え、前記ランナの厚さが前記ゲートと
の接続部近傍で略均一であり、且つ、前記ゲートの厚さ
が、該ゲートとの接続部近傍における前記ランナの厚さ
の５分の１以下である射出成形品のゲートカット方法で
あって、前記射出成形品を加工治具上に設置し、前記ラ
ンナに超音波ホーンを当接させ、該超音波ホーンから前
記ランナに超音波を付加しながら該超音波ホーンで前記
ランナを押圧し、前記ゲートを切断して前記成形品本体
から前記ランナを切り離すことを特徴とするゲートカッ
ト方法が提供される。
【００１３】本発明のゲートカット方法が対象する射出
成形品では、厚さが略一定のランナが薄いゲートを介し
て成形品本体に接続されているので、ゲートで厚さが急
激に減少している。即ち、ゲートで剛性が急激に減少し
ている。このため、ランナに超音波ホーン等で超音波を
付加してランナを振動させると、この振動によりゲート
が破断する。
成形品では、厚さが略一定のランナが薄いゲートを介し
て成形品本体に接続されているので、ゲートで厚さが急
激に減少している。即ち、ゲートで剛性が急激に減少し
ている。このため、ランナに超音波ホーン等で超音波を
付加してランナを振動させると、この振動によりゲート
が破断する。
【００１４】本発明の好ましい態様によれば、前記ゲー
トがフィルムゲートである。本発明のもう一つの好まし
い態様によれば、前記ゲートの厚さが、該ゲートとの接
続部近傍における前記ランナの厚さの１０分の１以下で
ある。
トがフィルムゲートである。本発明のもう一つの好まし
い態様によれば、前記ゲートの厚さが、該ゲートとの接
続部近傍における前記ランナの厚さの１０分の１以下で
ある。
【００１５】
【発明の実施の形態】図面を参照して、本発明の好まし
い実施形態の射出成形用金型について詳細に説明する。
図１は成形品が載置された状態での射出成形用金型の可
動型の平面図であり、図２は可動型と移動型とが型閉め
された状態を概略的に示す部分断面図であり、図３は図
２で円で囲まれた射出成形用金型のゲート部近傍の拡大
断面図である。
い実施形態の射出成形用金型について詳細に説明する。
図１は成形品が載置された状態での射出成形用金型の可
動型の平面図であり、図２は可動型と移動型とが型閉め
された状態を概略的に示す部分断面図であり、図３は図
２で円で囲まれた射出成形用金型のゲート部近傍の拡大
断面図である。
【００１６】図１ないし図３に示されているように、本
実施形態の射出成形用金型１０は、固定側の金型である
固定型１２と、この固定型１２に対して移動可能な可動
側の型である可動型１４とを備えている。これらの固定
型１２および可動型１４は、両者が互いに離間した型開
き位置と、両者が接合して間に成形品本体Ｐ等の形状に
対応するキャビティＣを形成する型閉め位置との間で移
動出来るように、射出成形機（図示せず）に取付けられ
ている。この射出成形用金型１０は、公知の射出成形用
金型と同様に、型閉め位置で、固定型１２と可動型１４
との間に形成されたキャビティＣ内に溶融した樹脂材料
を射出して射出成形が行われ、その後、可動型１２が型
開き位置に移動させられ（型開きして）、硬化した成形
品Ｐが金型から取外されるように構成されている。
実施形態の射出成形用金型１０は、固定側の金型である
固定型１２と、この固定型１２に対して移動可能な可動
側の型である可動型１４とを備えている。これらの固定
型１２および可動型１４は、両者が互いに離間した型開
き位置と、両者が接合して間に成形品本体Ｐ等の形状に
対応するキャビティＣを形成する型閉め位置との間で移
動出来るように、射出成形機（図示せず）に取付けられ
ている。この射出成形用金型１０は、公知の射出成形用
金型と同様に、型閉め位置で、固定型１２と可動型１４
との間に形成されたキャビティＣ内に溶融した樹脂材料
を射出して射出成形が行われ、その後、可動型１２が型
開き位置に移動させられ（型開きして）、硬化した成形
品Ｐが金型から取外されるように構成されている。
【００１７】射出成形用金型１０は、携帯電話のボディ
の表側部分の金型である。この射出成形用金型１０で
は、ボディＰの表示用パネルが取付けられることになる
窓部Ｄと中央の数字ボタン用開口部Ｂ内にランナ部１
６、１８が、それぞれ、形成されている。ランナ部１
６、１８には、固定型１２に形成された通路２０を通し
て、射出材料が供給されるように構成されている。
の表側部分の金型である。この射出成形用金型１０で
は、ボディＰの表示用パネルが取付けられることになる
窓部Ｄと中央の数字ボタン用開口部Ｂ内にランナ部１
６、１８が、それぞれ、形成されている。ランナ部１
６、１８には、固定型１２に形成された通路２０を通し
て、射出材料が供給されるように構成されている。
【００１８】射出成形用金型１０では、成形品本体Ｐが
成形されるキャビティＣとランナ１６、１８部とは、ゲ
ート部２２、２４を介して接続されている。このゲート
部２２、２４は、それぞれ、窓部Ｄと開口部Ｂの全周に
わたって延びている薄いフィルムゲート部である。
成形されるキャビティＣとランナ１６、１８部とは、ゲ
ート部２２、２４を介して接続されている。このゲート
部２２、２４は、それぞれ、窓部Ｄと開口部Ｂの全周に
わたって延びている薄いフィルムゲート部である。
【００１９】従って、このような射出成形用金型１０で
成形された成形品では、ランナ部１６、１８によって窓
部Ｄおよび開口部Ｂ内にそれぞれ形成されたランナ２
６、２８が、図１に太線で示されるゲート３０、３２を
介して、成形品本体Ｐと接続されることになる。
成形された成形品では、ランナ部１６、１８によって窓
部Ｄおよび開口部Ｂ内にそれぞれ形成されたランナ２
６、２８が、図１に太線で示されるゲート３０、３２を
介して、成形品本体Ｐと接続されることになる。
【００２０】図３に示されているように、ランナ部１
６、１８の厚さ（高さ）は、ゲート部２２、２４との接
続部近傍で略均一である。また、本実施形態では、ゲー
ト部２２、２４との接続部近傍におけるランナ部１６、
１８の厚さは約１ｍｍであり、ゲート部２２、２４の厚
さは約０．１ｍｍである。従って、ゲート部２２、２４
の厚さは、ゲート部２２、２４との接続部近傍における
ランナ部１６、１８の厚さの約１０分の１となってい
る。
６、１８の厚さ（高さ）は、ゲート部２２、２４との接
続部近傍で略均一である。また、本実施形態では、ゲー
ト部２２、２４との接続部近傍におけるランナ部１６、
１８の厚さは約１ｍｍであり、ゲート部２２、２４の厚
さは約０．１ｍｍである。従って、ゲート部２２、２４
の厚さは、ゲート部２２、２４との接続部近傍における
ランナ部１６、１８の厚さの約１０分の１となってい
る。
【００２１】さらに、図３に示されているように、ゲー
ト部２２は、成形材料によって成形されるゲート３０
が、成形品本体Ｐの真下、かつ、成形品本体Ｐの端面よ
り成形品本体Ｐの内方側に位置するように配置されてい
る。
ト部２２は、成形材料によって成形されるゲート３０
が、成形品本体Ｐの真下、かつ、成形品本体Ｐの端面よ
り成形品本体Ｐの内方側に位置するように配置されてい
る。
【００２２】次に、ゲート３０、３２を切断（カット）
することにより成形品本体Ｐからランナ１６、１８を取
外す、ゲートカット工程を説明する。
することにより成形品本体Ｐからランナ１６、１８を取
外す、ゲートカット工程を説明する。
【００２３】まず、図４に示されているように、ゲート
３０、３２を介してランナ２６、２８と接続されている
成形品本体Ｐを加工用治具３４に載置する。加工用治具
３４は、移動型１４と略同一の表面形状を有し、その表
面に成形品本体Ｐを固定できるように構成されている。
３０、３２を介してランナ２６、２８と接続されている
成形品本体Ｐを加工用治具３４に載置する。加工用治具
３４は、移動型１４と略同一の表面形状を有し、その表
面に成形品本体Ｐを固定できるように構成されている。
【００２４】次いで、図５に示されているように、超音
波ホーン３６、３８をランナ２６、２８に当接させる。
次いで、ランナ２６、２８を治具側に向けて（即ち、成
形品本体Ｐから離れる方向に）押圧しながら、超音波ホ
ーン３６、３８からランナ２６、２８に超音波を付加す
る。超音波ホーンからの超音波により、ランナ２６、２
８が振動し、薄いために剛性が低くなっているゲート３
０、３２が破断される。この結果、ランナ２６、２８が
成形品本体Ｐから切り離されることになる。このとき、
図６に示されているように、ゲート３０（３２）はラン
ナ２６（２８）側に接続された状態で破断されるので、
成形品本体Ｐに「ばり」等は残らず、ばりの除去等を目
的とした仕上げ作業は不要となる。また、破断面は、融
けたような状態となり、細いばりも発生しない。
波ホーン３６、３８をランナ２６、２８に当接させる。
次いで、ランナ２６、２８を治具側に向けて（即ち、成
形品本体Ｐから離れる方向に）押圧しながら、超音波ホ
ーン３６、３８からランナ２６、２８に超音波を付加す
る。超音波ホーンからの超音波により、ランナ２６、２
８が振動し、薄いために剛性が低くなっているゲート３
０、３２が破断される。この結果、ランナ２６、２８が
成形品本体Ｐから切り離されることになる。このとき、
図６に示されているように、ゲート３０（３２）はラン
ナ２６（２８）側に接続された状態で破断されるので、
成形品本体Ｐに「ばり」等は残らず、ばりの除去等を目
的とした仕上げ作業は不要となる。また、破断面は、融
けたような状態となり、細いばりも発生しない。
【００２５】ゲートカット工程で使用する超音波の周波
数、超音波の付加時間、ランナを押す圧力は、成形材料
の種類、ランナおよびゲートの寸法等の諸条件によって
適宜選択される。例えば、上記実施形態の寸法で、成形
材料としてポリカーボネートとＡＢＳの混合物を使用し
たときには、周波数２８ｋＨｚ、超音波の付加時間０．
３ないし２．５秒、圧力０．３から０．７ｋｇ／ｃｍ2
の範囲から設定されるのが好ましい。
数、超音波の付加時間、ランナを押す圧力は、成形材料
の種類、ランナおよびゲートの寸法等の諸条件によって
適宜選択される。例えば、上記実施形態の寸法で、成形
材料としてポリカーボネートとＡＢＳの混合物を使用し
たときには、周波数２８ｋＨｚ、超音波の付加時間０．
３ないし２．５秒、圧力０．３から０．７ｋｇ／ｃｍ2
の範囲から設定されるのが好ましい。
【００２６】本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、特許請求の範囲に記載された事項の範囲内で種
々の変更、変形が可能である。
はなく、特許請求の範囲に記載された事項の範囲内で種
々の変更、変形が可能である。
【００２７】上記実施形態では、ゲートの厚さは、接続
されているランナの厚さの１０分の１であったが、本発
明はこれに限定されるものではなく、例えば、５分の１
以下ないし１０分の１の厚さであってもよい。
されているランナの厚さの１０分の１であったが、本発
明はこれに限定されるものではなく、例えば、５分の１
以下ないし１０分の１の厚さであってもよい。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、成形品本体からゲート
を切り離した後の仕上げ作業が不要となるような、射出
成形用金型、射出成形品およびゲートカット方法が提供
される。
を切り離した後の仕上げ作業が不要となるような、射出
成形用金型、射出成形品およびゲートカット方法が提供
される。
【図１】成形品が載置された状態での射出成形用金型の
可動型の平面図である。
可動型の平面図である。
【図２】可動型と移動型とが型閉めされた状態を概略的
に示す部分断面図である。
に示す部分断面図である。
【図３】図２で円で囲まれた射出成形用金型のゲート部
近傍の拡大断面図である。
近傍の拡大断面図である。
【図４】成形品本体Ｐ等を治具に載置した状態を示す概
略的な断面図である。
略的な断面図である。
【図５】成形品本体Ｐ等に超音波ホーンを当接させた状
態を示す概略的な断面図である。
態を示す概略的な断面図である。
【図６】ゲートが破断された状態を示す模式的な断面図
である。
である。
Ｃ：キャビティ
Ｐ：成形品本体
１２：固定型
１４：可動型
１６、１８：ランナ部
２２、２４：ゲート部
２６、２８：ランナ
３０、３２：ゲート
Claims (9)
- 【請求項１】 成形材料が注入されるキャビティと、該
キャビティに前記成形材料を導くランナ部と、前記キャ
ビティとランナ部とを連通させるゲート部とを備えた射
出成形用金型であって、 前記ランナ部の厚さが前記ゲート部との接続部近傍で略
均一であり、且つ、前記ゲート部の厚さが、該ゲート部
との接続部における前記ランナ部の厚さの５分の１以下
であることを特徴とする射出成形用金型。 - 【請求項２】 前記ゲート部がフィルムゲートを形成す
るフィルムゲート部である、請求項１に記載の射出成形
用金型。 - 【請求項３】 前記ゲート部の厚さが、該ゲート部との
接続部における前記ランナ部の厚さの１０分の１以下で
ある、請求項１または２に記載の射出成形用金型。 - 【請求項４】 成形品本体部と、該成形品本体部に成形
材料を導くために使用されたランナと、前記成形品本体
部とランナとを接続するゲートとを備えた射出成形品で
あって、 前記ランナの厚さが前記ゲートとの接続部近傍で略均一
であり、且つ、前記ゲートの厚さが、該ゲートとの接続
部における前記ランナの厚さの５分の１以下であること
を特徴とする射出成形品。 - 【請求項５】 前記ゲートがフィルムゲートである、請
求項４に記載の射出成形品。 - 【請求項６】 前記ゲートの厚さが、該ゲートとの接続
部近傍における前記ランナの厚さの１０分の１以下であ
る、請求項４または５に記載の射出成形品。 - 【請求項７】 射出成形された成形品本体と、該成型品
本体に成形材料を導くために使用されたランナと、前記
成型品本体とランナとを接続するゲートとを備え、前記
ランナの厚さが前記ゲートとの接続部近傍で略均一であ
り、且つ、前記ゲートの厚さが、該ゲートとの接続部に
おける前記ランナの厚さの５分の１以下である射出成形
品のゲートカット方法であって、 前記射出成形品を加工治具上に設置し、 前記ランナに超音波ホーンを当接させ、 該超音波ホーンから前記ランナに超音波を付加しながら
該超音波ホーンで前記ランナを押圧し、前記ゲートを切
断して前記成形品本体から前記ランナを切り離すことを
特徴とするゲートカット方法。 - 【請求項８】 前記ゲートがフィルムゲートである、請
求項７に記載のゲートカット方法。 - 【請求項９】 前記ゲートの厚さが、該ゲートとの接続
部近傍における前記ランナの厚さの１０分の１以下であ
る、請求項７または８に記載のゲートカット方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001352614A JP2003145584A (ja) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | 射出成形用金型 |
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