JP2003142855A - 電子機器筐体の取付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マザーボードに対する電子機器筐体の取り付
け・取り外しを容易化することにある。 【解決手段】 マザーボード１上に配列された複数のコ
ネクタのうち、互いに隣り合う２つのコネクタに対応す
る位置に該コネクタ露出用の２つの窓穴５４が設けられ
た筐体取付枠５０を前記マザーボード１に取り付け、そ
の筐体取付枠５０には前記２つの窓穴５４に基板側コネ
クタ４０を対応させる２個の前記電子機器筐体２０を隣
り合わせて着脱可能に組み付け保持させるように構成し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば信号変換
器のＩ／Ｏモジュール等のようなコネクタ付き回路基板
が挿入セットされる電子機器筐体をマザーボードに取り
付けるための電子機器筐体の取付装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子機器筐体の取付装置として
は、例えば電子機器筐体自体に係合爪を形成する一方、
その電子機器筐体を取り付けるマザーボードには係合受
部を設け、この係合受部に前記係合爪を係合させること
により、前記マザーボード上に電子機器筐体を取り付け
固定している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器筐体の
取付装置は以上のように構成されているので、マザーボ
ード上に取り付けられた電子機器筐体は、両者の係合受
部と係合爪との係合だけで保持された状態となるため、
電子機器筐体に振動等の外力が作用すると、該電子機器
筐体の上端側に横方向の振れが生じて取り付け安定性が
悪いという課題があった。

【０００４】また、他の従来例として、電子機器筐体の
例えば下端部にフランジ状の取付片部を形成し、この取
付片部をマザーボードにネジ止めする方法もあるが、マ
ザーボード上には多数の端子が密集状態に配列されてい
るため、マザーボード上に組み付ける多くの電子機器筐
体を１個ずつネジ止めしたのでは、電子機器筐体の取り
付け・取り外しが非常に面倒で作業性が悪く、コスト高
になるなどの課題があった。

【０００５】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、マザーボードに対する電子機器筐
体の取り付け・取り外しを容易に行うことができる電子
機器筐体の取付装置を得ることを目的とする。

【０００６】また、この発明は、マザーボードに対する
電子機器筐体の組み付け方向性が得られ、その組み付け
時における電子機器筐体の誤挿入を防止することができ
て作業性の向上を図ることができる電子機器筐体の取付
装置を得ることを目的とする。

【０００７】さらに、この発明は、電子機器筐体の撓み
変形等を防止できる電子機器筐体の取付装置を得ること
を目的とする。

【０００８】さらに、この発明は、電子機器筐体の抜き
取り時に該電子機器筐体内の回路基板上の実装部品が損
傷するようなことのない電子機器筐体の取付装置を得る
ことを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明に係る電子機器
筐体の取付装置は、マザーボード上に配列された複数の
コネクタのうち、互いに隣り合う少なくとも２つ以上の
コネクタに対応する位置に該コネクタ露出用の少なくと
も２つ以上の窓穴が設けられた筐体取付枠を前記マザー
ボードに取り付け、その筐体取付枠には前記少なくとも
２つ以上の窓穴に基板側コネクタを対応させる少なくと
も２個以上の前記電子機器筐体を隣り合わせて着脱可能
に組み付け保持させたものである。

【００１０】この発明に係る電子機器筐体の取付装置
は、電子機器筐体と筐体取付枠に、互いに凹凸嵌合して
前記電子機器筐体を前記筐体取付枠に対する所定の組み
付け方向に誘導するガイド手段を設けたものである。

【００１１】この発明に係る電子機器筐体の取付装置
は、筐体取付枠に、該筐体取付枠の枠壁内面から上方に
延出して電子機器筐体の内壁面に当接させ、該電子機器
筐体を前記筐体取付枠上に両者が面一となるように誘導
する出っ張り突部を設けたものである。

【００１２】この発明に係る電子機器筐体の取付装置
は、電子機器筐体の対向壁部に弾性変形可能なフック片
部を切り込み形成し、そのフック片部の外面には抜け止
め凸部を設けると共に、筐体取付枠には前記抜け止め凸
部を係合させる抜け止め受部を設けたものである。

【００１３】この発明に係る電子機器筐体の取付装置
は、フック片部の側縁部に、電子機器筐体内に挿入セッ
トされた回路基板の側面に当接させる突片部を一体形成
したものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による電
子機器筐体の取付装置を示す分解斜視図、図２は電子機
器筐体をマザーボードに組み付けた状態を示す斜視図で
ある。図において、２０はＩ／Ｏモジュール等の樹脂製
の電子機器筐体で、その両側壁部に切り込み形成された
フック片部２２を一体に有している。２０ｂは前記電子
機器筐体２０の開口端側の両側壁外面に形成されたガイ
ド凹部、２２ｂは前記フック片部２２の先端部外面に一
体形成された抜け止め凸部であり、この抜け止め凸部２
２ｂは先端に向って尖鋭状に傾斜するテーパ面を有して
いる。２２ｃは前記フック片部２２の外面に一体形成さ
れた滑り止め凸部である。なお、前記電子機器筐体２０
の他の構成については後述する。

【００１５】５０は図２中のマザーボード１に前記電子
機器筐体２０を取り付けるための筐体取付枠であり、こ
の筐体取付枠５０は、平面矩形状の取付枠本体５１と、
この取付枠本体５１の両端から立ち上がる立上り枠部５
２とを一体に有している。５３は前記取付枠本体５１の
幅方向両側に一体形成された下向き係合爪であり、図２
中のマザーボード１に設けた係合受部３に嵌め込み式で
弾性係合させるものである。５４は前記取付枠本体５１
の底部に開口形成されたコネクタ露出用の少なくとも２
つ以上の窓穴、図示例は２つの場合であり、これらの窓
穴５４は互いに隣り合って平行する矩形状の角穴からな
って、前記マザーボード１上に設けられたボード側コネ
クタ（図示せず）を露出させるものである。

【００１６】５５は前記立上り枠部５２の上端横枠部で
あり、この上端横枠部５５は前記取付枠本体５１の上端
面５１ａとの間に側部開口５６を形成している。５７は
前記上端横枠部５５に一体形成されたガイド凸部であ
り、このガイド凸部５７に前記電子機器筐体２０のガイ
ド凹部２０ｂを凹凸嵌合させて前記電子機器筐体２０が
筐体取付枠５０内に挿入されるようになっている。した
がって、前記ガイド凹部２０ｂとガイド凸部５７は、前
記電子機器筐体２０を筐体取付枠５０に対する所定の組
み付け方向に誘導するガイド手段となるものである。

【００１７】５８は前記取付枠本体５１の枠壁内面から
上方に延出する出っ張り凸部であり、この出っ張り凸部
５８は、前記筐体取付枠５６に組み付けられる前記電子
機器筐体２０の内壁面に当接させることにより、その電
子機器筐体２０を前記取付枠本体５１の上端面５１ａに
対し、両者が面一となるように誘導して支持させるもの
である。５９は前記取付枠本体５１の内壁部における前
記２つの窓穴５４の境界部に設けられた仕切用のリブで
ある。

【００１８】次に、マザーボード１に対する電子機器筐
体２０の取り付けについて説明する。その取り付けに際
しては前記筐体取付枠５０を用い、この筐体取付枠５０
の下向き係合爪５３をマザーボード１の係合受部３に係
合させることにより、まず、筐体取付枠５０をマザーボ
ード１上に取り付け固定する。これによって、マザーボ
ード１上で隣り合う２つのコネクタを前記筐体取付枠５
０底部の窓穴５４に臨ませる。

【００１９】次いで、前記筐体取付枠５０内に向って上
方から電子機器筐体２０を挿入するが、この場合、該電
子機器筐体２０のガイド凹部２０ｂを筐体取付枠５０の
ガイド凸部５７に嵌め込み、かつ該筐体取付枠５０の出
っ張り凸部５８に電子機器筐体２０の内壁面が摺接する
ように押し込む。すると、前記電子機器筐体２０は、前
記ガイド凹部２０ｂとガイド凸部５７との凹凸嵌合によ
るガイド作用で筐体取付枠５０に対する所定の組み付け
方向に誘導されると共に、前記出っ張り凸部５８で電子
機器筐体２０の内壁面が誘導される。

【００２０】その誘導過程では、電子機器筐体２０のフ
ック片部２２の抜け止め凸部２２ｂが筐体取付枠５０の
ガイド突部５７に乗り上げ、前記フック片部２２が電子
機器筐体２０の内方に弾性変形することで、前記抜け止
め凸部２２ｂは前記ガイド突部５７上を乗り越える。そ
の乗り越え後に前記フック片部２２が弾性復元すること
により、該フック片部２２の抜け止め凸部２２ｂが前記
取付枠本体５１のガイド突部５７を含む上端横枠部５５
の下面に係合する。

【００２１】その係合時点では、電子機器筐体２０内に
挿入セットされた回路基板３０（図３参照）上に実装さ
れて前記電子機器筐体２０の開口端から突出している基
板側コネクタ４０がマザーボード１側のコネクタに嵌合
接続されている。また、電子機器筐体２０の開口端面が
取付枠本体５１の上端面５１ａに当接支承されることに
より、前記電子機器筐体２０は取付枠本体５１上に両者
の外壁面が面一となるように取り付け固定される。この
ようにして、前記筐体取付枠５０には、取付枠本体５１
底部の２つの窓穴５４に対応した位置に２個の電子機器
筐体２０が順次組み付け固定される。

【００２２】次に、電子機器筐体２０の取り外しについ
て説明する。その取り外しに際しては、筐体取付枠５０
の側部開口５６に露出している電子機器筐体２０のフッ
ク片部２２を前記側部開口５６から押すと、そのフック
片部２２が弾性変形して抜け止め凸部２２ｂが前記上端
横枠部５５との係合位置から外れる。このため、前記フ
ック片部２２を上述のように前記側部開口５６から押し
込み変形させるだけで、筐体取付枠５０から電子機器筐
体２０を容易に抜き取ることができる。

【００２３】次に、電子機器筐体２０および回路基板３
０の具体的構成について説明する。図３（Ａ）はこの発
明の実施の形態１による電子機器筐体の基板取付装置を
示す平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）を左側から見た端
面図、図３（Ｃ）は図３（Ａ）を下側から見た側面図、
図４（Ａ）は図３（Ａ）の回路基板を取り外した電子機
器筐体を示す平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）を左側か
ら見た端面図、図４（Ｃ）は図４（Ａ）の断面図であ
る。

【００２４】図３及び図４において、２１は前記電子機
器筐体２０の両側壁部にそれぞれ設けられて互いに対向
する一対のスリット、２２はそのスリット２１によって
前記電子機器筐体２０の両側壁部にそれぞれ一体形成さ
れた弾性変形可能なフック片部である。このフック片部
２２は電子機器筐体２０の開口端（開口部２０ａ）側が
自由端となるように形成されている。従って、前記スリ
ット２１は、前記フック片部２２の幅方向両側に沿って
基板挿入方向へ平行直線状に延びる側部スリット部位２
１ａ，２１ｂと、前記フック片部２２の先端に沿って前
記側部スリット部位２１ａ，２１ｂの相互を連続する先
端スリット部位２１ｃとからなって、図では逆コ字状に
形成されている。

【００２５】図３（Ｃ）及び図４（Ｃ）において、２１
ｄは電子機器筐体２０における片側スリット部位２１ａ
の縁部に形成された凹欠部、２２ａは前記フック片部２
２の片側スリット部位２１ａ側に形成された突片部であ
り、この突片部２２ａは、電子機器筐体２０内に挿入さ
れた回路基板３０の両側縁部に当接させるものである。

【００２６】２３は前記電子機器筐体２０の開口端側の
両側内壁部に形成されて互いに対向する断面凹状の基板
ガイド溝であり、この基板ガイド溝２３は、基板挿入方
向に延びて前記先端スリット部位２１ｃに連通してお
り、前記フック片部２２の一側縁部に沿った片側スリッ
ト部位２１ａと前記先端スリット部位２１ｃとのコーナ
ー部付近に設けられている。２４は前記電子機器筐体２
０の内底部に一体形成されたリブであり、このリブ２４
は、電子機器筐体２０内に挿入された回路基板３０の回
路面と直交する方向に延びている。２５は前記リブ２４
に形成された凹欠状の基板嵌合部である。

【００２７】ここで、前記スリット２１と基板ガイド溝
２３と基板嵌合部２５の位置関係について説明する。前
記基板嵌合部２５は、前記フック片部２２の片側スリッ
ト部位２１ａの延長線上に設けられ、その片側スリット
部位２１ａ及び基板嵌合部２５よりもフック片部２２の
幅方向中心寄りに片寄った位置に前記基板ガイド溝２３
が設けられている。したがって、電子機器筐体２０の開
口端側から基板ガイド溝２３を見た時、フック片部２２
の先端肉厚部の一部が前記基板ガイド溝２３を遮るよう
に露出した状態となっている。なお、２６は前記電子機
器筐体２０に設けた通気穴である。

【００２８】図５は電子機器筐体２０と回路基板３０を
分離した状態の平面図である。図において、３１は回路
基板３０の両側部における電子機器筐体２０内への挿入
方向後端側寄りに一体形成された係止爪である。この係
止爪３１は電子機器筐体２０の基板ガイド溝２３に嵌め
込み挿入されるもので、その挿入方向前端側にテーパ面
３１ａを有する平面ほぼ直角三角形状に形成され、前記
基板ガイド溝２３通過後に前記片側スリット部位２１ａ
の先端壁部に対し係脱可能に係止させるようになってい
る。

【００２９】次に動作について説明する。電子機器筐体
２０内への基板組み付けに際し、電子機器筐体２０の開
口端側の基板ガイド溝２３から筐体底部の基板嵌合部２
５に向って回路基板３０を斜めに挿入しながら該回路基
板３０の係止爪３１を前記基板ガイド溝２３に嵌め込み
挿入すると、前記係止爪３１のテーパ面３１ａが電子機
器筐体２０のフック片部２２の先端に当接して該フック
片部２２を外側に押し広げながら基板挿入方向に移動す
ることで、前記係止爪３１が基板ガイド溝２３を通過す
ると同時に、前記回路基板２０の挿入方向先端が前記基
板嵌合部２５に嵌合する。

【００３０】その嵌合後（係止爪３１が基板ガイド溝２
３を基板挿入方向に通過後）に、前記基板嵌合部２５を
支点として回路基板３０の挿入方向後端側を前記片側ス
リット部位２１ａの方向に押圧すると、その片側スリッ
ト部位２１ａに前記係止爪３１が嵌め込まれると同時
に、前記フック片部２２が弾性復元する。その弾性復元
により、前記係止爪３１は、前記片側スリット部位２１
ａにおいてフック片部３１と電子機器筐体２０とのスリ
ット縁部で挟み込まれると同時に、前記片側スリット部
位２１ａと先端スリット部位２１ｃとのコーナー部にお
いて、電子機器筐体２０のスリット２１側の壁部に前記
係止爪３１が係止する。

【００３１】以上のようにして、電子機器筐体２０内に
挿入された回路基板３０は、挿入方向前端が基板嵌合部
２５に嵌合保持され、かつ挿入方向後端側が係止爪３１
を介してフック片部２２と電子機器筐体２０のスリット
側筐体壁部とによってロックされた状態となる。このた
め、電子機器筐体２０内の所定の基板納まり位置で回路
基板３０を電子機器筐体２０に対して強固に固定するこ
とができる。

【００３２】次に、電子機器筐体２０から回路基板３０
を取り外す場合について説明する。その取り外しに際し
ては、ドライバーや棒状物等で電子機器筐体２０の開口
端側からフック片部２２の内側を押して該フック片部２
２を外側に弾性変形させることで、そのフック片部２２
の先端を基板ガイド溝２３の遮り位置（係止爪３１に対
するフック片部２２の係合位置）から外側に逃がす。こ
の状態で電子機器筐体２０の開口端から突出している回
路基板３０のコネクタ４０側を前記基板組み付け時とは
逆方向に押して係止爪３１を基板ガイド溝２３との対応
位置に変位させた後、前記回路基板３０を電子機器筐体
２０から引き抜くことにより、その電子機器筐体２０か
ら回路基板３０を容易に取り外すことができる。

【００３３】なお、前記実施の形態１において、電子機
器筐体２０の内底部の基板嵌合部２５は、リブ２４に形
成した凹欠状のものに限らず、種々設計変更されたもの
であってもよい。また、前記基板嵌合部２５は必ずしも
必要ではなく、この場合、電子機器筐体２０の内底面に
対して回路基板３０の挿入方向前端を押圧当接させ、該
当接部を支点として回路基板３０の挿入方向後端側を、
前記基板ガイド溝２３から片側スリット部位２１ａの方
向及びその逆方向に押し動かすようにすればよい。

【００３４】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、マザ
ーボード上に配列された複数のコネクタのうち、互いに
隣り合う少なくとも２つ以上のコネクタに対応する位置
に該コネクタ露出用の少なくとも２つ以上の窓穴が設け
られた筐体取付枠を前記マザーボードに取り付け、その
筐体取付枠には前記少なくとも２つ以上の窓穴に基板側
コネクタを対応させる少なくとも２個以上の前記電子機
器筐体を隣り合わせて着脱可能に組み付け保持させるよ
うに構成したので、マザーボードに対して電子機器筐体
を筐体取付枠によって安定性よく容易に取り付けること
ができ、前記筐体取付枠の取り外しも容易化できるとい
う効果がある。

【００３５】この発明によれば、電子機器筐体と筐体取
付枠に、互いに凹凸嵌合して前記電子機器筐体を前記筐
体取付枠に対する所定の組み付け方向に誘導するガイド
手段を設けるように構成したので、マザーボードに対す
る電子機器筐体の組み付け方向性が得られ、その組み付
け時における電子機器筐体の誤挿入を防止することがで
きて作業性の向上を図ることができるという効果があ
る。

【００３６】この発明によれば、筐体取付枠に、該筐体
取付枠の枠壁内面から上方に延出して電子機器筐体の内
壁面に当接させ、該電子機器筐体を前記筐体取付枠上に
両者が面一となるように誘導する出っ張り突部を設ける
ように構成したので、電子機器筐体の撓み変形等を防止
できるという効果がある。

【００３７】この発明によれば、電子機器筐体の対向壁
部に弾性変形可能なフック片部を切り込み形成し、その
フック片部の外面には抜け止め凸部を設けると共に、筐
体取付枠には前記抜け止め凸部を係合させる抜け止め受
部を設けるように構成したので、電子機器筐体を筐体取
付枠に対して強固に安定性よく取り付け固定することが
でき、このため、筐体取付枠の取り付けられた電子機器
筐体が振動等の外力を受けても振れるようなことがない
という効果がある。

【００３８】この発明によれば、フック片部の側縁部
に、電子機器筐体内に挿入セットされた回路基板の側面
に当接させる突片部を一体形成するように構成したの
で、電子機器筐体の抜き取り時に該電子機器筐体内の回
路基板上の実装部品が損傷するようなことがないという
効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１による電子機器筐体の
取付装置を示す分解斜視図である。

【図２】図１中の電子機器筐体をマザーボードに組み付
けた状態を示す斜視図である。

【図３】図３（Ａ）はこの発明の実施の形態１による電
子機器筐体の基板取付装置を示す平面図、図３（Ｂ）は
図３（Ａ）を左側から見た端面図、図３（Ｃ）は図３
（Ａ）を下側から見た側面図である。

【図４】図４（Ａ）は図３（Ａ）の回路基板を取り外し
た電子機器筐体を示す平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）
を左側から見た端面図、図４（Ｃ）は図４（Ａ）の断面
図である。

【図５】図３（Ａ）の電子機器筐体と回路基板を分離し
た状態を示す斜視図である。

【図６】電子機器筐体の回路基板係止部を部分的に示す
拡大断面図である。

【符号の説明】

１ マザーボード ３ 係合受部 ２０ 電子機器筐体 ２０ａ 開口部 ２０ｂ ガイド凹部 ２１ スリット ２１ａ，２１ｂ 側部スリット部位 ２１ｃ 先端スリット部位 ２２ フック片部 ２２ｂ 抜け止め凸部 ２３ 基板ガイド溝 ２４ リブ ２５ 基板嵌合部 ２６ 通気穴 ３０ 回路基板 ３１ 係止爪 ３１ａ テーパ面 ４０ 基板側コネクタ ５０ 筐体取付枠 ５４ 窓穴 ５７ ガイド凸部 ５８ 出っ張り凸部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板が挿入セットされ、該回路基板
   に実装された基板側コネクタが外部に露出する電子機器
   筐体を、前記基板側コネクタと嵌合させるコネクタを備
   えたマザーボードに取り付ける電子機器筐体の取付装置
   において、 前記マザーボード上に配列された複数のコネクタのう
   ち、互いに隣り合う少なくとも２つ以上のコネクタに対
   応する位置に該コネクタ露出用の少なくとも２つ以上の
   窓穴が設けられた筐体取付枠を前記マザーボードに取り
   付け、その筐体取付枠には前記少なくとも２つ以上の窓
   穴に基板側コネクタを対応させる少なくとも２個以上の
   前記電子機器筐体を隣り合わせて着脱可能に組み付け保
   持させたことを特徴とする電子機器筐体の取付装置。
2. 【請求項２】 電子機器筐体と筐体取付枠には、互いに
   凹凸嵌合して前記電子機器筐体を前記筐体取付枠に対す
   る所定の組み付け方向に誘導するガイド手段が設けられ
   ていることを特徴とする請求項１記載の電子機器筐体の
   取付装置。
3. 【請求項３】 筐体取付枠には、該筐体取付枠の枠壁内
   面から上方に延出して電子機器筐体の内壁面に当接さ
   せ、該電子機器筐体を前記筐体取付枠上に両者が面一と
   なるように誘導する出っ張り突部が設けられていること
   を特徴とする請求項１または請求項２記載の電子機器筐
   体の取付装置。
4. 【請求項４】 電子機器筐体の対向壁部に弾性変形可能
   なフック片部を切り込み形成し、そのフック片部の外面
   には抜け止め凸部を設けると共に、筐体取付枠には前記
   抜け止め凸部を係合させる抜け止め受部を設けたことを
   特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項
   記載の電子機器筐体の取付装置。
5. 【請求項５】 フック片部の側縁部には、電子機器筐体
   内に挿入セットされた回路基板の側面に当接させる突片
   部が一体形成されていることを特徴とする請求項４記載
   の電子機器筐体の取付装置。