JP2003142021A - 像評価方法及び顕微鏡 - Google Patents

像評価方法及び顕微鏡

Info

Publication number
JP2003142021A
JP2003142021A JP2002062817A JP2002062817A JP2003142021A JP 2003142021 A JP2003142021 A JP 2003142021A JP 2002062817 A JP2002062817 A JP 2002062817A JP 2002062817 A JP2002062817 A JP 2002062817A JP 2003142021 A JP2003142021 A JP 2003142021A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image
resolution
charged particle
evaluation
microscope
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002062817A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003142021A5 (ja
JP4263416B2 (ja
Inventor
Toru Ishitani
亨 石谷
Mitsugi Sato
佐藤  貢
Hideo Todokoro
秀男 戸所
Tadashi Otaka
正 大高
Takashi Iiizumi
孝 飯泉
淳 ▲高▼根
Atsushi Takane
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2002062817A priority Critical patent/JP4263416B2/ja
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to EP05010530A priority patent/EP1566766B1/en
Priority to EP08014779.6A priority patent/EP1993074B1/en
Priority to EP02018519A priority patent/EP1288862B1/en
Priority to DE60229448T priority patent/DE60229448D1/de
Priority to DE60229337T priority patent/DE60229337D1/de
Priority to US10/219,765 priority patent/US7236651B2/en
Publication of JP2003142021A publication Critical patent/JP2003142021A/ja
Priority to US11/124,252 priority patent/US7340111B2/en
Publication of JP2003142021A5 publication Critical patent/JP2003142021A5/ja
Priority to US11/802,262 priority patent/US7805023B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4263416B2 publication Critical patent/JP4263416B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/28Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/22Optical or photographic arrangements associated with the tube
    • H01J37/222Image processing arrangements associated with the tube
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/261Details
    • H01J37/263Contrast, resolution or power of penetration
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/26Electron or ion microscopes
    • H01J2237/282Determination of microscope properties
    • H01J2237/2823Resolution

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明の目的は、顕微鏡像の像分解能を客観的
判断のもとに評価できる像評価方法の提供にある。 【解決手段】画像の部分領域の分解能を、前記画像全体
或いは前記画像の一部領域に亘って求め、前記画像全体
或いは前記一部領域に亘って平均化し、前記画像全体、
或いは一部領域の分解能評価値とすることを特徴とする
像評価方法を提供する。このような構成によれば、顕微
鏡の像分解能の評価において、評価者の主観が入り込ま
ないので、像分解能の評価値に対して高い精度と良い再
現性を達成できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、走査形電子顕微鏡
や走査形イオン顕微鏡などの顕微鏡における画像の評価
方法であって、特に像分解能を評価する方法、及び評価
機能を備えた顕微鏡に関するものである。
【0002】
【従来の技術】荷電粒子顕微鏡(走査形電子顕微鏡SE
Mや走査形イオン顕微鏡SIMなど)において、従来の
像分解能評価方法には大別して2種類ある。第一の方法
は、特開平5−45265号公報のようにカーボン上に
金粒子を蒸着した試料を顕微鏡観察し、その観察画像上
で目視確認できる粒子の最小2点間のギャップ距離で評
価するギャップ法である。もう一つの方法は、前記の観
察画像を特開平11−224640号公報のように、観
察画像のデータを2次元フーリエ変換(FFT)による周
波数解析から像分解能を評価するFFT法である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の第1のギャップ
法においては、撮像対象の金粒子には大きさ,形状にば
らつきがあること、また目視確認できる粒子の最小2点
間に評価者の主観が入り込むことにより、像分解能の評
価値に高い精度や再現性が望めない問題がある。また従
来の第2のFFT法においても、周波数解析のパワース
ペクトル図上で設定する分解能判定曲線の作成時に目視
判断による分解能評価を行っており、やはり評価者の主
観が取りきれていない問題がある。
【0004】特に半導体製造工程においては、複数台の
顕微鏡が半導体デバイスの品質管理のために長時間使わ
れているが、その像分解能が従来法で評価しているため
に、像分解能の顕微鏡ごとの差(機差)や時間変化が高
精度に管理できず、デバイスの品質ばらつきを小さく抑
えたデバイス製造が行えない等の問題がある。
【0005】本発明の目的は、客観的な像評価を行うこ
とにあり、特に顕微鏡像の像分解能を客観的判断のもと
に評価できる像評価方法、及び分解能評価機能を備えた
顕微鏡を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記目
的を達成するために、画像の像分解能を評価する方法で
あって、前記画像の部分領域の分解能を、前記画像全体
或いは前記画像の一部領域に亘って求め、前記画像全体
或いは前記一部領域に亘って平均化し、前記画像全体、
或いは一部領域の分解能評価値とすることを特徴とする
像評価方法を提供する。本発明の他の目的、及び具体的
な構成については、発明の実施の形態の欄で説明する。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態例とする走査形
電子顕微鏡(以下SEMと呼ぶ)の概略を説明する。図
1の電子光学系は荷電粒子である電子を放出する荷電粒
子源(電子銃)1から発せられる該荷電粒子線(電子線)
2をレンズ3により試料4上に集束させて任意の順序で
走査することができる。電子線の照射により試料4の表
面において発生する二次粒子(2次電子)5は二次粒子
検出系6により検出され、画像データとして画像演算制
御の機能も持たせた制御系7(制御プロセッサ)に入力
される。試料4はX−Y−Zステージ8により3次元方
向すべての方向に移動可能である。制御系7は、荷電粒
子源(電子銃)1,レンズ3,二次粒子検出系6,X−
Y−Zステージ8、および画像表示装置9の制御も行
う。
【0008】本実施例の場合、電子線2は、図示しない
走査コイルで試料4上を二次元的(X−Y方向)に走査
される。二次粒子検出系6内の二次電子検出器で検出さ
れた信号は、制御系7内の信号増幅器で増幅された後、
画像メモリに転送されて画像表示装置9に試料像として
表示される。二次信号検出器は二次電子や反射電子を検
出するものであっても、光やX線を検出するものであっ
ても良い。
【0009】なお、画像メモリのメモリ位置に対応した
アドレス信号が、制御系7内、或いは別に設置されたコ
ンピュータ内で生成され、アナログ変換された後に、走
査コイルに供給される。X方向のアドレス信号は、例え
ば画像メモリが512×512画素(pixel)の場合、0か
ら512を繰り返すデジタル信号であり、Y方向のアド
レス信号は、X方向のアドレス信号が0から512に到
達したときにプラス1される0から512の繰り返しの
デジタル信号である。これがアナログ信号に変換され
る。
【0010】画像メモリのアドレスと電子線を走査する
ための偏向信号のアドレスが対応しているので、画像メ
モリには走査コイルによる電子線の偏向領域の二次元像
が記録される。なお、画像メモリ内の信号は、読み出し
クロックで同期された読み出しアドレス生成回路で時系
列に順次読み出すことができる。アドレスに対応して読
み出された信号はアナログ変換され、画像表示装置9の
輝度変調信号となる。
【0011】画像メモリには、S/N比改善のため画像
(画像データ)を重ねて(合成して)記憶する機能が備え
られている。例えば8回の二次元走査で得られた画像を
重ねて記憶することで、1枚の完成した像を形成する。
即ち、1回もしくはそれ以上のX−Y走査単位で形成さ
れた画像を合成して最終的な画像を形成する。1枚の完
成した像を形成するための画像数(フレーム積算数)は
任意に設定可能であり、二次電子発生効率等の条件を鑑
みて適正な値が設定される。また複数枚数積算して形成
した画像を更に複数枚重ねることで、最終的に取得した
い画像を形成することもできる。所望の画像数が記憶さ
れた時点、或いはその後に一次電子線のブランキングを
実行し、画像メモリへの情報入力を中断するようにして
も良い。
【0012】またフレーム積算数を8に設定した場合
に、9枚目の画像が入力される場合には、1枚目の画像
は消去され、結果として8枚の画像が残るようなシーケ
ンスを設けても良いし、9枚目の画像が入力されるとき
に画像メモリに記憶された積算画像に7/8を掛け、こ
れに9枚目の画像を加算するような重み加算平均を行う
ことも可能である。
【0013】制御系7には、図示しない入力装置が設け
られ、画像の取り込み条件(走査速度,画像積算枚数)
や視野補正方式などの指定、および画像の出力や保存な
どを指定することができる。更に制御系7には図示しな
い記憶媒体が内蔵され種々のデータを記憶できる。
【0014】また本発明実施例装置は、検出された二次
電子或いは反射電子等に基づいて、ラインプロファイル
を形成する機能を備えている。ラインプロファイルは一
次電子線を一次元、或いは二次元走査したときの電子検
出量、或いは試料像の輝度情報等に基づいて形成される
ものであり、得られたラインプロファイルは、例えば半
導体ウェハ上に形成されたパターンの寸法測定等に用い
られる。
【0015】なお、図1の説明は制御系7が走査電子顕
微鏡と一体、或いはそれに準ずるものとして説明した
が、無論それに限られることはなく、走査電子顕微鏡鏡
体とは別に設けられた制御プロセッサで以下に説明する
ような処理を行っても良い。その際には二次信号検出器
で検出される検出信号を制御プロセッサに伝達したり、
制御プロセッサから走査電子顕微鏡のレンズや偏向器等
に信号を伝達する伝達媒体と、当該伝達媒体経由で伝達
される信号を入出力する入出力端子が必要となる。
【0016】更に、本実施例装置は、例えば半導体ウェ
ハ上の複数点を観察する際の条件(測定個所,走査電子
顕微鏡の光学条件等)を予めレシピとして記憶してお
き、そのレシピの内容に従って、測定や観察を行う機能
を備えている。
【0017】また、以下に説明する処理を行うプログラ
ムを記憶媒体に登録しておき、画像メモリを有し走査電
子顕微鏡に必要な信号を供給する制御プロセッサで、当
該プログラムを実行するようにしても良い。即ち、以下
に説明する本発明実施例は画像プロセッサを備えた走査
電子顕微鏡等の荷電粒子線装置に採用可能なプログラム
の発明としても成立するものである。また、本実施例の
ステージ8には、以下に説明する像分解能の評価試料が
載置されている。
【0018】像分解能の評価用試料には、通常、カーボ
ン等の被蒸着材に対し、原子番号の大きな金粒子等を蒸
着させたものを用いる。図2にそのSEM画像の代表例
を示す。画像は大きさ512×512ピクセルからなる
デジタル画像である。像分解能は、以下の評価アルゴリ
ズムにより算出する。その像分解能の評価コンセプトを
ギャップ分解能評価法と共に図8に、また像分解能の算
出フローチャートを図9に示す。詳細は以下の実施例の
中で説明する。
【0019】〔実施例1〕本実施例では、顕微鏡画像を
3次元物体の一方向からの観察画像と見立てて、まず各
画素位置Pでの物体面の勾配や曲率を求める。次に、そ
の物体位置が周囲から認識できるに必要な仮想最短距
離、つまり局所分解能を認識に必要な最小コントラスト
と前記勾配から計算する。そして、局所分解能を画像全
体に亘って重み付き調和平均を計算し、その平均値を画
像代表の像分解能とみなす。以下にその具体例を図9の
像分解能の算出フローチャートに沿って説明する。
【0020】顕微鏡画像を3次元物体の1方向から観察
した画像と見なし、距離画像解析によりその物体形状の
勾配や曲率半径などの幾何学的特徴を算出する。画像は
n×n画素からなるデジタル画像である。この画像上の
任意点Pの画素位置を(x,y)とし、濃度をzとす
る。今、点P(x,y)における物体形状の勾配と曲率半
径を算出するために、点Pを中心とした大きさm×m画
素(通常、m=5)の局所領域(部分領域)を切り出
し、その局所面の形状を多次方程式z(x,y)で近似す
る。ここでは、多次の一つとして二次を採用し、下(式
1)の二次方程式で表される曲面で近似する。
【0021】 z(x,y)=ax2+by2+cxy+dx+ey+f …(式1) その曲面の合わせに関しては、そのあわせ誤差の2乗和
が最小になるように係数a,…,fを決定する。これら
の係数が決まれば下記の幾何学計算(式2)を用いて局
所面の勾配g(x,y;θ)[θは勾配の方位角]が算
出できる。
【0022】 g(x,y;θ)={(δz/δx)2+(δz/δy)21/2 …(式2a) θ=arctan{(δz/δy)/(δz/δx)} …(式2b) 同様に、曲率半径Rcも算出できる。この近似曲面の当
てはめには、画像ノイズの除去効果がある。即ち、ノイ
ズが混入した画像を部分的に切り出して曲面、或いは平
面で近似すれば、部分的にノイズを除去することがで
き、ノイズの影響を軽減した勾配の計算ができる。
【0023】ノイズ除去効果および計算時間の短縮の観
点からは、局所領域の大きさ5×5画素(m=5)が好
都合であり、これに合った方程式の次数は二次が良い。
もし、局所領域の大きさとして3×3画素(m=3)を
採用すれば計算時間は早くなるが、画像パターンにおい
て特に周期3ピクセルを超える周波数成分のノイズ除去
効果がm=5の二次方程式を用いた場合より悪くなる。
一方、画像自体にノイズが少なく、画像パターンにおい
て周期5ピクセル未満の周波数成分を多く含む画像にお
いては、局所領域の大きさとして3×3画素を採用した
方が、勾配の算出精度が高くなる。また、近似面として
曲面ではなく平面(表示関数式は一次となる)を当ては
める場合は、計算時間は早くなるが、二次方程式表示の
曲面を用いた場合よりノイズ除去効果が悪くなる。
【0024】ここでは、特定の方位角θi−π/nから
θi+π/nの範囲を代表する方位角をθi(i=1,
2,…,n;n=36)で表し、その方位角θi を持つ
局所像分解能Rpの重みWpを付けて画像内で調和平均
化した分解能を方位像分解能R(θi)と見なす。像全体
の像分解能Rはこの方位像分解能能R(θi)を全方位角
で相乗平均して求める。これにより、例えば顕微鏡像の
一部に予期しないノイズが混入したとしても、算出され
る像分解能は殆ど影響を受けない。
【0025】 1/R(θi)=[∫{Wp(x,y)/Rp(x,y;θI)}dxdy] /[∫Wp(x,y)dxdy] …(式3a) Rp(x,y;θi)=2ΔC/|g(x,y;θi)| …(式3b) R={R(θ1),R(θ2),…,R(θn)}1/n …(式4) ここで、ΔCは分解能に対応する物体形状上のギャップ
が認識できるためのしきいコントラストであり、(式
1)から計算した濃度期待値E{z}の最大振幅に比例
し、その比例係数をKcとした。通常、Kc=0.1で
ある。
【0026】 ΔC=Kc・[E{z(max)}−E{z(min)}] …(式5) また局所重みWpは、勾配gのみ(式6a)かgと[E
{z(x,y)}−E{z(min)}]の積(式6b)とし
た。評価像において勾配gが大きく、かつ明るい部分に
より注目する場合は後者を採用する。これにより、ブラ
イトネス変更の分解能への影響が大きく軽減できる。
【0027】 Wp(x,y)=|g(x,y)| …(式6a) [E{z(x,y)}−E{z(min)}]・|g(x,y)|] …(式6b) ここで、当てはめ面が曲面の場合、局所分解能を高精度
に計算するために取り上げられるのは、その1/2値
(=Rp/2)が最小曲率半径の絶対値以下の場合に限
るとしてWpを(式6)から計算し、一方、これ以外の
場合はWp=0と置いた。また、画像の画質評価パラメ
ータである濃度の標準偏差σ(画像ノイズに相当)も局
所ノイズσpを用いて計算できる。
【0028】 σ={1/(n−2)}{Σ(σp 2)}1/2 (m=5の場合) …(式7a) σp={1/m}{Σ[z(x,y)−E{z(x,y)}]21/2 …(式7b) 本分解能評価法による評価実施例を図2を用いて説明す
る。(a)および(b)は分解能評価用試料からSEMの
光学条件を変えて撮影した像(512×512画素)で
ある。本評価法による像分解能Rcgと従来のギャップ
分解能Rgapにおいて、条件(a)と(b)の分解能
比および、その複数評価者による誤差も比較表示してあ
る。いずれの分解能においても、R(b)/R(a)が
1を越すことを示すものの、従来のギャップ法では複数
評価者による誤差が約±50%にもなるのに対し、本手
法では同一画像データである限りその誤差は0になる。
【0029】以上、このようにして算出する分解能評価
アルゴリズムは、その算出に必要なパラメータ全てを該
画像が持つ情報のみで決定するものである。よって本評
価法は、評価者の主観が入り込まないアルゴリズムとな
り以下の特徴を持つ。
【0030】従来のギャップ分解能評価法に付随する
評価者の主観が排除できる。つまり客観的な評価ができ
る。
【0031】計算を実空間上で行うので計算パラメー
タが物理量として判り易い(FFT法では周波数空間で
計算)。
【0032】分解能だけでなく濃度の標準偏差(画像
ノイズ)も算出・評価できる。
【0033】さらに、画像のSN比,画質、および観
察倍率の精度(あるいは誤差)も算出・評価できる。
【0034】ブライトネス変更や画像ノイズに影響を
受けにくい。
【0035】方向性の強いパターン試料に対しても適
用性がある(FFT法では不可)。試料の汚染などの影
響を受けにくい。
【0036】複数の装置間で、同じ試料(画像)に基
づく分解能評価が可能となり、装置間の機差の判定が容
易になる。
【0037】特に、特徴は、同種の顕微鏡間における
像分解能の客観的比較を可能とするもので、ユーザの機
種選定にも大いに役に立つ。なお、本実施例では試料像
(画像)全体に亘って像分解能を求める例について説明
したが、これに限られることはなく、例えば試料像の特
定領域(像全体領域以下、局所分解能Rpを算出するた
めの局所領域以上)の分解能を算出するようにしても良
い。例えば制御系7に図示しない画像領域選択手段(ポ
インティングデバイス等)を接続し、画像上の任意の位
置と大きさを選択できるようにしておき、この選択手段
によって選択された画像に相当する領域の像分解能を算
出するようにしても良い。これによって測定対象とは直
接関係のない背景の情報を排除し、測定対象部分の現実
的な像分解能を得ることができる。また特定部分だけの
演算ですむので像分解能演算のスループット向上にも効
果がある。
【0038】〔実施例2〕次に、この像分解能評価法を
利用した走査形電子顕微鏡(SEM:ScanningElectron
Microscope)の実施例について説明する。なお、走査形
電子顕微鏡は一例に過ぎず、画像を評価する必要のある
検査装置全般に適用が可能である。
【0039】半導体製品等の生産ラインにおいては、図
7のように半導体デバイスパターンなどの測長管理のた
めに、複数台のSEM701〜704が管理用マスター
計算機705にネットワーク接続されている。
【0040】個々のSEMには、上記の像分解能評価方
法に基づく像分解能計算機能が該SEMの制御系の計算
機に組み込まれており、装置オペレータの指示により、
像分解能性能が自己評価できる。その分解能評価値は、
顕微鏡画像を表示していた画像表示装置を用いて表示す
る。
【0041】また、長期にわたってデバイスパターンな
どの測長管理に用いているSEMにおいては、各々のS
EMが像分解能評価用試料を用いて定期的に像分解能を
評価し、その評価値の推移情報と共に表示・記録する。
この定期的な分解能評価値は、マスター計算機705に
吸い上げられ、ここで他のSEMからの情報と合わせて
集中管理される。像分解能評価値が設定許容範囲、或い
は設定値を外れた場合は、その顕微鏡においても、また
マスター計算機においても、その異常が装置オペレータ
に知らされる。マスター計算機705は画像表示モニタ
と、先に説明したような画像プロセッサを備えており、
画像表示モニタに、像分解能評価値が設定許容範囲、或
いは設定値を外れた事実が表示される。具体的な表示形
態としては、複数のSEMの評価値の推移情報をグラフ
状に表示し、且つ設定許容範囲を許容範囲外と識別表示
するようにしても良いし、図7に示すように複数のSE
Mをモデル表示しておき、設定許容範囲、或いは設定値
を外れたときに特定のSEMモデルを点滅させるようにし
ても良い。このように表示させることによって、各装置
間の測定誤差(機差)によって生じる測定精度の低下を
防ぐための対策を講じることができる。本実施例では、
検査装置が出力する画像が、含まれているべき分解能評
価値の許容範囲を外れたときに、その旨の表示、或いは
記憶を行うようにすることで、高分解能を維持するだけ
ではなく各検査装置間の機差をも管理することが可能に
なる。
【0042】また、その異常となった顕微鏡において
は、装置オペレータからの指示、あるいは制御系に組み
込まれたプログラムから指示により、検査条件の1つで
ある光学系の調整が命令され、この評価値を基にした信
号により該顕微鏡の制御系を介してレンズ系が制御さ
れ、像分解能が所望の許容値に入るように調整が行われ
る。この調整過程の経過情報は、その異常SEM自体に
記録され、またマスター計算機に報告される。本例で
は、各SEMが像分解能を自己評価したが、制御用マス
ター計算機が各SEMから送ってもらった画像の像分解
能評価をしてその評価値信号を各SEMに送り返しても
よい。各SEMは、この評価値信号を基に、前記と同様
に該顕微鏡の制御系を介してレンズ系を制御し、像分解
能が所望の許容値に入るように調整するのである。
【0043】こうして、複数台のSEMの分解能差を同
時に計測管理し、異常が認められた場合には、上記の手
段を用いて調整を行う。これにより、各製造工程間のデ
バイス品質の差異を低減し、品質の安定化が可能とな
る。また、異なる場所にある工場とも通信を行い、工場
間においても同様に品質の安定したデバイス製造が可能
となった。
【0044】〔実施例3〕次に、前記の像分解能評価用
試料を用いた実施例についてより詳細に述べる。本実施
例では、像分解能評価用試料に絶対寸法パターンを有す
る標準試料として、特開平8−31363号公報に開示
されている寸法校正試料を用いた。図4はそのSEM像
である。シリコン基板上に作られた格子パターンのピッ
チ寸法は0.240±0.001μmと非常に高精度であ
る。
【0045】これを用いることによりSEM画像の高精
度の倍率校正が可能になった。すなわち、顕微鏡のデジ
タル画像の大きさ単位ピクセルと実寸法単位(例えば、
ナノメータ)と間で、高精度換算が可能になった。これ
により、本発明の分解能評価値Rは長さ単位(例えば、
ナノメータ)で表示することも可能である。ただし、こ
こでの評価像分解能は試料パターンが縦線状であるた
め、(式4)の全方位の平均から算出する像分解能では
なく、(式3a)から算出する方位像分解能のうち最小
値を示す方位(図4例では横方向)の方位像分解能を用
いる。
【0046】分解能評価値Rの表示に関して、実寸法
(長さ)単位表示は、観察倍率に依存しない値であり、
実使用には好都合な表示である。一方、ピクセル単位表
示は、像分解能値に所望のピクセル数を割り当てる、つ
まり最適な観察倍率を直接算出する場合に好都合とな
る。像分解能の表示の場合、通常、長さ単位であるが、
これも装置オペレータの選択により、ピクセル単位、あ
るいは両単位で並列表示も可能である。また、像分解能
値に割り当てるピクセル数を予め設定しておくことによ
り、種々の試料に対して、観察倍率を自動設定すること
も可能になった。
【0047】顕微鏡画像の画質評価パラメータは、像分
解能と信号ノイズ比(SNR)である。ここで、濃度期
待値E{z}の平均値Zavとすると、信号SはS=Za
v−E{z(min)}、ノイズNはN=σ((式7)参照)
で近似でき、SNRは次式から算出できる。
【0048】 SNR=[Zav−E{z(min)}]/σ …(式8) 画質評価パラメータとして、像分解能値程度の微細構造
パターンに注視して、その構造パターンの1ピクセル当
たりに持ち得る最大情報量C(単位はビット)を採用す
ると、Cはピクセル単位の像分解能値Rを用いて次式か
ら近似計算できる。
【0049】 C={log2(1+SNR)}/R2 …(式9) これにより、ここの画像が像分解能,ノイズ、および画
質の観点から評価できるようになった。これら評価パラ
メータの少なくとも一つに対し、画像の良し悪しを判定
する評価しきい値を設定しておくことにより、撮像した
画像に対してそれぞれの評価値とともに判定設定のパラ
メータに対する画像の良し悪しも判定できるようになっ
た。
【0050】画像表示装置には、それぞれの画像に対し
てこれらの評価値と判定結果(例えばしきい値を超えた
か否か、どの程度しきい値を超えたか等)の良し悪しに
より異なるメッセージが表示されるが、装置オペレータ
の選択により、それらの一部のみの表示も可能である。
また制御プロセッサ内の記憶媒体に登録しておき、後か
ら読み出せるようにしても良い。
【0051】〔実施例4〕次に、観察倍率の精度(ある
いは誤差)について述べる。いま、特定の観察倍率下で
寸法校正試料を撮像した顕微鏡画像の像分解能評価値
(単位μm)をR,寸法校正試料のピッチ絶対寸法L,
誤差をΔx(単位μm)とする。上記寸法校正試料の例
では、L=0.240μm,Δx=0.001μmであ
る。この試料表面には、シリコンの異方性エッチングを
利用して矩形波状断面の繰り返しパターンが作製されて
いる。矩形のエッジは、試料表面に対し垂直に立つシャ
ープなエッジである。
【0052】観察倍率の校正は、寸法校正試料の格子パ
ターン像が表示画面上で垂直になるように像回転補正を
行った後、倍率5〜10万倍で複数点(10〜20点程
度)のピッチ寸法の測長を行い、その平均値が0.24
0μm となるように校正する。即ち、測長平均値が0.
240μm に近づくように電子線の走査範囲を変更す
る。複数点の測定は、パターンそのもののピッチ寸法が
数nmの誤差を持つため、これを平均化して低減するた
めに行うものである。この時、%表示における倍率誤差
Eおよび倍率精度Pは、それぞれ次式から算出できる。
【0053】 E=100x{(Δx)2+R2}1/2/L …(式10) P=100−E …(式11) 一般的な走査電子顕微鏡で検証した結果、観察倍率の誤
差Eとして、それぞれ±2%および±0.5% 以下が得
られた。これより、観察倍率の精度や誤差を個々の顕微
鏡ばかりでなく、複数台の顕微鏡においても、像分解能
と同様に顕微鏡ごとの差(機差)や経時変化の観点から
高精度に管理できるようになった。これらの評価パラメ
ータの経時変化データは、装置オペレータの操作によ
り、必要に応じて、グラフや表のフォーマットで画像表
示装置に表示することも可能である。画像表示装置に表
示したSEM装置AおよびBの像分解能における1ヶ月
間の経時変化グラフの例を図5に示す。両装置とも分解
能3.2−3.8間の許容範囲に収まっていることがわか
る。もし、この範囲からはみ出した場合は、装置保守作
業が必要になる。また、このグラフからわかるように両
装置の像分解能は共に許容範囲に収まっているが装置B
の方が0.1 良いという機差があることがわかった。そ
れぞれの装置の測長値に対し、この機差を基に装置間の
機差補正係数を求め、両装置からの測長値を補正するこ
とにより、デバイス製造の顕微鏡管理において機差をよ
り小さく抑えた管理ができるようになった。
【0054】図6に方位分解能を用いた非点画像の評価
実施例を示す。図6aは顕微鏡の制御系7にある像非点
制御系において補正パラメータs.p.値が0,40およ
び80時の金粒子試料からの顕微鏡像である。その時の
方位像分解能を図6bに極座標プロットする。方位像分
解能カーブがs.p.=0の時、ほぼ円形であるのに対
し、40,80と大きくなるにつれ方位分解能は方位
8,16の方向(矢印方向)では余り変化しないのに対
し、方位17,35の方向(矢印方向)では増加してい
るのがわかる。これらの変化は図6aの像のボケ方向と
大きさを反映している。この像ボケは、顕微鏡のビーム
のボケに対応する(図6aのs.p.=80画像参照)。
この方位像分解能の評価方法とこの評価値を全方位に対
して最小とする最適化方法を組み合わせたプログラムを
制御系7にある計算機に組み込む事により、フォーカス
調整と非点補正を自動で高精度に行う顕微鏡を実現する
ことができた。
【0055】上記実施例では、SEMについて説明した
が、走査形透過電子顕微鏡(STEM),走査イオン顕微鏡
(SIM)においても同様な効果が得られた。STEM
においては、試料が薄膜であり、画像形成につかわれる
輝度信号は、二次電子,試料透過の一次電子,一次電子
で励起されたX線などである。特に、SIMにおいて
は、SEMやSTEMには存在しないイオンビームによ
る試料表面のスパッタリング損傷が発生するため、試料
の同じ個所を高倍率で観察できない。そのため、本方法
の特徴として既述した方向性の強いパターン試料に対
しても適用性があることから、分解能評価用試料の範囲
が広がった。実用上、操作性の向上,観察像分解能の精
度向上に大いに効果があった。
【0056】上記では実施例装置として顕微鏡を取り上
げて説明した。顕微鏡画像をビーム位置合わせやビーム
照射領域の設定などに利用している装置、例えば集束イ
オンビーム加工装置,電子ビーム診断装置,電子ビーム
露光装置などの荷電粒子ビーム装置においても、本発明
の像分解能評価方法を全く同様に実施でき、同じ効果が
ある。ここで言う「顕微鏡」は、顕微鏡画像を利用して
いる「荷電粒子ビーム装置」も含むものである。
【0057】また、本発明での顕微鏡画像を3次元物体
の一方向からの観察画像と見立てて、前記の局所領域ご
とに多次(あるいは一次)関数z=f(x,y)で記述さ
れる曲面(あるいは平面)を近似的に当てはめた手法
は、画像のノイズを軽減するための画像処理方法として
も非常に有効である。画像処理後の濃度分布は、(式7)
のE{z(x,y)}分布に他ならない。図3に分解能標準
試料のSEM像を用いて、画像処理効果を見る。図
(a)がオリジナル画像、図(b)が処理画像である。
図(b)では画像が滑らかになっており、ノイズ除去効
果が大きなことがわかる。
【0058】本発明は、SEM,SIMに限らず、これ
まで画像分解能の評価法として従来のギャップ分解能法
やFFT法を使っていた顕微鏡であれば、例えば、光学
顕微鏡であっても、あるいは走査形プローブ顕微鏡であ
っても、つまりどんな顕微鏡に対しても適用できる。ま
た画像処理法においても同様、SEM,SIMに限ら
ず、全ての顕微鏡の画像においてノイズ除去の効果があ
る。
【0059】
【発明の効果】本発明によれば、顕微鏡における像分解
能の評価過程において、評価者の主観が入り込まないの
で、像分解能の評価値に対して高い精度と良い再現性が
達成できる。
【0060】倍率校正試料を用いた像分解能評価法で
は、評価値信号を利用して光学性能を高精度に調整する
ので、所望の像分解能,倍率,画像ノイズ、および画質
を高精度に維持,管理できる。
【0061】さらに、半導体製造の品質管理のために使
用される複数台の顕微鏡に本発明を採用した場合、像分
解能などにおける顕微鏡ごとの差(機差)や時間変化が
高精度に管理できるため、デバイスの品質ばらつきを小
さく抑えたデバイス製造が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】走査電子顕微鏡の概略図。
【図2】金蒸着試料を用いた分解能評価結果を説明する
図。
【図3】SEM画像において本発明の画像処理法におけ
るノイズ除去効果を示す図。
【図4】寸法校正試料である寸法校正試料のSEM画像
(ピッチ寸法:0.240±0.001μm)。
【図5】画像表示装置に表示したSEM装置AおよびB
の像分解能における1ヶ月間の経時変化グラフ。
【図6】方位分解能を用いた非点画像の評価実施例を説
明する図。
【図7】検査装置評価システムの一例を示した図。
【図8】局所像分解能の模式図。
【図9】像分解能の算出フローチャート。
【符号の説明】
1…荷電粒子源、2…荷電粒子線、3…レンズ、4…試
料、5…二次粒子、6…二次粒子検出系、7…制御系、
8…X−Y−Zステージ、9…画像表示装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 貢 茨城県ひたちなか市大字市毛882番地 株 式会社日立ハイテクノロジーズ設計・製造 統括本部那珂事業所内 (72)発明者 戸所 秀男 茨城県ひたちなか市大字市毛882番地 株 式会社日立ハイテクノロジーズ設計・製造 統括本部那珂事業所内 (72)発明者 大高 正 茨城県ひたちなか市大字市毛882番地 株 式会社日立ハイテクノロジーズ設計・製造 統括本部那珂事業所内 (72)発明者 飯泉 孝 茨城県ひたちなか市大字市毛882番地 株 式会社日立ハイテクノロジーズ設計・製造 統括本部那珂事業所内 (72)発明者 ▲高▼根 淳 茨城県ひたちなか市大字市毛882番地 株 式会社日立ハイテクノロジーズ設計・製造 統括本部那珂事業所内 Fターム(参考) 5C030 AA04 5C033 UU04 UU05

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】画像の像分解能を評価する方法であって、
    前記画像の部分領域の分解能を、前記画像全体或いは前
    記画像の一部領域に亘って求め、前記画像全体或いは前
    記一部領域に亘って平均化し、前記画像全体、或いは一
    部領域の分解能評価値とすることを特徴とする像評価方
    法。
  2. 【請求項2】請求項1において、 前記部分領域ごとの濃度勾配から前記局所分解能を求
    め、前記画像全体、或いは一部領域に亘って重み付き平
    均化することを特徴とする像評価方法。
  3. 【請求項3】請求項2において、 前記画像の濃度をz、該画面内の任意の部分領域の位置
    を(x,y)として、前記部分領域ごとに多次、或いは
    一次関数z=f(x,y)の曲面、或いは平面を当ては
    め、前記関数の微分値から前記濃度勾配を求めることを
    特徴とする像評価方法。
  4. 【請求項4】画像の像分解能を評価する方法であって、
    画像の或る部分の勾配を求め、当該部分を認識するのに
    必要な距離を前記勾配から計算し、当該計算を前記画像
    全体、或いは画像の一部領域に亘って行い、当該計算に
    よって得られた値を前記画像全体、或いは一部領域に亘
    って平均化した結果を分解能評価値とすることを特徴と
    する像評価方法。
  5. 【請求項5】画像評価を行う方法であって、画像の像分
    解能と画像ノイズ評価値を算出し、算出された画像の像
    分解能と画像ノイズ評価値に基づいて、画像評価パラメ
    ータを算出し、当該画像評価パラメータを用いて前記画
    像を評価することを特徴とする像評価方法。
  6. 【請求項6】請求項5において、 前記画像評価パラメータは、画像上の構造パターンの1
    画素当たりに持ち得る最大情報量であることを特徴とす
    る像評価方法。
  7. 【請求項7】複数の検査装置にネットワークを解して接
    続され、これら検査装置で得られた画像の評価を行う検
    査装置評価システムであって、 前記複数の検査装置で得られた画像を評価し、その評価
    値が、前記複数の検査装置の画像の評価値が含まれてい
    た所定の許容範囲、或いは設定値を外れた場合に、その
    旨を表示、或いは前記許容範囲或いは設定値を外れた検
    査装置の検査条件を調整する命令を出すことを特徴とす
    る検査装置評価システム。
  8. 【請求項8】荷電粒子源と、当該荷電粒子源から放出さ
    れる荷電粒子線を試料に照射することによって放出され
    る二次粒子を検出する検出器と、当該検出器の出力に基
    づいて画像を形成する制御プロセッサを備えた荷電粒子
    顕微鏡において、 前記制御プロセッサは、前記画像の部分領域の分解能
    を、前記画像全体或いは前記画像の一部領域に亘って求
    め、前記画像全体或いは前記一部領域に亘って平均化
    し、前記画像全体、或いは一部領域の分解能評価値を算
    出することを特徴とする荷電粒子顕微鏡。
  9. 【請求項9】請求項8において、 前記制御プロセッサは、前記画像の部分領域の濃度勾配
    に基づいて、部分領域の分解能を算出することを特徴と
    する荷電粒子線顕微鏡。
  10. 【請求項10】請求項8において、 前記制御プロセッサは、前記分解能評価値を定期的に算
    出し、当該算出された評価値を時間推移情報とともに表
    示、或いは記憶することを特徴とする荷電粒子線顕微
    鏡。
  11. 【請求項11】請求項8において、 前記制御プロセッサは、前記分解能に併せて、前記画像
    の画像ノイズ,画像のSN比、或いは前記分解能に基づ
    いて計算される画質評価パラメータの少なくとも1つを
    算出することを特徴とする荷電粒子線顕微鏡。
  12. 【請求項12】請求項11において、 前記制御プロセッサは、前記分解能評価値,画像ノイ
    ズ,画像のSN比、或いは画質評価パラメータの少なく
    とも1つにしきい値を設定する機能を備え、当該しきい
    値を前記分解能,画像ノイズ,画像のSN比、或いは画
    質評価パラメータが超えたときに、その旨を表示装置に
    表示、或いは記憶することを特徴とする荷電粒子線顕微
    鏡。
  13. 【請求項13】請求項11において、 前記制御プロセッサは、前記分解能評価値,画像ノイ
    ズ,画像のSN比、或いは画質評価パラメータの少なく
    とも1つを定期的に評価し、その評価値を時間推移情報
    と共に表示、或いは記憶することを特徴とする荷電粒子
    線顕微鏡。
  14. 【請求項14】請求項8において、 前記制御プロセッサは、表示装置に倍率精度、或いは倍
    率誤差を表示させることを特徴とする荷電粒子線顕微
    鏡。
  15. 【請求項15】請求項8において、 前記分解能評価値の単位が長さであることを特徴とする
    荷電粒子線顕微鏡。
  16. 【請求項16】請求項8において、 前記制御プロセッサは、前記部分領域ごとの濃度勾配か
    ら前記局所分解能を求め、前記画像全体、或いは一部領
    域に亘って重み付き平均化することを特徴とする荷電粒
    子線顕微鏡。
  17. 【請求項17】請求項16において、 前記制御プロセッサは、前記画像の濃度をz、該画面内
    の任意の部分領域の位置を(x,y)として、前記部分領
    域ごとに多次、或いは一次関数z=f(x,y)の曲面、
    或いは平面を当てはめ、前記関数の微分値から前記濃度
    勾配を求めることを特徴とする荷電粒子顕微鏡。
  18. 【請求項18】画像の濃度をz、該画像の任意の部分領
    域の位置を(x,y)として、前記部分領域ごとに多
    次、或いは一次関数z=f(x,y)で表される曲面、或
    いは平面を近似的に当てはめることを特徴とする画像処
    理方法。
  19. 【請求項19】荷電粒子源と、当該荷電粒子源から放出
    される荷電粒子線を試料に照射することによって放出さ
    れる二次粒子を検出する検出器と、当該検出器の出力に
    基づいて画像を形成する制御プロセッサを備えた荷電粒
    子顕微鏡において、 前記制御プロセッサは、前記画像の部分領域に曲面、或
    いは平面を近似的に当てはめ、当該処理を画像全体、或
    いは一部領域に亘って行い、この結果を合成して画像を
    形成することを特徴とする荷電粒子線顕微鏡。
  20. 【請求項20】荷電粒子源から放出される荷電粒子線を
    試料に走査して、当該走査領域から放出された荷電粒子
    に基づいて画像を形成する画像形成方法において、 前記試料上の同等の寸法を有する複数のパターンに前記
    荷電粒子線を走査して、前記パターンの測長を行い、当
    該測長結果の平均値が、前記パターンの寸法に近くなる
    ように、前記荷電粒子線の走査範囲を変更することを特
    徴とする画像形成方法。
JP2002062817A 2001-08-24 2002-03-08 荷電粒子顕微鏡評価システム Expired - Fee Related JP4263416B2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002062817A JP4263416B2 (ja) 2001-08-24 2002-03-08 荷電粒子顕微鏡評価システム
EP08014779.6A EP1993074B1 (en) 2001-08-24 2002-08-16 Image evaluation system and charged particle beam microscope
EP02018519A EP1288862B1 (en) 2001-08-24 2002-08-16 Image evaluation method and microscope
DE60229448T DE60229448D1 (de) 2001-08-24 2002-08-16 Bildauswertungsverfahren und Mikroskop
DE60229337T DE60229337D1 (de) 2001-08-24 2002-08-16 Bildauswertungsverfahren und Mikroskop
US10/219,765 US7236651B2 (en) 2001-08-24 2002-08-16 Image evaluation method and microscope
EP05010530A EP1566766B1 (en) 2001-08-24 2002-08-16 Image evaluation method and microscope
US11/124,252 US7340111B2 (en) 2001-08-24 2005-05-09 Image evaluation method and microscope
US11/802,262 US7805023B2 (en) 2001-08-24 2007-05-21 Image evaluation method and microscope

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001253752 2001-08-24
JP2001-253752 2001-08-24
JP2002062817A JP4263416B2 (ja) 2001-08-24 2002-03-08 荷電粒子顕微鏡評価システム

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005136787A Division JP4274146B2 (ja) 2001-08-24 2005-05-10 像評価方法及び顕微鏡
JP2007038076A Division JP4709785B2 (ja) 2001-08-24 2007-02-19 荷電粒子線顕微鏡、画像分解能評価用計算機、及び像分解能評価方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2003142021A true JP2003142021A (ja) 2003-05-16
JP2003142021A5 JP2003142021A5 (ja) 2005-09-29
JP4263416B2 JP4263416B2 (ja) 2009-05-13

Family

ID=26620904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002062817A Expired - Fee Related JP4263416B2 (ja) 2001-08-24 2002-03-08 荷電粒子顕微鏡評価システム

Country Status (4)

Country Link
US (3) US7236651B2 (ja)
EP (3) EP1566766B1 (ja)
JP (1) JP4263416B2 (ja)
DE (2) DE60229448D1 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005038641A (ja) * 2003-07-16 2005-02-10 Jeol Ltd 収差制御装置を備えた荷電粒子ビーム装置
JP2005322423A (ja) * 2004-05-06 2005-11-17 Hitachi High-Technologies Corp 電子顕微鏡装置およびそのシステム並びに電子顕微鏡装置およびそのシステムを用いた寸法計測方法
JP2006140119A (ja) * 2004-10-14 2006-06-01 Jeol Ltd アライメント自動補正方法及び装置並びに収差補正器の制御方法
JP2008226536A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Toppan Printing Co Ltd 走査型電子顕微鏡装置の評価方法及び評価装置
US7732761B2 (en) 2006-02-16 2010-06-08 Hitachi High-Technologies Corporation Method for measuring a pattern dimension using a scanning electron microscope
US7928377B2 (en) 2004-10-27 2011-04-19 Hitachi High-Technologies Corporation Charged particle beam apparatus and sample manufacturing method
JP2011158257A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Hitachi High-Technologies Corp 像分解能評価用試料,荷電粒子線装置、および試料作成方法
JP2014534358A (ja) * 2011-11-07 2014-12-18 ナルコ カンパニー クレーピング処理の際にシート特性を監視および制御するための方法および装置
WO2017159360A1 (ja) * 2016-03-15 2017-09-21 株式会社 日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子ビームの評価方法、荷電粒子ビームの評価のためのコンピュータープログラム、及び荷電粒子ビームの評価装置
JPWO2022014008A1 (ja) * 2020-07-16 2022-01-20

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10208289C1 (de) * 2002-02-26 2003-02-27 Koenig & Bauer Ag Elektronischer Bildsensor und ein Verfahren zur Auswertung
JP3998556B2 (ja) * 2002-10-17 2007-10-31 株式会社東研 高分解能x線顕微検査装置
JP4012813B2 (ja) * 2002-11-27 2007-11-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ 透過型電子顕微鏡及び試料観察方法
JP4287671B2 (ja) * 2003-02-19 2009-07-01 株式会社日立ハイテクノロジーズ 測長用標準部材およびその作製方法、並びにそれを用いた電子ビーム測長装置
US7539340B2 (en) * 2003-04-25 2009-05-26 Topcon Corporation Apparatus and method for three-dimensional coordinate measurement
US7565030B2 (en) * 2003-06-26 2009-07-21 Fotonation Vision Limited Detecting orientation of digital images using face detection information
US7574016B2 (en) * 2003-06-26 2009-08-11 Fotonation Vision Limited Digital image processing using face detection information
US6937337B2 (en) * 2003-11-19 2005-08-30 International Business Machines Corporation Overlay target and measurement method using reference and sub-grids
US7218703B2 (en) * 2003-11-21 2007-05-15 Tohken Co., Ltd. X-ray microscopic inspection apparatus
JP4464857B2 (ja) * 2005-04-05 2010-05-19 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
JP4755441B2 (ja) * 2005-04-25 2011-08-24 株式会社日立製作所 設計支援方法及びシステム
JP4621098B2 (ja) * 2005-09-14 2011-01-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査型電子顕微鏡および画像信号処理方法
JP4789260B2 (ja) * 2006-08-23 2011-10-12 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 荷電粒子ビーム装置及びアパーチャの軸調整方法
JP4629118B2 (ja) * 2008-03-03 2011-02-09 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査装置およびこの欠陥検査装置に用いるパラメータ調整方法。
JP5164754B2 (ja) * 2008-09-08 2013-03-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査型荷電粒子顕微鏡装置及び走査型荷電粒子顕微鏡装置で取得した画像の処理方法
JP5396061B2 (ja) 2008-10-24 2014-01-22 株式会社日立ハイテクノロジーズ 回路パターン検査装置,回路パターン検査装置を含む管理システム、および回路パターンの検査方法
JP5386502B2 (ja) * 2008-11-05 2014-01-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターン寸法計測方法及びそれを用いた走査電子顕微鏡
KR101243422B1 (ko) 2009-01-22 2013-03-13 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 전자 현미경
JP5178558B2 (ja) * 2009-02-03 2013-04-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線の光軸調整方法、及び荷電粒子線装置
DE102009022394A1 (de) 2009-05-22 2010-11-25 Leica Microsystems Cms Gmbh System und Verfahren zum computergestützten Durchführen mindestens eines Tests bei einem Scanmikroskop
US9991092B2 (en) * 2009-08-07 2018-06-05 Hitachi High-Technologies Corporation Scanning electron microscope and sample observation method
WO2011148975A1 (ja) 2010-05-27 2011-12-01 株式会社日立ハイテクノロジーズ 画像処理装置、荷電粒子線装置、荷電粒子線装置調整用試料、およびその製造方法
DE112010005650B4 (de) * 2010-06-09 2014-01-30 Mitsubishi Electric Corporation Bildgebungssystem, Bildgebungsvorrichtung und Anzeigevorrichtung
US9070306B2 (en) * 2012-11-02 2015-06-30 Digital Surgicals Pte. Ltd. Apparatus, method and system for microsurgical suture training
CN104406519A (zh) * 2014-11-25 2015-03-11 深圳市计量质量检测研究院 一种放大倍率数字化测量方法和装置
CN108054072B (zh) * 2017-09-07 2021-03-26 深圳市善时仪器有限公司 一种台式电子扫描显微镜
CN111986082B (zh) * 2020-07-22 2022-06-21 中国西安卫星测控中心 一种自适应图像处理分辨率评价方法
JP7437262B2 (ja) 2020-07-31 2024-02-22 株式会社日立ハイテク 荷電粒子線装置および電気ノイズの計測方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4742558A (en) * 1984-02-14 1988-05-03 Nippon Telegraph & Telephone Public Corporation Image information retrieval/display apparatus
JPH0545265A (ja) 1991-08-12 1993-02-23 Jeol Ltd 走査電子顕微鏡の性能評価用試料及びその製作方法
US5160931A (en) * 1991-09-19 1992-11-03 Environmental Research Institute Of Michigan Interferometric synthetic aperture detection of sparse non-surface objects
JP3488745B2 (ja) 1994-07-20 2004-01-19 独立行政法人産業技術総合研究所 寸法校正試料搭載ステ−ジ、及び寸法校正試料
DE19644314A1 (de) * 1995-11-23 1997-05-28 Siemens Ag Therapiegerät mit einer Quelle akustischer Wellen
AUPN727195A0 (en) * 1995-12-21 1996-01-18 Canon Kabushiki Kaisha Motion detection method and apparatus
US6259960B1 (en) * 1996-11-01 2001-07-10 Joel Ltd. Part-inspecting system
JPH10258547A (ja) * 1997-03-19 1998-09-29 Konica Corp 画像記録装置
JPH1125898A (ja) * 1997-05-08 1999-01-29 Hitachi Ltd 電子顕微鏡の分解能評価方法および分解能評価用試料
JPH11224640A (ja) * 1998-02-10 1999-08-17 Hitachi Ltd 電子顕微鏡およびその分解能評価方法並びにそれを用いた半導体製造方法
JPH11257939A (ja) 1998-03-12 1999-09-24 Toshiba Corp パターン寸法測定方法
JP4235284B2 (ja) 1998-08-25 2009-03-11 株式会社日立製作所 パターン検査装置およびその方法
JP3748172B2 (ja) * 1998-12-09 2006-02-22 富士通株式会社 画像処理装置
US6545275B1 (en) 1999-09-03 2003-04-08 Applied Materials, Inc. Beam evaluation
KR20040028623A (ko) * 2001-07-26 2004-04-03 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 주사 전자 현미경의 성능을 측정하는 방법
US7149369B2 (en) * 2002-04-23 2006-12-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and system for image scaling

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005038641A (ja) * 2003-07-16 2005-02-10 Jeol Ltd 収差制御装置を備えた荷電粒子ビーム装置
JP2005322423A (ja) * 2004-05-06 2005-11-17 Hitachi High-Technologies Corp 電子顕微鏡装置およびそのシステム並びに電子顕微鏡装置およびそのシステムを用いた寸法計測方法
JP4500099B2 (ja) * 2004-05-06 2010-07-14 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子顕微鏡装置システム及び電子顕微鏡装置システムを用いた寸法計測方法
JP2006140119A (ja) * 2004-10-14 2006-06-01 Jeol Ltd アライメント自動補正方法及び装置並びに収差補正器の制御方法
JP4628076B2 (ja) * 2004-10-14 2011-02-09 日本電子株式会社 収差補正方法及び収差補正装置
US7928377B2 (en) 2004-10-27 2011-04-19 Hitachi High-Technologies Corporation Charged particle beam apparatus and sample manufacturing method
US7732761B2 (en) 2006-02-16 2010-06-08 Hitachi High-Technologies Corporation Method for measuring a pattern dimension using a scanning electron microscope
JP2008226536A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Toppan Printing Co Ltd 走査型電子顕微鏡装置の評価方法及び評価装置
JP2011158257A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Hitachi High-Technologies Corp 像分解能評価用試料,荷電粒子線装置、および試料作成方法
JP2014534358A (ja) * 2011-11-07 2014-12-18 ナルコ カンパニー クレーピング処理の際にシート特性を監視および制御するための方法および装置
WO2017159360A1 (ja) * 2016-03-15 2017-09-21 株式会社 日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子ビームの評価方法、荷電粒子ビームの評価のためのコンピュータープログラム、及び荷電粒子ビームの評価装置
JPWO2022014008A1 (ja) * 2020-07-16 2022-01-20
WO2022014008A1 (ja) * 2020-07-16 2022-01-20 株式会社日立ハイテク 補正係数計算装置、補正係数計算方法、補正係数計算プログラム
JP7344390B2 (ja) 2020-07-16 2023-09-13 株式会社日立ハイテク 補正係数計算装置、補正係数計算方法、補正係数計算プログラム
JP7344390B6 (ja) 2020-07-16 2024-02-21 株式会社日立ハイテク 補正係数計算装置、補正係数計算方法、補正係数計算プログラム

Also Published As

Publication number Publication date
US20030039386A1 (en) 2003-02-27
US20050199811A1 (en) 2005-09-15
EP1288862A2 (en) 2003-03-05
US7236651B2 (en) 2007-06-26
EP1288862B1 (en) 2008-10-15
EP1288862A3 (en) 2004-04-21
EP1566766B1 (en) 2008-10-15
EP1993074B1 (en) 2013-11-06
US7340111B2 (en) 2008-03-04
DE60229448D1 (de) 2008-11-27
US7805023B2 (en) 2010-09-28
JP4263416B2 (ja) 2009-05-13
US20070280559A1 (en) 2007-12-06
EP1566766A1 (en) 2005-08-24
EP1993074A1 (en) 2008-11-19
DE60229337D1 (de) 2008-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003142021A (ja) 像評価方法及び顕微鏡
US8207512B2 (en) Charged particle beam apparatus and methods for capturing images using the same
TWI836541B (zh) 非暫時性電腦可讀媒體及用於監測檢測系統中之束的系統
US9202671B2 (en) Charged particle beam apparatus and sample processing method using charged particle beam apparatus
US20060284088A1 (en) Focus correction method for inspection of circuit patterns
KR102408912B1 (ko) 경사 각도량 산출 장치, 시료대, 주사 전자 현미경 및 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램
JP5164598B2 (ja) レビュー方法、およびレビュー装置
JPWO2011148975A1 (ja) 画像処理装置、荷電粒子線装置、荷電粒子線装置調整用試料、およびその製造方法
JP2008014850A (ja) 荷電粒子線顕微方法および荷電粒子線装置
JP2005322423A (ja) 電子顕微鏡装置およびそのシステム並びに電子顕微鏡装置およびそのシステムを用いた寸法計測方法
JP4709785B2 (ja) 荷電粒子線顕微鏡、画像分解能評価用計算機、及び像分解能評価方法
JP4274146B2 (ja) 像評価方法及び顕微鏡
JPH11224640A (ja) 電子顕微鏡およびその分解能評価方法並びにそれを用いた半導体製造方法
JP4730319B2 (ja) 像評価方法及び顕微鏡
JP4922710B2 (ja) 電子顕微鏡の分解能評価用試料及び電子顕微鏡の分解能評価方法並びに電子顕微鏡
JP4431624B2 (ja) 荷電粒子線調整方法、及び荷電粒子線装置
JP7188199B2 (ja) 誤差処理装置、荷電粒子線装置、誤差処理方法およびプログラム
JP7323574B2 (ja) 荷電粒子線装置および画像取得方法
JP2003317654A (ja) 電子顕微方法及びそれを用いた電子顕微鏡並び生体試料検査方法及び生体検査装置
JP2009037737A (ja) 荷電粒子線装置、および、荷電粒子線装置における非点収差補正調整方法
JP2010016007A (ja) 荷電粒子線調整方法及び荷電粒子線装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040514

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050511

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050622

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050628

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050824

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20060419

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20061219

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070219

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20070205

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20070424

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20070713

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090114

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090212

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140220

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees