JP2003138105A - 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、流動性、
耐リフロー性及び耐湿性等の信頼性を低下させずに難燃
性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封
止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を必
須成分とし、（Ｂ）硬化剤が下記一般式（Ｉ）及び一般
式（II）で示されるフェノール性水酸基を有する化合物
を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 【化１】 （ここで、Ｒ¹は炭素数１〜１０の置換又は非置換の一
価の炭化水素基を示し、ｉ個全てが同一でも異なってい
てもよい。ｉは０又は１〜４の整数を示す。） 【化２】 （ここで、Ｒ¹は炭素数１〜６のアルキル基を示し、ｉ
個全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜
１０の整数を示し、ｉは０又は１〜３の整数を示す。）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、封止用エポキシ樹
脂成形材料、特に環境対応の観点から要求されるノンハ
ロゲンかつノンアンチモンで難燃性の封止用エポキシ樹
脂成形材料で、厳しい信頼性を要求されるＶＬＳＩの封
止用に好適な成形材料及びこの成形材料で封止した素子
を備えた電子部品装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子
部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面か
ら樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く
用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電
気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との
接着性などの諸特性にバランスがとれているためであ
る。これらの封止用エポキシ樹脂成形材料の難燃化は主
にテトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテ
ル等のブロム化樹脂と酸化アンチモンの組合せにより行
われている。近年、環境保護の観点からダイオキシン問
題に端を発し、デカブロムをはじめとするハロゲン化樹
脂やアンチモン化合物に量規制の動きがあり、封止用エ
ポキシ樹脂成形材料についてもノンハロゲン化（ノンブ
ロム化）及びノンアンチモン化の要求が出てきている。
また、プラスチック封止ＩＣの高温放置特性にブロム化
合物が悪影響を及ぼすことが知られており、この観点か
らもブロム化樹脂量の低減が望まれている。そこで、ブ
ロム化樹脂や酸化アンチモンを用いずに難燃化を達成す
る手法としては、赤リンを用いる方法（特開平９−２２
７７６５号公報）、リン酸エステル化合物を用いる方法
（特開平９−２３５４４９号公報）、ホスファゼン化合
物を用いる方法（特開平８−２２５７１４号公報）、金
属水酸化物を用いる方法（特開平９−２４１４８３号公
報）、金属水酸化物と金属酸化物を併用する方法（特開
平９−１００３３７号公報）、フェロセン等のシクロペ
ンタジエニル化合物（特開平１１-２６９３４９号公
報）、アセチルアセトナート銅（加藤寛、機能材料、１
１（６）、３４（１９９１））等の有機金属化合物を用
いる方法などのハロゲン、アンチモン以外の難燃剤を用
いる方法、充填剤の割合を高くする方法（特開平７−８
２３４３号公報）等が試みられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、封止用
エポキシ樹脂成形材料に赤リンを用いた場合は耐湿性の
低下の問題、リン酸エステル化合物やホスファゼン化合
物を用いた場合は可塑化による成形性の低下や耐湿性の
低下の問題、金属水酸化物や金属酸化物を用いた場合
や、充填剤の割合を高くした場合は流動性の低下の問題
がそれぞれある。また、有機金属化合物を用いた場合
は、硬化反応を阻害し成形性が低下する問題がある。以
上のようにこれらノンハロゲン、ノンアンチモン系の難
燃剤では、いずれの場合もブロム化樹脂と酸化アンチモ
ンを併用した封止用エポキシ樹脂成形材料と同等の成形
性、信頼性を得るに至っていない。本発明はかかる状況
に鑑みなされたもので、ノンハロゲンかつノンアンチモ
ンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性
等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキ
シ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子
部品装置を提供しようとするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の課題
を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定の硬化剤
を配合した封止用エポキシ樹脂成形材料により上記の目
的を達成しうることを見い出し、本発明を完成するに至
った。

【０００５】すなわち、本発明は （１）（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を必須成分
とし、（Ｂ）硬化剤が下記一般式（Ｉ）及び一般式（I
I）で示されるフェノール性水酸基を有する化合物を含
有する封止用エポキシ樹脂成形材料、

【化８】 （ここで、Ｒ¹は炭素数１〜１０の置換又は非置換の一
価の炭化水素基を示し、ｉ個全てが同一でも異なってい
てもよい。ｉは０又は１〜４の整数を示す。）

【化９】 （ここで、Ｒ¹は炭素数１〜６のアルキル基を示し、ｉ
個全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜
１０の整数を示し、ｉは０又は１〜３の整数を示す。） （２）（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（III）で示さ
れるエポキシ樹脂を含有する上記（１）記載の封止用エ
ポキシ樹脂成形材料、

【化１０】 （ここで、Ｒ¹は炭素数１〜６のアルキル基を示し、ｉ
個全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜
１０の整数を示し、ｉは０又は１〜３の整数を示す。） （３）（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（IV）で示され
るエポキシ樹脂を含有する上記（１）又は（２）記載の
封止用エポキシ樹脂成形材料、

【化１１】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子及び炭素数１〜１０の置
換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同
一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜３の整数を
示す。） （４）（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（Ｖ）で示され
るエポキシ樹脂を含有する上記（１）〜（３）のいずれ
かに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、

【化１２】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子及び炭素数１〜１０の置
換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同
一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜３の整数を
示す。） （５）（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（VI）で示され
るエポキシ樹脂を含有する上記（１）〜（４）のいずれ
かに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、

【化１３】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁹は水素原子、置換又は非置換の炭素
数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一
でも異なっていてもよい。R¹⁰は一価の芳香環を含む基
を示す。ｎは０又は１〜３の整数を示す。） （６）（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（VII）で示さ
れるエポキシ樹脂を含有する上記（１）〜（５）のいず
れかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、

【化１４】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子、置換又は非置換の炭素
数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一
でも異なっていてもよい。Ｒ⁹は炭素数１〜６のアルキ
ル基を示し、ｉ個全てが同一でも異なっていてもよい。
ｎは０又は１〜３の整数を示し、ｉは０又は１〜３の整
数を示す。） （７）（Ｃ）硬化促進剤をさらに含有する上記（１）〜
（６）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材
料、 （８）（Ｃ）硬化促進剤が第三ホスフィン化合物とキノ
ン化合物との付加物を含有する上記（７）記載の封止用
エポキシ樹脂成形材料、 （９）（Ｄ）無機充填剤をさらに含有する上記（１）〜
（８）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材
料、 （１０）（Ｄ）無機充填剤の含有量が成形材料全体に対
して７０重量％より多く、９５重量％以下である上記
（９）記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、並びに （１１）上記（１）〜（１０）のいずれかに記載の封止
用エポキシ樹脂成形材料で封止された素子を備えた電子
部品装置、に関する。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明において用いられる（Ａ）
エポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に
使用されているもので特に制限はないが、たとえば、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を
有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾ
ール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／
又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナ
フタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセト
アルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒ
ド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合
物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボ
ラック樹脂をエポキシ化したもの、アルキル置換又は非
置換のビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェ
ノールＳ、ビフェノール等のジグリシジルエーテル、ス
チルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹
脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒ
ドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポ
キシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸
等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得ら
れるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタ
ジエンとフェノ−ル類の共縮合樹脂のエポキシ化物、ナ
フタレン環を有するエポキシ樹脂、フェノール類及び／
又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス
（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノー
ル・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等の
アラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、トリメチ
ロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ
樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得ら
れる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、硫
黄原子含有エポキシ樹脂などが挙げられ、これらの１種
を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。なかでも、難燃性と成形性の両立の観点からはノボ
ラック型エポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（III）
で示されるエポキシ樹脂がより好ましく、下記一般式
（III）中のＲ¹がメチル基でかつｉが１であるクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂がさらに好ましい。

【化１５】 （ここで、Ｒ¹は炭素数１〜６のアルキル基を示し、ｉ
個全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜
１０の整数を示し、ｉは０又は１〜３の整数を示す。） 上記一般式（III）で示されるノボラック型エポキシ樹
脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリ
ンを公知の方法で反応させることによって得られる。一
般式（III）中のＲ^１としては、たとえば、水素原子、
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロ
ピル基、イソブチル基等のアルキル基が挙げられ、なか
でも水素原子又はメチル基が好ましく、メチル基がより
好ましい。式中ｉは０または１〜３の整数を示し、なか
でも０又は1が好ましく、１がより好ましい。式中
（（ｎ＋２）×ｉ）個のＲ^１は、それぞれが全て同一で
も異なっていてもよい。上記ノボラック型エポキシ樹脂
の配合量は、その性能を発揮するために（Ａ）エポキシ
樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好まし
く、３０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上が
さらに好ましい。

【０００７】また、難燃性と耐リフロー性の両立の観点
からはビフェニル型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキ
シ樹脂、芳香族置換ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビ
フェニレン型フェノールアラルキル樹脂のグリシジルエ
ーテルが好ましい。ビフェニル型エポキシ樹脂として
は、たとえば下記一般式（IV）で示されるエポキシ樹脂
等が挙げられ、硫黄原子含有エポキシ樹脂としては、た
とえば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂等が挙
げられ、芳香族置換ビスフェノール型エポキシ樹脂とし
ては、たとえば下記一般式（VI）で示されるエポキシ樹
脂等が挙げられ、ビフェニレン型フェノールアラルキル
樹脂のグリシジルエーテルとしては、たとえば下記一般
式（VII）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

【０００８】

【化１６】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子及び炭素数１〜１０の置
換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同
一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜３の整数を
示す。）

【化１７】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子及び炭素数１〜１０の置
換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同
一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜３の整数を
示す。）

【化１８】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁹は水素原子、置換又は非置換の炭素
数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一
でも異なっていてもよい。R¹⁰は一価の芳香環を含む基
を示す。ｎは０又は１〜３の整数を示す。）

【化１９】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子、置換又は非置換の炭素
数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一
でも異なっていてもよい。Ｒ⁹は炭素数１〜６のアルキ
ル基を示し、ｉ個全てが同一でも異なっていてもよい。
ｎは０又は１〜３の整数を示し、ｉは０または１〜３の
整数を示す。）

【０００９】上記一般式（IV）で示されるビフェニル型
エポキシ樹脂は、ビフェノール化合物にエピクロルヒド
リンを公知の方法で反応させることによって得られる。
一般式（IV）中のＲ¹〜Ｒ⁸としては、たとえば、水素原
子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソ
プロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基等の炭素数１
〜１０のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基
等の炭素数１〜１０のアルケニル基等が挙げられ、なか
でも水素原子又はメチル基が好ましい。上記一般式（I
V）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂としては、た
とえば、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキ
シ）ビフェニル又は４，４’−ビス（２，３−エポキシ
プロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフ
ェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリ
ンと４，４’−ビフェノール又は４，４’−（３，
３’，５，５’−テトラメチル）ビフェノールとを反応
させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも
４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，
３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とす
るエポキシ樹脂が好ましい。上記のビフェニル型エポキ
シ樹脂配合量は、その性能を発揮するために（Ａ）エポ
キシ樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好ま
しく、３０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上
がさらに好ましい。

【００１０】上記一般式（Ｖ）で示される硫黄原子含有
エポキシ樹脂は、チオジフェノール化合物にエピクロル
ヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られ
る。一般式（Ｖ）中のＲ¹〜Ｒ⁸としては、たとえば、水
素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、
イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基等の炭素
数１〜１０のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニ
ル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基などが挙げら
れ、なかでも水素原子、メチル基又はｔ−ブチル基が好
ましい。上記一般式（Ｖ）で示される硫黄原子含有エポ
キシ樹脂のなかでも、Ｒ¹、Ｒ⁴、Ｒ⁵及びＲ⁸が水素原子
で、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁶及びＲ⁷がアルキル基であるエポキシ
樹脂が好ましく、Ｒ¹、Ｒ⁴、Ｒ⁵及びＲ⁸が水素原子で、
Ｒ²及びＲ⁷がメチル基で、Ｒ³及びＲ⁶がｔ−ブチル基で
あるエポキシ樹脂がより好ましい。このような化合物と
しては、ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ(新日鐵化学社製)等が市
販品として入手可能である。上記硫黄原子含有エポキシ
樹脂の配合量は、その性能を発揮するために（Ａ）エポ
キシ樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好ま
しく、３０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上
がさらに好ましい。

【００１１】上記一般式（VI）で示される芳香族置換ビ
スフェノール型エポキシ樹脂は、芳香族置換ビスフェノ
ールにエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させるこ
とによって得られる。。一般式（VI）中のＲ¹〜Ｒ⁸とし
ては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ
−ブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、ビニル
基、アリル基、ブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケ
ニル基などが挙げられ、なかでも水素原子、又はメチル
基が好ましい。また、Ｒ⁹としては、たとえば、水素原
子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソ
プロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基等の炭素数１
〜６のアルキル基などが挙げられ、なかでもメチル基が
好ましく、Ｒ ¹⁰としては、フェニル基、ナフチル基、ビ
フェニル基及びそれらのアルキル置換体等が挙げられ、
なかでもフェニル基及びビフェニル基が好ましい。上記
一般式（VI）で示される芳香族置換ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂のなかでも、Ｒ¹〜Ｒ^８が水素原子で、Ｒ^９
がアルキル基で、Ｒ^１０が芳香環を含む基であるエポキ
シ樹脂が好ましく、Ｒ¹〜Ｒ^８が水素原子で、Ｒ^９がメ
チル基で、Ｒ^１０がフェニル基である４，４’−ビス
（２，３−エポキシプロポキシ）トリフェニルエタンを
主成分とするエポキシ樹脂がより好ましい。上記芳香族
置換ビスフェノール型エポキシ樹脂の配合量は、その性
能を発揮するために（Ａ）エポキシ樹脂全量に対して２
０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上が
より好ましい。

【００１２】上記一般式（VII）で示されるビフェニレ
ン型フェノールアラルキル樹脂のグリシジルエーテル
は、ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂にエピク
ロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得
られる。一般式（VII）中のＲ¹〜Ｒ⁸としては、たとえ
ば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基等
の炭素数１〜１０のアルキル基、ビニル基、アリル基、
ブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基等が挙げ
られ、なかでも水素原子又はメチル基が好ましく、Ｒ⁹
としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル
基、ｔ−ブチル基等の炭素数１〜６のアルキル基が挙げ
られ、なかでも水素原子又はメチル基が好ましく、水素
原子がより好ましい。式中（（ｎ＋２）×ｉ）個のＲ⁹
は、それぞれが全て同一でも異なっていてもよい。式中
ｉは０または１〜３の整数を示し、なかでも０又は1が
好ましく、０がより好ましい。このような化合物として
は、ＮＣ−３０００Ｐ（日本化薬社製)及びＮＣ−３０
００Ｓ(日本化薬社製)等が市販品として入手可能であ
る。上記ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂のグ
リシジルエーテルの配合量は、その性能を発揮するため
に（Ａ）エポキシ樹脂全量に対して２０重量％以上とす
ることが好ましく、３０重量％以上がより好ましく、５
０重量％以上がさらに好ましい。これらのビフェニル型
エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、芳香族置換
ビスフェノール型エポキシ樹脂及びビフェニレン型フェ
ノールアラルキル樹脂のポリグリシジルエーテルはいず
れか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いて
もよいが、２種以上を組合わせて用いる場合の配合量
は、その性能を発揮するために（Ａ）エポキシ樹脂全量
に対して合わせて２０重量％以上とすることが好まし
く、３０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上と
することがさらに好ましい。

【００１３】本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤
は、下記一般式（Ｉ）及び一般式(II)で示されるフェノ
ール性水酸基を有する化合物を含有することが必要であ
る。

【化２０】 （ここで、Ｒ¹は炭素数１〜１０の置換又は非置換の一
価の炭化水素基を示し、ｉ個全てが同一でも異なってい
てもよい。ｉは０又は１〜４の整数を示す。）

【化２１】 （ここで、Ｒ¹は炭素数１〜６のアルキル基を示し、ｉ
個全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜
１０の整数を示し、ｉは０又は１〜３の整数を示す。） 一般式（Ｉ）中のＲ¹としては、たとえば、水素原子、
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロ
ピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基等の炭素数１〜１
０のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等の
炭素数１〜１０のアルケニル基、アミノ基置換アルキル
基、メルカプト基置換アルキル基、メタクリル基置換ア
ルキル基、アクリル基置換アルキル基、ビニル基置換ア
ルキル基等の炭素数１〜１０の置換アルキル基等が挙げ
られ、なかでも水素原子又はメチル基が好ましく、水素
原子がさらに好ましい。式中（２×ｉ）個のＲ¹は、そ
れぞれが全てが同一でも異なっていてもよく、ｉは０又
は１〜４の整数を示し、０が好ましい。さらに、一般式
（II）中のＲ¹としては、たとえば、水素原子、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル
基、イソブチル基、ｔ−ブチル基等の炭素数１〜６のア
ルキル基が挙げられ、中でも水素原子又はメチル基が好
ましく、メチル基がさらに好ましい。式中（（ｎ＋２）
×ｉ）個のＲ¹は、それぞれが全てが同一でも異なって
いてもよく、ｉは０又は１〜３の整数を示し、０又は１
が好ましいく、０がさらに好ましい。

【００１４】一般式（Ｉ）及び一般式(II)で示されるフ
ェノール性水酸基を有する化合物のの配合量は、その性
能を発揮するために（Ｂ）硬化剤全量に対して合計で３
０重量％以上とすることが好ましく、４０重量％以上が
より好ましく、５０重量％以上がさらに好ましい。ま
た、（Ｂ）硬化剤中での一般式（Ｉ）及び一般式(II)で
示されるフェノール性水酸基を有する化合物の併用割合
は、両成分を含有していれば特に制限するものではない
が、難燃性と成形性の両立の観点からは重量比で１：９
〜９：１の範囲に設定されることが好ましく、３：７〜
７：３がより好ましく、４：６〜６：４がさらに好まし
い。一般式（Ｉ）及び一般式(II)で示されるフェノール
性水酸基を有する化合物は、あらかじめ両者を予備混合
して用いても、他の配合成分の一部と予備混合して用い
ても、他の全配合成分と同時添加で用いてもよいが、両
者の溶融混合物として用いることが好ましい。

【００１５】また、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材
料及び電子部品装置には、上記一般式（Ｉ）及び一般式
(II)で示されるフェノール樹脂以外に従来公知の硬化剤
を併用してもよい。例えばレゾルシン、カテコール、ビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノー
ル、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−
ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン
等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒ
ド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合
物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボ
ラック型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフ
トール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメ
チル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキ
ル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型
フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類
とシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジ
クロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、ナフト
ールノボラック樹脂等のジクロペンタジエン型フェノー
ル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂などが挙げられ、
これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて
併用してもよい。併用する硬化剤の配合量は、その性能
を発揮するために（Ｂ）硬化剤全量に対して合計で１０
重量％以上とすることが好ましく、２０重量％以上がよ
り好ましく、３０重量％以上がさらに好ましい。なかで
も、耐リフロー性及び硬化性の観点からはアラルキル型
フェノール樹脂が好ましく、低吸湿性の観点からはジシ
クロペンタジエン型フェノール樹脂が好ましい。

【００１６】アラルキル型フェノール樹脂としては、た
とえばフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラ
ルキル樹脂等が挙げられ、下記一般式（VIII）で示され
るフェノール・アラルキル樹脂が好ましく、一般式（VI
II）中のＲが水素原子で、ｎの平均値が０〜８であるフ
ェノール・アラルキル樹脂がより好ましい。具体例とし
ては、ｐ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂、
ｍ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂等が挙げ
られる。

【化２２】 （ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は
非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０又は１〜
１０の整数を示す。）

【００１７】ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂と
しては、たとえば下記一般式（IX）で示されるフェノー
ル樹脂等が挙げられ、一般式（IX）中のＲ¹及びＲ²が水
素原子で、ｎの平均値が０〜８であるジシクロペンタジ
エン型フェノール樹脂がより好ましい。

【化２３】 （ここで、Ｒ¹及びＲ²は水素原子及び炭素数１〜１０の
置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立し
て選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整
数を示す。）

【００１８】（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当
量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対す
る硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポ
キシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、そ
れぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範
囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより
好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポ
キシ樹脂成形材料を得るためには０．８〜１．２の範囲
に設定されることがさらに好ましい。

【００１９】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に
は、必要に応じて（Ｃ）硬化促進剤を配合することがで
きる。（Ｃ）硬化促進剤は、封止用エポキシ樹脂成形材
料に一般に使用されているもので特に制限はないが、た
とえば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウン
デセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）
ノネン、５、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビ
シクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のシクロアミジ
ン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４
−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフト
キノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメ
チルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−
１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−
ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキ
ノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等
のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有す
る化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールア
ミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルア
ミノメチル）フェノール等の３級アミン類及びこれらの
誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイ
ミダゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィ
ン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフ
ィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフ
ェニルホスフィン、フェニルホスフィン等のホスフィン
化合物及びこれらのホスフィン化合物に無水マレイン
酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノ
ール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内
分極を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニウム
テトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテト
ラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテ
トラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及び
これらの誘導体などが挙げられ、これらの１種を単独で
用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかで
も、硬化性及び流動性の観点からは、ホスフィン化合物
及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ま
しく、トリフェニルホスフィン等の第三ホスフィン化合
物及びトリフェニルホスフィンとキノン化合物との付加
物がより好ましい。

【００２０】（Ｃ）硬化促進剤の配合量は、硬化促進効
果が達成される量であれば特に制限はないが、封止用エ
ポキシ樹脂成形材料に対して０．００５〜２重量％が好
ましく、０．０１〜０．５重量％がより好ましい。０．
００５重量％未満では短時間での硬化性に劣る傾向があ
り、２重量％を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形
品を得ることが困難になる傾向がある。

【００２１】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に
は、必要に応じて（Ｄ）無機充填剤を配合することがで
きる。（Ｄ）無機充填剤は、吸湿性、線膨張係数低減、
熱伝導性向上及び強度向上のために成形材料に配合され
るものであり、たとえば、溶融シリカ、結晶シリカ、ア
ルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、
チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、
窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォス
テライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニ
ア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊
維などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を
組み合わせて用いてもよい。なかでも、線膨張係数低減
の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはア
ルミナが好ましく、充填剤形状は成形時の流動性及び金
型摩耗性の点から球形が好ましい。（Ｄ）無機充填剤の
配合量は、難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減及
び強度向上の観点から、封止用エポキシ樹脂成形材料に
対して７０重量％より多く９５重量％以下が好ましく、
７５〜９２重量％がより好ましい。７０重量％以下では
難燃性及び耐リフロー性が低下する傾向があり、９５重
量％を超えると流動性が不足する傾向がある。

【００２２】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に
は、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性及び高温放置特性を向
上させる観点から、必要に応じてイオントラップ剤をさ
らに配合することができる。イオントラップ剤としては
特に制限はなく、従来公知のものを用いることができる
が、たとえば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウ
ム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスか
ら選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらの１
種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。なかでも、下記組成式（Ｘ）で示されるハイドロタ
ルサイトが好ましい。

【化２４】 Ｍｇ_1-XＡｌ_X（ＯＨ）₂（ＣＯ₃）_X/2・ｍＨ₂Ｏ ……(X) （０＜Ｘ≦０.５、ｍは正の数） イオントラップ剤の配合量は、ハロゲンイオンなどの陰
イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はないが、
流動性及び曲げ強度の観点から（Ａ）エポキシ樹脂に対
して０．1〜３０重量％が好ましく、０．５〜１０重量
％がより好ましく、１〜５重量％がさらに好ましい。

【００２３】また、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材
料には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるため
に、必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラ
ン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、
ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合
物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニ
ウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加すること
ができる。これらを例示すると、ビニルトリクロロシラ
ン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メ
トキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アニリノプロ
ピルトリメトキシシラン、γ-アニリノプロピルメチル
ジメトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチ
ル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−
（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメト
キシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピ
ル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリル
イソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシ
シラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキ
シシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチ
ル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ク
ロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラ
ン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピ
ルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング
剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イ
ソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チ
タネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミ
ノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデ
シルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジア
リルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）
ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホス
フェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオク
チルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプ
ロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメ
タクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルト
リドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピ
ルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピ
ルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプ
ロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロ
ピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチ
タネート系カップリング剤などが挙げられ、これらの１
種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。

【００２４】上記カップリング剤の配合量は、（Ｄ）無
機充填剤に対して０．０５〜５重量％であることが好ま
しく、０．１〜２．５重量％がより好ましい。０．０５
重量％未満ではフレームとの接着性が低下する傾向があ
り、５重量％を超えるとパッケージの成形性が低下する
傾向がある。

【００２５】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には
従来公知のノンハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤を必
要に応じて配合することができる。たとえば、赤リン、
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛等
の無機物及び/又はフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂等
で被覆された赤リン、リン酸エステル等のリン化合物、
メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹
脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、
イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホス
ファゼン等のリン及び窒素含有化合物、水酸化アルミニ
ウム、水酸化マグネシウム及び下記組成式（XI）で示さ
れる複合金属水酸化物などが挙げられる。

【化２５】 ｐ(Ｍ¹aＯb)・ｑ(Ｍ²cＯd)・ｒ(Ｍ³cＯd)・ｍＨ₂Ｏ （XI） （ここで、Ｍ¹、Ｍ²及びＭ³は互いに異なる金属元素を
示し、a、b、c、d、ｐ、ｑ及びｍは正の数、ｒは０又は
正の数を示す。） 上記組成式（XI）中のＭ¹、Ｍ²及びＭ³は互いに異なる
金属元素であれば特に制限はないが、難燃性の観点から
は、Ｍ¹が第３周期の金属元素、IIＡ族のアルカリ土類
金属元素、IVＢ族、IIＢ族、VIII族、ＩＢ族、IIIＡ族
及びIVＡ族に属する金属元素から選ばれ、Ｍ²がIIIＢ〜
IIＢ族の遷移金属元素から選ばれることが好ましく、Ｍ
¹がマグネシウム、カルシウム、アルミニウム、スズ、
チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ば
れ、Ｍ²が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選
ばれることがより好ましい。流動性の観点からは、Ｍ¹
がマグネシウム、Ｍ²が亜鉛又はニッケルで、ｒ＝０の
ものが好ましい。ｐ、ｑ及びｒのモル比は特に制限はな
いが、ｒ＝０で、ｐ／ｑが１／９９〜１／１であること
が好ましい。なお、金属元素の分類は、典型元素をＡ亜
族、遷移元素をＢ亜族とする長周期型の周期率表（出
典：共立出版株式会社発行「化学大辞典４」１９８７年
２月１５日縮刷版第３０刷）に基づいて行った。また、
酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデ
ン、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジエニル鉄等の
金属元素を含む化合物などが挙げられ、これらの１種を
単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。

【００２６】さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂成形
材料には、その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級脂
肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワ
ックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、
カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイル、シリ
コーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合
することができる。

【００２７】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、
各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかな
る手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、
所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合し
た後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し
た後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。成形
条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると使
いやすい。

【００２８】本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形
材料により封止した素子を備えた電子部品装置として
は、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線
板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チ
ップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動
素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素
子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂
成形材料で封止した、電子部品装置などが挙げられる。
このような電子部品装置としては、たとえば、リードフ
レーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等
の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバン
プで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料
を用いてトランスファ成形等により封止してなる、ＤＩ
Ｐ（Dual Inline Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leade
d Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、Ｓ
ＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outli
ne J-lead package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline
Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）等の
一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接
続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂成
形材料で封止したＴＣＰ（Tape Carrier Package）、配
線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディン
グ、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した
半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ
等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等
の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で
封止したＣＯＢ（Chip On Board）モジュール、ハイブ
リッドＩＣ、マルチチップモジュール、マザーボード接
続用の端子を形成したインターポーザ基板に半導体チッ
プを搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより半
導体チップとインターポーザ基板に形成された配線を接
続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で半導
体チップ搭載側を封止したＢＧＡ（Ball Grid Arra
y）、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＭＣＰ（Multi Ch
ip Package）などが挙げられる。また、プリント回路板
にも本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は有効に使用
できる。

【００２９】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用
いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成
形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、
圧縮成形法等を用いてもよい。

【００３０】

【実施例】次に実施例により本発明を説明するが、本発
明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。

【００３１】実施例１〜１８、比較例１〜９ エポキシ樹脂として、エポキシ当量２００、軟化点６５
℃のｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキ
シ樹脂１、住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＣＮ−１
９０）、エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニ
ル型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２、ジャパンエポキシ
レジン株式会社製商品名エピコートＹＸ−４０００
Ｈ）、エポキシ当量２４５、融点１１０℃の硫黄原子含
有エポキシ樹脂（エポキシ樹脂３、新日鐵化学株式会社
製商品名ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ）、下記一般式（XII）
及び一般式（XIII）で示されるエポキシ樹脂の溶融混合
物（重量比で１：１）でエポキシ当量１７８であるエポ
キシ樹脂（エポキシ樹脂４、ジャパンエポキシレジン株
式会社商品名ＹＬ６９２２）、エポキシ当量２７８、軟
化点６０℃のビフェニレン基を含有するアラルキル型エ
ポキシ樹脂（エポキシ樹脂５、日本化薬株式会社製ＮＣ
−３０００Ｓ）、硬化剤として下記一般式（XIV）及び
一般式（XV）で示されるフェノール性水酸基を有する化
合物の溶融混合物（重量比で１：１）で水酸基当量１０
５、軟化点７３℃のフェノール樹脂１（ジャパンエポキ
シレジン株式会社商品名ＹＬＨ１０１７）、水酸基当量
１０６、軟化点６３℃のフェノールノボラック樹脂（フ
ェノール樹脂２、明和化成株式会社製商品名Ｈ−４）、
水酸基当量１７０、軟化点９３℃のジシクロペンタジエ
ン変性フェノール樹脂（フェノール樹脂３、日本石油化
学株式会社製商品名ＤＰＰ）、水酸基当量１７５、軟化
点７０℃のフェノール・アラルキル樹脂（フェノール樹
脂４、三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬＣ）、
硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンと１，４−ベ
ンゾキノンとの付加物（硬化促進剤１）、無機充填剤と
して平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ^２／ｇの
球状溶融シリカ、難燃剤として、縮合型リン酸エステル
（難燃剤１、大八化学工業株式会社製商品名ＰＸ−２０
０）、水酸化マグネシウム（難燃剤２、協和化学工業株
式会社製商品名キスマ５Ａ）、フェノール樹脂で被覆さ
れた赤リン（難燃剤３、燐化学工業株式会社製商品名ノ
ーバエクセル１４０）、カップリング剤としてγ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン（カップリング
剤）、その他の添加剤としてカルナバワックス（クラリ
アント社製）及びカーボンブラック（三菱化学株式会社
製商品名ＭＡ−１００）をそれぞれ表１〜表３に示す重
量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件
でロール混練を行い、実施例１〜１８及び比較例１〜９
の封止用エポキシ樹脂成形材料を作製した。

【化２６】

【化２７】

【化２８】

【化２９】

【００３２】

【表１】

【００３３】

【表２】

【００３４】

【表３】

【００３５】作製した実施例及び比較例の封止用エポキ
シ樹脂成形材料を、次の各試験により評価した。結果を
表３及び表４に示す。なお、封止用エポキシ樹脂成形材
料の成形は、トランスファ成形機により、金型温度１８
０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で
行った。また、後硬化は１８０℃で５時間行った。 （１）難燃性 厚さ１／１６インチの試験片を成形する金型を用いて、
封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で成形して後硬
化を行い、ＵＬ−９４試験法に従って燃焼試験を行い、
試験片５本の残炎時間の合計を総残炎時間として評価し
た。 （２）スパイラルフロー（流動性の指標） ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金
型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で
成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。 （３）熱時硬度 封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で直径５０ｍｍ
×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型
硬度計を用いて測定した。 （４）耐リフロー性 ８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍのシリコーンチップを搭
載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの８０ピン
フラットパッケージを、封止用エポキシ樹脂成形材料を
用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、８５℃、８
５％ＲＨの条件で加湿して所定時間毎に２４０℃、１０
秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの有無を観察
し、試験パッケージ数（１０）に対するクラック発生パ
ッケージ数で評価した。 （５）耐湿性 線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した６ｍｍ
×６ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコーンチップを搭
載した外形寸法１９ｍｍ×１４ｍｍ×２．７ｍｍの８０
ピンフラットパッケージを、封止用エポキシ樹脂成形材
料を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、前処理
を行った後、加湿して所定時間毎にアルミ配線腐食によ
る断線不良を調べ、試験パッケージ数（１０）に対する
不良パッケージ数で評価した。なお、前処理は８５℃、
８５％ＲＨ、７２時間の条件でフラットパッケージを加
湿後、２１５℃、９０秒間のベーパーフェーズリフロー
処理を行った。その後の加湿は０．２ＭＰａ、１２１℃
の条件で行った。

【００３６】

【表４】

【００３７】

【表５】

【００３８】

【表６】 本発明における一般式（Ｉ）及び一般式（II）で示され
るフェノール樹脂を含まない比較例1〜９は、同じ樹脂
組成の実施例と比較していずれも、難燃性に劣ってい
る。これに対して、実施例１〜１８はいずれも難燃性に
優れており、また流動性、耐リフロー性及び耐湿性のい
ずれも良好である。

【００３９】

【発明の効果】本発明になる封止用エポキシ樹脂成形材
料は実施例で示したようにノンハロゲンかつノンアンチ
モンで難燃化を達成でき、これを用いてＩＣ、ＬＳＩ等
の電子部品を封止すれば流動性が良好であり、耐リフロ
ー性及び耐湿性等の信頼性が良好な製品を得ることがで
き、その工業的価値は大である。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 (72)発明者 池澤 良一 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 CC042 CD001 CD061 CD111 CE001 DE148 DE188 DE238 DF018 DJ008 DJ018 EN067 EN107 EU117 EU137 EV076 EW017 EY017 FD018 FD142 FD146 FD157 GQ05 4J036 AA01 AD07 AD20 AE05 AF06 DA01 DA02 DD02 FA01 FB07 JA07 4M109 AA01 CA21 EA02 EB03 EB06 EB13 EC20

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を必
   須成分とし、（Ｂ）硬化剤が下記一般式（Ｉ）及び一般
   式（II）で示されるフェノール性水酸基を有する化合物
   を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 【化１】 （ここで、Ｒ¹は炭素数１〜１０の置換又は非置換の一
   価の炭化水素基を示し、ｉ個全てが同一でも異なってい
   てもよい。ｉは０又は１〜４の整数を示す。） 【化２】 （ここで、Ｒ¹は炭素数１〜６のアルキル基を示し、ｉ
   個全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜
   １０の整数を示し、ｉは０又は１〜３の整数を示す。）
2. 【請求項２】（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（III）
   で示されるエポキシ樹脂を含有する請求項１記載の封止
   用エポキシ樹脂成形材料。 【化３】 （ここで、Ｒ¹は炭素数１〜６のアルキル基を示し、ｉ
   個全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜
   １０の整数を示し、ｉは０又は１〜３の整数を示す。）
3. 【請求項３】（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（IV）で
   示されるエポキシ樹脂を含有する請求項１又は請求項２
   記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。 【化４】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子及び炭素数１〜１０の置
   換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同
   一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜３の整数を
   示す。）
4. 【請求項４】（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（Ｖ）で
   示されるエポキシ樹脂を含有する請求項１〜３のいずれ
   かに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。 【化５】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子及び炭素数１〜１０の置
   換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同
   一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜３の整数を
   示す。）
5. 【請求項５】（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（VI）で
   示されるエポキシ樹脂を含有する請求項１〜４のいずれ
   かに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。 【化６】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁹は水素原子、置換又は非置換の炭素
   数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一
   でも異なっていてもよい。R¹⁰は一価の芳香環を含む基
   を示す。ｎは０又は１〜３の整数を示す。）
6. 【請求項６】（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（VII）
   で示されるエポキシ樹脂を含有する請求項１〜５のいず
   れかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。 【化７】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子、置換又は非置換の炭素
   数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一
   でも異なっていてもよい。Ｒ⁹は炭素数１〜６のアルキ
   ル基を示し、ｉ個全てが同一でも異なっていてもよい。
   ｎは０又は１〜３の整数を示し、ｉは０又は１〜３の整
   数を示す。）
7. 【請求項７】（Ｃ）硬化促進剤をさらに含有する請求項
   １〜６のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材
   料。
8. 【請求項８】（Ｃ）硬化促進剤が第三ホスフィン化合物
   とキノン化合物との付加物を含有する請求項７記載の封
   止用エポキシ樹脂成形材料。
9. 【請求項９】（Ｄ）無機充填剤をさらに含有する請求項
   １〜８のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材
   料。
10. 【請求項１０】（Ｄ）無機充填剤の含有量が成形材料全
    体に対して７０重量％より多く、９５重量％以下である
    請求項９記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
11. 【請求項１１】請求項１〜１０のいずれかに記載の封止
    用エポキシ樹脂成形材料で封止された素子を備えた電子
    部品装置。