JP2003124623A - 基板へのスクリーン印刷方法および部品実装方法並びに部品実装回路基板 - Google Patents
基板へのスクリーン印刷方法および部品実装方法並びに部品実装回路基板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品の電極４間ピッチが狭くなっても電極４
間に短絡などの不良が起こらず、良好な実装品質を確保
する方法を提供する。 【解決手段】 回路パターンの一部であり部品が実装さ
れる電極（４ａ、４ｂ）と、電極の周囲に設けられクリ
ーム半田などの粘性材料２が電極以外に付着するのを防
止し絶縁層となるソルダーレジスト５とを有するととも
に、少なくとも複数の部品が各々実装される複数の電極
間におけるソルダーレジストの高さを、基板の電極上面
から所定の距離分だけ高く形成する回路基板を用いてス
クリーン印刷を行ったり部品実装を行う。
間に短絡などの不良が起こらず、良好な実装品質を確保
する方法を提供する。 【解決手段】 回路パターンの一部であり部品が実装さ
れる電極（４ａ、４ｂ）と、電極の周囲に設けられクリ
ーム半田などの粘性材料２が電極以外に付着するのを防
止し絶縁層となるソルダーレジスト５とを有するととも
に、少なくとも複数の部品が各々実装される複数の電極
間におけるソルダーレジストの高さを、基板の電極上面
から所定の距離分だけ高く形成する回路基板を用いてス
クリーン印刷を行ったり部品実装を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】被実装物上に粘性材料を印刷
した後、部品を実装し、加熱装置によって粘性材料を溶
融して部品と被実装物とを接合することに関するもので
ある。
した後、部品を実装し、加熱装置によって粘性材料を溶
融して部品と被実装物とを接合することに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、スクリーン印刷機を用いて基板に
部品を実装する方法は以下のとおりであった。図３に示
すように、粘性材料の一例であるクリーム半田２がスク
リーン版３上に載せられ、スキージ１がスクリーン版３
上面に沿ってクリーム半田２を印刷すると、印刷パター
ンとなるスクリーン版３に形成した開口部を通して予め
基板６上に設けられた電極４にそのクリーム半田２を塗
布する（図３（ａ）、（ｂ））。その後、クリーム半田
２上に部品を実装し、そのクリーム半田２を加熱溶融さ
せることにより、部品の電極４と基板６側の電極４とを
半田付けしていた。
部品を実装する方法は以下のとおりであった。図３に示
すように、粘性材料の一例であるクリーム半田２がスク
リーン版３上に載せられ、スキージ１がスクリーン版３
上面に沿ってクリーム半田２を印刷すると、印刷パター
ンとなるスクリーン版３に形成した開口部を通して予め
基板６上に設けられた電極４にそのクリーム半田２を塗
布する（図３（ａ）、（ｂ））。その後、クリーム半田
２上に部品を実装し、そのクリーム半田２を加熱溶融さ
せることにより、部品の電極４と基板６側の電極４とを
半田付けしていた。
【０００３】実装の際に用いる部品は、電極４間ピッチ
が小さい微小部品７ｂ（縦１．０ｍｍ×横０．５ｍｍの
部品や縦０．６ｍｍ×横０．３ｍｍの部品等）、電極４
間ピッチが前記微小部品７ｂに比べて比較的大きい大型
部品７ａ（前記微小部品７ｂのサイズより大きい部品）
など様々であり、実際に被実装物である基板６に実装さ
れる部品はこのような大型部品７ａや微小部品７ｂが混
載し、基板６の電極４も大小（図１・２・３の４ａ，４
ｂ）様々である。そして印刷時に使用するスクリーン版
３は基板６の電極４の大きさにかかわらず、大型部品７
ａに合わせて通常１５０μｍ程度の厚みのものが使用さ
れるのが一般的であった。
が小さい微小部品７ｂ（縦１．０ｍｍ×横０．５ｍｍの
部品や縦０．６ｍｍ×横０．３ｍｍの部品等）、電極４
間ピッチが前記微小部品７ｂに比べて比較的大きい大型
部品７ａ（前記微小部品７ｂのサイズより大きい部品）
など様々であり、実際に被実装物である基板６に実装さ
れる部品はこのような大型部品７ａや微小部品７ｂが混
載し、基板６の電極４も大小（図１・２・３の４ａ，４
ｂ）様々である。そして印刷時に使用するスクリーン版
３は基板６の電極４の大きさにかかわらず、大型部品７
ａに合わせて通常１５０μｍ程度の厚みのものが使用さ
れるのが一般的であった。
【０００４】また、従来の基板６は電極４とソルダーレ
ジスト５との高さの差はほとんどない状態であった。
ジスト５との高さの差はほとんどない状態であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の構
成では、以下のような課題を有する。
成では、以下のような課題を有する。
【０００６】ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａ
ｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ ＳｃａｌｅＰａｃｋａｇｅあ
るいはＣｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などの部
品の裏面に電極４が配置されている部品や電極４間ピッ
チが小さい微小部品７ｂなどを実装する場合、あるい
は、部品のサイズに係わらず基板６上の部品配置が隣接
している部品を実装する場合は、基板６上に供給された
クリーム半田２を実装する部品が押しつぶしたり、ある
いはクリーム半田２を加熱溶融させた時にクリーム半田
２が広がることにより、隣接する部品や基板６の電極４
間に短絡が生じる（図３（ｄ）の、の状態）可能性
があった。
ｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ ＳｃａｌｅＰａｃｋａｇｅあ
るいはＣｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などの部
品の裏面に電極４が配置されている部品や電極４間ピッ
チが小さい微小部品７ｂなどを実装する場合、あるい
は、部品のサイズに係わらず基板６上の部品配置が隣接
している部品を実装する場合は、基板６上に供給された
クリーム半田２を実装する部品が押しつぶしたり、ある
いはクリーム半田２を加熱溶融させた時にクリーム半田
２が広がることにより、隣接する部品や基板６の電極４
間に短絡が生じる（図３（ｄ）の、の状態）可能性
があった。
【０００７】さらに、通常、基板６上には電極４が小さ
い微小部品７ｂから電極４が大きい大型部品７ａまで、
大小様々な部品が混載しているが、大型部品７ａにおい
ては、基板６の電極４上に適量のクリーム半田２を確保
するために、従来はスクリーン版３の厚みが１５０μｍ
程度、必要とされていた（図３の３Ｂ）。
い微小部品７ｂから電極４が大きい大型部品７ａまで、
大小様々な部品が混載しているが、大型部品７ａにおい
ては、基板６の電極４上に適量のクリーム半田２を確保
するために、従来はスクリーン版３の厚みが１５０μｍ
程度、必要とされていた（図３の３Ｂ）。
【０００８】しかし、このような従来のスクリーン版３
では、図４に示すように、大型部品７ａの印刷用に設け
られたサイズの大きい開口部３ａではアスペクト比が小
さく問題にならないが、同じ厚みを有し微小部品７ｂの
印刷用に設けられていたサイズの小さい開口部３ｂは側
面積と底面積の比であるアスペクト比が大きくなり、ク
リーム半田２を基板６の電極４に印刷しようとしても、
スクリーン版３からクリーム半田２が抜けにくいため、
印刷品質が低下していた。つまり適量のクリーム半田２
が基板６の電極４に転写されにくいため（図３（ｃ）の
の状態）、リフロー後、部品と基板６との接合がうま
くいかず回路がオープン状態になる（図３（ｄ）のの
状態）可能性があり、部品実装強度の低下を招いてい
た。
では、図４に示すように、大型部品７ａの印刷用に設け
られたサイズの大きい開口部３ａではアスペクト比が小
さく問題にならないが、同じ厚みを有し微小部品７ｂの
印刷用に設けられていたサイズの小さい開口部３ｂは側
面積と底面積の比であるアスペクト比が大きくなり、ク
リーム半田２を基板６の電極４に印刷しようとしても、
スクリーン版３からクリーム半田２が抜けにくいため、
印刷品質が低下していた。つまり適量のクリーム半田２
が基板６の電極４に転写されにくいため（図３（ｃ）の
の状態）、リフロー後、部品と基板６との接合がうま
くいかず回路がオープン状態になる（図３（ｄ）のの
状態）可能性があり、部品実装強度の低下を招いてい
た。
【０００９】このように、微小部品７ｂを含め様々なサ
イズの部品が混載するような基板６では、一括印刷にお
いてクリーム半田２を塗布する量のコントロールが困難
とされていた。
イズの部品が混載するような基板６では、一括印刷にお
いてクリーム半田２を塗布する量のコントロールが困難
とされていた。
【００１０】本発明は、このように部品の電極４間ピッ
チが狭くなっても電極４間に短絡などの不良が起こら
ず、良好な実装品質を確保する方法を提供するものであ
る。
チが狭くなっても電極４間に短絡などの不良が起こら
ず、良好な実装品質を確保する方法を提供するものであ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は回路パターンの一部であり部品が実装され
る電極と、前記電極の周囲に設けられクリーム半田など
の粘性材料が前記電極以外に付着するのを防止し絶縁層
となるソルダーレジストとを有するとともに、少なくと
も複数の部品が各々実装される複数の電極間におけるソ
ルダーレジストの高さを、前記基板の電極上面から所定
の距離分だけ高く形成する回路基板を用いてスクリーン
印刷を行ったり部品実装を行う。
に、本発明は回路パターンの一部であり部品が実装され
る電極と、前記電極の周囲に設けられクリーム半田など
の粘性材料が前記電極以外に付着するのを防止し絶縁層
となるソルダーレジストとを有するとともに、少なくと
も複数の部品が各々実装される複数の電極間におけるソ
ルダーレジストの高さを、前記基板の電極上面から所定
の距離分だけ高く形成する回路基板を用いてスクリーン
印刷を行ったり部品実装を行う。
【００１２】このことにより、スクリーン版の厚みを従
来のものより薄くできるので、スクリーン版の開口部が
微小部品に対応するような小さいものであっても、クリ
ーム半田の転写性を向上させることができる。これによ
り、電極が小さい微小部品から電極が大きい大型部品ま
で、大小様々な部品が混載する基板であっても、１００
μｍ以下のスクリーン版を介して、それらの部品を実装
することが可能となり、印刷性の向上が図れる。
来のものより薄くできるので、スクリーン版の開口部が
微小部品に対応するような小さいものであっても、クリ
ーム半田の転写性を向上させることができる。これによ
り、電極が小さい微小部品から電極が大きい大型部品ま
で、大小様々な部品が混載する基板であっても、１００
μｍ以下のスクリーン版を介して、それらの部品を実装
することが可能となり、印刷性の向上が図れる。
【００１３】また別な作用効果として部品の裏面に電極
が配置されている部品や電極間ピッチが小さい微小部品
などを実装する場合、あるいは、部品のサイズに係わら
ず基板上の部品配置が隣接している部品を実装する場合
でも、実装時のクリーム半田の押し潰れ量を小さくでき
るため、実装時における部品の電極間の短絡を押さえる
ことができ、微小部品間の幅方向の隣接距離や長手方向
の部品間距離を縮小することが可能である。
が配置されている部品や電極間ピッチが小さい微小部品
などを実装する場合、あるいは、部品のサイズに係わら
ず基板上の部品配置が隣接している部品を実装する場合
でも、実装時のクリーム半田の押し潰れ量を小さくでき
るため、実装時における部品の電極間の短絡を押さえる
ことができ、微小部品間の幅方向の隣接距離や長手方向
の部品間距離を縮小することが可能である。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態について図
面を参照しながら説明する。なお本実施形態において従
来の技術で説明したものと同一の構成は同一符号を付し
て説明する。
面を参照しながら説明する。なお本実施形態において従
来の技術で説明したものと同一の構成は同一符号を付し
て説明する。
【００１５】（実施の形態１）本発明の実施の形態１に
おける基板へのスクリーン印刷方法、部品実装方法につ
いて説明する。
おける基板へのスクリーン印刷方法、部品実装方法につ
いて説明する。
【００１６】回路パターンの一部であり、且つ、部品が
実装される電極４を有する基板６において、実装される
複数の部品の電極４と電極４との間はかなり隣接し合う
状態にあり、電極４にクリーム半田２などの粘性材料を
塗布し部品を実装する際にその電極４間に短絡が生じな
いように電極４の周囲に絶縁層となるソルダーレジスト
５が設けられているが、そのソルダーレジスト５を本実
施の形態による基板６では、図３で示す従来のソルダー
レジスト５の上面β１（図１のβ１も共通）から所定の
距離分（図１のβ１〜β２間の距離分）高く形成する。
従来のソルダーレジスト５の高さは基板６の電極４の高
さとほとんど差が無い状態であったが、本実施の形態で
は、従来のソルダーレジスト５の高さより絶縁層を高く
形成することになる。このことにより、基板６の電極４
に適量のクリーム半田２を確保することを可能にする。
実装される電極４を有する基板６において、実装される
複数の部品の電極４と電極４との間はかなり隣接し合う
状態にあり、電極４にクリーム半田２などの粘性材料を
塗布し部品を実装する際にその電極４間に短絡が生じな
いように電極４の周囲に絶縁層となるソルダーレジスト
５が設けられているが、そのソルダーレジスト５を本実
施の形態による基板６では、図３で示す従来のソルダー
レジスト５の上面β１（図１のβ１も共通）から所定の
距離分（図１のβ１〜β２間の距離分）高く形成する。
従来のソルダーレジスト５の高さは基板６の電極４の高
さとほとんど差が無い状態であったが、本実施の形態で
は、従来のソルダーレジスト５の高さより絶縁層を高く
形成することになる。このことにより、基板６の電極４
に適量のクリーム半田２を確保することを可能にする。
【００１７】従来では厚みが１５０μｍ程度あるスクリ
ーン版３（図３の３Ｂ）を使用してクリーム半田２を印
刷していたが、微小部品７ｂの印刷においては、微小部
品７ｂ用に設けられたスクリーン版３の開口部が小さく
（図１・２・３の３ｂ）、図４に示すように開口部の側
面積と底面積の比であるアスペクト比が大き過ぎるた
め、適量のクリーム半田２が転写されにくい状態であっ
た。しかし、従来のソルダーレジスト５の高さ（図３の
α１〜β１）を、本発明のソルダーレジスト５の高さ
（図１のα１〜β２）にすることで、スクリーン版３の
厚みを従来のものより薄くしても（具体的には１００μ
ｍ以下）、図１で示すβ１〜β２の距離分のクリーム半
田２を確保することが可能となる。そのためスクリーン
版３の厚みを従来のものより薄くできるので（図１の３
Ａ、図２の３Ａ）、スクリーン版３の開口部が微小部品
７ｂに対応するような小さいものであっても、クリーム
半田２の転写性を向上させることができる（図１（ｃ）
参照）。
ーン版３（図３の３Ｂ）を使用してクリーム半田２を印
刷していたが、微小部品７ｂの印刷においては、微小部
品７ｂ用に設けられたスクリーン版３の開口部が小さく
（図１・２・３の３ｂ）、図４に示すように開口部の側
面積と底面積の比であるアスペクト比が大き過ぎるた
め、適量のクリーム半田２が転写されにくい状態であっ
た。しかし、従来のソルダーレジスト５の高さ（図３の
α１〜β１）を、本発明のソルダーレジスト５の高さ
（図１のα１〜β２）にすることで、スクリーン版３の
厚みを従来のものより薄くしても（具体的には１００μ
ｍ以下）、図１で示すβ１〜β２の距離分のクリーム半
田２を確保することが可能となる。そのためスクリーン
版３の厚みを従来のものより薄くできるので（図１の３
Ａ、図２の３Ａ）、スクリーン版３の開口部が微小部品
７ｂに対応するような小さいものであっても、クリーム
半田２の転写性を向上させることができる（図１（ｃ）
参照）。
【００１８】これにより、電極４が小さい微小部品７ｂ
から電極４が大きい大型部品７ａまで、大小様々な部品
が混載する基板６であっても、１００μｍ以下のスクリ
ーン版３を介して、それらの部品を実装することが可能
となり、印刷性の向上が図れる。
から電極４が大きい大型部品７ａまで、大小様々な部品
が混載する基板６であっても、１００μｍ以下のスクリ
ーン版３を介して、それらの部品を実装することが可能
となり、印刷性の向上が図れる。
【００１９】また、本実施の形態は別な作用効果として
部品の裏面に電極４が配置されている部品や電極４間ピ
ッチが小さい微小部品７ｂなどを実装する場合、あるい
は、部品のサイズに係わらず基板６上の部品配置が隣接
している部品を実装する場合でも、実装時のクリーム半
田２の押し潰れ量を小さくできるため、実装時における
部品の電極４間の短絡を押さえることができ、微小部品
７ｂ間の幅方向の隣接距離や長手方向の部品間距離を縮
小することが可能である（図１（ｄ）参照）。
部品の裏面に電極４が配置されている部品や電極４間ピ
ッチが小さい微小部品７ｂなどを実装する場合、あるい
は、部品のサイズに係わらず基板６上の部品配置が隣接
している部品を実装する場合でも、実装時のクリーム半
田２の押し潰れ量を小さくできるため、実装時における
部品の電極４間の短絡を押さえることができ、微小部品
７ｂ間の幅方向の隣接距離や長手方向の部品間距離を縮
小することが可能である（図１（ｄ）参照）。
【００２０】また、クリーム半田２を加熱溶融させた時
にクリーム半田２が広がって隣接する電極４間に短絡が
生じることも防止できる（図１（ｄ）参照）。
にクリーム半田２が広がって隣接する電極４間に短絡が
生じることも防止できる（図１（ｄ）参照）。
【００２１】すなわちソルダーレジスト５がクリーム半
田２の広がりを防止して回路の短絡を防止するものであ
る。
田２の広がりを防止して回路の短絡を防止するものであ
る。
【００２２】（実施の形態２）本発明の実施の形態２に
おける基板へのスクリーン印刷方法、部品実装方法につ
いて説明する。
おける基板へのスクリーン印刷方法、部品実装方法につ
いて説明する。
【００２３】回路パターンの一部であり、且つ、部品が
実装される電極４を有する基板６において、実装される
複数の部品の電極４と電極４との間はかなり隣接し合う
状態にあり、電極４にクリーム半田２などの粘性材料を
塗布し部品を実装する際にその電極４間に短絡が生じな
いように電極４の周囲に絶縁層となるソルダーレジスト
５が設けられているが、そのソルダーレジスト５を本実
施の形態による基板６では、図３で示す従来のソルダー
レジスト５の上面β１（図１のβ１も共通）から所定の
距離分（図１のβ１〜β２間の距離分）、絶縁体８を設
けて高く形成する。従来のソルダーレジスト５の高さは
基板６の電極４の高さとほとんど差が無い状態であった
が、本実施の形態では、従来のソルダーレジスト５の高
さより絶縁層を高く形成することになる。このことによ
り、基板６の電極４に適量のクリーム半田２を確保する
ことを可能にする。
実装される電極４を有する基板６において、実装される
複数の部品の電極４と電極４との間はかなり隣接し合う
状態にあり、電極４にクリーム半田２などの粘性材料を
塗布し部品を実装する際にその電極４間に短絡が生じな
いように電極４の周囲に絶縁層となるソルダーレジスト
５が設けられているが、そのソルダーレジスト５を本実
施の形態による基板６では、図３で示す従来のソルダー
レジスト５の上面β１（図１のβ１も共通）から所定の
距離分（図１のβ１〜β２間の距離分）、絶縁体８を設
けて高く形成する。従来のソルダーレジスト５の高さは
基板６の電極４の高さとほとんど差が無い状態であった
が、本実施の形態では、従来のソルダーレジスト５の高
さより絶縁層を高く形成することになる。このことによ
り、基板６の電極４に適量のクリーム半田２を確保する
ことを可能にする。
【００２４】このような基板６の製造方法について説明
する（図２（ａ）、（ｂ）参照）。
する（図２（ａ）、（ｂ）参照）。
【００２５】基板６の電極４上面から所定の距離分、ソ
ルダーレジスト５上に絶縁体８となる感光性樹脂を塗布
する。ソルダーレジスト５の上面に塗布された感光性樹
脂の上にスクリーン版３を載せ、基板６の電極４に対応
するように設けられているスクリーン版３の開口部に、
露光し、パターンニング、不要な箇所のエッチングをす
ることにより、ソルダーレジスト５上面の高さより更に
高い絶縁層を形成する。この場合は、感光性樹脂を塗布
することを例に用いたが、絶縁層として感光性のシート
を用いる方法でも良い。
ルダーレジスト５上に絶縁体８となる感光性樹脂を塗布
する。ソルダーレジスト５の上面に塗布された感光性樹
脂の上にスクリーン版３を載せ、基板６の電極４に対応
するように設けられているスクリーン版３の開口部に、
露光し、パターンニング、不要な箇所のエッチングをす
ることにより、ソルダーレジスト５上面の高さより更に
高い絶縁層を形成する。この場合は、感光性樹脂を塗布
することを例に用いたが、絶縁層として感光性のシート
を用いる方法でも良い。
【００２６】従来では厚みが１５０μｍ程度あるスクリ
ーン版３（図３の３Ｂ）を使用してクリーム半田２を印
刷していたが、微小部品７ｂの印刷においては、微小部
品７ｂ用に設けられたスクリーン版の開口部（図１・２
・３の３ｂ）が小さく、図４に示すように開口部の側面
積と底面積の比であるアスペクト比が大き過ぎるため、
適量のクリーム半田２が転写されにくい状態であった。
しかし、従来のソルダーレジスト５の高さ（図３のα１
〜β１）を、本発明のソルダーレジスト５の高さ（図２
のα１〜β２）にすることで、スクリーン版３の厚みを
従来のものより薄くしても（具体的には１００μｍ以
下）、図２で示すβ１〜β２の距離分のクリーム半田２
を確保することが可能となる。そのためスクリーン版３
の厚みを従来のものより薄くできるので（図１の３Ａ、
図２の３Ａ）、スクリーン版３の開口部が微小部品７ｂ
に対応するような小さいものであっても、クリーム半田
２の転写性を向上させる（図２（ｅ）参照）ことができ
る。
ーン版３（図３の３Ｂ）を使用してクリーム半田２を印
刷していたが、微小部品７ｂの印刷においては、微小部
品７ｂ用に設けられたスクリーン版の開口部（図１・２
・３の３ｂ）が小さく、図４に示すように開口部の側面
積と底面積の比であるアスペクト比が大き過ぎるため、
適量のクリーム半田２が転写されにくい状態であった。
しかし、従来のソルダーレジスト５の高さ（図３のα１
〜β１）を、本発明のソルダーレジスト５の高さ（図２
のα１〜β２）にすることで、スクリーン版３の厚みを
従来のものより薄くしても（具体的には１００μｍ以
下）、図２で示すβ１〜β２の距離分のクリーム半田２
を確保することが可能となる。そのためスクリーン版３
の厚みを従来のものより薄くできるので（図１の３Ａ、
図２の３Ａ）、スクリーン版３の開口部が微小部品７ｂ
に対応するような小さいものであっても、クリーム半田
２の転写性を向上させる（図２（ｅ）参照）ことができ
る。
【００２７】これにより、電極４が小さい微小部品７ｂ
から電極４が大きい大型部品７ａまで、大小様々な部品
が混載する基板６であっても、１００μｍ以下のスクリ
ーン版３を介して、それらの部品を実装することが可能
となり、印刷性の向上が図れる。
から電極４が大きい大型部品７ａまで、大小様々な部品
が混載する基板６であっても、１００μｍ以下のスクリ
ーン版３を介して、それらの部品を実装することが可能
となり、印刷性の向上が図れる。
【００２８】また、本実施の形態は別な作用効果として
部品の裏面に電極４が配置されている部品や電極４間ピ
ッチが小さい微小部品７ｂなどを実装する場合、あるい
は、部品のサイズに係わらず基板６上の部品配置が隣接
している部品を実装する場合でも、実装時のクリーム半
田２の押し潰れ量を小さくできるため、実装時における
部品の電極４間の短絡を押さえることができる。また微
小部品７ｂ間の幅方向の隣接距離や長手方向の部品間距
離を縮小することが可能である（図２（ｆ）参照）。
部品の裏面に電極４が配置されている部品や電極４間ピ
ッチが小さい微小部品７ｂなどを実装する場合、あるい
は、部品のサイズに係わらず基板６上の部品配置が隣接
している部品を実装する場合でも、実装時のクリーム半
田２の押し潰れ量を小さくできるため、実装時における
部品の電極４間の短絡を押さえることができる。また微
小部品７ｂ間の幅方向の隣接距離や長手方向の部品間距
離を縮小することが可能である（図２（ｆ）参照）。
【００２９】また、クリーム半田２を加熱溶融させた時
にクリーム半田２が広がって隣接する電極４間に短絡が
生じることも防止できる（図２（ｆ）参照）。
にクリーム半田２が広がって隣接する電極４間に短絡が
生じることも防止できる（図２（ｆ）参照）。
【００３０】すなわちソルダーレジスト５がクリーム半
田２の広がりを防止して回路の短絡を防止するものであ
る。
田２の広がりを防止して回路の短絡を防止するものであ
る。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板上に
大型部品と微小部品が混載して実装された場合でも、電
極の大きさを問わず、クリーム半田などの粘性材料を適
正量供給することができ、部品の装着時に粘性材料（ク
リーム半田）の押しつぶし、あるいは粘性材料の溶融に
より、隣接し合う基板の電極や部品の電極に接触するこ
とが無いため、良好な粘性材料による良好な接合品質を
確保することができる。
大型部品と微小部品が混載して実装された場合でも、電
極の大きさを問わず、クリーム半田などの粘性材料を適
正量供給することができ、部品の装着時に粘性材料（ク
リーム半田）の押しつぶし、あるいは粘性材料の溶融に
より、隣接し合う基板の電極や部品の電極に接触するこ
とが無いため、良好な粘性材料による良好な接合品質を
確保することができる。
【図１】発明の一実施形態における基板を利用した印刷
工程図
工程図
【図２】本発明の一実施形態における基板を利用した印
刷工程図
刷工程図
【図３】従来の発明におけるス基板を利用した印刷工程
図
図
【図４】スクリーン版のアスペクト比を説明する図
１ スキージ
２ 粘性材料の一例であるクリーム半田
３ スクリーン版
３ａ 大型部品対応のスクリーン版開口部
３ｂ 微小部品対応のスクリーン版開口部
４ａ 大型部品対応の電極
４ｂ 微小部品対応の電極
５ ソルダーレジスト
７ａ 大型部品
７ｂ 微小部品
８ 絶縁体
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 猪狩 貴史
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5E319 AC01 AC20 BB05 CC33 CD06
CD29 GG05
Claims (4)
- 【請求項１】 回路パターンの一部であり部品が実装さ
れる電極と、前記電極の周囲に設けられクリーム半田な
どの粘性材料が前記電極以外に付着するのを防止し絶縁
層となるソルダーレジストとを有するとともに、少なく
とも複数の部品が各々実装される複数の電極間における
ソルダーレジストの高さを、前記基板の電極上面から所
定の距離分だけ高く形成する回路基板。 - 【請求項２】 請求項１記載の回路基板を用いたスクリ
ーン印刷方法であって、前記基板の電極上に印刷パター
ンに応じた開口部を有するスクリーン版を前記ソルダー
レジストと前記スクリーン版とを接触するように配し、
前記開口部を通して前記スクリーン版上に供給した粘性
材料を基板の電極にスキージにて充填印刷するスクリー
ン印刷方法。 - 【請求項３】 請求項２記載のスクリーン印刷方法を用
いて粘性材料を印刷した回路基板に、部品を実装し、加
熱装置によって粘性材料を溶融して部品と基板の電極と
を接合する部品実装方法。 - 【請求項４】 回路パターンの一部であり部品が実装さ
れる電極と、前記電極の周囲に設けられ半田などの粘性
材料が電極以外に付着するのを防止し絶縁層となるソル
ダーレジストと、少なくとも複数の部品が各々実装され
る複数の電極間に前記基板の電極上面から所定の距離
分、高さを高く形成するように前記ソルダーレジスト上
に形成された別の絶縁層とを備える回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001319001A JP2003124623A (ja) | 2001-10-17 | 2001-10-17 | 基板へのスクリーン印刷方法および部品実装方法並びに部品実装回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001319001A JP2003124623A (ja) | 2001-10-17 | 2001-10-17 | 基板へのスクリーン印刷方法および部品実装方法並びに部品実装回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003124623A true JP2003124623A (ja) | 2003-04-25 |
Family
ID=19136614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001319001A Withdrawn JP2003124623A (ja) | 2001-10-17 | 2001-10-17 | 基板へのスクリーン印刷方法および部品実装方法並びに部品実装回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003124623A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012173177A (ja) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Nidec Sankyo Corp | ロータリエンコーダ |
-
2001
- 2001-10-17 JP JP2001319001A patent/JP2003124623A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012173177A (ja) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Nidec Sankyo Corp | ロータリエンコーダ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040622 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Effective date: 20050701 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20061101 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |