JP2003124060A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
積層型電子部品の製造方法Info
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- JP2003124060A JP2003124060A JP2001316043A JP2001316043A JP2003124060A JP 2003124060 A JP2003124060 A JP 2003124060A JP 2001316043 A JP2001316043 A JP 2001316043A JP 2001316043 A JP2001316043 A JP 2001316043A JP 2003124060 A JP2003124060 A JP 2003124060A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プレス成形前のバインダや可塑材の蒸発を抑
え、セラミックグリーンシート相互間の密着力をアップ
させることができる積層型電子部品の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 第１の過程で、複数のセラミックグリー
ンシートを積み重ねて構成した積層体をプレス金型に収
納した後、プレス装置にセットする。このとき、プレス
前の積層体の予熱は実施せず、プレス装置の温度も常温
である。次に、第２の過程で、常温状態を維持しなが
ら、積層体を加圧する。次に、第３の過程で、加圧状態
を維持しながら、積層体を昇温加熱する。
え、セラミックグリーンシート相互間の密着力をアップ
させることができる積層型電子部品の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 第１の過程で、複数のセラミックグリー
ンシートを積み重ねて構成した積層体をプレス金型に収
納した後、プレス装置にセットする。このとき、プレス
前の積層体の予熱は実施せず、プレス装置の温度も常温
である。次に、第２の過程で、常温状態を維持しなが
ら、積層体を加圧する。次に、第３の過程で、加圧状態
を維持しながら、積層体を昇温加熱する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型電子部品の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層型コンデンサなどの製造は、多数の
内部電極を表面に設けたセラミックグリーンシートを複
数枚積層し、これを加圧密着させてマザーセラミックグ
リーン積層体を形成するプレス成形工程と、マザーセラ
ミックグリーン積層体を内部電極の配置に合わせて個々
の素体に切断するカット工程と、カットした素体を焼成
する工程と、焼成した素体に外部電極を形成する工程を
順次経て行われる。
内部電極を表面に設けたセラミックグリーンシートを複
数枚積層し、これを加圧密着させてマザーセラミックグ
リーン積層体を形成するプレス成形工程と、マザーセラ
ミックグリーン積層体を内部電極の配置に合わせて個々
の素体に切断するカット工程と、カットした素体を焼成
する工程と、焼成した素体に外部電極を形成する工程を
順次経て行われる。
【０００３】ここに、従来のプレス成形方法は以下の通
りであった。まず、プレス金型内にセラミックグリーン
シートを複数枚積層した後、プレス前の予熱を行う。次
に、予め一定温度に加熱しているプレス装置の上下パン
チ間に、前記セラミックグリーンシートが内部に積層さ
れているプレス金型をセットし、一定のプレス圧および
プレス時間で加圧する。図７は、従来のプレス圧とプレ
ス温度のダイヤグラムを示している。実線６１がプレス
圧を表示し、一点鎖線６２がプレス温度を表示してい
る。
りであった。まず、プレス金型内にセラミックグリーン
シートを複数枚積層した後、プレス前の予熱を行う。次
に、予め一定温度に加熱しているプレス装置の上下パン
チ間に、前記セラミックグリーンシートが内部に積層さ
れているプレス金型をセットし、一定のプレス圧および
プレス時間で加圧する。図７は、従来のプレス圧とプレ
ス温度のダイヤグラムを示している。実線６１がプレス
圧を表示し、一点鎖線６２がプレス温度を表示してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プレス成形方法では、予熱の際に、セラミックグリーン
シートに含まれているバインダや可塑材が蒸発してしま
うため、セラミックグリーンシート相互間の密着力が弱
くなってしまう。特に、内部電極を表面に設けたセラミ
ックグリーンシートと、予め表面に電極を設けない外層
用のセラミックグリーンシートとの相互密着力が弱くな
り、焼成後の割れや層間剥がれが発生し易くなる。
プレス成形方法では、予熱の際に、セラミックグリーン
シートに含まれているバインダや可塑材が蒸発してしま
うため、セラミックグリーンシート相互間の密着力が弱
くなってしまう。特に、内部電極を表面に設けたセラミ
ックグリーンシートと、予め表面に電極を設けない外層
用のセラミックグリーンシートとの相互密着力が弱くな
り、焼成後の割れや層間剥がれが発生し易くなる。
【０００５】さらに、セラミックグリーンシートのシー
ト厚を薄くして積層数を増やすことにより、静電容量を
大きくした積層コンデンサの場合、より密着力をアップ
するためにプレスの高温化が検討されている。プレス温
度が高くなると、バインダや可塑材の蒸発がより一層促
進されるため、密着力不足の問題は深刻である。
ト厚を薄くして積層数を増やすことにより、静電容量を
大きくした積層コンデンサの場合、より密着力をアップ
するためにプレスの高温化が検討されている。プレス温
度が高くなると、バインダや可塑材の蒸発がより一層促
進されるため、密着力不足の問題は深刻である。
【０００６】そこで、本発明の目的は、プレス成形前の
バインダや可塑材の蒸発を抑え、セラミックグリーンシ
ート相互間の密着力をアップさせることができる積層型
電子部品の製造方法を提供することにある。
バインダや可塑材の蒸発を抑え、セラミックグリーンシ
ート相互間の密着力をアップさせることができる積層型
電子部品の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段および作用】前記目的を達
成するため、本発明に係る積層型電子部品の製造方法
は、内部電極を表面に設けたセラミックグリーンシート
を積み重ねた後、プレスしてセラミックグリーン積層体
を形成するプレス成形工程を備えた積層型電子部品の製
造方法であって、プレス成形工程が、（ａ）セラミック
グリーンシートを積み重ね、略常温状態のプレス装置に
セットする第１の過程と、（ｂ）略常温状態を維持しな
がら、積み重ねられたセラミックグリーンシートを加圧
する第２の過程と、（ｃ）加圧状態を維持しながら、積
み重ねられたセラミックグリーンシートを加熱する第３
の過程と、（ｄ）積み重ねられたセラミックグリーンシ
ートを所定の温度および圧力を維持してプレスし、セラ
ミックグリーン積層体を形成する第４の過程とを備えて
いる。「略常温」は、常温、並びに、セラミックグリー
ンシートに含まれているバインダや可塑材が蒸発しにく
い温度を含む。「加圧状態を維持」は、加圧状態の条件
の下で、という意味であり、第３の過程中、必ずしも圧
力を一定に保つ必要はない。また、セラミックグリーン
シートの中には、内部電極を表面に設けたセラミックグ
リーンシートが含まれる。
成するため、本発明に係る積層型電子部品の製造方法
は、内部電極を表面に設けたセラミックグリーンシート
を積み重ねた後、プレスしてセラミックグリーン積層体
を形成するプレス成形工程を備えた積層型電子部品の製
造方法であって、プレス成形工程が、（ａ）セラミック
グリーンシートを積み重ね、略常温状態のプレス装置に
セットする第１の過程と、（ｂ）略常温状態を維持しな
がら、積み重ねられたセラミックグリーンシートを加圧
する第２の過程と、（ｃ）加圧状態を維持しながら、積
み重ねられたセラミックグリーンシートを加熱する第３
の過程と、（ｄ）積み重ねられたセラミックグリーンシ
ートを所定の温度および圧力を維持してプレスし、セラ
ミックグリーン積層体を形成する第４の過程とを備えて
いる。「略常温」は、常温、並びに、セラミックグリー
ンシートに含まれているバインダや可塑材が蒸発しにく
い温度を含む。「加圧状態を維持」は、加圧状態の条件
の下で、という意味であり、第３の過程中、必ずしも圧
力を一定に保つ必要はない。また、セラミックグリーン
シートの中には、内部電極を表面に設けたセラミックグ
リーンシートが含まれる。
【０００８】以上の方法により、従来の予熱過程が不要
になり、加圧前にセラミックグリーンシート中のバイン
ダや可塑材が蒸発することがない。
になり、加圧前にセラミックグリーンシート中のバイン
ダや可塑材が蒸発することがない。
【０００９】また、本発明に係る積層型電子部品の製造
方法は、プレス成形工程が、（ｅ）加圧状態を維持しな
がら、セラミックグリーン積層体を冷却する第５の過程
と、（ｆ）セラミックグリーン積層体の冷却後、セラミ
ックグリーン積層体に加えられているプレス圧を除圧す
る第６の過程とを備えている。これにより、セラミック
グリーン積層体の残留応力が緩和され、内部歪みの発生
が抑えられる。
方法は、プレス成形工程が、（ｅ）加圧状態を維持しな
がら、セラミックグリーン積層体を冷却する第５の過程
と、（ｆ）セラミックグリーン積層体の冷却後、セラミ
ックグリーン積層体に加えられているプレス圧を除圧す
る第６の過程とを備えている。これにより、セラミック
グリーン積層体の残留応力が緩和され、内部歪みの発生
が抑えられる。
【００１０】あるいは、プレス成形工程が、（ｇ）加熱
状態を維持しながら、セラミックグリーン積層体に加え
られているプレス圧を除圧する第５の過程と、（ｈ）セ
ラミックグリーン積層体の除圧後、セラミックグリーン
積層体を冷却する第６の過程とを備えていてもよい。
状態を維持しながら、セラミックグリーン積層体に加え
られているプレス圧を除圧する第５の過程と、（ｈ）セ
ラミックグリーン積層体の除圧後、セラミックグリーン
積層体を冷却する第６の過程とを備えていてもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型電子部
品の製造方法の実施形態について添付図面を参照して説
明する。電子部品として、積層型コンデンサを例して説
明するが、積層型インダクタ、多層デバイス、多層基板
などの積層型セラミック部品であってもよいことは言う
までもない。
品の製造方法の実施形態について添付図面を参照して説
明する。電子部品として、積層型コンデンサを例して説
明するが、積層型インダクタ、多層デバイス、多層基板
などの積層型セラミック部品であってもよいことは言う
までもない。
【００１２】［第１実施形態、図１〜図４］積層型セラ
ミックコンデンサの製造は、一般に、多数の内部電極を
表面に設けたセラミックグリーンシートを複数枚積層
し、これを加圧密着させてマザーセラミックグリーン積
層体を形成するプレス成形工程と、マザーセラミックグ
リーン積層体を内部電極の配置に合わせて個々の素体に
切断するカット工程と、カットした素体を焼成する工程
と、焼成した素体に外部電極を形成する工程を順次経て
行われる。
ミックコンデンサの製造は、一般に、多数の内部電極を
表面に設けたセラミックグリーンシートを複数枚積層
し、これを加圧密着させてマザーセラミックグリーン積
層体を形成するプレス成形工程と、マザーセラミックグ
リーン積層体を内部電極の配置に合わせて個々の素体に
切断するカット工程と、カットした素体を焼成する工程
と、焼成した素体に外部電極を形成する工程を順次経て
行われる。
【００１３】ここに、プレス成形工程は、図１に示され
ているフローチャートの第１〜第６の過程を順次行う。
図２は第１〜第６の過程のプレス圧とプレス温度のダイ
ヤグラムを示している。実線２１がプレス圧を表示し、
一点鎖線２２がプレス温度を表示している。第１の過程
では、図３に示すように、下金型３と枠体４と上金型５
からなる剛体のプレス金型２を使用する。下金型３の上
面に枠体４を載せ、枠体４で囲まれた凹部内に、内部電
極が形成されたセラミックグリーンシート８や予め表面
に電極を設けない外層用のセラミックグリーンシート８
などを積み重ねる。こうして、各セラミックグリーンシ
ート８は積層体９とされる。さらに、積層体９の上に上
金型５を載せる。
ているフローチャートの第１〜第６の過程を順次行う。
図２は第１〜第６の過程のプレス圧とプレス温度のダイ
ヤグラムを示している。実線２１がプレス圧を表示し、
一点鎖線２２がプレス温度を表示している。第１の過程
では、図３に示すように、下金型３と枠体４と上金型５
からなる剛体のプレス金型２を使用する。下金型３の上
面に枠体４を載せ、枠体４で囲まれた凹部内に、内部電
極が形成されたセラミックグリーンシート８や予め表面
に電極を設けない外層用のセラミックグリーンシート８
などを積み重ねる。こうして、各セラミックグリーンシ
ート８は積層体９とされる。さらに、積層体９の上に上
金型５を載せる。
【００１４】その後、図４に示すように、積層体９を収
納したプレス金型２をプレス装置の下パンチ（剛体）１
２上に載せ、下パンチ１２と上パンチ１１（剛体）の間
にセットする。このとき、従来行っていたプレス前の予
熱は実施せず、また、上下パンチ１１，１２の温度は常
温である。
納したプレス金型２をプレス装置の下パンチ（剛体）１
２上に載せ、下パンチ１２と上パンチ１１（剛体）の間
にセットする。このとき、従来行っていたプレス前の予
熱は実施せず、また、上下パンチ１１，１２の温度は常
温である。
【００１５】次に、第２の過程では、上パンチ１１を徐
々に下降させて上下パンチ１１，１２間に圧力をかけ、
プレス金型２を介して積層体９をプレスする。このと
き、例えば約１分間で５０ＭＰａ程度まで昇圧させる。
昇圧時間やプレス圧は、積層体９の材料に応じて適宜最
適条件が設定される。一度に所定のプレス圧まで昇圧さ
せてもよいし、段階的に昇圧させてもよい。また、本第
１実施形態では、上下パンチ１１，１２の温度を常温に
しているが、必ずしもこれに限るものではなく、積層体
９に含まれているバインダや可塑材が蒸発しにくい温度
であればよい。
々に下降させて上下パンチ１１，１２間に圧力をかけ、
プレス金型２を介して積層体９をプレスする。このと
き、例えば約１分間で５０ＭＰａ程度まで昇圧させる。
昇圧時間やプレス圧は、積層体９の材料に応じて適宜最
適条件が設定される。一度に所定のプレス圧まで昇圧さ
せてもよいし、段階的に昇圧させてもよい。また、本第
１実施形態では、上下パンチ１１，１２の温度を常温に
しているが、必ずしもこれに限るものではなく、積層体
９に含まれているバインダや可塑材が蒸発しにくい温度
であればよい。
【００１６】次に、第３の過程では、上下パンチ１１，
１２内にそれぞれ配管されているパイプ１３に、熱媒
（本第１実施形態では加熱したオイル）を流し、上下パ
ンチ１１，１２を昇温させると共に、プレス金型２を介
して積層体９を昇温加熱する。このとき、例えば約７分
間で１００℃程度まで昇温させる。昇温時間や加熱温度
は、積層体９の材料に応じて適宜最適条件が設定され
る。一度に所定の温度まで昇温させてもよいし、昇圧−
昇温−更なる昇圧−更なる昇温などのように段階的なプ
レス条件にしてもよい。さらに、昇圧および昇温の段階
（第２および第３の過程）において、積層体９内のボイ
ド（空孔）発生を防ぐため、真空脱気を行ってもよい。
また、本第１実施形態では、第２の過程で本プレス圧５
０ＭＰａに到達させているが、例えば第２の過程では４
０ＭＰａのプレス圧に抑え、第３の過程で本プレス圧５
０ＭＰａに到達させるようにしてもよい（図２の点線２
３参照）。
１２内にそれぞれ配管されているパイプ１３に、熱媒
（本第１実施形態では加熱したオイル）を流し、上下パ
ンチ１１，１２を昇温させると共に、プレス金型２を介
して積層体９を昇温加熱する。このとき、例えば約７分
間で１００℃程度まで昇温させる。昇温時間や加熱温度
は、積層体９の材料に応じて適宜最適条件が設定され
る。一度に所定の温度まで昇温させてもよいし、昇圧−
昇温−更なる昇圧−更なる昇温などのように段階的なプ
レス条件にしてもよい。さらに、昇圧および昇温の段階
（第２および第３の過程）において、積層体９内のボイ
ド（空孔）発生を防ぐため、真空脱気を行ってもよい。
また、本第１実施形態では、第２の過程で本プレス圧５
０ＭＰａに到達させているが、例えば第２の過程では４
０ＭＰａのプレス圧に抑え、第３の過程で本プレス圧５
０ＭＰａに到達させるようにしてもよい（図２の点線２
３参照）。
【００１７】次に、第４の過程では、所定の温度および
プレス圧を維持させて積層体９をプレス圧着させる。こ
のとき、例えば約１００℃の温度かつ約５０ＭＰａのプ
レス圧の条件下で、１０〜２０分間プレスする。プレス
時間は、積層体９の材料に応じて適宜最適条件が設定さ
れる。また、このプレス時間の間、必ずしもプレス圧を
一定に維持する必要はなく、降圧・昇圧を繰り返しても
よい。また、第４の過程でも、真空脱気を行ってもよ
い。
プレス圧を維持させて積層体９をプレス圧着させる。こ
のとき、例えば約１００℃の温度かつ約５０ＭＰａのプ
レス圧の条件下で、１０〜２０分間プレスする。プレス
時間は、積層体９の材料に応じて適宜最適条件が設定さ
れる。また、このプレス時間の間、必ずしもプレス圧を
一定に維持する必要はなく、降圧・昇圧を繰り返しても
よい。また、第４の過程でも、真空脱気を行ってもよ
い。
【００１８】次に、第５の過程では、上下パンチ１１，
１２のパイプ１３に、冷媒（本第１実施形態では冷却し
たオイル）を流し、上下パンチ１１，１２を冷却させる
と共に、プレス金型２を介して積層体９を冷却する。こ
のとき、例えば約７分間で常温まで冷却させる。加圧状
態を維持しながら、積層体９を冷却することにより、積
層体９の残留応力が緩和され、内部歪みの発生を抑える
ことができる。なお、冷却時間や冷却温度は、積層体９
の材料に応じて適宜最適条件が設定される。
１２のパイプ１３に、冷媒（本第１実施形態では冷却し
たオイル）を流し、上下パンチ１１，１２を冷却させる
と共に、プレス金型２を介して積層体９を冷却する。こ
のとき、例えば約７分間で常温まで冷却させる。加圧状
態を維持しながら、積層体９を冷却することにより、積
層体９の残留応力が緩和され、内部歪みの発生を抑える
ことができる。なお、冷却時間や冷却温度は、積層体９
の材料に応じて適宜最適条件が設定される。
【００１９】次に、第６の過程では、上パンチ１１を徐
々に上昇させて上下パンチ１１，１２間に加えられてい
るプレス圧を除圧する。このとき、例えば約１分間で完
全に零にする。除圧時間は、積層体９の材料に応じて適
宜最適条件が設定される。
々に上昇させて上下パンチ１１，１２間に加えられてい
るプレス圧を除圧する。このとき、例えば約１分間で完
全に零にする。除圧時間は、積層体９の材料に応じて適
宜最適条件が設定される。
【００２０】次に、プレス装置からプレス金型２を取り
出した後、上金型５を取り外し、内部の積層体９を取り
出す。
出した後、上金型５を取り外し、内部の積層体９を取り
出す。
【００２１】以上のプレス成形工程によれば、積層体９
を加圧した後加熱するので、積層体９の予熱過程が不要
になり、加圧前にセラミックグリーンシート８に含まれ
ているバインダや可塑材が蒸発しない。従って、セラミ
ックグリーンシート８相互間の密着力が強くなり、焼成
後の積層型セラミックコンデンサの層間剥がれ、外層剥
がれ、割れなどの品質不良の発生を抑えることができ
る。
を加圧した後加熱するので、積層体９の予熱過程が不要
になり、加圧前にセラミックグリーンシート８に含まれ
ているバインダや可塑材が蒸発しない。従って、セラミ
ックグリーンシート８相互間の密着力が強くなり、焼成
後の積層型セラミックコンデンサの層間剥がれ、外層剥
がれ、割れなどの品質不良の発生を抑えることができ
る。
【００２２】［第２実施形態、図５および図６］図５
は、積層型セラミックコンデンサの別のプレス成形工程
を示すフローチャートである。図６は、そのプレス圧と
プレス温度のダイヤグラムを示している。実線３１がプ
レス圧を表示し、一点鎖線３２がプレス温度を表示して
いる。
は、積層型セラミックコンデンサの別のプレス成形工程
を示すフローチャートである。図６は、そのプレス圧と
プレス温度のダイヤグラムを示している。実線３１がプ
レス圧を表示し、一点鎖線３２がプレス温度を表示して
いる。
【００２３】第１の過程〜第４の過程は、前記第１実施
形態のプレス成形工程と同様であり、その詳細な説明は
省略する。第５の過程では、上パンチ１１を徐々に上昇
させて上下パンチ１１，１２間に加えられているプレス
圧を除圧する。次に、第６の過程では、プレス装置から
プレス金型２を取り出した後、プレス金型２にエアブロ
アによって冷風を吹き付けて空冷したり、自然放置して
冷却したりする。この後、上金型５を取り外し、内部の
積層体９を取り出す。
形態のプレス成形工程と同様であり、その詳細な説明は
省略する。第５の過程では、上パンチ１１を徐々に上昇
させて上下パンチ１１，１２間に加えられているプレス
圧を除圧する。次に、第６の過程では、プレス装置から
プレス金型２を取り出した後、プレス金型２にエアブロ
アによって冷風を吹き付けて空冷したり、自然放置して
冷却したりする。この後、上金型５を取り外し、内部の
積層体９を取り出す。
【００２４】なお、本発明に係る積層型電子部品の製造
方法は、前記実施形態に限定するものではなく、その要
旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、本
発明は積層型コンデンサに限らず、例えば積層型ＬＣフ
ィルタや高周波モジュールのような積層型電子部品にも
適用できる。また、本発明は内部電極を表面に設けたセ
ラミックグリーンシートに限らず、セラミックグリーン
シートのみを積層した部分（外層や中間層のダミーシー
ト）においても、セラミックグリーンシート間の密着力
向上の効果が得られる。
方法は、前記実施形態に限定するものではなく、その要
旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、本
発明は積層型コンデンサに限らず、例えば積層型ＬＣフ
ィルタや高周波モジュールのような積層型電子部品にも
適用できる。また、本発明は内部電極を表面に設けたセ
ラミックグリーンシートに限らず、セラミックグリーン
シートのみを積層した部分（外層や中間層のダミーシー
ト）においても、セラミックグリーンシート間の密着力
向上の効果が得られる。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明によれば、積み重ねられたセラミックグリーンシート
を加圧した後加熱するので、予熱過程が不要になり、加
圧前にセラミックグリーンシートに含まれているバイン
ダや可塑材が蒸発しない。従って、セラミックグリーン
シート相互間の密着力が強くなり、焼成後の積層型電子
部品の層間剥がれ、外層剥がれ、割れなどの品質不良の
発生を抑えることができる。
明によれば、積み重ねられたセラミックグリーンシート
を加圧した後加熱するので、予熱過程が不要になり、加
圧前にセラミックグリーンシートに含まれているバイン
ダや可塑材が蒸発しない。従って、セラミックグリーン
シート相互間の密着力が強くなり、焼成後の積層型電子
部品の層間剥がれ、外層剥がれ、割れなどの品質不良の
発生を抑えることができる。
【図１】本発明に係る積層型電子部品の製造方法の第１
実施形態を示すフローチャート。
実施形態を示すフローチャート。
【図２】図１に示した積層型電子部品の製造方法のプレ
ス圧とプレス温度のダイヤグラム。
ス圧とプレス温度のダイヤグラム。
【図３】積層体をセットする手順を示す縦断面図。
【図４】積層体をプレスする手順を示す縦断面図。
【図５】本発明に係る積層型電子部品の製造方法の第２
実施形態を示すフローチャート。
実施形態を示すフローチャート。
【図６】図５に示した積層型電子部品の製造方法のプレ
ス圧とプレス温度のダイヤグラム。
ス圧とプレス温度のダイヤグラム。
【図７】従来の積層型電子部品の製造方法のプレス圧と
プレス温度のダイヤグラム。
プレス温度のダイヤグラム。
８…セラミックグリーンシート
９…マザーセラミックグリーン積層体
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4G055 AA08 AC09 BA22
5E001 AB03 AE02 AH05 AJ02
5E082 AA01 AB03 EE04 EE35
5E346 AA12 AA22 AA32 AA51 CC16
EE21 EE24 EE25 EE27 EE28
EE30 GG08 GG09 HH11 HH31
Claims (4)
- 【請求項１】 セラミックグリーンシートを積み重ねた
後、プレスしてセラミックグリーン積層体を形成するプ
レス成形工程を備えた積層型電子部品の製造方法におい
て、前記プレス成形工程が、 前記セラミックグリーンシートを積み重ね、略常温状態
のプレス装置にセットする第１の過程と、 略常温状態を維持しながら、積み重ねられたセラミック
グリーンシートを加圧する第２の過程と、 加圧状態を維持しながら、前記積み重ねられたセラミッ
クグリーンシートを加熱する第３の過程と、 前記積み重ねられたセラミックグリーンシートを所定の
温度および圧力を維持してプレスし、セラミックグリー
ン積層体を形成する第４の過程とを備えていること、 を特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記プレス成形工程が、 加圧状態を維持しながら、前記セラミックグリーン積層
体を冷却する第５の過程と、 前記セラミックグリーン積層体の冷却後、前記セラミッ
クグリーン積層体に加えられているプレス圧を除圧する
第６の過程とを備えていること、 を特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方
法。 - 【請求項３】 前記プレス成形工程が、 加熱状態を維持しながら、前記セラミックグリーン積層
体に加えられているプレス圧を除圧する第５の過程と、 前記セラミックグリーン積層体の除圧後、前記セラミッ
クグリーン積層体を冷却する第６の過程とを備えている
こと、 を特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方
法。 - 【請求項４】 前記第１の過程で、内部電極を表面に設
けたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミック
グリーンシートを積み重ねていることを特徴とする請求
項１〜請求項３のいずれかに記載の積層型電子部品の製
造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2001316043A JP3948238B2 (ja) | 2001-10-12 | 2001-10-12 | 積層型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001316043A JP3948238B2 (ja) | 2001-10-12 | 2001-10-12 | 積層型電子部品の製造方法 |
Publications (2)
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| JP3948238B2 JP3948238B2 (ja) | 2007-07-25 |
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ID=19134112
Family Applications (1)
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| JP2001316043A Expired - Lifetime JP3948238B2 (ja) | 2001-10-12 | 2001-10-12 | 積層型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3948238B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100741835B1 (ko) | 2005-06-24 | 2007-07-24 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩의 고속 승온 소성 방법 |
| JP2008084922A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | セラミック基板の製造方法 |
| JP2009200439A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Tdk Corp | 積層型電子部品の製造方法 |
-
2001
- 2001-10-12 JP JP2001316043A patent/JP3948238B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| KR100741835B1 (ko) | 2005-06-24 | 2007-07-24 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩의 고속 승온 소성 방법 |
| JP2008084922A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | セラミック基板の製造方法 |
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| JP4600490B2 (ja) * | 2008-02-25 | 2010-12-15 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型電子部品の製造方法 |
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