JP2003109429A

JP2003109429A - 導電性ペースト及び回路接続方法

Info

Publication number: JP2003109429A
Application number: JP2001303490A
Authority: JP
Inventors: Shinji Takeda; 信司武田; Masami Yusa; 正己湯佐; Osamu Hirai; 修平井; Noriyuki Taguchi; 矩之田口; Kazumi Kokaji; 和己小鍛治; Teiichi Inada; 禎一稲田; Kazunori Yamamoto; 和徳山本
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2001-09-28
Filing date: 2001-09-28
Publication date: 2003-04-11
Anticipated expiration: 2021-09-28
Also published as: JP5066779B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、導電性及び接続信頼性に優れ、コス
ト低減の効果の大きい導電性ペーストを提供する。ま
た、該導電性ペーストを用いた回路接続方法及び多層回
路基板を提供する。【解決手段】少なくとも中空状カーボンファイバー及び
樹脂を含む導電性ペースト、前記導電性ペーストを用い
た回路接続方法、及び多層回路基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の
半導体素子をリードフレーム等の基板に接続するのに適
した導電性ペースト、それを用いた回路接続方法及び多
層回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子をリードフレーム等の基板に
接続する方法としては、金−シリコン共晶接着法、半田
ペースト接着法、樹脂ペースト接着法が用いられてき
た。特に銀粉を含む銀ペーストが、接着時に要求される
特性の達成とコストとのバランスに優れるため、広く使
用されている。特開２００１−１８１４７８号公報に
は、樹脂とカーボンビーズ表面に銀めっきした導電性フ
ィラーを含有してなる導電性樹脂ペースト、及びそれを
用いた半導体素子と基板の開示がある。また、特開２０
０１−１５２１２２号公報には、エポキシ樹脂と環状ア
ミド化合物及び銀粉を必須成分とする導電性樹脂ペース
トが開示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】電子部品の小型、軽量
化及び薄型化に伴い、多層回路基板の各層の電気回路間
の接続材料には導電性に優れ接続信頼性の高いペースト
材料が要求されている。従来、ペースト材料は目的の導
電性を得るために高価な銀粉等のフィラーを多量に配合
する必要があり、コスト低減の障害となっていた。即
ち、従来のペースト材料では導電性フィラーの配合量を
低減すると、優れた導電特性及び接着特性の付与が難し
かった。本発明は、導電性及び接続信頼性に優れ、コス
ト低減の効果の大きい導電性ペーストを提供する。ま
た、該導電性ペーストを用いた回路接続方法及び多層回
路基板を提供する。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、以下の
とおりである。［１］少なくとも中空状カーボンファイバー及び樹脂
を含む導電性ペーストである。［２］中空状カーボンファイバーとフィラー及び樹脂
を含む導電性ペーストである。前記のフィラーが金属、
セラミックス、カーボンからなる群より選ばれた少なく
とも１つであることが好ましく、該フィラーの含有量が
樹脂成分に対し０．１〜８０体積％であることが好まし
い。［３］対向配置した回路基板Ａの接続端子と回路基板
Ｂの接続端子が中空状カーボンファイバー及び樹脂を含
んでなる導電性ペーストを介して電気的に接続した多層
回路基板である。［４］対向配置した回路基板Ａの接続端子と回路基板
Ｂの接続端子の間に導電性ペーストを介在させて加圧、
固化することにより前記回路基板Ａの回路と前記回路基
板Ｂの回路を電気的に接続してなる回路の接続方法にお
いて、前記導電性ペーストが少なくとも中空状カーボン
ファイバー及び樹脂を含んでなる回路の接続方法であ
る。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明は、中空状カーボンファイ
バーと樹脂を含む導電性ペースト、それを用いた回路接
続方法及び多層回路基板に関する。本発明の中空状カー
ボンファイバーは、例えば、炭素前駆体ポリマーと熱分
解消失性ポリマーを有する繊維状樹脂複合体を加熱、焼
成することによって炭素前駆体ポリマーをカーボン化し
て外殻を形成し、熱分解消失性ポリマーの熱分解によっ
て、分解成分を除去することにより中空状を形成する方
法により提供できる。例えば、具体的には、熱分解消失
性ポリマーと炭素前駆体ポリマーとを用いてマイクロカ
プセルを作成する工程、該マイクロカプセルを溶融紡糸
して繊維状樹脂複合体を形成する工程、次いで前記繊維
状樹脂複合体を加熱、焼成してカーボン化した外殻を有
する中空状カーボンファイバーを得る工程、によって作
製できる。本発明においては前記マイクロカプセルを調
製し、これを紡糸した後、焼成することで、各工程にお
ける反応制御が容易となる。また、本発明は、前述した
公知の製法に比べ、カーボンナノチューブを代表とする
中空状カーボンファイバーの形状制御が容易となり、且
つ高収率での製造が可能となる。

【０００６】前記熱分解消失性ポリマー及び前記炭素前
駆体ポリマーのポリマー粒子の変形を加熱で行う場合
は、前記ポリマー粒子の軟化温度以上に加熱することが
好ましく、前記ポリマーのガラス転移温度以上が更に好
ましい。

【０００７】前記ポリマー粒子の直径を調整することに
より、最終的に得られるカーボンファイバーの直径を制
御できる。細い直径のファイバーを得るには、直径の小
さいポリマー粒子を用いることが好ましい。また、前記
ポリマー粒子の体積は、１００ｍｍ^３以下が好ましく、
最終的に得られるカーボンファイバーの直径と長さは、
該ポリマー粒子の体積によって調整できる。細い直径の
ファイバーを得るには、体積の小さいポリマー粒子を用
いることが好ましい。

【０００８】前記ファイバーのアスペクト比（長さ／直
径）は、１以上が好ましく、用途に応じて最適のアスペ
クト比のファイバーを提供できる。例えば、細くて長い
ファイバーを得る製造条件は、溶融紡糸する際に加熱温
度を高くする、ポリマーの粘度を下げる、紡糸速度を速
くする、紡糸の巻き取り速度を速くする、ポリマー粒子
の直径と体積を小さくする、等が有効である。

【０００９】また、前記ポリマー粒子を形成する熱分解
消失性ポリマーと炭素前駆体ポリマーの軟化温度の差は
１００℃以下が好ましい。軟化温度の差が１００℃を越
えると紡糸工程で熱分解消失性ポリマーと炭素前駆体ポ
リマーの粘度の差が大きくなり生じ糸が切断し易くな
る。前記軟化温度の差は５０℃以下がより好ましく、
２５℃以下がさらに好ましく、１５℃以下が最も好まし
い。

【００１０】本発明のマイクロカプセルの調製には、熱
分解消失性樹脂の残炭率が１０重量％以下、７重量％以
下がより好ましく、５重量％以下が更に好ましい。ま
た、炭素前駆体ポリマーの残炭率が１５重量％以上のポ
リマーを用いることが好ましく、３０重量％以上がより
好ましく、５０重量％以上がさらに好ましい。熱分解消
失性樹脂の残炭率が１０重量％以下の樹脂を用いること
で、中空状カーボンファイバーの細孔径が比較的容易に
制御されると共に、壁を形成するグラファイト層の構造
制御が容易となる。熱分解消失性樹脂の残炭率が１５重
量％より高い樹脂を用いた場合、細孔径の制御及び壁を
形成するグラファイト層の構造制御が困難となり、結果
的に任意形状の制御が著しく困難となる。

【００１１】上記マイクロカプセルの原料は、前記条件
を満たすものであれば特に制限はないが、紡糸工程での
作業性を考慮すると熱可塑性樹脂が好ましい。例えば、
熱分解消失性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピ
レン等のオレフィン系樹脂、ポリブタジエン等のジエン
系樹脂、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル
等のアクリル樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタ
クリル酸エチル等のメタクリル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹
脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール等のポリエーテル系樹脂
等が挙げられる。これらの中でも、ポリアクリル酸メチ
ル、ポリアクリル酸エチル等のアクリル樹脂、ポリメタ
クリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル等のメタクリ
ル樹脂が好ましい。

【００１２】また、炭素前駆体ポリマーとしては、ポリ
アクリロニトリル系樹脂、フェノール樹脂、フラン樹
脂、ジビニルベンゼン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
ポリイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエス
テル樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹
脂等が挙げられる。

【００１３】上記のマイクロカプセルの製造法は特に制
限がないが、作業性を考慮すると、直径０．００１μｍ
〜１００μｍの熱分解性消失性樹脂粒子をシードとした
シード重合法、コアセルべーション法、界面縮合法、ス
プレー乾燥法、ハイブリダイザーを用いた湿式混合法な
どが好ましい。直径０．００１μｍ〜１μｍ熱分解性消
失性樹脂粒子を用いる場合はシード重合が好ましい。シ
ード重合法でマイクロカプセルを合成する場合には、ラ
ジカル重合性モノマー、例えばアクリロニトリルを単量
体に用いたポリアクリロニトリル系樹脂が好ましく、ア
クリロニトリルによって形成される単量体ユニットをポ
リマー中に３５モル％以上含むポリアクリロニトリル系
樹脂が好ましい。

【００１４】直径が０．００１μｍ〜１００μｍの熱分
解性消失性樹脂粒子の製造法には特に制限がなく、熱分
解性消失性樹脂を粉砕必要により篩い分けする方法、逆
相乳化重合、乳化重合、ソープフリー乳化重合、非水分
散重合、シード重合、懸濁重合などにより直接粒子を得
る方法があげられる。これらの中でも作業性を考慮する
と、逆相乳化重合、乳化重合、ソープフリー乳化重合、
非水分散重合、シード重合、懸濁重合などにより直接粒
子を得る方法が好ましい。直径が０．００１μｍ〜１μ
ｍの熱分解性消失性樹脂粒子を得る場合には、乳化重
合、ソープフリー乳化重合が好ましい。

【００１５】マイクロカプセルを製造する際に重合開始
剤を用いることができる。純度が高い中空状カーボンフ
ァイバーは、炭素化工程で炭素が主成分として残る化合
物、例えば炭素以外の元素の含有率が３０％以下であっ
て、例えば炭素、水素、酸素、窒素、りん、硫黄、フッ
素、塩素、臭素及びよう素などからから選ばれた元素で
構成される重合開始剤を選択することが好ましい。該重
合開始剤としては、例えばアゾビスイソブチロ二トリ
ル、アゾビス（２−アミノプロパン）二塩酸塩、アゾビ
ス−４−シアノペンタン酸、アゾビスジメチルバレロニ
トリル等のジアゾ化合物、過酸化ベンゾイル等の有機過
酸化物、過硫酸アンモニウム等の過酸化物塩が挙げられ
る。

【００１６】上記で得られたマイクロカプセルは紡糸工
程を経て繊維状樹脂複合体となる。紡糸の手段は特に制
限されず公知の方法を用いることができる。例えば、マ
イクロカプセルを溶融した際にマトリクスとなる樹脂
（例えば、前記マイクロカプセルのシードとして使用し
たものと同じか又は異なる熱分解性消失性樹脂）と共に
原料として銅製るつぼに入れ、リボンヒーターで１００
〜３００℃に加熱して原料を溶融させた後、るつぼ底部
に空けた孔（例えば、φ１ｍｍの孔）から溶融した原料
樹脂をモーターで巻き取る方式がある。この場合、マイ
クロカプセルとマトリクスの配合割合は特に制限はない
が、重量比で、前者１に対して後者０．３〜１．５とす
ることが好ましい。原料溶融時の加熱温度及びるつぼ底
部に空けた孔径、巻き取りモーターの回転数及び巻き取
り部の周速、形状は適当に変えることで中空状カーボン
ファイバーの形状を制御できる。

【００１７】次いで、前記の繊維状樹脂複合体は加熱、
焼成により炭素化する工程により中空状カーボンファイ
バーとすることができる。前記焼成による炭素化は５０
０〜３２００℃で行うことが好ましく、６００℃〜３０
００℃がより好ましい。炭素化の温度が５００℃未満の
場合にはグラファイト層の形成が十分ではなく、機械的
強度、水素貯蔵特性、電界放出特性等の諸特性が低下す
る。また、炭素化の温度が３２００℃より高い場合には
グラファイト層を形成する炭素原子の一部又は殆どが昇
華し、グラファイト層に欠陥が生じる。

【００１８】上記中空状カーボンファイバーは、必要に
応じて、金属及び金属化合物を含むことができる。金属
及び金属化合物の含有量は、１重量％以下であることが
好ましい。

【００１９】本発明において、樹脂成分は室温で液状で
あることが望ましく、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
メラミン樹脂、付加型イミド樹脂、ポリイミド、ポリア
ミド、ポリエステル等ガある。これらの中でも、エポキ
シ樹脂が接着性、機械強度のバランスに優れており好ま
しい。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡD型エポキシ樹脂、グリシジルアミノ
基含有エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ノボ
ラック型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂が挙げられる。
前記エポキシ樹脂を用いる場合には、公知の硬化剤を含
むことができる。該硬化剤としては、例えば、フェノー
ルノボラック樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
F等のフェノール樹脂、ジシアンジアミド等のアミン、
イミダゾール、ＢＦ3・アミンコンプレックス等が挙げ
られる。硬化剤の導電性ペースト中の含有量は１０重量
％以下であることが好ましい。

【００２０】本発明の導電性ペーストは、中空状カーボ
ンファイバーとフィラー及び樹脂を含むことを特徴とす
る。フィラーとしては導電性材料が好ましい。例えば、
金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト、マンガン、クロ
ム、鉛等の金属類が好ましく、特に銀粉が好ましい。中
空状カーボンファイバーを用いる為に、前記金属類は、
樹脂成分分に対する金属含有率が０．１〜８０重量％で
あることが好ましく、０．１〜５０重量％がより好まし
く、０．１〜２０重量％が特に好ましい。金属含有率が
０．１重量％未満では十分な導電性が得られず、８０重
量％を越えると導電性ペーストの接着力が低下する。ま
た、目的と用途に応じて、カーボンブラック、チタン
白、鉛白、酸化鉛、ベンガラ等の着色顔料、酸化アンチ
モン、酸化亜鉛、塩基性炭酸鉛、塩基性硫酸鉛、炭酸バ
リウム、炭酸カルシウム、アルミニウムシリカ、炭酸マ
グネシウム、マグネシウムシリカ、クレー、タルク等の
耐湿顔料、クロム酸ストロンチウム、クロム酸鉛、塩基
性クロム酸鉛、鉛丹、ケイ酸鉛、塩ル基性ケイ酸鉛、リ
ン酸鉛、塩基性リン酸鉛、トリポリリン酸鉛、ケイクロ
ム酸鉛、黄鉛、シアナミド鉛、鉛酸カルシウム、亜酸化
鉛、硫酸鉛等の防食顔料を用いることもできる。該顔料
と、樹脂成分との配合比率は通常、固形分の重量比で２
／１〜７／１の範囲が好ましい。

【００２１】また、本発明の導電性ペーストは、適当な
導電性基材（被塗物）に塗布し、その塗膜を例えば８０
〜２５０℃、好ましくは１２０〜１６０℃の温度で硬化
させることができる。また、電着による電着塗膜を１６
０℃以下で硬化させるには、鉛化合物、ジルコニウム化
合物、コバルト化合物、アルミニウム化合物、マンガン
化合物、銅化合物、亜鉛化合物、鉄化合物、クロム化合
物、ニッケル化合物、スス化合物等から選ばれる１種若
しくは２種以上の触媒を添加することが有効である。こ
れらの化合物の具体例としては、例えば、ジルコニウム
アセチルアセトナート、コバルトアセチルアセトナー
ト、アルミニウムアセチルアセトナート、マンガンアセ
チルアセトナート、チタニウムアセチルアセトナート等
のキレート化合物、β―ヒドロキシアミノ構造を有する
化合物と酸化鉛等の酸化金属とのキレート化反応生成
物、２―エチルヘキサン酸鉛、ナフテン酸鉛、オクチル
酸鉛、安息香酸鉛、酢酸鉛、乳酸鉛、蟻酸鉛、グリコー
酸鉛、オクチル酸ジルコウム等のカルボキシレート等が
挙げられる。本発明の導電性ペーストには、ペースト組
成物の作成時の作業性及び使用時の塗布作業性をより良
好ならしめるため、必要に応じて希釈剤を添加すること
ができる。このような希釈剤としては、ブチルセロソル
ブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カルビ
トール、エチレングリコールジエチルエーテル、α−テ
ルピネオール等の比較的沸点の高い有機溶剤、ＰＧＥ
（日本化薬株式会社製）、ＰＰ−１０１（東都化成株式
会社製）、ＥＤ−５０２、５０３、５０９（旭電化株式
会社製）、ＹＥＤ−１２２（油化シェルエポキシ株式会
社製）、ＫＢＭ−４０３、ＬＳ−７９７０（信越化学工
業株式会社製）、ＴＳＬ−８３５０、ＴＳＬ−８３５
５、ＴＳＬ−９９０５（東芝シリコン株式会社製）等の
１分子中に１〜２個のエポキシ基を有する反応性希釈剤
等の公知の化合物が挙げられる。

【００２２】本発明の導電性ペーストには、必要に応じ
て酸化カルシウム、酸化マグネシウム等の吸湿剤、シラ
ンカップリング剤、チタンカップリング剤等の接着力向
上剤、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤等の
濡れ向上剤、シリコン油等の消泡剤、無機イオン交換体
等のイオントラップ剤等を適宜添加することができる。

【００２３】更に、本発明の導電ペーストに用いられる
フィラーとしては、例えば金、銀、銅、ニッケル、鉄、
アルミニウム、ステンレス、酸化ケイ素、窒化ホウ素、
ホウ酸アルミ等の他表面に金属（層）を有する粉体、更
には、シリカ、アルミナ、チタニア、ガラス、酸化鉄等
を本発明の効果を損なわない範囲で添加することもでき
る。フィラーの配合量は、導電性ペースト組成物総量に
対して１〜８５重量％が好ましい。これらのフィラーは
単独又は２種以上混合して使用することができる。

【００２４】本発明の導電性ペーストは、粘度調整のた
め必要に応じて有機溶剤を使用することができる。その
有機溶剤としては、ジオキサン、ヘキサン、酢酸セロソ
ルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセ
ロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、
イソホロン等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混
合して使用できる。

【００２５】本発明の導電性ペーストを製造するには、
前記の各成分を少なくとも含む組成物を各種添加剤とと
もに、一括または分割して撹拌器、らいかい器、３本ロ
ール、プラネタリーミキサー等の分散・溶解装置を適宜
組み合わせ、必要に応じて加熱して混合、溶解、解粒混
練または分散して均一なペースト状とすれば良い。

【００２６】本発明においては、上記により得られる導
電性ペーストは導電性及び接続信頼性に優れ、コスト低
減の効果の大きい。このために、該導電性ペーストを用
いて更なる電子部品の小型・軽量化、薄型化を達成可能
である。特に多層配線基板において、対向配置した回路
基板Ａの接続端子と回路基板Ｂの接続端子が中空状カー
ボンファイバー及び樹脂を含んでなる導電性ペーストを
介して電気的に接続した多層回路基板を提供できる。該
多層配線基板は従来の電気部品、電子部品内蔵型の構造
体の小型・軽量化、薄型化を達成する。

【００２７】また、上記で得られた導電性ペーストを用
いて半導体素子の回路形成面のパッド電極部を被覆した
後、前記パッド電極部と実装基材の外部接続バンプ電極
端子とを接着して半導体装置を得ることができる。その
後、その表面を封止用樹脂組成物で被覆・封止すること
により半導体装置を得ることもできる。

【００２８】また、前記外部接続バンプ電極端子が本発
明の導電性ペーストで形成されていてもよい。前記パッ
ド電極及び外部接続用バンプ電極のいずれかが本発明の
導伝電性ペーストである場合にはその他の一方は金、
銅、アルミニウム等の金属であってもよい。

【００２９】本発明の樹脂ペーストを用いて半導体素子
をリードフレーム等の支持部材に接着させるには、まず
支持部材上に樹脂ペースト組成物をディスペンス法、ス
クリーン印刷法、スタンピング法等により塗布した後、
半導体素子を圧着し、その後オーブン、ヒートブロック
等の加熱装置を用いて加熱硬化することにより行うこと
ができる。さらに、ワイヤボンド工程を経たのち、通常
の樹脂あるいはセラミックスを用いた方法により少なく
とも半導体素子の１部を被覆又は／及び封止して半導体
装置を得ることができる。

【００３０】また、本発明は上記の導電性ペーストに係
る回路接続方法を提供する。対向配置した回路基板Ａの
接続端子と回路基板Ｂの接続端子の間に導電性ペースト
を介在させて加圧、固化することにより前記回路基板Ａ
の回路と前記回路基板Ｂの回路を電気的に接続してなる
回路の接続方法において、前記導電性ペーストが少なく
とも中空状カーボンファイバー及び樹脂を含むことを特
徴とする。

【００３１】以下、本発明を実施例により説明する。［実施例１］（１）中空状カーボンファイバーの作製熱分解消失ポリマーとしてポリ（メチルメタクリレー
ト）、炭素前駆体ポリマーとしてアクリロニトリルポリ
マを混合後、炭素前駆体ポリマーのマイクロカプセルと
熱分解消失ポリマーを混合し樹脂塊を作製し、銅製るつ
ぼに入れ、加熱溶融した。これを、るつぼの下部の孔か
ら周速５０ｍで回転させモーターに巻き付け、直径１０
０〜１５０μｍなるよう紡糸した。紡糸したものは、３
０００℃に加熱し、炭素化した。得られたカーボンファ
イバーは細孔径３ｎｍ、直径１２ｎｍ、壁を構成するグ
ラファイト層が３０層からなる中空カーボンファイバー
であった。（２）導電性ペーストの作製上記作製した中空状カーボンファイバーを１０重量部、
エポキシ樹脂としてＥＰ１００９（油化シェルエポキシ
社製、商品名）５５重量部、銀粉３０重量部にメチルエ
チルケトン（和光純薬製、試薬特級）５重量部を加え、
ビーズミルで混合し、導電性ペーストを得た。（３）導電性接着フィルムの特性評価上記作製した導電性ペーストを、支持フィルム上に塗布
し、１００℃で３０分乾燥し、膜厚２０μｍの導電性接
着フィルムを得た。このフィルムを用いて、熱伝導率及
び電気伝導率を測定した。熱伝導率は２０W／ｍＫ、電
気伝導率は１×１０^−６Ω・ｃｍであった。

【００３２】［実施例２］（１）中空状カーボンファイバーの作製ビス（アセチルアセトナト）白金０．１重量部を含ませ
た熱分解消失ポリマーとしてポリ（メチルメタクリレー
ト）６０重量部、炭素前駆体ポリマーとしてアクリロニ
トリルポリマ３０重量部を混合後、炭素前駆体ポリマー
のマイクロカプセルと熱分解消失ポリマーを混合し樹脂
塊を作製し、銅製るつぼに入れ、加熱溶融した。これ
を、るつぼの下部の孔から周速５０ｍで回転させモータ
ーに巻き付け、直径１００〜１５０μｍなるよう紡糸し
た。紡糸したものは、３０００℃に加熱し、炭素化し
た。得られたカーボンファイバーは細孔径３ｎｍ、直径
１２ｎｍ、壁を構成するグラファイト層が３０層からな
る中空カーボンファイバーであった。（２）導電性ペーストの作製上記作製した中空状カーボンファイバーを２０重量部、
エポキシ樹脂としてＥＰ１００９（油化シェルエポキシ
社製、商品名）７５重量部にメチルエチルケトン（和光
純薬製、試薬特級）５重量部を加え、ビーズミルで混合
し、導電性ペーストを得た。（３）導電性接着フィルムの特性評価上記作製した導電性ペーストを、支持フィルム上に塗布
し、１００℃で３０分乾燥し、膜厚２０μｍの導電性接
着フィルムを得た。このフィルムを用いて、熱伝導率及
び電気伝導率を測定した。熱伝導率は１０W／ｍＫ、電
気伝導率は５×１０^−５Ω・ｃｍであった。

【００３３】［実施例３］（１）エポキシ樹脂を用いた導電性ペーストの調製ＹＤＦ−１７０（東都化成株式会社製、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝１７０）７．５重量
部及びＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ株式会社製、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝１８
５）７．５重量部を８０℃に加熱し、１時間撹拌を続
け、均一なエポキシ樹脂溶液を得た。該溶液にＨ−１
（明和化成株式会社製、フェノールノボラック樹脂、Ｏ
Ｈ当量＝１０６）１．０重量部及び希釈剤としてＰＰ−
１０１（東都化成株式会社製、アルキルフェニルグリシ
ジルエーテル、エポキシ当量＝２３０）２．０重量部を
１００℃に加熱し、１時間撹拌を続け、均一なフェノー
ル樹脂溶液、２Ｐ４ＭＨＺ（四国化成株式会社製イミダ
ゾール系硬化促進剤）を添加して調製した。次いで、上
記作製した中空状カーボンファイバーを２０重量部及び
エポキシ樹脂７５重量部にメチルエチルケトン（和光純
薬製、試薬特級）５重量部を加え、ビーズミルで混合
し、導電性ペーストを得た。前記で得た導電性ペースト
を用い、リードフレーム（チップサイズ：８ｍｍ×１０
ｍｍ、フレーム：銅）の外部接続端子とＳｉチップ上の
パッド部を、１５０℃まで３０分で昇温した後、１５０
℃で１時間硬化し接着した。その後日立化成工業製エポ
キシ封止材（商品名ＣＥＬ−４６２０）により封止し、
半田リフロー試験用パッケージを得た。そのパッケージ
を温度及び湿度がそれぞれ８５℃、８５％の条件に設定
された恒温恒湿槽中で７２時間吸湿させた。その後２４
０℃／１０秒のリフロー条件で半田リフローを行った。
その結果、リードフレームの外部接続端子とＳｉチップ
上のパッド部の接続信頼性が維持されていることを確認
した。この結果から、本発明の導電性ペーストは、信頼
性の高い回路接続方法であることが確認された。

【００３４】

【発明の効果】本発明は、導電性及び接続信頼性に優
れ、コスト低減の効果の大きい導電性ペーストを提供す
る。また、該導電性ペーストを用いた回路接続方法及び
多層回路基板を提供する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｚ 3/36 3/36 Ａ 3/46 3/46 ＬＮＳ (72)発明者平井修茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社総合研究所内 (72)発明者田口矩之東京都港区芝浦四丁目９番25号日立化成工業株式会社工業材料事業本部内 (72)発明者小鍛治和己茨城県日立市鮎川町三丁目３番１号日立化成工業株式会社山崎事業所内 (72)発明者稲田禎一茨城県つくば市和台48番日立化成工業株式会社総合研究所内 (72)発明者山本和徳東京都新宿区西新宿二丁目１番１号日立化成工業株式会社内Ｆターム(参考） 4E351 AA00 BB01 BB24 BB31 CC11 DD01 DD28 DD29 DD51 DD58 GG08 4J002 BG051 CC031 CC181 CD041 CD051 CD061 CD131 CF001 CL001 CM041 DA016 DA017 DA037 DA067 DA077 DA087 DA097 DC007 DE117 DE137 DE147 DJ007 DK007 DM007 FA046 FA106 FD017 FD090 5E344 AA01 AA22 BB02 BB04 CD02 CD31 DD16 EE06 5E346 AA06 AA12 AA15 AA35 BB01 BB16 CC31 CC42 CC43 EE43 FF36 FF41 GG28 HH07 5G301 DA02 DA03 DA05 DA06 DA07 DA08 DA10 DA18 DA32 DA42 DA51 DA53 DA55 DA57 DD01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】中空状カーボンファイバー及び樹脂を含む
ことを特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】中空状カーボンファイバーとフィラー及び
樹脂を含むことを特徴とする導電性ペースト。
【請求項３】請求項２において、フィラーが金属、セラ
ミックス、カーボンからなる群より選ばれた少なくとも
１つを含むことを特徴とする導電性ペースト。
【請求項４】請求項２又は３において、フィラーの含有
量が樹脂成分に対し０．１〜８０体積％であることを特
徴とする導電性ペースト。
【請求項５】対向配置した回路基板Ａの接続端子と回路
基板Ｂの接続端子が中空状カーボンファイバー及び樹脂
を含んでなる導電性ペーストを介して電気的に接続した
ことを特徴とする多層回路基板。
【請求項６】対向配置した回路基板Ａの接続端子と回路
基板Ｂの接続端子の間に導電性ペーストを介在させて加
圧、固化することにより前記回路基板Ａの回路と前記回
路基板Ｂの回路を電気的に接続してなる回路の接続方法
において、前記導電性ペーストが少なくとも中空状カー
ボンファイバー及び樹脂を含むことを特徴とする回路の
接続方法。