JP2003092229A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 這い上がり防止板が接触した部分のコンデン
サ素子の外表面に固体電解質層が均一に形成されないと
いう課題を解決し、固体電解質層を均一に形成して容量
バラツキの少ない固体電解コンデンサを提供することを
目的とする。 【解決手段】 親水性の基材３ａの一方の面に撥水性の
材料３ｂを設けた這い上がり防止板３を用いたことによ
り、コンデンサ素子１の外表面に硝酸マンガン溶液を付
着させた際に基材３ａが親水性であるために這い上がり
防止板３が接触した部分のコンデンサ素子１の外表面に
も固体電解質層を均一に形成することができるようにな
り、しかも基材３ａの一方の面に設けられて加熱処理に
より収縮して陽極導出線２と密着した撥水性の材料３ｂ
は陽極導出線２への二酸化マンガンの這い上がり現象を
確実に阻止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に使用
される固体電解コンデンサ及びその製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】図７は従来の固体電解コンデンサの構成
を示した正面図、図８は同固体電解コンデンサに使用さ
れる這い上がり防止板を示した断面図であり、同図にお
いて、１はコンデンサ素子、２はこのコンデンサ素子１
に埋設された陽極導出線、５はこの陽極導出線２の根元
部分にはめ込まれた這い上がり防止板である。

【０００３】また、上記這い上がり防止板５は、図８に
その詳細を示すように、厚さが２００〜３００μｍの熱
溶融性弗素樹脂シート（熱不溶融性弗素樹脂シートであ
っても良い）をリング状に打ち抜き加工して形成された
ものであり、この這い上がり防止板５を上記コンデンサ
素子１に埋設された陽極導出線２の根元部分にはめ込
み、これを加熱処理することによって這い上がり防止板
５を収縮させて陽極導出線２に密着させ（熱不溶融性弗
素樹脂シートからなる這い上がり防止板を用いた場合に
は加熱処理は行わない）、この状態でこれを化成処理す
ることによりコンデンサ素子１の外表面に誘電体酸化皮
膜層（図示せず）を形成した後、上記コンデンサ素子１
を図示しない硝酸マンガン溶液に浸漬した後に引き上
げ、これを高温加熱して熱分解することによってコンデ
ンサ素子１の外表面に二酸化マンガンからなる固体電解
質層（図示せず）を形成するようにしたものであり、上
記這い上がり防止板５はこの固体電解質層の形成の際に
陽極導出線２への二酸化マンガンの這い上がりを防止し
てＬＣ（漏れ電流）不良を低減する目的で用いられるも
のであった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子１に埋設さ
れた陽極導出線２の根元部分にはめ込まれた這い上がり
防止板５が、固体電解質層を形成する際に陽極導出線２
への二酸化マンガンの這い上がりを確実に阻止してその
目的を果たすのは良い反面、這い上がり防止板５が熱溶
融性弗素樹脂シート（熱不溶融性弗素樹脂シートであっ
ても同じ）からなる撥水性の材料であるため、この這い
上がり防止板５が密着した部分のコンデンサ素子１の外
表面には硝酸マンガン溶液が浸透し難いことから二酸化
マンガンからなる固体電解質層を均一に形成することが
困難であり、このために完成したコンデンサ素子１の容
量達成にバラツキが発生し、容量不足で規格外となる製
品が発生するという課題を有したものであった。

【０００５】本発明はこのような従来の課題を解決し、
コンデンサ素子の外表面全体に固体電解質層に均一に形
成して容量低下やバラツキを招くことのない固体電解コ
ンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする
ものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の請求項１に記載の発明は、陽極導出線を埋設
したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を被覆した
絶縁性の外装樹脂を備えた固体電解コンデンサにおい
て、親水性の材料からなる基材の一方の面に撥水性の材
料を設けた這い上がり防止板を上記親水性の材料からな
る基材がコンデンサ素子側となるようにしてコンデンサ
素子に埋設された陽極導出線の根元部分に挿設した構成
のものであり、これにより、這い上がり防止板のコンデ
ンサ素子と接している部分は親水性の材料であるために
固体電解質層形成時に硝酸マンガン溶液が浸透するよう
になり、またこの親水性の材料からなる基材の表面には
撥水性の材料が設けられているためにそれ以上硝酸マン
ガン溶液が浸透することは無くなるため、這い上がり防
止板が密着した部分のコンデンサ素子の外表面にも二酸
化マンガンからなる固体電解質層を均一に形成すること
ができるようになり、コンデンサ素子の容量達成バラツ
キを無くして安定した性能の製品を得ることができると
いう作用効果を有する。

【０００７】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載の発明において、這い上がり防止板の基材であ
る親水性の材料が熱不溶融性樹脂からなり、この一方の
面に設けられた撥水性の材料が熱溶融性樹脂からなる構
成のものであり、これにより、基材の一方の面に設けら
れた熱溶融性樹脂を加熱処理して収縮させて陽極導出線
と密着させることができるようになり、固体電解質層を
形成する際に陽極導出線への二酸化マンガンの這い上が
りを確実に阻止することができるという作用効果を有す
る。

【０００８】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
２に記載の発明において、熱不溶融性樹脂がポリイミド
である構成のものであり、これにより、請求項２に記載
の発明により得られる作用効果をより一層効率良く得る
ことができるという作用効果を有する。

【０００９】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
２に記載の発明において、熱溶融性樹脂がテトラフルオ
ロエチレンとヘキサフルオロプロピレンの共重合体（Ｆ
ＥＴ）、または四弗化エチレンとパーフルオロアルキル
ビニルエーテルの共重合体（ＰＦＡ）である構成のもの
であり、これにより、請求項２に記載の発明により得ら
れる作用効果をより一層効率良く得ることができるとい
う作用効果を有する。

【００１０】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１に記載の発明において、這い上がり防止板を構成する
親水性の材料からなる基材の厚さｔ１と、この一方の面
に設けられた撥水性の材料の厚さｔ２との関係が、ｔ
１：ｔ２＝５：１〜１２：１の範囲とし、かつ、親水性
の材料からなる基材の厚さｔ１が１５０μｍ以上とした
構成のものであり、これにより、熱溶融性樹脂を加熱処
理して収縮させる際に熱不溶融性樹脂が反り返って変形
するということが無くなるという作用効果を有する。

【００１１】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
１に記載の発明において、陽極導出線の根元部分に挿設
した這い上がり防止板とコンデンサ素子の間に０．０１
ｍｍ以上の隙間を設けた構成のものであり、これによ
り、上記隙間の部分に硝酸マンガン溶液が浸透してより
均一な固体電解質層を形成することができるようになる
ため、より安定した容量の製品を得ることができるとい
う作用効果を有する。

【００１２】本発明の請求項７に記載の発明は、請求項
１に記載の発明において、這い上がり防止板をリング状
とし、その内径が陽極導出線の外形より小さく、かつ外
径がコンデンサ素子から突出しない寸法とした構成のも
のであり、これにより、請求項１に記載の発明により得
られる作用効果をより一層効率良く得ることができると
いう作用効果を有する。

【００１３】本発明の請求項８に記載の発明は、請求項
１に記載の発明において、這い上がり防止板を２枚以上
重ねて挿設したという構成のものであり、これにより、
陽極導出線の根元部分の強度が向上するためにＬＣ（漏
れ電流）不良を低減させることができるという作用効果
を有する。

【００１４】本発明の請求項９に記載の発明は、陽極導
出線をその一端が表出するように埋設した弁作用金属粉
末からなる成形体を焼結して多孔質の陽極体を作製し、
続いて親水性の材料からなる基材の一方の面に撥水性の
熱溶融性樹脂材料を設けた這い上がり防止板を上記親水
性の材料からなる基材がコンデンサ素子側となるように
してコンデンサ素子に埋設された陽極導出線の根元部分
に挿設し、これを化成処理してコンデンサ素子の外表面
に誘電体酸化皮膜層を形成し、続いてこれを加熱処理す
ることにより上記這い上がり防止板の撥水性の熱溶融性
樹脂材料を収縮させた後、上記陽極体の外表面に設けら
れた誘電体酸化皮膜層上に固体電解質層、陰極層を順次
形成する固体電解コンデンサの製造方法というものであ
り、この方法により、這い上がり防止板と接触した部分
も含めてコンデンサ素子の外表面全体に固体電解質層を
均一に形成することができるようになるため、容量バラ
ツキの少ない高品質の固体電解コンデンサを安定して生
産することができるという作用効果を有する。

【００１５】本発明の請求項１０に記載の発明は、請求
項９に記載の発明において、這い上がり防止板の一方の
面に設けた撥水性の熱溶融性樹脂材料を収縮させる加熱
処理を大気中雰囲気で、かつ、その温度が撥水性の熱溶
融性樹脂材料の融点に６０℃を加えた温度以下で行うよ
うにしたというものであり、この方法により、請求項９
に記載の発明により得られる作用効果をより効率良く得
ることができ、しかも加熱処理を大気中雰囲気で行うこ
とができるために製造設備の簡素化と作業の容易化を同
時に図ることができるという作用効果を有する。

【００１６】なお、上記加熱処理の温度を撥水性の熱溶
融性樹脂材料の融点に６０℃を加えた温度以上で行う
と、撥水性の熱溶融性樹脂材料が完全に溶融してしまっ
て陽極導出線と密着する面積が極端に減少し、二酸化マ
ンガンの這い上がり防止効果が十分に発揮できない恐れ
が出てくるために好ましくない。

【００１７】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、実施の形
態１を用いて、本発明の特に請求項１〜５，７，９，１
０に記載の発明について説明する。

【００１８】図１は本発明の実施の形態１による固体電
解コンデンサの構成を示す正面図、図２は這い上がり防
止板を加熱処理した後の同固体電解コンデンサを示す正
面図、図３は同平面図、図４は同固体電解コンデンサに
使用される這い上がり防止板を示す断面図である。

【００１９】図１〜図４において、１はコンデンサ素
子、２はこのコンデンサ素子１に埋設された陽極導出
線、３はこの陽極導出線２の根元部分にはめ込まれた這
い上がり防止板である。

【００２０】また、上記這い上がり防止板３は、図４に
その詳細を示すように、親水性で熱不溶融性のポリイミ
ド（ＰＩ）からなる基材３ａの一方の面にテトラフルオ
ロエチレンとヘキサフルオロプロピレンの共重合体（Ｆ
ＥＰ）からなる撥水性の熱溶融性弗素樹脂３ｂをラミネ
ートして構成されたものをリング状に打ち抜き加工して
形成されたものであり、本実施の形態１では「デュポン
（株）製の商品名「カプトン」」を用いることにより、
基材３ａの厚さｔ１が１５０μｍ、熱溶融性弗素樹脂３
ｂの厚さｔ２が２５μｍの合計１７５μｍの厚さのもの
を用いた。

【００２１】なお、上記這い上がり防止板３を構成する
基材３ａの厚さｔ１と熱溶融性弗素樹脂３ｂの厚さｔ２
の関係は、ｔ１：ｔ２＝５：１〜１２：１とするのが良
く、これより小さい場合には熱溶融性弗素樹脂３ｂを加
熱処理して収縮させる際に基材３ａが反り返って湾曲す
るという問題が発生し、また反対に上記関係が大きい場
合には這い上がり防止板３の全体の厚さが厚くなりすぎ
るので好ましくなく、より好ましい範囲はｔ１：ｔ２＝
６：１〜８：１の範囲である。さらに、上記基材３ａの
厚さｔ１は最低限必要とされる強度を考慮すると１５０
μｍ以上であることが必要である。

【００２２】また、上記這い上がり防止板３を構成する
熱溶融性弗素樹脂３ｂは、テトラフルオロエチレンとヘ
キサフルオロプロピレンの共重合体（ＦＥＰ）に代え
て、四弗化エチレンとパーフルオロアルキルビニルエー
テルの共重合体（ＰＦＡ）を用いても同様の効果が得ら
れるものである。

【００２３】また、図３に示すように、上記這い上がり
防止板３の大きさは、その内径が陽極導出線２の外径よ
り２〜１０％程度小さく、外径がコンデンサ素子１から
突出しない寸法に形成されており、固体電解質層の形成
時の二酸化マンガンの這い上がりを防止するために最低
限必要な面積と寸法を確保し、必要以上に大きくして完
成された固体電解コンデンサが大型化しないようにして
いるものである。なお、図中の符号４は、コンデンサ素
子１を被覆する絶縁性の外装樹脂である。

【００２４】このように構成された這い上がり防止板３
をコンデンサ素子１に埋設された陽極導出線２の根元部
分にはめ込み、これを大気中雰囲気で、かつ、その温度
が熱溶融性弗素樹脂３ｂの融点（ＦＥＰは２７０℃、Ｐ
ＦＡは３０２〜３１０℃）に６０℃を加えた温度、より
好ましくは３０℃〜５０℃を加えた温度以下で加熱処理
を行うことにより這い上がり防止板３の熱溶融性弗素樹
脂３ｂを収縮させて陽極導出線２に密着させ（図２に示
す状態）、この状態でこれを化成処理することによりコ
ンデンサ素子１の外表面に誘電体酸化皮膜層（図示せ
ず）を形成した後、上記コンデンサ素子１を図示しない
硝酸マンガン溶液に浸漬した後に引き上げ、これを高温
加熱して熱分解することによってコンデンサ素子１の外
表面に二酸化マンガンからなる固体電解質層（図示せ
ず）を形成した。この後、上記固体電解質層上に陰極層
を形成し、絶縁性の外装樹脂４で被覆して本実施の形態
１の固体電解コンデンサを完成させた。

【００２５】このように構成された本実施の形態１の固
体電解コンデンサは、親水性で熱不溶融性の基材３ａの
一方の面に撥水性の熱溶融性弗素樹脂３ｂをラミネート
し、かつ、基材３ａと熱溶融性弗素樹脂３ｂとの厚さの
関係を６（１５０μｍ）：１（２５μｍ）とした構成の
這い上がり防止板３を用いたことにより、固体電解質層
の形成工程でコンデンサ素子１の外表面に硝酸マンガン
溶液を付着させた際に、基材３ａが親水性であるために
這い上がり防止板３が接触した部分のコンデンサ素子１
の外表面にも硝酸マンガン溶液が十分に浸透して付着
し、これにより二酸化マンガンからなる固体電解質層を
コンデンサ素子１の外表面全体に均一に形成することが
できるようになって容量低下やバラツキの無い高性能の
固体電解コンデンサを安定して得ることが可能になり、
しかもこの基材３ａの一方の面にラミネートされて加熱
処理により収縮して陽極導出線２と密着した状態となっ
た熱溶融性弗素樹脂３ｂは撥水性の材料であるために陽
極導出線２への二酸化マンガンの這い上がり現象を確実
に阻止してＬＣ（漏れ電流）不良の発生を抑制すること
ができるものである。

【００２６】また、這い上がり防止板３のトータルの厚
さが１７５μｍと極めて薄い構成としても、この這い上
がり防止板３を加熱処理して熱溶融性弗素樹脂３ｂを収
縮させた際に熱不溶融性の基材３ａが反り返って湾曲す
るということが無く、このために、固体電解質層を形成
したコンデンサ素子１を絶縁性の外装樹脂４で被覆して
固体電解コンデンサを作製しても、この固体電解コンデ
ンサに占める這い上がり防止板３の体積が小さいため、
その分コンデンサ素子１の体積を大きくすることができ
るようになり、小型・大容量化に大きく貢献することが
できるものである。

【００２７】このように構成された本実施の形態１の固
体電解コンデンサの特性（コンデンサ容量、二酸化マン
ガンの這い上がり不良率、特性不良率）を比較例として
の従来品として比較して（表１）に示す。

【００２８】

【表１】

【００２９】この（表１）から明らかなように、本発明
による固体電解コンデンサは這い上がり防止板３が接触
した部分のコンデンサ素子１の外表面にも固体電解質層
を均一に形成することができるために高い容量達成を安
定して得ることができるばかりでなく、二酸化マンガン
の這い上がりを確実に阻止することができるようにな
り、これによって高容量でＬＣ（漏れ電流）不良の少な
い固体電解コンデンサを安定して得ることができるもの
であることが分かる。

【００３０】（実施の形態２）以下、実施の形態２を用
いて、本発明の特に請求項６に記載の発明について説明
する。

【００３１】本実施の形態２は、上記実施の形態１にお
ける固体電解コンデンサの陽極導出線の根元部分に挿設
した這い上がり防止板とコンデンサ素子の間に隙間を設
けた構成としたものであり、これ以外の構成は実施の形
態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与
してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ
以下に図面を用いて説明する。

【００３２】図５は本発明の実施の形態２による固体電
解コンデンサの構成を示す正面図であり、同図におい
て、１はコンデンサ素子、３は這い上がり防止板であ
り、この這い上がり防止板３は陽極導出線２が導出され
た部分のコンデンサ素子１とは密着せずに隙間Ｔを設け
た構成としている。

【００３３】この隙間Ｔを設けることにより、コンデン
サ素子１を硝酸マンガン溶液に浸漬した際に硝酸マンガ
ン溶液がこの隙間Ｔ内にも浸透してコンデンサ素子１の
外表面全体に硝酸マンガン溶液が浸透されることにな
り、この後、高温加熱による熱分解を行って二酸化マン
ガンからなる固体電解質層を形成した際にコンデンサ素
子１の外表面全体により均一に固体電解質層が形成され
ることになり、同一体積のコンデンサ素子１で容量アッ
プを図ることができるようになるものである。

【００３４】なお、上記這い上がり防止板３とコンデン
サ素子１の間に設ける隙間は０．０１ｍｍ以上あれば十
分にその効果を発揮することができるものである。

【００３５】（実施の形態３）以下、実施の形態３を用
いて、本発明の特に請求項８に記載の発明について説明
する。

【００３６】本実施の形態３は、上記実施の形態１にお
ける固体電解コンデンサの陽極導出線の根元部分に挿設
した這い上がり防止板を２枚以上重ねて挿設した構成と
したものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様
であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳
細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面
を用いて説明する。

【００３７】図６は本発明の実施の形態３による固体電
解コンデンサの構成を示す正面図であり、同図におい
て、１はコンデンサ素子、２は陽極導出線、３は這い上
がり防止板であり、この這い上がり防止板３は２枚重ね
てはめ込まれた構成としている。

【００３８】このように這い上がり防止板３を２枚重ね
てはめ込んだ構成とすることにより陽極導出線２の根元
部分の強度が向上するため、組み立て工程の途中で陽極
導出線２に加わるストレスを低減し、ストレスが加わる
ことに起因するＬＣ（漏れ電流）不良を低減させること
ができるという新たな作用効果を奏するものである。

【００３９】

【発明の効果】以上のように本発明による固体電解コン
デンサは、親水性で熱不溶融性の基材の一方の面に撥水
性の熱溶融性樹脂をラミネートし、かつ、基材と熱溶融
性樹脂との厚さの関係を５：１〜１２：１とした構成の
這い上がり防止板を用いた構成としたことにより、固体
電解質層の形成工程でコンデンサ素子の外表面に硝酸マ
ンガン溶液を付着させた際に、基材が親水性であるため
に這い上がり防止板が接触した部分のコンデンサ素子の
外表面にも硝酸マンガン溶液が十分に浸透して付着し、
これにより二酸化マンガンからなる固体電解質層を均一
に形成することができるようになり、しかもこの基材の
一方の面にラミネートされて加熱処理により収縮して陽
極導出線と密着した状態となった熱溶融性樹脂は撥水性
の材料であるために陽極導出線への二酸化マンガンの這
い上がり現象を確実に阻止することができるものであ
る。

【００４０】また、這い上がり防止板のトータルの厚さ
を極めて薄い構成としても、この這い上がり防止板を加
熱処理して熱溶融性樹脂を収縮させた際に熱不溶融性の
基材が反り返って湾曲するということが無く、このため
に、固体電解質層を形成したコンデンサ素子を絶縁性の
外装樹脂で被覆して固体電解コンデンサを作製しても、
この固体電解コンデンサに占める這い上がり防止板の体
積が小さいため、その分コンデンサ素子の体積を大きく
することができるようになり、小型・大容量化に大きく
貢献することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における固体電解コンデ
ンサの構成を示す正面図

【図２】這い上がり防止板を加熱処理した後の同固体電
解コンデンサを示す正面図

【図３】同平面図

【図４】同固体電解コンデンサに使用される這い上がり
防止板を示す断面図

【図５】本発明の実施の形態２による固体電解コンデン
サの構成を示す正面図

【図６】本発明の実施の形態３による固体電解コンデン
サの構成を示す正面図

【図７】従来の固体電解コンデンサの構成を示す正面図

【図８】同固体電解コンデンサに使用される這い上がり
防止板を示す断面図

【符号の説明】

１ コンデンサ素子 ２ 陽極導出線 ３ 這い上がり防止板 ３ａ 熱不溶融性の基材 ３ｂ 撥水性の熱溶融性弗素樹脂 ４ 外装樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 喜多 広志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 木村 正美 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 ▲吉▼野 剛 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 陽極導出線を埋設したコンデンサ素子
   と、このコンデンサ素子を被覆した絶縁性の外装樹脂を
   備えた固体電解コンデンサにおいて、親水性の材料から
   なる基材の一方の面に撥水性の材料を設けた這い上がり
   防止板を上記親水性の材料からなる基材がコンデンサ素
   子側となるようにしてコンデンサ素子に埋設された陽極
   導出線の根元部分に挿設してなる固体電解コンデンサ。
2. 【請求項２】 這い上がり防止板の基材である親水性の
   材料が熱不溶融性樹脂からなり、この一方の面に設けら
   れた撥水性の材料が熱溶融性樹脂からなる請求項１に記
   載の固体電解コンデンサ。
3. 【請求項３】 熱不溶融性樹脂がポリイミドである請求
   項２に記載の固体電解コンデンサ。
4. 【請求項４】 熱溶融性樹脂がテトラフルオロエチレン
   とヘキサフルオロプロピレンの共重合体（ＦＥＴ）、ま
   たは四弗化エチレンとパーフルオロアルキルビニルエー
   テルの共重合体（ＰＦＡ）である請求項２に記載の固体
   電解コンデンサ。
5. 【請求項５】 這い上がり防止板を構成する親水性の材
   料からなる基材の厚さｔ１と、この一方の面に設けられ
   た撥水性の材料の厚さｔ２との関係が、ｔ１：ｔ２＝
   ５：１〜１２：１の範囲とし、かつ、親水性の材料から
   なる基材の厚さｔ１が１５０μｍ以上とした請求項１に
   記載の固体電解コンデンサ。
6. 【請求項６】 陽極導出線の根元部分に挿設した這い上
   がり防止板とコンデンサ素子の間に０．０１ｍｍ以上の
   隙間を設けた請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
7. 【請求項７】 這い上がり防止板をリング状とし、その
   内径が陽極導出線の外形より小さく、かつ外径がコンデ
   ンサ素子から突出しない寸法とした請求項１に記載の固
   体電解コンデンサ。
8. 【請求項８】 這い上がり防止板を２枚以上重ねて挿設
   した請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
9. 【請求項９】 陽極導出線をその一端が表出するように
   埋設した弁作用金属粉末からなる成形体を焼結して多孔
   質の陽極体を作製し、続いて親水性の材料からなる基材
   の一方の面に撥水性の熱溶融性樹脂材料を設けた這い上
   がり防止板を上記親水性の材料からなる基材がコンデン
   サ素子側となるようにしてコンデンサ素子に埋設された
   陽極導出線の根元部分に挿設し、これを化成処理してコ
   ンデンサ素子の外表面に誘電体酸化皮膜層を形成し、続
   いてこれを加熱処理することにより上記這い上がり防止
   板の撥水性の熱溶融性樹脂材料を収縮させた後、上記陽
   極体の外表面に設けられた誘電体酸化皮膜層上に固体電
   解質層、陰極層を順次形成する固体電解コンデンサの製
   造方法。
10. 【請求項１０】 這い上がり防止板の一方の面に設けた
    撥水性の熱溶融性樹脂材料を収縮させる加熱処理を大気
    中雰囲気で、かつ、その温度が撥水性の熱溶融性樹脂材
    料の融点に６０℃を加えた温度以下で行うようにした請
    求項９に記載の固体電解コンデンサの製造方法。