JP2003086983A - 電子機器筐体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】機器表面のカバー温度上昇を軽減し得る電子機
器筐体を提供することを目的とする。 【解決手段】ケース１内に信号増幅用基板２及び電源部
３を取り付け、基板取付部４に金属製の内蓋８を取り付
けてシールドし、その上を全体的に金属製のカバー９で
覆う。そして、基板取付部４をシールドする内蓋８とカ
バー９との間に通風路２１を形成する。カバー９の側部
には、通風路２１に対応する位置に通風口２２を設け
る。すなわち、この通風口２２から通風路２１内に冷却
風が入り、電源取付部５を通って通風口１２から外部に
抜けるようにする。上記基板取付部４の発熱体１３から
放射された熱は、内蓋８を経てカバー９に向かうが、内
蓋８とカバー９との間の通風路２１に発生する対流によ
り遮断される。この結果、カバー９の温度上昇を軽減す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の放熱を
効率化した電子機器筐体に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、例えばテレビ信号増幅器などの電
子機器において、機器の小型化が進んでいるが、機器の
出力は増加しており、その発熱量も増加している。この
ため電子機器のカバーの温度が上昇して熱くなり、作業
者が機器の調整等で機器の表面に触れた際に不快感を感
じるようになっている。

【０００３】図４は、テレビ信号増幅器に実施した場合
の機器筐体の構造例を示したもので、（ａ）は底面図、
（ｂ）は右側面図、（ｃ）は下側面図である。図５は図
４（ａ）のＡ−Ａ断面図、図６は図４（ａ）のＢ−Ｂ断
面図である。

【０００４】図４及び図５において、１は例えば板金や
アルミダイカスト等のケースで、外側に放熱用フィン１
ａを備え、内部に信号増幅用基板２及び電源部３が取り
付けられる。上記ケース１は、基板取付部４と電源取付
部５との間に側壁６を設けて両者を分離すると共に、上
記側壁６に通風口７を設けている。そして、ケース１の
基板取付部４に、電波漏洩等の問題から金属製の内蓋８
をねじ止めやカシメなどで取り付けることによりシール
ドし、その上を全体的に金属製のカバー９で覆い、ねじ
止め等により固定している。なお、上記カバー９は、機
器底面に設けられるカバーであり、意匠性の向上を図る
他、機能の表示を印刷・ラベル等により行なっている。

【０００５】上記カバー９には、基板取付部４の側部、
すなわち、上記の側壁６に設けられた通風口７に対応す
るように通風口１１を設けると共に、電源取付部５に通
風口１２を設けている。すなわち、図５に矢印ａで示す
ように、冷却風がカバー９に設けた通風口１１から基板
取付部４内に入り、側壁６の通風口７を通って電源取付
部５を通り、通風口１２から外部に抜けるように構成し
ている。

【０００６】上記の構成において、機器の発熱は、主に
電源部３及び信号増幅用基板２に配置されているＩＣ・
トランジスタといった半導体電子部品からなる発熱体１
３によるもので、機器の放熱は発熱体１３のある部分に
通風口７、１１、１２等を設けて対流させる他、発熱体
１３をケース１に固定することにより、伝導でケース全
体を放熱器とした構造としている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子機器筐
体では、発熱体１３から発生した熱は、ケース１からカ
バー９に伝導で伝わる他、放射により内蓋８からカバー
９へと伝わる。このため、カバー９の温度が上昇して熱
くなり、作業者が機器の調整等でカバー９に触れた際に
不快感を与えることになる。また、使用者（ユーザー）
がカバー９に触った場合に、カバー９が熱いと故障と誤
認する場合がある。

【０００８】本発明は上記の課題を解決するためになさ
れたもので、機器表面のカバー温度上昇を軽減し得る電
子機器筐体を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子機器筐
体は、基板取付部を備えたケースと、前記基板取付部に
取付けられる電子部品をシールドする内蓋と、前記内蓋
の上に設けられ、ケース開口部を覆うカバーと、前記基
板取付部に形成される第１の通風路と、前記内蓋とカバ
ーとの間に形成される第２の通風路とを備え、前記第１
の通風路及び第２の通風路に発生する対流によりケース
内に設けられた電子部品から発生する熱を放熱すること
を特徴とする。

【００１０】上記の構成において、基板取付部に取り付
けられた電子部品が発生する熱は、先ず、第１の通風路
にて発生する対流により放熱され、更に、第２の通風路
にて発生する対流により放熱される。従って、電子部品
が発生する熱を効率良く放熱できると共に遮断でき、カ
バーの温度上昇を軽減して作業者に与える不快感を防止
できる共に、使用者がカバーに触った場合でも、故障と
誤認する恐れを無くすことができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態を説明する。図１は本発明の一実施形態に係る
電子機器筐体の外観構成を示すもので、（ａ）は底面
図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は下側面図である。図２
は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図３は図１（ａ）のＢ−
Ｂ断面図である。

【００１２】本実施形態に係る電子機器筐体の基本的な
構造は、従来の機器筐体と同様に、板金やアルミダイカ
スト等のケース１内に信号増幅用基板２及び電源部３を
取り付け、基板取付部４に金属製の内蓋８をねじ止めや
カシメなどで取り付けてシールドし、その上を全体的
に、すなわちケース１の開口部を全体的に金属製のカバ
ー９で覆い、ねじ止め等により固定している。なお、本
実施形態において、従来の電子機器筐体と同一部分に
は、同一符号を付して詳細な説明は省略する。

【００１３】本実施形態では、図２及び図３に示すよう
に基板取付部４をシールドする内蓋８とカバー９との間
隔を従来の場合より広く形成し、内蓋８とカバー９との
間に通風路２１を形成している。そして、カバー９に
は、基板取付部４の側部、すなわち、通風口１１が設け
られている側部には、図１（ｃ）及び図２に示すように
上記通風路２１に対応する位置に通風口２２を設けてい
る。一方、上記通風路２１と電源取付部５との間は、予
め開口した状態に形成されている。従って、図２に矢印
ｂで示すように、冷却風がカバー９に設けた通風口２２
から基板取付部４とカバー９との間の通風路２１内に入
り、電源取付部５を通って通風口１２から外部に抜ける
通風路が構成され、対流による冷却作用が生じる。

【００１４】上記の構成において、発熱体１３の発熱に
伴って対流が発生し、図２に矢印ａで示すように、カバ
ー９に設けた通風口１１から冷却風が基板取付部４内に
入り、側壁６の通風口７を通って電源取付部５を通り、
通風口１２から外部に抜けることによって基板取付部４
及び電源取付部５の発熱部が冷却される。すなわち、基
板取付部４及び電源取付部５の空間に対流が発生するこ
とにより、冷却動作が行なわれる。また、発熱体１３か
ら発生する熱は、伝導で直接ケース１に伝わり、ケース
１が放熱器として作用することにより冷却される。一
方、基板取付部４の発熱体１３から放射された熱は、内
蓋８を経てカバー９に向かうが、内蓋８とカバー９との
間に形成した通風路２１に対流が発生し、上記発熱体１
３からカバー９方向に向かう放射熱を遮断する。この結
果、カバー９の温度上昇を軽減することができる。

【００１５】なお、上記実施形態では、機器底板側にカ
バー９を設けた場合について示したが、機器上面側にカ
バー９を設けた場合であっても同様にして実施し得るも
のである。

【００１６】

【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、基
板取付部をシールドする内蓋とその外側を覆うカバーと
の間に通風路を形成し、上記基板取付部の発熱体からカ
バー方向に向かう放射熱を遮断するようにしたので、カ
バーの温度上昇を軽減でき、作業者に与える不快感を防
止できると共に、使用者がカバーに触った場合でも、故
障と誤認する恐れを無くすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の一実施形態に係る電子機器筐
体の底面図、（ｂ）は同右側面図、（ｃ）は同下側面
図。

【図２】図１（ａ）のＡ−Ａ断面図。

【図３】図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図。

【図４】（ａ）は従来の電子機器筐体の底面図、（ｂ）
は同右側面図、（ｃ）は同下側面図。

【図５】図４（ａ）のＡ−Ａ断面図。

【図６】図４（ａ）のＢ−Ｂ断面図。

【符号の説明】

１…ケース １ａ…放熱用フィン ２…信号増幅用基板 ３…電源部 ４…基板取付部 ５…電源取付部 ６…側壁 ７…通風口 ８…内蓋 ９…カバー １１、１２…通風口 １３…発熱体 ２１…通風路 ２２…通風口

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板取付部を備えたケースと、前記基板
   取付部に取付けられる電子部品をシールドする内蓋と、
   前記内蓋の上に設けられ、ケース開口部を覆うカバー
   と、前記基板取付部に形成される第１の通風路と、前記
   内蓋とカバーとの間に形成される第２の通風路とを備
   え、前記第１の通風路及び第２の通風路に発生する対流
   によりケース内に設けられた電子部品から発生する熱を
   放熱することを特徴とする電子機器筐体。
2. 【請求項２】 基板取付部及び電源取付部を備えたケー
   スと、前記基板取付部の開口部をシールドする内蓋と、
   前記内蓋の上に設けられ、ケース開口部を覆うカバー
   と、前記基板取付部及び電源取付部に形成される第１の
   通風路と、前記内蓋とカバーとの間に形成される第２の
   通風路とを備え、前記第１の通風路及び第２の通風路に
   発生する対流によりケース内に設けられた電子部品から
   発生する熱を放熱することを特徴とする電子機器筐体。