JP2003083804A - 力検出装置 - Google Patents

力検出装置

Info

Publication number
JP2003083804A
JP2003083804A JP2002156143A JP2002156143A JP2003083804A JP 2003083804 A JP2003083804 A JP 2003083804A JP 2002156143 A JP2002156143 A JP 2002156143A JP 2002156143 A JP2002156143 A JP 2002156143A JP 2003083804 A JP2003083804 A JP 2003083804A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
detection device
force
force detection
movable member
vibration
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2002156143A
Other languages
English (en)
Inventor
Akio Takada
昭夫 高田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Electronics Singapore Pte Ltd
Original Assignee
Sony Electronics Singapore Pte Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Electronics Singapore Pte Ltd filed Critical Sony Electronics Singapore Pte Ltd
Publication of JP2003083804A publication Critical patent/JP2003083804A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R23/00Transducers other than those covered by groups H04R9/00 - H04R21/00
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02244Details of microelectro-mechanical resonators
    • H03H9/02259Driving or detection means
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/24Constructional features of resonators of material which is not piezoelectric, electrostrictive, or magnetostrictive
    • H03H9/2405Constructional features of resonators of material which is not piezoelectric, electrostrictive, or magnetostrictive of microelectro-mechanical resonators
    • H03H9/2447Beam resonators
    • H03H9/2457Clamped-free beam resonators
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/24Constructional features of resonators of material which is not piezoelectric, electrostrictive, or magnetostrictive
    • H03H9/2405Constructional features of resonators of material which is not piezoelectric, electrostrictive, or magnetostrictive of microelectro-mechanical resonators
    • H03H9/2447Beam resonators
    • H03H9/2463Clamped-clamped beam resonators
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/462Microelectro-mechanical filters
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02244Details of microelectro-mechanical resonators
    • H03H2009/02488Vibration modes
    • H03H2009/02496Horizontal, i.e. parallel to the substrate plane
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02244Details of microelectro-mechanical resonators
    • H03H2009/02488Vibration modes
    • H03H2009/02511Vertical, i.e. perpendicular to the substrate plane

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 容量変化を利用しない力検出装置を提供す
る。 【解決手段】 力検出装置1は、基板4に配置された硬
磁性薄膜6を備えている。MR薄膜7は、このMR薄膜
7が硬磁性薄膜6から発生した磁場の影響下にあるよう
に基板4に配置されている。カンチレバー部材3は、振
動力に対応して振動するように取り付けられている。カ
ンチレバー部材3の振動によりMR薄膜7が作用を受け
ている磁場が振動し、この磁場の振動によりMR薄膜7
の電気的特性が振動変化する。この電気的特性の振動変
化は、カンチレバー部材3の振動に対応したものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、力の検出装置、マ
イクロホン、周波数フィルタ及びバンドパスフィルタに
関し、例えば、振動力を検出する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】携帯あるいはモバイル通信機器の増加に
伴い、振動力(又はエネルギ)を電気信号に変換する振
動検出装置として機能するマイクロ電子機械装置(Micr
o-electro mechanical system:以下、MEMS装置と
いう。)に対する要求が高まっている。このようなME
MS装置には、マイクロホン及び周波数フィルタが含ま
れている。
【0003】多くのMEMSマイクロホンは、容量変化
を利用した検出原理を用いている。このタイプのマイク
ロホンは、一般的に、2枚の平行板から構成されてい
る。平行板の一方は、柔機構のダイアフラムであり、音
響エネルギを受けて動く。音響エネルギによって生じた
柔機構のダイアフラムの機械的振動の結果、平行板間の
容量が変化する。この容量変化が検出され、電気信号と
して出力される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな容量変化を利用した検出装置は、多くの場合、高い
DCバイアス電圧を必要とする静電的な検出方法を用い
ている。さらに、このような検出装置の検出感度は容量
変化にのみ依存しているため、高感度の検出装置を製造
することは難しい。また、上述したような従来の検出装
置は、個別の装置に合わせてシリコンウェーハを成形す
ることで製造されている。したがって、製品が完成した
後に、感度を調整することは非常に難しく、あるいは調
整が全くできない場合もある。
【0005】本発明は、上述した問題に鑑みてなされた
ものであり、本発明の目的は、上述のような容量変化を
利用しない力検出装置を提供することである。また、検
出対象として振動力を検出することが望まれている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明の一実施形態における力検出装置は、基板
に配置された磁化部材と、磁化部材により生じた磁場か
らの影響を受けるよう基板に配置された磁気電気(magn
eto-electrical)材料体と、印加された力に応じて変位
可能に取り付けられた可動部材とを備える。可動部材の
動きにより磁気電気材料体に作用する磁場の変化が生
じ、可動部材の動きにより生じた磁気電気材料体に作用
する磁場の変化に応じて磁気電気材料体の電気的特性が
変化する。
【0007】本願明細書において、「磁気電気材料体」
とは、特定の部材や材料に限定されるものではなく、変
化する磁場中に配置された場合に、電気的特性が変化す
るものであれば任意の部材や材料を用いてもよい。
【0008】より好ましくは、磁気電気材料体は、例え
ば異方性磁気抵抗効果材料、巨大磁気抵抗効果(giant
magneto resistive:GMR)材料あるいはトンネル磁
気抵抗効果(tunnel magneto resistive:以下、TMR
という。)材料等の磁気抵抗材料を備える構成としても
よい。また、磁気電気材料体は、ホール効果材料、誘導
型センサ(inductive sensor)、磁気インピーダンスセ
ンサを備える構成としてもよい。
【0009】また、上述の力検出装置は、マイクロ電子
機械装置であってもよく、またシリコンウェーハなどの
適切な基板から成形された単一チップ又はダイに形成さ
れるものでもよい。この場合、磁化部材は、基板の一部
に形成された永久磁化膜から構成されていることが望ま
しい。また、磁気電気材料体は、磁気抵抗合金膜のよう
に、基板に形成された薄膜の形状に構成されていてもよ
い。多くの場合、永久磁化膜は、コバルト合金あるいは
鉄合金で構成してもよい。本発明での使用に適している
合金としては、CoCr、CoPt、CoCrPt、C
oCrTa、γ−Fe等がある。
【0010】本実施形態によれば、磁化部材は、可動部
材に搭載されており、可動部材の動きに応じて磁石(磁
化部材)が動くことで、磁気電気材料体が影響を受けて
いる磁場に変化が生じる。
【0011】本発明の他の実施形態では、上述の実施形
態の力検出装置において、磁化部材と可動部材とを別々
に設け、可動部材を軟磁性体(あるいは非永久磁性体)
で構成する。
【0012】力検出装置は、主に振動力を検出するため
のものであるが、加速度や圧力の変化などの非振動力の
検出にも使用することができる。なお、可動部材をカン
チレバー部材状あるいは可逆的に変形可能なダイアフラ
ム状に形成することが望ましい。
【0013】可動部材は、交流電気信号の印加により生
じた静電的振動力に応じて振動する場合(例えば力検出
装置が周波数フィルタとして機能する場合)、可動部材
をカンチレバー形状の部材、ピボット形状の部材、直線
方向に移動可能な部材などで構成するとよい。磁化部材
は、主に可動部材に搭載されることが望ましい。
【0014】また、磁化部材を磁気電気材料体に対して
固定されるよう配置してもよい。さらに、非永久磁性体
を備えた可動部材を磁化部材と検出装置との間に搭載
し、印加された交流電気信号に応じて磁化部材及び磁気
電気材料体に対して変位する構成として、磁気電気材料
体が影響を受ける磁場に変化を生じさせるようにしても
よい。
【0015】力検出装置が周波数フィルタとして使用さ
れる場合、可動部材は、フィルタとして通過すべき周波
数に対応する共振周波数を有するものとすることが望ま
しい。
【0016】多くの場合、複数の力検出装置を接続する
ことでバンドパスフィルタを構成することができる。こ
こで、各力検出装置の可動部材は異なる共振周波数を有
するものとする。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
を参照して説明する。
【0018】図1及び図2は、力検出装置1の動作原理
を示す模式的な平面図及び側面図である。本実施形態の
力検出装置1は、カンチレバー部材3を支持する支持部
2を備えている。支持部2は基板4に搭載されており、
この基板4にはセンサ支持部5も搭載されている。
【0019】カンチレバー部材3には、その表面に形成
された硬磁性(永久磁性)薄膜6が設けられている。セ
ンサ支持部5には、当該センサ支持部5の表面最上部に
形成された、磁気抵抗(magneto resistive:以下、M
Rという。)材料からなる薄膜7と2つの接続用電極1
2とが設けられている。なお、MR薄膜7と硬磁性薄膜
6は、分離された状態で近接配置されている。
【0020】カンチレバー部材3が矢印8のいずれかの
方向に変位する場合、MR薄膜7が影響を受けている磁
場に変化が生じ、MR薄膜7の抵抗値が変化する。この
抵抗変化は、接続用電極12を介してMR薄膜7に注入
されたバイアス電流9の変化として検出することができ
る。抵抗変化(すなわちバイアス電流9の変化)は、カ
ンチレバー部材3の変位に対応する。したがって、カン
チレバー部材3の機械的変位に対応して、本実施形態の
力検出装置1は電気的出力を生成する。
【0021】カンチレバー部材3の共振周波数は、カン
チレバー部材3の機械的な構造に依存している。カンチ
レバー部材3の振動における典型的な周波数と振幅との
関係を図3に示す。一般的に言って、カンチレバー部材
3は、領域10において近似的にフラットな応答を示
し、その後、領域11のピークへ向けて上昇した後、減
衰する。したがって、フラット領域10は、本実施形態
の力検出装置1をマイクロホンとして使用する場合に利
用することができ、また、ピーク領域11は、本実施形
態の装置を表面弾性波(surface acoustic wave:SA
W)フィルタなどの周波数フィルタとして使用する場合
に利用することができる。通常、磁気抵抗型のセンサの
応答速度は速いため、本実施形態の力検出装置1を最高
GHzのオーダーまでの周波数領域における周波数フィ
ルタとして使用することが可能である。この周波数領域
は、中間周波数及び無線周波数の両方をカバーする。
【0022】図4は、図1及び図2で示した本実施形態
の力検出装置1の動作原理を使用した第1の実施例であ
るマイクロホン20の断面図である。マイクロホン20
は、カンチレバー支持部22に取り付けられたカンチレ
バー部材21を備えている。カンチレバー部材21には
硬磁性膜23が形成され、センサ支持部25には磁気抵
抗膜24が形成されている。
【0023】図4に示すように、音波26は、カンチレ
バー部材21に入射する。カンチレバー部材21におい
てフラット領域10が20kHz〜200kHzである
と想定すると、カンチレバー部材21は、音波26の入
射を受けて振動し、この振動に対応して磁気抵抗膜24
の抵抗値が変化する。その結果生じたバイアス電流の振
動は、カンチレバー部材21に入射した音波26に直接
対応するものである。したがって、マイクロホン20は
音波26を電気出力信号に変換する。
【0024】図5は、本発明の第2の実施例であるマイ
クロホン30の断面図である。マイクロホン30は、2
つの支持部材31、32を備え、これらの支持部材3
1、32は、硬磁性膜34が表面に形成されているダイ
アフラム33を支持している。支持部材31、32のそ
れぞれには、ダイアフラム33の上方に位置するように
当該支持部材31、32から伸びた2つの支持突出部3
5、36が設けられており、これらの支持突出部35、
36にはそれぞれ磁気抵抗膜37が形成されている。ダ
イアフラム33は、入射してきた音波26に応じて屈曲
可能に構成されている。音波26により、ダイアフラム
33及び硬磁性膜34が振動し、その結果、磁気抵抗膜
37が影響を受けている磁場に変化が生じる。この磁気
抵抗膜37が影響を受けている磁場の変化により、磁気
抵抗膜37の抵抗値が振動変化し、この結果、磁気抵抗
膜37に注入されるバイアス電流が振動変化する。この
バイアス電流における振動変化は、ダイアフラム33に
入射した音波26の振動に直接対応している。したがっ
て、マイクロホン30は音波26を電気出力信号に変換
する。
【0025】図6及び図7は、それぞれ本発明を適用し
た周波数フィルタの平面図及び側面図である。フィルタ
40は、交流電圧源(oscillating voltage source)4
2に接続された固定電極41と、可逆的に変形可能なフ
レキシブル支持部46によって2つの支持部材44、4
5の間に配置された可動電極43とを備えている。フレ
キシブル支持部46は、可動電極43が印加された力に
応じて矢印47の方向に変位することができるように構
成されている。フィルタ40は、2つの電極49の間に
配置された磁気抵抗膜48をさらに備えている。可動電
極43は、支持部材44及びキャパシタ50を介して、
グランド端子51と電気的に接続されている。可動電極
43は、磁気抵抗膜48に近接して当該可動電極43の
一部に形成された硬磁性膜52を備えており、この磁気
抵抗膜48は、硬磁性膜52による磁場の影響下にあ
る。
【0026】使用に際して、交流電圧源42から固定電
極41に交流電圧が印加された場合、可動電極43と固
定電極41との間の静電気力が生じ、この印加された交
流電圧に応じて可動電極43が振動変位する。矢印47
の方向に沿った可動電極43の振動により、磁気抵抗膜
48が位置している磁場が変化し、磁気抵抗膜48の抵
抗値が振動変化する。この抵抗変化は、電極49を介し
て磁気抵抗膜48に注入されたバイアス電流53をモニ
タすることによって検出することができる。可動電極4
3がある特定の周波数で共振するように、可動電極43
及びフレキシブル支持部46の機械的な構造が決定され
ている場合には、可動電極43は、特定の周波数で振動
し、バイアス電流53も特定の周波数で振動する。した
がって、交流電圧源42における他の周波数成分は、フ
ィルタ40によりブロックあるいは減衰される。
【0027】図8、図9は、本発明を適用した周波数フ
ィルタの第2の実施例であるフィルタ60の平面図、側
面図である。フィルタ60は、固定電極61が可動電極
63の端部62の下方に設けられているという点を除
き、上述したフィルタ40と同様に動作する。可動電極
63は、可逆的に変形可能なフレキシブル支持部64に
より支持部材44、45上に支持されている。
【0028】この実施例においては、固定電極61に印
加された交流電圧源42により、可動電極63には矢印
65の方向に沿ったピボット変位が生じる。このため、
硬磁性膜52は、磁気抵抗膜48に対して上下方向に振
動し、磁気抵抗膜48の抵抗値を振動変化させる。可動
電極63がある特定の周波数で共振するように可動電極
63及びフレキシブル支持部64の機械的な構造が決定
されている場合、フィルタ60は、バイアス電流53の
振動を検出することで、特定の周波数を通過させるとと
もに、交流電圧源42の他の周波数成分をブロックある
いは減衰させる周波数フィルタとして機能する。
【0029】図10、図11は、本発明を適用した周波
数フィルタの第3の実施例であるフィルタ70を示して
いる。フィルタ70では、カンチレバー支持部72にカ
ンチレバー部材71が支持されている。カンチレバー部
材71には、当該カンチレバー部材71の端部に形成さ
れた硬磁性膜73が設けられており、この硬磁性膜73
は、支持部材75に形成された磁気抵抗膜74に近接し
て配置されている。カンチレバー部材71のもう一方の
端部は、SiO膜及びアルミニウム膜の多層膜を備え
て構成されている。さらに、カンチレバー部材71は、
外側に突出した4つの突出部76を備えており、この突
出部76は、交流電圧源42に接続された固定電極77
の内部に位置するよう構成されている。
【0030】上述のSiO/Al膜が設けられた理由
は、図11に示すように、静電気力がx方向に沿って適
用された場合、カンチレバー部材71がz方向の上方向
へ屈曲できるようにするためである。カンチレバー部材
71の屈曲は、SiO膜とアルミニウム膜とにおける
材料特性の違いによって生じるもので、この性質につい
ては、Applied Physics Letters, Vol. 76, No. 21, pp
3139-3141, 2000に説明されている。
【0031】したがって、突出部76及びカンチレバー
部材71は、固定電極77に印加された交流電圧源42
に応じて振動する可動電極を構成する。カンチレバー部
材71の振動、すなわち硬磁性膜73の振動により、こ
の振動に対応して磁気抵抗膜74の抵抗値が振動する。
カンチレバー部材71がある特定の周波数で共振するよ
うに構成されている場合、フィルタ70は、この特定の
周波数を通過させ、それ以外の周波数成分をブロックあ
るいは最小にするよう動作する。
【0032】図12及び図13は、それぞれ本発明を適
用したフィルタ80の平面図及び側面図である。フィル
タ80は、硬磁性膜83、磁気抵抗膜84がそれぞれ形
成されている支持部材81、82を備えている。硬磁性
膜83と磁気抵抗膜84との間には、軟磁性(非永久磁
性)膜86が形成されている可動電極85が配置され
る。軟磁性膜86は、例えばNiFe又はCoZrNb
で構成される。可動電極85は、固定電極88に対して
相対的に矢印87の方向へ変位可能であるように取り付
けられている。硬磁性膜83からの磁場が磁気抵抗膜8
4を通過することができるように、磁気抵抗膜84は、
硬磁性膜83の近くに配置されている。交流電圧源42
から固定電極88に印加された交流電圧に応じて、可動
電極85は矢印87の方向に振動する。硬磁性膜83に
よって生じた磁場中で軟磁性膜86が振動することによ
り、磁気抵抗膜84が影響を受けている磁場に振動変化
が生じ、この振動変化に対応して磁気抵抗膜84の抵抗
値が振動する。可動電極85がある特定の周波数で共振
するよう構成されている場合、フィルタ80は、バイア
ス電流53における交流出力信号を用いることで、この
特定の周波数を通過させる周波数フィルタとして動作す
るとともに、その他の周波数成分をブロックあるいは最
小化するよう動作する。
【0033】図14は、本発明を適用した第5の実施例
であるフィルタ90の斜視図である。フィルタ90は、
磁気抵抗膜93と、この磁気抵抗膜93を介してバイア
ス電流53を注入するための一対の電極94とがそれぞ
れ形成された固定支持部91、92を備える。固定支持
部91、92の間には、交流信号源42に接続された導
体の可動電極95が配置されており、可動電極95には
硬磁性膜97が形成されている。可動電極95は、グラ
ンド電極96及び磁気抵抗膜93に対して垂直方向に沿
って振動できるよう取り付けられている。したがって、
交流信号源42が可動電極95に印加されると、可動電
極95が垂直方向に振動する。この振動に対応して、磁
気抵抗膜93に影響を与えている磁場に振動変化が生
じ、その結果、磁気抵抗膜93の抵抗値が振動変化す
る。磁気抵抗膜93の抵抗値における振動は、磁気抵抗
膜93を介して注入されたバイアス電流53における交
流信号として検出できる。可動電極95がある特定の周
波数で共振するように、可動電極95の機械的構造及び
可動電極95の搭載形態が予め決定されている場合に
は、フィルタ90は、交流信号源42からのこの特定の
周波数だけを通過させ、それ以外の周波数についてはブ
ロック又は最小化する。
【0034】図15は、本発明を適用した第6の実施例
である、可動電極107上に形成された硬磁性膜101
を備えるフィルタ100の側面図である。可動電極10
7は、固定電極102とベース機構との間に変位可能に
取り付けられており、このベース機構は、グランド電極
103と、トンネル磁気抵抗(tunnel magneto resisti
ve:以下、TMRという。)膜104と、TMR膜10
4用の電極105とを備えている。この実施例では、固
定電極102に印加された交流信号源42により、可動
電極107(すなわち硬磁性膜101)は、矢印106
方向に沿って振動し、TMR膜104に影響を与えてい
る磁場が振動する。よって上述の実施例と同じように、
TMR膜104が影響を受けている磁場における振動変
化に対応してTMR膜104の抵抗値が振動する。この
抵抗値の振動は、電極105を介してTMR膜104に
注入されたバイアス電流53における交流信号として検
出することができる。可動電極107の機械的構造があ
る特定の周波数で共振するように決定されている場合、
フィルタ100は、交流信号源42からのこの特定の周
波数を通過させるとともに、交流信号源42からの他の
周波数成分をブロックあるいは最小化するよう動作す
る。
【0035】上述した各実施例において硬磁性膜には、
当該アプリケーションに適合した任意の硬磁性膜部材を
用いることができる。例えば、CoCr、CoPt、C
oCrPt、CoCrTa等のコバルト合金あるいはγ
−Fe等の鉄合金を用いることができる。なお、
上述の実施例においては、磁気電気材料体が磁気抵抗材
料、あるいはフィルタ100の場合は磁気電気材料体が
TMR材料であったが、任意の適切な磁気電気材料体を
用いることができる。例えば、検出に用いる材料として
は、ホールセンサ、誘導センサ、あるいは磁気インピー
ダンス(MI)センサを用いることができる。
【0036】なお、上述した全てのマイクロホン及びフ
ィルタは、マイクロ電子機械装置(MEMS)技術を用
いて作製されることが望ましい。本発明によれば、これ
らの装置を単一のダイ上に形成でき、1枚のシリコンウ
ェーハにこのようなダイを複数形成することができると
いう利点があり、この利点によって、マイクロホン及び
フィルタの大量生産を可能とすることができる。さら
に、本発明によれば、磁場強度や硬磁性膜の方向を変更
することにより、マイクロホン及びフィルタの感度を調
整することができるという利点もある。
【0037】上述したマイクロホン及びフィルタは、
0.5Vの印加電圧で約3.5mV/Paの感度を得る
ことができるという利点を備えている。この値は、50
Ωの抵抗と2.7%のΔρ/ρとを有する一般的な磁気
抵抗材料を用いることで得られたものである。この値
は、上述と同様な感度を得るために従来の容量型の検出
装置に印加すべき電圧の約10%である。
【0038】図16は、図14に示したフィルタと同様
な構成を用いたバンドパスフィルタの一例であるバンド
パスフィルタ110を示す。バンドパスフィルタ110
は、周波数ω、ωでそれぞれ共振するよう構成され
た2つのフィルタ111、112を備えている。フィル
タ111、112は、それぞれの可動電極115、11
6に印加されるのと同じ交流入力信号114を受信す
る。フィルタ111、112からの出力はオペアンプ1
13に接続される。
【0039】入力信号114が可動電極115、116
に印加された場合、可動電極115、116は主に、そ
れぞれの共振周波数ω、ωに対応する入力信号の周
波数成分に応答する。したがって、フィルタ111は、
ω近傍の周波数成分を通過させてオペアンプ113に
供給するとともに、それ以外の周波数成分をブロック
し、フィルタ112は、ω近傍の周波数成分を通過さ
せてオペアンプ113に供給するとともに、それ以外の
周波数成分をブロックする。この結果、バンドパスフィ
ルタ110からの出力は、フィルタ111、112から
の出力を加算したものである。
【0040】図17に模式的に示されているように、バ
ンドパスフィルタ110の出力には、周波数ω、ω
に対応するピーク121、122が存在するとともに、
周波数ωと周波数ωとの間の周波数123を通過さ
せている。さらに図17に示されているように、バンド
パスフィルタ110は、ωよりも高い周波数124及
びωより低い周波数125をブロックしている。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来のように静電的な容量変化を利用せずに、磁気電気
効果を利用して力を検出できる力検出装置を提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 カンチレバーを含む力検出装置を示す平面図
である。
【図2】 図1に示す力検出装置の側面図である。
【図3】 図1及び図2に示すカンチレバーにおける典
型的な周波数と振幅との関係を示すグラフである。
【図4】 マイクロホンの一実施例を示す断面図であ
る。
【図5】 マイクロホンの第2の実施例を示す断面図で
ある。
【図6】 周波数フィルタの一実施例を示す平面図であ
る。
【図7】 図6に示すフィルタの側面図である。
【図8】 周波数フィルタの第2の実施例を示す平面図
である。
【図9】 図8に示すフィルタの側面図である。
【図10】 周波数フィルタの第3の実施例を示す平面
図である。
【図11】 図10に示すフィルタの側面図である。
【図12】 周波数フィルタの第4の実施例を示す平面
図である。
【図13】 図12に示すフィルタの側面図である。
【図14】 周波数フィルタの第5の実施例を示す斜視
図である。
【図15】 周波数フィルタの第6の実施例を示す側面
図である。
【図16】 図14に示すフィルタ構成を用いたバンド
パスフィルタの構成を示すブロック図である。
【図17】 バンドパスフィルタからの出力における周
波数と振幅との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
1 力検出装置、2 支持部、3 カンチレバー(可
動)部材、4 基板、5センサ支持部、6 硬磁性薄
膜、7 MR薄膜、9 バイアス電流、12…接続用電
極。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高田 昭夫 シンガポール共和国 117684 シンガポー ルサイエンスパークII ジ・アルファ #03−08 サイエンスパークロード10 ソ ニー エレクトロニクス (シンガポー ル) プライベート リミテッド シンガ ポールリサーチラボラトリー内 Fターム(参考) 2G064 AB04 BD13 BD43 5D021 DD03

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 力検出装置において、 基板に配置された磁化部材と、 上記磁化部材により生じた磁場からの影響を受けるよう
    上記基板に配置された磁気電気材料体と、 印加された力に応じて変位可能であるよう取り付けられ
    た可動部材とを備え、 上記可動部材の動きにより上記磁気電気材料体に影響す
    る磁場が変化し、上記可動部材の動きにより生じた上記
    磁気電気材料体に影響する磁場変化に応じて、上記磁気
    電気材料体の電気的特性が変化することを特徴とする力
    検出装置。
  2. 【請求項2】 上記磁気電気材料体は、磁気抵抗材料で
    構成されていることを特徴とする請求項1記載の力検出
    装置。
  3. 【請求項3】 当該力検出装置は、マイクロ電子機械装
    置で構成されることを特徴とする請求項1又は2記載の
    力検出装置。
  4. 【請求項4】 上記磁化部材及び上記磁気電気材料体
    は、薄膜形状であることを特徴とする請求項1乃至3の
    いずれか1項記載の力検出装置。
  5. 【請求項5】 上記磁化部材は、上記可動部材に取り付
    けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれ
    か1項記載の力検出装置。
  6. 【請求項6】 上記可動部材は、軟磁性材料を含んでい
    ることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載
    の力検出装置。
  7. 【請求項7】 上記可動部材は、カンチレバー部材を備
    えていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1
    項記載の力検出装置。
  8. 【請求項8】 上記可動部材は、直線方向に変位可能な
    部材を備えていることを特徴とする請求項1乃至6のい
    ずれか1項記載の力検出装置。
  9. 【請求項9】 上記可動部材は、ピボット変位可能な部
    材を備えていることを特徴とする請求項1乃至6のいず
    れか1項記載の力検出装置。
  10. 【請求項10】 上記可動部材は、振動力に応じた振動
    変位に適応している部材であることを特徴とする請求項
    1乃至9のいずれか1項記載の力検出装置。
  11. 【請求項11】 上記振動力は、音波の力であることを
    特徴とする請求項10記載の力検出装置。
  12. 【請求項12】 請求項11記載の力検出装置を備える
    ことを特徴とするマイクロホン。
  13. 【請求項13】 請求項1乃至11のいずれか1項記載
    の力検出装置を備え、 上記可動部材は、共振周波数を有していることを特徴と
    する周波数フィルタ。
  14. 【請求項14】 請求項13記載の周波数フィルタを2
    つ備え、 上記2つの周波数フィルタは、互いに異なる共振周波数
    を有し、上記2つの周波数フィルタの出力が結合されて
    いることを特徴とするバンドパスフィルタ。
JP2002156143A 2001-05-29 2002-05-29 力検出装置 Withdrawn JP2003083804A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SG200103218-4 2001-05-29
SG200103218A SG106612A1 (en) 2001-05-29 2001-05-29 A force sensing device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003083804A true JP2003083804A (ja) 2003-03-19

Family

ID=20430773

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002156143A Withdrawn JP2003083804A (ja) 2001-05-29 2002-05-29 力検出装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6722206B2 (ja)
JP (1) JP2003083804A (ja)
SG (1) SG106612A1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009008508A (ja) * 2007-06-27 2009-01-15 Nagaoka Univ Of Technology 振動測定装置及び振動測定方法
JP2010512505A (ja) * 2006-12-09 2010-04-22 ザ・ユニバーシティ・オブ・シェフィールド 磁気ひずみ性物質検出システム及び方法
JP2019152455A (ja) * 2018-02-28 2019-09-12 国立大学法人東北大学 振動センサ
JP2019157691A (ja) * 2018-03-09 2019-09-19 愛三工業株式会社 キャニスタ
JP2020169881A (ja) * 2019-04-03 2020-10-15 Tdk株式会社 物理量センサ素子、圧力センサ、マイクロフォン、超音波センサおよびタッチパネル
CN112595408A (zh) * 2020-12-10 2021-04-02 四川度飞科技有限责任公司 新型动态共振传感装置
JP2022545817A (ja) * 2019-08-28 2022-10-31 江▲蘇▼多▲維▼科技有限公司 高感度を有する磁気抵抗音波センサ、およびそのアレイ・デバイス

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020074897A1 (en) * 2000-12-15 2002-06-20 Qing Ma Micro-electromechanical structure resonator frequency adjustment using radient energy trimming and laser/focused ion beam assisted deposition
US7191639B2 (en) * 2003-04-08 2007-03-20 California Institute Of Technology On-chip magnetic force actuation of microcantilevers by coplanar coils
ITTO20030774A1 (it) * 2003-10-03 2005-04-04 Fiat Ricerche Dispositivo sensore di pressione, relativo procedimento
JP4593239B2 (ja) * 2003-11-19 2010-12-08 パナソニック株式会社 電気機械フィルタ
JP4223431B2 (ja) * 2004-01-27 2009-02-12 株式会社リコー 欠陥管理情報設定方法、記録方法及び情報記録装置
US7501726B1 (en) 2004-07-28 2009-03-10 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Micro-electro-mechanical system (MEMS) and apparatus for generating power responsive to mechanical vibration
US7929714B2 (en) * 2004-08-11 2011-04-19 Qualcomm Incorporated Integrated audio codec with silicon audio transducer
US7485100B2 (en) * 2004-08-31 2009-02-03 Massachusetts Institute Of Technology Microscopic dynamic mechanical analyzer
CN101194421B (zh) * 2005-04-08 2010-05-19 Nxp股份有限公司 低电压mems振荡器
US8351632B2 (en) * 2005-08-23 2013-01-08 Analog Devices, Inc. Noise mitigating microphone system and method
US8130979B2 (en) * 2005-08-23 2012-03-06 Analog Devices, Inc. Noise mitigating microphone system and method
KR100730385B1 (ko) * 2005-10-19 2007-06-19 상지대학교산학협력단 자성박막을 이용한 맥진 센서
JP2007147304A (ja) * 2005-11-24 2007-06-14 Tdk Corp 加速度センサ及び磁気ディスクドライブ装置
US7509748B2 (en) * 2006-09-01 2009-03-31 Seagate Technology Llc Magnetic MEMS sensors
US8466858B2 (en) 2008-02-11 2013-06-18 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Sensing to determine pixel state in a passively addressed display array
JP5355594B2 (ja) * 2008-02-11 2013-11-27 クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド 干渉変調器の測定及び特性評価のための方法
US20090201282A1 (en) * 2008-02-11 2009-08-13 Qualcomm Mems Technologies, Inc Methods of tuning interferometric modulator displays
US8274299B2 (en) * 2008-02-11 2012-09-25 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Methods for measurement and characterization of interferometric modulators
RU2526763C2 (ru) * 2008-02-11 2014-08-27 Квалкомм Мемс Текнолоджис, Инк. Способ и устройство считывания, измерения или определения параметров дисплейных элементов, объединенных со схемой управления дисплеем, а также система, в которой применены такие способ и устройство
US8049490B2 (en) * 2008-08-19 2011-11-01 Infineon Technologies Ag Silicon MEMS resonator devices and methods
BRPI0902770A2 (pt) * 2009-02-17 2010-11-23 Faculdades Catolicas Mantenedo transdutor de campo magnético, método de medição de campo magnético, aparato compreendendo circuito eletrÈnico de condicionamento e leitura
US8710599B2 (en) 2009-08-04 2014-04-29 Fairchild Semiconductor Corporation Micromachined devices and fabricating the same
EP2473830A4 (en) * 2009-09-02 2014-07-02 Kontel Data System Ltd MEMS BURDENING CONCENTRATION STRUCTURE FOR MEMS SENSORS
US8421168B2 (en) 2009-11-17 2013-04-16 Fairchild Semiconductor Corporation Microelectromechanical systems microphone packaging systems
US9278846B2 (en) 2010-09-18 2016-03-08 Fairchild Semiconductor Corporation Micromachined monolithic 6-axis inertial sensor
US8813564B2 (en) 2010-09-18 2014-08-26 Fairchild Semiconductor Corporation MEMS multi-axis gyroscope with central suspension and gimbal structure
DE112011103124T5 (de) 2010-09-18 2013-12-19 Fairchild Semiconductor Corporation Biegelager zum Verringern von Quadratur für mitschwingende mikromechanische Vorrichtungen
US9156673B2 (en) 2010-09-18 2015-10-13 Fairchild Semiconductor Corporation Packaging to reduce stress on microelectromechanical systems
KR101352827B1 (ko) 2010-09-18 2014-01-17 페어차일드 세미컨덕터 코포레이션 단일 프루프 매스를 가진 미세기계화 3축 가속도계
KR101871865B1 (ko) 2010-09-18 2018-08-02 페어차일드 세미컨덕터 코포레이션 멀티-다이 mems 패키지
US9006846B2 (en) 2010-09-20 2015-04-14 Fairchild Semiconductor Corporation Through silicon via with reduced shunt capacitance
EP2619536B1 (en) * 2010-09-20 2016-11-02 Fairchild Semiconductor Corporation Microelectromechanical pressure sensor including reference capacitor
US9062972B2 (en) 2012-01-31 2015-06-23 Fairchild Semiconductor Corporation MEMS multi-axis accelerometer electrode structure
US8978475B2 (en) 2012-02-01 2015-03-17 Fairchild Semiconductor Corporation MEMS proof mass with split z-axis portions
US8754694B2 (en) 2012-04-03 2014-06-17 Fairchild Semiconductor Corporation Accurate ninety-degree phase shifter
US9488693B2 (en) 2012-04-04 2016-11-08 Fairchild Semiconductor Corporation Self test of MEMS accelerometer with ASICS integrated capacitors
US8742964B2 (en) 2012-04-04 2014-06-03 Fairchild Semiconductor Corporation Noise reduction method with chopping for a merged MEMS accelerometer sensor
US9069006B2 (en) 2012-04-05 2015-06-30 Fairchild Semiconductor Corporation Self test of MEMS gyroscope with ASICs integrated capacitors
EP2647955B8 (en) 2012-04-05 2018-12-19 Fairchild Semiconductor Corporation MEMS device quadrature phase shift cancellation
EP2648334B1 (en) 2012-04-05 2020-06-10 Fairchild Semiconductor Corporation Mems device front-end charge amplifier
EP2647952B1 (en) 2012-04-05 2017-11-15 Fairchild Semiconductor Corporation Mems device automatic-gain control loop for mechanical amplitude drive
US9625272B2 (en) 2012-04-12 2017-04-18 Fairchild Semiconductor Corporation MEMS quadrature cancellation and signal demodulation
US9094027B2 (en) 2012-04-12 2015-07-28 Fairchild Semiconductor Corporation Micro-electro-mechanical-system (MEMS) driver
DE102013014881B4 (de) 2012-09-12 2023-05-04 Fairchild Semiconductor Corporation Verbesserte Silizium-Durchkontaktierung mit einer Füllung aus mehreren Materialien
DE102014109701A1 (de) * 2014-07-10 2016-01-14 Epcos Ag Sensor
JP6745774B2 (ja) * 2017-09-20 2020-08-26 株式会社東芝 センサ及び電子機器
CN108650606B (zh) 2018-06-25 2020-05-29 歌尔股份有限公司 麦克风
CN108924720B (zh) * 2018-06-25 2020-07-24 歌尔股份有限公司 Mems麦克风
CN109275080B (zh) * 2018-08-06 2020-07-24 歌尔股份有限公司 一种传感器
CN109211281B (zh) * 2018-08-06 2019-10-22 歌尔股份有限公司 一种传感器
EP3954972A4 (en) * 2019-04-02 2022-12-14 MultiDimension Technology Co., Ltd. MAGNETOR-RESISTIVE INERTIAL SENSOR CHIP
CN110798787B (zh) * 2019-09-27 2021-10-08 北京航空航天大学青岛研究院 一种用于微型麦克风的悬臂梁振膜和微型麦克风
CN112995871B (zh) * 2021-03-01 2022-11-22 歌尔微电子股份有限公司 Mems传感器及电子设备

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4414510A (en) * 1980-05-28 1983-11-08 General Electric Company Low cost sensing system and method employing anistropic magneto-resistive ferrite member
US5450372A (en) * 1994-03-30 1995-09-12 At&T Corp. Magnetoresistive microphone and acoustic sensing devices
US5586064A (en) * 1994-11-03 1996-12-17 The Trustees Of The University Of Pennsylvania Active magnetic field compensation system using a single filter
JP2000349363A (ja) 1999-06-07 2000-12-15 Yazaki Corp 磁電変換素子及びその製造方法
KR100687513B1 (ko) * 2000-10-26 2007-02-27 자이단호진 덴끼지끼자이료 겡뀨쇼 박막자계센서
FR2828186A1 (fr) * 2001-08-06 2003-02-07 Memscap Composant microelectromecanique
JP2004085253A (ja) * 2002-08-23 2004-03-18 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 力検知装置とそれに使用され得る半導体ブロックの製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010512505A (ja) * 2006-12-09 2010-04-22 ザ・ユニバーシティ・オブ・シェフィールド 磁気ひずみ性物質検出システム及び方法
JP2009008508A (ja) * 2007-06-27 2009-01-15 Nagaoka Univ Of Technology 振動測定装置及び振動測定方法
JP2019152455A (ja) * 2018-02-28 2019-09-12 国立大学法人東北大学 振動センサ
JP7075110B2 (ja) 2018-02-28 2022-05-25 国立大学法人東北大学 振動センサ
JP2019157691A (ja) * 2018-03-09 2019-09-19 愛三工業株式会社 キャニスタ
JP2020169881A (ja) * 2019-04-03 2020-10-15 Tdk株式会社 物理量センサ素子、圧力センサ、マイクロフォン、超音波センサおよびタッチパネル
JP7234750B2 (ja) 2019-04-03 2023-03-08 Tdk株式会社 物理量センサ素子、圧力センサ、マイクロフォン、超音波センサおよびタッチパネル
JP2022545817A (ja) * 2019-08-28 2022-10-31 江▲蘇▼多▲維▼科技有限公司 高感度を有する磁気抵抗音波センサ、およびそのアレイ・デバイス
JP7364291B2 (ja) 2019-08-28 2023-10-18 江▲蘇▼多▲維▼科技有限公司 高感度を有する磁気抵抗音波センサ、およびそのアレイ・デバイス
CN112595408A (zh) * 2020-12-10 2021-04-02 四川度飞科技有限责任公司 新型动态共振传感装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6722206B2 (en) 2004-04-20
SG106612A1 (en) 2004-10-29
US20020178831A1 (en) 2002-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003083804A (ja) 力検出装置
US6501268B1 (en) Magnetic sensor with modulating flux concentrator for 1/f noise reduction
US7961892B2 (en) Apparatus and method for monitoring speaker cone displacement in an audio speaker
US7046002B1 (en) Magnetic sensor with variable sensitivity
US8278919B2 (en) MEMS oscillating magnetic sensor and method of making
US6429652B1 (en) System and method of providing a resonant micro-compass
CN106162470B (zh) 一种动圈式扬声器
CN111885472B (zh) 微机电系统麦克风、麦克风单体及电子设备
US11254559B2 (en) FET based sensory systems
JP7188824B2 (ja) 磁気抵抗慣性センサ・チップ
WO2018040397A1 (zh) 一种动圈式扬声器
US6883384B2 (en) Force sensing device having magnetized element and magneto electric material
CN109218870B (zh) 一种麦克风
JP5429013B2 (ja) 物理量センサ及びマイクロフォン
US8049490B2 (en) Silicon MEMS resonator devices and methods
US20140290365A1 (en) Mems device
US7679865B2 (en) Spring member for acceleration sensor, acceleration sensor and magnetic disk drive apparatus
JPWO2004070408A1 (ja) 磁気センサ
CN209605842U (zh) 一种磁电阻惯性传感器芯片
CN115856725B (zh) 磁传感器
CN2704174Y (zh) 基于磁电阻效应的微声学器件
CN104181330B (zh) 加速度传感器
CN111487567B (zh) 基于洛伦兹力的压电磁传感器及其制备方法
Selvaraj et al. Magnetic force based resonant magnetic field sensor with piezoelectric readout
Shao et al. Wide bandwidth lorentz-force magnetometer based on lateral overtone bulk acoustic resonator

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20040618

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20040618

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20040618

A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20050802