JP7075110B2 - 振動センサ - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第一実施形態に係る振動センサ100の斜視図である。振動センサ100は、主に、カンチレバー101と、その固定端101a側を支持する支持部材102とで構成されている。
図5(a)は、本発明の第二実施形態に係る振動センサのうち、カンチレバー101を厚み方向から平面視した図である。図5(b)は、図5(a)のカンチレバーの断面図である。本実施形態では、カンチレバー101上における歪センサ部104の周囲の少なくとも一部に、非磁性金属層107が形成されている。その他の構成については、第一実施形態の構成と同様であり、第一実施形態と同じ箇所については、形状の違いによらず同じ符号で示している。
また、
実施例1として、上記第二実施形態に係る振動センサを作製した。
比較例1として、本発明と構造が異なる振動センサを作製した。図6は、比較例1の振動センサを構成するカンチレバー201を、厚み方向から平面視した図である。カンチレバー201は、矩形状の主面を有する基材203と、基材203の主面に形成された歪みセンサ部204と、を有する。基材203の形状以外の構成については、第一実施形態の構成と同様である。
比較例2として、本発明と構造が異なる他の従来構造の振動センサを作製した。図7は、比較例2の振動センサを構成するカンチレバー301を、厚み方向から平面視した図である。カンチレバー301は、矩形状の主面を有する基材303と、基材303の主面に形成された歪みセンサ部304と、基材303の主面において歪みセンサ部303の周囲に形成された非磁性金属層304と、を有する。基材303の形状以外の構成については、第一実施形態の構成と同様である。
実施例2として、上記第一実施形態に係る振動センサを作製した。カンチレバー、歪みセンサ部の構成については、実施例1と同様とした。
101、201、301・・・カンチレバー
101A・・・湾曲容易部
101a・・・固定端
101b・・・自由端
102・・・支持部材
103、203、303・・・基材
104、204、304・・・歪みセンサ部
105・・・磁歪層
106・・・導体層
107、307・・・非磁性金属層
108・・・配線
C・・・中心線
E・・・延在方向
L・・・積層方向
R1・・・正の領域
R2・・・負の領域
S・・・歪み方向
T・・・厚み方向
Claims (6)
- 磁歪層と導体層の積層構造からなる歪センサ部を有するカンチレバーを備え、
前記カンチレバーは、その自由端側に、自由端に向かって垂直断面の面積が連続的に縮小してなる湾曲容易化部を有し、
前記湾曲容易化部において、前記カンチレバーの固定端側の端部より、前記自由端側の端部に近い部分に、前記歪センサ部が搭載されている、ことを特徴とする振動センサ。 - 前記カンチレバー上における前記歪センサ部の周囲の少なくとも一部に、非磁性金属層が形成されている、ことを特徴とする請求項1に記載の振動センサ。
- 前記非磁性金属層の材料は、Mo、Wからなる群から選択されたものである、ことを特徴とする請求項2に記載の振動センサ。
- 前記湾曲容易化部は、前記積層の方向から平面視して、三角形状、台形状、円形状、楕円形状のいずれかである、ことを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の振動センサ。
- 前記磁歪層の材料は、FeSiB、FeCoSiB、FeCo、FeGa、FeTb、FeTbDy、FeSm、Niからなる群から選択されたものである、ことを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の振動センサ。
- 前記導体層の材料は、Mo、Wからなる群から選択されたものである、ことを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の振動センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018035859A JP7075110B2 (ja) | 2018-02-28 | 2018-02-28 | 振動センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018035859A JP7075110B2 (ja) | 2018-02-28 | 2018-02-28 | 振動センサ |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2019152455A JP2019152455A (ja) | 2019-09-12 |
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ID=67948779
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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---|---|
JP (1) | JP7075110B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023026408A1 (ja) * | 2021-08-25 | 2023-03-02 | 日本たばこ産業株式会社 | 吸引装置、基材、及び制御方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2003083804A (ja) | 2001-05-29 | 2003-03-19 | Sony Electronics Singapore Pte Ltd | 力検出装置 |
JP2005164324A (ja) | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Canon Electronics Inc | 磁性薄膜を用いた力学センサ及び回転検知センサ |
JP2006284391A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Gunma Univ | カンチレバー型センサ |
JP2011153844A (ja) | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Kyocera Corp | 圧力分布センサ |
JP2015061310A (ja) | 2013-09-20 | 2015-03-30 | 株式会社東芝 | 音響センサ及び音響センサシステム |
JP2016014581A (ja) | 2014-07-02 | 2016-01-28 | 株式会社東芝 | 圧力センサ、並びに圧力センサを用いたマイクロフォン、血圧センサ、及びタッチパネル |
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2018
- 2018-02-28 JP JP2018035859A patent/JP7075110B2/ja active Active
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JP2006284391A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Gunma Univ | カンチレバー型センサ |
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JP2016014581A (ja) | 2014-07-02 | 2016-01-28 | 株式会社東芝 | 圧力センサ、並びに圧力センサを用いたマイクロフォン、血圧センサ、及びタッチパネル |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019152455A (ja) | 2019-09-12 |
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