JP2003077981A - 処理装置及び処理方法 - Google Patents

処理装置及び処理方法

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JP2003077981A
JP2003077981A JP2002157844A JP2002157844A JP2003077981A JP 2003077981 A JP2003077981 A JP 2003077981A JP 2002157844 A JP2002157844 A JP 2002157844A JP 2002157844 A JP2002157844 A JP 2002157844A JP 2003077981 A JP2003077981 A JP 2003077981A
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JP2002157844A
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Junji Harada
淳二 原田
Koji Nakamura
浩二 中村
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Tokyo Electron Ltd
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Tokyo Electron Ltd
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被処理体を収容する容器のセット状態の監視
及び容器内の被処理体を選出し取り出す搬送手段の動作
の監視を行うことにより、処理能率の向上及び歩留りの
向上を図る。 【解決手段】 複数のウエハWを収容する容器6から選
出されたウエハWを搬出入する搬送機構4と、ウエハW
に処理を施す処理部3とを具備する処理装置において、
容器6の有無を検出するカセットセンサ7と、カセット
センサ7の動作状態を検出するタイマ機能と、カセット
センサ7及びタイマ機能からの信号に基づいて駆動する
CPU8を設ける。容器6が無い場合又は容器6のセッ
トが正常でない場合あるいはカセットセンサ7の誤動作
が検出された場合に、その状態をアラーム9にて表示
し、その表示に基づいて容器6を所定位置にセットした
後、セットされた容器6内のウエハWをマッピングセン
サ18にて選出すると共に、搬送機構4の異常動作を検
出し、その検出信号をCPU8に伝達する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体ウ
エハあるいはLCD基板等の被処理体を適宜処理する処
理装置及び処理方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体デバイスの製造工程にお
いて、例えば半導体ウエハやLCD基板等の被処理体の
表面にフォトリソグラフィー技術を用いて回路パターン
を縮小してフォトレジストに転写し、これを現像処理す
る塗布・現像処理システムが使用されている。
【0003】上記塗布・現像処理システムは、複数例え
ば25枚の半導体ウエハを収容する容器をセットする搬
入・搬出部と、半導体ウエハを例えば洗浄処理、冷却・
加熱等の熱処理、レジスト塗布処理、現像処理等の種々
の処理を施す処理ユニットが配設された処理部と、これ
ら搬入・搬出部と処理部との間に配置されて両者間で半
導体ウエハを受け渡す搬送手段としてのピンセットを具
備する受渡し部とで主要部が構成されている。
【0004】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいて、上記搬入・搬出部にセットされた容器内
の例えば半導体ウエハを1枚ずつ選出した後、ピンセッ
トで取り出して処理部に搬送し、処理部で適宜処理を施
した後、空の容器内に半導体ウエハを搬入して処理が完
了する。また、LCD基板の処理においては、半導体ウ
エハに対してLCD基板は寸法及び重量が大きいため、
容器を搬入・搬出部の載置台上に固定保持した後、同様
にピンセットにてLCD基板を取り出して処理部に搬送
して、適宜処理を連続的に行っている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、未処理
の半導体ウエハやLCD基板等の被処理体が収容された
容器が搬入・搬出部に正確にセットされない場合、ある
いは処理途中で上記容器が移動したり、容器の保持が不
十分になった場合、被処理体の位置が変化し搬送に支障
が生じて処理の続行が不可能になったり、被処理体に損
傷をきたすという問題があり、処理能率の低下及び歩留
まりの低下が生じるという問題があった。
【0006】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、被処理体を収容する容器のセット状態の監視及び容
器内の被処理体を選出し取り出す搬送手段の動作の監視
を行い、その選出された被処理体を適宜処理を施すこと
により、処理能率の向上及び製品歩留りの向上を図れる
ようにした処理方法及び処理装置を提供することを目的
とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の処理装置は、複数の被処理体を収容
する容器と、この容器から選出された所定の被処理体を
搬出入する搬送手段と、上記被処理体に適宜処理を施す
処理部とを具備する処理装置を前提とし、上記容器の有
無を検出する容器有無検出手段と、上記容器有無検出手
段の動作状態を検出する動作検出手段と、上記搬送手段
に設けられ、セットされた上記容器内の上記被処理体を
マッピングする検出手段と、上記容器が無いと検出され
た場合、又は上記容器のセットが正常でないと検出され
た場合、又は上記容器有無検出手段の誤動作が検出され
た場合に、その状態を表示する表示手段と、上記容器有
無検出手段からの信号と上記検出手段からの信号と上記
動作検出手段からの信号とを予め記憶された情報と比較
演算し、その出力信号に基づいて上記表示手段に信号を
伝達する制御手段と、を具備することを特徴とする。
【0008】請求項2記載の処理装置は、複数の被処理
体を収容する容器と、この容器から選出された所定の被
処理体を搬出入する搬送手段と、上記被処理体に適宜処
理を施す処理部とを具備する処理装置を前提とし、装置
外部から搬入・搬出部の載置位置に上記容器をセットす
る容器搬送手段と、上記載置位置に設けられ、上記容器
の有無を検出する容器有無検出手段と、上記容器有無検
出手段の動作状態を検出する動作検出手段と、上記搬送
手段に設けられ、上記載置位置にセットされた上記容器
内の上記被処理体をマッピングする検出手段と、上記容
器が無いと検出された場合、又は上記容器のセットが正
常でないと検出された場合、又は上記容器有無検出手段
の誤動作が検出された場合に、その状態を表示する表示
手段と、上記容器有無検出手段からの信号と上記検出手
段からの信号と上記動作検出手段からの信号とを予め記
憶された情報と比較演算し、その出力信号に基づいて上
記表示手段及び容器搬送手段に信号を伝達する制御手段
と、を具備することを特徴とする。
【0009】請求項3記載の処理装置は、複数の被処理
体を収容する容器と、この容器から選出された所定の被
処理体を搬出入する搬送手段と、上記被処理体に適宜処
理を施す処理部とを具備する処理装置を前提とし、セッ
トされた上記容器を固定保持する容器保持手段と、上記
容器保持手段の動作状態を検出する容器保持検出手段
と、上記搬送手段に設けられ、セットされた上記容器内
の上記被処理体の状態と被処理体の種類をマッピングす
る検出手段と、上記容器の保持が所定通り行われていな
いと検出された場合に、その状態を表示する表示手段
と、上記容器保持検出手段からの信号と上記検出手段か
らの信号とを予め記憶された情報と比較演算し、その出
力信号に基づいて上記表示手段及び搬送手段に信号を伝
達する制御手段と、を有することを特徴とする。
【0010】請求項4記載の処理方法は、複数の被処理
体を収容する容器と、この容器から選出された所定の被
処理体を搬出入する搬送手段と、上記被処理体に適宜処
理を施す処理部とを具備する処理装置を前提とし、装置
外部から搬入・搬出部の載置位置に上記容器をセットす
る容器搬送手段と、セットされた上記容器を固定保持す
る容器保持手段と、上記載置位置に設けられ、上記容器
保持手段の動作状態を検出する容器保持検出手段と、上
記搬送手段に設けられ、上記載置位置にセットされた上
記容器内の上記被処理体の状態と被処理体の種類をマッ
ピングする検出手段と、上記容器の保持が所定通り行わ
れていないと検出された場合に、その状態を表示する表
示手段と、上記容器保持検出手段からの信号と上記検出
手段からの信号とを予め記憶された情報と比較演算し、
その出力信号に基づいて上記容器保持手段、表示手段及
び搬送手段に信号を伝達する制御手段と、を有すること
を特徴とする。
【0011】請求項5記載の処理方法は、複数の被処理
体を収容する容器から選出された所定の被処理体を搬出
して適宜処理を施す処理方法を前提とし、所定位置に設
置された上記容器の固定保持の有無を検出する工程と、
上記容器の固定保持が所定通り行われていないと検出さ
れた場合に、その状態を表示する工程と、上記表示と制
御手段に予め記憶された情報とに基づいて上記容器を所
定位置に設置し固定保持し直す工程と、所定位置に設置
・固定保持し直された上記容器内の上記被処理体の状態
と被処理体の種類をマッピングする工程と、を有し、上
記容器内の上記被処理体をマッピングする際に、制御手
段に予め記憶された情報と異なる情報を検知した、又は
異なる種類の上記被処理体を検知した、又は上記被処理
体の搬送手段の動作の異常を検知した、又は上記被処理
体の搬送手段が停止した場合に、その状態を表示すると
共に上記被処理体の搬送手段を初期位置に戻すことを特
徴とする。
【0012】請求項1又は2記載の発明によれば、複数
の被処理体を収容する容器の有無及び容器のセットが正
常か否かを検出し、容器が無い場合又は容器のセットが
正常でない場合あるいは上記容器の有無を検出する手段
が、例えば継続して検出し続ける状態のような誤動作が
生じた場合に、その状態を表示して作業者等に知らせる
ことができ、また、この表示に基づいて容器を所定位置
にセットした後に、セットされた容器内の被処理体を選
出して処理を施すことができる。
【0013】請求項3又は4記載の発明によれば、所定
位置に設置された上記容器の固定保持の有無を検出し、
容器の固定保持が所定通り行われていない場合に、その
状態を表示して作業者等に知らせることができ、また、
この表示に基づいて容器を所定位置に設置し保持した後
に、所定位置に設置・保持された容器内の被処理体を選
出して処理を施すことができる。
【0014】請求項5記載の発明によれば、容器内の上
記被処理体をマッピングする際に、制御手段に予め記憶
された情報と異なる情報を検知した、又は異なる種類の
被処理体を検知した、又は被処理体の搬送手段の動作の
異常を検知した、又は被処理体の搬送手段が停止した場
合に、搬送手段を初期位置へ戻すと共に、その状態を表
示して作業者等に知らせることができ、また、この表示
に基づいて容器を所定位置にセットした後に、セットさ
れた容器内の被処理体を選出して処理を施すことができ
る。この場合、上記容器内の被処理体の状態を検出する
際に、被処理体の種類の検出を同時に行うことにより、
非対象の被処理体の処理を防止し、初期の被処理体を続
行して処理することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下にこの発明の実施形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
【0016】◎第一実施形態 図1はこの発明の処理装置の第一実施形態の概略平面
図、図2はその要部の概略側面図である。ここでは、こ
の発明に係る処理装置を半導体ウエハの塗布・現像処理
システムに適用した場合について説明する。
【0017】上記半導体ウエハの塗布・現像処理システ
ム1は、その一端側に被処理体として例えば多数枚の半
導体ウエハW(以下にウエハという)を収容する複数の
容器6(カセット)を載置可能に構成した搬入・搬出部
2と、ウエハWに適宜処理を施す複数の処理ユニットを
具備する処理部3と、これら搬入・搬出部2と処理部3
との間に位置してウエハWの受け渡しを行う搬送手段と
しての搬送機構4を具備する受渡し部5とで主要部が構
成されている。
【0018】上記搬入・搬出部2の容器6の載置部には
容器6の有無を検出するためのカセットセンサ7(容器
有無検出手段)が配設されている。このカセットセンサ
7は例えば発光素子と受光素子を具備するフォトセンサ
や、静電容量型センサ、マイクロスイッチなどにて形成
されており、その検出信号が、予め記憶された情報と比
較演算される後述する制御手段としての中央演算処理装
置8(以下にCPUという)に伝達されるようになって
いる。
【0019】上記搬送機構4は、図1ないし図3に示す
ように、搬入・搬出部2と処理部3との間に配設された
搬送路11に沿って水平のY方向に摺動自在に配設さ
れ、図示しないボールねじ機構等によって移動される搬
送台12と、この搬送台12の上面に立設され搬送台1
2内に内蔵されるボールねじ機構、ステッピングモータ
等によって昇降(Z方向)及び水平回転(θ)可能な軸
13と、この軸13の上部に装着される駆動部14によ
って水平のX方向に進退移動する受渡し手段としてのピ
ンセット15及びアーム16とで構成されている。この
場合、ピンセット15は、容器6内に挿入可能な幅を有
する矩形板状に形成されると共に、図示しない真空ポン
プに接続されてウエハWを吸着載置し、容器6との間で
未処理及び処理済みのウエハWの受け渡しを行うように
構成されている。一方、アーム16は、先端が開口する
略馬蹄形状に形成され、内周面に適宜間隔をおいて突出
する図示しない爪部によってウエハWの縁部下面を保持
し得るように構成されており、処理部3との間でウエハ
Wの受け渡しを行うように構成されている。
【0020】また、ピンセット15の基部には例えば光
電タイプのウエハWの位置合せ確認用センサ17が設け
られている。また、駆動部14の先端側には容器6内の
ウエハWの有無及びウエハWの種類の確認等を検出する
マッピングセンサ18が取り付けられている。このマッ
ピングセンサ18は、発光部18aと受光部18bとか
らなるフォトセンサにて形成されており、容器6と対向
した後、容器6内に進入して容器6内のウエハWの有無
の確認の他ウエハWの位置や種類例えば6インチウエハ
か8インチウエハの判別、更にはこのマッピングセンサ
18自体の誤動作等を検出し得るように構成されてい
る。この位置合せ確認用センサ17とマッピングセンサ
18は、それぞれその検出信号をCPU8に伝達するよ
うに構成されている。
【0021】上記CPU8は、上記カセットセンサ7、
位置合せ用センサ17及びマッピングセンサ18からの
検出信号を予め記憶された情報と比較演算して、その出
力信号を表示手段例えばアラーム9と容器搬送装置20
及び搬送機構4に伝達し得るように構成されている。こ
こで、アラーム9は、例えばブザーやベル等の警報器、
ランプによる表示あるいはモニターによる画面表示等を
含む表示を意味する。例えば、搬入・搬出部2の所定の
載置位置に容器6が載置されておらず、カセット無しと
カセットセンサ7によって検知されると、その検出信号
に基づくCPU8からの出力信号によりアラーム9が作
動して、作業者等にその状態を知らせる。また、カセッ
トセンサ7に、このカセットセンサ自体の動作状態を検
出する動作検出手段例えばタイマ機能を具備することに
より、例えばカセットセンサ7が実際の状態と異なる状
態をタイマー設定時間以上に継続して検出し続けるよう
な誤動作が生じた場合もその検出信号に基づくCPU8
からの出力信号によりアラーム9が作動して、作業者等
にその状態を知らせる。具体例として、AGV等の搬送
ロボットが、自動的にカセットを載置又は搬出し、その
時を受け渡し完了として完了信号を発生した後、一定時
間カセット有り又は無しと誤動作し続けるような場合の
監視が可能となる。更に、カセット無しの検出信号に基
づいて容器搬送装置20を駆動することにより、載置し
直して容器6が所定位置に搬送されセットされる。そし
て、容器6が所定位置にセットされた後、再び搬送機構
4が駆動して容器6内のウエハWの有無や位置の検出
(マッピング)が行われる。一方、マッピングセンサ1
8が予めプログラミングされた情報と異なる情報を検知
したり、異なる種類のウエハWの存在を検知した場合に
は、その検出信号に基づくCPU8からの出力信号によ
りアラーム9が作動して、作業者等にその状態を知らせ
る。また、その検知信号に基づいて搬送機構4が駆動し
てピンセット15が容器6から後退して一旦初期位置に
戻る。また、検出信号に基づいてカセット搬送装置20
が駆動して容器6を所定位置に搬送しセットする。そし
て、容器6が所定位置にセットされた後、再び搬送機構
4が駆動して容器6内のウエハWの検出(マッピング)
が行われる。
【0022】一方、上記処理部3は中継部30を介して
連設される第1処理部31と第2処理部32とで構成さ
れている。この場合、第1処理部31は、中央部の長手
方向に沿って搬送路33が設けられ、この搬送路33に
関して一方の側にウエハWをブラシ洗浄するブラシ洗浄
装置34、ウエハWを高圧ジェット水で洗浄するジェッ
ト水洗浄装置35、ウエハWの表面を疎水化処理するア
ドヒージョン処理装置36及びこのアドヒージョン処理
装置36の下部に配置されてウエハWを所定温度に冷却
する冷却装置(図示せず)が配設され、搬送路33に関
して反対側にはレジスト塗布装置37と塗布膜除去装置
37aが配設されている。そして搬送路33に沿って移
動自在に設けられたウエハ搬送アーム10によって各装
置34〜37aとの間でウエハWの受け渡しが行われる
ように構成されている。また、第2処理部32は、第1
処理部31と同様に中央部の長手方向に沿って搬送路3
3が設けられ、この搬送路33に関して一方の側に、複
数の熱板を上下方向に積層配置した3基の加熱装置38
を並列に配設し、搬送路33に関して反対側には2基の
現像装置39が並列に配設されている。そして搬送路3
3に沿って移動自在に設けられたウエハ搬送アーム10
aによって各装置38,39との間でウエハWの受け渡
しが行われるように構成されている。なお、第2処理部
32は中継部30aを介して露光装置40に連設されて
いる。
【0023】次に、この発明の処理方法について、図4
に示すフローチャートを参照して説明する。まず、搬入
・搬出部2の載置台上に未処理のウエハWを収容する容
器6がセットされているか否かをカセットセンサ7にて
検出する(ステップA)。カセットセンサ7にて容器6
が無いと検知された場合あるいは一旦、容器6が有りと
検知しながら、その後無しとタイマー設定時間以上に継
続して検出し続けるような誤動作が生じた場合、その信
号がCPU8に伝達され、CPU8にて予め記憶された
情報と比較演算され、その出力信号が表示手段例えばア
ラーム9に伝達されてアラーム表示されて、作業者等に
知らせる(ステップB)。また、この出力信号に基づい
てカセット搬送装置20が駆動して容器6が搬入・搬出
部2の載置台上に自動的にセットされ、あるいは、セッ
トし直される(ステップC)。なおこの場合、容器搬送
装置20によらず作業者が手動で容器6をセットしても
よい。
【0024】上記のようにして、搬入・搬出部2の載置
台上に容器6がセットされた後、次に、マッピングセン
サ18によってウエハWの位置を検出し容器6のセット
状態が正常か否かが検出される(ステップD)。容器6
のセットが正常でない場合例えば容器6の設置位置がず
れている場合、上記と同様にその検出信号がCPU8に
伝達され、CPU8にて予め記憶された情報例えば、正
常な時のウエハWの位置情報と比較演算され、その出力
信号が表示手段例えばアラーム9に伝達されてアラーム
表示されて、作業者等に異常を知らせる(ステップ
E)。また、この出力信号に基づいてカセット搬送装置
20又は作業者の手動によって容器6を所定位置に再セ
ットする(ステップF)。
【0025】上記のようにして所定位置に容器6が正常
にセットされると、次にマッピングセンサ18によって
ウエハW全部のマッピングが行われ、次に、ピンセット
15が受け取るウエハWの選出が行われる(ステップ
G)、このマッピングの際にピンセット15の動作に異
常例えばピンセット15が容器6に接触して容器6が振
動して浮き上がったり位置ずれが発生しカセット無しの
状態となったり、ピンセット15の動作が何らかのトラ
ブルにより途中で停止した場合(ステップH)、その異
常信号がCPU8に伝達され、上述と同様にCPU8に
て予め記憶された情報と比較演算され、その出力信号が
表示手段例えばアラーム9に伝達されてアラーム表示さ
れて、作業者等に知らせる(ステップI)。また、この
出力信号に基づいてピンセット15が容器6から後退し
て初期位置へ戻る(ステップJ)。その後、容器6内の
ウエハWの位置が異常発生前と相違していないか否かが
マッピングセンサ18によって再び検知され(ステップ
K)、異常が無い場合はピンセット15によって所定の
ウエハWが選出され取り出されて処理部3へ搬送される
(ステップL)。また、異常がある場合は、上記ステッ
プBの工程以降のアラーム表示、容器セット、…等の手
順で容器6のセット、ピンセット15の動作状況が適正
かどうか監視される。なお、上記再検知動作は、故意に
容器6を持ち上げて外し、再び載置した場合にも適用さ
れる。
【0026】上記のように、未処理のウエハWを収容す
る容器6のセット状態の監視、容器6からウエハWを取
り出すピンセット15の動作の監視を自動的に行うこと
により、ウエハWの搬送ミスを防止することができ、予
めプログラミングされた手順でウエハWを連続的に搬送
して、所定の処理を施すことができる。
【0027】なお、処理部3に搬送されたウエハWは、
ウエハ搬送アーム10,10aに受け取られて順に、洗
浄、アドヒージョン処理、冷却され、レジスト塗布後、
ウエハW周縁部のレジスト膜が除去された後、プリベー
ク、露光装置40による露光後に、現像処理、ポストベ
ークが行われる。そして搬入・搬出部2に搬送されて処
理済ウエハ収納用の容器6内に収納される。
【0028】◎第二実施形態 図5はこの発明の処理装置の第二実施形態の概略平面
図、図6はその要部の斜視図である。第二実施形態は、
この発明に係る処理装置をLCD基板の塗布・現像処理
システムに適用した場合である。
【0029】上記LCD基板の塗布・現像処理システム
1Aは、上記半導体ウエハの塗布・現像処理システムと
同様に、その一端側に被処理体として例えば多数枚のL
CD基板G(以下に基板という)を収容する複数の容器
6A(カセット)を載置可能に構成した搬入・搬出部2
Aと、基板Gに適宜処理を施す複数の処理ユニットを具
備する処理部3Aと、これら搬入・搬出部2Aと処理部
3Aとの間に位置して基板Gの受け渡しを行う搬送手段
としての搬送機構4Aを具備する受渡し部5Aとで主要
部が構成されている。このLCD基板の塗布・現像処理
システム1Aにおいて、処理部3Aは、搬送手段である
基板搬送アーム10A,10Bの形状が異なる以外は上
記半導体ウエハの塗布・現像処理システム1と同じであ
るので、同一部分には同一符号を付して、その説明は省
略する。
【0030】上記搬入・搬出部2Aの容器6Aの載置部
には容器6Aを設置し固定するための保持手段例えばロ
ック機構50が設けられており、このロック機構50に
よって容器6Aが搬入・搬出部2Aの載置台の所定位置
に設置固定されるようになっている。このロック機構5
0は、例えば搬入・搬出部2Aの載置台2aにおける容
器6Aの隣接部に配設されて容器6Aのフランジ部6a
をロックし得るようになっている。このロック機構50
は、図7に示すように、容器6Aの設置部の近接位置に
固定して配置されるケース51と、このケース51内か
ら容器6Aのフランジ部6a側に向って出没可能で磁石
体にて形成されるロック片52と、このロック片52を
常時ケース51内側方向に押圧するばね53と、励磁に
よってばね53の弾発力に抗してロック片52をロック
方向(図の左方向)に押圧する電磁式ソレノイド54と
で構成されている。
【0031】このように構成されるロック機構50にお
いて、ソレノイド54を通電して励磁させると、ばね5
3の弾発力に抗してロック片52が容器6Aのフランジ
部6aの上方に突出してフランジ部6aを載置台2aに
僅かに押圧することにより容器6Aを載置台2aに固定
保持することができる(図7(a)参照)。また、ソレ
ノイド54の通電を停止することにより、ばね53の弾
発力によってロック片52がケース51内に引っ込んで
容器6Aの保持が解除される(図7(b)参照)。
【0032】また、上記のように構成されるロック機構
50が適切に動作しているか否かを検出するための保持
検出用センサ60(容器保持検出手段)が配設されてい
る。この保持検出用センサ60は例えば発光素子と受光
素子を具備するフォトセンサにて形成されており、その
検出信号が、予め記憶された情報と比較演算される制御
手段としての中央演算処理装置8(以下にCPUとい
う)に伝達されるようになっている。
【0033】搬送機構4Aは、上記第一実施形態の半導
体ウエハの塗布・現像処理システム1の搬送機構4と同
様に、搬入・搬出部2Aと処理部3Aとの間に配設され
た搬送路71に沿ってY方向に摺動自在に配設され、図
示しないボールねじ機構等によって移動される搬送台7
2と、この搬送台72の上面に立設され搬送台72内に
内蔵されるボールねじ機構、ステッピングモータ等によ
って昇降(Z方向)及び水平回転(θ)可能な軸73
と、この軸73の上部に装着される駆動部74によって
水平方向(X方向)に進退移動する受渡し手段としての
ピンセット75とを具備している。この場合、ピンセッ
ト75は、容器6A内に挿入可能な幅を有する矩形板状
に形成されており、その上面には基板Gを吸着保持する
ために図示しない真空ポンプに接続する吸引溝75aが
設けられると共に、この吸引溝75aの周囲の3箇所に
は基板Gを支持するナイロン樹脂製の支持突起75bが
起立されている。このように支持突起75bをナイロン
樹脂製部材にて形成することにより、基板Gの材質であ
るガラスの電荷とナイロンの電荷が正負逆帯電となって
打ち消し合い静電気の発生を防止することができる。
【0034】また、搬送機構4Aには、容器6A内に収
容された基板Gの有無、位置、枚数を検出するマッピン
グセンサ18Aと、容器6A内に収容された基板Gを容
器中央位置へ移動修正して位置決めする中央位置決めア
ーム80が具備されている。この場合、マッピングセン
サ18Aは、図6に示すように、可動体76に設けられ
たガイドバー77に沿って移動する反射型フォトセンサ
にて形成されている。なおこの場合、マッピングセンサ
18Aは、容器6Aに向って配設される発光部18cと
受光部18dとで構成されており、発光部18cの発光
軸と受光部18dの受光軸との間に若干傾斜角をもたせ
ることによって発光部18cから照射され反射されてき
た光ビームを受光部18dにて確実に受光できるように
構成されている。このマッピングセンサ18Aは、その
検出信号をCPU8に伝達するように構成されている。
また、中央位置決めアーム80は、可動体76の上部に
搭載される図示しない往復移動機構に連結されて互いに
進退方向に移動する一対のアーム体81と、各アーム体
81の先端側対向面に装着されるナイロン樹脂製の基板
押圧部材82とで構成されている。ここで基板押圧部材
82をナイロン樹脂製部材にて形成した理由は、上記支
持突起75bの場合と同様、基板Gの材質であるガラス
の電荷と正負逆帯電の電荷を有するナイロンによって静
電気の発生を防止するためである。
【0035】上記CPU8は、上記保持検出用センサ6
0及びマッピングセンサ18Aからの検出信号を予め記
憶された情報と比較演算して、その出力信号を表示手段
例えばアラーム9とロック機構50及び搬送機構4Aに
伝達し得るように構成されている。例えば、保持検出用
センサ60によって搬入・搬出部2の所定の載置位置に
容器6Aがロック機構50によって適切に保持されてい
ないことが保持検出用センサ60によって検知される
と、その検出信号に基づくCPU8からの出力信号によ
りアラーム9が作動して、作業者等にその状態を知らせ
る。また、検出信号に基づいてロック機構50が自動的
に再駆動することにより、容器6Aが所定位置に設置さ
れ固定保持される。そして、容器6Aが所定位置に設置
固定された後、再び搬送機構4Aが駆動して容器6A内
の基板Gの検出(マッピング)が行われる。一方、マッ
ピングセンサ18Aが予めプログラミングされた情報と
異なる情報を検知したり、異なる種類の基板Gの存在を
検知した場合には、その検出信号に基づくCPU8から
の出力信号によりアラーム9が作動して、作業者等にそ
の状態を知らせる。また、その検知信号に基づいて搬送
機構4Aが駆動してピンセット75が容器6Aから後退
して一旦初期位置に戻る。そして、容器6Aが所定位置
に設置固定された後、再び搬送機構4Aが駆動して容器
6A内の基板Gの検出(マッピング)が行われる。
【0036】次に、第二実施形態の処理方法について、
図8に示すフローチャートを参照して説明する。まず、
搬入・搬出部2Aの載置台上に未処理の基板Gを収容す
る容器6Aが所定位置に固定保持されているか否かを保
持検出用センサ60にて検出する(ステップA)。保持
検出用センサ60にて容器6Aが正確に固定保持されて
いないと検知された場合、その信号がCPU8に伝達さ
れ、CPU8にて予め記憶された情報と比較演算され、
その出力信号が表示手段例えばアラーム9に伝達されて
アラーム表示されて、作業者等に知らせる(ステップ
B)。また、この出力信号に基づいてロック機構50が
駆動して容器6Aが搬入・搬出部2Aの載置台上に固定
保持される(ステップC)。なおこの場合、作業者が手
動で容器6Aを固定保持してもよい。
【0037】上記のようにして、搬入・搬出部2Aの載
置台上に容器6Aが固定保持された後、次に、マッピン
グセンサ18Aによってマッピングが行われると共に、
ピンセット75が受け取る基板Gの選出が行われる(ス
テップD)、このマッピングの際にピンセット75の動
作に異常例えばピンセット75が容器6Aに接触した
り、ピンセット75の動作が停止した場合(ステップ
E)、その信号がCPU8に伝達され、上述と同様にC
PU8にて予め記憶された情報と比較演算され、その出
力信号が表示手段例えばアラーム9に伝達されてアラー
ム表示されて、作業者等に知らせる(ステップF)。ま
た、この出力信号に基づいてピンセット75が容器6A
から後退して初期位置へ戻る(ステップG)。その後、
容器6A内の基板Gは異常前と相違していないか否かが
マッピングセンサ18Aによって検知され(ステップ
H)、異常が無い場合はピンセット75によって所定の
基板Gが取り出されて処理部3Aへ搬送される(ステッ
プI)。また、異常がある場合は、上記ステップBの工
程以降のアラーム表示、容器セット、…等の手順で容器
6Aのセット、ピンセット75の動作状況が適正かどう
か監視される。
【0038】上記のように、未処理の基板Gを収容する
容器6Aのセット状態の監視、容器6Aから基板Gを取
り出すピンセット75の動作の監視を行うことにより、
基板Gの搬送ミスを防止することができ、予めプログラ
ミングされた手順で基板Gを連続的に搬送して、所定の
処理を施すことができる。
【0039】なお、処理部3に搬送された基板Gは、上
記半導体ウエハの場合と同様、基板搬送アーム10A,
10Bに受け取られて順に、洗浄、アドヒージョン処
理、冷却され、レジスト塗布後、基板G周縁部のレジス
ト膜が除去された後、プリベーク、露光装置40による
露光後に、現像処理、ポストベークが行われる。そして
搬入・搬出部2に搬送されて空の容器6A内に収納され
る。
【0040】なお、上記実施形態では、この発明に係る
処理装置を半導体ウエハの塗布・現像処理システムとL
CD基板の塗布・現像処理システムに適用した場合につ
いて説明したが、必ずしも塗布・現像処理である必要は
なく、例えばエッチング処理等にも適用でき、また半導
体ウエハやLCD基板以外のCD等の被処理体の処理に
も適用できることは勿論である。
【0041】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明によれ
ば、被処理体を収容する容器の所定位置へのセット状態
の監視及び容器内の選出された所定の被処理体の搬出手
段の動作の監視を行うことにより、被処理体の搬送ミス
を防止すると共に、被処理体の損傷を防止することがで
きるので、処理能率の向上及び歩留まりの向上を図るこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第一実施形態の処理装置を適用した
半導体ウエハの塗布・現像処理システムの概略平面図で
ある。
【図2】図1の半導体ウエハの塗布・現像処理システム
の要部の概略側面図である。
【図3】第一実施形態における搬送機構を示す斜視図で
ある。
【図4】第一実施形態の動作手順を示すフローチャート
である。
【図5】この発明の第二実施形態の処理装置を適用した
LCD基板の塗布・現像処理システムの概略平面図であ
る。
【図6】第二実施形態における搬送機構を示す斜視図で
ある。
【図7】第二実施形態におけるロック機構のロック状態
を示す概略側面図(a)及びロック解除状態を示す概略
側面図(b)である。
【図8】第二実施形態の動作手順を示すフローチャート
である。
【符号の説明】
2,2A 搬入・搬出部 3,3A 処理部 4,4A 搬送機構(搬送手段) 6,6A 容器 7 カセットセンサ(容器有無検出手段) 8 CPU(制御手段) 9 アラーム(表示手段) 15 ,75 ピンセット 18,18A マッピングセンサ(検出手段,被処理体
検出手段) 20 容器搬送装置(容器搬送手段) 50 ロック機構(容器保持手段) 60 保持検出用センサ(容器保持検出手段) W 半導体ウエハ(被処理体) G LCD基板(被処理体)
フロントページの続き Fターム(参考) 5F031 CA02 CA05 FA01 FA02 FA11 GA03 GA08 GA36 GA47 GA48 GA49 GA50 JA05 JA22 JA31 JA51 MA03 MA24 MA26 MA27 PA03 PA04 PA08 PA10 PA20 5F046 CD01 CD04

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の被処理体を収容する容器と、この
    容器から選出された所定の被処理体を搬出入する搬送手
    段と、上記被処理体に適宜処理を施す処理部とを具備す
    る処理装置において、 上記容器の有無を検出する容器有無検出手段と、 上記容器有無検出手段の動作状態を検出する動作検出手
    段と、 上記搬送手段に設けられ、セットされた上記容器内の上
    記被処理体をマッピングする検出手段と、 上記容器が無いと検出された場合、又は上記容器のセッ
    トが正常でないと検出された場合、又は上記容器有無検
    出手段の誤動作が検出された場合に、その状態を表示す
    る表示手段と、 上記容器有無検出手段からの信号と上記検出手段からの
    信号と上記動作検出手段からの信号とを予め記憶された
    情報と比較演算し、その出力信号に基づいて上記表示手
    段に信号を伝達する制御手段と、を具備することを特徴
    とする処理装置。
  2. 【請求項2】 複数の被処理体を収容する容器と、この
    容器から選出された所定の被処理体を搬出入する搬送手
    段と、上記被処理体に適宜処理を施す処理部とを具備す
    る処理装置において、 装置外部から搬入・搬出部の載置位置に上記容器をセッ
    トする容器搬送手段と、 上記載置位置に設けられ、上記容器の有無を検出する容
    器有無検出手段と、 上記容器有無検出手段の動作状態を検出する動作検出手
    段と、 上記搬送手段に設けられ、上記載置位置にセットされた
    上記容器内の上記被処理体をマッピングする検出手段
    と、 上記容器が無いと検出された場合、又は上記容器のセッ
    トが正常でないと検出された場合、又は上記容器有無検
    出手段の誤動作が検出された場合に、その状態を表示す
    る表示手段と、 上記容器有無検出手段からの信号と上記検出手段からの
    信号と上記動作検出手段からの信号とを予め記憶された
    情報と比較演算し、その出力信号に基づいて上記表示手
    段及び容器搬送手段に信号を伝達する制御手段と、を具
    備することを特徴とする処理装置。
  3. 【請求項3】 複数の被処理体を収容する容器と、この
    容器から選出された所定の被処理体を搬出入する搬送手
    段と、上記被処理体に適宜処理を施す処理部とを具備す
    る処理装置において、 セットされた上記容器を固定保持する容器保持手段と、 上記容器保持手段の動作状態を検出する容器保持検出手
    段と、 上記搬送手段に設けられ、セットされた上記容器内の上
    記被処理体の状態と被処理体の種類をマッピングする検
    出手段と、 上記容器の保持が所定通り行われていないと検出された
    場合に、その状態を表示する表示手段と、 上記容器保持検出手段からの信号と上記検出手段からの
    信号とを予め記憶された情報と比較演算し、その出力信
    号に基づいて上記表示手段及び搬送手段に信号を伝達す
    る制御手段と、を有することを特徴とする処理装置。
  4. 【請求項4】 複数の被処理体を収容する容器と、この
    容器から選出された所定の被処理体を搬出入する搬送手
    段と、上記被処理体に適宜処理を施す処理部とを具備す
    る処理装置において、 装置外部から搬入・搬出部の載置位置に上記容器をセッ
    トする容器搬送手段と、 セットされた上記容器を固定保持する容器保持手段と、 上記載置位置に設けられ、上記容器保持手段の動作状態
    を検出する容器保持検出手段と、 上記搬送手段に設けられ、上記載置位置にセットされた
    上記容器内の上記被処理体の状態と被処理体の種類をマ
    ッピングする検出手段と、 上記容器の保持が所定通り行われていないと検出された
    場合に、その状態を表示する表示手段と、 上記容器保持検出手段からの信号と上記検出手段からの
    信号とを予め記憶された情報と比較演算し、その出力信
    号に基づいて上記容器保持手段、表示手段及び搬送手段
    に信号を伝達する制御手段と、を有することを特徴とす
    る処理装置。
  5. 【請求項5】 複数の被処理体を収容する容器から選出
    された所定の被処理体を搬出して適宜処理を施す処理方
    法において、 所定位置に設置された上記容器の固定保持の有無を検出
    する工程と、 上記容器の固定保持が所定通り行われていないと検出さ
    れた場合に、その状態を表示する工程と、 上記表示と制御手段に予め記憶された情報とに基づいて
    上記容器を所定位置に設置し固定保持し直す工程と、 所定位置に設置・固定保持し直された上記容器内の上記
    被処理体の状態と被処理体の種類をマッピングする工程
    と、を有し、 上記容器内の上記被処理体をマッピングする際に、制御
    手段に予め記憶された情報と異なる情報を検知した、又
    は異なる種類の上記被処理体を検知した、又は上記被処
    理体の搬送手段の動作の異常を検知した、又は上記被処
    理体の搬送手段が停止した場合に、その状態を表示する
    と共に上記被処理体の搬送手段を初期位置に戻すことを
    特徴とする処理方法。
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