JP2003077882A

JP2003077882A - 洗浄乾燥装置

Info

Publication number: JP2003077882A
Application number: JP2001263754A
Authority: JP
Inventors: Naoya Hirano; 直也平野
Original assignee: SPC Electronics Corp
Current assignee: SPC Electronics Corp
Priority date: 2001-08-31
Filing date: 2001-08-31
Publication date: 2003-03-14

Abstract

(57)【要約】【課題】搬送中にウェハとの接触を最小限に抑えて汚
染率を低減するとともに装置全体を小型化する洗浄乾燥
装置を提供する。【解決手段】ウェハ１を保持する固定受台２６を備え
た水槽２０と、この水槽２０内を昇降する昇降手段２２
と、ウェハ１を複数収納して水槽２０内に搬送されて昇
降手段２２により水槽２０内を昇降してウェハ１を固定
受台２６に保持させるカセット１０と、このカセット１
０を把持して水槽２０内に搬送する搬送手段３０とを備
え、ウェハ１を固定受台２６に保持して水槽２０内で洗
浄するとともに、カセット１０に固定受台２６よりも上
方に位置するウェハ１の保持部を備え、この保持部が洗
浄液の排出時に固定受台２６より先に水面上に露出して
乾燥した後、固定受台２６からウェハ１を引き上げるよ
うに設ける。また、カセットは、搬送手段が外枠内で開
閉して把持できる把持部を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、洗浄乾燥装置に係
り、より詳細には水槽内に洗浄液を貯留して基板を洗浄
した後、この水槽から洗浄液を排出して露出する基板に
水溶性有機溶剤の蒸気を含む不活性ガスを吹き付けて乾
燥させる洗浄乾燥装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体装置は、集積度が著しく増
大して半導体ウェハ加工の微細化が進んでおり、特に、
洗浄を終えた半導体ウェハ（以下、ウェハと称す）の表
面には極めて高いレベルの清浄度が求められている。こ
のためウェハの製造工程では、ウエット洗浄した後その
表面を十分に乾燥するため、洗浄液中に浸漬したウェハ
を引き上げながらＩＰＡ（イソプロピル・アルコール）
蒸気を含む不活性ガスを吹き付け、表面張力の勾配によ
りウェハが水に濡れないようにし、乾いたウェハ面を得
る乾燥方法が用いられている。図４は、このような不活
性ガスによる乾燥方法を用いた従来の洗浄乾燥装置の内
部構造を示す構成図である。また、図５は、図４に示し
たＢ−Ｂ線の断面で見た洗浄までの動作を示す図であ
り、図５（ａ）はウェハ１を可動受台４３に設置した状
態を、図５（ｂ）はウェハ１を固定受台４６に設置した
状態を、図５（ｃ）はウェハ１を洗浄している状態を各
々示している。また、図６は、図４に示した可動受台４
３によりウェハ１を洗浄液２内から上昇させた状態を示
す図である。また、図７は、図６に示したＣ部の詳細を
示す拡大図である。また、図８は、図４に示したＢ−Ｂ
線の断面で見た洗浄後の動作を示す図であり、図８
（ａ）は洗浄液２を所定の水位まで排出した状態を、図
８（ｂ）は可動受台４３がウェハ１を把持した状態を、
図８（ｃ）は搬送手段５０がウェハ１を把持して搬送す
る状態を各々示している。

【０００３】図４に示すように、従来の洗浄乾燥装置
は、石英からなる水槽４０と、この水槽４０に複数のウ
ェハ１を搬送する搬送手段５０と、水槽４０内を上下に
昇降する昇降手段４２と、この昇降手段４２に支持され
てウェハ１を載置して水槽４０内を昇降する可動受台４
３とを備えている。

【０００４】ここで、水槽４０は、外面に貫設した排出
口４８と供給口４９とを各々設け、洗浄液（例えば、純
水）の供給及び排出を可能にしている。また、水槽４０
には、内側底面に平行して延在する一対の固定受台４６
を設けている。また、昇降手段４２は、水槽４０の外側
から内部に延在して水槽４０内を昇降する支持部材４２
ａを設け、この支持部材４２ａに水槽４０の外側で係合
して昇降させるモータまたはエアシリンダなどの駆動源
（図示せず）を備えている。

【０００５】また、可動受台４３は、ウェハ１の配列方
向に平行して延在する一対の保持部材４３ａと、この保
持部材４３ａの両端を連結して支持部材４２ａに支持さ
れる連結板４３ｂとにより形成されている。そして、こ
の可動受台４３、昇降手段４２、及び水槽４０は、図示
されていなが、所定のシンク内に収納されて外部と閉鎖
された空間に配置されている。このシンク内には、上部
に開閉蓋（図示せず）を設けており、この開閉蓋を介し
て外部から搬送手段５０によりウェハ１を搬送する。

【０００６】このような構成からなる従来の洗浄乾燥装
置によりウェハ１の洗浄及び乾燥を行う場合、まず、図
４に示したように、所定の工程を終えた複数配列するウ
ェハ１を搬送手段５０により把持してシンクの開閉蓋
（図示せず）を介して水槽４０内に搬送する。これによ
りウェハ１は、図５（ａ）に示すように、水槽４０内で
可動受台４３上に移し替えられる。その後、水槽４０で
は、搬送手段５０を外部に移動させるとともに、可動受
台４３を降下させて図５（ｂ）に示すように、ウェハ１
を更に固定受台４６上に移し替える。また、水槽４０内
には、図５（ｂ）に示した供給口４９を介して洗浄液２
を供給し、図５（ｃ）に示すようにウェハ１の洗浄を実
行する。そして、ウェハ１の洗浄が完了すると、水槽４
０内の洗浄液２を排出口４８から排出するとともに、昇
降手段４２（図４参照）により可動受台４６を上昇さ
せ、洗浄液２中からウェハ１を引き上げて乾燥させる。
この際、水槽４０内には、ＩＰＡ蒸気を含む不活性ガス
を吹き付けるノズル（図示せず）を設けており、洗浄液
２中に浸漬したウェハ１を引き上げながら不活性ガスを
吹き付けて乾燥させる。

【０００７】ところで、ウェハ１を洗浄液２から引き上
げる際、洗浄液２内で可動受台４３がウェハ１を保持し
て図６に示すように洗浄液２の水面上に上昇する場合、
この水面と可動受台４３の内側及びウェハ１の下端との
間には、図７に示すように略三角形の水膜Ｄが形成され
る。そして、この水膜Ｄは、可動受台４３の上昇ととも
に一定の大きさになり、所定の大きさを越えると破れて
乾燥したウェハ１の下端部に微小水滴として付着して汚
染の原因になってしまう。また、可動受台４３の保持部
材４３ａは、図７に示したように、ウェハ１との間に水
滴Ｅが残留し、洗浄及び乾燥処理後にウェハ１を取り出
す際にウェハ１の端部に微小水滴として付着して汚染原
因となる。

【０００８】そこで、従来の洗浄乾燥装置では、まず、
水槽４０内に不活性ガスを吹き付けた状態で排出口４８
から洗浄液２を排出し、図８（ａ）に示すように、水面
上に可動受台４３の保持部材４３ａ先端とウェハ１とが
露出した状態にする。これと同時に、排出口４８では、
洗浄液２の排出量を調節して固定受台４６の露出が遅れ
るようにし、保持部材４３ａ先端を乾燥させる。そし
て、保持部材４３ａの先端を乾燥した後、図８（ｂ）に
示すように、可動受台４３を上昇させてウェハ１を固定
受台４６から離すように引き上げる。このようにウェハ
１は、乾燥させた保持部材４３ａの先端に保持して引き
上げることにより、図７に示した水膜Ｄ及び水滴Ｅによ
る微小水滴の付着汚染を確実に防止することができる。
そして、ウェハ１は、図８（ｂ）に示したように洗浄及
び乾燥を終えて水槽４０の上方に上昇されると、図８
（ｃ）に示すように、搬送手段５０に把持されて次の工
程に搬送される。このような従来技術としては、例え
ば、特許第２９６２７０５号などに開示されている。

【０００９】このように従来の洗浄乾燥装置は、ウェハ
１の洗浄後に可動受台４３の先端を洗浄液２内から露出
させて乾燥させた後にウェハ１を保持して引き上げるこ
とで、ウェハ１の引き上げ時に発生する水膜Ｄ及び水滴
Ｅ（図７参照）による微小水滴の付着汚染を確実に防止
していた。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
洗浄乾燥装置では、図４に示したように、ウェハ１を水
槽４０内の可動受台４３に搬送する場合、外部に待機し
た搬送手段５０により直接把持して搬送しており、例え
ば、図８（ｃ）に示した洗浄後のウェハ１も同じ搬送手
段５０により直接把持して次の工程に搬送するため、ウ
ェハ１と搬送手段５０との接触回数が多く、搬送手段５
０が汚染することでウェハ１の汚染率が高くなるという
不具合があった。

【００１１】また、従来の洗浄乾燥装置では、前述した
ように搬送手段５０が水槽４０内の可動受台４３にウェ
ハ１を搬送する構造であり、この可動受台４３にウェハ
１を移し替える際、図５（ａ）に示したように、水槽４
０内に搬送手段５０が開閉するスペ−スを確保する必要
があるため、装置全体が大型化してしまい、小型化する
ことが困難になるという不具合があった。本発明はこの
ような課題を解決し、搬送中にウェハとの接触を最小限
に抑えて汚染率を低減するとともに装置全体を小型化す
る洗浄乾燥装置を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、水槽内に洗浄液を貯留して基板を洗浄し
た後、この水槽から洗浄液を排出して露出する基板に水
溶性有機溶剤の蒸気を含む不活性ガスを吹き付けて乾燥
させる洗浄乾燥装置にであって、基板を収納して保持す
る固定受台を備えた水槽と、この水槽内を上下に昇降す
る昇降手段と、基板を複数収納して水槽内に搬送されて
昇降手段により水槽内を昇降して基板を固定受台に保持
させるカセットと、このカセットを把持して水槽内に搬
送する搬送手段とを備え、昇降手段によりカセットを降
下させて固定受台に基板を保持させた状態で水槽内に洗
浄液を供給して洗浄するとともに、基板を固定受台に保
持させて降下したカセットに基板と接触することなく固
定受台よりも上方に位置する基板の保持部を備え、この
カセットの保持部が洗浄液の排出時に固定受台より先に
水面上に露出して乾燥した後、昇降手段の上昇により基
板を保持して水面下の固定受台から引き上げるように設
ける。

【００１３】ここで、カセットは、基板を複数収納した
枠内で搬送手段が開閉して把持できる把持部を設けるこ
とが好ましい。また、把持部は、カセットの両側面に形
成した切り欠き部内に設けられ、この切り欠き部内で搬
送手段が開閉して把持するように設けることが好まし
い。また、昇降手段は、水槽の外側から内部に延在して
カセットを設置して水槽内を昇降する支持部材と、この
支持部材に水槽の外側で係合して昇降させる駆動源とか
らなることが好ましい。また、駆動源は、支持部材に係
合して昇降させるモータまたはエアシリンダのいずれか
であることが好ましい。また、水槽には、洗浄液の排出
時にカセットの保持部が水面から露出する水位を感知す
る水位センサを設け、この水位センサの感知信号に応じ
て昇降手段の昇降を制御するように設けることが好まし
い。また、水槽の他の実施例として、洗浄液の排出時に
カセットの保持部が水面から露出する時間をカウントす
るタイマを設け、このタイマの時間信号に応じて昇降手
段の昇降を制御するように設けることが好ましい。ま
た、水槽及び昇降手段は、開閉蓋を有した密閉されたシ
ンク内に収納されて基板の洗浄及び乾燥を行うことが好
ましい。また、水槽は、基板を洗浄及び乾燥する前にフ
ッ酸（ＨＦ）処理を実行可能に設けることが好ましい。
また、基板は半導体ウェハであり、洗浄液は純水である
ことが好ましい。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
による洗浄乾燥装置の実施の形態を詳細に説明する。図
１は、本発明による洗浄乾燥装置の実施の形態の内部構
造を示す構成図である。また、図２は、図１に示したＡ
−Ａ線の断面で見た洗浄までの動作を示す図であり、図
２（ａ）はカセット１０を昇降手段３０に設置した状態
を、図２（ｂ）はカセット１０を降下させた状態を、図
２（ｃ）はウェハ１を洗浄している状態を各々示してい
る。また、図３は、図１に示したＡ−Ａ線の断面で見た
洗浄後の動作を示す図であり、図３（ａ）は洗浄液２を
所定の水位まで排出した状態を、図３（ｂ）はカセット
１０がウェハ１を把持した状態を、図３（ｃ）は搬送手
段３０がカセット１０を把持して搬送する状態を各々示
している。

【００１５】図１に示すように、本発明による洗浄乾燥
装置の実施の形態は、図４に示した従来技術と同様に、
石英からなる水槽２０と、この水槽２０に複数のウェハ
１を搬送する搬送手段３０と、水槽２０内を上下に昇降
する昇降手段２２とを備えている。また、本実施の形態
は、図４に示した従来技術とは異なり、昇降手段２２に
可動受台を設けるのではなく、昇降手段２２に着脱可能
なカセット１０を設け、このカセット１０に複数のウェ
ハ１を収納した状態で搬送手段３０により水槽２０内に
搬送する構造を備えている。従って、搬送手段３０は、
複数のウェハ１を直接把持するのではなくカセット１０
を介して保持するように形成している。

【００１６】ここで、水槽２０は、外面に貫設した排出
口２８と供給口２９とを各々設け、洗浄液（例えば、純
水）の供給及び排出を可能にしている。また、水槽２０
には、内側底面に平行して延在して搬送されたウェハ１
を載置する一対の固定受台２６を設けている。この水槽
２０には、従来技術とは異なり、外側から内部に延在し
て昇降する複数（図１では４つ）の支持部材２２ａを備
えた昇降手段２２を設けてカセット１０を支持するよう
に形成している。この昇降手段２２は、従来技術と同様
に、水槽２０の外側で支持部材２２ａに係合して昇降さ
せるモータまたはエアシリンダなどの駆動源（図示せ
ず）を備えている。また、水槽２０には、従来技術とは
異なり、供給口２９から供給する洗浄液の水位を表示す
る水位計２４を設けている。この水位計２４には、水槽
２０内の所定の水位を感知する水位センサ２４ａが設け
てあり、この水位センサ２４ａの感知信号に応じて昇降
手段２２の昇降を制御するように設けている。

【００１７】そして、昇降手段２２及び水槽２０は、図
示されていなが、所定のシンク内に収納されて外部と閉
鎖された空間に配置されている。このシンクは、上部に
開閉蓋（図示せず）を設けており、この開閉蓋を介して
外部から搬送手段３０によりカセット１０を搬送する構
造を備えている。また、シンク内には、ＩＰＡ蒸気を含
む不活性ガスを吹き付けるノズル（図示せず）を設けて
あり、洗浄液中に浸漬したウェハ１を引き上げる際に不
活性ガスを吹き付けて乾燥させる役割をする。また、カ
セット１０は、周壁を備えて上部及び底部が開口し、こ
の周壁内の両側面に複数配列したウェハ１の下側両端を
保持する保持部１４（図２（ｂ）参照）を備えている。
このカセット１０は、ウェハ１を収納した前後両端に切
り欠き部１１を設け、この切り欠き部１１内に搬送手段
３０が開閉して把持する把持部１２を一体に形成してい
る。

【００１８】このような構成からなる本発明による洗浄
乾燥装置の実施の形態によりウェハ１の洗浄及び乾燥を
行う場合、まず、図１に示したように、所定の工程を終
えたウェハ１を複数配列させて収納したカセット１０を
搬送手段３０により把持してシンクの開閉蓋（図示せ
ず）を介して水槽２０内に搬送する。そして、カセット
１０は、図２（ａ）に示すように、水槽２０内に搬送し
て昇降手段２２に載置して支持させる。ここで、搬送手
段３０は、図２（ａ）に示したように、カセット１０の
把持部１２を把持または離す場合、カセット１０の切り
欠き部１１内で少し開閉することで行えるため、図５
（ａ）に示した従来技術のように搬送手段がウェハの外
周を把持する開閉スペ−スを水槽内に確保する必要がな
く、水槽の幅をカセットの側面近傍まで狭く形成でき、
装置全体を小型化することが可能になる。また、水槽２
０では、搬送手段３０を外部に移動させるとともに、図
２（ｂ）に示すように、昇降手段２２を降下させてカセ
ット１０の保持部１４に支持したウェハ１を固定受台２
６に移し替える。この際、カセット１０は、図２（ｂ）
に示したように、保持部１４がウェハ１に当接しないよ
うに所定の間隔で離れた位置まで昇降手段２２により降
下させる。また、カセット１０の保持部１４は、昇降手
段２２により降下させた場合、固定受台２６よりも上方
に位置するように配置する。そして、水槽２０内では、
図２（ｃ）に示すように、水位計２４を確認しながら供
給口２９を介して洗浄液２が満水になるまで供給するこ
とでウェハ１の洗浄を実行する。

【００１９】一方、ウェハ１の洗浄が完了すると、ま
ず、水槽２０内に不活性ガスを吹き付けた状態で排出口
２８から洗浄液２を排出し、図３（ａ）に示すように、
水面上にカセット１０の保持部１４とウェハ１とを露出
させる。このように水槽２０内では、ウェハ１を洗浄し
た後、貯留した洗浄液２を排出することで水位が下が
り、ウェハ１とカセット１０の保持部１４とを水面上に
露出させ、このウェハ１と保持部１４とを不活性ガスの
蒸気中に曝すことで乾燥させる。また、水槽２０内で
は、図３（ａ）に示したように、洗浄液２の水位が下が
りウェハ１と保持部１４とが露出する所定の水位に達し
た場合、この水位を水位計２４の水位センサ２４ａが感
知する。そして、水槽２０内では、水位センサ２４ａが
感知した感知信号に応じて昇降手段２２が制御されて、
図３（ｂ）に示すように上昇を開始する。これによりウ
ェハ１は、カセット１０の保持部１４に支持されて上昇
し、固定受台２６から離されて引き上げられる。従っ
て、ウェハ１は、乾燥させたカセット１０の保持部１４
に保持されて引き上げられるため、図７に示した従来技
術のように、水膜Ｄ及び水滴Ｅ（図７参照）による微小
水滴の付着汚染を確実に防止できる。そして、カセット
１０は、図３（ｂ）に示した水槽２０の上方に上昇する
ことで、図３（ｃ）に示すように、搬送手段３０に把持
されて次の工程に搬送される。このようにウェハ１は、
カセット１０に収納した状態で、搬送手段３０がカセッ
ト１０の把持部１２を把持して搬送するため、搬送手段
３０による汚染を確実に防止するこができる。

【００２０】以上、本発明による洗浄乾燥装置の実施の
形態を詳細に説明したが、本発明は前述した実施の形態
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で変更可能である。例えば、水槽内でウェハの洗浄及び
乾燥を行う実施の形態を説明したが、これに限定される
ものではなく、水槽内でウェハを洗浄及び乾燥する前に
フッ酸（ＨＦ）処理を実行することも可能である。ま
た、洗浄液の排出時にカセットの保持部が水面から露出
する水位を水位センサにより感知する実施の形態を説明
したが、これに限定されるものではなく、例えば、保持
部が水面から露出するまでの時間をカウントするタイマ
を設け、このタイマの時間信号に応じて昇降手段の昇降
を制御するように設けもよい。

【００２１】

【発明の効果】このように本発明による洗浄乾燥装置に
よれば、搬送手段が基板（半導体ウェハ）を複数収納し
たカセットを把持して搬送するため、搬送手段と基板と
の接触が少なくなり、搬送手段による汚染を削減して品
質の良い基板を製造することが可能になる。また、本発
明による洗浄乾燥装置によれば、搬送手段がカセットの
把持部を把持または離す場合、カセットの外枠内で少し
開閉することで実行できるため、水槽内にウェハを把持
する搬送手段の開閉スペ−スを確保する必要がなく、水
槽の幅をカセットの側面近傍まで狭く形成でき、装置全
体を小型化することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による洗浄乾燥装置の実施の形態の内部
構造を示す構成図。

【図２】図１に示したＡ−Ａ線の断面で見た洗浄までの
動作を示す図。

【図３】図１に示したＡ−Ａ線の断面で見た洗浄後の動
作を示す図。

【図４】従来の洗浄乾燥装置の内部構造を示す構成図。

【図５】図４に示したＢ−Ｂ線の断面で見た洗浄までの
動作を示す図。

【図６】図４に示した可動受台によりウェハを洗浄液内
から上昇させた状態を示す図。

【図７】図６に示したＣ部の詳細を示す拡大図。

【図８】図４に示したＢ−Ｂ線の断面で見た洗浄後の動
作を示す図。

【符号の説明】

１ウェハ２洗浄液１０カセット１２把持部１４保持部２０水槽２２昇降手段２２ａ支持部材２４水位計２４ａ水位センサ２６固定受台２８排出口２９供給口

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】水槽内に洗浄液を貯留して基板を洗浄し
た後、前記水槽から洗浄液を排出して露出する前記基板
に水溶性有機溶剤の蒸気を含む不活性ガスを吹き付けて
乾燥させる洗浄乾燥装置において、前記基板を収納して保持する固定受台を備えた水槽と、前記水槽内を上下に昇降する昇降手段と、前記基板を複数収納して前記水槽内に搬送されて前記昇
降手段により前記水槽内を昇降して前記基板を前記固定
受台に保持させるカセットと、前記カセットを把持して前記水槽内に搬送する搬送手段
とを備え、前記昇降手段により前記カセットを降下させて前記固定
受台に前記基板を保持させた状態で前記水槽内に洗浄液
を供給して洗浄するとともに、前記基板を前記固定受台
に保持させて降下した前記カセットに前記基板と接触す
ることなく前記固定受台よりも上方に位置する前記基板
の保持部を備え、このカセットの保持部が前記洗浄液の
排出時に前記固定受台より先に水面上に露出して乾燥し
た後、前記昇降手段の上昇により前記基板を保持して水
面下の前記固定受台から引き上げるように設けたことを
特徴とする洗浄乾燥装置。
【請求項２】請求項１に記載の洗浄乾燥装置におい
て、前記カセットは、前記基板を複数収納した枠内で前記搬
送手段が開閉して把持できる把持部を設けたことを特徴
とする洗浄乾燥装置。
【請求項３】請求項２に記載の洗浄乾燥装置におい
て、前記把持部は、前記カセットの両側面に形成した切り欠
き部内に設けられ、この切り欠き部内で前記搬送手段が
開閉して把持するように設けたことを特徴とする洗浄乾
燥装置。
【請求項４】請求項１に記載の洗浄乾燥装置におい
て、前記昇降手段は、前記水槽の外側から内部に延在して前
記カセットを設置して前記水槽内を昇降する支持部材
と、この支持部材に前記水槽の外側で係合して昇降させ
る駆動源とからなることを特徴とする洗浄乾燥装置。
【請求項５】請求項１に記載の洗浄乾燥装置におい
て、前記駆動源は、前記支持部材に係合して昇降させるモー
タまたはエアシリンダのいずれかであることを特徴とす
る洗浄乾燥装置。
【請求項６】請求項１に記載の洗浄乾燥装置におい
て、前記水槽には、前記洗浄液の排出時に前記カセットの保
持部が水面から露出する水位を感知する水位センサを設
け、この水位センサの感知信号に応じて前記昇降手段の
昇降を制御するように設けたことを特徴とする洗浄乾燥
装置。
【請求項７】請求項１に記載の洗浄乾燥装置におい
て、前記水槽には、前記洗浄液の排出時に前記カセットの保
持部が水面から露出する時間をカウントするタイマを設
け、このタイマの時間信号に応じて前記昇降手段の昇降
を制御するように設けたことを特徴とする洗浄乾燥装
置。
【請求項８】請求項１に記載の洗浄乾燥装置におい
て、前記水槽及び昇降手段は、開閉蓋を有した密閉されたシ
ンク内に収納されて前記基板の洗浄及び乾燥を行うこと
を特徴とする洗浄乾燥装置。
【請求項９】請求項１に記載の洗浄乾燥装置におい
て、前記水槽は、前記基板を洗浄及び乾燥する前にフッ酸
（ＨＦ）処理を実行可能に設けたことを特徴とする洗浄
乾燥装置。
【請求項１０】請求項１に記載の洗浄乾燥装置におい
て、前記基板は半導体ウェハであり、前記洗浄液は純水であ
ることを特徴とする洗浄乾燥装置。