JP2003073855A - 脆性材料微粒子成膜体の低温成形法 - Google Patents
脆性材料微粒子成膜体の低温成形法Info
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Abstract
温で高密度、高緻密性や高密着性をもつ脆性材料微粒子
成膜体が形成できる脆性材料微粒子成膜体成形法を提供
する 【解決手段】減圧チャンバ内で脆性材料微粒子を搬送ガ
スと混合してエアロゾル化してノズル4を通して加速し
て基板3上に吹き付けて被膜形成を行うエアロゾル式ガ
スデポジション法において、脆性材料微粒子は平均粒子
径が50nm以上で、形状が非球形の不定形形状である
Description
脆性材料の微粒子を基板上に供給して成膜する技術に関
するものである。
子を基板上に供給して成膜する技術については最近各分
野で必要性が高まっている。例えば圧電材料は、それ自
体がセンサにもアクチュエータにもなりデバイス構造が
簡略化できるという特徴があるため、微小なセンサやア
クチュエータを電気回路と共に集積した微小電気機械シ
ステム(Micro Electro Mechani
cal Syste;MEMS)の分野で注目され、デ
バイス化するための薄膜技術、微細加工法が世界各所で
盛んに研究されている。一般にこのようなアクチュエー
タの場合は、或る程度の力の発生が要求され、1μm以
上の膜厚が必要になると考えられている。しかしながら
従来微粒子の衝突現象を利用した成膜法でセラミックス
材料の成膜を試みた報告例はあるが高温の基板加熱と熱
処理工程を必要としており、室温で高密度の成膜体が形
成できる技術は開発されていなかった。次に、機械分野
の耐磨耗コーティングとしては、従来、溶射技術やイオ
ンプレーティング法などが検討されてきた。しかしなが
ら膜の緻密性や密着性、成膜温度などの点でまだ数多く
の課題を持っている。
理工程を必要とせず、室温で高密度、高緻密性や高密着
性をもつ脆性材料微粒子成膜体が形成できる技術の開発
が望まれている。
たものであって、高温の基板加熱と熱処理工程を必要と
せず、室温で高密度、高緻密性や高密着性をもつ脆性材
料微粒子成膜体が形成できる脆性材料微粒子成膜体成形
法を提供することを目的とするものである。
発明の脆性材料微粒子成形体の低温成形法は、減圧チャ
ンバ内で脆性材料微粒子を搬送ガスと混合してエアロゾ
ル化してノズルを通して加速して基板上に吹き付けて膜
形成を行うエアロゾル式ガスデポジション法において、
前記脆性材料微粒子は平均粒径が50nm以上で、形状
が非球形の不定形形状であることを特徴としている。
ついて説明する。図1において、1は微細成膜装置であ
る。微細成膜装置1は成膜チャンバー2内に基板3と脆
性材料微粒子供給装置の一例としてノズル4とを配設し
ている。基板3は形成された膜を支持するためのもので
ある。
給し微粒子成膜体を形成するものである。基板3は基板
駆動装置6に取り付けられ、基板駆動装置6に駆動され
てチャンバー2内で変位可能である。ノズル4もチャン
バー内で変位可能に構成してもよい。以上の構成の微細
成膜装置1自体は公知のものである。
材料微粒子としてはジルコニア微粒子、窒化チタン微粒
子、C−BN微粒子、アルミナ微粒子等の脆性材料微粒
子のうち少なくとも一種類を含むものである。微粒子の
平均粒径は50nm以上で、特に0.1〜0.7μmの
平均粒径のものは好適である。
も一カ所以上、角を持つ形状をした微粒子を含むことを
特徴としており、その尖り角度(θ)は、140度以下
である。
あると、微粒子衝突時の基板あるいは膜表面への衝撃力
は集中、増大し、既に基板上に到達した材料微粒子が未
粉砕状態あるいは不完全な粉砕状態で付着している場合
でも、後続する鋭利な角をもつ粒子の衝突により再破砕
され、緻密で強固な結合力をもつ成膜体・成形体を得る
ことができる。この140度という値は、実験的に有効
な尖り角度として求められたものであり、その角度は電
子顕微鏡観察により2次元的な像として求めたものであ
る。(尖り角度(θ)は、次の文献中、図−7に示され
た角度θである(「粉粒体の耐摩耗設計」橋本建次著、
粉体と工業社発行、第37頁参照))。また、一個の微
粒子に存在する鋭利な角の数は、多ければ多いほど、そ
の角が基板、あるいは堆積物表面を叩く確率が高くなり
効果的である。
状が実質、球体上の滑らかな表面になると、衝突時の弾
性変形により衝撃力は緩和され、粒子が弾性反撥するな
ど、衝突による粒子の破砕は起こりにくくなり、成膜速
度、成形体密度が著しく低下することが実験的に確かめ
られた。
て、「American Foundrymen Society:Foundry sand han
dbook, 7ed(1963), p5〜26」に挙げられている、「Sub-
Angular」,「Angular」,「Compound」に該当する微粉
体を指す。この最後の「Compound」は、この場合、上記
尖り角度(140度以下)の角を持つ粒子である「Sub-
Angular」,「Angular」の粒子を材料微粒子全体の中に
含む材料微粒子を指し、その比率は、材料微粒子の利用
効率、成膜速度(レート)、成膜体/成形体密度に大き
く影響する。実験によると、実用的な効率を考慮する
と、この様な尖り角度(140度以下)の角をもつ「Su
b-Angular」,「Angular」の粒子を少なくとも堆積率3
0%以上含むことが好ましい。
れと直角な2つの短軸長さa,bの軸比率L/a,L/
bが少なくとも1<L/a,L/b<10の範囲にある
微粒子を含む。
とは、偏平な板状の粒子形状であるか、細長い針状の粒
子形状である場合で、この場合、衝突による粒子の破砕
のされ方は、軸が折れるような形になる確率が高く、結
果として、破砕されて形成される新生面(破砕面)の粒
子全表面積に対する比率は小さく、本成形法の新生面形
成による粒子結合を効率よく達成することができない。
の形成に有効な軸比率L/a,L/bを実験的に検討し
たところ1<L/a<10,1<L/b<10の範囲に
ある微粒子を用いることが効果的であることが明らかと
なった。また、材料微粒子は、多結晶体から構成されて
いる微粒子である。
のエネルギーは、粒子内部を通過する際に、均一に広が
り、粒子内部で局所的に集中する確率は低い。
れていると、衝突により粒子内部に発生する衝撃波は、
粒子内の方位の異なる結晶界面などに局所的な集中が起
こり、また、この様な結晶方位の異なる界面での原子結
合は、一般に結晶内の原子結合より弱いため、微粒子は
粉砕されやすい。
真球形状で単結晶からなる微粒子を用いた場合は、粒子
粉砕のために非常に大きな衝撃エネルギー(粒子速度)
が必要となり、本発明で実現しようとする成膜/成型法
で、実用的に非常に効率が悪くなる。
された材料微粒子は、分級装置を通して粗い粒子をフィ
ルターした後、減圧された成膜チャンバー2に送られ、
エアロゾル7として細い開口のノズル4をとおして基板
に吹き付けられることで膜を形成する。このとき、減圧
チャンバー2内が0.1〜10Torr以下の圧力であ
ると、搬送された微粒子は数百m/secまで容易に加
速される。基板上に吹きつけるエアロゾルの速度は15
0〜400m/secであることが好ましい。使用する
微粒子原料の調整と微粒子の粒径分布、加速条件、成膜
雰囲気などにより、脆性材料微粒子の膜12が形成され
る。
ン酸鉛(PZT:Pb(Zr52,Ti48)O3)に
ついて10−30μm/min(5mm角のエリア)と
いう高い成膜レートを達成した。このとき成膜法は基板
加熱などの熱的アシストは一切行っておらず、粒子間結
合は衝突によるエネルギーの開放だけで達成した。膜密
度は理論密度の95%にも達し、Si、SUS304、
Pt/Ti/SiO2/Si等の基板上への付着力も2
0MPa以上と非常に強固なことが判った。X線解析、
SEM,TEM,EDX等の分析から、形成された膜は
組織変動もなく原料微粉の結晶構造を維持しており、成
膜時に数十ナノメータの微細な結晶構造を持つことが判
った。膜内部には歪みなど含むものの、衝突による基板
温度の上昇も一切観察されず、マクロ的には室温でセラ
ミック材料が固化できたといえる。簡単なマスクを用い
ればエチング工程なしでアスペクト比(高さ/幅)で1
以上、数十ミクロン幅のパターンニングが行なえ、さら
に、図2に示すようにバックエッチングされた厚さ10
μmの極薄Siメンブレン上に破損無しに同程度の厚さ
のPZT膜が形成できることも確認された。
ているにも関わらず、デリケートな構造体への成膜も可
能で、プロセス手法としてMEMS技術などへの適用性
を示すものである。しかしながら、この結晶粒径は圧電
材料として充分な特性を得るには小さすぎると考えられ
る。そこでゾルゲル法と同程度の熱処理(大気中、60
0℃−1h)を行なったところ、すぐれた強誘電特性を
示し、圧電定数もd31〜−100pm/Vと従来報告
されてきた薄膜材料なみの特性が得られ、また従来の厚
膜プロセスと高い絶縁耐圧(<1MV/cm)とヤング
率(>80GPa)を示し、高い出力のマイクロアクチ
ュエータへの応用の可能性が開けた。Siマイクロマシ
ニングでメンブレン加工されたマイクロポンプ用メンブ
レンアクチュエータでは、共振周波数22.4kHz,
約8Vの駆動電圧で25μmの振幅が得られ、マイクロ
ミキサー、マイクロポンプとして応用可能なことも確認
された。
ティングニについては、ステンレス、Ni基合金、セン
ダスト合金、真鍮、アルミ、銅などの各種金属基板やガ
ラス、石英、Si基板上へのアルミナ(α−Al2O3)
の薄膜の室温形成に成功した。PZTの場合と同様に、
形成された膜は数十ナノメータの微細な結晶構造から成
り、高い膜密度、高い密着強度、高い絶縁耐圧を有し、
膜硬度で1000〜1600Hvが得られた。又、数μ
mの膜厚ではRa=50nmと非常に滑らかな表面が得
られた。
の運動エネルギーが衝突時に局所解放され、非常に高温
になることで、粒子間の焼結が起こると推察されてき
た。これに対し、我々は測定困難であったノズル噴射後
の飛行中にあるサブμm前後の超微粒子の速度を、飛行
時間差法を基本原理とする測定方法を用い評価した。結
果、測定されたセラミックス微粒子の平均速度は150
〜400m/sec程度とAg,Ni,Al,Cu等の低融点金属
微粒子の成膜条件(500m/sec以上)と比べ低速
で、微粒子のサイズ効果による融点降下現象を考慮して
も、基板衝突時に微粒子近傍に生じた熱により微粒子同
士が融着したとは考えにくい結果となった。この粒子速
度から計算きれる衝突衝撃力は、これまで爆発やレール
ガン等を利用し研究されてきた衝撃固化現象の場合と比
べ一桁ほど低い値である。図3に示すように、化学的手
法で合成された平均粒径50nm前後、球形のα−Al
2O3超微粒子を用いて成膜したところ、400m/se
cと上記粒子速度以上に加速しても圧粉体になり成膜体
が形成できない。また、粒子速度が増加すると成膜レー
トがむしろ低下する傾向が見られるなど、実際の現象は
必ずしも粒子速度エネルギーの大きさだけで説明できな
い。さらに、ミクロ的に粒子結合の状態を観察するため
2種類の原料微粒子の混合膜を形成し、高分解能TEM
を用いて粒子結合界面の微細構造を評価したところ、2
種類の元素が熱平衡な原子拡散を起こしている可能性は
低く、むしろ冶金学に見られるメカニカルアローイング
のような原子オーダーのミキシングが観察される。成膜
雰囲気は数Torrと低真空で搬送ガスも空気でよく、
金属微粒子の堆積に必要とされていたような超高真空、
不活性な雰囲気が必要ないという結果になった。これ
は、従来の真空コーティングと比較して実用的観点から
非常に魅力的である。この様に、セラミックスなど脆性
微粒子材料を用いた場合の成膜メカニズムは、これまで
金属微粒子材料で提唱されてきた局所熱解放による融着
結合により生じるという解釈だけでは説明しきれない。
粒子間結合、粒子基板間結合の達成は、原料微粒子の機
械的、物理的特性などに大きく依存しており、衝突によ
るエネルギー解放のメカニズムについてはさらなる詳細
な検討をすると、むしろ、セラミックス微粒子材料は脆
性材料のため、基板衝突時に破砕(注:塑性変形的脆性
破壊)される。その結果、粒径が微細化され、さらに新
生面も形成されるため微粒子同子の接合現象と緻密化が
進み高密度な膜組織が形成されるのではないかと考えら
れる。また、この様な破砕が生じれば、衝突による熱的
なエネルギー解放もその粒径よりも狭い領域になると考
えられ、局所的な温度上昇も金属材料での塑性変形によ
る場合よりも大きい可能性もある。
処理工程を必要とせず、室温で高密度、高緻密性や高密
着性をもつ脆性材料微粒子成膜体が形成できる脆性材料
微粒子成膜体成形法を得ることができる。
す顕微鏡写真
の状態の違いを示す断面TEM像
Claims (8)
- 【請求項1】 減圧チャンバ内で脆性材料微粒子を搬送
ガスと混合してエアロゾル化してノズルを通して加速し
て基板上に吹き付けて膜形成を行うエアロゾル式ガスデ
ポジション法において、前記脆性材料微粒子は平均粒子
径が50nm以上で、形状が非球形の不定形形状である
ことを特徴とする脆性材料微粒子低温成形法。 - 【請求項2】 前記脆性材料微粒子は、少なくとも一カ
所以上、角を持つ形状をした微粒子を含むことを特徴と
しており、その尖り角度(θ)は、140度以下である
ことを特徴とする請求項1記載の脆性材料微粒子低温成
形法。 - 【請求項3】 前記脆性材料微粒子は、最も長い軸の長
さLと、それと直角な2つの短軸長さa,bの軸比率L
/a,L/bが少なくとも1<L/a,L/b<10の
範囲にある微粒子を含むことを特徴とする請求項1記載
の脆性材料微粒子低温成形法。 - 【請求項4】 前記脆性材料微粒子は、多結晶体から構
成されていることを特徴とする請求項1記載の脆性材料
微粒子低温成形法。 - 【請求項5】 前記脆性材料微粒子はチタン酸ジルコン
酸鉛微粒子、ジルコニア微粒子、窒化チタン微粒子、C
−BN微粒子、アルミナ微粒子のうちの少なくとも一種
類を含むものであることを特徴とする請求項1記載の脆
性材料微粒子低温成形法。 - 【請求項6】 前記基板上に吹き付けるエアロゾルの速
度は150−400m/secであることを特徴とする
請求項1記載の脆性材料微粒子低温成形法。 - 【請求項7】 前記脆性材料微粒子の平均粒径は0.1
〜1μmであることを特徴とする請求項1記載の脆性材
料微粒子低温成形法。 - 【請求項8】 前記減圧チャンバ内の圧力は0.1〜1
0torrであることを特徴とする請求項1記載の脆性
材料微粒子低温成形法。
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JP2001256580A JP5066682B2 (ja) | 2001-08-27 | 2001-08-27 | 脆性材料微粒子成膜体の低温成形法 |
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