JP2003071881A - 射出成形用金型 - Google Patents
射出成形用金型Info
- Publication number
- JP2003071881A JP2003071881A JP2001270050A JP2001270050A JP2003071881A JP 2003071881 A JP2003071881 A JP 2003071881A JP 2001270050 A JP2001270050 A JP 2001270050A JP 2001270050 A JP2001270050 A JP 2001270050A JP 2003071881 A JP2003071881 A JP 2003071881A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- mold
- hot runner
- pin
- injection molding
- Prior art date
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- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バリや凸部の発生を低減するとともに、脱型
不良のない成形品を得ることのできる射出成形用金型を
提供する。 【解決手段】 キャビティー１３に連通するホットラン
ナー１５と、このホットランナー１５内に摺動自在に設
けられ、ゲート１４を開閉するゲートピン１６とを備え
たホットランナー方式の射出成形用金型において、ゲー
ト１４の閉鎖時における上記ゲートピン１６の先端部１
６ａのゲート面からの突出し量ｔを、０．１〜０．５ｍ
ｍとなるようにした。
不良のない成形品を得ることのできる射出成形用金型を
提供する。 【解決手段】 キャビティー１３に連通するホットラン
ナー１５と、このホットランナー１５内に摺動自在に設
けられ、ゲート１４を開閉するゲートピン１６とを備え
たホットランナー方式の射出成形用金型において、ゲー
ト１４の閉鎖時における上記ゲートピン１６の先端部１
６ａのゲート面からの突出し量ｔを、０．１〜０．５ｍ
ｍとなるようにした。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形金型に関
するもので、特に、ホットランナー形式の射出成形用金
型の構成に関する。 【０００２】 【従来の技術】図３は、例えば、特開平１１−２５４４
９０号公報に記載されたホットランナー式のノズル構造
を使用したバルブゲートによる射出成形金型のゲート部
近傍の構成を示す模式図で、ホットランナーを構成する
ノズル５１の内部に設けられた樹脂流路５２にゲートピ
ン５３が挿入されており、このゲートピン５３を上下さ
せることにより、ノズル５１側に設けられたゲート部５
４を開閉して、上記樹脂流路５２に圧送された樹脂組成
物をキャビティーブロック５５に形成されたキャビティ
ー５５Ｃ内に充填し、これを冷却・固化して、例えば、
円筒状の成形物を射出成形する。なお、上記樹脂組成物
の充填後には、通常、上記ゲートピン５３が、上記ゲー
ト部５４のゲート面５４Ｆまで摺動してゲート部５４を
閉じ、これにより、樹脂流路５２が閉鎖される。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように、ゲートピン５３の先端部をキャビティー５５Ｃ
との境界面であるゲート面５４Ｆの位置で保持した場
合、すなわち、ゲートピン５３のゲート面からの突き出
し量をゼロとした場合には、成形品にバリを生じ易いだ
けでなく、製品側に凸部が残ってしまうといった問題点
があった。また、ゲートピン５３の突き出し量を大きく
して、ゲートピン５３をキャビティー５５Ｃ内に深く食
い込ませた場合には、製品冷却時における上記樹脂組成
物の収縮により製品がゲートピン５３に噛んでしまい、
脱型不良となる場合があった。 【０００４】本発明は、従来の問題点に鑑みてなされた
もので、バリや凸部の発生を低減するとともに、脱型不
良のない成形品を得ることのできる射出成形用金型を提
供することを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の射出成形用金型は、金型のキャビティーに連通するホ
ットランナーと、このホットランナー内に摺動自在に設
けられた、ゲートを開閉するゲートピンとを備えた射出
成形用金型であって、上記ゲートピンのゲート面からの
突き出し量を０．１〜０．５ｍｍとなるようにしたこと
を特徴とするものである。これにより、冷却・固化時に
おけるゲートピンの位置を適正化でき、バリや凸部の発
生と脱型不良とをともに防止することが可能となる。 【０００６】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面に基づき説明する。図１は本実施の形態に係わ
る射出成形金型１０の構成を示す図である。この射出成
形金型１０は、図示しない射出装置から圧送された樹脂
磁石組成物を、固定側金型１１と可動側金型１２との間
に形成された円筒状のキャビティー１３の、上記固定側
金型１１の側面側に設けられた円柱状のゲート１４か
ら、このゲート１４に直結するホットランナー１５を介
して導入し、上記樹脂磁石組成物を射出成形して円筒状
のボンド磁石を作製するものである。上記ホットランナ
ー１５内の中心部には、上記ゲート１４を開閉するため
のゲートピン１６が摺動自在に設けられており、このゲ
ートピン１６とホットランナー１５の内壁１５ｋとの間
の空間が上記樹脂磁石組成物の流路（樹脂流路）１７と
なる。上記構成の射出成形金型１０を用いてボンド磁石
を製造する際には、まず、磁性粉をナイロン等のバイン
ダと混練した樹脂磁石組成物のペレットを作製する。次
に、上記ペレットを図外の射出装置で加熱して可塑化さ
せ、所定の圧力で上記射出成形金型１０に圧送する。上
記材料は、固定側金型１１に設けられたホットランナー
１５から、ゲート１４を介して円筒状のキャビティー１
３内に流れ込む。このとき、ホットランナー１５内のゲ
ートピン１６は、上記ゲート１４の上部に保持されてお
り、上記樹脂磁石組成物は、上記ゲートピン１６と上記
ホットランナー１５の内壁１５ｋとの間の樹脂流路１７
を通って、ゲート１４からキャビティー１３内に注入さ
れる。上記樹脂磁石組成物の注入が終了した段階で、上
記ゲートピン１６を下方に移動させ、上記ゲートピン１
６の先端部１６ａを所定の位置まで挿入して、上記樹脂
流路１７とキャビティー１３との間を封鎖することによ
り、ゲート１４を閉鎖する。このとき、図２に示すよう
に、ゲート面１４Ｆからの上記先端部１６ａの突き出し
量（食い込み量）ｔを、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍとなる
ように設定する。ゲート１４の閉鎖後は、上記キャビテ
ィー１３内の成形物を冷却・固化した後、可動側金型１
２を移動させて、成形されたボンド磁石を取出す。本発
明においては、上記突き出し量ｔを、０．１ｍｍ〜０．
５ｍｍと適正な値に設定したので、突き出し量が少ない
場合のような成形品のバリや凸部の発生がなく、更に
は、突き出し量が大きくなった場合のような脱型不良も
同時に防止することができる。 【０００７】［実施例］ゲート径がＤ＝３ｍｍφの円筒
状のゲートを有するホットランナー方式の射出成形金型
を用い、ゲート閉鎖時におけるゲートピンの食い込み量
ｔを様々に変化させて得られた成形品のバリや凸部の発
生及び脱型不良の有無について調べた結果を以下の表１
に示す。 【表１】 表１から明らかなように、ゲートピンの食い込み量ｔを
０．１〜０．５ｍｍの範囲に入るようにした場合のみ、
バリや凸部の発生と脱型不良とをともに防止できること
が確認された。 【０００８】 【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ホットランナー方式の射出成形用金型において、ゲート
閉鎖時におけるゲートピンのゲート面からの突き出し量
を０．１〜０．５ｍｍとなるようにしたので、冷却・固
化時におけるゲートピンの位置を適正化でき、バリや凸
部の発生と脱型不良とをともに防止することができる。
したがって、成形品を精度よく射出成形することができ
る。
するもので、特に、ホットランナー形式の射出成形用金
型の構成に関する。 【０００２】 【従来の技術】図３は、例えば、特開平１１−２５４４
９０号公報に記載されたホットランナー式のノズル構造
を使用したバルブゲートによる射出成形金型のゲート部
近傍の構成を示す模式図で、ホットランナーを構成する
ノズル５１の内部に設けられた樹脂流路５２にゲートピ
ン５３が挿入されており、このゲートピン５３を上下さ
せることにより、ノズル５１側に設けられたゲート部５
４を開閉して、上記樹脂流路５２に圧送された樹脂組成
物をキャビティーブロック５５に形成されたキャビティ
ー５５Ｃ内に充填し、これを冷却・固化して、例えば、
円筒状の成形物を射出成形する。なお、上記樹脂組成物
の充填後には、通常、上記ゲートピン５３が、上記ゲー
ト部５４のゲート面５４Ｆまで摺動してゲート部５４を
閉じ、これにより、樹脂流路５２が閉鎖される。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように、ゲートピン５３の先端部をキャビティー５５Ｃ
との境界面であるゲート面５４Ｆの位置で保持した場
合、すなわち、ゲートピン５３のゲート面からの突き出
し量をゼロとした場合には、成形品にバリを生じ易いだ
けでなく、製品側に凸部が残ってしまうといった問題点
があった。また、ゲートピン５３の突き出し量を大きく
して、ゲートピン５３をキャビティー５５Ｃ内に深く食
い込ませた場合には、製品冷却時における上記樹脂組成
物の収縮により製品がゲートピン５３に噛んでしまい、
脱型不良となる場合があった。 【０００４】本発明は、従来の問題点に鑑みてなされた
もので、バリや凸部の発生を低減するとともに、脱型不
良のない成形品を得ることのできる射出成形用金型を提
供することを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の射出成形用金型は、金型のキャビティーに連通するホ
ットランナーと、このホットランナー内に摺動自在に設
けられた、ゲートを開閉するゲートピンとを備えた射出
成形用金型であって、上記ゲートピンのゲート面からの
突き出し量を０．１〜０．５ｍｍとなるようにしたこと
を特徴とするものである。これにより、冷却・固化時に
おけるゲートピンの位置を適正化でき、バリや凸部の発
生と脱型不良とをともに防止することが可能となる。 【０００６】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面に基づき説明する。図１は本実施の形態に係わ
る射出成形金型１０の構成を示す図である。この射出成
形金型１０は、図示しない射出装置から圧送された樹脂
磁石組成物を、固定側金型１１と可動側金型１２との間
に形成された円筒状のキャビティー１３の、上記固定側
金型１１の側面側に設けられた円柱状のゲート１４か
ら、このゲート１４に直結するホットランナー１５を介
して導入し、上記樹脂磁石組成物を射出成形して円筒状
のボンド磁石を作製するものである。上記ホットランナ
ー１５内の中心部には、上記ゲート１４を開閉するため
のゲートピン１６が摺動自在に設けられており、このゲ
ートピン１６とホットランナー１５の内壁１５ｋとの間
の空間が上記樹脂磁石組成物の流路（樹脂流路）１７と
なる。上記構成の射出成形金型１０を用いてボンド磁石
を製造する際には、まず、磁性粉をナイロン等のバイン
ダと混練した樹脂磁石組成物のペレットを作製する。次
に、上記ペレットを図外の射出装置で加熱して可塑化さ
せ、所定の圧力で上記射出成形金型１０に圧送する。上
記材料は、固定側金型１１に設けられたホットランナー
１５から、ゲート１４を介して円筒状のキャビティー１
３内に流れ込む。このとき、ホットランナー１５内のゲ
ートピン１６は、上記ゲート１４の上部に保持されてお
り、上記樹脂磁石組成物は、上記ゲートピン１６と上記
ホットランナー１５の内壁１５ｋとの間の樹脂流路１７
を通って、ゲート１４からキャビティー１３内に注入さ
れる。上記樹脂磁石組成物の注入が終了した段階で、上
記ゲートピン１６を下方に移動させ、上記ゲートピン１
６の先端部１６ａを所定の位置まで挿入して、上記樹脂
流路１７とキャビティー１３との間を封鎖することによ
り、ゲート１４を閉鎖する。このとき、図２に示すよう
に、ゲート面１４Ｆからの上記先端部１６ａの突き出し
量（食い込み量）ｔを、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍとなる
ように設定する。ゲート１４の閉鎖後は、上記キャビテ
ィー１３内の成形物を冷却・固化した後、可動側金型１
２を移動させて、成形されたボンド磁石を取出す。本発
明においては、上記突き出し量ｔを、０．１ｍｍ〜０．
５ｍｍと適正な値に設定したので、突き出し量が少ない
場合のような成形品のバリや凸部の発生がなく、更に
は、突き出し量が大きくなった場合のような脱型不良も
同時に防止することができる。 【０００７】［実施例］ゲート径がＤ＝３ｍｍφの円筒
状のゲートを有するホットランナー方式の射出成形金型
を用い、ゲート閉鎖時におけるゲートピンの食い込み量
ｔを様々に変化させて得られた成形品のバリや凸部の発
生及び脱型不良の有無について調べた結果を以下の表１
に示す。 【表１】 表１から明らかなように、ゲートピンの食い込み量ｔを
０．１〜０．５ｍｍの範囲に入るようにした場合のみ、
バリや凸部の発生と脱型不良とをともに防止できること
が確認された。 【０００８】 【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ホットランナー方式の射出成形用金型において、ゲート
閉鎖時におけるゲートピンのゲート面からの突き出し量
を０．１〜０．５ｍｍとなるようにしたので、冷却・固
化時におけるゲートピンの位置を適正化でき、バリや凸
部の発生と脱型不良とをともに防止することができる。
したがって、成形品を精度よく射出成形することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本実施の形態に係わる射出成形用金型の構成
を示す図である。 【図２】 ゲート部近傍の拡大図である。 【図３】 従来の射出成形用金型のゲート近傍の構成を
示す模式図である。 【符号の説明】 １０ 射出成形金型、１１ 固定側金型、１２ 可動側
金型、１３ キャビティー、１４ ゲート、１５ ホッ
トランナー、１６ ゲートピン、１７ 樹脂流路。
を示す図である。 【図２】 ゲート部近傍の拡大図である。 【図３】 従来の射出成形用金型のゲート近傍の構成を
示す模式図である。 【符号の説明】 １０ 射出成形金型、１１ 固定側金型、１２ 可動側
金型、１３ キャビティー、１４ ゲート、１５ ホッ
トランナー、１６ ゲートピン、１７ 樹脂流路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 金型のキャビティーに連通するホットラ
ンナーと、このホットランナー内に摺動自在に設けられ
た、ゲートを開閉するゲートピンとを備えた射出成形用
金型において、ゲート閉鎖時における上記ゲートピンの
ゲート面からの突き出し量を０．１〜０．５ｍｍとなる
ようにしたことを特徴とする射出成形用金型。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001270050A JP2003071881A (ja) | 2001-09-06 | 2001-09-06 | 射出成形用金型 |
| PCT/JP2002/007072 WO2003009315A1 (fr) | 2001-07-19 | 2002-07-11 | Rouleau a aimant et developpateur l'utilisant, procede de moulage de rouleau a aimant et moule metallique de moulage par injection |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001270050A JP2003071881A (ja) | 2001-09-06 | 2001-09-06 | 射出成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003071881A true JP2003071881A (ja) | 2003-03-12 |
Family
ID=19095756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001270050A Pending JP2003071881A (ja) | 2001-07-19 | 2001-09-06 | 射出成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003071881A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007069641A1 (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | ドームカバーの製造方法、ドームカバーおよびドーム型カメラ |
| JP2011230345A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Meiki Co Ltd | 複合成形品用射出成形機およびその成形方法 |
-
2001
- 2001-09-06 JP JP2001270050A patent/JP2003071881A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007069641A1 (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | ドームカバーの製造方法、ドームカバーおよびドーム型カメラ |
| US8142084B2 (en) | 2005-12-14 | 2012-03-27 | Panasonic Corporation | Method for manufacture of dome cover, dome cover, and dome-type camera |
| JP2011230345A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Meiki Co Ltd | 複合成形品用射出成形機およびその成形方法 |
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