JP2003069263A - 放熱器付電子回路パッケージとその製造方法 - Google Patents
放熱器付電子回路パッケージとその製造方法Info
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- JP2003069263A JP2003069263A JP2001257869A JP2001257869A JP2003069263A JP 2003069263 A JP2003069263 A JP 2003069263A JP 2001257869 A JP2001257869 A JP 2001257869A JP 2001257869 A JP2001257869 A JP 2001257869A JP 2003069263 A JP2003069263 A JP 2003069263A
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- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】熱伝導性グリスを用いて放熱器を取付ける際に
グリスが余分のところにはみ出しても問題ないようにす
ると同時に点検，修理時にこのグリスで手を汚さずに容
易に除去できるようにすることをより簡単な方法で実現
する。 【解決手段】９個の集積回路１１１と３個のコンデンサ
１１３と接続端子１１２とを実装したプリント板１１
と、このプリント板１１を接続端子１１２の部分を除く
全体を密封した状態で被包する薄膜シート１３と、９個
の集積回路１１１の表面部分の薄膜シート１３上に所定
の厚さで塗布された熱伝導性グリス１４（薄黒色の部
分）と、その上に取付けられた放熱器１２とで構成され
ている。尚、本パッケージはプリント板全体を薄膜シー
トで被包しているので悪環境に対して保護できるという
特徴も有する。
グリスが余分のところにはみ出しても問題ないようにす
ると同時に点検，修理時にこのグリスで手を汚さずに容
易に除去できるようにすることをより簡単な方法で実現
する。 【解決手段】９個の集積回路１１１と３個のコンデンサ
１１３と接続端子１１２とを実装したプリント板１１
と、このプリント板１１を接続端子１１２の部分を除く
全体を密封した状態で被包する薄膜シート１３と、９個
の集積回路１１１の表面部分の薄膜シート１３上に所定
の厚さで塗布された熱伝導性グリス１４（薄黒色の部
分）と、その上に取付けられた放熱器１２とで構成され
ている。尚、本パッケージはプリント板全体を薄膜シー
トで被包しているので悪環境に対して保護できるという
特徴も有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は放熱器付電子回路パ
ッケージに関し、特に集積回路などの発熱部品の発熱を
放熱器を介して放熱する構造で、かつ発熱体と放熱器と
の接触面に熱伝導性グリスを介在させた構造の電子回路
パッケージに関する。
ッケージに関し、特に集積回路などの発熱部品の発熱を
放熱器を介して放熱する構造で、かつ発熱体と放熱器と
の接触面に熱伝導性グリスを介在させた構造の電子回路
パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のパッケージにおいて、発
熱部品と放熱器とを接触させる場合に両者を直接接触さ
せると接触面の凹凸により接触面積が減少し熱伝導性が
悪くなる問題があるので、この両者の間に流動性の熱伝
導性グリスを塗布して密接するようにするか、あるいは
熱伝導性シートまたは放熱シートと呼称される柔軟性の
ある固体シートを介在させて密接するようにしている。
熱部品と放熱器とを接触させる場合に両者を直接接触さ
せると接触面の凹凸により接触面積が減少し熱伝導性が
悪くなる問題があるので、この両者の間に流動性の熱伝
導性グリスを塗布して密接するようにするか、あるいは
熱伝導性シートまたは放熱シートと呼称される柔軟性の
ある固体シートを介在させて密接するようにしている。
【０００３】熱伝導性グリスを用いる方法は、グリスが
熱伝導性シートなどと比べると柔軟性に富んでいるので
密接性が極めて良く、また熱伝導性も良い。特に高低差
のある複数の発熱部品を一つの放熱器に取付けて放熱し
たい場合など、部品の高低差を柔軟性で吸収できるなど
の特徴がある。しかし反面グリスが流動性であるために
これを塗布する時の作業性が悪く、またグリスが余分の
ところまではみ出してしまう問題があり、特に点検，修
理時に放熱器を外しこれを除去したい時に手を汚すなど
除去しにくいなどの欠点がある。
熱伝導性シートなどと比べると柔軟性に富んでいるので
密接性が極めて良く、また熱伝導性も良い。特に高低差
のある複数の発熱部品を一つの放熱器に取付けて放熱し
たい場合など、部品の高低差を柔軟性で吸収できるなど
の特徴がある。しかし反面グリスが流動性であるために
これを塗布する時の作業性が悪く、またグリスが余分の
ところまではみ出してしまう問題があり、特に点検，修
理時に放熱器を外しこれを除去したい時に手を汚すなど
除去しにくいなどの欠点がある。
【０００４】このような欠点を改良する方法として、例
えば特開２００１−７７５６９号公報上記載された方法
がある。図４はこの従来例のノートパソコンを示す断面
図である。
えば特開２００１−７７５６９号公報上記載された方法
がある。図４はこの従来例のノートパソコンを示す断面
図である。
【０００５】図４において、ＣＰＵ４１は配線基板４２
上に固定され、配線基板４２は下筐体４３に設けた取付
ボス４４にビス５によって固定されている。ＣＰＵ４１
の上部はキーボード４６によって蓋がされている。キー
ボード４６は、キーボード基板４７はアルミニウム等の
金属板であり、放熱板として利用することができる。こ
のキーボード基板７と発熱体であるＣＰＵ４１との間に
は熱伝導性グリス４８が充填されている。しかし、ＣＰ
Ｕ４１の表面はフィルム状のシート５０で仕切られてお
り、ＣＰＵ４１と熱伝導性グリス４８とが直接接触しな
い構造となっている。このために放熱板４７を取り外す
と、発熱体４１とシート５０との間で分離するため熱伝
導性グリス４８が露出しない。従って、点検，修理等の
場合に熱伝導性グリス４８が手や服を汚すことがなく、
作業性が良好である。
上に固定され、配線基板４２は下筐体４３に設けた取付
ボス４４にビス５によって固定されている。ＣＰＵ４１
の上部はキーボード４６によって蓋がされている。キー
ボード４６は、キーボード基板４７はアルミニウム等の
金属板であり、放熱板として利用することができる。こ
のキーボード基板７と発熱体であるＣＰＵ４１との間に
は熱伝導性グリス４８が充填されている。しかし、ＣＰ
Ｕ４１の表面はフィルム状のシート５０で仕切られてお
り、ＣＰＵ４１と熱伝導性グリス４８とが直接接触しな
い構造となっている。このために放熱板４７を取り外す
と、発熱体４１とシート５０との間で分離するため熱伝
導性グリス４８が露出しない。従って、点検，修理等の
場合に熱伝導性グリス４８が手や服を汚すことがなく、
作業性が良好である。
【０００６】一方、熱伝導性シートあるいは放熱シート
を使用する方法は、熱伝導性グリスを使用する方法に比
べて、上述したような欠点はないが、シートは柔軟では
あるが、固体であるので流動性のグリスに比べて密着
性、追従性に劣り、発熱部品に高低差がある場合に吸収
できる高低差が小さい。あるいは発熱部品に押圧力が加
わるので、発熱部品の端子部などが破損しやすいなどの
欠点がある。本発明の目的は熱伝導性グリスを使用する
方法の改良に関する。
を使用する方法は、熱伝導性グリスを使用する方法に比
べて、上述したような欠点はないが、シートは柔軟では
あるが、固体であるので流動性のグリスに比べて密着
性、追従性に劣り、発熱部品に高低差がある場合に吸収
できる高低差が小さい。あるいは発熱部品に押圧力が加
わるので、発熱部品の端子部などが破損しやすいなどの
欠点がある。本発明の目的は熱伝導性グリスを使用する
方法の改良に関する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このように従来例にお
いては、熱伝導性グリスと発熱体の表面とをシートで仕
切っているので、このシートを発熱体より大きめにすれ
ばグリスを塗布する時に発熱体よりグリスが余分にはみ
出してしまう問題はなくなる。また点検，修理時におい
ても手を汚すことなく上述したような問題がなくなる。
しかし、シートで発熱体の表面を覆うにはシートを接着
剤などを用いてプリント板に貼り付ける作業が必要であ
り、特に部品が集中するプリント板の部分に貼り付ける
のは面倒な作業になるという問題がある。またシートの
大きさも他部品との実装関係で充分大きくできない場合
があり、グリスのはみ出しに対しても充分な対策とは言
えない問題がある。
いては、熱伝導性グリスと発熱体の表面とをシートで仕
切っているので、このシートを発熱体より大きめにすれ
ばグリスを塗布する時に発熱体よりグリスが余分にはみ
出してしまう問題はなくなる。また点検，修理時におい
ても手を汚すことなく上述したような問題がなくなる。
しかし、シートで発熱体の表面を覆うにはシートを接着
剤などを用いてプリント板に貼り付ける作業が必要であ
り、特に部品が集中するプリント板の部分に貼り付ける
のは面倒な作業になるという問題がある。またシートの
大きさも他部品との実装関係で充分大きくできない場合
があり、グリスのはみ出しに対しても充分な対策とは言
えない問題がある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の放熱器付電子回
路パッケージは、集積回路などの発熱部品を含む電子部
品を実装したプリント板と、前記発熱部品の発熱を放熱
するために前記発熱部品の表面に熱伝導性グリスを介し
密接するように取付けられた放熱器とを有する放熱器付
電子回路パッケージにおいて、前記プリント板を外線と
の接続端子部などを除き袋状の薄膜シートで被包してい
る。
路パッケージは、集積回路などの発熱部品を含む電子部
品を実装したプリント板と、前記発熱部品の発熱を放熱
するために前記発熱部品の表面に熱伝導性グリスを介し
密接するように取付けられた放熱器とを有する放熱器付
電子回路パッケージにおいて、前記プリント板を外線と
の接続端子部などを除き袋状の薄膜シートで被包してい
る。
【０００９】あるいは、前記プリント板の前記発熱部品
の実装部分を限定的に筒状の薄膜シートで被包してい
る。
の実装部分を限定的に筒状の薄膜シートで被包してい
る。
【００１０】本発明の放熱器は電子回路パッケージの製
造方法は、集積回路などの発熱部品を含む電子部品を実
装したプリント板を袋状の薄膜シートの中に入れ、その
開口部の周縁部を封止し内部の空気を吸引して収縮させ
た後、前記集積回路などの発熱部品が実装された部分の
前記薄膜シート上に所定の厚さで熱伝導性グリスを塗布
し、この熱伝導グリスの上に放熱器を所定の取付構造に
より取付けるようにする。
造方法は、集積回路などの発熱部品を含む電子部品を実
装したプリント板を袋状の薄膜シートの中に入れ、その
開口部の周縁部を封止し内部の空気を吸引して収縮させ
た後、前記集積回路などの発熱部品が実装された部分の
前記薄膜シート上に所定の厚さで熱伝導性グリスを塗布
し、この熱伝導グリスの上に放熱器を所定の取付構造に
より取付けるようにする。
【００１１】あるいは、集積回路などの発熱部品を含む
電子部品を実装したプリント板を筒状の薄膜シートに挿
通し、前記発熱部品の実装部分が前記薄膜シートで覆わ
れるようにし、その両開口部の周縁部をそれぞれ封止し
内部の空気を吸引して収縮させた後、前記発熱部品が実
装された部分の前記薄膜シートの上に、所定の厚さで熱
伝導性グリスを塗布し、この熱伝導グリスの上に放熱器
を所定の取付構造により取付けるようにする。
電子部品を実装したプリント板を筒状の薄膜シートに挿
通し、前記発熱部品の実装部分が前記薄膜シートで覆わ
れるようにし、その両開口部の周縁部をそれぞれ封止し
内部の空気を吸引して収縮させた後、前記発熱部品が実
装された部分の前記薄膜シートの上に、所定の厚さで熱
伝導性グリスを塗布し、この熱伝導グリスの上に放熱器
を所定の取付構造により取付けるようにする。
【００１２】前記袋状の薄膜シートは、その開口部の内
側に接着剤を塗布するようにしても良い。
側に接着剤を塗布するようにしても良い。
【００１３】あるいは、前記筒状の薄膜シートは、その
両開口部の周縁の内側に接着剤を塗布するようにしても
良い。
両開口部の周縁の内側に接着剤を塗布するようにしても
良い。
【００１４】また、前記薄膜シートは、厚さが５〜１０
μｍで材質がシリコーン材を用いても良い。
μｍで材質がシリコーン材を用いても良い。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。図１は本発明の放熱器付電子
回路パッケージの第１の実施の形態例を示す（ａ）分解
斜視図，（ｂ）断面図である。図２は図１の放熱器付電
子回路パッケージの製造方法を示す（ａ）〜（ｄ）各斜
視図である。図３は本発明の放熱器付電子回路パッケー
ジの第２の実施の形態例を示す（ａ）分解斜視図，
（ｂ）断面図である。
図面を参照して説明する。図１は本発明の放熱器付電子
回路パッケージの第１の実施の形態例を示す（ａ）分解
斜視図，（ｂ）断面図である。図２は図１の放熱器付電
子回路パッケージの製造方法を示す（ａ）〜（ｄ）各斜
視図である。図３は本発明の放熱器付電子回路パッケー
ジの第２の実施の形態例を示す（ａ）分解斜視図，
（ｂ）断面図である。
【００１６】先ず、図１について第１の実施の形態例の
構成を説明する。本実施の形態例は発熱部品である集積
回路およびコンデンサなどを実装したプリント板全体を
袋状の薄膜シートで被包したパッケージの例である。即
ち９個の集積回路１１１と３個のコンデンサ１１３と接
続端子１１２とを実装したプリント板１１と、このプリ
ント板１１を接続端子１１２の部分を除く全体を密封し
た状態で被包する薄膜シート１３と、９個の集積回路１
１１の表面部分の薄膜シート１３上に所定の厚さで塗布
された熱伝導性グリス１４（薄黒色部分）と、その上に
取付けられた放熱器１２とで構成されている。
構成を説明する。本実施の形態例は発熱部品である集積
回路およびコンデンサなどを実装したプリント板全体を
袋状の薄膜シートで被包したパッケージの例である。即
ち９個の集積回路１１１と３個のコンデンサ１１３と接
続端子１１２とを実装したプリント板１１と、このプリ
ント板１１を接続端子１１２の部分を除く全体を密封し
た状態で被包する薄膜シート１３と、９個の集積回路１
１１の表面部分の薄膜シート１３上に所定の厚さで塗布
された熱伝導性グリス１４（薄黒色部分）と、その上に
取付けられた放熱器１２とで構成されている。
【００１７】次に図２を参照してこのパッケージの製造
方法について説明する。
方法について説明する。
【００１８】（ａ）において、６個の集積回路１１１と
接続端子１１２などを実装して組立完了したプリント板
１１を袋状の薄膜シート１３の開口部１３１から中に入
れる。薄膜シート１３は開口部１３１と接続端子１１１
に対応する部分の端子穴１３２とを有しており、開口部
１３１と端子穴１３２の周縁の内側にはあらかいじめ接
着剤が塗布されている。
接続端子１１２などを実装して組立完了したプリント板
１１を袋状の薄膜シート１３の開口部１３１から中に入
れる。薄膜シート１３は開口部１３１と接続端子１１１
に対応する部分の端子穴１３２とを有しており、開口部
１３１と端子穴１３２の周縁の内側にはあらかいじめ接
着剤が塗布されている。
【００１９】（ｂ）において、プリント板１３を中に入
れた薄膜シート１３の開口部１３１および端子穴１３２
の接着剤が塗布された周縁部を圧接して封止する。そし
て内部の空気を吸引して収縮させる。薄膜シート１３は
集積回路などの表面あるいはプリント板表面に吸着した
状態となる。
れた薄膜シート１３の開口部１３１および端子穴１３２
の接着剤が塗布された周縁部を圧接して封止する。そし
て内部の空気を吸引して収縮させる。薄膜シート１３は
集積回路などの表面あるいはプリント板表面に吸着した
状態となる。
【００２０】（ｃ）において、集積回路１１１が実装さ
れた部分の薄膜シート上に熱伝導性グリス１４を所定の
厚さで塗布する。
れた部分の薄膜シート上に熱伝導性グリス１４を所定の
厚さで塗布する。
【００２１】（ｄ）において、放熱器１２をその４辺の
穴にネジを挿通して熱伝導性グリス１４を塗布した上に
所定の高さでプリント板１１に取付ける。以上で組立作
業は完了し図１で示したパッケージが完成する。
穴にネジを挿通して熱伝導性グリス１４を塗布した上に
所定の高さでプリント板１１に取付ける。以上で組立作
業は完了し図１で示したパッケージが完成する。
【００２２】次に図３を参照して第２の実施の形態例を
説明する。本実施の形態例は発熱部品である集積回路と
他の電気部品とが混在してプリント板で集積回路の部分
のみを限定して薄膜シートで被包したパッケージの例で
ある。６個の集積回路２１１，３個のコンデンサ２１
４，２個の発光ダイオード組立２１３および接続端子２
１２とが実装されたプリント板２１と、６個の集積回路
２１１が実装されたプリント板の部分全体を密封した状
態で被包する薄膜シート２３と、６個の集積回路２１１
の部分の薄膜シート２３の上に所定の厚さで塗布された
熱伝導性グリス２４（薄黒色の部分）と、この熱伝導性
グリス２４の上に取付けられた放熱器２２とから構成さ
れている。
説明する。本実施の形態例は発熱部品である集積回路と
他の電気部品とが混在してプリント板で集積回路の部分
のみを限定して薄膜シートで被包したパッケージの例で
ある。６個の集積回路２１１，３個のコンデンサ２１
４，２個の発光ダイオード組立２１３および接続端子２
１２とが実装されたプリント板２１と、６個の集積回路
２１１が実装されたプリント板の部分全体を密封した状
態で被包する薄膜シート２３と、６個の集積回路２１１
の部分の薄膜シート２３の上に所定の厚さで塗布された
熱伝導性グリス２４（薄黒色の部分）と、この熱伝導性
グリス２４の上に取付けられた放熱器２２とから構成さ
れている。
【００２３】このパッケージの組立手順は、図２で説明
した先の実施の形態例と略同様であるが、プリント板の
発熱部品に限定された部分を薄膜シートで被包する点が
異なる。即ち薄膜シート２３はその両端に開口部を有す
る筒形の薄膜シートで、その両開口部の周縁内側には、
あらかじめ接着剤が塗布されている。そして薄膜シート
２３の両開口部にプリント板２１を所定の位置まで挿通
し、その位置で接着剤が塗布された両開口部の周縁部を
プリント板の表裏面とそれぞれ圧接して封止し、そして
内部の空気を吸引して密封する。
した先の実施の形態例と略同様であるが、プリント板の
発熱部品に限定された部分を薄膜シートで被包する点が
異なる。即ち薄膜シート２３はその両端に開口部を有す
る筒形の薄膜シートで、その両開口部の周縁内側には、
あらかじめ接着剤が塗布されている。そして薄膜シート
２３の両開口部にプリント板２１を所定の位置まで挿通
し、その位置で接着剤が塗布された両開口部の周縁部を
プリント板の表裏面とそれぞれ圧接して封止し、そして
内部の空気を吸引して密封する。
【００２４】先に説明した第１の実施の形態例は発熱部
品である集積回路のみでなくコンデンサの一般部品まで
含めてプリント板全体を薄膜シートで被包しているの
で、パッケージの耐環境性が高める特徴がある。この耐
環境性とは、パッケージが屋外の軒先、あるいは屋外に
設けられた簡易筐体に収容され使用される場合など、パ
ッケージを風，雨，湿気，塵，腐食ガスなどの悪環境か
ら隔離して保護する機能である。即ち、悪環境に弱い電
子部品が実装されたプリント板を薄膜シートで被包する
ことにより耐環境性を高め、信頼性、寿命を確保するこ
とができるということである。
品である集積回路のみでなくコンデンサの一般部品まで
含めてプリント板全体を薄膜シートで被包しているの
で、パッケージの耐環境性が高める特徴がある。この耐
環境性とは、パッケージが屋外の軒先、あるいは屋外に
設けられた簡易筐体に収容され使用される場合など、パ
ッケージを風，雨，湿気，塵，腐食ガスなどの悪環境か
ら隔離して保護する機能である。即ち、悪環境に弱い電
子部品が実装されたプリント板を薄膜シートで被包する
ことにより耐環境性を高め、信頼性、寿命を確保するこ
とができるということである。
【００２５】また、第２の実施の形態例は、このような
耐環境性を特に必要とせず、かつ発熱部品の実装部品が
極めてせまい場合などに適用される。
耐環境性を特に必要とせず、かつ発熱部品の実装部品が
極めてせまい場合などに適用される。
【００２６】尚、本実施の形態例においては、薄膜シー
トは、厚さが５〜１０μｍの極めて薄いシリコーンフィ
ルムを用いているので、熱伝導性グリスの流動性が損な
われず発熱部品と放熱器との密接性が確保され高い熱伝
導性が得られる。
トは、厚さが５〜１０μｍの極めて薄いシリコーンフィ
ルムを用いているので、熱伝導性グリスの流動性が損な
われず発熱部品と放熱器との密接性が確保され高い熱伝
導性が得られる。
【００２７】また、薄膜シートに塗布する接着剤は圧接
により接着するもの、あるいは熱で接着するもの何れで
良いが、この接着剤は点検，修理時の薄膜シートを除去
する際に接着部をはく離剤を用いて容易にはく離できる
接着剤を用いるようにしている。
により接着するもの、あるいは熱で接着するもの何れで
良いが、この接着剤は点検，修理時の薄膜シートを除去
する際に接着部をはく離剤を用いて容易にはく離できる
接着剤を用いるようにしている。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明の放熱器付電
子回路パッケージは、発熱部品を実装したプリント板の
全体あるいは限定した部分を袋状あるいは筒状の薄膜シ
ートで被包しその内部を密封状態にし、発熱部品が実装
された部分の薄膜シート上に熱伝導性グリスを塗布し放
熱器を取付けているので、発熱部品の部分のみシートで
仕切る従来方法に比べて、熱伝導グリスを塗布する際に
発熱部品自身の端子部あるいは隣接部品にまでグリスが
はみ出して悪影響を与えるという心配が完全になくな
り、またシートの取付作業も簡単になるという効果があ
る。
子回路パッケージは、発熱部品を実装したプリント板の
全体あるいは限定した部分を袋状あるいは筒状の薄膜シ
ートで被包しその内部を密封状態にし、発熱部品が実装
された部分の薄膜シート上に熱伝導性グリスを塗布し放
熱器を取付けているので、発熱部品の部分のみシートで
仕切る従来方法に比べて、熱伝導グリスを塗布する際に
発熱部品自身の端子部あるいは隣接部品にまでグリスが
はみ出して悪影響を与えるという心配が完全になくな
り、またシートの取付作業も簡単になるという効果があ
る。
【００２９】又、同時にプリント板全体を薄膜シートで
完全に被包する場合は、耐環境性が向上し、悪環境から
プリント板を保護して信頼性、寿命が確保されるという
大きな効果がある。
完全に被包する場合は、耐環境性が向上し、悪環境から
プリント板を保護して信頼性、寿命が確保されるという
大きな効果がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態例を示す（ａ）分解
斜視図，（ｂ）断面図である。
斜視図，（ｂ）断面図である。
【図２】図１における放熱器付電子回路パッケージの製
造方法を示す（ａ）〜（ｄ）各斜視図である。
造方法を示す（ａ）〜（ｄ）各斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態例を示す（ａ）分解
斜視図，（ｂ）断面図である。
斜視図，（ｂ）断面図である。
【図４】従来例を示す断面図である。
１１，２１ プリント板
１２，２２ 放熱器
１３，２３ 薄膜シート
１４，２４ 熱伝導性グリス
１１１，２１１ 集積回路
１１２，２１２ 接続端子
２１３ 発光ダイオード組立
１１３，２１４ コンデンサ
１３１ 開口部
１３２ 端子穴
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E314 AA40 BB02 BB12 CC20 FF01
FF21 GG01 GG03 GG26
5E322 AA01 AB01 AB11 FA05
5F036 AA01 BA04 BA23 BB01 BB08
BB21 BC24 BC33 BE01
5F061 AA01 BA04 CA22 CA26 CB02
DE04 FA02
Claims (7)
- 【請求項１】 集積回路などの発熱部品を含む電子部品
を実装したプリント板と、前記発熱部品の発熱を放熱す
るために前記発熱部品の表面に熱伝導性グリスを介し密
接するように取付けられた放熱器とを有する放熱器付電
子回路パッケージにおいて、前記プリント板を外線との
接続端子部などを除き袋状の薄膜シートで被包すること
を特徴とする放熱器付電子回路パッケージ。 - 【請求項２】 集積回路などの発熱部品を含む電子部品
を実装したプリント板と、前記発熱部品の発熱を放熱す
るために前記発熱部品の表面に熱伝導性グリスを介し密
接するように取付けられた放熱器とを有する放熱器付電
子回路パッケージにおいて、前記プリント板の前記発熱
部品の実装部分を限定的に筒状の薄膜シートで被包する
ことを特徴とする放熱器付電子回路パッケージ。 - 【請求項３】 集積回路などの発熱部品を含む電子部品
を実装したプリント板を袋状の薄膜シートの中に入れ、
その開口部を封止し内部の空気を吸引して収縮させた
後、前記集積回路などの発熱部品が実装された部分の前
記薄膜シート上に所定の厚さで熱伝導性グリスを塗布
し、この熱伝導グリスの上に放熱器を所定の取付構造に
より取付けることを特徴とする放熱器付電子パッケージ
回路の製造方法。 - 【請求項４】 集積回路などの発熱部品を含む電子部品
を実装したプリント板を筒状の薄膜シートに挿通し、前
記発熱部品の実装部分が前記薄膜シートで覆われるよう
にし、その両開口部の周縁部をそれぞれ封止し内部の空
気を吸引して収縮させた後、前記発熱部品が実装された
部分の前記薄膜シートの上に、所定の厚さで熱伝導性グ
リスを塗布し、この熱伝導グリスの上に放熱器を所定の
取付構造により取付けることを特徴とする放熱器付電子
パッケージ回路の製造方法。 - 【請求項５】 前記袋状の薄膜シートは、その開口部の
内側に接着剤を塗布することを特徴とする請求項３記載
の放熱器付電子回路パッケージの製造方法。 - 【請求項６】 前記筒状の薄膜シートは、その両開口部
の周縁の内側に接着剤を塗布することを特徴とする請求
項４記載の放熱器付電子回路パッケージの製造方法。 - 【請求項７】 前記薄膜シートは、厚さが５〜１０μｍ
で材質がシリコーン材であることを特徴とする請求項
１，２，３，４，５あるいは６記載の放熱器付電子回路
パッケージとその製造方法。
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| JP2020177172A (ja) * | 2019-04-19 | 2020-10-29 | 住友電気工業株式会社 | 光トランシーバ |
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- 2001-08-28 JP JP2001257869A patent/JP3586666B2/ja not_active Expired - Fee Related
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