JP2003068570A - Ｌｃ複合部品およびその製造方法 - Google Patents
Ｌｃ複合部品およびその製造方法Info
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- JP2003068570A JP2003068570A JP2001259286A JP2001259286A JP2003068570A JP 2003068570 A JP2003068570 A JP 2003068570A JP 2001259286 A JP2001259286 A JP 2001259286A JP 2001259286 A JP2001259286 A JP 2001259286A JP 2003068570 A JP2003068570 A JP 2003068570A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、高周波特性、特に２ＧＨｚ帯域で
の減衰特性の優れたＬＣ複合部品およびその製造方法を
提供することを目的とするものである。 【解決手段】 低誘電体層１４とコイル用導体層１５を
交互に積層した積層型のコイル部と、低誘電体層１４上
で誘電体層１６を内部電極層１７で挟んで構成されたコ
ンデンサ部と、外部端面電極１８で構成されるものであ
る。
の減衰特性の優れたＬＣ複合部品およびその製造方法を
提供することを目的とするものである。 【解決手段】 低誘電体層１４とコイル用導体層１５を
交互に積層した積層型のコイル部と、低誘電体層１４上
で誘電体層１６を内部電極層１７で挟んで構成されたコ
ンデンサ部と、外部端面電極１８で構成されるものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器、通信
機器などに利用されるＬＣ複合部品およびその製造方法
に関するものである。
機器などに利用されるＬＣ複合部品およびその製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術によるＬＣ複合部品は、図３
に示すようにフェライト磁性体のグリーンシートを作成
する第１工程と、誘電体のグリーンシートを作成する第
２工程と、第１工程で得られたグリーンシートにコイル
用導体層を形成する第３工程と、第２工程で得られたグ
リーンシートに内部電極を形成する第４工程と、第３工
程で得られたグリーンシートを順次積層してコイル部を
形成する第５工程と、第４工程で得られたグリーンシー
トをコイル部にさらに順次積層してコンデンサ部分を形
成する第６工程と、第６工程で得られた積層体を切断、
焼成する第７工程と、第７工程で得られた焼成体の側面
に外部端面電極を形成する第８工程を経て得られ、低誘
電体のフェライト磁性体層８とコイル用導体層９を交互
に積層した積層型のコイル部（例えば特公昭５７−３９
５２１号公報）と、誘電体層１０と内部電極層１１を交
互に積層した積層型のセラミックコンデンサ部と、外部
中間電極１３と、側面に形成した外部端面電極１２（例
えば特公昭５９−２４５３４号公報、特公昭６２−２８
８９１号公報など）で構成されるものである。
に示すようにフェライト磁性体のグリーンシートを作成
する第１工程と、誘電体のグリーンシートを作成する第
２工程と、第１工程で得られたグリーンシートにコイル
用導体層を形成する第３工程と、第２工程で得られたグ
リーンシートに内部電極を形成する第４工程と、第３工
程で得られたグリーンシートを順次積層してコイル部を
形成する第５工程と、第４工程で得られたグリーンシー
トをコイル部にさらに順次積層してコンデンサ部分を形
成する第６工程と、第６工程で得られた積層体を切断、
焼成する第７工程と、第７工程で得られた焼成体の側面
に外部端面電極を形成する第８工程を経て得られ、低誘
電体のフェライト磁性体層８とコイル用導体層９を交互
に積層した積層型のコイル部（例えば特公昭５７−３９
５２１号公報）と、誘電体層１０と内部電極層１１を交
互に積層した積層型のセラミックコンデンサ部と、外部
中間電極１３と、側面に形成した外部端面電極１２（例
えば特公昭５９−２４５３４号公報、特公昭６２−２８
８９１号公報など）で構成されるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、高周波
帯域で内部電極層１１と内部電極層１１に近接する外部
端面電極１２とが誘電体層１０を介して容量結合するた
めに、高周波特性、特に２ＧＨｚ帯域での減衰特性が十
分に確保できないという課題を有していた。
帯域で内部電極層１１と内部電極層１１に近接する外部
端面電極１２とが誘電体層１０を介して容量結合するた
めに、高周波特性、特に２ＧＨｚ帯域での減衰特性が十
分に確保できないという課題を有していた。
【０００４】本発明は高周波特性、特に２ＧＨｚ帯域で
の減衰特性の向上を図ったＬＣ複合部品およびその製造
方法を提供することを目的とする。
の減衰特性の向上を図ったＬＣ複合部品およびその製造
方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、少なくともフェライト磁性体のグリーンシ
ートおよび低誘電体のグリーンシートを作成する第１工
程と、第１工程で得られたフェライト磁性体のグリーン
シートにコイル用導体層を形成する第２工程と、第２工
程で得られたグリーンシートを積層してコイルを形成す
る第３工程と、第１工程で得られた低誘電体のグリーン
シートに内部電極層を形成する第４工程と、第４工程で
得られたグリーンシートに誘電体層を形成する第５工程
と、第５工程で得られたグリーンシートに内部電極層を
形成する第６工程と、第６工程で得られたグリーンシー
トをコイル部にさらに順次積層してコンデンサ部分を形
成する第７工程と、第７工程で得られた積層体を切断、
焼成する第８工程と、第８工程で得られた焼成体に外部
電極を形成する第９工程を経て得られ、低誘電体層とコ
イル用導体層を交互に積層した積層型のコイル部と、低
誘電体層上で誘電体層を内部電極層で挟んで構成された
コンデンサ部と、前記誘電体層に接触しない外部端面電
極で構成されるものである。
に本発明は、少なくともフェライト磁性体のグリーンシ
ートおよび低誘電体のグリーンシートを作成する第１工
程と、第１工程で得られたフェライト磁性体のグリーン
シートにコイル用導体層を形成する第２工程と、第２工
程で得られたグリーンシートを積層してコイルを形成す
る第３工程と、第１工程で得られた低誘電体のグリーン
シートに内部電極層を形成する第４工程と、第４工程で
得られたグリーンシートに誘電体層を形成する第５工程
と、第５工程で得られたグリーンシートに内部電極層を
形成する第６工程と、第６工程で得られたグリーンシー
トをコイル部にさらに順次積層してコンデンサ部分を形
成する第７工程と、第７工程で得られた積層体を切断、
焼成する第８工程と、第８工程で得られた焼成体に外部
電極を形成する第９工程を経て得られ、低誘電体層とコ
イル用導体層を交互に積層した積層型のコイル部と、低
誘電体層上で誘電体層を内部電極層で挟んで構成された
コンデンサ部と、前記誘電体層に接触しない外部端面電
極で構成されるものである。
【０００６】この本発明によれば、高周波特性、特に２
ＧＨｚ帯域での減衰特性の優れたＬＣ複合部品およびそ
の製造方法を提供できる。
ＧＨｚ帯域での減衰特性の優れたＬＣ複合部品およびそ
の製造方法を提供できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、低誘電体層とコイル用導体層を交互に積層した積層
型のコイル部と、上記低誘電体層中に誘電体層を挟むよ
うに内部電極層を設けたコンデンサ部と、前記誘電体層
に接触しない外部端面電極で構成されたＬＣ複合部品で
あり、コンデンサと外部電極の容量結合の低減により高
周波特性、特に２ＧＨｚ帯域での減衰特性の向上という
作用を得ることができる。
は、低誘電体層とコイル用導体層を交互に積層した積層
型のコイル部と、上記低誘電体層中に誘電体層を挟むよ
うに内部電極層を設けたコンデンサ部と、前記誘電体層
に接触しない外部端面電極で構成されたＬＣ複合部品で
あり、コンデンサと外部電極の容量結合の低減により高
周波特性、特に２ＧＨｚ帯域での減衰特性の向上という
作用を得ることができる。
【０００８】本発明の請求項２に記載の発明は、低誘電
体層中に誘電体層を内部電極層で挟んだ構成を複数個内
蔵する請求項１に記載のＬＣ複合部品であり、コンデン
サ部のＣ値が大きくなると同時にコンデンサと外部電極
の容量結合の低減により、高周波特性、特に２ＧＨｚ帯
域での減衰特性の向上という作用を得ることができる。
体層中に誘電体層を内部電極層で挟んだ構成を複数個内
蔵する請求項１に記載のＬＣ複合部品であり、コンデン
サ部のＣ値が大きくなると同時にコンデンサと外部電極
の容量結合の低減により、高周波特性、特に２ＧＨｚ帯
域での減衰特性の向上という作用を得ることができる。
【０００９】本発明の請求項３に記載の発明は、コイル
部の低誘電体層が磁性体で形成された請求項１に記載の
ＬＣ複合部品であり、コイル部のＬ値が大きくなると同
時にコンデンサと外部電極の容量結合の低減により、高
周波特性、特に２ＧＨｚ帯域での減衰特性の向上という
作用を得ることができる。
部の低誘電体層が磁性体で形成された請求項１に記載の
ＬＣ複合部品であり、コイル部のＬ値が大きくなると同
時にコンデンサと外部電極の容量結合の低減により、高
周波特性、特に２ＧＨｚ帯域での減衰特性の向上という
作用を得ることができる。
【００１０】本発明の請求項４に記載の発明は、低誘電
体のグリーンシートを作成する第１工程と、第１工程で
得られた低誘電体のグリーンシートにコイル用導体層を
形成する第２工程と、第２工程で得られたグリーンシー
トを積層してコイルを形成する第３工程と、第１工程で
得られた低誘電体のグリーンシートに内部電極層を形成
する第４工程と、第４工程で得られたグリーンシートに
誘電体層を形成する第５工程と、第５工程で得られたグ
リーンシートに内部電極層を形成する第６工程と、第６
工程で得られたグリーンシートをコイル部にさらに順次
積層してコンデンサ部分を形成する第７工程と、第７工
程で得られた積層体を切断、焼成する第８工程と、第８
工程で得られた焼成体に外部電極を形成する第９工程と
で構成された製造方法であり、高周波帯域でのコンデン
サと外部電極の容量結合の低減により、高周波特性、特
に２ＧＨｚ帯域での減衰特性の向上という作用を得るこ
とができる。
体のグリーンシートを作成する第１工程と、第１工程で
得られた低誘電体のグリーンシートにコイル用導体層を
形成する第２工程と、第２工程で得られたグリーンシー
トを積層してコイルを形成する第３工程と、第１工程で
得られた低誘電体のグリーンシートに内部電極層を形成
する第４工程と、第４工程で得られたグリーンシートに
誘電体層を形成する第５工程と、第５工程で得られたグ
リーンシートに内部電極層を形成する第６工程と、第６
工程で得られたグリーンシートをコイル部にさらに順次
積層してコンデンサ部分を形成する第７工程と、第７工
程で得られた積層体を切断、焼成する第８工程と、第８
工程で得られた焼成体に外部電極を形成する第９工程と
で構成された製造方法であり、高周波帯域でのコンデン
サと外部電極の容量結合の低減により、高周波特性、特
に２ＧＨｚ帯域での減衰特性の向上という作用を得るこ
とができる。
【００１１】本発明の請求項５に記載の発明は、フェラ
イト磁性体のグリーンシートおよび低誘電体のグリーン
シートを作成する第１工程と、第１工程で得られたフェ
ライト磁性体のグリーンシートにコイル用導体層を形成
する第２工程と、第２工程で得られたグリーンシートを
積層してコイルを形成する第３工程と、第１工程で得ら
れた低誘電体のグリーンシートに内部電極層を形成する
第４工程と、第４工程で得られたグリーンシートに誘電
体層を形成する第５工程と、第５工程で得られたグリー
ンシートに内部電極層を形成する第６工程と、第６工程
で得られたグリーンシートをコイル部にさらに順次積層
してコンデンサ部分を形成する第７工程と、第７工程で
得られた積層体を切断、焼成する第８工程と、第８工程
で得られた焼成体に外部電極を形成する第９工程とで構
成された製造方法であり、コイル部のＬ値が大きくなる
と同時に高周波帯域でのコンデンサと外部電極の容量結
合の低減により、高周波特性、特に２ＧＨｚ帯域での減
衰特性の向上という作用を得ることができる。
イト磁性体のグリーンシートおよび低誘電体のグリーン
シートを作成する第１工程と、第１工程で得られたフェ
ライト磁性体のグリーンシートにコイル用導体層を形成
する第２工程と、第２工程で得られたグリーンシートを
積層してコイルを形成する第３工程と、第１工程で得ら
れた低誘電体のグリーンシートに内部電極層を形成する
第４工程と、第４工程で得られたグリーンシートに誘電
体層を形成する第５工程と、第５工程で得られたグリー
ンシートに内部電極層を形成する第６工程と、第６工程
で得られたグリーンシートをコイル部にさらに順次積層
してコンデンサ部分を形成する第７工程と、第７工程で
得られた積層体を切断、焼成する第８工程と、第８工程
で得られた焼成体に外部電極を形成する第９工程とで構
成された製造方法であり、コイル部のＬ値が大きくなる
と同時に高周波帯域でのコンデンサと外部電極の容量結
合の低減により、高周波特性、特に２ＧＨｚ帯域での減
衰特性の向上という作用を得ることができる。
【００１２】以下、本発明の実施の形態について説明す
る。
る。
【００１３】（実施の形態１）本発明の第１の実施の形
態におけるＬＣ複合部品は、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェラ
イト磁性体のグリーンシートおよびガラスセラミック低
誘電体のグリーンシートを作成する第１工程と、第１工
程で得られたフェライト磁性体のグリーンシートに銀ペ
ーストを印刷・乾燥してコイル用導体層を形成する第２
工程と、第２工程で得られたグリーンシートを順次積層
してコイルを形成する第３工程と、第１工程で得られた
グリーンシートに銀ペーストを印刷・乾燥して内部電極
層を形成する第４工程と、第４工程で得られたグリーン
シートに誘電体ペーストを印刷・乾燥させて誘電体層を
形成する第５工程と、第５工程で得られたグリーンシー
トに銀ペーストを印刷・乾燥させて内部電極層を形成す
る第６工程と、第６工程で得られたグリーンシートをコ
イル部にさらに順次積層してコンデンサ部分を形成する
第７工程と、第７工程で得られた積層体を切断して個片
化し、８５０℃から９２０℃で焼成する第８工程と、第
８工程で得られた焼成体に外部電極を形成する第９工程
とを経て得られる（試料１）。
態におけるＬＣ複合部品は、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェラ
イト磁性体のグリーンシートおよびガラスセラミック低
誘電体のグリーンシートを作成する第１工程と、第１工
程で得られたフェライト磁性体のグリーンシートに銀ペ
ーストを印刷・乾燥してコイル用導体層を形成する第２
工程と、第２工程で得られたグリーンシートを順次積層
してコイルを形成する第３工程と、第１工程で得られた
グリーンシートに銀ペーストを印刷・乾燥して内部電極
層を形成する第４工程と、第４工程で得られたグリーン
シートに誘電体ペーストを印刷・乾燥させて誘電体層を
形成する第５工程と、第５工程で得られたグリーンシー
トに銀ペーストを印刷・乾燥させて内部電極層を形成す
る第６工程と、第６工程で得られたグリーンシートをコ
イル部にさらに順次積層してコンデンサ部分を形成する
第７工程と、第７工程で得られた積層体を切断して個片
化し、８５０℃から９２０℃で焼成する第８工程と、第
８工程で得られた焼成体に外部電極を形成する第９工程
とを経て得られる（試料１）。
【００１４】得られたＬＣ複合部品は、図１に示すよう
に、フェライト磁性体を主成分としたフェライト磁性体
層１と銀を主成分としたコイル用導体層２を交互に積層
した積層型のコイル部と、低誘電体層７上でチタン酸バ
リウムを主成分とした誘電体層３を銀を主成分とした内
部電極層４で挟んで積層した積層型のセラミックコンデ
ンサ部と、銀を主成分とした外部中間電極６と、銀を主
成分としたコイル部の実装面に形成した外部端面電極５
からなる構造を有する。
に、フェライト磁性体を主成分としたフェライト磁性体
層１と銀を主成分としたコイル用導体層２を交互に積層
した積層型のコイル部と、低誘電体層７上でチタン酸バ
リウムを主成分とした誘電体層３を銀を主成分とした内
部電極層４で挟んで積層した積層型のセラミックコンデ
ンサ部と、銀を主成分とした外部中間電極６と、銀を主
成分としたコイル部の実装面に形成した外部端面電極５
からなる構造を有する。
【００１５】比較のため、従来の技術により、図３に示
すようにフェライト磁性体層８とコイル用導体層９を交
互に積層した積層型のコイル部と、誘電体層１０と内部
電極層１１を交互に積層した積層型のセラミックコンデ
ンサ部と、外部中間電極１３と、側面に形成した外部端
面電極１２で構成されたＬＣ複合部品を作成した（比較
品）。（表１）に特性を比較して示す。
すようにフェライト磁性体層８とコイル用導体層９を交
互に積層した積層型のコイル部と、誘電体層１０と内部
電極層１１を交互に積層した積層型のセラミックコンデ
ンサ部と、外部中間電極１３と、側面に形成した外部端
面電極１２で構成されたＬＣ複合部品を作成した（比較
品）。（表１）に特性を比較して示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】（表１）によれば、本発明は高周波特性、
特に２ＧＨｚ帯域での減衰に優れていることがわかる。
特に２ＧＨｚ帯域での減衰に優れていることがわかる。
【００１８】（実施の形態２）本発明の第１の実施の形
態におけるＬＣ複合部品は、ガラスセラミック低誘電体
のグリーンシートを作成する第１工程と、第１工程で得
られたグリーンシートに銀ペーストを印刷・乾燥してコ
イル用導体層を形成する第２工程と、第２工程で得られ
たグリーンシートを順次積層してコイルを形成する第３
工程と、第１工程で得られたグリーンシートに銀ペース
トを印刷・乾燥して内部電極層を形成する第４工程と、
第４工程で得られたグリーンシートに誘電体ペーストを
印刷・乾燥させて誘電体層を形成する第５工程と、第５
工程で得られたグリーンシートに銀ペーストを印刷・乾
燥させて内部電極層を形成する第６工程と、第６工程で
得られたグリーンシートをコイル部にさらに順次積層し
てコンデンサ部分を形成する第７工程と、第７工程で得
られた積層体を切断して個片化し、８５０℃から９２０
℃で焼成する第８工程と、第８工程で得られた焼成体に
外部電極を形成する第９工程とを経て得られる（試料
２）。
態におけるＬＣ複合部品は、ガラスセラミック低誘電体
のグリーンシートを作成する第１工程と、第１工程で得
られたグリーンシートに銀ペーストを印刷・乾燥してコ
イル用導体層を形成する第２工程と、第２工程で得られ
たグリーンシートを順次積層してコイルを形成する第３
工程と、第１工程で得られたグリーンシートに銀ペース
トを印刷・乾燥して内部電極層を形成する第４工程と、
第４工程で得られたグリーンシートに誘電体ペーストを
印刷・乾燥させて誘電体層を形成する第５工程と、第５
工程で得られたグリーンシートに銀ペーストを印刷・乾
燥させて内部電極層を形成する第６工程と、第６工程で
得られたグリーンシートをコイル部にさらに順次積層し
てコンデンサ部分を形成する第７工程と、第７工程で得
られた積層体を切断して個片化し、８５０℃から９２０
℃で焼成する第８工程と、第８工程で得られた焼成体に
外部電極を形成する第９工程とを経て得られる（試料
２）。
【００１９】得られたＬＣ複合部品は、図２に示すよう
にガラスセラミックを主成分とした低誘電体層１４と銀
を主成分としたコイル用導体層１５を交互に積層した積
層型のコイル部と、低誘電体層１４上でチタン酸バリウ
ムを主成分とした誘電体層１６を銀を主成分とした内部
電極層１７で挟んで積層した積層型のセラミックコンデ
ンサ部と、銀を主成分とした外部中間電極１９と、銀を
主成分としたコイル部の実装面に形成した外部端面電極
１８という構造を有する。
にガラスセラミックを主成分とした低誘電体層１４と銀
を主成分としたコイル用導体層１５を交互に積層した積
層型のコイル部と、低誘電体層１４上でチタン酸バリウ
ムを主成分とした誘電体層１６を銀を主成分とした内部
電極層１７で挟んで積層した積層型のセラミックコンデ
ンサ部と、銀を主成分とした外部中間電極１９と、銀を
主成分としたコイル部の実装面に形成した外部端面電極
１８という構造を有する。
【００２０】比較のため、従来の技術により、図４に示
す低誘電体層２０とコイル用導体層２１を交互に積層し
た積層型のコイル部と、誘電体層２２と内部電極層２３
を交互に積層した積層型のセラミックコンデンサ部と、
外部中間電極２５と、側面に形成した外部端面電極２４
で構成されたＬＣ複合部品を作成した（比較品２）。
（表２）に特性を比較して示す。
す低誘電体層２０とコイル用導体層２１を交互に積層し
た積層型のコイル部と、誘電体層２２と内部電極層２３
を交互に積層した積層型のセラミックコンデンサ部と、
外部中間電極２５と、側面に形成した外部端面電極２４
で構成されたＬＣ複合部品を作成した（比較品２）。
（表２）に特性を比較して示す。
【００２１】
【表２】
【００２２】（表２）によれば、本発明は高周波特性、
特に２ＧＨｚ帯域での減衰に優れていることがわかる。
特に２ＧＨｚ帯域での減衰に優れていることがわかる。
【００２３】なお、以上の説明で、一対の内部電極層で
誘電体層を挟んだ構造を複数個コンデンサ部に構成すれ
ばＣ値が大きくなり、カットオフ周波数を低く設計する
場合にも高周波特性に関しては同様な効果が得られる。
誘電体層を挟んだ構造を複数個コンデンサ部に構成すれ
ばＣ値が大きくなり、カットオフ周波数を低く設計する
場合にも高周波特性に関しては同様な効果が得られる。
【００２４】また、誘電体層を酸化チタンなどの他の誘
電体層としても、キャパシタンス値は変化するものの、
高周波特性に関しては同様な効果が得られる。
電体層としても、キャパシタンス値は変化するものの、
高周波特性に関しては同様な効果が得られる。
【００２５】また、コイル用導体層もしくは内部電極層
を銅、ニッケルなどの他の金属としても高周波特性に関
しては同様な効果が得られる。
を銅、ニッケルなどの他の金属としても高周波特性に関
しては同様な効果が得られる。
【００２６】また、外部中間電極もしくは外部端面電極
を他の金属の組み合わせで形成しても高周波特性に関し
ては同様な効果が得られる。
を他の金属の組み合わせで形成しても高周波特性に関し
ては同様な効果が得られる。
【００２７】また、コイル用導体層もしくは内部電極層
の形成を転写などの他の工法としても高周波特性に関し
て同様な効果が得られる。
の形成を転写などの他の工法としても高周波特性に関し
て同様な効果が得られる。
【００２８】また、焼成温度は、使用する材料の焼結温
度に依存して選択される。
度に依存して選択される。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、低誘電体
層とコイル用導体層を交互に積層した積層型のコイル部
と、誘電体層と内部電極層を交互に積層した積層型のセ
ラミックコンデンサ部と、外部中間電極と、コイル部の
実装面に形成した外部端面電極で構成されたＬＣ複合部
品であり、低誘電体のグリーンシートを作成する第１工
程と、誘電体グリーンシートを作成する第２工程と、第
１工程で得られたグリーンシートに外部端面電極を形成
する第３工程と、第１工程で得られたグリーンシートに
コイル用導体層を形成する第４工程と、第２工程で得ら
れたグリーンシートに内部電極を形成する第５工程と、
第３工程で得られたグリーンシートに第４工程で得られ
たグリーンシートを順次積層してコイル部を形成する第
６工程と、第５工程で得られたグリーンシートをコイル
部にさらに順次積層してコンデンサ部分を形成する第７
工程と、第７工程で得られた積層体を焼成する第８工程
を少なくとも有することによって、高周波特性、特に２
ＧＨｚ帯域での減衰特性に優れたＬＣ複合部品およびそ
の製造方法を提供するという効果を有する。
層とコイル用導体層を交互に積層した積層型のコイル部
と、誘電体層と内部電極層を交互に積層した積層型のセ
ラミックコンデンサ部と、外部中間電極と、コイル部の
実装面に形成した外部端面電極で構成されたＬＣ複合部
品であり、低誘電体のグリーンシートを作成する第１工
程と、誘電体グリーンシートを作成する第２工程と、第
１工程で得られたグリーンシートに外部端面電極を形成
する第３工程と、第１工程で得られたグリーンシートに
コイル用導体層を形成する第４工程と、第２工程で得ら
れたグリーンシートに内部電極を形成する第５工程と、
第３工程で得られたグリーンシートに第４工程で得られ
たグリーンシートを順次積層してコイル部を形成する第
６工程と、第５工程で得られたグリーンシートをコイル
部にさらに順次積層してコンデンサ部分を形成する第７
工程と、第７工程で得られた積層体を焼成する第８工程
を少なくとも有することによって、高周波特性、特に２
ＧＨｚ帯域での減衰特性に優れたＬＣ複合部品およびそ
の製造方法を提供するという効果を有する。
【図１】本発明によるＬＣ複合部品の断面図
【図２】本発明によるＬＣ複合部品の断面図
【図３】従来のＬＣ複合部品の断面図
【図４】従来のＬＣ複合部品の断面図
１ フェライト磁性体層
２ コイル用導体層
３ 誘電体層
４ 内部電極層
５ 外部端面電極
６ 外部中間電極
７ 低誘電体層
１４ 低誘電体層
１５ コイル用導体層
１６ 誘電体層
１７ 内部電極層
１８ 外部端面電極
１９ 外部中間電極
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 石富 裕之
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5E070 AA05 CB13
5E082 AB03 DD07 EE04 EE23 FF05
LL02
5J024 AA01 DA01 DA26 DA29
Claims (5)
- 【請求項１】 低誘電体層とコイル用導体層を交互に積
層した積層型のコイル部と、上記低誘電体層中に誘電体
層を挟むように内部電極層を設けたコンデンサ部と、前
記誘電体層に接触しない外部端面電極で構成されたＬＣ
複合部品。 - 【請求項２】 低誘電体層中に誘電体層を内部電極層で
挟んだ構成を複数個内蔵する請求項１に記載のＬＣ複合
部品。 - 【請求項３】 コイル部の低誘電体層がフェライト磁性
体である請求項１または２に記載のＬＣ複合部品。 - 【請求項４】 低誘電体のグリーンシートを作成する第
１工程と、第１工程で得られた低誘電体のグリーンシー
トにコイル用導体層を形成する第２工程と、第２工程で
得られたグリーンシートを積層してコイルを形成する第
３工程と、第１工程で得られた低誘電体のグリーンシー
トに内部電極層を形成する第４工程と、第４工程で得ら
れたグリーンシートに誘電体層を形成する第５工程と、
第５工程で得られたグリーンシートに内部電極層を形成
する第６工程と、第６工程で得られたグリーンシートを
コイル部にさらに順次積層してコンデンサ部分を形成す
る第７工程と、第７工程で得られた積層体を切断、焼成
する第８工程と、第８工程で得られた焼成体に外部電極
を形成する第９工程とで構成されたＬＣ複合部品の製造
方法。 - 【請求項５】 フェライト磁性体のグリーンシートおよ
び低誘電体のグリーンシートを作成する第１工程と、第
１工程で得られたフェライト磁性体層のグリーンシート
にコイル用導体層を形成する第２工程と、第２工程で得
られたグリーンシートを積層してコイルを形成する第３
工程と、第１工程で得られた低誘電体のグリーンシート
に内部電極層を形成する第４工程と、第４工程で得られ
たグリーンシートに誘電体層を形成する第５工程と、第
５工程で得られたグリーンシートに内部電極層を形成す
る第６工程と、第６工程で得られたグリーンシートをコ
イル部にさらに順次積層してコンデンサ部分を形成する
第７工程と、第７工程で得られた積層体を切断、焼成す
る第８工程と、第８工程で得られた焼成体に外部電極を
形成する第９工程とで構成されたＬＣ複合部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001259286A JP2003068570A (ja) | 2001-08-29 | 2001-08-29 | Ｌｃ複合部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001259286A JP2003068570A (ja) | 2001-08-29 | 2001-08-29 | Ｌｃ複合部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003068570A true JP2003068570A (ja) | 2003-03-07 |
Family
ID=19086679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001259286A Pending JP2003068570A (ja) | 2001-08-29 | 2001-08-29 | Ｌｃ複合部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003068570A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007500442A (ja) * | 2003-07-30 | 2007-01-11 | イノチップス・テクノロジー・カンパニー・リミテッド | 複合積層チップ素子 |
-
2001
- 2001-08-29 JP JP2001259286A patent/JP2003068570A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007500442A (ja) * | 2003-07-30 | 2007-01-11 | イノチップス・テクノロジー・カンパニー・リミテッド | 複合積層チップ素子 |
| JP2010251771A (ja) * | 2003-07-30 | 2010-11-04 | Innochips Technology Co Ltd | 複合積層チップ素子 |
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