JP2003062913A - 基板ラミネート装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】基板表面のフィルムがラミネートされる部分の
清浄度を保ち細密な配線パターンを有する基板の製造に
好適な基板ラミネート装置を提供することである。 【解決手段】基板ラミネート装置は基板を搬送する搬送
路を形成する基板搬送手段と、前記基板搬送手段により
搬送された基板の姿勢を修正して保持する基板位置決め
手段と、保持された基板の表面にフィルムをラミネート
するラミネート手段を備えた基板ラミネート装置であ
り、基板搬送手段は基板２３のフィルムがラミネートさ
れる面１５を支持して搬送路の中心を挾みラミネートさ
れるフィルムの幅以上の間隔を開けて対向して設けたプ
ーリ９Ａ，９Ｂよりなり、さらに基板位置決め手段は基
板２３の搬送方向に対し直角な水平方向の基板両側面に
配置した位置決め凸起７Ａ，７Ｂとラミネート部に対し
反対側の基板側面に配置した位置決め凸起１とよりな
り、前記３方向に設けた凸起を基板側面に接触して固定
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板など
の基板（以下、基板と称する）を製造する装置に関し、
特に製造工程でコンベア上を搬送されてくる基板素材の
表面にフィルムをラミネート（貼付）する基板ラミネー
ト装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の基板の製造方法は、銅張板の如き
基板素材の導体表面層にフオトレジスト層を形成し、フ
オトリソグラフイ技術を用いて配線パターンを形成する
方法が主流である。この場合のフオトレジスト層の形成
方法としては、基板表面にレジストフィルム（以下、フ
ィルムと称する）をラミネートして形成する方法が主に
用いられている。

【０００３】従来はこのような基板へのフィルムのラミ
ネートは帯状のフィルムを基板の長さに切断したうえで
一枚ごとに行っていたが、この方法は非能率的であっ
た。このため、近年ではフィルムを切断せずに帯状のま
ま供給して基板表面に圧着ロールで連続的に熱圧着し、
圧着動作の終了前に所望する長さに切断する装置が使用
されている。このような装置としては特開平４−５７５
７８号公報に記載された装置等が知られている。

【０００４】以下、従来の基板ラミネート装置の例を図
４を用いて説明する。図４はフィルムのラミネート手段
と基板の搬送路の構造を示した斜視図である。以下、引
用符号における英字の添字は、それぞれ同一物であるこ
とを示す。例えば、フィルム１８Ａ、１８Ｂを総称して
表すときはフィルム１８と記し、特定のフィルムを表す
ときはフィルム１８Ａまたは１８Ｂと記すものとする。

【０００５】図４において、１５はフィルム１８を基板
２３に貼付るラミネート手段となるラミネート部、６は
ラミネート部１５に基板２３を搬送するローラコンベア
より構成された搬送路、４０は搬送された基板を固定す
るためのローラ、２４は基板２３の先端を検出するセン
サである。

【０００６】基板２３が、搬送路６の上流側（以下、矢
印イが示す先方を下流側とし、矢印イと反対の方向を上
流側とする）より搬送されセンサ２４により先端を検出
されると、図示を省略したロータリーエンコーダの信号
により基板２３の先端をラミネート部１５が必要とする
位置まで移動させて停止し、ローラ４０で上下より挾み
込み位置決めを行う。

【０００７】ローラ４０はフィルム１８のラミネート時
における基板２３のずれを防止するものである。位置決
めされた基板２３に対し、バキュームプレート２０はエ
アシリンダ２９により移動しフィルム１８の先端を基板
２３に強く押し付け仮圧着し、次に圧着ロール１６が図
示を省略したエアシリンダにより基板２３の表面に移動
して基板を上下より挟み込み、回転して基板２３を送り
ながらフィルム１８の圧着を行う。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板ラミネート装置は以下に記すような問題点があり、
その対策が要望されていた。

【０００９】従来の基板ラミネート装置においては、帯
状のフィルムを基板に連続的にラミネートすることは可
能ではあるが、ローラの接触により基板の表面にじん埃
が付着し清浄度が低下することについては考慮されてい
なかった。特に基板素材の表面の清浄度が要求される配
線パターンの細密な基板素材の搬送や固定については問
題があった。即ち、基板素材はローラ上を搬送され、上
下より挟み込まれるためローラ等の接触による発じんや
じん埃の付着等が発生して基板表面の清浄度が低下す
る。前記の基板表面の清浄度低下は配線パターン不良等
の原因となり、歩留りの低下を引き起こす原因となって
いた。

【００１０】本発明の目的は、基板表面のフィルムがラ
ミネートされる部分の清浄度を保ち細密な配線パターン
を有する基板の製造に好適な基板ラミネート装置を提供
することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明の基板ラミネート装置は、基板の搬送路を形成
する基板搬送手段と、前記基板搬送手段により搬送され
た基板を保持する基板位置決め手段と、前記基板位置決
め手段により位置決めされた基板表面にフィルムをラミ
ネートするラミネート手段を備えた基板ラミネート装置
において、基板搬送手段は前記フィルムの幅を超える間
隔を開けて平行に配置した回転体の列よりなり、前記各
回転体の回転軸を搬送路に対し直角な水平方向に向けて
設け、前記各回転体の駆動手段を基板の搬送される搬送
面より下方および回転体の列より外側の少なくとも一方
に設け、基板位置決め手段は搬送面の両側および後側よ
り基板方向に移動して位置決めを行う位置決め凸起より
なり、さらに前記位置決め凸起の移動手段を基板の搬送
される面より下方に設けたことを特徴とする。

【００１２】本発明の基板ラミネート装置によれば、基
板は、基板ラミネート装置の入口から基板搬送手段によ
りラミネート部へ向かい移動する。基板は、前記基板搬
送手段によりフィルムがラミネートされる部分を避けた
搬送方向に対し直角な水平方向の端部を支持され装置内
を搬送される。搬送された基板に対し、基板位置決め手
段は水平方向から位置決凸起を基板に近づけて位置決め
を行う。基板搬送手段と位置決め手段は、基板表面のフ
ィルムがラミネートされる部分に接触せず、基板搬送手
段の駆動手段と基板位置決め手段の移動手段とは搬送路
の中央を中心として基板搬送路より外側もしくは基板が
搬送される面より下方に設けており、搬送手段や基板の
位置決め手段を駆動させているときに発じんするじん埃
の大部分は落下するため発じんの影響を受けにくく、基
板のフィルムがラミネートされる部分の清浄度の低下を
防止できる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明基板ラミネート装置
の一実施形態を図１〜図３を用いて説明する。

【００１４】図１は、本発明の基板ラミネート装置の一
実施例におけるラミネート部と基板搬送部の概略構造を
示す斜視図、図２は図１のＡ−Ａ矢視断面図、図３は図
１のＢ−Ｂ矢視断面図である。以下の実施形態で、図４
に示した従来例と同じ部分は同符号としその反復を避け
ることにした。

【００１５】図１において、１〜５は、搬送された基板
２３の上流側端面を固定するための固定板（位置決め凸
起）とその移動手段である。すなわち、１は基板後端固
定板、２はエアシリンダ、３はモータ、４Ａ、４Ｂはタ
イミングプーリ、５はタイミングベルト、６は搬送路で
ある。また、７〜１０は搬送された基板２３の搬送方向
に対し直角な水平方向（以下、矢印ウの方向と記す）の
両端面を固定するための固定板（位置決め凸起）とその
移動手段である。すなわち、７Ａ，７Ｂは基板側端固定
板、７ａＡ、７ａＢは平板、７ｂＡは下ベルトつかみ、
７ｂＢは上ベルトつかみ、８はモータ、９Ａ，９Ｂはタ
イミングプーリ、１０はタイミングベルトである。

【００１６】また、１１〜１４はラミネート部１５に基
板を搬送する搬送路６の構成部品である。すなわち、１
１はモータ、１２Ａ〜１２Ｈは搬送プーリ、１３Ａ〜１
３Ｆはタイミングベルト、１４Ａ〜１４Ｊはタイミング
プーリである。１６〜２２はラミネート部１５の構成部
品である。すなわち、１６Ａ，１６Ｂは圧着ロール、１
８Ａ、１８Ｂはフィルム、２０Ａ、２０Ｂはバキューム
プレート、２１Ａはフィルムロール、２２Ａは巻取ロー
ルである。尚、ラミネート部１５は基板２３の搬送され
る面（以下、搬送面と記す）を挟んで上下対称の構造と
なっているが、図１ではその下部の図示を省略してあ
る。

【００１７】また、２４〜２６は基板の位置を検出する
基板検出手段となるセンサである。さらに、３５Ａは保
護シートである。

【００１８】図１に示すように、搬送プーリ１２（回転
体）は基板２３の搬送路６を形成し下流側に基板２３を
搬送する。搬送プーリ１２は基板２３との接触面積を抑
えた薄形円盤状のもので、その回転軸を矢印ウの方向に
向けて搬送路の中央を中心にして基板２３表面にラミネ
ートされるフィルム１８の矢印ウの方向の幅を超える間
隔を設けて平行に配置した搬送プーリ１２の列より成
る。搬送プーリ１２の駆動手段は、それぞれの搬送プー
リ１２に接続されたタイミングプーリ１４と、タイミン
グプーリ１４に掛けられたタイミングベルト１３と、タ
イミングプーリ１４Ｇに接続されたモータ１１などによ
り構成されている。搬送プーリ１２Ａ、搬送プーリ１２
Ｅ、タイミングプーリ１４Ａおよびタイミングプーリ１
４Ｇは同一の回転軸に接続されモータ１１により、タイ
ミングベルト１３とタイミングプーリ１４を介して搬送
プーリ１２を同一回転速度で駆動する。搬送プーリ１２
の駆動手段となるタイミングベルト１３、タイミングプ
ーリ１４などは搬送路６の中央に対し搬送プーリ１２よ
り外側に設けてあり、また搬送面に対して下方に設けて
ある。

【００１９】搬送路６の所望する点には基板２３の先端
を検知するセンサ２４が設けてある。またセンサ２４の
近くには、センサ２４により検出された基板２３の移動
距離を測定する図示を省略したロータリーエンコーダが
設けてある。

【００２０】搬送路６のセンサ２４に対して上流に基板
後端固定板１が設けてある。図１、図２に示すように基
板後端固定板１は垂直方向の回転軸を持つ円筒形ピン形
状で、その下部に備えたエアシリンダ２により昇降可能
な構造となっている。また、基板後端固定板１はその下
部をタイミングプーリ４に掛けられたタイミングベルト
５に固定してあり、タイミングプーリ４Ａにはモータ３
が接続され、モータ３を駆動することにより基板２３搬
送方向に移動可能な構造となっている。基板後端固定板
１は基板２３の搬送時には搬送面より下方に待機し、基
板２３の位置決めを行うときはエアシリンダ２により搬
送面より上昇しモータ３により下流側に移動して基板２
３の上流側端面の位置決めを行う。

【００２１】図１に示すように、基板後端固定板１を移
動させるエアシリンダ２、モータ３、タイミングプーリ
４、タイミングベルト５は搬送面より下方に設けてあ
る。基板後端固定板１の下流側で搬送面より下方には基
板２３を検知するセンサ２６が基板後端固定板１の基板
２３に接触する部分とその検出位置をラミネート部１５
が必要とする基板２３の搬送方向の位置決め精度ΔＹの
距離だけ離して設けてある。センサ２６は基板後端固定
板１と共に搬送路６を移動し、搬送路６上を搬送されて
きた基板２３を検出する。

【００２２】図１、図３に示すように、搬送路６の矢印
ウの方向には基板側端固定板７Ａ、７Ｂが設けてある。
基板側端固定板７Ａ、７Ｂは基板２３の位置決めを行う
部分を直方体状の平板７ａＡ、７ａＢとしたものであ
る。前記平板７ａＡ、７ａＢは搬送方向に対しその基板
２３の位置決めを行う面を並行に配置され、タイミング
プーリ９に掛けられた一本のタイミングベルト１０の上
流側は上ベルトつかみ７ｂＢを介して基板側端固定板７
Ｂが、下流側に下ベルトつかみ７ｂＡを介して基板側端
固定板７Ａが接続されている。タイミングプーリ９Ａに
はモータ８が接続してあり、モータ８の回転によりタイ
ミングプーリ９Ａを介しタイミングベルト１０を駆動す
る。

【００２３】図１に示すように、基板側端固定板７を移
動させるモータ８、タイミングプーリ９、タイミングベ
ルト１０は、搬送面より下方に設けてある。タイミング
ベルト１０は上流側と下流側とでは、反対方向に移動す
るため搬送路６の中央を中心として基板側端固定板７
Ａ、７Ｂは対称的に移動する。基板側端固定板７Ａ、７
Ｂが搬送路の中央を中心として対称的に移動するので、
基板２３の中央を搬送路の中央に一致させることができ
る。基板側端固定板７Ａ、７Ｂにはそれぞれ矢印ウの方
向の基板２３側端を検知するセンサ２５Ａ、２５Ｂが搬
送路６の中央側に向けて設けてある。センサ２５Ａ、２
５Ｂはその検出位置を基板側端固定板７Ａ、７Ｂの位置
決めを行う平板７ａＡ、７ａＢに対しラミネート部１５
が要求する基板２３の矢印ウの方向の位置決め精度ΔＸ
の距離だけ離して設けてある。センサ２５Ａ、２５Ｂは
基板側端固定板７Ａ、７Ｂと共に移動して搬送路１２上
の基板２３を検出する。

【００２４】搬送路６の基板先端検知センサ２４に対し
て下流側にはフィルム１８を基板３２に貼り付けるラミ
ネート部１５が設けてある。ラミネート部１５にて基板
２３にフィルム１８を貼付を行うときに許容できる基板
２３の位置ずれ量は、前述したように搬送方向ではΔ
Ｙ、矢印ウの方向ではΔＸとなっている。本実施形態の
ラミネート部１５は従来例と同一であるのでその構造の
説明は省略する。

【００２５】ラミネート部１５へのフィルム１８の供給
は、帯状のフィルム１８を巻いたフィルムロール２１よ
り行われる。フィルム１８には保護シート３５が貼られ
ており、巻取ロール２２によりフィルム１８をラミネー
ト部１５へ供給する際に回収される。

【００２６】また、本実施形態の基板ラミネート装置は
シーケンサやマイクロプロセッサ等を有する図示を省略
した制御部を有し、各センサ等の信号に基づき装置の各
部は駆動される。

【００２７】以下、上記のように構成された基板ラミネ
ート装置の動作について説明する。

【００２８】基板２３は、搬送路６を図１における矢印
イで示すようにモータ１１の駆動により搬送プーリ１２
により矢印ウの方向の端部を支持されてラミネート部１
５へ向かい移動する。基板２３の下流側端部がセンサ２
４により検出されると、図示を省略したロータリーエン
コーダの信号により基板２３をラミネート部１５が必要
とする位置まで移動させてモータ１１を停止して基板２
３の搬送を停止する。

【００２９】次ぎに、基板後端固定板１が、エアシリン
ダ２により搬送面より上に上昇し、モータ３によりセン
サ２６と共に基板２３の方向へ移動する。基板後端固定
板１が移動していく過程でセンサ２６が基板２３を検出
すると、さらに距離ΔＹだけ基板後端固定板１を移動さ
せて基板２３の上流側端面に基板後端固定板１を接触さ
せモータ３を停止して基板２３の位置決めを行う。

【００３０】前述した基板２３の上流側端面の位置決め
と同時に矢印ウの方向の位置決めを行う。基板側端固定
板７Ａ、７Ｂは基板側端検出センサ２５Ａ、２５Ｂと共
に、搬送プーリ１２上に停止している基板２３に対しモ
ータ８により基板２３に矢印ウの方向より搬送路６の中
央に向かって移動する。基板側端固定板７Ａ、７Ｂが移
動していく過程でセンサ２５Ａ、２５Ｂにより矢印ウの
方向の基板２３側端が検出される。

【００３１】センサ２５Ａ、２５Ｂの両方が基板２３側
端を検知すると、さらに距離ΔＸだけ基板側端固定板７
Ａ、７Ｂを移動させて基板２３の側端面に基板側端固定
板７Ａ、７Ｂを接触させモータ８を停止して移動を停止
し、基板２３の中央を搬送路６の中央に一致させて位置
決めを終了する。

【００３２】上記のように、位置決めを終了した基板２
３に対して、ラミネート部１５でフィルム１８の貼り付
けを行う。以下ラミネート部１５の動作は従来例と同一
であるのでその説明は省略するが、圧着ロール１６によ
り圧着を行う際に基板２３は後端固定板１と基板側端固
定板７によりラミネート部１５の必要とする位置で位置
決めされているので精度良くフィルム１８をラミネート
できる。

【００３３】基板後端固定板１と基板側端固定板７によ
る基板２３の固定は、基板２３を後端固定板１と基板側
端固定板７とを基板２３の側面に接触させるので基板２
３のフィルム１８がラミネートされる面は発じんの影響
を受けにくい。

【００３４】搬送プーリ１２を駆動するモータ１１、タ
イミングベルト１３、タイミングプーリ１４などは搬送
路６の中央に対して搬送プーリ１２より外側もしくは搬
送面の下方に設けており、基板側端固定板７や基板後端
固定板１を駆動するエアシリンダ２、モータ３、タイミ
ングプーリ４、タイミングベルト５、モータ８、タイミ
ングプーリ９、タイミングベルト１０は、搬送面より下
方に設けているので、基板２３の位置決めや搬送中に生
じるじん埃の大部分は落下するので基板に付着しにく
い。

【００３５】また、基板２３はプーリ１２上を移動する
が、搬送プーリ１２はその接触している部分がフィルム
１８のラミネートされる部分を避けており、搬送中に基
板２３が大きくずれラミネートされる部分を支持される
ことが生じても搬送プーリ１２は薄型であるので搬送プ
ーリ１２と基板２３との接触面は僅かであり発じん量も
少なく、フィルム１８がラミネートされる部分の清浄度
に与える影響は少ない。

【００３６】基板後端固定板１と基板側端固定板７は同
時に移動させているが、その接触するタイミングには基
板２３の形状等により多少の誤差が生じる。例えば、基
板２３の搬送方向より矢印ウの方向が長い基板２３に対
しては、基板側端固定板７が始めに接触した後に基板後
端固定板１が接触する。このとき、基板後端固定板１の
移動している間は基板側端固定板７が基板２３の側面と
擦れ発じんするが、基板後端固定板１はセンサ２５によ
り基板２３との接触地点で止まるように制御されている
ので、その移動距離は基板後端固定板１の停止位置制御
の誤差分となるので極僅かであり、従って発じん量も僅
かである。また、基板後端固定板１が始めに接触した場
合は、基板２３の搬送路６の中央に対するずれ補正分の
み移動する。このとき、基板後端固定板１と基板２３と
が擦れるが基板後端固定板１は垂直方向の回転軸を持つ
円筒形状であるので接触抵抗は僅かであり、従って発じ
ん量も僅かであるため、フィルム１８がラミネートされ
る部分の清浄度に与える影響は少ない。

【００３７】以上の説明からわかるように、本実施形態
の基板ラミネート装置によれば、基板２３表面のフィル
ム１８がラミネートされる部分の清浄度の低下を抑え
て、基板２３を搬送できるので特に清浄度を要求される
基板２３について有効である。

【００３８】上記の実施形態では各センサが基板２３を
検知してから一定距離、基板後端固定板１と基板側端固
定板７とを移動させて接触させていたが、ラミネート部
１５が要求する精度に関係無い距離だけ基板２３との距
離を開け停止させてもよい。例えば、前記の実施形態の
ように構成しておき、基板後端固定板１はセンサ２６が
検知したときに直ちに停止し、基板側面固定板は７は両
方のセンサ２５が検知した瞬間に移動を停止するように
制御してもよい。このとき基板２３と各位値決め部分と
の距離は搬送方向ではΔＹ以内、矢印ウの方向ではΔＸ
以内となるためラミネート時にずれが生じてもずれ量は
搬送方向ではΔＹ以内、矢印ウの方向ではΔＸ以内の許
容誤差範囲内に抑えることができる。

【００３９】本実施形態では、基板後端固定板１は基板
２３と接触せず、基板側端固定板７は基板２３がラミネ
ート部１５の矢印ウの方向の許容誤差範囲ΔＸ内で搬送
されて来れば基板２３と接触しない。また、基板２３が
矢印ウの方向の許容誤差範囲ΔＸを超えて搬送されたと
きでも、その修正量は最低限度に抑えられるため基板側
端固定板７による移動距離は前述した実施形態より少な
くなるので更に清浄度を要求される基板２３について有
効である。

【００４０】以上の実施形態では、基板２３に対し矢印
ウの方向と上流側の端面の３ヶ所を位置決めしていた
が、位置決めする端面の数は基板の停止精度や搬送中の
ずれ量、ラミネート部１５の要求する位置決め精度、ラ
ミネート時に基板に加わる力、必要とする清浄度など様
々な要因により決定される設計上の問題である。

【００４１】例えば、特に基板２３の位置決め精度が必
要な場合は周囲４面とも位置決めを行えばよく、基板停
止精度が高い場合は基板２３の位置決めを矢印ウの方向
の２面のみ行うようにしてもよい。この場合は、搬送方
向の基板位置決め手段が無いので装置の構造が簡単にな
り、さらには基板２３との接触部分が少なくなるので清
浄度の面で有効である。

【００４２】また、各位置決め手段にセンサを設けてい
たがこのセンサを外してもよい。例えば基板の位置決め
を矢印ウの方向の２面のみ行うときなどは、第３図のよ
うな基板位置決め手段において各センサ２５Ａ、２５Ｂ
を外した構成にしてもよい。前記の構成においても、基
板側端固定板７は搬送路６の中心に基板２３の中心を一
致させることができるので精度よく位置決めできる。こ
の場合は、装置が単純化するので信頼性が向上する効果
がある。

【００４３】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
基板表面のフィルムがラミネートされる部分の清浄度を
保ち、細密な配線パターンを有する基板の製造に好適な
基板ラミネート装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明基板ラミネート装置の要部の概略構成
を示す斜視図である。

【図２】 図１のＡ−Ａ矢視断面図である。

【図３】 図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。

【図４】 従来の基板ラミネート装置の要部の概略構成
を示した斜視図である。

【符号の説明】

１…基板後端固定板 ２…エアシリンダ ３…モータ ４Ａ、４Ｂ…タイミングプーリ ５…タイミングベルト ６…搬送路 ７Ａ，７Ｂ…基板側端固定板 ７ａＡ、７ａＢ…平板 ７ｂＡ…下ベルトつかみ ７ｂＢ…上ベルトつかみ ８…モータ ９Ａ，９Ｂ…タイミングプーリ １０…タイミングベルト １１…モータ １２Ａ〜１２Ｈ…搬送プーリ １３Ａ〜１３Ｆ…タイミングベルト １４Ａ〜１４Ｊ…タイミングプーリ １５…ラミネート部 １６Ａ，１６Ｂ…圧着ロール １８Ａ、１８Ｂ…フィルム ２０Ａ、２０Ｂ…バキュームプレート ２１Ａ…フィルムロール ２２Ａ…巻取ロール ２３…基板 ２４〜２６…センサ ２９Ａ、２９Ｂ…エアシリンダ ３５Ａ…保護シート ４０Ａ、４０Ｂ…ローラ

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AT00A AT00B BA02 EJ192 EJ421 EK06 EK11 4F211 AC03 AD08 AG03 AH36 AR07 TA01 TA13 TC01 TD11 TJ11 TJ15 TJ29 5E339 BD11 CD01 CE16 EE01 EE04

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の搬送路を形成する基板搬送手段と、
   前記基板搬送手段により搬送された基板を保持する基板
   位置決め手段と、前記基板位置決め手段により位置決め
   された基板表面にフィルムをラミネートするラミネート
   手段を備えた基板ラミネート装置において、 前記基板搬送手段は、前記フィルムの幅を超える間隔を
   開けて平行に配置した回転体の列よりなり、前記各回転
   体の回転軸を搬送路に対し直角な水平方向に向けて設
   け、 前記各回転体の駆動手段を、基板の搬送される搬送面よ
   り下方および前記回転体の列より外側の少なくとも一方
   に設け、 前記基板位置決め手段は、前記搬送面の両側および後側
   より基板方向に移動して位置決めを行う位置決め凸起よ
   りなり、 前記位置決め凸起の移動手段を、基板の搬送される面よ
   り下方に設けたことを特徴とする基板ラミネート装置。
2. 【請求項２】前記基板位置決め手段に、基板検出手段を
   設けたことを特徴とする請求項１項記載の基板ラミネー
   ト装置。