JP2003062906A - フィルムラミネート方法とその装置 - Google Patents
フィルムラミネート方法とその装置Info
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- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】フィルム供給ロールから繰り出されたフィルム
の良好領域を基板に貼り付けることで正常な基板の廃棄
枚数を低減することである。 【解決手段】一定間隔をもって搬走路上を搬送されてく
る各基板とフィルム供給ロールから繰り出したフィルム
を該搬走路に設置してあるラミネートローラ間を通過さ
せることで各基板表面上にフィムルを貼り付けるフィル
ムラミネート方法であり、基板へのフィルムラミネート
前にフィルムの状態を監視し、フィルムに不良個所を含
むか否かを判断し、不良個所を検出した時は、フィルム
の不良個所領域を回避して、良好領域を基板に貼り付け
るようにした。
の良好領域を基板に貼り付けることで正常な基板の廃棄
枚数を低減することである。 【解決手段】一定間隔をもって搬走路上を搬送されてく
る各基板とフィルム供給ロールから繰り出したフィルム
を該搬走路に設置してあるラミネートローラ間を通過さ
せることで各基板表面上にフィムルを貼り付けるフィル
ムラミネート方法であり、基板へのフィルムラミネート
前にフィルムの状態を監視し、フィルムに不良個所を含
むか否かを判断し、不良個所を検出した時は、フィルム
の不良個所領域を回避して、良好領域を基板に貼り付け
るようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板表面へのフィル
ムラミネート方法とその装置に係わり、特に一定間隔を
もって搬走路上を搬送されてくる各基板とフィルム供給
ロールから繰り出したフィルムを搬走路に設置してある
ラミネートローラ間を通過させることで各基板表面上に
フィルムを貼り付け（ラミネート）るフィルムラミネー
ト方法とその装置に関するものである。
ムラミネート方法とその装置に係わり、特に一定間隔を
もって搬走路上を搬送されてくる各基板とフィルム供給
ロールから繰り出したフィルムを搬走路に設置してある
ラミネートローラ間を通過させることで各基板表面上に
フィルムを貼り付け（ラミネート）るフィルムラミネー
ト方法とその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ガラス基板や半導体基板などにレ
ジストフィルムなどを貼り付ける液晶製造ラインや半導
体製造ラインなどにおいては、フィルムラミネート装置
の下流にフィルムラミネート後の基板表面状態を監視す
るための光学的監視装置を設置し、光の反射具合などか
ら基板とフィルムの間にボイドが存在するようなフィル
ムラミネート状況やフィルムに皺が存在しているような
フィルム表面状態などを検査する。そして不良箇所等が
検出された場合は、製造ラインから前記不良基板を除去
し、不良基板について更なる加工処理は施さないように
する手段が取られている。
ジストフィルムなどを貼り付ける液晶製造ラインや半導
体製造ラインなどにおいては、フィルムラミネート装置
の下流にフィルムラミネート後の基板表面状態を監視す
るための光学的監視装置を設置し、光の反射具合などか
ら基板とフィルムの間にボイドが存在するようなフィル
ムラミネート状況やフィルムに皺が存在しているような
フィルム表面状態などを検査する。そして不良箇所等が
検出された場合は、製造ラインから前記不良基板を除去
し、不良基板について更なる加工処理は施さないように
する手段が取られている。
【０００３】なお、フィルムラミネート装置としては、
例えば特開平５−３３８０４１号公報や特開平６−２１
０５９５号公報に記載されたようなものがある。
例えば特開平５−３３８０４１号公報や特開平６−２１
０５９５号公報に記載されたようなものがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】フィルムラミネート前
の基板は正常品であるが、ラミネート後に製造ラインか
ら取出された不良基板はフィルムを剥離して再利用を図
ろうとしても基板表面に汚れが残って、再利用は困難で
ある。
の基板は正常品であるが、ラミネート後に製造ラインか
ら取出された不良基板はフィルムを剥離して再利用を図
ろうとしても基板表面に汚れが残って、再利用は困難で
ある。
【０００５】そこで不良基板を検討してみたところ、フ
ィルムラミネートに起因するボイド発生などは兎も角、
フィルムラミネートに起因しないと思われる不良が見出
された。即ち、フィルム供給ロールから繰り出される時
点で、既にフィルムに不良個所が含まれていることが確
認された。
ィルムラミネートに起因するボイド発生などは兎も角、
フィルムラミネートに起因しないと思われる不良が見出
された。即ち、フィルム供給ロールから繰り出される時
点で、既にフィルムに不良個所が含まれていることが確
認された。
【０００６】それゆえ本発明の目的は、フィルム供給ロ
ールから繰り出されたフィルムの良好領域を基板に貼り
付けることで正常な基板の廃棄枚数を低減できるフィル
ムラミネート方法を提供することにある。
ールから繰り出されたフィルムの良好領域を基板に貼り
付けることで正常な基板の廃棄枚数を低減できるフィル
ムラミネート方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の特徴とするところは、基板へのフィルムラミネート
前にフィルムの状態を監視し、フィルムに不良個所を含
むか否かを判断し、不良個所を検出した時は、この不良
個所を含むフィルムの不良個所領域を廃棄するようにし
て、良好領域だけを基板に貼り付けるようにしたことに
ある。
明の特徴とするところは、基板へのフィルムラミネート
前にフィルムの状態を監視し、フィルムに不良個所を含
むか否かを判断し、不良個所を検出した時は、この不良
個所を含むフィルムの不良個所領域を廃棄するようにし
て、良好領域だけを基板に貼り付けるようにしたことに
ある。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図に示す実施形態に基い
て、本発明を詳細に説明する。図１において、１はフィ
ルム２のフィルム供給ロールであり、フィルム２は図２
に示すようにベースフィルム２ａとレジストフィルム２
ｂとカバーフィルム２ｃを３層構成に重ねてなるもので
ある。
て、本発明を詳細に説明する。図１において、１はフィ
ルム２のフィルム供給ロールであり、フィルム２は図２
に示すようにベースフィルム２ａとレジストフィルム２
ｂとカバーフィルム２ｃを３層構成に重ねてなるもので
ある。
【０００９】フィルム２はフィルム供給ロール１から繰
り出され、直ちに、カバーフィルム２ｃが剥離され巻き
取りロール３に回収される。また、フィルム供給ロール
１にはフィルム２を繰り出した方向と逆向きなトルクを
保持し、フィルムの繰り出し量に関係なく一定な張力を
フィルム２に印加するようにしている。４はガイドロー
ル、５はフィルム表面状態の監視装置である。
り出され、直ちに、カバーフィルム２ｃが剥離され巻き
取りロール３に回収される。また、フィルム供給ロール
１にはフィルム２を繰り出した方向と逆向きなトルクを
保持し、フィルムの繰り出し量に関係なく一定な張力を
フィルム２に印加するようにしている。４はガイドロー
ル、５はフィルム表面状態の監視装置である。
【００１０】監視装置５は繰り出されていくフィルム面
の状態を任意のサンプリング周期で監視する光学センサ
を有し、色成分（ＲＧＢ）検知及び明暗検知によるデジ
タルカラー判別を行う。フィルム２の不良個所はレジス
トフィルム２ｂにおける厚みむらや変色等であり、良品
フィルムに比べ色成分や明度が異なる。そこで、厚みむ
らや変色等を光学センサで検知し、制御装置６へ測定結
果を転送する。制御装置６における判定部は、良品とさ
れるフィルム色にどれだけ近いかを一致度(0〜999)で判
定する。一致度に任意のしきい値を設け、サンプリング
の都度、そのしきい値よりも大きい時は良好と判定し、
小さい時は不良と判定し、判定結果は後述するフィルム
管理データファイルに格納しておく。なお、６ａは制御
装置６に付属した操作パネルである。
の状態を任意のサンプリング周期で監視する光学センサ
を有し、色成分（ＲＧＢ）検知及び明暗検知によるデジ
タルカラー判別を行う。フィルム２の不良個所はレジス
トフィルム２ｂにおける厚みむらや変色等であり、良品
フィルムに比べ色成分や明度が異なる。そこで、厚みむ
らや変色等を光学センサで検知し、制御装置６へ測定結
果を転送する。制御装置６における判定部は、良品とさ
れるフィルム色にどれだけ近いかを一致度(0〜999)で判
定する。一致度に任意のしきい値を設け、サンプリング
の都度、そのしきい値よりも大きい時は良好と判定し、
小さい時は不良と判定し、判定結果は後述するフィルム
管理データファイルに格納しておく。なお、６ａは制御
装置６に付属した操作パネルである。
【００１１】７は基板間処理装置で、フィルム２におけ
るレジストフィルム２ｂの幅方向に２列の切れ目を設け
て、切れ目の間のレジストフィルム２ｂを剥ぎ取ってベ
ースフィルム２ａを露出させる処理を行う。
るレジストフィルム２ｂの幅方向に２列の切れ目を設け
て、切れ目の間のレジストフィルム２ｂを剥ぎ取ってベ
ースフィルム２ａを露出させる処理を行う。
【００１２】ベースフィルム２ａ上に残ったレジストフ
ィルム２ｂを基板に貼り付けることになる。従って２列
の切れ目の間隔は連続して搬送される基板間の間隔と各
基板のレジストフィルムを貼り付けたくない長さの和に
なる。
ィルム２ｂを基板に貼り付けることになる。従って２列
の切れ目の間隔は連続して搬送される基板間の間隔と各
基板のレジストフィルムを貼り付けたくない長さの和に
なる。
【００１３】８はフィルムテンション保持ローラで、ロ
ーラ表面にスリットがあってフィルム２を吸引してフィ
ルムの搬送（繰り出し）方向と逆向きに回転し、下流の
ラミネートローラ９からフィルムテンション保持ローラ
８までのフィルムテンションを一定に保つようにしてい
る。１０はラミネートローラ９からフィルムテンション
保持ローラ８までのフィルムテンション値を測定するト
ルクセンサを有するガイドローラで、検出したトルクは
制御装置６に送って、フィルムテンションが何時も一定
となるようにフィルムテンション保持ローラ８の回転速
度を制御装置６によりコントロールしている。
ーラ表面にスリットがあってフィルム２を吸引してフィ
ルムの搬送（繰り出し）方向と逆向きに回転し、下流の
ラミネートローラ９からフィルムテンション保持ローラ
８までのフィルムテンションを一定に保つようにしてい
る。１０はラミネートローラ９からフィルムテンション
保持ローラ８までのフィルムテンション値を測定するト
ルクセンサを有するガイドローラで、検出したトルクは
制御装置６に送って、フィルムテンションが何時も一定
となるようにフィルムテンション保持ローラ８の回転速
度を制御装置６によりコントロールしている。
【００１４】１１は、搬走路上を上流から基板１２が一
定時間以上搬送されない時にラミネートローラ９とフィ
ルム２の接触を避けるためのガイドローラである。上流
機からの基板搬送待ち状態では、ガイドローラ１１は降
下してフィルム２とラミネートローラ９との接触を避け
る。また、フィルムラミネート時にはガイドローラ１１
は上昇しガイドローラ１０からラミネートローラ９まで
のロール間のみでフィルムを搬送する。なお、９ａはラ
ミネートローラ９の加圧量（線圧）を均一に保つバック
アップロールである。
定時間以上搬送されない時にラミネートローラ９とフィ
ルム２の接触を避けるためのガイドローラである。上流
機からの基板搬送待ち状態では、ガイドローラ１１は降
下してフィルム２とラミネートローラ９との接触を避け
る。また、フィルムラミネート時にはガイドローラ１１
は上昇しガイドローラ１０からラミネートローラ９まで
のロール間のみでフィルムを搬送する。なお、９ａはラ
ミネートローラ９の加圧量（線圧）を均一に保つバック
アップロールである。
【００１５】１３は一定間隔を持って連続的に搬送され
てくる基板１２を保温する為の保温装置、１４は上流装
置から基板を本装置へ搬入するための搬送装置、１５は
基板搬送支持ローラ、１６はラミネート後の基板を搬送
するための第一基板ニップローラ、１７はフィルムを搬
送するためのフィルムニップローラ、１８は連続的にラ
ミネートされフィルム２で繋がった状態になった基板１
２と基板１２をレーザカッタなどで分離するための基板
分離装置、１９は上下移動が可能な基板搬送支持ロー
ラ、２０はフィルム廃棄ローラ、２１はラミネート後の
基板を搬送するための第二基板ニップローラである。
てくる基板１２を保温する為の保温装置、１４は上流装
置から基板を本装置へ搬入するための搬送装置、１５は
基板搬送支持ローラ、１６はラミネート後の基板を搬送
するための第一基板ニップローラ、１７はフィルムを搬
送するためのフィルムニップローラ、１８は連続的にラ
ミネートされフィルム２で繋がった状態になった基板１
２と基板１２をレーザカッタなどで分離するための基板
分離装置、１９は上下移動が可能な基板搬送支持ロー
ラ、２０はフィルム廃棄ローラ、２１はラミネート後の
基板を搬送するための第二基板ニップローラである。
【００１６】フィルム廃棄ローラ２０は後述するように
図示した位置からフィルムニップローラ１７の下流位置
の範囲で基板１２あるいはフィルム２の搬送路での搬送
方向の前後に移動できるようになっている。そしてその
上流方向あるいは下流方向への移動の際には、基板搬送
支持ローラ１９は移動の邪魔にならぬよう制御装置６に
より降下される。
図示した位置からフィルムニップローラ１７の下流位置
の範囲で基板１２あるいはフィルム２の搬送路での搬送
方向の前後に移動できるようになっている。そしてその
上流方向あるいは下流方向への移動の際には、基板搬送
支持ローラ１９は移動の邪魔にならぬよう制御装置６に
より降下される。
【００１７】２２は分離後の基板を排出するための排出
装置、２３は廃棄フィルムガイド、２４は廃棄フィルム
の巻き取りロール、２５は廃棄フィルムを巻き取りロー
ル２４へ貼り付ける押し当てローラである。フィルム２
は巻き取りロール２４側がレジストフィルム２ｂになっ
ているため、廃棄フィルムを押し当てローラ２５で巻き
取りロール２４へ押し付けるとレジストフィルム２ａの
粘着性で貼り付けて巻き取ることができる。
装置、２３は廃棄フィルムガイド、２４は廃棄フィルム
の巻き取りロール、２５は廃棄フィルムを巻き取りロー
ル２４へ貼り付ける押し当てローラである。フィルム２
は巻き取りロール２４側がレジストフィルム２ｂになっ
ているため、廃棄フィルムを押し当てローラ２５で巻き
取りロール２４へ押し付けるとレジストフィルム２ａの
粘着性で貼り付けて巻き取ることができる。
【００１８】制御装置６は、上記各センサでの検知結果
や操作パネル６ａから入力したラミネート処理するため
のティーチデータや装置依存データなどの各種データを
保存するためのＲＡＭ，ラミネート処理のフロープログ
ラムを格納したＲＯＭ，ハードディスク，それら間で信
号の交信を行うインターフェイスなどから構成される中
央処理装置や各駆動部に動作信号を送るドライバ装置、
各種データの表示などをモニタ画面等を備えている。
や操作パネル６ａから入力したラミネート処理するため
のティーチデータや装置依存データなどの各種データを
保存するためのＲＡＭ，ラミネート処理のフロープログ
ラムを格納したＲＯＭ，ハードディスク，それら間で信
号の交信を行うインターフェイスなどから構成される中
央処理装置や各駆動部に動作信号を送るドライバ装置、
各種データの表示などをモニタ画面等を備えている。
【００１９】基板１２は搬送方向での長さが揃った複数
枚をロットとしてフィルムラミネート処理を行うが、ロ
ットにおいて変更があった場合には基板の長さに合わせ
て、制御装置６により基板やフィルムの搬送を行う各ロ
ーラの位置を搬送方向において若干移動させてセッテイ
ングできるようになっている。
枚をロットとしてフィルムラミネート処理を行うが、ロ
ットにおいて変更があった場合には基板の長さに合わせ
て、制御装置６により基板やフィルムの搬送を行う各ロ
ーラの位置を搬送方向において若干移動させてセッテイ
ングできるようになっている。
【００２０】次に、図３のフロープログラムに沿って基
板１２へのフィルムラミネートについて説明する。先
ず、制御装置６の電源を入れてステップ（以下、Ｓと略
記する）１００のティーチング処理を行う。
板１２へのフィルムラミネートについて説明する。先
ず、制御装置６の電源を入れてステップ（以下、Ｓと略
記する）１００のティーチング処理を行う。
【００２１】ティーチング処理Ｓ１００では、予め基板
１２の幅Ｌ１，基板１３の長さＬ２，基板１３へのフィ
ルム２の貼り付け先端位置Ｐ１、基板１２へのフィルム
２の貼り付け長さＤ１、連続ラミネート時の基板間隔処
理を施した長さＤ２に関するデータ、及びラミネートロ
ーラ９やバックアップローラ９ａ等の設定温度データ、
更にはフィルム２に掛けるテンションのデータ、同一ロ
ットで貼り付けをする基板枚数などの入力を行い、制御
装置６のＲＡＭに格納しておく。なお、基板間処理装置
７からラミネートローラ９までのフィルム２の長さは、
基板１２へのフィルム２の貼り付け長さＤ１と連続ラミ
ネート時の基板間隔処理を施した長さＤ２の整数倍にな
るようにして、連続して搬送されてくる各基板１２の貼
り付け長さＤ１に対し貼り付け先端位置Ｐ１を基準とし
てフィルム２に残っている貼り付けるレジストフィルム
２ｂの長さが一致するようにしている。そして、基板間
処理装置７で基板間隔処理を施す毎に長さＤ１の各レジ
ストフィルム２ｂには、図５に示すように制御装置６の
ＲＡＭにおけるフィルム管理データファイルＦ上におい
て、貼り付ける各基板１２に対応させてフィルム番号ｎ
を付けて格納しておく。
１２の幅Ｌ１，基板１３の長さＬ２，基板１３へのフィ
ルム２の貼り付け先端位置Ｐ１、基板１２へのフィルム
２の貼り付け長さＤ１、連続ラミネート時の基板間隔処
理を施した長さＤ２に関するデータ、及びラミネートロ
ーラ９やバックアップローラ９ａ等の設定温度データ、
更にはフィルム２に掛けるテンションのデータ、同一ロ
ットで貼り付けをする基板枚数などの入力を行い、制御
装置６のＲＡＭに格納しておく。なお、基板間処理装置
７からラミネートローラ９までのフィルム２の長さは、
基板１２へのフィルム２の貼り付け長さＤ１と連続ラミ
ネート時の基板間隔処理を施した長さＤ２の整数倍にな
るようにして、連続して搬送されてくる各基板１２の貼
り付け長さＤ１に対し貼り付け先端位置Ｐ１を基準とし
てフィルム２に残っている貼り付けるレジストフィルム
２ｂの長さが一致するようにしている。そして、基板間
処理装置７で基板間隔処理を施す毎に長さＤ１の各レジ
ストフィルム２ｂには、図５に示すように制御装置６の
ＲＡＭにおけるフィルム管理データファイルＦ上におい
て、貼り付ける各基板１２に対応させてフィルム番号ｎ
を付けて格納しておく。
【００２２】次の運転準備処理Ｓ２００では、操作パネ
ル６ａ中の起動釦により制御装置６は運転準備動作を開
始する。運転準備としては、ティーチング処理Ｓ１００
で入力された基板１２の長さに合うように図６に示した
コンベア２６で各ローラの位置を搬送方向において若干
移動させる。その後、本装置内にセットされたフィルム
のテンションを保持するためにフィルム供給ロール１，
巻き取りロール３、フィルムテンション保持ローラ８を
回転駆動させ、フィルムニップローラ１７でフィルム２
をニップする。また、フィルム廃棄ローラ２０と巻き取
りロール２４を一定トルクで回転駆動せしめ、フィルム
を廃棄するための準備を行う。基板搬入用に基板搬送支
持ローラ１９を上昇させ、次にガイドロール１１を下降
させラミネートローラ９とバックアップローラ９ａを搬
送路位置から上下各方向に待避させ、フィルム２との接
触を避けた状態とし、ラミネートローラ９とバックアッ
プローラ９ａや保温装置１３がＳ１００で設定した温度
設定となるように温度制御を行う。
ル６ａ中の起動釦により制御装置６は運転準備動作を開
始する。運転準備としては、ティーチング処理Ｓ１００
で入力された基板１２の長さに合うように図６に示した
コンベア２６で各ローラの位置を搬送方向において若干
移動させる。その後、本装置内にセットされたフィルム
のテンションを保持するためにフィルム供給ロール１，
巻き取りロール３、フィルムテンション保持ローラ８を
回転駆動させ、フィルムニップローラ１７でフィルム２
をニップする。また、フィルム廃棄ローラ２０と巻き取
りロール２４を一定トルクで回転駆動せしめ、フィルム
を廃棄するための準備を行う。基板搬入用に基板搬送支
持ローラ１９を上昇させ、次にガイドロール１１を下降
させラミネートローラ９とバックアップローラ９ａを搬
送路位置から上下各方向に待避させ、フィルム２との接
触を避けた状態とし、ラミネートローラ９とバックアッ
プローラ９ａや保温装置１３がＳ１００で設定した温度
設定となるように温度制御を行う。
【００２３】フィルム管理ファイルＦのデータ作成のた
め、コンベア２７（図６参照）によりフィルム廃棄ロー
ラ２０をフィルムニップローラ１７の近傍まで移動させ
てフィルム２をニップしてから下流側に駆動してフィル
ム２を搬送する。
め、コンベア２７（図６参照）によりフィルム廃棄ロー
ラ２０をフィルムニップローラ１７の近傍まで移動させ
てフィルム２をニップしてから下流側に駆動してフィル
ム２を搬送する。
【００２４】この時、フィルム管理ファイルＦにおける
フィルム番号（Ｎｏ）ｎは、ラミネートローラ入口位置
のフィルム番号を先頭ｎ＝１として基板間処理装置７ま
での後部をｎ＝ｎとしているが、更に繰り下げてセンサ
上面のフィルム位置をｎ＝ｎとしてもよい。フィルム搬
送中に監視装置５でフィルム２の表面状態を監視し、制
御装置６の判定部では前述したように一致度がしきい値
以下であれば不良個所ありとして、フィルム管理ファイ
ルＦのフィルム番号ｎに対応したフィルム状態欄へフラ
グ１をセットし、操作パネル６ａ上やモニタ画面に不良
検出表示とブザーコールを行う。不良が検出されない場
合はフラグを立てずフィルム番号ｎに対応したフィルム
状態欄に０をセットする。そしてフィルム２の搬送に合
わせてフィルム管理ファイルＦのフィルム番号欄および
フィルム状態欄は、図５（ｂ）のようにラミネートロー
ラ入口位置に向けて歩進（シフト）させていく。なお、
準備段階におけるフィルム搬送中は、巻き取りロール２
４へ先行している余分なフィルム２は巻き取っている。
フィルム番号（Ｎｏ）ｎは、ラミネートローラ入口位置
のフィルム番号を先頭ｎ＝１として基板間処理装置７ま
での後部をｎ＝ｎとしているが、更に繰り下げてセンサ
上面のフィルム位置をｎ＝ｎとしてもよい。フィルム搬
送中に監視装置５でフィルム２の表面状態を監視し、制
御装置６の判定部では前述したように一致度がしきい値
以下であれば不良個所ありとして、フィルム管理ファイ
ルＦのフィルム番号ｎに対応したフィルム状態欄へフラ
グ１をセットし、操作パネル６ａ上やモニタ画面に不良
検出表示とブザーコールを行う。不良が検出されない場
合はフラグを立てずフィルム番号ｎに対応したフィルム
状態欄に０をセットする。そしてフィルム２の搬送に合
わせてフィルム管理ファイルＦのフィルム番号欄および
フィルム状態欄は、図５（ｂ）のようにラミネートロー
ラ入口位置に向けて歩進（シフト）させていく。なお、
準備段階におけるフィルム搬送中は、巻き取りロール２
４へ先行している余分なフィルム２は巻き取っている。
【００２５】そして、フィルム状態確認処理Ｓ３００に
おいて、２枚目以降の基板搬入開始前にフィルム管理フ
ァイルＦ中のフィルム番号ｎ＝１のフィルム状態データ
を読み出す。次にフィルム不良判断処理Ｓ４００に進ん
で、読み出したフィルム状態データが０であるかを確認
し、０であれば、これから貼り付けるフィルムが良品状
態であるとして、１枚目基板搬入処理Ｓ６００を開始す
る。
おいて、２枚目以降の基板搬入開始前にフィルム管理フ
ァイルＦ中のフィルム番号ｎ＝１のフィルム状態データ
を読み出す。次にフィルム不良判断処理Ｓ４００に進ん
で、読み出したフィルム状態データが０であるかを確認
し、０であれば、これから貼り付けるフィルムが良品状
態であるとして、１枚目基板搬入処理Ｓ６００を開始す
る。
【００２６】一方、フィルム不良判断処理Ｓ４００でフ
ィルム状態データが１となっていれば、これから貼り付
けるフィルムに不良個所があることを表わしているの
で、フィルム廃棄処理Ｓ５００に進んで、フィルムニッ
プローラ１７でラミネート量Ｄ１（不良個所を含む基板
１枚分に相当する長さ＝不良個所領域）のフィルムを送
り、フィルム２は巻き取りロール２４に巻き取ってい
く。なお、フィルム２の搬送があれば監視装置５はフィ
ルム２の表面状態を監視し、検出結果は制御装置６に送
ってそのＲＡＭに格納し、フィルム管理ファイルＦの作
成に供する。
ィルム状態データが１となっていれば、これから貼り付
けるフィルムに不良個所があることを表わしているの
で、フィルム廃棄処理Ｓ５００に進んで、フィルムニッ
プローラ１７でラミネート量Ｄ１（不良個所を含む基板
１枚分に相当する長さ＝不良個所領域）のフィルムを送
り、フィルム２は巻き取りロール２４に巻き取ってい
く。なお、フィルム２の搬送があれば監視装置５はフィ
ルム２の表面状態を監視し、検出結果は制御装置６に送
ってそのＲＡＭに格納し、フィルム管理ファイルＦの作
成に供する。
【００２７】ラミネートローラ入口位置で不良個所を含
むフィルム２の不良個所領域の廃棄が終了したら、フィ
ルム状態確認処理Ｓ３００に戻って、ラミネートローラ
入口に達している次に貼り付けるフィルム番号ｎ＝１
（直前にはｎ＝２であったものがシフトしてｎ＝１にな
っている）フィルム２について、フィルム状態データを
読み出し、フィルム不良判断処理Ｓ４００で再び不良個
所がないかどうか判断をして、なければ１枚目基板搬入
処理Ｓ５００に進み、あれば、フィルム廃棄処理Ｓ５０
０に行って、上記の処理を繰り返す。
むフィルム２の不良個所領域の廃棄が終了したら、フィ
ルム状態確認処理Ｓ３００に戻って、ラミネートローラ
入口に達している次に貼り付けるフィルム番号ｎ＝１
（直前にはｎ＝２であったものがシフトしてｎ＝１にな
っている）フィルム２について、フィルム状態データを
読み出し、フィルム不良判断処理Ｓ４００で再び不良個
所がないかどうか判断をして、なければ１枚目基板搬入
処理Ｓ５００に進み、あれば、フィルム廃棄処理Ｓ５０
０に行って、上記の処理を繰り返す。
【００２８】ここでは、１枚目基板搬入処理Ｓ５００に
進んだとして、この処理について説明する。１枚目基板
搬入処理Ｓ５００では、搬送装置１４により基板１２の
幅方向の傾きをラミネートローラ９の角度に対して補正
してから、ラミネートローラ９下の任意位置まで搬送す
る。
進んだとして、この処理について説明する。１枚目基板
搬入処理Ｓ５００では、搬送装置１４により基板１２の
幅方向の傾きをラミネートローラ９の角度に対して補正
してから、ラミネートローラ９下の任意位置まで搬送す
る。
【００２９】その後、１枚目ラミネート処理Ｓ７００
で，ラミネートローラ９，バックアップローラ９ａで基
板１２をニップし、ガイドローラ１１を上昇せしめ、予
めティーチングされたラミネート長さＤ１量についてフ
ィルム２を基板１２に貼り付ける。このラミネート中フ
ィルム２は搬送されているので、前述しているように、
監視装置５でフィルム２の表面状態の監視をしている。
また、基板間処理装置７は１枚の基板分（ティーチデー
タ量Ｄ１）のフィルム２が搬送される度にティーチデー
タ量Ｄ２のレジストフィルム２ｂを除去する前述の基板
間処理を行っている。
で，ラミネートローラ９，バックアップローラ９ａで基
板１２をニップし、ガイドローラ１１を上昇せしめ、予
めティーチングされたラミネート長さＤ１量についてフ
ィルム２を基板１２に貼り付ける。このラミネート中フ
ィルム２は搬送されているので、前述しているように、
監視装置５でフィルム２の表面状態の監視をしている。
また、基板間処理装置７は１枚の基板分（ティーチデー
タ量Ｄ１）のフィルム２が搬送される度にティーチデー
タ量Ｄ２のレジストフィルム２ｂを除去する前述の基板
間処理を行っている。
【００３０】フィルム２貼り付けが終了したら１枚目基
板分離処理Ｓ８００に進み、図７に示すように、第一基
板ニップローラ１６によりフィルムの貼り付けが終わっ
た基板１２をニップし、ラミネートローラ９，バックア
ップローラ９ａ待避させ、ガイドロール１１を下降す
る。続いて、基板分離装置１８により基板１２と余分な
フィルムをカットし、フィルム廃棄ローラ２０を開きフ
ィルム保持を開放する。開放と同時に余分なフィルム２
は、巻き取りロール２４に回収する。
板分離処理Ｓ８００に進み、図７に示すように、第一基
板ニップローラ１６によりフィルムの貼り付けが終わっ
た基板１２をニップし、ラミネートローラ９，バックア
ップローラ９ａ待避させ、ガイドロール１１を下降す
る。続いて、基板分離装置１８により基板１２と余分な
フィルムをカットし、フィルム廃棄ローラ２０を開きフ
ィルム保持を開放する。開放と同時に余分なフィルム２
は、巻き取りロール２４に回収する。
【００３１】一方、基板１２は第一基板ニップロール１
６によりティーチデータＤ２量だけ下流側へ搬送され
て、次の基板搬入を待つ。また、フィルム管理ファイル
Ｆの各フィルム番号ｎと対応のフィルム状態データをそ
れぞれ１フィルム番号分、シフトさせる。なお、図７で
は基板分離装置１８でフィルム２をカットする状況を示
している。
６によりティーチデータＤ２量だけ下流側へ搬送され
て、次の基板搬入を待つ。また、フィルム管理ファイル
Ｆの各フィルム番号ｎと対応のフィルム状態データをそ
れぞれ１フィルム番号分、シフトさせる。なお、図７で
は基板分離装置１８でフィルム２をカットする状況を示
している。
【００３２】その後、フィルム状態確認処理Ｓ９００に
進んで、フィルム状態確認処理Ｓ３００と同様に２枚目
以降の基板搬入開始前にフィルム管理ファイルＦ中のフ
ィルムｎ＝１のフィルム状態データを読み出しフィルム
不良判断処理Ｓ１０００においてフィルム状態データに
フラグ１があるかどうか確認する。
進んで、フィルム状態確認処理Ｓ３００と同様に２枚目
以降の基板搬入開始前にフィルム管理ファイルＦ中のフ
ィルムｎ＝１のフィルム状態データを読み出しフィルム
不良判断処理Ｓ１０００においてフィルム状態データに
フラグ１があるかどうか確認する。
【００３３】フラグ１がなくフィルム番号ｎ＝１のフィ
ルム２が良好なものであれば、２枚目以降基板搬入処理
Ｓ１２００に進む。そして２枚目以降基板ラミネート処
理Ｓ１３００，２枚目以降基板分離処理Ｓ１４００で
は、前記の１枚目ラミネート処理Ｓ７００，１枚目基板
分離処理Ｓ８００と同様な処理を行う。既にラミネート
され装置内に滞在している基板１２は、ラミネート速度
に同期して第一基板ニップローラ１６，第二基板ニップ
ローラ２１により下流方向の分離位置へ搬送する。図８
はこの状態を示している。
ルム２が良好なものであれば、２枚目以降基板搬入処理
Ｓ１２００に進む。そして２枚目以降基板ラミネート処
理Ｓ１３００，２枚目以降基板分離処理Ｓ１４００で
は、前記の１枚目ラミネート処理Ｓ７００，１枚目基板
分離処理Ｓ８００と同様な処理を行う。既にラミネート
され装置内に滞在している基板１２は、ラミネート速度
に同期して第一基板ニップローラ１６，第二基板ニップ
ローラ２１により下流方向の分離位置へ搬送する。図８
はこの状態を示している。
【００３４】２枚目以降基板分離処理Ｓ１４００におい
て分離されたラミネート済の基板１２は、第二基板ニッ
プローラ２１で排出装置２２に渡して基板を下流機へ搬
出する。
て分離されたラミネート済の基板１２は、第二基板ニッ
プローラ２１で排出装置２２に渡して基板を下流機へ搬
出する。
【００３５】フィルム不良判断処理Ｓ１０００で、フィ
ルム管理ファイルＦのフィルム番号ｎ＝１のフィルム状
態データ中に１が設定されている時は、基板排出処理Ｓ
１１００でラミネート済基板１２の排出を行う。
ルム管理ファイルＦのフィルム番号ｎ＝１のフィルム状
態データ中に１が設定されている時は、基板排出処理Ｓ
１１００でラミネート済基板１２の排出を行う。
【００３６】基板排出処理Ｓ１１００では、２枚目の基
板搬入はしないで，図９に示すように第一基板ニップロ
ーラ１６，第二基板ニップローラ２１によりラミネート
済の基板１２を第二基板ニップローラ２１が位置する基
板分離位置へ搬送し、フィルム廃棄ローラ２０をコンベ
ア２７でフィルムニップローラ１７の近傍まで移動せし
め、フィルムをニップし、フィルムテンションを保持す
る。この基板分離位置への搬送中においても、監視装置
５でフィルム表面状態の検出監視をする。そして不良箇
所を含む基板１枚分に相当する長さのフィルム２はラミ
ネートローラ９の出口側から基板分離装置１８までの間
へ移動し、廃棄に備える。
板搬入はしないで，図９に示すように第一基板ニップロ
ーラ１６，第二基板ニップローラ２１によりラミネート
済の基板１２を第二基板ニップローラ２１が位置する基
板分離位置へ搬送し、フィルム廃棄ローラ２０をコンベ
ア２７でフィルムニップローラ１７の近傍まで移動せし
め、フィルムをニップし、フィルムテンションを保持す
る。この基板分離位置への搬送中においても、監視装置
５でフィルム表面状態の検出監視をする。そして不良箇
所を含む基板１枚分に相当する長さのフィルム２はラミ
ネートローラ９の出口側から基板分離装置１８までの間
へ移動し、廃棄に備える。
【００３７】基板分離装置１８によりフィルム２とラミ
ネート済基板１２を分離し、ラミネート済基板を排出す
る。この場合の基板排出や２枚目以降基板分離処理Ｓ１
４００でラミネート済基板を排出したら、ティーチング
処理Ｓ１００で入力した基板枚数について排出のたびに
残り枚数を１枚ずつ減らしておく。
ネート済基板１２を分離し、ラミネート済基板を排出す
る。この場合の基板排出や２枚目以降基板分離処理Ｓ１
４００でラミネート済基板を排出したら、ティーチング
処理Ｓ１００で入力した基板枚数について排出のたびに
残り枚数を１枚ずつ減らしておく。
【００３８】基板排出状態ではラミネートローラ９の出
口側から基板分離装置１８までの間に基板１２が存在し
ないので、フィルム状態確認処理Ｓ３００に戻って、上
記の処理を繰り返す。
口側から基板分離装置１８までの間に基板１２が存在し
ないので、フィルム状態確認処理Ｓ３００に戻って、上
記の処理を繰り返す。
【００３９】２枚目以降基板分離処理Ｓ１４００で基板
分離後は、連続ラミネート判断処理Ｓ１５００を実行
し、ティーチング処理Ｓ１００で入力した基板枚数につ
いて残り枚数を確認することで後続の基板があるかどう
か判断し、あればフィルム状態確認処理Ｓ９００に戻っ
て、残り枚数が０になるまで上記の処理を繰り返す。
分離後は、連続ラミネート判断処理Ｓ１５００を実行
し、ティーチング処理Ｓ１００で入力した基板枚数につ
いて残り枚数を確認することで後続の基板があるかどう
か判断し、あればフィルム状態確認処理Ｓ９００に戻っ
て、残り枚数が０になるまで上記の処理を繰り返す。
【００４０】以上説明したように本実施形態によれば、
フィルム２に不良個所があれば、基板１２に貼り付ける
前に、不良個所を含む基板に貼り付ける領域のフィルム
２を不良個所領域として廃棄するので、正常な基板１２
に対し不良個所を含むフィルムを貼り付けて不良扱いと
することを回避でき、生産原価の低減を図ることができ
る。
フィルム２に不良個所があれば、基板１２に貼り付ける
前に、不良個所を含む基板に貼り付ける領域のフィルム
２を不良個所領域として廃棄するので、正常な基板１２
に対し不良個所を含むフィルムを貼り付けて不良扱いと
することを回避でき、生産原価の低減を図ることができ
る。
【００４１】監視装置５は基板間処理装置の上流にある
ので、フィルム表面状態の監視結果は、基板間処理に左
右されない。
ので、フィルム表面状態の監視結果は、基板間処理に左
右されない。
【００４２】監視装置５でのフィルム表面状態監視にお
いて、不良個所が図４で説明する基板間部分（ティーチ
データＤ２量の個所）に存在しているときは、その基板
間部分は図５のフィルム管理ファイルＦのフィルム番号
ｎに該当しないから、フィルム状態欄は０として、記録
を残さないようにする。そうすることで、フィルム２の
消耗も低減することができる。
いて、不良個所が図４で説明する基板間部分（ティーチ
データＤ２量の個所）に存在しているときは、その基板
間部分は図５のフィルム管理ファイルＦのフィルム番号
ｎに該当しないから、フィルム状態欄は０として、記録
を残さないようにする。そうすることで、フィルム２の
消耗も低減することができる。
【００４３】図１における基板分離装置１８はラミネー
ト済の基板同士の分離と不良個所を含むフィルムのカッ
トが可能な位置に配置してあり、構造の簡略化を図って
いるが、不良個所を含むフィルムのカット専用のカッタ
をフィルムニップローラ１７の下流近傍などに設けてお
けば、不良個所があってフィルムを廃棄する量を図９に
示した基板１枚分から不良個所除去の長さに低減するこ
とができる。
ト済の基板同士の分離と不良個所を含むフィルムのカッ
トが可能な位置に配置してあり、構造の簡略化を図って
いるが、不良個所を含むフィルムのカット専用のカッタ
をフィルムニップローラ１７の下流近傍などに設けてお
けば、不良個所があってフィルムを廃棄する量を図９に
示した基板１枚分から不良個所除去の長さに低減するこ
とができる。
【００４４】図１の実施形態では、監視装置５はフィル
ム供給ロール１から繰り出したフィルムそのものを監視
しているが、フィルムに前以って作業者が点検し付けて
おいて不良個所表示マークなどを検出するものでもよ
い。また、図１の実施形態では、基板の上面にフィルム
をラミネートしているが、搬送路を境として鏡面対称的
にフィルム供給ロールや監視装置、基板間処理装置など
があって基板の下面にフィルムをラミネートするように
なっていてもよい。
ム供給ロール１から繰り出したフィルムそのものを監視
しているが、フィルムに前以って作業者が点検し付けて
おいて不良個所表示マークなどを検出するものでもよ
い。また、図１の実施形態では、基板の上面にフィルム
をラミネートしているが、搬送路を境として鏡面対称的
にフィルム供給ロールや監視装置、基板間処理装置など
があって基板の下面にフィルムをラミネートするように
なっていてもよい。
【００４５】基板間処理装置として、レジストフィルム
を除去する例で説明したが、基板間部分のレジストフィ
ルム上にテープを幅方向に貼り付けて、基板の前後端部
にレジストフィルムが接触しないようにするものでもよ
い。
を除去する例で説明したが、基板間部分のレジストフィ
ルム上にテープを幅方向に貼り付けて、基板の前後端部
にレジストフィルムが接触しないようにするものでもよ
い。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
ィルム供給ロールから繰り出されたフィルムの良好領域
だけを基板に貼り付けることで、正常な基板の廃棄枚数
を低減できる。
ィルム供給ロールから繰り出されたフィルムの良好領域
だけを基板に貼り付けることで、正常な基板の廃棄枚数
を低減できる。
【図１】 本発明の一実施形態になるラミネート装置を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図２】 図１に示したラミネート装置で用いるフィル
ムの構造を示す図である。
ムの構造を示す図である。
【図３】 図１に示したラミネート装置の制御装置で実
行されるフィルムラミネートのフロープログラムを示す
図である。
行されるフィルムラミネートのフロープログラムを示す
図である。
【図４】 図３のフロープログラムにおけるティーチン
グ処理で入力するデータについて説明する図である。
グ処理で入力するデータについて説明する図である。
【図５】 図１のラミネート装置における監視装置で得
た検出結果に基づいて制御装置で作成するフィルム管理
ファイルを説明する図である。
た検出結果に基づいて制御装置で作成するフィルム管理
ファイルを説明する図である。
【図６】 図１のラミネート装置の運転準備状況を示す
概略図である。
概略図である。
【図７】 図１のラミネート装置でラミネート済の１枚
目の基板の滞在状態を示す概略図である。
目の基板の滞在状態を示す概略図である。
【図８】 図１のラミネート装置でラミネート済の１枚
目の基板に続いて２枚目の基板にもラミネートした状態
を示す概略図である。
目の基板に続いて２枚目の基板にもラミネートした状態
を示す概略図である。
【図９】 図１のラミネート装置で１枚目の基板にラ
ミネートした後のフィルムに不良個所があった場合にフ
ィルムを廃棄する状況を示す概略図である。
ミネートした後のフィルムに不良個所があった場合にフ
ィルムを廃棄する状況を示す概略図である。
１ …フィルム供給ロール
２ …フィルム
２ａ …ベースフィルム
２ｂ …レジストフィルム
２ｃ …カバーフィルム
３，２４ …巻き取りロール
５ …監視装置
６ …制御装置
６ａ …操作パネル
７ …基板間処理装置
９ …ラミネートローラ
９ａ …バックアップローラ
１２ …基板
１６ …第一基板ニップローラ
１７ …フィルムニップローラ
１８ …基板分離装置
２０ …第二基板ニップローラ
２１ …フィルム廃棄ローラ
２２ …排出装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4F211 AG01 AG03 AH36 AH37 AM32
AP06 AP11 AP12 AQ01 AR07
AR12 AR13 SA07 SC05 SD01
SJ13 SJ15 SJ26 SJ29 SJ31
SP04 SP48 SW23
Claims (5)
- 【請求項１】一定間隔をもって搬走路上を搬送されてく
る各基板とフィルム供給ロールから繰り出したフィルム
を該搬走路に設置してあるラミネートローラ間を通過さ
せることで各基板表面上にフィムルを貼り付けるフィル
ムラミネート方法において、 基板へのフィルムラミネート前にフィルムの状態を監視
し、フィルムに不良個所を含むか否かを判断し、不良個
所を検出した時は、フィルムの該不良個所を含む領域を
廃棄し、良好領域を基板に貼り付けるようにしたことを
特徴とするフィルムラミネート方法。 - 【請求項２】上記請求項１に記載のものにおいて、フィ
ルムに不良個所を含むか否かを判断し、不良個所を検出
した時は、不良個所を含む基板１枚分に相当する長さの
フィルムを不良個所領域として廃棄することを特徴とす
るフィルムラミネート方法。 - 【請求項３】上記請求項１に記載のものにおいて、前記
不良個所が基板に貼り付ける領域に含まれている場合
に、該不良個所を含む基板１枚分に相当する長さのフィ
ルムを不良個所領域として廃棄することを特徴とするフ
ィルムラミネート方法。 - 【請求項４】一定間隔をもって搬走路上を搬送されてく
る各基板とフィルム供給ロールから繰り出したフィルム
を該搬走路に設置してあるラミネートローラ間を通過さ
せることで各基板表面上にフィムルを貼り付けるフィル
ムラミネート装置において、 基板へのフィルムラミネート前にフィルムの状態を監視
する手段、該監視手段で得た検出結果からフィルムに不
良個所を含むか否かを判断する手段、該判断手段が不良
個所を検出した時にフィルムの不良個所領域を廃棄して
良好領域を基板に貼り付ける手段を有することを特徴と
するフィルムラミネート装置。 - 【請求項５】上記請求項４に記載のフィルムラミネート
装置において、監視手段の下流にフィルムに対し基板間
処理を行ってフィルムが基板の前後端部に接触しないよ
うにする手段を備えたことを特徴とするフィルムラミネ
ート装置。
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| JP2001256388A JP3701221B2 (ja) | 2001-08-27 | 2001-08-27 | フィルムラミネート方法とその装置 |
| TW091115066A TW577800B (en) | 2001-08-27 | 2002-07-08 | Method and apparatus for laminating film |
| KR10-2002-0050442A KR100463488B1 (ko) | 2001-08-27 | 2002-08-26 | 필름 라미네이트방법과 그 장치 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001256388A JP3701221B2 (ja) | 2001-08-27 | 2001-08-27 | フィルムラミネート方法とその装置 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005072143A Division JP4111200B2 (ja) | 2005-03-15 | 2005-03-15 | フィルムラミネート方法とその装置 |
| JP2005072144A Division JP4111201B2 (ja) | 2005-03-15 | 2005-03-15 | フィルムラミネート方法とその装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003062906A true JP2003062906A (ja) | 2003-03-05 |
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|---|---|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JP3701221B2 (ja) |
| KR (1) | KR100463488B1 (ja) |
| TW (1) | TW577800B (ja) |
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| CN110241043B (zh) * | 2019-06-10 | 2021-12-21 | 大连理工大学 | 一株高温发酵生产乳酸的菌株及生产乳酸的方法 |
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| JPH05228998A (ja) * | 1991-10-21 | 1993-09-07 | Canon Aptecs Kk | ラミネート装置 |
| JPH11268124A (ja) * | 1998-03-25 | 1999-10-05 | Dainippon Printing Co Ltd | ラミネーター |
| JPH11268125A (ja) * | 1998-03-25 | 1999-10-05 | Dainippon Printing Co Ltd | ラミネーター |
-
2001
- 2001-08-27 JP JP2001256388A patent/JP3701221B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2002
- 2002-07-08 TW TW091115066A patent/TW577800B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-08-26 KR KR10-2002-0050442A patent/KR100463488B1/ko not_active IP Right Cessation
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