JP2003059804A - パターン形成装置及びパターン製造方法 - Google Patents
パターン形成装置及びパターン製造方法Info
- Publication number
- JP2003059804A JP2003059804A JP2001246734A JP2001246734A JP2003059804A JP 2003059804 A JP2003059804 A JP 2003059804A JP 2001246734 A JP2001246734 A JP 2001246734A JP 2001246734 A JP2001246734 A JP 2001246734A JP 2003059804 A JP2003059804 A JP 2003059804A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- light beam
- forming apparatus
- stage
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低廉で且つ高速、高精度のパターン描画をす
ることができるパターン形成装置及びパターン製造方法
を提供すること。 【解決手段】 半導体の回路マスクパターンの描画にお
いてGLV素子列8による0次回折光を、レチクル2に
パターンを描画するための光線とすると共に、この光線
とXYステージ3とを同期させて走査することによって
レチクル2にパターンを描画することとしたので、ビー
ム描画の場合に比べ光量の増加に対しての線幅増加が少
なく線幅制御が容易となると共に、高速度でのパターン
描画を可能としている。
ることができるパターン形成装置及びパターン製造方法
を提供すること。 【解決手段】 半導体の回路マスクパターンの描画にお
いてGLV素子列8による0次回折光を、レチクル2に
パターンを描画するための光線とすると共に、この光線
とXYステージ3とを同期させて走査することによって
レチクル2にパターンを描画することとしたので、ビー
ム描画の場合に比べ光量の増加に対しての線幅増加が少
なく線幅制御が容易となると共に、高速度でのパターン
描画を可能としている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば回路パター
ン露光用マスク、半導体及び液晶等の回路パターンの形
成を行うパターン形成装置及びパターン製造方法に関す
る。
ン露光用マスク、半導体及び液晶等の回路パターンの形
成を行うパターン形成装置及びパターン製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体及び液晶等の回路パターン
の露光技術は、可視光線を使った「g線ステッパー」か
ら紫外線の「i線ステッパー」、更にエキシマレーザー
を光源とする「KrFエキシマ・ステッパー」へと発展
し、光源の短波長化によりパターン解像度の大幅な向上
が達成されてきた。
の露光技術は、可視光線を使った「g線ステッパー」か
ら紫外線の「i線ステッパー」、更にエキシマレーザー
を光源とする「KrFエキシマ・ステッパー」へと発展
し、光源の短波長化によりパターン解像度の大幅な向上
が達成されてきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年の半導体
及び液晶等の回路パターンの微細化要求は、特に露光工
程に関する領域での形成装置及び検査装置のコストを大
幅に上昇させると共に、描画するトランジスタ数の飛躍
的な上昇により処理時間も大幅に長くさせる原因となっ
ている。
及び液晶等の回路パターンの微細化要求は、特に露光工
程に関する領域での形成装置及び検査装置のコストを大
幅に上昇させると共に、描画するトランジスタ数の飛躍
的な上昇により処理時間も大幅に長くさせる原因となっ
ている。
【0004】更に、今後予定されているシステムLSI
に代表されるSOC(SystemOn Chip)化
は多品種少量生産が必然的に求められ、露光工程におい
てマザーパターンとなるマスクコストの割合を上昇させ
る。
に代表されるSOC(SystemOn Chip)化
は多品種少量生産が必然的に求められ、露光工程におい
てマザーパターンとなるマスクコストの割合を上昇させ
る。
【0005】これらの要因が相乗的に働き、露光工程に
おいてマスクコストが年々上昇していることが問題とな
ってきている。
おいてマスクコストが年々上昇していることが問題とな
ってきている。
【0006】また、リソグラフ用マスク製造に要求され
る微細化要求は、一般的に行われているレーザービーム
描画装置の管理限界を超えつつあるが、より高精度に加
工の出来る電子ビーム描画による手法は、その形成装置
コスト、検査装置コスト及び処理速度の遅さが問題とな
る。
る微細化要求は、一般的に行われているレーザービーム
描画装置の管理限界を超えつつあるが、より高精度に加
工の出来る電子ビーム描画による手法は、その形成装置
コスト、検査装置コスト及び処理速度の遅さが問題とな
る。
【0007】一方、近年のサブクォーターミクロン以下
の半導体回路パターンをリソグラフで行う際、マスクに
造型された半導体回路パターンの持つ精度は、半導体露
光装置の光学的な解像力及び収差精度以上に大きな問題
となってきている。
の半導体回路パターンをリソグラフで行う際、マスクに
造型された半導体回路パターンの持つ精度は、半導体露
光装置の光学的な解像力及び収差精度以上に大きな問題
となってきている。
【0008】すなわち、半導体回路の微細化が進むに従
い半導体ウェ一ハ上に転写されるマスク誤差は、実際の
マスク誤差より拡大されて影響される(MEEF:Ma
skError Enhancement Facto
r)ことが知られている。
い半導体ウェ一ハ上に転写されるマスク誤差は、実際の
マスク誤差より拡大されて影響される(MEEF:Ma
skError Enhancement Facto
r)ことが知られている。
【0009】これは、半導体回路パターンの微細化に伴
い、マスク上に発生する光近接効果、マスクの表面のラ
フネス、位相シフトマスクにおける位相差及びハーフト
ーンマスクにおける透過率の不均一性等、現在制御パラ
メータとして完全に把握されていないプロセス要因の
他、半導体回路パターンの微細化に伴う露光光量及びフ
ォーカス誤差量によって記述されるプロセスウィンドウ
の狭域化が、半導体露光装置の管理精度を超えた領域で
の半導体露光装置の利用を余儀無くさせている為であ
る。
い、マスク上に発生する光近接効果、マスクの表面のラ
フネス、位相シフトマスクにおける位相差及びハーフト
ーンマスクにおける透過率の不均一性等、現在制御パラ
メータとして完全に把握されていないプロセス要因の
他、半導体回路パターンの微細化に伴う露光光量及びフ
ォーカス誤差量によって記述されるプロセスウィンドウ
の狭域化が、半導体露光装置の管理精度を超えた領域で
の半導体露光装置の利用を余儀無くさせている為であ
る。
【0010】本発明は、このような課題を解決するため
になされるもので、低廉で且つ高速、高精度のパターン
描画をすることができるパターン形成装置及びパターン
製造方法を提供することを目的としている。
になされるもので、低廉で且つ高速、高精度のパターン
描画をすることができるパターン形成装置及びパターン
製造方法を提供することを目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の主たる観点に係るマスクパターン形成装置
は、被加工物を載置するステージと、前記ステージに載
置された前記被加工物にパターンを形成するための光線
を導く手段と、前記光線の光路上に設けられた回折型線
状空間光変調器と、前記光線を前記ステージに載置され
た前記被加工物上を走査させる走査手段とを具備するこ
とを特徴とする。
に、本発明の主たる観点に係るマスクパターン形成装置
は、被加工物を載置するステージと、前記ステージに載
置された前記被加工物にパターンを形成するための光線
を導く手段と、前記光線の光路上に設けられた回折型線
状空間光変調器と、前記光線を前記ステージに載置され
た前記被加工物上を走査させる走査手段とを具備するこ
とを特徴とする。
【0012】本発明では、1次元型回折素子の光変調器
である回折型線状空間光変調器による回折光を、被加工
物にパターンを形成するための光線とすると共に、この
光線を走査することによって被加工物にパターンを形成
することとしたので、ビームによるパターン形成の場合
に比べ光量の増加に対しての線幅増加が少なく線幅制御
が容易となると共に、高速度でのパターン形成を可能と
している。
である回折型線状空間光変調器による回折光を、被加工
物にパターンを形成するための光線とすると共に、この
光線を走査することによって被加工物にパターンを形成
することとしたので、ビームによるパターン形成の場合
に比べ光量の増加に対しての線幅増加が少なく線幅制御
が容易となると共に、高速度でのパターン形成を可能と
している。
【0013】本発明の一の形態によれば、前記走査手段
は、前記ステージを水平方向に移動させるものであるこ
とを特徴とする。これにより、容易に1次元回折光を使
って2次元のパターンの形成を行うことができる。
は、前記ステージを水平方向に移動させるものであるこ
とを特徴とする。これにより、容易に1次元回折光を使
って2次元のパターンの形成を行うことができる。
【0014】本発明の一の形態によれば、前記走査手段
は、前記ステージを水平方向に移動させるものであると
共に前記回折型線状空間光変調器から射出する光線を反
射する走査用反射鏡を回動させるものであることを特徴
とする。これにより、より高速なパターンの形成が可能
となると共に液晶回路直接描画及び基板回路直接描画に
おいても容易且つ正確な2次元のパターンの形成を行う
ことができる。
は、前記ステージを水平方向に移動させるものであると
共に前記回折型線状空間光変調器から射出する光線を反
射する走査用反射鏡を回動させるものであることを特徴
とする。これにより、より高速なパターンの形成が可能
となると共に液晶回路直接描画及び基板回路直接描画に
おいても容易且つ正確な2次元のパターンの形成を行う
ことができる。
【0015】本発明の一の形態によれば、前記被加工物
にパターンを形成するための光線を導く手段は、前記回
折型線状空間光変調器に入射する光線を射出する単一波
長光源を具備することを特徴とする。これにより、回折
型線状空間光変調器による回折光を、被加工物にパター
ンを形成するための光線とすることが容易となり、回路
パターンの微細化要求に対応できることとなる。
にパターンを形成するための光線を導く手段は、前記回
折型線状空間光変調器に入射する光線を射出する単一波
長光源を具備することを特徴とする。これにより、回折
型線状空間光変調器による回折光を、被加工物にパター
ンを形成するための光線とすることが容易となり、回路
パターンの微細化要求に対応できることとなる。
【0016】本発明の一の形態によれば、前記被加工物
にパターンを形成するための光線を導く手段は、前記回
折型線状空間光変調器面と前記被加工物にパターンを形
成するための光線を導く手段に配置にされた照明用対物
レンズとの結像関係を維持するオートフォーカス手段を
具備することを特徴とする。これにより、回折型線状空
間光変調器面と照明用対物レンズとの結像関係を常に適
切なフォーカシング状態で維持することができ、より正
確に回路パターンの微細化を図ることができる。
にパターンを形成するための光線を導く手段は、前記回
折型線状空間光変調器面と前記被加工物にパターンを形
成するための光線を導く手段に配置にされた照明用対物
レンズとの結像関係を維持するオートフォーカス手段を
具備することを特徴とする。これにより、回折型線状空
間光変調器面と照明用対物レンズとの結像関係を常に適
切なフォーカシング状態で維持することができ、より正
確に回路パターンの微細化を図ることができる。
【0017】本発明の一の形態によれば、前記回折型線
状空間光変調器と前記被加工物との間に、観察用の光線
を分岐するビームスプリッタと、前記ビームスプリッタ
からの光線を受光する観察用の撮像素子とを更に具備す
ることを特徴とする。これにより、パターンを形成する
ための光線を導く手段を、観測用光学系としてそのまま
用いることができるので、別に光学式顕微鏡を用意する
必要がなくコストの低減を図ることができるのみなら
ず、パターン形成の後直ちにその結果を確認できるため
作業効率をも図ることができる。
状空間光変調器と前記被加工物との間に、観察用の光線
を分岐するビームスプリッタと、前記ビームスプリッタ
からの光線を受光する観察用の撮像素子とを更に具備す
ることを特徴とする。これにより、パターンを形成する
ための光線を導く手段を、観測用光学系としてそのまま
用いることができるので、別に光学式顕微鏡を用意する
必要がなくコストの低減を図ることができるのみなら
ず、パターン形成の後直ちにその結果を確認できるため
作業効率をも図ることができる。
【0018】本発明の一の形態によれば、前記被加工物
は、レジストが塗布されたものであることを特徴とす
る。レジストのもつガンマ特性を用いることにより、回
折型線状空間光変調器の製造誤差によるノイズに反応し
ないロバストなパターン形成装置とすることができる。
は、レジストが塗布されたものであることを特徴とす
る。レジストのもつガンマ特性を用いることにより、回
折型線状空間光変調器の製造誤差によるノイズに反応し
ないロバストなパターン形成装置とすることができる。
【0019】本発明の他の観点に係るパターン製造方法
は、(a)ステージに載置された被加工物にパターンを
形成するための光線を導く工程と、(b)前記光線の光
路上に設けられた回折型線状空間光変調器を使用して、
前記光線を変調する工程と、(c)前記光線を前記ステ
ージに載置された前記被加工物上を走査する工程とを具
備することを特徴とする。本発明では、1次元型回折素
子の光変調器である回折型線状空間光変調器による回折
光を被加工物に導くと共に導かれた回折光を走査するこ
ととしたので、ビームによるパターン形成の場合に比べ
光量の増加に対しての線幅増加が少なく線幅制御が容易
となると共に、高速度でのパターン形成を可能としてい
る。
は、(a)ステージに載置された被加工物にパターンを
形成するための光線を導く工程と、(b)前記光線の光
路上に設けられた回折型線状空間光変調器を使用して、
前記光線を変調する工程と、(c)前記光線を前記ステ
ージに載置された前記被加工物上を走査する工程とを具
備することを特徴とする。本発明では、1次元型回折素
子の光変調器である回折型線状空間光変調器による回折
光を被加工物に導くと共に導かれた回折光を走査するこ
ととしたので、ビームによるパターン形成の場合に比べ
光量の増加に対しての線幅増加が少なく線幅制御が容易
となると共に、高速度でのパターン形成を可能としてい
る。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。
に基づき説明する。
【0021】図1は本発明の第1の実施の形態に係るパ
ターン形成装置を示す光学系及び制御系の構成図、図2
は電圧が印加される前の回折型線状空間光変調器(以下
GLV素子という)の斜視図、図3は電圧が印加された
GLV素子の斜視図、図4は図3のA−A断面図であ
る。
ターン形成装置を示す光学系及び制御系の構成図、図2
は電圧が印加される前の回折型線状空間光変調器(以下
GLV素子という)の斜視図、図3は電圧が印加された
GLV素子の斜視図、図4は図3のA−A断面図であ
る。
【0022】図1に示すように、このパターン形成装置
1は、パターン描画される被加工物たるレチクル2が載
置され、XY方向への移動手段となるXYステージ3
と、レチクル2を垂直方向(Z方向)に移動させるZス
テージ22と、レチクル2にパターンを形成するための
光線を導く手段としての光源4、ビーム整形用レンズ5
及び照射用対物レンズ6と、パターンを形成するための
光線の光路上に設けられたGLV素子7が複数配列され
たGLV素子列8と、GLV素子駆動制御回路9と、パ
ターンジェネレータ12と、パターン形成装置1の全体
の制御を行う制御系13とを備えている。
1は、パターン描画される被加工物たるレチクル2が載
置され、XY方向への移動手段となるXYステージ3
と、レチクル2を垂直方向(Z方向)に移動させるZス
テージ22と、レチクル2にパターンを形成するための
光線を導く手段としての光源4、ビーム整形用レンズ5
及び照射用対物レンズ6と、パターンを形成するための
光線の光路上に設けられたGLV素子7が複数配列され
たGLV素子列8と、GLV素子駆動制御回路9と、パ
ターンジェネレータ12と、パターン形成装置1の全体
の制御を行う制御系13とを備えている。
【0023】光源4は例えば、150nm〜400nm
程度の紫外線領域の発振波長を持つレーザー光を射出す
るようになっている。光源4の発振波長は、加工するパ
ターン幅により決定すれば良く、微細加工を行うには波
長はより短い方が適している。
程度の紫外線領域の発振波長を持つレーザー光を射出す
るようになっている。光源4の発振波長は、加工するパ
ターン幅により決定すれば良く、微細加工を行うには波
長はより短い方が適している。
【0024】すなわち、加工するパターン幅は半導体回
路のデザインルールにより決定され、本発明の応用例で
ある液晶回路直接描画及び基板配線直接描画では、半導
体回路に比べデザインルールが相当に広いので、光源4
の発振波長は、例えば400nm〜700nm程度の可
視領域の発振波長をもつレーザー光源でも構わない。
路のデザインルールにより決定され、本発明の応用例で
ある液晶回路直接描画及び基板配線直接描画では、半導
体回路に比べデザインルールが相当に広いので、光源4
の発振波長は、例えば400nm〜700nm程度の可
視領域の発振波長をもつレーザー光源でも構わない。
【0025】ビーム整形用レンズ5は、光源4から射出
したビームを線形にしてGLV素子7上に照射する。
したビームを線形にしてGLV素子7上に照射する。
【0026】GLV素子列8は、例えばGLV素子7が
縦方向に1080個配列されている。
縦方向に1080個配列されている。
【0027】GLV素子7は、図2に示すように電圧の
印加によって発生するクーロン引力を用いた変形可能な
リボン構造をもつ回折格子型空間変調器であって、3本
の可動リボン14と3本の固定リボン15の6本のリボ
ンが設けられている。
印加によって発生するクーロン引力を用いた変形可能な
リボン構造をもつ回折格子型空間変調器であって、3本
の可動リボン14と3本の固定リボン15の6本のリボ
ンが設けられている。
【0028】また、GLV素子7は電圧が印加されてい
ないときには、3本の可動リボン14のリボン上面が残
りの3本の固定リボン15のリボン上面に並ぶ形とな
り、単なる反射鏡となる。
ないときには、3本の可動リボン14のリボン上面が残
りの3本の固定リボン15のリボン上面に並ぶ形とな
り、単なる反射鏡となる。
【0029】更に、図3及び図4に示すように制御系1
3及びGLV素子駆動制御回路9による制御下3本の可
動リボン14に電圧が印加されると、可動リボン14の
GLV素子基板16からリボン上面までの高さと、固定
リボン15のGLV素子基板16からリボン上面までの
高さとが、異なるものとなる。この3本の可動リボン1
4と3本の固定リボン15における反射光の光路長の違
いにより、回折光が生じることとなる。
3及びGLV素子駆動制御回路9による制御下3本の可
動リボン14に電圧が印加されると、可動リボン14の
GLV素子基板16からリボン上面までの高さと、固定
リボン15のGLV素子基板16からリボン上面までの
高さとが、異なるものとなる。この3本の可動リボン1
4と3本の固定リボン15における反射光の光路長の違
いにより、回折光が生じることとなる。
【0030】また、回折光は各素子の間隔と、照射され
る光源波長によって決定される回折角に従って、各GL
V素子7に印加される電圧に応じた変調度で回折され
る。
る光源波長によって決定される回折角に従って、各GL
V素子7に印加される電圧に応じた変調度で回折され
る。
【0031】これにより、ビーム描画に比べ光量が増加
したときにも描画線幅の変動量が極めて少なくできるの
で、回路パターンの微細化要求に十分対応できることと
なる。
したときにも描画線幅の変動量が極めて少なくできるの
で、回路パターンの微細化要求に十分対応できることと
なる。
【0032】即ち、光学的な分解能を十分に持たせるこ
とにより、回路パターンマスクの微細化要求に対応さ
せ、光近接効果を補正する為のOPCパターンと呼ばれ
る修飾パターンの描画にも十分対応させている。
とにより、回路パターンマスクの微細化要求に対応さ
せ、光近接効果を補正する為のOPCパターンと呼ばれ
る修飾パターンの描画にも十分対応させている。
【0033】また、GLV素子列8は1080個のGL
V素子7を並べているので、ビーム描画に比べ線状描画
が可能であり、処理速度が非常に高速となる。
V素子7を並べているので、ビーム描画に比べ線状描画
が可能であり、処理速度が非常に高速となる。
【0034】照射用対物レンズ6は図1に示すように、
GLV素子列8から入射した回折光をレチクル2に導く
が、GLV素子列8により発生した回折光のうち、信号
成分である0次光のみを透過し、1次以上の回折光を除
去する瞳フィルター(図示せず)を備えている。
GLV素子列8から入射した回折光をレチクル2に導く
が、GLV素子列8により発生した回折光のうち、信号
成分である0次光のみを透過し、1次以上の回折光を除
去する瞳フィルター(図示せず)を備えている。
【0035】更に、照射用対物レンズ6はフォーカス用
光源20及びフォーカス用検出部21を備えており、フ
ォーカス用光源20として例えばレーザダイオードが用
いられ、フォーカス用検出部21としてはフォトディテ
クターが用いられる。
光源20及びフォーカス用検出部21を備えており、フ
ォーカス用光源20として例えばレーザダイオードが用
いられ、フォーカス用検出部21としてはフォトディテ
クターが用いられる。
【0036】これによって、照射用対物レンズ6はGL
V素子面とによって結像関係が成立しており、オートフ
ォーカス手段としてのフォーカス用光源20、フォーカ
ス用検出部21、Zステージ22及び制御系13によ
り、加工中は常に適正な焦点位置が維持されている。
V素子面とによって結像関係が成立しており、オートフ
ォーカス手段としてのフォーカス用光源20、フォーカ
ス用検出部21、Zステージ22及び制御系13によ
り、加工中は常に適正な焦点位置が維持されている。
【0037】XYステージ3は、図1に示すようにパタ
ーン描画されるレチクル2が載置される。
ーン描画されるレチクル2が載置される。
【0038】ここで、GLV素子列8は線状の変調素子
であるため、二次元のパターンの描画を行う為には、G
LV素子列8の変調を連続的に変化させ、それに同期さ
せた走査手段が必要である。
であるため、二次元のパターンの描画を行う為には、G
LV素子列8の変調を連続的に変化させ、それに同期さ
せた走査手段が必要である。
【0039】すなわち、XYステージ3はXY方向に移
動可能であって走査手段駆動制御回路10及び制御系1
3の制御下、駆動用モータ(図示せず)によりパターンを
形成するための光線を走査する走査手段でもあり且つ、
走査手段駆動制御回路10は同期回路11により常にG
LV素子列8を駆動及び制御を行うGLV素子駆動制御
回路9と同期が保たれ、描画に必要な位置精度を確保し
ている。
動可能であって走査手段駆動制御回路10及び制御系1
3の制御下、駆動用モータ(図示せず)によりパターンを
形成するための光線を走査する走査手段でもあり且つ、
走査手段駆動制御回路10は同期回路11により常にG
LV素子列8を駆動及び制御を行うGLV素子駆動制御
回路9と同期が保たれ、描画に必要な位置精度を確保し
ている。
【0040】また、XYステージ3はレチクル2を吸着
してXYステージ3上に固定するための吸着プレート
(図示せず)を備えている。
してXYステージ3上に固定するための吸着プレート
(図示せず)を備えている。
【0041】更に、Zステージ22は制御系13の制御
下、駆動用モータ(図示せず)によりレチクル2を垂直方
向に移動させることができる。これによって、容易に照
射用対物レンズ6の適正な焦点位置が維持される。
下、駆動用モータ(図示せず)によりレチクル2を垂直方
向に移動させることができる。これによって、容易に照
射用対物レンズ6の適正な焦点位置が維持される。
【0042】レチクル2は例えば紫外線透過材料である
石英基板上に、光反応材を塗布したものが用いられる。
石英基板上に、光反応材を塗布したものが用いられる。
【0043】GLV素子駆動制御回路9は、制御系13
の制御下GLV素子7に必要な電圧を印加するものであ
り、制御系13はGLV素子駆動制御回路9、同期回路
11、走査手段駆動制御回路10、光源4、フォーカス
用光源20、フォーカス用検出部21及びZステージ等
の制御を行うことで、パターン描画等の制御を可能とし
ている。
の制御下GLV素子7に必要な電圧を印加するものであ
り、制御系13はGLV素子駆動制御回路9、同期回路
11、走査手段駆動制御回路10、光源4、フォーカス
用光源20、フォーカス用検出部21及びZステージ等
の制御を行うことで、パターン描画等の制御を可能とし
ている。
【0044】パターンジェネレータ12は、CADデー
タをGLV素子列8の駆動データ形式へとデータ変換を
行う。
タをGLV素子列8の駆動データ形式へとデータ変換を
行う。
【0045】次に、上記のように構成されたパターン形
成装置1の動作について説明する。
成装置1の動作について説明する。
【0046】例えばマスクパターンを製造する場合は、
まず図1に示すように、描画する被加工物であるフォト
レジストを塗布したレチクル2がXYステージ3上に載
せられる。
まず図1に示すように、描画する被加工物であるフォト
レジストを塗布したレチクル2がXYステージ3上に載
せられる。
【0047】更に、制御系13の電源が投入されると、
ビーム整形用レンズ5の光源4からビームが射出される
と共に、レチクル2が吸着プレートによって吸着され、
XYステージ3上に固定される。これによって、パター
ン描画中にレチクル2がずれることを防止すると共にレ
チクル2に傷がつくのを防げる。
ビーム整形用レンズ5の光源4からビームが射出される
と共に、レチクル2が吸着プレートによって吸着され、
XYステージ3上に固定される。これによって、パター
ン描画中にレチクル2がずれることを防止すると共にレ
チクル2に傷がつくのを防げる。
【0048】次に、制御系13、同期回路11及び走査
手段駆動制御回路10の制御下、GLV素子駆動制御回
路9と同期が図られ、駆動用モータによりXYステージ
3が水平方向であるXY方向に移動され、レチクル2の
描画すべき位置が照射用対物レンズ6の直下にセットさ
れる。
手段駆動制御回路10の制御下、GLV素子駆動制御回
路9と同期が図られ、駆動用モータによりXYステージ
3が水平方向であるXY方向に移動され、レチクル2の
描画すべき位置が照射用対物レンズ6の直下にセットさ
れる。
【0049】また、制御系13の制御下、フォーカス用
光源20からレチクル2の描画すべき位置にビームが射
出され、反射光がフォーカス用検出部21に入射する。
光源20からレチクル2の描画すべき位置にビームが射
出され、反射光がフォーカス用検出部21に入射する。
【0050】フォーカス用検出部21に入射したビーム
は電気信号となり制御系13の制御下、Zステージ22
が駆動用モータ(図示せず)によってフォーカス方向に移
動される。
は電気信号となり制御系13の制御下、Zステージ22
が駆動用モータ(図示せず)によってフォーカス方向に移
動される。
【0051】これによって、GLV素子面と、照射用対
物レンズ6との結像関係は、描画中常に適正な焦点位置
を保持でき、常に正確に微細な回路パターンを描画でき
ることとなる。
物レンズ6との結像関係は、描画中常に適正な焦点位置
を保持でき、常に正確に微細な回路パターンを描画でき
ることとなる。
【0052】更に、光源4から射出されたビームはビー
ム整形用レンズ5により線形均一照明とされ、GLV素
子7上に照射される。
ム整形用レンズ5により線形均一照明とされ、GLV素
子7上に照射される。
【0053】また、レチクル2の描画すべきパターン設
計データは、パターンジェネレータ12を介してGLV
素子駆動用のデータへと変換され、制御系13の制御下
GLV素子駆動制御回路9を介してGLV素子7に電圧
が印加される。
計データは、パターンジェネレータ12を介してGLV
素子駆動用のデータへと変換され、制御系13の制御下
GLV素子駆動制御回路9を介してGLV素子7に電圧
が印加される。
【0054】これによって、図3及び図4に示すように
可動リボン14が固定リボン15よりGLV素子基板1
6の方向に凹み、この可動リボン14の上面による反射
光と固定リボン15の上面による反射光との光路長の差
により、回折光が生じ変調させることができる。
可動リボン14が固定リボン15よりGLV素子基板1
6の方向に凹み、この可動リボン14の上面による反射
光と固定リボン15の上面による反射光との光路長の差
により、回折光が生じ変調させることができる。
【0055】また、GLV素子7により任意に変調を掛
けることが出来る為、露光後の現像及び拡散工程の特性
を活かし、描画線幅の任意制御を可能としている。
けることが出来る為、露光後の現像及び拡散工程の特性
を活かし、描画線幅の任意制御を可能としている。
【0056】更に、パターン形成装置1毎に光学収差補
正データを登録しておき、描画データにフェードバック
させる事で、パターン形成装置1個々に最適なパターン
の作成を可能としている。
正データを登録しておき、描画データにフェードバック
させる事で、パターン形成装置1個々に最適なパターン
の作成を可能としている。
【0057】次に、図1に示すようにGLV素子列8か
ら射出した回折光は照射用対物レンズ6に入射し、瞳フ
ィルターにより信号成分である0次回折光のみが透過さ
れ、1次以上の回折光は除去される。
ら射出した回折光は照射用対物レンズ6に入射し、瞳フ
ィルターにより信号成分である0次回折光のみが透過さ
れ、1次以上の回折光は除去される。
【0058】更に、この0次回折光がXYステージ3上
に載置されたレチクル2に結像されることとなる。
に載置されたレチクル2に結像されることとなる。
【0059】ここで結像したGLV素子面の回折像は、
パターン設計データのある一部の1次元データを表現し
ている。従ってGLV素子列8をデータに従って変調さ
せ、制御系13を用いて、走査手段によるレチクル2面
の走査とGLV素子列8の変調周期との同期を行いなが
ら、連続的に露光を行うことで、所望のパターン造型を
可能としている。
パターン設計データのある一部の1次元データを表現し
ている。従ってGLV素子列8をデータに従って変調さ
せ、制御系13を用いて、走査手段によるレチクル2面
の走査とGLV素子列8の変調周期との同期を行いなが
ら、連続的に露光を行うことで、所望のパターン造型を
可能としている。
【0060】例えば、GLV素子列8の変調を連続的に
変化させ、これに同期させたXYステージ3によりレチ
クル2を走査手段駆動制御回路10、同期回路11及び
制御系13の制御下XY方向に走査させる。これによっ
て2次元のパターンの描画が行われる。
変化させ、これに同期させたXYステージ3によりレチ
クル2を走査手段駆動制御回路10、同期回路11及び
制御系13の制御下XY方向に走査させる。これによっ
て2次元のパターンの描画が行われる。
【0061】また、0次回折光を、パターン製造用の光
線信号として用いているが、0次回折光のゼロレベルは
GLV素子7に電圧を最大限印加し、1次回折効率を最
大限にした状態であるが、GLV素子7の製造誤差上、
若干のノイズが生じる。
線信号として用いているが、0次回折光のゼロレベルは
GLV素子7に電圧を最大限印加し、1次回折効率を最
大限にした状態であるが、GLV素子7の製造誤差上、
若干のノイズが生じる。
【0062】しかしながら、一般に半導体レジストに代
表される紫外線領域の光反応材では、選択比が非常に高
い為、エネルギースレッシュホールド以下のGLV素子
7のノイズに対して、光反応材が反応しないと言う特性
があり、この特性を活かすことでGLV素子7のノイズ
に反応しないロバストな装置システムを可能としてい
る。
表される紫外線領域の光反応材では、選択比が非常に高
い為、エネルギースレッシュホールド以下のGLV素子
7のノイズに対して、光反応材が反応しないと言う特性
があり、この特性を活かすことでGLV素子7のノイズ
に反応しないロバストな装置システムを可能としてい
る。
【0063】更に、描画に用いた光学系をそのまま検査
用光学系として用い、高速ラインセンサを検出器(図示
せず)とし、描画に用いたデータと直接比較する事でデ
ータ対パターンの高速検査を可能としている。
用光学系として用い、高速ラインセンサを検出器(図示
せず)とし、描画に用いたデータと直接比較する事でデ
ータ対パターンの高速検査を可能としている。
【0064】このように本実施形態によれば、半導体の
回路パターンマスクの描画においてGLV素子列8によ
る0次回折光を、レチクル2にパターンを描画するため
の光線とすると共に、この光線とXYステージ3とを同
期させて走査することによってレチクル2にパターンを
描画することとしたので、ビーム描画の場合に比べ光量
の増加に対しての線幅増加が少なく線幅制御が容易とな
ると共に、高速度でのパターン描画を可能としている。
回路パターンマスクの描画においてGLV素子列8によ
る0次回折光を、レチクル2にパターンを描画するため
の光線とすると共に、この光線とXYステージ3とを同
期させて走査することによってレチクル2にパターンを
描画することとしたので、ビーム描画の場合に比べ光量
の増加に対しての線幅増加が少なく線幅制御が容易とな
ると共に、高速度でのパターン描画を可能としている。
【0065】また、ビーム描画によるガウス分布に比べ
GLV素子7による回折光の0次回折光の方が強度分布
の立ち上りが急であり且つ、半導体レジストの選択比が
非常に高いためGLV素子7の製造誤差上生じる若干の
ノイズも問題とならず、精度の高い微細な回路パターン
を描画できることとなる。
GLV素子7による回折光の0次回折光の方が強度分布
の立ち上りが急であり且つ、半導体レジストの選択比が
非常に高いためGLV素子7の製造誤差上生じる若干の
ノイズも問題とならず、精度の高い微細な回路パターン
を描画できることとなる。
【0066】次に、図5は本発明の第2の実施の形態に
係る走査用反射鏡を回動する場合の光学系及び制御系の
構成図である。
係る走査用反射鏡を回動する場合の光学系及び制御系の
構成図である。
【0067】なお、図5において第1の実施形態で示し
た図1における構成要素と同一の構成要素については同
一の符号を付すものとし、その説明を省略する。
た図1における構成要素と同一の構成要素については同
一の符号を付すものとし、その説明を省略する。
【0068】図5に示すように、ビーム整形用レンズ5
の代わりにホモジナイザ光学系23が設けられており、
更にホモジナイザ光学系23を射出した光線をGLV素
子列8の方向へ反射させる反射鏡24と、GLV素子列
8による回折光をレチクル2の方向へ反射させる走査用
反射鏡25と、レチクル2においてX方向に走査できる
ように走査用反射鏡25を回動させる走査用反射鏡駆動
手段26とが設けられている。
の代わりにホモジナイザ光学系23が設けられており、
更にホモジナイザ光学系23を射出した光線をGLV素
子列8の方向へ反射させる反射鏡24と、GLV素子列
8による回折光をレチクル2の方向へ反射させる走査用
反射鏡25と、レチクル2においてX方向に走査できる
ように走査用反射鏡25を回動させる走査用反射鏡駆動
手段26とが設けられている。
【0069】図5を参照しながら本実施形態の動作につ
いて説明する。ここでGLV素子面と、照射用対物レン
ズ6との結像関係が、描画中常に適正な焦点位置を保持
できるまでは、第1の実施の形態の場合と同一である。
いて説明する。ここでGLV素子面と、照射用対物レン
ズ6との結像関係が、描画中常に適正な焦点位置を保持
できるまでは、第1の実施の形態の場合と同一である。
【0070】次に、光源4から射出されたビームはホモ
ジナイザ光学系23に入射し、更にホモジナイザ光学系
23から射出されたビームが、反射鏡24によってGL
V素子列8の方向に反射される。
ジナイザ光学系23に入射し、更にホモジナイザ光学系
23から射出されたビームが、反射鏡24によってGL
V素子列8の方向に反射される。
【0071】この後、制御系13の制御下GLV素子列
8によって回折光が生じ変調されるまでは、第1の実施
の形態の場合と同一である。
8によって回折光が生じ変調されるまでは、第1の実施
の形態の場合と同一である。
【0072】次に、GLV素子列8から射出した回折光
は走査用反射鏡25によって反射され、照射用対物レン
ズ6に入射し、瞳フィルターにより信号成分である0次
回折光のみが透過され、1次以上の回折光は除去され
る。
は走査用反射鏡25によって反射され、照射用対物レン
ズ6に入射し、瞳フィルターにより信号成分である0次
回折光のみが透過され、1次以上の回折光は除去され
る。
【0073】更に、この0次回折光がXYステージ3上
に載置されたレチクル2に結像されることとなる。
に載置されたレチクル2に結像されることとなる。
【0074】次に、制御系13及び同期回路11の制御
下、走査用反射鏡駆動手段26によって走査用反射鏡2
5は、GLV素子列8の変調周期との同期を行いながら
θ方向に回動される。これによって、照射用対物レンズ
6によりレチクル2に結像される像はX1からX2へ移
動し、X方向に直線的にパターンが描かれることとな
る。
下、走査用反射鏡駆動手段26によって走査用反射鏡2
5は、GLV素子列8の変調周期との同期を行いながら
θ方向に回動される。これによって、照射用対物レンズ
6によりレチクル2に結像される像はX1からX2へ移
動し、X方向に直線的にパターンが描かれることとな
る。
【0075】次に、走査用反射鏡25はX1に戻るよう
に走査用反射鏡駆動手段26によって回動されると共
に、XYステージ3がY方向に制御系13、同期回路1
1及び走査手段駆動制御回路10の制御下、GLV素子
列8の変調周期との同期を行いながら移動される。
に走査用反射鏡駆動手段26によって回動されると共
に、XYステージ3がY方向に制御系13、同期回路1
1及び走査手段駆動制御回路10の制御下、GLV素子
列8の変調周期との同期を行いながら移動される。
【0076】以上の繰り返しによってレチクル2に所望
の2次元パターンの描画が行われることとなる。
の2次元パターンの描画が行われることとなる。
【0077】このように本実施形態によれば、走査手段
をXYステージ3によるY方向の移動と走査用反射鏡駆
動手段26による走査用反射鏡25のθ方向の回動とに
よることとしたので、より高速な2次元パターンの描画
が可能となり、且つ液晶回路直接描画及び基板回路直接
描画においても容易に正確な2次元パターンの描画が可
能となる。
をXYステージ3によるY方向の移動と走査用反射鏡駆
動手段26による走査用反射鏡25のθ方向の回動とに
よることとしたので、より高速な2次元パターンの描画
が可能となり、且つ液晶回路直接描画及び基板回路直接
描画においても容易に正確な2次元パターンの描画が可
能となる。
【0078】次に、図6は本発明の第3の実施の形態に
係るパターン形成装置を観察用の顕微鏡として用いる場
合の光学系及び制御系の構成図である。
係るパターン形成装置を観察用の顕微鏡として用いる場
合の光学系及び制御系の構成図である。
【0079】なお、図6において第1の実施形態で示し
た図1における構成要素と同一の構成要素については同
一の符号をするものとし、その説明を省略する。
た図1における構成要素と同一の構成要素については同
一の符号をするものとし、その説明を省略する。
【0080】図6に示すように照射用対物レンズ6に
は、ビームスプリッタ17及び撮像素子18がGLV素
子列8とレチクル2との間に配設されている。これによ
って、パターン形成装置1が観察用の顕微鏡としても用
いることができることとなる。
は、ビームスプリッタ17及び撮像素子18がGLV素
子列8とレチクル2との間に配設されている。これによ
って、パターン形成装置1が観察用の顕微鏡としても用
いることができることとなる。
【0081】図6を参照しながら本実施形態の動作につ
いて説明する。制御系13の電源が投入されると、ビー
ム整形用レンズ5の光源4からビームが射出されると共
に、レチクル2が吸着プレートによって吸着され、XY
ステージ3上に固定されるまでは、第1の実施の形態の
場合と同一である。
いて説明する。制御系13の電源が投入されると、ビー
ム整形用レンズ5の光源4からビームが射出されると共
に、レチクル2が吸着プレートによって吸着され、XY
ステージ3上に固定されるまでは、第1の実施の形態の
場合と同一である。
【0082】次に、制御系13の制御下、駆動用モータ
によりXYステージ3が水平方向であるXY方向に移動
され、レチクル2の観測すべき位置が照射用対物レンズ
6の直下にセットされる。
によりXYステージ3が水平方向であるXY方向に移動
され、レチクル2の観測すべき位置が照射用対物レンズ
6の直下にセットされる。
【0083】更に、光源4から射出されたビームがビー
ム整形用レンズ5により線形均一照明とされ、GLV素
子7上に照射される。
ム整形用レンズ5により線形均一照明とされ、GLV素
子7上に照射される。
【0084】次に、制御系13及びGLV素子駆動制御
回路9の制御下、GLV素子列8の全GLV素子7に印
加する電圧を一定にすることで、均一な照明光がGLV
素子列8から射出される。
回路9の制御下、GLV素子列8の全GLV素子7に印
加する電圧を一定にすることで、均一な照明光がGLV
素子列8から射出される。
【0085】更に、GLV素子列8から射出された照明
光はビームスプリッタ17を透過し、照射用対物レンズ
6によりXYステージ3に載置されたレチクル2に照射
される。
光はビームスプリッタ17を透過し、照射用対物レンズ
6によりXYステージ3に載置されたレチクル2に照射
される。
【0086】次に、レチクル2から反射されたビームは
照射用対物レンズ6を射出し、ビームスプリッタ17に
より反射され撮像素子18に像が結ばれる。
照射用対物レンズ6を射出し、ビームスプリッタ17に
より反射され撮像素子18に像が結ばれる。
【0087】このように本実施形態によれば、パターン
形成装置1の光学系をそのまま使いその光路中にビーム
スプリッタ17と撮像素子18とを配設して、例えば回
路パターンが描画されたレチクル2を観測することとし
たので、別に観察用の顕微鏡を用意する必要がなくなり
コストの軽減を図ることができるだけでなく、パターン
描画の後直ちにその結果を確認できるため作業効率の向
上をも図ることができる。
形成装置1の光学系をそのまま使いその光路中にビーム
スプリッタ17と撮像素子18とを配設して、例えば回
路パターンが描画されたレチクル2を観測することとし
たので、別に観察用の顕微鏡を用意する必要がなくなり
コストの軽減を図ることができるだけでなく、パターン
描画の後直ちにその結果を確認できるため作業効率の向
上をも図ることができる。
【0088】なお、本発明は上述したいずれの実施形態
にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変形
して実施できる。
にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変形
して実施できる。
【0089】例えば、上述の実施形態では、半導体回路
パターンマスクの直接描画について主として説明した
が、そのまま光源波長、照明手段、投影手段及び走査手
段を変更する事で、半導体回路パターン、液晶回路及び
高密度実装基板配線等の直接描画への応用が可能であ
る。
パターンマスクの直接描画について主として説明した
が、そのまま光源波長、照明手段、投影手段及び走査手
段を変更する事で、半導体回路パターン、液晶回路及び
高密度実装基板配線等の直接描画への応用が可能であ
る。
【0090】これによって、半導体回路パターン、液晶
回路及び高密度実装基板配線等の直接描画においても、
ビーム描画の場合に比べ光量の増加に対しての線幅増加
が少なく線幅制御が容易となると共に、高速度でのパタ
ーン形成が可能となる。
回路及び高密度実装基板配線等の直接描画においても、
ビーム描画の場合に比べ光量の増加に対しての線幅増加
が少なく線幅制御が容易となると共に、高速度でのパタ
ーン形成が可能となる。
【0091】また、上述の実施形態では、描画用の信号
として0次回折光を用いたが±1次回折光の両方若しく
はいずれか一方であっても良い。
として0次回折光を用いたが±1次回折光の両方若しく
はいずれか一方であっても良い。
【0092】これにより、より適切な回折光を使用でき
るため更に正確な微細回路パターンの直接描画が可能と
なる。
るため更に正確な微細回路パターンの直接描画が可能と
なる。
【0093】更に、上述の実施形態では、GLV素子7
として6本リボンのうち3本の固定リボン15と3本の
可動リボン14としたが、これに限られるものでなく6
本リボンの全部が可動リボン14であってもよい。
として6本リボンのうち3本の固定リボン15と3本の
可動リボン14としたが、これに限られるものでなく6
本リボンの全部が可動リボン14であってもよい。
【0094】これにより、より複雑な回折光の制御が可
能となり、各種の微細回路パターンに最も適合した直接
描画が可能となる。
能となり、各種の微細回路パターンに最も適合した直接
描画が可能となる。
【0095】また、上述の実施形態では、GLV素子列
8としてGLV素子7を1080個直線的に並べたが、
1080個に限られるものではない。更に、直線的に並
べる方法も1列に限られるものではなく、複数列であっ
てもかまわない。
8としてGLV素子7を1080個直線的に並べたが、
1080個に限られるものではない。更に、直線的に並
べる方法も1列に限られるものではなく、複数列であっ
てもかまわない。
【0096】これにより、より被加工物に最適な回折光
を作成できると共に更にパターン形成スピードが増すこ
ととなる。
を作成できると共に更にパターン形成スピードが増すこ
ととなる。
【0097】更に、上述の実施形態では、オートフォー
カス手段として照射用対物レンズ6に設けられたフォー
カス用光源20、フォーカス用検出部21及びZステー
ジ22によったが、これに限られるものではなく例えば
Zステージ22の代わりに照射用対物レンズ6に設けら
れたアクチュエータによってもよい。
カス手段として照射用対物レンズ6に設けられたフォー
カス用光源20、フォーカス用検出部21及びZステー
ジ22によったが、これに限られるものではなく例えば
Zステージ22の代わりに照射用対物レンズ6に設けら
れたアクチュエータによってもよい。
【0098】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば回
折型線状空間光変調器を用いることによって低廉で且つ
高速、高精度な各種パターンの形成をすることができ
る。
折型線状空間光変調器を用いることによって低廉で且つ
高速、高精度な各種パターンの形成をすることができ
る。
【図1】本発明の実施形態に係るパターン形成装置を示
す光学系及び制御系の構成図である。
す光学系及び制御系の構成図である。
【図2】本発明の実施形態に係る電圧が印加される前の
GLV素子の斜視図である。
GLV素子の斜視図である。
【図3】本発明の実施形態に係る電圧が印加されたGL
V素子の斜視図である。
V素子の斜視図である。
【図4】本発明の実施形態に係る電圧が印加されたGL
V素子の斜視図のA−A断面図である。
V素子の斜視図のA−A断面図である。
【図5】本発明の第2の実施形態に係る走査用反射鏡を
回動する場合の光学系及び制御系の構成図である。
回動する場合の光学系及び制御系の構成図である。
【図6】本発明の第3の実施形態に係るパターン形成装
置を観察用の顕微鏡として用いる場合の光学系及び制御
系の構成図である。
置を観察用の顕微鏡として用いる場合の光学系及び制御
系の構成図である。
1 パターン形成装置
2 レチクル
3 XYステージ
4 光源
5 ビーム整形用レンズ
6 照射用対物レンズ
7 GLV素子
17 ビームスプリッタ
18 撮像素子
20 フォーカス用光源
21 フォーカス用検出部
22 Zステージ
25 走査用反射鏡
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考)
G03F 9/02 H01L 21/30 515D
518
(72)発明者 今井 裕
東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ
ー株式会社内
(72)発明者 菊池 啓記
東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ
ー株式会社内
Fターム(参考) 2H041 AA12 AA23 AB14 AC06 AZ01
AZ05
2H045 AB01 BA02 DA31
2H049 AA06 AA55 AA61
5F046 BA05 CB01
Claims (8)
- 【請求項1】 被加工物を載置するステージと、 前記ステージに載置された前記被加工物にパターンを形
成するための光線を導く手段と、 前記光線の光路上に設けられた回折型線状空間光変調器
と、 前記光線を前記ステージに載置された前記被加工物上を
走査させる走査手段とを具備することを特徴とするパタ
ーン形成装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載のパターン形成装置にお
いて、 前記走査手段は、前記ステージを水平方向に移動させる
ものであることを特徴とするパターン形成装置。 - 【請求項3】 請求項1に記載のパターン形成装置にお
いて、 前記走査手段は、前記ステージを水平方向に移動させる
ものであると共に前記回折型線状空間光変調器から射出
する光線を反射する走査用反射鏡を回動させるものであ
ることを特徴とするパターン形成装置。 - 【請求項4】 請求項1から請求項3のうちいずれか1
項に記載のパターン形成装置において、 前記被加工物にパターンを形成するための光線を導く手
段は、前記回折型線状空間光変調器に入射する光線を射
出する単一波長光源を具備することを特徴とするパター
ン形成装置。 - 【請求項5】 請求項1から請求項4のうちいずれか1
項に記載のパターン形成装置において、 前記被加工物にパターンを形成するための光線を導く手
段は、前記回折型線状空間光変調器面と前記被加工物に
パターンを形成するための光線を導く手段に配置にされ
た照明用対物レンズとの結像関係を維持するオートフォ
ーカス手段を具備することを特徴とするパターン形成装
置。 - 【請求項6】 請求項1から請求項5のうちいずれか1
項に記載のパターン形成装置において、 前記回折型線状空間光変調器と前記被加工物との間に、
観察用の光線を分岐するビームスプリッタと、 前記ビームスプリッタからの光線を受光する観察用の撮
像素子とを更に具備することを特徴とするパターン形成
装置。 - 【請求項7】 請求項1から請求項6のうちいずれか
1項に記載のパターン形成装置において、 前記被加工物は、レジストが塗布されたものであること
を特徴とするパターン形成装置。 - 【請求項8】 (a)ステージに載置された被加工物に
パターンを形成するための光線を導く工程と、 (b)前記光線の光路上に設けられた回折型線状空間光
変調器を使用して、前記光線を変調する工程と、 (c)前記光線を前記ステージに載置された前記被加工
物上を走査する工程とを具備することを特徴とするパタ
ーン製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001246734A JP2003059804A (ja) | 2001-08-15 | 2001-08-15 | パターン形成装置及びパターン製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001246734A JP2003059804A (ja) | 2001-08-15 | 2001-08-15 | パターン形成装置及びパターン製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003059804A true JP2003059804A (ja) | 2003-02-28 |
Family
ID=19076216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001246734A Pending JP2003059804A (ja) | 2001-08-15 | 2001-08-15 | パターン形成装置及びパターン製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003059804A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005148634A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Tadahiro Omi | マスク描画手法、及びマスク描画装置 |
JP2006330622A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | V Technology Co Ltd | 露光装置 |
US7317511B2 (en) | 2004-09-24 | 2008-01-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Light modulator, and optical apparatus using the same |
JP2009086032A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 画像記録装置 |
-
2001
- 2001-08-15 JP JP2001246734A patent/JP2003059804A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005148634A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Tadahiro Omi | マスク描画手法、及びマスク描画装置 |
JP4510429B2 (ja) * | 2003-11-19 | 2010-07-21 | 財団法人国際科学振興財団 | マスク描画手法、及びマスク描画装置 |
US7317511B2 (en) | 2004-09-24 | 2008-01-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Light modulator, and optical apparatus using the same |
JP2006330622A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | V Technology Co Ltd | 露光装置 |
JP4613098B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2011-01-12 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 露光装置 |
JP2009086032A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 画像記録装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10261421B2 (en) | Controller for optical device, exposure method and apparatus, and method for manufacturing device | |
KR0139309B1 (ko) | 노광장치 및 이를 이용한 디바이스의 제조방법 | |
JP4310302B2 (ja) | 光学的に位置を評価する機器及び方法 | |
US6304316B1 (en) | Microlithography system for high-resolution large-area patterning on curved surfaces | |
CN1595300B (zh) | 衬底曝光方法和光刻投影设备 | |
KR100215329B1 (ko) | 주사노광장치 및 이것을 사용한 디바이스 제조방법 | |
JP2010041050A (ja) | ステップアンドスキャンシステムを使用するウェハ全幅走査 | |
JP2007121881A (ja) | 画像記録装置 | |
KR20070122369A (ko) | 묘화 시스템 | |
US5883700A (en) | Method for projection exposure to light | |
US20030140806A1 (en) | Multi-beam pattern generator | |
JPH07105323B2 (ja) | 露光方法 | |
JP2003059804A (ja) | パターン形成装置及びパターン製造方法 | |
JP2008046457A (ja) | 描画装置 | |
TWI807775B (zh) | 描繪裝置以及描繪方法 | |
JPH1152541A (ja) | 露光マスク装置 | |
JP2006178465A (ja) | リソグラフィ装置用投影装置 | |
JP2006350034A (ja) | 露光装置および露光方法 | |
USH1463H (en) | Method for detecting positions of photomask and substrate | |
WO2022138079A1 (ja) | 描画装置、描画システムおよび描画方法 | |
JP2005243870A (ja) | パターン描画装置 | |
JP2010067867A (ja) | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 | |
JP3363522B2 (ja) | 走査型露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP2006190776A (ja) | 描画装置 | |
JPH07283131A (ja) | 照明装置、走査型露光装置及びそれらを用いたデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060426 |