JP2003057245A - 被処理物の処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】例えば核酸のような被処理物を処理する作業が
容易であるとともに、その作業に要する手間と時間とを
軽減することができる被処理物の処理装置を提供するこ
と。 【解決手段】図１に示すマイクロアレイ処理装置（被処
理物の処理装置）１は、２つの密閉可能な処理槽（反応
槽）３、３を備える装置本体２と、パーソナルコンピュ
ータ１１０と、各処理槽３内に着脱自在に収納（設置）
される合計４つの処理ユニット３０とを有している。装
置本体２は、水平ステージ２ａと垂直ステージ２ｂとを
備え、水平ステージ２ａには、チップ設置部２１と、プ
ローブ液収納容器設置部２２と、容器設置部２３と、各
処理槽３とが設けられ、垂直ステージ２ｂには、プロー
ブ液供給手段（反応液供給手段）６が設けられている。
また、装置本体２の内部には、主に、供給用回路７と、
排出用回路８と、温度調整手段９とが設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被処理物の処理装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、核酸（ＲＮＡ、ＤＮＡ）に対す
るハイブリダイゼーション等の処理を行なう場合には、
スライドガラス（支持体）上に、核酸（被処理物）を付
着させ、かかる核酸に反応液を供給して（接触させて）
処理することが行なわれる。

【０００３】この場合、具体的には、以下のような操作
が行なわれる。 ＜１＞ まず、スライドガラス上に反応液を供給（滴
下）して、さらに、この上からカバーガラス（カバー部
材）を重ね合わせ、それらの間に形成された隙間に反応
液を展開することにより、核酸と反応液とを接触させ
る。 ＜２＞ 次に、カバーガラスの周囲を封止材により気密
的に封止する。 ＜３＞ 次に、このカバーガラスを重ね合わせたスライ
ドガラス（以下、「カバーガラス付きスライドガラス」
と言う。）を、例えば密閉容器内に収納し、かかる密閉
容器ごと、加温槽（加熱槽）内に設置する。そして、核
酸と反応液とを、加熱しつつ、反応させる。 ＜４＞ 反応終了後、前記密閉容器内から、カバーガラ
ス付きスライドガラスを取り出し、さらに、スライドガ
ラスからカバーガラスを取り外す。 ＜５＞ 次に、スライドガラス上に残存する余剰の反応
液を除去する。 ＜６＞ そして、核酸の反応結果を解析する。すなわ
ち、反応液と反応することにより、例えば、着色、蛍
光、放射能等による標識が施された核酸を解析する。

【０００４】ところが、このような核酸の処理操作は、
非常に煩雑であり、時間と手間とを要するものである。
また、特に、前記工程＜２＞は、熟練した技術を必要と
するものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、例え
ば核酸のような被処理物を処理する作業が容易であると
ともに、その作業に要する手間と時間とを軽減すること
ができる被処理物の処理装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（２２）の本発明により達成される。

【０００７】（１） 密閉可能であり、その内部に被処
理物を設置する処理部を備える処理槽と、前記処理部の
温度を調整する温度調整手段と、前記処理槽内の湿度を
保つための保湿液を供給する保湿液供給手段と、前記保
湿液を前記処理槽内に供給するに際し、前記保湿液が飛
散するのを防止する保湿液飛散防止手段とを有すること
を特徴とする被処理物の処理装置。

【０００８】（２） 前記保湿液飛散防止手段は、前記
保湿液供給手段から前記処理槽内に供給される前記保湿
液の噴出力を低減する機能を有する上記（１）に記載の
被処理物の処理装置。

【０００９】（３） 前記保湿液飛散防止手段は、前記
保湿液供給手段から前記処理槽内に供給される前記保湿
液の噴出方向を変更する噴出方向変更手段で構成されて
いる上記（１）または（２）に記載の被処理物の処理装
置。

【００１０】（４） 前記噴出方向変更手段は、前記保
湿液の噴出方向を変更して、前記保湿液が前記処理部に
飛散するのを防止する上記（３）に記載の被処理物の処
理装置。

【００１１】（５） 前記保湿液供給手段は、前記処理
槽内に連通し、前記保湿液を移送する保湿液供給ライン
を有し、前記噴出方向変更手段は、前記保湿液供給ライ
ンが前記処理槽内に開放する開口部付近に、前記保湿液
の噴出方向に対して所定角度をなして設置された壁部を
有する上記（３）または（４）に記載の被処理物の処理
装置。

【００１２】（６） 前記角度は、前記保湿液の噴出方
向に対して、４５〜９０°である上記（５）に記載の被
処理物の処理装置。

【００１３】（７） 前記保湿液は、前記処理部の周囲
に供給される上記（１）ないし（６）のいずれかに記載
の被処理物の処理装置。

【００１４】（８） 前記被処理物と反応し得る反応液
を、前記被処理物に供給して、これらを反応させるに際
し、前記保湿液により、前記処理槽内の湿度を保って、
前記反応液中の液性成分が蒸発するのを防止する上記
（１）ないし（７）のいずれかに記載の被処理物の処理
装置。

【００１５】（９） 前記温度調整手段により、前記処
理部を加熱しつつ、前記被処理物と前記反応液とを反応
させる上記（８）に記載の被処理物の処理装置。

【００１６】（１０） 前記温度調整手段は、前記処理
部の温度を少なくとも２方向から調整し得るよう構成さ
れている上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の被
処理物の処理装置。

【００１７】（１１） 前記処理部を複数有し、前記温
度調整手段は、第１組の処理部と第２組の処理部との間
で異なる温度調整条件を設定し得るよう構成されている
上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の被処理物
の処理装置。

【００１８】（１２） 前記被処理物を洗浄するための
洗浄液を供給する洗浄液供給手段を有する上記（１）な
いし（１１）のいずれかに記載の被処理物の処理装置。

【００１９】（１３） 前記洗浄液供給手段と前記保湿
液供給手段とは、それらの一部を共用するよう構成され
ている上記（１２）に記載の被処理物の処理装置。

【００２０】（１４） 前記被処理物と反応し得る反応
液を、前記被処理物に供給する反応液供給手段を有する
上記（１）ないし（１３）のいずれかに記載の被処理物
の処理装置。

【００２１】（１５） 前記処理槽内から排液を行なう
排液手段を有する上記（１）ないし（１４）のいずれか
に記載の被処理物の処理装置。

【００２２】（１６） 前記被処理物を乾燥させるため
の気体を供給する気体供給手段を有する上記（１）ない
し（１５）のいずれかに記載の被処理物の処理装置。

【００２３】（１７） 前記処理装置の各部の作動を制
御する制御手段を有する上記（１）ないし（１６）のい
ずれかに記載の被処理物の処理装置。

【００２４】（１８） 前記処理槽は、凹部を有する本
体部と、該本体部に対して変位可能に設けられた蓋体と
を有する上記（１）ないし（１７）のいずれかに記載の
被処理物の処理装置。

【００２５】（１９） 前記蓋体は、前記本体部に対し
て回動自在に設けられている上記（１８）に記載の被処
理物の処理装置。

【００２６】（２０） 前記処理槽は、前記蓋体が前記
凹部を塞いだ状態で、その内部を気密的に封止する封止
部材を有する上記（１８）または（１９）に記載の被処
理物の処理装置。

【００２７】（２１） 前記封止部材は、前記本体部の
上縁部に設置され、前記蓋体は、前記凹部を塞いだ状態
で、前記封止部材に圧接する上記（２０）に記載の被処
理物の処理装置。

【００２８】（２２） 前記被処理物は、核酸である上
記（１）ないし（２１）のいずれかに記載の被処理物の
処理装置。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の被処理物の処理装
置を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明
する。

【００３０】なお、以下では、被処理物の一例として、
核酸（ＤＮＡ、ｃＤＮＡ、ＲＮＡ等）を代表とし、この
核酸（核酸断片）をプレート（平板状の支持体）に散点
状に付着させたマイクロアレイ（ＤＮＡチップ）を処理
するマクロアレイ処理装置に、本発明の被処理物の処理
装置を適用した場合について説明する。

【００３１】また、反応液の一例として、被験者から採
取された核酸（例えばｍＲＮＡ、ＤＮＡ等）、または、
この核酸を基に合成されたもの（例えばｃＤＮＡ等）を
標識（例えば、色素、蛍光物質、放射性物質等により標
識）した物質を含む液（以下、「プローブ液」と言
う。）を代表に説明する。

【００３２】図１は、本発明の被処理物の処理装置をマ
イクロアレイ処理装置に適用した場合の実施形態を示す
全体構成図である。

【００３３】なお、以下の説明では、図１中、上側を
「上方」または「上端」、下側を「下方」または「下
端」、紙面左手前側を「前方」、紙面右手奥側を「後
方」と言う。

【００３４】図１に示すマイクロアレイ処理装置１（以
下、単に「装置１」と言う。）は、２つの処理槽（反応
槽）３、３を備える装置本体２と、各部の作動を制御す
る制御手段１０の一部を構成するパーソナルコンピュー
タ（以下、「パソコン」と言う。）１１０と、各処理槽
３内に着脱自在に収納（設置）される合計４つの処理ユ
ニット３０とを有している。

【００３５】この装置１によれば、核酸（被処理物）Ｓ
とプローブ液（反応液）Ｒとを反応させるとともに、各
種液体等により核酸Ｓを処理することができる。そし
て、核酸Ｓの反応結果からは、例えば、遺伝子ＤＮＡ
（核酸）の変異解析、多型解析、塩基配列解析、発現解
析（存在の有無）、さらに、これらに基づいて各種疾患
の診断等を、好適に行なうことができる。

【００３６】以下、各部の構成について説明する。ま
ず、処理ユニット３０について、図２〜図６を参照しつ
つ説明する。なお、各処理ユニット３０は、それぞれ同
一の構成であるので、以下では、１つを代表して説明す
る。

【００３７】図２は、処理ユニットの分解斜視図（一部
を省略して示す）であり、図３は、処理ユニットが備え
る処理タブの一部を示す平面図であり、図４は、図３中
のＡ−Ａ線断面図であり、図５は、図３中のＢ−Ｂ線断
面図であり、図６は、処理ユニットの作動状態を示す断
面図である。

【００３８】なお、以下の説明では、図２〜図６中、上
側を「上方」または「上端」、下側を「下方」または
「下端」と言い、また、図２中、紙面右手前側を「前
方」、紙面左手奥側を「後方」と言う。

【００３９】処理ユニット３０は、図２に示すように、
核酸Ｓを付着させたプレートＰ（以下、「マイクロアレ
イＭ」と言う。）を収納する処理タブ４０と、この処理
タブ４０に対して着脱自在に設置されるカバーカセット
５０とを有している。

【００４０】処理タブ４０は、全体形状としてトレー状
（箱形）をなしており、底部４１と、底部４１の縁部に
沿って立設された側壁部４２とで構成されている。

【００４１】また、底部４１には、複数（本実施形態で
は、３つ）の枠状をなす隔壁部４３が立設され、これに
より、各隔壁部４３の内側にそれぞれ空間４３１と、各
隔壁部４３と側壁部４２とで囲まれる部分に空間４２１
とが画成されている。

【００４２】各空間４３１内には、それぞれマイクロア
レイＭが収納される。そして、これらの空間４３１内に
おいて、核酸Ｓには、例えば、プローブ液Ｒとの反応、
洗浄液Ｗによる洗浄、気体Ｇによる乾燥等の各種処理が
施される。すなわち、本実施形態では、空間（処理空
間）４３１とプレートＰとで、核酸（被処理物）Ｓを処
理する処理部３００が構成される。

【００４３】なお、空間４３１の容積（容量）は、マイ
クロアレイＭ（プレートＰ）の寸法等により適宜設定さ
れ、特に限定されないが、通常、３〜１０ｍＬ程度とす
るのが好ましい。

【００４４】また、空間４２１内には、処理ユニット３
０（処理槽３）内の湿度を保つための保湿液Ｈが供給さ
れる。すなわち、本実施形態では、保湿液Ｈは、各処理
部３００の周囲に供給される。

【００４５】各隔壁部４３には、それぞれ、図２および
図３中左側に、処理タブ４０（隔壁部４３および底部４
１）を厚さ方向に貫通して、第１供給路４５１が形成さ
れている。各第１供給路４５１を介して、それぞれ、洗
浄液Ｗ、気体Ｇ等が空間４３１内に供給される。

【００４６】また、各隔壁部４３の内側に位置する底部
４１には、第１供給路４５１と反対側（図２および図３
中右側）に斜面４３２がそれぞれ形成され、各斜面４３
２が最も深くなる位置には、それぞれ溝４３６が形成さ
れている。

【００４７】さらに、各溝４３６の中央付近には、それ
ぞれ、処理タブ４０（底部４１）を厚さ方向に貫通し
て、第１排出路４６１が形成されている。これにより、
各空間４３１内からは、それぞれ、使用後の洗浄液Ｗ、
余剰のプローブ液Ｒ等（以下、これらを総称して、「廃
液」と言う。）を、斜面４３２、溝４３６および第１排
出路４６１を介して、速やかに処理ユニット３０（処理
槽３）の外部に排出（排液）することができる。

【００４８】また、各隔壁部４３の内側には、それぞ
れ、空間４３１内にマイクロアレイＭを収納した状態
で、マイクロアレイＭの周囲を囲むようにして、複数の
切欠きが形成されている。

【００４９】具体的には、図３中左側の上下に、一対の
大型切欠き４３３ａ、４３３ｂが、四隅に切欠き４３４
ａ〜４３４ｄが、また、斜面４３２の周囲に切欠き４３
５ａ〜４３５ｅが、それぞれ形成されている。

【００５０】これらの大型切欠き４３３ａ、４３３ｂ、
および、切欠き４３４ａ〜４３４ｄ、４３５ａ〜４３５
ｅを設けることにより、図３中矢印で示すように、前記
廃液をマイクロアレイＭの上面（図３中紙面手前）側か
ら下面（図３中紙面奥）側へ、より迅速かつ確実に移送
することができる。

【００５１】なお、空間４３１内からマイクロアレイＭ
を取り出したり、空間４３１内にマイクロアレイＭを収
納（設置）したりする操作の際には、大型切欠き４３３
ａ、４３３ｂに、それぞれ、例えば親指と人指し指を挿
入するようにすると、その操作をより容易かつ確実に行
なうことができる。

【００５２】また、底部４１には、空間４２１に連通す
る第２供給路４７１と第２排出路４８１とが、それぞ
れ、底部４１を厚さ方向に貫通して形成されている。第
２供給路４７１を介して、空間４２１内に保湿液Ｈ等を
供給することができ、第２排出路４８１を介して、空間
４２１内から使用後の保湿液Ｈ等を排出（排液）するこ
とができる。

【００５３】また、底部４１の下面（図４および図５中
下側の面）には、底部４１の縁部に沿って脚部４４が、
また、略筒状をなす突部４５、４５、４５、４６、４
６、４６、４７、４８が、それぞれ下方に向って突出形
成されている。

【００５４】そして、各突部４５の内部には、第１供給
路４５１が、各突部４６の内部には、第１排出路４６１
が、突部４７の内部には、第２供給路４７１が、また、
突部４８の内部には、第２排出路４８１が、それぞれ連
続して形成されている。

【００５５】処理ユニット３０を処理槽３内に収納（設
置）した状態では、処理タブ４０の脚部４４が、後述す
る処理槽３の溝３６内に挿入され、換言すれば、処理タ
ブ４０の脚部４４の内側の部分に、後述する処理槽３の
ベース３５が挿入され、これにより、処理タブ４０（処
理ユニット３０）が処理槽３内に固定される。

【００５６】このような処理タブ４０の上部には、着脱
自在にカバーカセット５０が装着される。このカバーカ
セット５０を処理タブ４０に装着することにより、処理
ユニット３０の内部空間は、比較的高い気密性が保持さ
れる。

【００５７】このカバーカセット５０は、図２に示すよ
うに、フレーム５００と、スライド扉５４０、５５０
と、カバープレート（カバー部材）５６０とを有してい
る。

【００５８】フレーム５００は、第１部材５１０と、第
１部材５１０の上部に、順次、設置された第２部材５２
０および第３部材５３０とで構成されており、これら３
つの部材５１０、５２０、５３０は、例えばネジ等によ
り、相互に連結されている。

【００５９】第１部材５１０は、フレーム５００の主要
部を構成する部材である。この第１部材５１０には、処
理タブ４０の各空間４３１に対応する位置に、それぞ
れ、上面および下面（図３中上下の面）に開放する空間
５１１が形成され、全体形状として枠状をなしている。

【００６０】また、各空間５１１に臨む一対の内壁面５
１２、５１２には、それぞれ、第１案内溝５１２ａおよ
び第２案内溝５１２ｂが形成されている。各第１案内溝
５１２ａには、後述するカバープレート５６０の第１軸
５６３の端部が、それぞれ挿入され、一方、各第２案内
溝５１２ｂには、カバープレート５６０の第２軸５６４
の端部が、それぞれ挿入されている。

【００６１】また、図６に示すように、第１部材５１０
の下端部には、その縁部に沿って係合部５１３が形成さ
れている。カバーカセット５０を処理タブ４０に装着し
た状態で、この係合部５１３が、処理タブ４０の側壁部
４２の上縁部に係合する。これにより、カバーカセット
５０が処理タブ４０に固定、位置決めされる。

【００６２】この第１部材５１０の上部には、第２部材
５２０が設置されている。この第２部材５２０は、平板
状の部材で構成され、第１部材５１０の各空間５１１に
対応する位置に、それぞれ凹部５２１が凹没形成されて
いる。

【００６３】また、各凹部５２１には、それぞれ、その
底部の図２中右側に開口部５２２が形成されている。こ
れらの開口部５２２を介して、後述するスライド扉５５
０のフック５５３が、それぞれ下方に向って突出してい
る。

【００６４】なお、各開口部５２２は、それぞれ、実質
的にカバーカセット５０の窓部５０ａを構成する部分で
ある（図６参照）。処理タブ４０にカバーカセット５０
を装着した状態で、核酸Ｓへプローブ液Ｒを供給する操
作を行なう際には、これらの窓部５０ａを介して、その
操作を行なうことができる。

【００６５】第２部材５２０の上部には、第３部材５３
０が設置されている。この第３部材５３０も、平板状の
部材で構成され、第２部材５２０の各凹部５２１に対応
する位置には、それぞれ開口部５３１が形成されてい
る。これらの開口部５３１を介して、後述するスライド
扉５４０の操作ノブ５４２およびスライド扉５５０の操
作ノブ５５２が、それぞれ、上方に向かって突出してい
る。

【００６６】また、各開口部５３１の開口面積は、第２
部材５２０の各凹部５２１の開口面積より小さく設定さ
れている。このため、第３部材５３０を第２部材５２０
に接合した状態では、各凹部５２１と第３部材５３０と
の間には、それぞれスライド空間５２１ａが形成されて
いる。これらのスライド空間５２１ａには、スライド扉
５４０の扉本体５４１とスライド扉５５０の扉本体５５
１とが、それぞれ、スライド（水平移動）可能に設置さ
れている。

【００６７】スライド扉５４０は、カバーカセット５０
の窓部５０ａを開閉する部材であり、平板状の扉本体５
４１と、扉本体５４１から上方に向って突出形成された
板片状の操作ノブ５４２とを有している。

【００６８】扉本体５４１は、スライド空間５２１ａ内
に位置し、操作ノブ５４２は、第３部材５３０の開口部
５３１を介して上方に向って突出している。操作ノブ５
４２をスライドさせる操作を行なうと、扉本体５４１
は、フレーム５００に対してスライドする。

【００６９】また、扉本体５４１の下部には、スライド
扉５５０の扉本体５５１が挿入される溝５４３が形成さ
れている。なお、このスライド扉５４０は、必要に応じ
て、省略することもできる。

【００７０】スライド扉５５０も、前記スライド扉５４
０と同様の機能を有しており、平板状の扉本体５５１
と、扉本体５５１から上方に向って突出形成された板片
状の操作ノブ５５２とを有している。操作ノブ５５２を
スライドさせる操作を行なうと、扉本体５５１は、フレ
ーム５００に対してスライドする。

【００７１】さらに、扉本体５５１には、操作ノブ５５
２と反対側（図２および図６中右側）に、下方に向って
突出するフック５５３が形成されている。このフック５
５３は、２つの板片状の脚部で構成され、これらの脚部
同士の間には、カバープレート５６０の第１軸５６３が
係合可能なフック溝５５３ａが形成されている。

【００７２】カバープレート５６０は、マイクロアレイ
Ｍ上にプローブ液Ｒを供給した後、このマイクロアレイ
Ｍに重ね合わせることにより、これらの間に形成された
隙間にプローブ液Ｒを展開させるための部材である。こ
れにより、必要最小限の量（微量）のプローブ液Ｒを利
用しつつも、核酸Ｓとプローブ液Ｒとを均一に接触させ
ることができる。このため、貴重なプローブ液Ｒを無駄
にすることがないという利点がある。

【００７３】なお、後述するように、核酸Ｓとプローブ
液Ｒとの反応は、マイクロアレイＭにカバープレート５
６０を重ねた状態で行なわれる。

【００７４】このカバープレート５６０は、カバープレ
ート本体５６１と、カバープレート本体５６１から立設
された一対の側壁部５６２、５６２と、第１軸５６３お
よび第２軸５６４とを有している。

【００７５】カバープレート本体５６１は、平板状の部
材で構成され、マクロアレイＭに重ね合わせた状態で、
核酸Ｓの付着領域を包含することができる大きさ（寸
法）を有している。

【００７６】また、第１軸５６３および第２軸５６４
は、それぞれ、棒状の部材で構成され、一対の側壁部５
６２、５６２を貫通するようにして設置されている。そ
して、第１軸５６３の両端部は、それぞれ第１部材５１
０の各第１案内溝５１２ａに、第２軸５６４の両端部
は、それぞれ第１部材５１０の各第２案内溝５１２ｂに
挿入され、これにより、カバープレート５６０は、第１
部材５１０（フレーム５００）に支持されている。

【００７７】また、この状態で、第１軸５６３の中央部
分は、スライド扉５５０のフック溝５５３ａに係合して
いる。これらの係合作用により、スライド扉５５０をフ
レーム５００に対してスライドさせる操作を行なうと、
このスライド扉５５０の移動に伴って、カバープレート
５６０も移動する。なお、このとき、カバープレート５
６０の移動は、各第１案内溝５１２ａおよび各第２案内
溝５１２ｂによって、案内（規制）されている。

【００７８】このような処理ユニット３０の各部は、非
金属材料で構成されているのが好ましい。これにより、
プローブ液Ｒ中に金属イオンが混入し、核酸Ｓとプロー
ブ液Ｒとの反応が阻害されるのを好適に防止することが
できる。

【００７９】具体的には、処理ユニット３０の各部の構
成材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネー
ト、アクリル樹脂、アクリルニトリル−ブタジエン−ス
チレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート等のポリ
エステル、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリアミ
ド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホンのような各種
樹脂材料が挙げられ、これらの１種または２種以上を組
み合わせて用いることができる。

【００８０】次に、装置本体２について、図１、図７お
よび図８を参照しつつ説明する。図７は、処理槽の構成
を示す斜視図であり、図８は、装置本体の内部構成を示
す模式図である。なお、図８では、２つの処理槽のうち
の、一方のみを示してある。

【００８１】また、以下の説明では、図７中、上側を
「上方」または「上端」、下側を「下方」または「下
端」、紙面左手前側を「前方」、紙面右手奥側を「後
方」と言う。

【００８２】図１に示す装置本体２は、前方に水平ステ
ージ２ａと、後方に垂直ステージ２ｂとを備えている。
水平ステージ２ａには、チップ設置部２１と、プローブ
液収納容器設置部２２と、容器設置部２３と、２つの密
閉可能な処理槽３、３とが設けられ、垂直ステージ２ｂ
には、プローブ液供給手段（反応液供給手段）６が設け
られている。

【００８３】また、装置本体２の内部には、主に、供給
用回路７と、排出用回路８と、温度調整手段９と、制御
手段１０の一部を構成する部材と、各部の作動に必要な
電力を供給する電源部（図示せず）とが設けられてい
る。

【００８４】＜チップ設置部２１＞チップ設置部２１
は、後述する分注装置６１のノズル６１２に装着される
複数のチップ（管状部材）を設置する場所である。

【００８５】このチップ設置部２１は、水平ステージ２
ａの上面（図１中上側の面）に形成された複数の穴（凹
部）２１１で構成されている。各穴２１１には、それぞ
れ、チップを起立状態で設置することができる。

【００８６】このように、チップ設置部２１には、複数
のチップを設置しておくことができるので、１回のマイ
クロアレイＭの処理操作において、複数の異なるプロー
ブ液Ｒを用いる場合には、各プローブ液Ｒごとに用いる
チップを取り替えることができる。これにより、１のプ
ローブ液Ｒへの他のプローブ液Ｒの混入（コンタミネー
ション）を防止することができ、各核酸Ｓに対して正確
な処理を施すことができる。

【００８７】＜プローブ液収納容器設置部２２＞プロー
ブ液収納容器設置部２２は、プローブ液Ｒが収納された
複数の容器を設置する場所である。

【００８８】このプローブ液収納容器設置部２２は、水
平ステージ２ａの上面（図１中上側の面）に形成された
複数の穴（凹部）２２１で構成されている。各穴２２１
には、それぞれ、前記容器を起立状態で設置することが
できる。

【００８９】また、プローブ液収納容器設置部２２に
は、ヒータ付蓋体２２２が回動自在に設置されている。
ヒータ付蓋体２２２は、平板状の部材で構成されてお
り、水平ステージ２ａに当接した状態で、全ての穴２２
１を覆うことができ、穴２２１に設置された各容器とと
もに、気密性が保持されるようになっている。

【００９０】なお、このヒータ付蓋体２２２が備えるヒ
ータ（図示せず）は、後述する温度調整手段９の一部を
構成する。

【００９１】また、ヒータ付蓋体２２２の内面（図１中
下側の面）には、その縁部付近に沿って、例えばシリコ
ーンゴム等の弾性材料で構成される封止部材（図示せ
ず）が設置されている。これにより、ヒータ付蓋体２２
２が水平ステージ２ａに当接した状態での気密性を向上
することができる。

【００９２】なお、このヒータ付蓋体２２２の作動（回
動）機構としては、例えば、後述する処理槽３における
蓋体３７の作動機構と同様のものを採用することができ
る。

【００９３】＜容器設置部２３＞容器設置部２３は、後
述する複数の容器７２ａ〜７２ｈを設置する場所であ
る。

【００９４】この容器設置部２３は、水平ステージ２ａ
の上面（図１中上側の面）に形成された複数の穴（凹
部）２３１で構成されている。各穴２３１には、それぞ
れ、各容器７２ａ〜７２ｈを起立状態で設置することが
できる。

【００９５】＜処理槽３＞各処理槽３は、図７に示すよ
うに、それぞれ、処理ユニット収納部（凹部）３１を有
する本体部３２と、本体部３２に対して回動自在（変位
可能）に設けられた蓋体３７とを有しており、各処理ユ
ニット収納部３１には、それぞれ、処理ユニット３０を
２つずつ収納（設置）することができるよう構成されて
いる。

【００９６】すなわち、装置本体２には、処理ユニット
３０を合計４つ設置することができ、装置本体２では、
最大１２個のマイクロアレイＭを、同時に処理すること
ができる。

【００９７】なお、各処理槽３は、それぞれ同一の構成
であるので、以下では、１つを代表して説明する。

【００９８】図７に示すように、本体部３２は、全体形
状としてトレー状（箱形）をなしており、底部３３と、
底部３３の縁部に沿って立設する側壁部３４とで構成さ
れている。

【００９９】この底部３３には、２つの略直方体状をな
すベース３５、３５が、底部３３と一体的に形成されて
いる。換言すれば、底部３３には、溝３６が設けられ、
これにより、ベース３５、３５が形成されている。

【０１００】これらのベース３５には、それぞれ、連通
孔３５１、３５１、３５１、３５２、３５２、３５２、
３５３、３５４が、底部３３（ベース３５）を厚さ方向
に貫通して形成されている。

【０１０１】また、各連通孔３５１の下端部には、後述
する各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｃを構成するチュ
ーブの端部が、連通孔３５３の下端部には、後述する下
流側分岐ライン７４ｄを構成するチューブの端部が、各
連通孔３５２の下端部には、後述する各分岐ライン８１
ａ〜８１ｃを構成するチューブの端部が、また、連通孔
３５４の下端部には、後述する分岐ライン８１ｄを構成
するチューブの端部が、それぞれ、接続されている（図
８参照）。

【０１０２】処理ユニット収納部３１内には、２つの処
理ユニット３０が設置される。この際、溝３６には、処
理タブ４０の脚部４４が挿入され、換言すれば、処理タ
ブ４０の脚部４４の内側の部分にベース３５が挿入さ
れ、これにより、各処理タブ４０（処理ユニット３０）
が、それぞれ本体部３２に固定される。

【０１０３】また、このとき、各連通孔３５１には各突
部４５が挿入され、各連通孔３５１と各第１供給路４５
１とが連通し、連通孔３５３には突部４７が挿入され、
連通孔３５３と第２供給路４７１とが連通し、各連通孔
３５２には各突部４６が挿入され、各連通孔３５２と各
第１排出路４６１とが連通し、連通孔３５４には突部４
８が挿入され、連通孔３５４と第２排出路４８１とが連
通する。

【０１０４】また、各連通孔３５１〜３５４の内周部に
は、それぞれ、弾性を有する材料で構成されるＯリング
（図示せず）が設置されており、これにより、各連通孔
３５１〜３５４に各突部４５〜４８が挿入された状態で
は、それらの接続が液密になされる。

【０１０５】なお、本実施形態では、各処理ユニット３
０は、処理槽３に対して着脱自在なものであるが、処理
槽３に固定されているものであってもよい。すなわち、
各処理タブ４０が、処理槽３の底部３３（ベース３５）
に固着（固定）されているものや、処理タブ４０と同様
の構成が底部３３（ベース３５）に形成されたもの等で
あってもよい。

【０１０６】また、側壁部３４の上縁部には、処理ユニ
ット収納部３１の開口部を囲むように、弾性材料で構成
される封止部材３４１が設置されている。蓋体３７によ
り処理ユニット収納部３１を塞いだ状態（処理槽３を閉
じた状態）では、封止部材３４１に蓋体３７が圧接す
る。これにより、処理槽３を気密的に封止することがで
きる。

【０１０７】このような弾性材料（封止部材３４１およ
び前記Ｏリングの構成材料）としては、例えば、シリコ
ーンゴム、フッ素ゴムのような各種ゴム材料や、スチレ
ン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレ
タン系、ポリエステル系等の各種熱可塑性エラストマー
等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組
み合わせて用いることができる。

【０１０８】蓋体３７は、平板状の部材で構成されてお
り、その後方には、軸３７１が蓋体３７と一体的に形成
されている。一方、本体部３２（側壁部３４）の後方に
は、軸受け（図示せず）が本体部３２と一体的に形成さ
れている。軸３７１が軸受けに挿入、支持されることに
より、蓋体３７は、本体部３２に対して回動自在に設置
されている。

【０１０９】軸３７１の図７中右側には、ギア（歯車）
３７２が装着されている。また、処理槽３の後方には、
モータ３８が設置され、その回転軸３８１には、ギア
（歯車）３８２が装着されている。これらのギア３７２
と３８２とは、噛み合わされている。

【０１１０】モータ３８（回転軸３８１）を図７中後方
（時計周り）に回転すると、ギア３８２がこれに伴って
同方向に回転する。このとき、このギア３８２に噛み合
うギア３７２は、図７中前方（反時計周り）に回転し、
軸３７１もギア３７２と同方向に回転する。これによ
り、蓋体３７が本体部３２に接近するように回動し、や
がて、蓋体３７が本体部３２に当接して、処理槽３が閉
状態とされる。

【０１１１】一方、モータ３８（回転軸３８１）が図７
中前方（時計周り）に回転すると、前述とは逆に、蓋体
３７が本体部３２から離間するように回動して、処理槽
３が開状態とされる。

【０１１２】また、図７および図８に示すように、蓋体
３７には、処理槽３の開閉状態を検知するための開閉セ
ンサ３７３が設けられている。

【０１１３】なお、蓋体３７は、本体部３２に対して回
動可能に設置されたもの（回動式のもの）に代わり、例
えば、本体部３２に対してスライド可能に設置されたも
の（スライド式のもの）等とすることもできる。この蓋
体３７の本体部３２に対するスライド機構（スライド式
の移動機構）としては、例えば、特願２００１−１５９
１６１号（容器の蓋開閉機構）に記載の機構を採用する
ことができる。

【０１１４】また、本実施形態では、封止部材３４１
は、側壁部３４（本体部３２）の上縁部に設置されてい
るが、封止部材３４１の設置位置（設置箇所）は、これ
に限定されない。封止部材３４１は、例えば、蓋体３７
の内面（図７中下側の面）に、その縁部付近に沿って設
置されていてもよく、側壁部３４（本体部３２）および
蓋体３７の双方に設置されていてもよい。

【０１１５】＜プローブ液供給手段６＞プローブ液供給
手段（反応液供給手段）６は、主に、核酸（被処理物）
Ｓと反応し得るプローブ液（反応液）Ｒを、核酸（被処
理物）Ｓに供給する機能を有するものであり、図１に示
すように、分注装置６１と、分注装置６１を３次元方向
に移動可能な移動機構６２とを有している。

【０１１６】分注装置６１は、液体の吸引および排出が
可能な装置であり、分注ポンプ６１１と、その下端部
（先端部）に設けられ、管状のチップを装着可能なノズ
ル６１２とを備えている。

【０１１７】分注ポンプ６１１は、例えば、ピストン型
ポンプ、シリンジ型（プランジャー型）ポンプ等で構成
することができる。

【０１１８】移動機構６２は、分注装置６１をｘ軸方向
（図１中左右方向）に移動可能なｘ軸方向移動機構６２
ａと、分注装置６１をｙ軸方向（図１中前後方向）に移
動可能なｙ軸方向移動機構６２ｂと、分注装置６１をｚ
軸方向（図１中上下方向）に移動可能なｚ軸方向移動機
構６２ｃとで構成されており、分注装置６１は、ｚ軸方
向移動機構６２ｃを構成する部材に固定されている。

【０１１９】また、図１に示すように、ｚ軸方向移動機
構６２ｃを構成する部材の下端部には、棒状をなす操作
部材（係合部材）６３が設置されている。移動機構６２
によって、この操作部材６３を移動させて、スライド扉
５４０およびスライド扉５５０のスライド操作を行なう
ことができる。

【０１２０】なお、このスライド扉５４０およびスライ
ド扉５５０のスライド操作は、操作部材６３に代わり、
分注装置６１のノズル６１２を用いて行なうようにして
もよい。

【０１２１】＜供給用回路７＞供給用回路７は、処理槽
３（処理ユニット３０）内へ、各種液体（洗浄液Ｗ、保
湿液Ｈ、フラッシング液Ｆ）や、気体Ｇを供給するため
の回路である。

【０１２２】この供給用回路７は、図８に示すように、
主供給ライン７０と、上流側分岐ライン７１ａ〜７１ｈ
と、下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｄ、ドレーンライン
７６とを有している。

【０１２３】主供給ライン７０は、供給用回路７の主要
部を構成し、その途中には、上流側から順に、ポンプ７
８と、三方バルブ７９とが設けられている。この主供給
ライン７０は、三方バルブ７９において、２つの処理槽
３、３に向って二股に分岐した後、さらに、分岐した主
供給ライン７０は、それぞれ各処理槽３の内部におい
て、２つのベース３５、３５に向って二股に分岐してい
る。

【０１２４】主供給ライン７０の上流側には、各上流側
分岐ライン７１ａ〜７１ｈの一端（下流端）が接続され
ている。これらの上流側分岐ライン７１ａ〜７１ｈの他
端（上流端）には、それぞれ、容器７２ａ〜７２ｈが接
続されている。

【０１２５】本実施形態では、各容器７２ａ〜７２ｅ内
には、それぞれ、洗浄液Ｗが充填されており、容器７２
ｆ内には、保湿液Ｈが、容器７２ｇ内には、フラッシン
グ液Ｆが、また、容器７２ｈ内には、気体Ｇが、それぞ
れ、充填されている。

【０１２６】また、各上流側分岐ライン７１ａ〜７１ｈ
の途中には、それぞれ、それらの流路を開閉し得る上流
側バルブ７３ａ〜７３ｈが設けられている。

【０１２７】一方、主供給ライン７０の下流側には、各
下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｄの一端（上流端）、お
よび、ドレーンライン７６の一端（上流端）が、それぞ
れ接続されている。

【０１２８】各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｃの他端
（下流端）は、それぞれベース３５の各連通孔３５１に
接続され、下流側分岐ライン７４ｄの他端（下流端）
は、ベース３５の連通孔３５３に接続されている。ま
た、ドレーンライン７６の他端（下流端）は、後述する
主排出ライン８０の途中に接続されている。

【０１２９】また、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４
ｄ、および、ドレーンライン７６の途中には、それぞ
れ、それらの流路を開閉し得る下流側バルブ７５ａ〜７
５ｄ、７７が設けられている。

【０１３０】このような構成において、各容器７２ａ〜
７２ｅ、各上流側分岐ライン７１ａ〜７１ｅ、各上流側
バルブ７３ａ〜７３ｅ、主供給ライン７０の一部、ポン
プ７８、三方バルブ７９、各下流側分岐ライン７４ａ〜
７４ｃ、および、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃによ
り、核酸（被処理物）Ｓを洗浄するための洗浄液Ｗを供
給する洗浄液供給手段７Ｗが構成されている。

【０１３１】また、容器７２ｆ、上流側分岐ライン７１
ｆ、上流側バルブ７３ｆ、主供給ライン７０の一部、ポ
ンプ７８、三方バルブ７９、下流側分岐ライン７４ｄ、
および、下流側バルブ７５ｄにより、処理ユニット３０
（処理槽３）内の湿度を保つための保湿液Ｈを供給する
保湿液供給手段７Ｈが構成されている。

【０１３２】なお、保湿液供給手段７Ｈでは、上流側分
岐ライン７１ｆ、主供給ライン７０の一部および下流側
分岐ライン７４ｄにより、保湿液Ｈを移送し、処理ユニ
ット３０（処理槽３）内に供給する保湿液供給ライン７
０Ｈが構成されている。

【０１３３】また、容器７２ｈ、上流側分岐ライン７１
ｈ、上流側バルブ７３ｈ、主供給ライン７０の一部、ポ
ンプ７８、三方バルブ７９、各下流側分岐ライン７４ａ
〜７４ｃ、および、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃによ
り、核酸（被処理物）Ｓを乾燥するための気体Ｇを供給
する気体供給手段７Ｇが構成されている。

【０１３４】さらに、容器７２ｇ、上流側分岐ライン７
１ｇ、上流側バルブ７３ｇ、主供給ライン７０の一部、
ポンプ７８、三方バルブ７９、各下流側分岐ライン７４
ａ〜７４ｄ、７６および、各下流側バルブ７５ａ〜７５
ｄ、７７により、処理槽３（各空間４３１、４２１）、
供給用回路７および排出用回路８内を洗浄するためのフ
ラッシング液Ｆを供給するフラッシング液供給手段７Ｆ
が構成されている。

【０１３５】図８に示すように、処理槽３内に、処理ユ
ニット３０を収納した状態では、各空間４３１（処理槽
３）内と、洗浄液供給手段７Ｗ、気体供給手段７Ｇおよ
びフラッシング液供給手段７Ｆとが接続され、空間４２
１（処理槽３）内と、保湿液供給手段７Ｈおよびフラッ
シング液供給手段７Ｆとが接続されている。

【０１３６】具体的には、：各連通孔３５１に各突部
４５が、それぞれ挿入され、各連通孔３５１と各第１供
給路４５１とが、それぞれ連通し、これにより、各空間
４３１内と、洗浄液供給手段７Ｗ、気体供給手段７Ｇお
よびフラッシング液７Ｆの流路（内部空間）とが連通し
ている。

【０１３７】また、：連通孔３５３には突部４７が挿
入され、連通孔３５３と第２供給路４７１とが連通し、
これにより、空間４２１内と、保湿液供給手段７Ｈおよ
びフラッシング液７Ｆの流路（内部空間）とが連通して
いる。

【０１３８】また、前述したように、洗浄液供給手段７
Ｗ、保湿液供給手段７Ｈ、気体供給手段７Ｇおよびフラ
ッシング液供給手段７Ｆは、それらの一部（主供給ライ
ン７０の一部、ポンプ７８、三方バルブ７９等）を共用
するように構成されている。これにより、回路構成を簡
易にすることができ、装置本体２（装置１全体）の簡略
化と小型化とを図ることができる。

【０１３９】なお、本発明では、洗浄液供給手段７Ｗ、
保湿液供給手段７Ｈ、気体供給手段７Ｇおよびフラッシ
ング液供給手段７Ｆのうちの任意の２または３の各手段
が、それらの一部を共用するように構成されていてもよ
く、各手段が、それぞれ、個別に（独立して）設けられ
ていてもよい。

【０１４０】ここで、洗浄液Ｗ、保湿液Ｈ、気体Ｇ、フ
ラッシング液Ｆについて、それぞれ説明する。

【０１４１】洗浄液Ｗは、主に、核酸Ｓとプローブ液Ｒ
とを反応させた後、余剰のプローブ液Ｒを洗い流すため
に用いられるものであり、核酸Ｓの反応結果に影響を与
えないものであるのが好ましく、例えば、クエン酸緩衝
液、リン酸緩衝液、ホウ酸緩衝液等の緩衝液を主とする
ものであるのが好ましい。このような緩衝液を主とする
洗浄液Ｗは、プローブとの反応性に乏しく、また、核酸
Ｓへのダメージ（損傷）を極めて小さくすることができ
るという利点がある。

【０１４２】また、洗浄液Ｗ中には、必要に応じて、例
えば、ドデシル硫酸ナトリウム、硫酸デキストラン、Tw
een-20、NP-40、Triton X-100のような界面活性剤等の
各種添加剤を添加してもよい。

【０１４３】各容器７２ａ〜７２ｅ内に充填される洗浄
液Ｗは、全てが同一の条件のものであってもよいし、少
なくとも１つが異なる条件のものであってもよい。洗浄
液Ｗの条件を変える場合には、例えば、組成、濃度、温
度等のうちの１または２以上を適宜変更するようにすれ
ばよい。

【０１４４】例えば、容器７２ａ内に洗浄液Ｗａを充填
し、容器７２ｂ内に洗浄液Ｗａと異なる条件の洗浄液Ｗ
ｂを充填しておけば、バルブ７３ａと７３ｂとを切替え
ること、すなわち、容器７２ａと容器７２ｂとを切替え
ることで、容易に、互いに異なる条件の洗浄液Ｗ（洗浄
液Ｗａおよび洗浄液Ｗｂ）を、核酸Ｓに対して供給し、
核酸Ｓを洗浄することができる。

【０１４５】したがって、各容器７２ａ〜７２ｅ内に充
填する洗浄液Ｗの条件を全て異なる条件としておくこと
により、本実施形態では、５種類の異なる条件の洗浄液
Ｗにより、核酸（被処理物）Ｓの洗浄を行なうことがで
きる。

【０１４６】保湿液Ｈは、処理ユニット３０（処理槽
３）内の湿度を保持し、これにより、例えば、核酸Ｓと
プローブ液Ｒとの反応等に際して、プローブ液Ｒ中の液
性成分の蒸発を防止（抑制）するためのものである。こ
の保湿液Ｈとしては、特に限定されないが、例えば、蒸
留水、イオン交換水、超純水、ＲＯ水のような各種水等
が挙げられる。なお、保湿液Ｈは、前記洗浄液Ｗをその
まま用いるようにしてもよい。

【０１４７】気体Ｇは、各種処理の終了後、核酸（被処
理物）Ｓを乾燥するのに用いるものである。この気体Ｇ
としては、例えば、空気、窒素、アルゴン、ヘリウムの
ような不活性ガス等が挙げられる。

【０１４８】フラッシング液Ｆは、処理槽３（各空間４
３１、４２１）、供給用回路７および排出用回路８内を
洗浄するために用いるものである。このフラッシング液
Ｆとしては、特に限定されないが、例えば、蒸留水、イ
オン交換水、超純水、ＲＯ水のような各種水が挙げられ
る。

【０１４９】＜排出用回路８＞排出用回路（排液手段）
８は、処理ユニット３０（処理槽３）内から、廃液（例
えば、余剰のプローブ液Ｒ、使用後の洗浄液Ｗ、使用後
の保湿液Ｈ等）を排出（排液）するための回路である。

【０１５０】この排出用回路８は、図８に示すように、
主排出ライン８０と、分岐ライン８１ａ〜８１ｄとを有
している。

【０１５１】各分岐ライン８１ａ〜８１ｃの一端（上流
端）は、それぞれベース３５の各連通孔３５２に接続さ
れ、分岐ライン８１ｄの一端（上流端）は、ベース３５
の連通孔３５４に接続されている。

【０１５２】図８に示すように、処理槽３内に、処理ユ
ニット３０を収納した状態では、各空間４３１および空
間４２１内と、排出用回路（排液手段）８とが、それぞ
れ接続されている。

【０１５３】具体的には、各連通孔３５２に各突部４６
が、連通孔３５４に突部４８が、それぞれ挿入され、各
連通孔３５２と各第１排出路４６１とが、連通孔３５４
と第２排出路４８１とが、それぞれ連通し、これによ
り、各空間４３１および空間４２１と、排出用回路（排
出手段）８の流路（内部空間）とが連通している。

【０１５４】また、各分岐ライン８１ａ〜８１ｄの他端
（下流端）は、それぞれ、排出用回路８の主要部を構成
する主排出ライン８０に接続され、さらに、主排出ライ
ン８０の途中には、ドレーンライン７６が合流している
（接続されている）。

【０１５５】各ベース３５から延在する４つの主排出ラ
イン８０は、処理槽３の外部に設置されたマニホールド
８３において合流して１つとなり、１つになった主排出
ライン８０の端部には、廃液回収容器８５が接続されて
いる。

【０１５６】また、各分岐ライン８１ａ〜８１ｄの途中
には、それぞれ、バルブ８２ａ〜８２ｄが設置され、主
排出ライン８０の下流側（マニホールド８３と廃液回収
容器８５との間）には、ポンプ８４が設置されている。

【０１５７】また、廃液回収容器８５の近傍には、廃液
の回収量（貯留量）をモニタするための液量センサ（廃
液量検知手段）８６が設置されている。本実施形態で
は、これらの廃液回収容器８５および液量センサ８６
は、廃液回収部８００に設置されており、この廃液回収
部８００は、図１に示すように、装置本体２の外部に設
置されている。なお、廃液回収容器８５および液量セン
サ８６は、装置本体２の内部に設置する（組み込む）よ
うにしてもよい。

【０１５８】このような排出用回路８および供給用回路
７は、複数の可撓性を有するチューブが接続されて、構
成されている。これらチューブの構成材料としては、例
えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポ
リテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオ
ロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル重合
体（ＰＦＡ）のようなフッ素系樹脂等の各種樹脂材料が
挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合
わせて（例えば、２層以上の積層体として）用いること
ができる。

【０１５９】また、前記各容器７２ａ〜７２ｈおよび廃
液回収容器８５の構成材料としては、それぞれ、例え
ば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、アク
リルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリエ
チレンテレフタレート等のポリエステル、ブタジエン−
スチレン共重合体、ポリアミド、ポリエーテルスルホ
ン、ポリスルホンのような各種樹脂材料、各種ガラス材
料等が挙げられる。

【０１６０】また、各上流側バルブ７３ａ〜７３ｈ、各
下流側バルブ７５ａ〜７５ｄ、７７、各バルブ８２ａ〜
８２ｄ、および、三方バルブ７９は、それぞれ、例え
ば、電磁モータ、ソレノイド、または、シリンダ（油圧
または空気圧）等の各種駆動源で駆動し得るもので構成
することができる。

【０１６１】＜温度調整手段９＞温度調整手段９は、装
置本体２の各部の温度を調整するものである。この温度
調整手段９は、図１および図８に示すように、第１温度
調整ユニット９１と、第２温度調整ユニット９２と、第
３温度調整ユニット９３と、第４温度調整ユニット９４
とを有している。

【０１６２】第１温度調整ユニット９１および第２温度
調整ユニット９２は、それぞれ、各処理部３００の温度
を調整するものである。

【０１６３】第１温度調整ユニット９１は、処理槽３の
本体部３２（底部３３）に設けられ、一方、第２温度調
整ユニット９２は、処理槽３の蓋体３７に設けられてい
る。

【０１６４】すなわち、本実施形態では、第１温度調整
ユニット９１および第２温度調整ユニット９２により、
各処理ユニット３０（各処理部３００）の温度を上下方
向（２方向）から調整し得るよう構成されている。

【０１６５】なお、各処理部３００の温度は、上下方向
に加え、さらに他の方向（例えば、側方等）から調整し
得るよう構成してもよい。

【０１６６】また、第１温度調整ユニット９１は、所定
距離（所定間隔）離間して設けられたペルチェ素子９１
１ａ、９１１ｂと、これらの近傍にそれぞれ設置された
温度センサ９１２ａ、９１２ｂとを有し、各処理部３０
０を加熱および／または冷却することにより、核酸Ｓお
よび反応液Ｒの温度を調整することができる。

【０１６７】一方、第２温度調整ユニット９２は、所定
距離（所定間隔）離間して設けられたヒータ９２１ａ、
９２１ｂと、これらの近傍にそれぞれ設置された温度セ
ンサ９２２ａ、９２２ｂとを有し、各処理部３００を加
熱することにより、核酸Ｓおよびプローブ液Ｒの温度を
調整することができる。

【０１６８】このように、処理槽３では、ペルチェ素子
９１１ａ、９１１ｂ、および、ヒータ９２１ａ、９２１
ｂを、それぞれ、離間して設けることにより、複数の処
理部３００のうち、第１組の処理部３００と第２組の処
理部３００との間で、すなわち、各処理ユニット３０ご
とに、異なる温度調整条件を設定し得るよう構成されて
いる。本実施形態では、４つの処理ユニット３０におい
て、それぞれ、異なる温度調整条件を設定することがで
きる。

【０１６９】この温度調整条件としては、例えば、温
度、昇温速度、降温速度、加熱（加温）時間、温度履歴
パターン等が挙げられ、これらのうちの１種または２種
以上を組み合わせて用いることができる。

【０１７０】なお、第２温度調整ユニット９２では、ヒ
ータに代わり、ペルチェ素子を用いるようにしてもよ
い。

【０１７１】第３温度調整ユニット９３は、プローブ液
収納容器設置部２２の温度を調整するものである。

【０１７２】この第３温度調整ユニット９３は、図１に
示すように、プローブ液収納容器設置部２２の下部（装
置本体２の内部）に設置されたペルチェ素子９３１と、
その近傍に設置された温度センサ９３２とを有し、プロ
ーブ液収納容器設置部２２を加熱および／または冷却す
ることにより、プローブ液Ｒの温度を調整することがで
きる。

【０１７３】第４温度調整ユニット９４は、容器設置部
２３の温度を調整するものである。この第４温度調整ユ
ニット９４は、所定の穴２３１に対応する位置の下部
（装置本体２の内部）に設けられた複数（本実施形態で
は、５つ）のヒータ９４１ａ〜９４１ｄ、９４１ｆと、
それらの近傍に設置された温度センサ９４２ａ〜９４２
ｄ、９４２ｆとを有しており、所定の穴２３１内に設置
された容器を加熱することにより、前記容器内に充填さ
れた液体（あるいは気体）の温度を調整することができ
る。

【０１７４】なお、本実施形態では、所定（５つ）の穴
２３１内には、それぞれ容器７２ａ〜７２ｄ、７２ｆが
設置されている。

【０１７５】なお、第４温度調整ユニット９４では、ヒ
ータに代わり、ペルチェ素子を用いるようにしてもよ
い。

【０１７６】＜制御手段１０＞制御手段１０は、装置本
体２（装置１）の各部の作動を制御するものである。

【０１７７】この制御手段１０は、図１に示すように、
パソコン１１０と、装置本体２の内部に設置されたＣＰ
Ｕボード１２０と、装置制御ボード１３０、温度制御ボ
ード１４０、Ｉ／Ｏボード（入出力ボード）１５０およ
びリレーボード１６０とを有している。

【０１７８】パソコン１１０は、モニタ（表示手段）１
１１およびキーボード（入力手段）１１２とを有してい
る。このパソコン１１０は、ＣＰＵボード１２０を介し
て装置本体２に電気的に接続されている。

【０１７９】ＣＰＵボード１２０は、所定のプログラ
ム、テーブル等が記録されたメモリ（記憶部）１２１を
備えており、プローブ液供給手段６（分注装置６１、移
動機構６２）およびモータ３８等を制御する装置制御ボ
ード１３０と、ペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂ、９３
１およびヒータ９２１ａ、９２１ｂ、９４１ａ〜９４１
ｄ、９４１ｆを制御する温度制御ボード１４０と、Ｉ／
Ｏボード１５０を介してリレーボード１６０とが、それ
ぞれ電気的に接続されている。

【０１８０】さらに、リレーボード１６０には、各上流
側バルブ７３ａ〜７３ｈ、各下流側バルブ７５ａ〜７５
ｄ、７７、各バルブ８２ａ〜８２ｄ、三方バルブ７９お
よび各ポンプ７８、８４が、それぞれ電気的に接続され
ており、これらへの通電を制御している。

【０１８１】また、ＣＰＵボード１２０には、各温度セ
ンサ９１２ａ、９１２ｂ、９２２ａ、９２２ｂ、９３
２、９４２ａ〜９４２ｄ、９４２ｆ、開閉センサ３７３
および液量センサ８６が、それぞれ電気的に接続され、
これらからの情報（検出信号）がＣＰＵボード１２０に
随時入力されている。

【０１８２】なお、ＣＰＵボード１２０には、図示しな
い電源部が電気的に接続され、電力の供給を必要とする
各部に電力が供給されている。

【０１８３】以下、ＣＰＵボード１２０が、装置制御ボ
ード１３０、温度制御ボード１４０およびＩ／Ｏボード
１５０を介して行なう装置本体２の各部の制御を、単
に、「制御手段１０の制御」と記載する。

【０１８４】また、本実施形態では、パソコン１１０が
装置本体２の外部に設けられた構成であるが、装置本体
２には、パソコン１１０に相当する構成を組み込むよう
にしてもよい。

【０１８５】さて、このようなマイクロアレイ処理装置
１では、保湿液Ｈを処理ユニット３０（処理槽３）内に
供給するに際し、保湿液Ｈが飛散するのを防止する保湿
液飛散防止手段を設けたことを特徴とする。

【０１８６】以下、この保湿液飛散防止手段について詳
述する。前述したように、保湿液供給手段７Ｈは、保湿
液供給ライン７０Ｈを有しており、この保湿液供給ライ
ン７０Ｈは、処理ユニット３０を処理槽３の処理ユニッ
ト収納部３１に収納した状態では、処理タブ４０の第２
供給路４７１の開口部４７１ａにおいて処理タブ４０
（処理ユニット３０）内に開放している。

【０１８７】これにより、保湿液供給ライン７０Ｈは、
処理ユニット３０（処理槽３）内に連通している。

【０１８８】この処理タブ４０には、保湿液飛散防止手
段としての受液板（噴出方向変更手段）７００が設置さ
れている。

【０１８９】受液板（壁部）７００は、前記保湿液供給
ラインから処理ユニット３０（処理槽３）内に供給され
る保湿液Ｈの噴出方向を変更する機能を有するものであ
り、開口部４７１ａの上方（開口部４７１ａ付近）に、
開口部４７１ａを塞ぐようにして設置された平板状の部
材で構成されている。

【０１９０】また、本実施形態では、受液板７００は、
保湿液Ｈの噴出方向に対して、ほぼ９０°をなすように
設置されている。

【０１９１】これにより、保湿液Ｈは、処理ユニット３
０内に比較的勢いよく噴出した場合でも、受液板７００
に衝突して、その勢いが緩和される。すなわち、受液板
７００は、保湿液Ｈの噴出力を低減する機能を有する。

【０１９２】また、このとき、受液板７００に衝突した
保湿液Ｈは、噴出方向が底部４１とほぼ平行な方向に変
更される。

【０１９３】このようなことから、保湿液Ｈが、不適当
な方向、すなわち、空間４３１内（処理部３００）に飛
散するのを防止することができ、核酸Ｓとプローブ液Ｒ
との反応に際し、この反応をより精度よく行なうことが
できる。

【０１９４】なお、受液板７００は、保湿液Ｈの噴出方
向に対して、ほぼ９０°で設置される場合に限定され
ず、所定角度（図５中、角度θ）をなして設置されてい
ればよく、この角度θは、好ましくは４５〜９０°程
度、より好ましくは６０〜９０°程度とされる。角度θ
をこのような範囲内とすることにより、保湿液Ｈの飛散
防止効果を好適なものとすることができる。

【０１９５】次に、マイクロアレイ処理装置１の使用方
法および作用の一例について、説明する。

【０１９６】［１］ まず、操作者（測定者）は、洗浄
液Ｗ（洗浄液Ｗａ〜Ｗｅ）をそれぞれ充填した容器７２
ａ〜７２ｅ、保湿液Ｈを充填した容器７２ｆ、フラッシ
ング液Ｆを充填した容器７２ｇ、および、気体Ｇを充填
した容器７２ｈを、それぞれ用意する。

【０１９７】次いで、各容器７２ａ〜７２ｈを、容器設
置部２３の所定の穴２３１内に設置し、それぞれ各上流
側分岐ライン７１ａ〜７１ｈ（洗浄液供給手段７Ｗ、保
湿液供給手段７Ｈ、気体供給手段７Ｇおよびフラッシン
グ液供給手段７Ｆ）に接続する。

【０１９８】なお、図８に示すように、本実施形態で
は、容器７２ａ〜７２ｄ、７２ｆが、それぞれ加熱可能
（温度調整可能）とされている。

【０１９９】［２］ 次に、操作者は、装置本体２の電
源スイッチ（図示せず）をＯＮする。これにより、各ペ
ルチェ素子９１１ａ、９１１ｂ、各ヒータ９２１ａ、９
２１ｂを作動して、処理槽３（処理ユニット収納部３
１）内に設置された各処理ユニット３０を、それぞれ所
定温度（例えば２５〜３０℃程度）に予備加熱（加温）
する。

【０２００】また、このとき、ヒータ９４１ａ〜９４１
ｄ、９４１ｆを、それぞれ作動して、洗浄液Ｗａ〜Ｗｄ
および保湿液Ｈを、それぞれ所定温度に加熱（加温）す
る。

【０２０１】［３］ 次に、操作者は、パソコン１１０
の電源スイッチ（図示せず）をＯＮする。これにより、
メモリ１２１に記録されたプログラムを実行する。

【０２０２】そして、操作者は、モニタ１１１に表示さ
れた表示画面に従って、キーボード１１２を操作して、
マイクロアレイＭの処理における各種処理条件、使用す
る洗浄液Ｗ（Ｗａ〜Ｗｅ）の選択（設定）等の情報の入
力を行なう。なお、本実施形態では、洗浄液Ｗａ〜Ｗｄ
を使用するように設定する。

【０２０３】［４］ 次に、操作者がモニタ１１１の表
示画面に従って、キーボード１１２を操作すると、装置
本体２は、プライミング処理を行なう。

【０２０４】まず、各上流側バルブ７３ａ〜７３ｄ、７
３ｆ〜７３ｇおよび下流側バルブ７７をそれぞれ開放
し、ポンプ７８を作動する。これにより、各洗浄液Ｗａ
〜Ｗｄ、保湿液Ｈ、フラッシング液Ｆを、それぞれ各上
流側分岐ライン７１ａ〜７１ｄ、７１ｆ〜７１ｇへ導入
する。

【０２０５】次いで、ポンプ７８を所定回数、回転する
と、各バルブ７３ａ〜７３ｄ、７３ｆ〜７３ｇおよび下
流側バルブ７７をそれぞれ閉塞し、かつ、ポンプ７８を
停止する。これにより、各上流側分岐ライン７１ａ〜７
１ｄ、７１ｆ〜７１ｇには、それぞれ、各バルブ７３ａ
〜７３ｄ、７３ｆ〜７３ｇの位置まで、洗浄液Ｗａ〜Ｗ
ｄ、保湿液Ｈおよびフラッシング液Ｆが導入された状態
となる。

【０２０６】［５］ 次に、操作者がモニタ１１１の表
示画面に従って、キーボード１１２を操作すると、装置
本体２は、処理槽３を開状態とする。

【０２０７】まず、制御手段１０の制御により、回転軸
３８１の回転方向が図７中前方（反時計周り）となるよ
うに、モータ３８の回転をすると、ギア３８２がこれに
伴って同方向に回転する。このとき、このギア３８２に
噛み合うギア３７２は、図７中後方（時計周り）に回転
し、軸３７１もギア３７２と同方向に回転する。これに
より、蓋体３７が本体部３２から離間するように回動し
て、処理槽３は、開状態とされる。

【０２０８】［６］ 次に、操作者は、処理槽３（処理
ユニット収納部３１）内に設置された各処理ユニット３
０のカバーカセット５０を、それぞれ取り外す。なお、
この状態では、各処理タブ４０は、処理槽３内にそれぞ
れ設置されている。

【０２０９】次いで、操作者は、所定数のマイクロアレ
イＭを、各処理タブ４０の各空間４３１に、それぞれ収
納（設置）する。

【０２１０】そして、操作者は、各処理タブ４０に、カ
バーカセット５０をそれぞれ装着する。なお、このと
き、各カバーカセット５０の各窓部５０ａは、好ましく
は閉状態（図６（Ａ）に示す状態）とされている。

【０２１１】［７］ 次に、操作者がモニタ１１１の表
示画面に従って、キーボード１１２を操作すると、装置
本体２は、核酸Ｓとプローブ液Ｒとの反応処理、核酸Ｓ
の洗浄処理、核酸Ｓの乾燥処理を、順次行なう。

【０２１２】［７−１］ 核酸Ｓとプローブ液Ｒとの反
応 まず、プローブ液供給手段６の移動機構６２を作動す
る。この移動機構６２によって、操作部材６３を移動さ
せて、スライド扉５４０の操作ノブ５４２に図６中右側
から当接させる。この状態から、操作部材６３を図６中
左側に向って移動させると、スライド扉５４０が同方向
に移動して、これにより、窓部５０ａが開状態（図６
（Ｂ）に示す状態）とされる。

【０２１３】次いで、移動機構６２によって、分注装置
６１を、チップ設置部２１の所定の穴２１１に設置され
たチップの上方より接近させ、ノズル６１２にチップを
装着する。

【０２１４】次いで、かかるチップが装着された分注装
置６１を、移動機構６２によって移動させ、プローブ液
収納容器設置部２２の所定の穴２２１に設置された容器
内から、プローブ液Ｒをチップ内に吸引する。

【０２１５】なお、プローブとして、特にＤＮＡあるい
はｃＤＮＡのような二本鎖の核酸に標識したものを用い
る場合には、プローブ液Ｒのチップ内への吸引に先立っ
て、プローブ液Ｒを、例えば６５〜９５℃程度に加熱
（加温）した後、例えば４〜１０℃程度まで急冷、また
は、例えば２０〜３０℃程度まで除冷して、プローブを
一本鎖としておくのが好ましい。これにより、核酸Ｓと
プローブ液Ｒとの反応に際し、この反応をより迅速かつ
精度よく行なうことができる。

【０２１６】また、このプローブ液Ｒの加熱（加温）
は、ヒータ付蓋体２２２によりプローブ液収納容器設置
部２２（各穴２２１）を覆い、各容器の気密性を保持し
た状態で行なうのが好ましい。これにより、プローブ液
Ｒ中の液性成分の蒸発をより確実に防止することができ
る。

【０２１７】その後、移動機構６２によって分注装置６
１を移動させ、チップの先端部（下端部）を、開状態の
窓部５０ａから処理ユニット３０の内部に挿入し、マイ
クロアレイＭの上方近傍に位置させる。この状態で、チ
ップ内のプローブ液Ｒを排出することにより、核酸Ｓへ
プローブ液Ｒを供給する。

【０２１８】次いで、移動機構６２によって、分注装置
６１をチップ設置部２１の上方に移動させる。そして、
使用済みのチップをノズル６１２から、例えばチップ離
脱手段（図示せず）等により取り外し、チップ設置部２
１の所定の穴２１１に再設置する（戻す）。

【０２１９】なお、使用済みのチップは、別途、チップ
廃棄部を設け、このチップ廃棄部に廃棄するようにして
もよい。

【０２２０】次いで、移動機構６２によって、操作部材
６３を移動させて、スライド扉５５０の操作ノブ５５２
に図６中左側から当接させる。この状態から、操作部材
６３を図６中右側に向って移動させると、操作ノブ５５
２がスライド扉５４０の扉本体５４１に当接して、スラ
イド扉５５０およびスライド扉５４０が、一体的に図６
中右側に向って移動する。これにより、窓部５０ａが閉
状態（図６（Ｃ）に示す状態）とされる。

【０２２１】また、スライド扉５５０のフック５５３に
は、カバープレート５６０の第１軸５６３の中央部分が
係合しており、スライド扉５５０の移動に伴って、カバ
ープレート５６０も図６中右側に向って移動する。この
とき、カバープレート５６０は、図６（Ｂ）において二
点鎖線で示すように、カバープレート本体５６１が図６
中左側から順に、マイクロアレイＭ（プレートＰ）に接
近していき、窓部５０ａが閉状態となるとほぼ同時に、
マイクロアレイＭに重ね合わせられる。これにより、カ
バープレート本体５６１（カバープレート５６０）とマ
イクロアレイＭとの間に形成された隙間には、プローブ
液Ｒが均一に展開され、核酸Ｓとプローブ液Ｒとを均一
に接触させることができる。

【０２２２】以上のような操作を繰り返し行なって、各
マイクロアレイＭ（核酸Ｓ）に対して、プローブ液Ｒを
それぞれ供給する。

【０２２３】また、この工程に併行して、各処理タブ４
０の空間４２１内には、それぞれ保湿液Ｈが供給され
る。

【０２２４】具体的には、上流側バルブ７３ｆ、三方バ
ルブ７９および下流側バルブ７５ｄを、それぞれ開放
し、ポンプ７８を作動する。

【０２２５】これにより、容器７２ｆ内から、保湿液供
給ライン７０Ｈ（上流側分岐ライン７１ｆ、主供給ライ
ン７０および下流側分岐ライン７４ｄ）、さらに、連通
孔３５３、第２供給路４７１を介して、所定量の保湿液
Ｈを移送し、各空間４２１内に供給する。

【０２２６】これにより、保湿液Ｈは、第２供給路４７
１の開口部４７１ａから、空間４２１（処理ユニット３
０）内に流入（噴出）する。

【０２２７】そして、この保湿液Ｈは、受液板７００に
衝突し、その勢いが緩和されるとともに、図５中矢印で
示すように、その噴出方向が変更され、空間４２１内に
展開される。

【０２２８】このように、受液板７００を設置すること
により、保湿液Ｈの処理ユニット３０（処理槽３）内に
おける不適当な方向への飛散を、好適に防止することが
できる。

【０２２９】この保湿液Ｈの供給量としては、特に限定
されないが、例えば、５．０〜１０．０ｍＬ程度とする
のが好ましい。

【０２３０】まず、次に、制御手段１０の制御により、
回転軸３８１の回転方向が図７中後方（時計周り）とな
るように、モータ３８の回転をすると、ギア３８２がこ
れに伴って同方向に回転する。このとき、このギア３８
２に噛み合うギア３７２は、図７中前方（反時計周り）
に回転し、軸３７１もギア３７２と同方向に回転する。
これにより、蓋体３７が本体部３２に接近するように回
動し、やがて、本体部３２の上縁部に当接して、処理槽
３は、閉状態となる。

【０２３１】このとき、蓋体３７は、封止部材３４１に
圧着して、処理槽３は、気密的に封止される（密閉され
る）。

【０２３２】次いで、制御手段１０は、各ペルチェ素子
９１１ａ、９１１ｂ、各ヒータ９２１ａ、９２１ｂの温
度が上昇するように制御する。これにより、各処理ユニ
ット３０の内部温度が上昇し、これに伴って各処理部３
００の温度が上昇する。すなわち、各処理部３００にお
いて、それぞれ核酸Ｓおよびプローブ液Ｒが加熱され
る。

【０２３３】この加熱状態を維持しつつ、核酸Ｓとプロ
ーブ液Ｒとを反応させる。核酸Ｓとプローブ液Ｒとを、
加熱しつつ、反応させることにより、この反応を効率よ
く（精度よく）進行させることができるとともに、反応
時間の短縮を図ることができる。

【０２３４】この加熱の温度（加熱温度）としては、特
に限定されないが、例えば、４５〜７５℃程度とするの
が好ましく、５０〜７０℃程度とするのがより好まし
い。加熱温度が低くすぎると、核酸Ｓとプローブ液Ｒと
を十分に反応させることができない場合がある。一方、
加熱温度を高くし過ぎると、プローブ液Ｒ中のプローブ
の種類等によっては、プローブに熱分解が生じ、解析精
度の低下を招く場合がある。

【０２３５】また、加熱の時間（加熱時間）も、前記加
熱温度等により適宜設定され、特に限定されないが、例
えば、２〜２０時間程度とするのが好ましく、１６〜１
８時間程度とするのがより好ましい。加熱時間が短すぎ
ると、核酸Ｓとプローブ液Ｒとを十分に反応させること
ができない場合がある。一方、加熱時間を長くしても、
それ以上、効果の増大が認められず、加熱温度等によっ
ては、プローブ液Ｒ中のプローブに熱分解が生じ、解析
精度の低下を招く場合がある。

【０２３６】前述したように、各処理部３００の周囲
（各空間４２１内）には、それぞれ保湿液Ｈが供給さ
れ、湿度が好適に維持されているため、核酸Ｓとプロー
ブ液Ｒとの反応に際し、各処理部３００の温度上昇に伴
う、プローブ液Ｒ中の液性成分の蒸発が好適に防止（抑
制）される。

【０２３７】また、本実施形態では、各処理ユニット３
０（各処理部３００）の温度を上下方向から加熱（調
整）し得るよう構成されているため、処理槽３内の温度
をより均一とすることができる。これにより、各処理ユ
ニット３０（処理槽３）内の湿度を、より均一に保つこ
とができ、前記効果をより向上することができる。

【０２３８】なお、このときの湿度としては、例えば、
４５〜８０％ＲＨ程度とするのが好ましい。

【０２３９】さらに、制御手段１０により、各ペルチェ
素子９１１ａ、９１１ｂ、各ヒータ９２１ａ、９２１ｂ
の作動を適宜制御することにより、各処理ユニット３０
内に設置されているマイクロアレイＭを１組として、各
組の間で異なる温度調整条件を設定することができる。
このため、例えば、同一の被験者から採取して調製した
プローブ液Ｒに対して、異なる種類のマイクロアレイＭ
を用いて、異なる検査を行ないたい場合等には、かかる
検査を同時に行なうことができ、有利である。

【０２４０】［７−２］ 核酸Ｓの洗浄 次に、所定の加熱時間が経過すると、制御手段１０の制
御により、各ヒータ９２１ａ、９２１ｂを停止するとと
もに、モータ３８を図７中前方（反時計周り）に回転す
る。これにより、前記と同様にして、処理槽３が開状態
とされる。

【０２４１】なお、処理槽３の開放は、蓋体３７が所定
温度（例えば、２５〜３０℃程度）にまで低下してから
行なうようにしてもよい。

【０２４２】次いで、プローブ液供給手段６の移動機構
６２を作動する。この移動機構６２によって、操作部材
６３を移動させて、スライド扉５５０の操作ノブ５５２
に図６中右側から当接させる。この状態から、操作部材
６３を図６中左側に向って移動させると、スライド扉５
５０が同方向に移動する。このとき、スライド扉５５０
のフック５５３には、カバープレート５６０の第１軸５
６３の中央部分が係合し、カバープレート５６０も図６
中左側に向って移動して、図６（Ａ）に示す状態とされ
る。すなわち、マイクロアレイＭからカバープレート５
６０を離間させる（取り外す）。

【０２４３】かかる操作を繰り返し行なって、各マイク
ロアレイＭから、それぞれカバープレート５６０を離間
させる。

【０２４４】なお、このとき、各ペルチェ素子９１１
ａ、９１１ｂによる加熱は、継続されている。換言すれ
ば、マイクロアレイＭからカバープレート５６０を離間
させる操作は、各処理部３００の温度を比較的高温に維
持しつつ、行なうのが好ましい。これにより、例えば、
核酸Ｓがカバープレート５６０のカバープレート本体５
６１に接触しているような場合であっても、核酸Ｓと反
応したプローブ、このプローブが有する標識、あるい
は、核酸Ｓ自体がカバープレート本体５６１へ付着（移
行）してしまうのを防止（抑制）して、核酸Ｓの反応結
果の解析に際し、その解析精度の低下を防止（抑制）す
ることができる。

【０２４５】また、前記操作の開始とほぼ同時に、また
は、これに先立って、制御手段１０の制御により、上流
側バルブ７３ａ、三方バルブ７９および各下流側バルブ
７５ａ〜７５ｃを開放し、ポンプ７８を作動する。これ
により、洗浄液Ｗａを、上流側分岐ライン７１ａ、主供
給ライン７０、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｃ、各
連通孔３５１および第１供給路４５１を介して移送し、
各空間４３１内にそれぞれ供給する。

【０２４６】すなわち、洗浄液Ｗａを供給しつつ、マイ
クロアレイＭからカバープレート５６０を離間させる操
作を行なうようにする。これにより、マイクロアレイＭ
の核酸Ｓの付着部位（処理部３００の被処理物Ｓの設置
部位）において、プローブ液（反応液）Ｒが空気と接触
することによる急激な乾燥を防止（抑制）して、未反応
のプローブ（不要なプローブ）が析出するのを好適に防
止（抑制）することができる。このため、余剰のプロー
ブ液Ｒをより効率よく洗い流すことができ、その結果、
核酸Ｓの反応結果の解析に際し、その解析精度の向上を
図ることができる。

【０２４７】なお、各空間４３１内に所定量の洗浄液Ｗ
ａを供給すると、上流側バルブ７３ａ、三方バルブ７９
および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを閉塞し、ポンプ
７８を停止する。

【０２４８】この洗浄液Ｗａの所定量（供給量）として
は、例えば、プローブ液Ｒの供給量の５０〜２００倍程
度であるのが好ましく、１００〜１５０倍程度であるの
がより好ましい。

【０２４９】また、前述したように、マイクロアレイＭ
からカバープレート５６０を離間させる操作は、比較的
高温で行なうのが好ましい。したがって、洗浄液Ｗａと
しては、前記操作の開始時点における各処理部３００の
温度が、急激に低下するのを防止（抑制）することがで
きる程度の温度（例えば、４０〜７０℃程度）のものを
用いるのが好ましく、４５〜６５℃程度のものを用いる
のがより好ましい。

【０２５０】次いで、全てのマイクロアレイＭからカバ
ープレート５６０を離間させる操作を完了すると、各バ
ルブ８２ａ〜８２ｃを開放し、ポンプ８４を作動する。
これにより、各空間４３１内の廃液（使用後の洗浄液Ｗ
ａおよび余剰のプローブ液Ｒ）を、各第１排出路４６
１、各連通孔３５２、分岐ライン８１ａ〜８１ｃおよび
主排出ライン８０を介して移送し、廃液回収容器８５内
に回収する。すなわち、各空間４３１（処理槽３）内か
ら排液を行なう。

【０２５１】その後、ポンプ８４を所定回数、回転する
と、各バルブ８２ａ〜８２ｃを閉塞し、ポンプ８４を停
止する。これにより、排液を終了する。

【０２５２】なお、この排液操作は、例えば、マニホー
ルド８３とポンプ８４との間に、主排出ライン８０の流
路内を流れる気泡を検出することができる気泡センサを
設け、この気泡センサからの情報（検出信号）に基づい
て、すなわち、気泡センサによる気泡の検出により、終
了するようにしてもよい。

【０２５３】次いで、上流側バルブ７３ｂ、三方バルブ
７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを開放し、ポ
ンプ７８を作動する。これにより、洗浄液Ｗｂを、上流
側分岐ライン７１ｂ、主供給ライン７０、各下流側分岐
ライン７４ａ〜７４ｃ、各連通孔３５１および第１供給
路４５１を介して移送し、各空間４３１内にそれぞれ供
給する。

【０２５４】その後、各空間４３１内に、それぞれ所定
量の洗浄液Ｗｂを供給すると、上流側バルブ７３ｂ、三
方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを閉
塞し、ポンプ７８を停止する。

【０２５５】次いで、制御手段１０は、各ペルチェ素子
９１１ａ、９１１ｂが所定温度（例えば、２５〜３０℃
程度）となるように制御する。これにより、各処理部３
００の温度を低下させる。

【０２５６】次いで、前記と同様にして、各空間４３１
内から排液を行なう。次いで、前記と同様にして、各空
間４３１内に洗浄液Ｗｂをそれぞれ供給した後、各空間
４３１内からそれぞれ排液を行なう。

【０２５７】この洗浄液Ｗｂは、例えば、その組成およ
び濃度を、前記洗浄液Ｗａと同様のものとし、また、そ
の温度を、２０〜３０℃程度とするのが好ましい。

【０２５８】また、洗浄液Ｗｂの供給量としては、好ま
しくは、前記洗浄液Ｗａとほぼ同量とする。

【０２５９】次いで、上流側バルブ７３ｃ、三方バルブ
７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを開放し、ポ
ンプ７８を作動する。これにより、洗浄液Ｗｃを、上流
側分岐ライン７１ｃ、主供給ライン７０、各下流側分岐
ライン７４ａ〜７４ｃ、各連通孔３５１および第１供給
路４５１を介して移送し、各空間４３１内にそれぞれ供
給する。

【０２６０】その後、各空間４３１内に、それぞれ所定
量の洗浄液Ｗｃを供給すると、上流側バルブ７３ｃ、三
方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを閉
塞し、ポンプ７８を停止する。

【０２６１】次いで、制御手段１０は、各ペルチェ素子
９１１ａ、９１１ｂが所定温度（例えば、３５〜４５℃
程度）となるように制御する。これにより、各処理部３
００の温度を上昇させる。

【０２６２】次いで、前記と同様にして、各空間４３１
内から排液を行なう。次いで、前記と同様にして、各空
間４３１内に洗浄液Ｗｃをそれぞれ供給した後、各空間
４３１内からそれぞれ排液を行なう。

【０２６３】この洗浄液Ｗｃは、その濃度（例えば、塩
濃度、界面活性剤濃度等）を、例えば前記洗浄液Ｗｂよ
り低いものとし、また、その温度を、例えば前記洗浄液
Ｗｂより若干高い温度（例えば、３５〜４５℃程度）と
するのが好ましい。

【０２６４】また、洗浄液Ｗｃの供給量としては、好ま
しくは、前記洗浄液Ｗａとほぼ同量とする。

【０２６５】次いで、上流側バルブ７３ｄ、三方バルブ
７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを開放し、ポ
ンプ７８を作動する。これにより、洗浄液Ｗｄを、上流
側分岐ライン７１ｄ、主供給ライン７０、各下流側分岐
ライン７４ａ〜７４ｃ、各連通孔３５１および第１供給
路４５１を介して移送し、各空間４３１内にそれぞれ供
給する。

【０２６６】その後、各空間４３１内に、それぞれ所定
量の洗浄液Ｗｄを供給すると、上流側バルブ７３ｄ、三
方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを閉
塞し、ポンプ７８を停止する。

【０２６７】次いで、制御手段１０は、各ペルチェ素子
９１１ａ、９１１ｂが所定温度（例えば、２０〜３０℃
程度）となるように制御する。これにより、各処理部３
００の温度を低下させる。

【０２６８】次いで、前記と同様にして、各空間４３１
内から排液を行なう。次いで、前記と同様にして、各空
間４３１内に洗浄液Ｗｄをそれぞれ供給した後、各空間
４３１内からそれぞれ排液を行なう。

【０２６９】この洗浄液Ｗｄは、その組成を、前記洗浄
液Ｗａ〜Ｗｃと異なるもの（例えば、界面活性剤を添加
しないもの等）とし、また、その温度を、例えば、２０
〜３０℃程度とするのが好ましい。

【０２７０】また、洗浄液Ｗｄの供給量としては、好ま
しくは、前記洗浄液Ｗａとほぼ同量とする。

【０２７１】以上のように、各洗浄液Ｗａ〜Ｗｄの条件
を適宜設定して用いることにより、核酸Ｓの洗浄をより
確実に行なうこと、すなわち、余剰のプローブ液Ｒ（未
反応のプローブ）をより確実に、核酸Ｓから除去するこ
とができる。その結果、核酸Ｓの反応結果の解析に際
し、その解析精度をより向上することができる。

【０２７２】なお、各洗浄液Ｗａ〜Ｗｄの条件設定は、
前述したものに限定されるものでないことは、言うまで
もない。また、核酸Ｓの洗浄処理では、必要に応じて、
異なる条件の洗浄液を、さらに追加して用いるようにし
てもよいし、洗浄液Ｗｂ〜Ｗｄのいずれかを省略するよ
うにしてもよい。

【０２７３】［７−３］ 核酸Ｓの乾燥 次に、上流側バルブ７３ｈ、三方バルブ７９および各下
流側バルブ７５ａ〜７５ｃを開放し、ポンプ７８を作動
する。これにより、気体Ｇを、上流側分岐ライン７１
ｈ、主供給ライン７０、各下流側分岐ライン７４ａ〜７
４ｃ、各連通孔３５１および第１供給路４５１を介して
移送し、各空間４３１内にそれぞれ供給する。

【０２７４】気体Ｇの各空間４３１内への供給により、
各空間４３１内において、それぞれ核酸Ｓに気体Ｇを接
触させ、核酸Ｓの乾燥を行なう。

【０２７５】その後、各空間４３１内に、それぞれ所定
量の気体Ｇを供給すると、上流側バルブ７３ｈ、三方バ
ルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを閉塞
し、ポンプ７８を停止する。

【０２７６】なお、以上のような核酸Ｓの洗浄処理およ
び乾燥処理において、各空間４３１内に供給する洗浄液
Ｗや気体Ｇを変更する（切替える）場合には、次のよう
にすることもできる。

【０２７７】例えば、各空間４３１内へ供給する洗浄液
Ｗｂを洗浄液Ｗｃに変更する場合には、まず、上流側バ
ルブ７３ｃ、三方バルブ７９および下流側バルブ７７を
開放し、各ポンプ７８、８４を作動する。これにより、
一旦、主供給ライン７０の流路内に残存する洗浄液Ｗｂ
を、ドレーンライン７６および主排出ライン８０を介し
て移送し、廃液回収容器８５内に回収する。

【０２７８】次いで、主供給ライン７０の流路内を、十
分に満たすことができる洗浄液Ｗｃを供給した後、下流
側バルブ７７を閉塞し、ポンプ８４を停止するととも
に、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを開放して、洗浄液
Ｗｃを、各空間４３１内にそれぞれ供給するようにす
る。

【０２７９】このような操作は、洗浄液Ｗｂを洗浄液Ｗ
ｃへ変更する場合だけでなく、その他、例えば、洗浄液
Ｗａを洗浄液Ｗｂへ変更する場合、洗浄液Ｗｃを洗浄液
Ｗｄへ変更する場合、洗浄液Ｗｄを気体Ｇへ変更する場
合等にも、行なうことができる。

【０２８０】これにより、例えば、各洗浄液Ｗａ〜Ｗｄ
および気体Ｇを、互いに混合したくないような場合等に
は、これらが混合されるのを好適に低減（抑制）するこ
とができる。

【０２８１】［８］ 次に、操作者は、処理槽３（処理
ユニット収納部３１）内に設置された各処理ユニット３
０のカバーカセット５０をそれぞれ取り外し、各マイク
ロアレイＭを、各処理タブ４０の各空間４３１内から回
収する。そして、各マイクロアレイＭを、それぞれ核酸
Ｓの反応結果の解析に供する。

【０２８２】［９］ 次に、操作者がモニタ１１１の表
示画面に従って、キーボード１１２を操作すると、装置
本体２は、フラッシング処理を行なう。

【０２８３】まず、上流側バルブ７３ｇ、三方バルブ７
９、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｄ、７７および各バル
ブ８２ａ〜８２ｄを開放し、各ポンプ７８、８４を作動
する。これにより、フラッシング液Ｆを、上流側分岐ラ
イン７１ｇおよび主供給ライン７０を通過させ、さら
に、このうちの一部を、処理槽３（各空間４３１、４２
１）内を介して、また、残りを、ドレーンライン７６か
ら直接、主排出ライン８０へ移送して、廃液回収容器８
５内に回収する。

【０２８４】次いで、所定量のフラッシング液Ｆを供給
すると、上流側バルブ７３ｇを閉塞する。なお、三方バ
ルブ７９、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｄ、７７および
各バルブ８２ａ〜８２ｄの開放状態、および、各ポンプ
７８、８４の作動状態を維持する。これにより、供給用
回路７、処理槽３（各空間４３１、４２１）および排出
用回路８内に残存するフラッシング液Ｆを移送し、廃液
回収容器８５内に回収する。これにより、供給用回路
７、処理槽３（各空間４３１、４２１）および排出用回
路８内を洗浄する。

【０２８５】その後、ポンプ７８およびポンプ８４を所
定回数、回転すると、三方バルブ７９、各下流側バルブ
７５ａ〜７５ｄ、７７および各バルブ８２ａ〜８２ｄを
閉塞し、各ポンプ７８、８４を停止する。これにより、
フラッシング処理を終了する。

【０２８６】なお、フラッシング処理は、前述したよう
な気泡センサからの情報（検出信号）に基づいて終了す
るようにしてもよい。

【０２８７】［１０］ 次に、操作者は、各処理タブ４
０に、新たに用意したカバーカセット５０を、それぞれ
装着する。

【０２８８】そして、操作者がモニタ１１１の表示画面
に従って、キーボード１１２を操作すると、装置本体２
は、前記と同様にして、処理槽３を閉状態とする。

【０２８９】次いで、操作者は、パソコン１１０および
装置本体２の電源スイッチをオフして、１回のマイクロ
アレイＭの処理を終了する。

【０２９０】なお、以上の工程［１］〜［１０］には、
必要に応じて、任意の工程を追加するようにしてもよ
い。

【０２９１】以上、本発明の被処理物の処理装置を図示
の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定
されず、被処理物の処理装置の構成要素は、同様の機能
を発揮する任意のものに置換することができる。

【０２９２】保湿液飛散防止手段は、本実施形態の構成
に限定されず、例えば、第２供給路４７１の開口部４７
１ａにほぼ直角に屈曲したエルボのような管体が設置さ
れた構成であってもよく、その他、保湿液の供給量や供
給速度を減少させる（調整する）ような構成のものであ
ってもよい。

【０２９３】保湿液の供給量を減少させる場合には、例
えば、保湿液供給ライン７０Ｈ（下流側分岐ライン７４
ｄ）の途中の内部流路を狭窄するようにしたり、下流側
バルブ７５ｄの開度を調整したり、ポンプ７８の回転速
度を調整したり等すればよく、また、保湿液の供給速度
を減少させる場合には、例えば、第２供給路４７１の流
路断面積を拡張する等すればよい。

【０２９４】なお、保湿液飛散防止手段としては、本実
施形態の構成を含め、前述したような構成のうちの任意
の２以上の構成を組合わせて用いることもできる。

【０２９５】また、被処理物としては、例えば、生体組
織、細胞、タンパク質、脂質、ホルモン類等であっても
よい。

【０２９６】また、反応液としては、例えば、染色液、
標識化抗原や標識化抗体を含む液等であってもよい。

【０２９７】このようなことから、本発明の被処理物の
処理装置は、マイクロアレイ処理装置のみならず、各種
被処理物を処理するための処理装置に適用することがで
きる。この場合、各種処理条件は、前述したようなもの
に限定されることなく、例えば、被処理物の種類、処理
目的（検査目的）等に応じて、適宜設定することができ
る。

【０２９８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の被処理物
の処理装置によれば、例えば核酸のような被処理物を処
理する作業が容易であるとともに、その作業に要する手
間と時間とを軽減することができ、特に、その実施の自
動化に貢献する。

【０２９９】さらに、本発明では、保湿液飛散防止手段
を設けたので、処理部への保湿液の混入を防止して、被
処理物の処理をより精度よく行なうことができる。

【０３００】このようなことから、本発明の被処理物の
処理装置を用いることにより、例えばガン遺伝子、変異
遺伝子等の探索を、より簡便かつ効率よく行うことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の被処理物の処理装置をマイクロアレイ
処理装置に適用した場合の実施形態を示す全体構成図で
ある。

【図２】処理ユニットの分解斜視図（一部を省略して示
す）である。

【図３】処理ユニットが備える処理タブの一部を示す平
面図である。

【図４】図３中のＡ−Ａ線断面図である。

【図５】図３中のＢ−Ｂ線断面図である。

【図６】処理ユニットの作動状態を示す断面図である。

【図７】処理槽の構成を示す斜視図である。

【図８】装置本体の内部構成を示す模式図である。

【符号の説明】

１ マイクロアレイ処理装置 ２ 装置本体 ２ａ 水平ステージ ２ｂ 垂直ステージ ２１ チップ設置部 ２１１ 穴 ２２ プローブ液収納容器設置部 ２２１ 穴 ２２２ ヒータ付蓋体 ２３ 容器設置部 ２３１ 穴 ３ 処理槽 ３１ 処理ユニット収納部 ３２ 本体部 ３３ 底部 ３４ 側壁部 ３４１ 封止部材 ３５ ベース ３５１〜３５４ 連通孔 ３６ 溝 ３７ 蓋体 ３７１ 軸 ３７２ ギア ３７３ 開閉センサ ３８ モータ ３８１ 回転軸 ３８２ ギア ３０ 処理ユニット ３００ 処理部 ４０ 処理タブ ４１ 底部 ４２ 側壁部 ４２１ 空間 ４３ 隔壁部 ４３１ 空間 ４３２ 斜面 ４３３ａ、４３３ｂ 大型切欠き ４３４ａ〜４３４ｄ 切欠き ４３５ａ〜４３５ｅ 切欠き ４３６ 溝 ４４ 脚部 ４５ 突部 ４５１ 第１供給路 ４６ 突部 ４６１ 第１排出路 ４７ 突部 ４７１ 第２供給路 ４７１ａ 開口部 ４８ 突部 ４８１ 第２排出路 ５０ カバーカセット ５０ａ 窓部 ５００ フレーム ５１０ 第１部材 ５１１ 空間 ５１２ 内壁面 ５１２ａ 第１案内溝 ５１２ｂ 第２案内溝 ５１３ 係合部 ５２０ 第２部材 ５２１ 凹部 ５２１ａ スライド空間 ５２２ 開口部 ５３０ 第３部材 ５３１ 開口部 ５４０ スライド扉 ５４１ 扉本体 ５４２ 操作ノブ ５４３ 溝 ５５０ スライド扉 ５５１ 扉本体 ５５２ 操作ノブ ５５３ フック ５５３ａ フック溝 ５６０ カバープレート ５６１ カバープレート本体 ５６２ 側壁部 ５６３ 第１軸 ５６４ 第２軸 ６ プローブ液供給手段 ６１ 分注装置 ６１１ 分注ポンプ ６１２ ノズル ６２ 移動機構 ６２ａ ｘ軸方向移動機構 ６２ｂ ｙ軸方向移動機構 ６２ｃ ｚ軸方向移動機構 ６３ 操作部材 ７ 供給用回路 ７Ｗ 洗浄液供給手段 ７Ｈ 保湿液供給手段 ７０Ｈ 保湿液供給ライン ７Ｇ 気体供給手段 ７Ｆ フラッシング液供給手段 ７０ 主供給ライン ７１ａ〜７１ｈ 上流側分岐ライン ７２ａ〜７２ｈ 容器 ７３ａ〜７３ｈ 上流側バルブ ７４ａ〜７４ｄ 下流側分岐ライン ７５ａ〜７５ｄ 下流側バルブ ７６ ドレーンライン ７７ 下流側バルブ ７８ ポンプ ７９ 三方バルブ ７００ 受液板 ８ 排出用回路 ８０ 主排出ライン ８１ａ〜８１ｄ 分岐ライン ８２ａ〜８２ｄ バルブ ８３ マニホールド ８４ ポンプ ８５ 廃液回収容器 ８６ 液量センサ ８００ 廃液回収部 ９ 温度調節手段 ９１ 第１温度調整ユニット ９１１ａ、９１１ｂ ペルチェ素子 ９１２ａ、９１２ｂ 温度センサ ９２ 第２温度調整ユニット ９２１ａ、９２１ｂ ヒータ ９２２ａ、９２２ｂ 温度センサ ９３ 第３温度調整ユニット ９３１ ペルチェ素子 ９３２ 温度センサ ９４ 第４温度調整ユニット ９４１ａ〜９４１ｄ、９４１ｆ ヒータ ９４２ａ〜９４２ｄ、９４２ｆ 温度センサ １０ 制御手段 １１０ パーソナルコンピュータ １１１ モニタ １１２ キーボード １２０ ＣＰＵボード １２１ メモリ １３０ 装置制御ボード １４０ 温度制御ボード １５０ Ｉ／Ｏボード １６０ リレーボード Ｓ 核酸 Ｐ プレート Ｍ マイクロアレイ Ｒ プローブ液 Ｗ（Ｗａ〜Ｗｅ） 洗浄液 Ｈ 保湿液 Ｆ フラッシング液 Ｇ 気体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武井 繁夫 東京都三鷹市牟礼６丁目22番１号 アロカ 株式会社内 Ｆターム(参考） 2G058 AA09 BB02 BB03 BB11 BB15 BB23 BB27 CC09 EA04 EB01 EB02 EC03 EC09 ED02 ED35 FA01 FB03 FB12 FB25 FB28 GA01 GE02

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 密閉可能であり、その内部に被処理物を
   設置する処理部を備える処理槽と、 前記処理部の温度を調整する温度調整手段と、 前記処理槽内の湿度を保つための保湿液を供給する保湿
   液供給手段と、 前記保湿液を前記処理槽内に供給するに際し、前記保湿
   液が飛散するのを防止する保湿液飛散防止手段とを有す
   ることを特徴とする被処理物の処理装置。
2. 【請求項２】 前記保湿液飛散防止手段は、前記保湿液
   供給手段から前記処理槽内に供給される前記保湿液の噴
   出力を低減する機能を有する請求項１に記載の被処理物
   の処理装置。
3. 【請求項３】 前記保湿液飛散防止手段は、前記保湿液
   供給手段から前記処理槽内に供給される前記保湿液の噴
   出方向を変更する噴出方向変更手段で構成されている請
   求項１または２に記載の被処理物の処理装置。
4. 【請求項４】 前記噴出方向変更手段は、前記保湿液の
   噴出方向を変更して、前記保湿液が前記処理部に飛散す
   るのを防止する請求項３に記載の被処理物の処理装置。
5. 【請求項５】 前記保湿液供給手段は、前記処理槽内に
   連通し、前記保湿液を移送する保湿液供給ラインを有
   し、 前記噴出方向変更手段は、前記保湿液供給ラインが前記
   処理槽内に開放する開口部付近に、前記保湿液の噴出方
   向に対して所定角度をなして設置された壁部を有する請
   求項３または４に記載の被処理物の処理装置。
6. 【請求項６】 前記角度は、前記保湿液の噴出方向に対
   して、４５〜９０°である請求項５に記載の被処理物の
   処理装置。
7. 【請求項７】 前記保湿液は、前記処理部の周囲に供給
   される請求項１ないし６のいずれかに記載の被処理物の
   処理装置。
8. 【請求項８】 前記被処理物と反応し得る反応液を、前
   記被処理物に供給して、これらを反応させるに際し、 前記保湿液により、前記処理槽内の湿度を保って、前記
   反応液中の液性成分が蒸発するのを防止する請求項１な
   いし７のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
9. 【請求項９】 前記温度調整手段により、前記処理部を
   加熱しつつ、前記被処理物と前記反応液とを反応させる
   請求項８に記載の被処理物の処理装置。
10. 【請求項１０】 前記温度調整手段は、前記処理部の温
    度を少なくとも２方向から調整し得るよう構成されてい
    る請求項１ないし９のいずれかに記載の被処理物の処理
    装置。
11. 【請求項１１】 前記処理部を複数有し、前記温度調整
    手段は、第１組の処理部と第２組の処理部との間で異な
    る温度調整条件を設定し得るよう構成されている請求項
    １ないし１０のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
12. 【請求項１２】 前記被処理物を洗浄するための洗浄液
    を供給する洗浄液供給手段を有する請求項１ないし１１
    のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
13. 【請求項１３】 前記洗浄液供給手段と前記保湿液供給
    手段とは、それらの一部を共用するよう構成されている
    請求項１２に記載の被処理物の処理装置。
14. 【請求項１４】 前記被処理物と反応し得る反応液を、
    前記被処理物に供給する反応液供給手段を有する請求項
    １ないし１３のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
15. 【請求項１５】 前記処理槽内から排液を行なう排液手
    段を有する請求項１ないし１４のいずれかに記載の被処
    理物の処理装置。
16. 【請求項１６】 前記被処理物を乾燥させるための気体
    を供給する気体供給手段を有する請求項１ないし１５の
    いずれかに記載の被処理物の処理装置。
17. 【請求項１７】 前記処理装置の各部の作動を制御する
    制御手段を有する請求項１ないし１６のいずれかに記載
    の被処理物の処理装置。
18. 【請求項１８】 前記処理槽は、凹部を有する本体部
    と、該本体部に対して変位可能に設けられた蓋体とを有
    する請求項１ないし１７のいずれかに記載の被処理物の
    処理装置。
19. 【請求項１９】 前記蓋体は、前記本体部に対して回動
    自在に設けられている請求項１８に記載の被処理物の処
    理装置。
20. 【請求項２０】 前記処理槽は、前記蓋体が前記凹部を
    塞いだ状態で、その内部を気密的に封止する封止部材を
    有する請求項１８または１９に記載の被処理物の処理装
    置。
21. 【請求項２１】 前記封止部材は、前記本体部の上縁部
    に設置され、前記蓋体は、前記凹部を塞いだ状態で、前
    記封止部材に圧接する請求項２０に記載の被処理物の処
    理装置。
22. 【請求項２２】 前記被処理物は、核酸である請求項１
    ないし２１のいずれかに記載の被処理物の処理装置。