JP2003055053A

JP2003055053A - セラミック塗料、セラミックグリーンシートの製造方法およびセラミック電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP2003055053A
Application number: JP2001238749A
Authority: JP
Inventors: Shigeki Sato; 佐藤　　茂樹; Toshio Sakurai; 俊雄櫻井; Tomoko Uchida; 知子内田
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2001-08-07
Filing date: 2001-08-07
Publication date: 2003-02-26

Abstract

(57)【要約】【課題】添加すべき樹脂量を必要以上に増加させなく
ても、基材上に形成されるグリーンシートの内部に樹脂
の偏析が生じることを効率的に抑制し、ひいてはグリー
ンシートの強度および伸度（可撓性）を改善することが
可能なセラミック塗料を用いたセラミックグリーンシー
トの製造方法を提供すること。【解決手段】誘電体原料およびエマルジョン樹脂を有
し、前記誘電体原料の平均粒径（Ｄ１）と前記エマルジ
ョン樹脂の平均粒径（Ｄ２）との比（Ｄ１／Ｄ２）が
２．９４超であるセラミック塗料を用いてセラミックグ
リーンシートを形成することを特徴とするセラミックグ
リーンシートの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、バインダとしてエ
マルジョン樹脂を用いたセラミック塗料、該セラミック
塗料を用いたセラミックグリーンシートの製造方法およ
びセラミック電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミックコンデンサ、積層インダ
クタ、多層基板などのセラミック電子部品を製造する工
法の一つとして、シート工法が知られている。このシー
ト工法によれば、まず、誘電体原料を含むセラミック塗
料を、ドクターブレード法などを用いて、基材としての
ＰＥＴフィルム上に塗布し、加熱乾燥させた後、ＰＥＴ
フィルムを剥離してセラミックグリーンシートを得る。
次に、このセラミックグリーンシート上に内部電極を印
刷して乾燥させ、これを積層したものをチップ状に切断
してグリーンチップとし、これらのグリーンチップを焼
成後、外部電極を形成し、セラミック電子部品を得る。

【０００３】このようなシート工法に用いられるセラミ
ック塗料としては、有機バインダと有機溶剤とをベース
とした有機溶剤系塗料と、水溶性樹脂と水とをベースと
した水系塗料とが知られている。

【０００４】有機溶剤系塗料は、（１）バインダ樹脂の
選択範囲が広いこと、（２）表面張力や塗料粘度を低く
することが可能なため、グリーンシートの表面性が良好
になること、（３）乾燥性に優れること、などの理由か
ら広く利用されている。

【０００５】一方、近年では、セラミック電子部品の製
造に際し、有機溶剤にかかるコストの問題のみでなく、
乾燥および排気による有機溶剤の大気放出、すなわち大
気汚染や温暖化の問題、あるいは溶剤回収装置のコスト
の問題が指摘されている。このため、セラミックグリー
ンシート用塗料のためのバインダとして、有機溶剤を使
用しない水溶性アクリル樹脂やポリビニルアルコールな
ど水溶性樹脂への要望が高まっている。

【０００６】しかしながら、水系塗料では、溶媒として
水を用いることから、（１）ＰＥＴフィルムなどの基材
への濡れ性や乾燥性が悪いこと、（２）塗料の発泡性の
問題や樹脂溶解力が低いために塗料が高粘度になり易い
こと、などの問題があった。

【０００７】そこで、近年、このような問題を解決する
ために、水系塗料のバインダとしてエマルジョン樹脂を
用いる方法が提案されている（たとえば特開平１１−１
０６２６７号公報参照）。バインダとしてエマルジョン
樹脂を用いた塗料では、（１）塗料中で樹脂が分散され
ているため、塗料を低粘度にすることができること、
（２）溶媒としての水の添加量を削減可能なため、乾燥
性を改善できること、などの利点を有する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、通常の
エマルジョン樹脂を用いて形成されたグリーンシートで
は、樹脂が基材としてのＰＥＴフィルム面側に偏析して
析出する傾向にある。グリーンシート内部で樹脂が偏析
して存在すると、グリーンシートの強度やハンドリング
に必要な伸度（可撓性）を保持できなくおそれがある。
そこで、この場合、添加すべき樹脂量を増加させること
により、グリーンシート内部での樹脂の偏析を可能な限
り低減させる必要がある。

【０００９】ところが、添加すべき樹脂量を増加させる
と、グリーンシート表面のベタツキや脱脂不良による欠
陥の発生など、種々の問題が生じることが分かった。

【００１０】本発明の目的は、添加すべき樹脂量を必要
以上に増加させなくても、基材上に形成されるグリーン
シートの内部に樹脂の偏析が生じることを効率的に抑制
し、ひいてはグリーンシートの強度および伸度（可撓
性）を改善することが可能なセラミック塗料、並びに該
セラミック塗料を用いたセラミックグリーンシートの製
造方法およびセラミック電子部品の製造方法を提供する
ことである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るセラミック塗料は、誘電体原料および
エマルジョン樹脂を有するセラミック塗料であって、前
記誘電体原料の平均粒径（Ｄ１）と前記エマルジョン樹
脂の平均粒径（Ｄ２）との比（Ｄ１／Ｄ２）が２．９４
超であることを特徴とする。

【００１２】本発明に係るセラミックグリーンシートの
製造方法は、誘電体原料およびエマルジョン樹脂を有
し、前記誘電体原料の平均粒径（Ｄ１）と前記エマルジ
ョン樹脂の平均粒径（Ｄ２）との比（Ｄ１／Ｄ２）が
２．９４超であるセラミック塗料を用いてセラミックグ
リーンシートを形成することを特徴とする。

【００１３】本発明に係るセラミック電子部品の製造方
法は、誘電体原料およびエマルジョン樹脂を有し、前記
誘電体原料の平均粒径（Ｄ１）と前記エマルジョン樹脂
の平均粒径（Ｄ２）との比（Ｄ１／Ｄ２）が２．９４超
であるセラミック塗料を用いてセラミックグリーンシー
トを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートを
積層した焼成前素子素体を焼成する工程とを、有する。

【００１４】好ましくは、前記エマルジョン樹脂の平均
粒径（Ｄ２）が０．１μｍ以下である。

【００１５】

【作用】セラミック塗料中での誘電体原料の平均粒径
（Ｄ１）と、エマルジョン樹脂の平均粒径（Ｄ２）とが
近づくと、誘電体原料とエマルジョン樹脂との分散性が
悪くなる。このため、基材上に形成されるグリーンシー
ト内部に樹脂の偏析が発生しやすくなる（図２（Ａ）参
照）。また、誘電体原料の平均粒径（Ｄ１）と、エマル
ジョン樹脂の平均粒径（Ｄ２）とが近づき、ついには等
しくなると、誘電体原料とエマルジョン樹脂との接触点
数または融着点数が少なくなる。このため、グリーンシ
ートの強度や伸度（可撓性）が低下してしまうと考えら
れる。

【００１６】本発明者らは、これらの知見により、セラ
ミック塗料中での誘電体原料の平均粒径（Ｄ１）と、エ
マルジョン樹脂の平均粒径（Ｄ２）との関係に着目し、
これらの比（Ｄ１／Ｄ２）を特定の値より大きくするこ
とで、基材上に形成されるグリーンシート内部の特に基
材側での樹脂の偏析を抑制し、グリーンシートの強度お
よび伸度（可撓性）を改善できることを見出し、本発明
を完成させた。

【００１７】すなわち、本発明に係るセラミック塗料で
は、誘電体原料とエマルジョン樹脂との平均粒径の比
（Ｄ１／Ｄ２）を２．９４超とすることにより、添加す
べき樹脂量を必要以上に増加させなくても、基材上に形
成されるグリーンシート内部の特に基材側での樹脂の偏
析が効果的に抑制され（図２（Ｂ）参照）、グリーンシ
ートの強度および伸度（可撓性）が改善される。

【００１８】積層セラミックコンデンサや積層インダク
タなどのセラミック電子部品に使用される誘電体原料に
は、通常、１μｍ以下の平均粒径を持つものが多い。特
に、積層セラミックコンデンサに代表される薄層・多層
用の誘電体原料は、通常０．５μｍ以下、好ましくは
０．３μｍ以下のものが用いられる。このような平均粒
径を持つ誘電体原料を用いたセラミックグリーンシート
での分散状態を最適にするためには、エマルジョン樹脂
の平均粒径（Ｄ２）が０．１μｍ以下であることが好ま
しい。このような微細なエマルジョン樹脂を用いること
により、グリーンシート内部での樹脂の偏析を一層効果
的に抑制できるとともに、グリーンシートの強度や伸度
の改善も著しい。

【００１９】セラミック電子部品としては、特に限定さ
れないが、積層セラミックコンデンサ、圧電素子、チッ
プインダクタ、チップバリスタ、チップサーミスタ、チ
ップ抵抗、その他の表面実装（ＳＭＤ）チップ型電子部
品などが例示される。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。

【００２１】図１は本発明の一実施形態に係る積層セラ
ミックコンデンサの概略断面図、図２はエマルジョン樹
脂を用いたグリーンシートにおいて、該エマルジョン樹
脂の存在状態を説明する模式図であって、同図（Ａ）は
エマルジョン樹脂が基材面側に偏析している状態の図、
同図（Ｂ）はエマルジョン樹脂の偏析が認められない状
態の図、図３は試料１〜４におけるシート伸度とシート
強度との関係を示すグラフ（応力−歪み曲線）、図４は
試料１〜４におけるエマルジョン樹脂の平均粒径（Ｄ
２）とシートの伸度・強度との関係を示すグラフ、図５
は試料１（比較例）におけるグリーンシートでの樹脂の
偏析状態を観察した顕微鏡写真であって、同図（Ａ）は
基材（ＰＥＴ）とは反対面の表面側の状態を示し、同図
（Ｂ）は基材面側の状態を示す顕微鏡写真、図６は試料
４（実施例）におけるグリーンシートでの樹脂の偏析状
態を観察した顕微鏡写真であって、同図（Ａ）は基材
（ＰＥＴ）とは反対面の表面側の状態を示し、同図
（Ｂ）は基材面側の状態を示す顕微鏡写真、図７は試料
５〜１４における樹脂添加量とシート伸度・強度との関
係を示すグラフ、図８は試料１５〜１７におけるシート
伸度とシート強度との関係を示すグラフ（応力−歪み曲
線）、図９は試料１５〜１７におけるエマルジョン樹脂
の平均粒径（Ｄ２）とシートの伸度・強度との関係を示
すグラフ、図１０は試料１５（比較例）におけるグリー
ンシートでの樹脂の偏析状態を観察した顕微鏡写真であ
って、同図（Ａ）は基材（ＰＥＴ）とは反対面の表面側
の状態を示し、同図（Ｂ）は基材面側の状態を示す顕微
鏡写真、図１１は試料１７（実施例）におけるグリーン
シートでの樹脂の偏析状態を観察した顕微鏡写真であっ
て、同図（Ａ）は基材（ＰＥＴ）とは反対面の表面側の
状態を示し、同図（Ｂ）は基材面側の状態を示す顕微鏡
写真、図１２は試料１８〜２７における樹脂添加量とシ
ート伸度・強度との関係を示すグラフである。

【００２２】図１に示すように、セラミック電子部品の
一例としての積層セラミックコンデンサ１は、層間誘電
体層２と内部電極層３とが交互に積層された構成のコン
デンサ素子本体１０を有する。このコンデンサ素子本体
１０の両端部には、素子本体１０の内部で交互に配置さ
れた内部電極層３と各々導通する一対の外部電極４が形
成してある。コンデンサ素子本体１０の形状に特に制限
はないが、通常、直方体状とされる。また、その寸法に
も特に制限はなく、用途に応じて適当な寸法とすればよ
いが、通常、縦（０．６〜５．６ｍｍ）×横（０．３〜
５．０ｍｍ）×厚み（０．３〜１．９ｍｍ）程度であ
る。

【００２３】内部電極層３は、各端面がコンデンサ素子
本体１０の対向する２端部の表面に交互に露出するよう
に積層してある。一対の外部電極４は、コンデンサ素子
本体１０の両端部に形成され、交互に配置された内部電
極層３の露出端面に接続されて、コンデンサ回路を構成
する。

【００２４】コンデンサ素子本体１０において、内部電
極層３および層間誘電体層２の積層方向の両外側端部に
は、外側誘電体層２ａが配置してあり、素子本体１０の
内部を保護している。

【００２５】層間誘電体層２および外側誘電体層２ａの
組成は、本発明では特に限定されないが、たとえば以下
の誘電体磁器組成物で構成される。本実施形態の誘電体
磁器組成物は、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸
ストロンチウムおよび／またはチタン酸バリウムなどを
含む主成分を有する。

【００２６】本実施形態の誘電体磁器組成物には、前記
主成分の他に各種副成分が含有してあってもよい。誘電
体磁器組成物中に主成分と共に含まれる副成分として
は、Ｓｒ、Ｙ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｖ、Ｍｏ、Ｚｎ、Ｃ
ｄ、Ｔｉ、Ｓｎ、Ｗ、Ｂａ、Ｃａ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃｒ、
ＳｉおよびＰの酸化物から選ばれる１種類以上を含む副
成分が例示される。副成分を添加することにより、温度
特性の向上や、低温焼成、信頼性の向上などを図ること
ができる。ただし、層間誘電体層２の組成は、本発明の
効果・作用に何ら影響がない為、限定されるものではな
い。

【００２７】なお、図１に示す層間誘電体層２の積層数
や厚み等の諸条件は、目的や用途に応じ適宜決定すれば
よいが、本実施形態では、層間誘電体層２の厚みは、２
μｍ〜５０μｍ程度である。また、外側誘電体層２ａの
厚みは、たとえば１００μｍ〜数百μｍ程度である。

【００２８】内部電極層３に含有される導電材は、特に
限定されないが、層間誘電体層２の構成材料が耐還元性
を有するため、卑金属を用いることができる。卑金属と
しては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｎｉ合金またはＣｕ合金が好まし
い。内部電極層３の主成分をＮｉにした場合には、誘電
体が還元されないように、低酸素分圧（還元雰囲気）で
焼成するという方法がとられている。内部電極層３の厚
さは用途等に応じて適宜決定すればよいが、通常０．５
〜５μｍ、好ましくは１〜２．５μｍ程度である。

【００２９】外部電極４に含有される導電材は、特に限
定されないが、通常、ＣｕやＣｕ合金あるいはＮｉやＮ
ｉ合金等を用いる。なお、ＡｇやＡｇ−Ｐｄ合金等も、
もちろん使用可能である。なお、本実施形態では、安価
なＮｉ、Ｃｕや、これらの合金を用いることができる。
外部電極４の厚さは用途等に応じて適宜決定されればよ
いが、好ましくは１０〜５０μｍ程度である。

【００３０】次に、本発明の一実施形態に係る積層セラ
ミックコンデンサの製造方法について説明する。

【００３１】本実施形態では、ペーストを用いた通常の
印刷法やシート法によりグリーンチップを作製し、これ
を焼成した後、外部電極を印刷または転写して焼成する
ことにより製造される。以下、製造方法について具体的
に説明する。

【００３２】まず、誘電体層用ペーストを準備する。本
実施形態では、誘電体層用ペーストは、誘電体原料と、
エマルジョン樹脂バインダと、分散剤と、溶剤水とを少
なくとも有する水系セラミック塗料で構成される。この
塗料には、必要に応じて、可塑剤、湿潤剤などが添加さ
れる。

【００３３】この誘電体層用ペーストを用いて、図１に
示す層間誘電体層２および外側誘電体層２ａを成形する
ことができる。

【００３４】誘電体原料としては、前述した誘電体磁器
組成物の組成に応じ、主成分を構成する原料と、副成分
を構成する原料とが用いられる。

【００３５】主成分を構成する原料としては、Ｔｉ、Ｂ
ａ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｚｒの酸化物および／または焼成によ
り酸化物になる化合物が用いられる。

【００３６】副成分を構成する原料としては、Ｓｒ、
Ｙ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｖ、Ｍｏ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｔｉ、
Ｓｎ、Ｗ、Ｂａ、Ｃａ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｌｉ
およびＰの酸化物および／または焼成により酸化物にな
る化合物から選ばれる１種類以上、好ましくは３種類以
上の単一酸化物または複合酸化物が用いられる。

【００３７】主成分を構成する原料の原料粉末は、通
常、平均粒子径０．００５〜５μｍ程度のものが用いら
れる。このような原料粉末から誘電体原料を得るには、
例えば下記のようにすればよい。まず、出発原料を所定
の量比に配合し、例えば、ボールミル等により湿式混合
する。次いで、スプレードライヤー等により乾燥させ、
その後仮焼し、主成分を構成する上記式の誘電体酸化物
を得る。なお、仮焼は、通常５００〜１３００℃にて、
２〜１０時間程度、空気中にて行う。次いで、ジェット
ミルあるいはボールミル等にて所定粒径となるまで粉砕
し、誘電体原料を得る。

【００３８】得られる誘電体原料の平均粒径（Ｄ１）
は、好ましくは０．１〜１．０μｍ、より好ましくは
０．３〜０．５μｍである。

【００３９】なお、副成分を構成する原料は、それぞれ
主成分を構成する原料とは別に用意し、得られた誘電体
原料に混合される。

【００４０】水系セラミック塗料中の誘電体原料の含有
量は、５５〜７５重量％程度とすればよい。

【００４１】エマルジョン樹脂バインダとしては、特に
限定されず、アクリルエマルジョン、ウレタンエマルジ
ョン、酢酸ビニル系エマルジョンなどが挙げられるが、
特にアクリルエマルジョン、ウレタンエマルジョンが好
ましい。これらのエマルジョン樹脂は、それぞれ単独
で、あるいは２種以上組み合わせて用いることができ
る。

【００４２】アクリル系エマルジョンは、アクリル酸エ
ステル、メタクリル酸エステルを主体とし、これらのエ
ステル相互および／またはスチレン、アクリル酸、メタ
クリル酸、アクリルアミド、メタクリルアミドと共重合
したエマルジョンである。アクリル酸エステルとして
は、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸
ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸
グリシジル、アクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸
ヒドロキシプロピル、エチレングリコールジアクリレー
ト、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメチ
ルプロパンアクリレート、ペンタエリスリトールアクリ
レートおよびブタンジオールアクリレート等が用いられ
る。メタクリル酸エステルとしては、メタクリル酸メチ
ル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタク
リル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジ
ル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒド
ロキシプロピル、エチレングリコールジアクリレート、
ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメチルメ
タクリレート、ペンタエリスリトールメタクリレートお
よびブタンジオールメタクリレート等が用いられる。ア
クリルエマルジョンは、通常、以上に例示したモノマー
を重合開始剤の存在下に水中で乳化重合して製造され
る。

【００４３】ウレタンエマルジョンは、ポリイソシアネ
ートとポリオールを反応させたポリウレタンを水中に乳
化したエマルジョンである。ポリイソシアネートとして
は、ＴＤＩ（トリレンジイソシアネート）、ＭＤＩ（メ
チルジフェニルジイソシアネート）、ＩＰＤＩ（イソホ
ロンジイソシアネート）およびＨＭＤＩ（ヘキサメチレ
ンジイソシアネート）などが挙げられる。ポリオールと
しては、エチレングリコールおよびプロピレングリコー
ルのポリマー、またはこれとペンタエリスリトール、グ
リセリンおよびブタンジオール等との共重合体のほか、
末端水酸基のポリエステルが挙げられる。ポリオール
は、またカルボキシル基をもつ原料を用いてカルボキシ
基をつくり、これとイソシアネートを反応させたポリウ
レタンの水に対する分散性を高めることができる。合成
したポリウレタンを水に分散させてウレタンエマルジョ
ンを製造するには種々の方法があるが、一般的には溶剤
に溶解したのち水に分散し、減圧で溶剤を回収して得る
ことができる。

【００４４】酢酸ビニル系エマルジョンというのは、酢
酸ビニル単独、または酢酸ビニルと他のモノマーとを乳
化重合させて得られるエマルジョンである。酢酸ビニル
と共重合させる他のモノマーとしては、エチレン、アク
リル酸エステル、メタクリル酸エステル、アクリル酸、
メタクリル酸、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｃ
_８〜１０分岐アルキルビニルエステルなどが用いられ
る。酢酸ビニル系エマルジョンは、通常、例示したモノ
マーを重合開始剤の存在下に水中で乳化重合して製造さ
れる。

【００４５】本発明では、上述した誘電体原料の平均粒
径（Ｄ１）と、エマルジョン樹脂の平均粒径（Ｄ２）と
の比（Ｄ１／Ｄ２）が、２．９４超、好ましくは５．０
以上であって、好ましくは１６以下である。このよう
に、誘電体原料とエマルジョン樹脂との平均粒径の比
（Ｄ１／Ｄ２）を２．９４超とすることにより、添加す
べき樹脂量を必要以上に増加させなくても、基材上に形
成されるグリーンシート内部の基材側での樹脂の偏析が
効果的に抑制され（図２（Ｂ）参照）、グリーンシート
の強度および伸度（可撓性）が改善される。

【００４６】ここで、エマルジョン樹脂の平均粒径（Ｄ
２）は、好ましくは０．１μｍ以下、より好ましくは
０．０６μｍ以下であって、通常０．０３μｍ以上であ
る。平均粒径（Ｄ２）が０．１μｍ以下といった微細な
エマルジョン樹脂を用いることで、グリーンシート内部
での基材側での樹脂の偏析を一層効果的に抑制できると
ともに、グリーンシートの強度や伸度の改善も著しい。

【００４７】エマルジョン樹脂バインダの最適量は、誘
電体原料やバインダの比重によって異なるが、誘電体原
料１００重量部に対するエマルジョン樹脂バインダの重
量割合は、樹脂固形分に換算して、通常３〜１５重量部
程度、好ましくは３〜７重量部程度である。そして、こ
の範囲内において、特に、本発明の効果が顕著である。

【００４８】可塑剤としては、エマルジョン樹脂（アク
リルエマルジョンなど）に柔軟性を付与するものであれ
ば、特に限定されず、たとえばフタル酸エステル、アジ
ピン酸、リン酸エステル類が使用できる。エマルジョン
樹脂１００重量部（樹脂固形分）に対する可塑剤の重量
割合は、１０〜５０重量部程度とすればよい。

【００４９】分散剤としては、粉体粒子を凝縮させない
ように分散させるものであれば特に限定されず、たとえ
ばポリカルボン酸アンモニウム塩、アリルエーテルコポ
リマー、ベンゼンスルホン酸ナトリウム塩、ポリエチレ
ングリコール型ノニオン系分散剤などが例示される。誘
電体原料１００重量部に対する分散剤の重量割合は、
０．１〜２重量部程度とすればよい。

【００５０】湿潤剤としては、粉体粒子と分散媒の濡れ
性を向上させるものであれば特に限定されず、たとえば
ポリエチレングリコール型ノニオン系湿潤剤、スルホン
酸型アニオン系湿潤剤、コハク酸系湿潤剤、フッ素系湿
潤剤などが例示される。誘電体原料１００重量部に対す
る湿潤剤の重量割合は、０．１〜２重量部程度とすれば
よい。

【００５１】上述した誘電体原料と、エマルジョン樹脂
バインダと、可塑剤と、分散剤と、湿潤剤と、溶剤水と
は、例えばボールミル等で混合してペースト（スラリ
ー）化される。なお、混合に際し、誘電体原料と分散剤
と湿潤剤とを少量の溶剤水で一次混合し、その後、エマ
ルジョン樹脂バインダと可塑剤と残りの溶剤水とを、二
次混合することにより、水系セラミック塗料で構成され
る誘電体層用ペーストを得ても良い。

【００５２】この誘電体層用ペーストをシート化するた
めの手段として、本実施形態では、ドクターブレード法
が用いられる。このシートを形成するための基材として
は、たとえばＳｉ処理無しのＰＥＴフィルムが用いられ
る。この基材上に、たとえばドクターブレード法、グラ
ビア法、ロール法、ダイコート法、ワイヤ法など各種塗
布方法により誘電体層用ペーストを所定厚みに塗布し、
乾燥させる。

【００５３】シートを乾燥させるための乾燥炉の内部温
度は、好ましくは２５℃〜１２０℃、より好ましくは５
０℃〜７０℃である。乾燥温度が低すぎると、乾燥に時
間を要し、乾燥温度が高すぎると、シートにクラックが
入りやすい傾向にある。

【００５４】乾燥時間は、膜厚によって変わるが、好ま
しくは５分〜６５分、さらに好ましくは１０分〜１５分
である。乾燥時間が短すぎると、単位時間当たりのグリ
ーンシートの乾燥温度勾配が上昇し、水分蒸発が急激に
生じ、シートにクラックが入りやすい傾向にある。ま
た、乾燥時間が長すぎると、生産性が低下する傾向にあ
る。

【００５５】図１に示す外側誘電体層２ａを、上記のよ
うにして成形されたグリーンシートで構成する場合の膜
厚は、たとえば５０μｍ以上、好ましくは１００μｍ以
上程度とすればよい。一方、この外側誘電体層用グリー
ンシートとは別に、２〜５０μｍ程度に薄く成形された
層間誘電体層用グリーンシートの表面には、図１に示す
内部電極層３となる内部電極層用ペーストが所定パター
ンで塗布乾燥される。

【００５６】内部電極層用ペーストは、内部電極層３
（図１参照）を形成するためのものであり、上述した導
電材などと、有機ビヒクルとを混練して調製される。

【００５７】内部電極用ペーストを製造する際に用いる
導電材は、球状、リン片状等、その形状に特に制限はな
く、また、これらの形状のものが混合したものであって
もよい。また、導電材の平均粒子径は、通常０．１〜１
０μｍ、好ましくは０．２〜１μｍ程度のものを用いれ
ばよい。

【００５８】内部電極層用ペーストが塗布された層間誘
電体層用グリーンシートを交互に積層すると共に、その
積層方向の外側両端部に、外側誘電体層用グリーンシー
トを単層または複層で積層する。

【００５９】次に、このようにして得られた積層体を、
所定の積層体サイズに切断し、グリーンチップとした
後、脱バインダ処理および焼成を行う。そして、誘電体
層２および２ａを再酸化させるため、熱処理を行う。

【００６０】脱バインダ処理は、通常の条件で行えばよ
いが、内部電極層の導電体材料にＮｉやＮｉ合金等の卑
金属を用いる場合、特に下記の条件で行うことが好まし
い。

【００６１】昇温速度：５〜３００℃／時間、特に１０
〜５０℃／時間、保持温度：２００〜４００℃、特に２５０〜３５０℃、保持時間：０．５〜２０時間、特に１〜１０時間、雰囲気ガス：空気中または加湿したＮ_２とＨ_２との
混合ガス。

【００６２】焼成条件は、下記の条件が好ましい。

【００６３】昇温速度：５０〜５００℃／時間、特に２
００〜３００℃／時間、保持温度：１１００〜１３００℃、特に１１５０〜１２
５０℃、保持時間：０．５〜８時間、特に１〜３時間、冷却速度：５０〜５００℃／時間、特に２００〜３００
℃／時間、雰囲気ガス：加湿したＮ_２とＨ_２との混合ガス等。

【００６４】ただし、焼成時の空気雰囲気中の酸素分圧
は、１０^−２Ｐａ以下、特に１０⁻ ^２〜１０^−８Ｐａに
て行うことが好ましい。前記範囲を超えると、内部電極
層が酸化する傾向にあり、また、酸素分圧があまり低す
ぎると、内部電極層の導電材が異常焼結を起こし、途切
れてしまう傾向にある。

【００６５】このような焼成を行った後の熱処理は、保
持温度または最高温度を、好ましくは１０００℃以上、
さらに好ましくは１０００〜１１００℃として行うこと
が好ましい。熱処理時の保持温度または最高温度が、前
記範囲未満では誘電体原料の酸化が不十分なために絶縁
抵抗寿命が短くなる傾向にあり、前記範囲をこえると内
部電極のＮｉが酸化し、容量が低下するだけでなく、誘
電体素地と反応してしまい、寿命も短くなる傾向にあ
る。熱処理の際の酸素分圧は、焼成時の還元雰囲気より
も高い酸素分圧であり、好ましくは１０^−３Ｐａ〜１Ｐ
ａ、より好ましくは１０^−２Ｐａ〜１Ｐａである。前記
範囲未満では、誘電体層２の再酸化が困難であり、前記
範囲をこえると内部電極層３が酸化する傾向にある。

【００６６】そして、そのほかの熱処理条件は下記の条
件が好ましい。

【００６７】保持時間：０〜６時間、特に２〜５時間、冷却速度：５０〜５００℃／時間、特に１００〜３００
℃／時間、雰囲気用ガス：加湿したＮ_２ガス等。

【００６８】なお、Ｎ_２ガスや混合ガス等を加湿する
には、例えばウェッター等を使用すればよい。この場
合、水温は０〜７５℃程度が好ましい。また脱バインダ
処理、焼成および熱処理は、それぞれを連続して行って
も、独立に行ってもよい。これらを連続して行なう場
合、脱バインダ処理後、冷却せずに雰囲気を変更し、続
いて焼成の際の保持温度まで昇温して焼成を行ない、次
いで冷却し、熱処理の保持温度に達したときに雰囲気を
変更して熱処理を行なうことが好ましい。一方、これら
を独立して行なう場合、焼成に際しては、脱バインダ処
理時の保持温度までＮ_２ガスあるいは加湿したＮ_２
ガス雰囲気下で昇温した後、雰囲気を変更してさらに昇
温を続けることが好ましく、熱処理時の保持温度まで冷
却した後は、再びＮ_２ガスあるいは加湿したＮ_２ガ
ス雰囲気に変更して冷却を続けることが好ましい。ま
た、熱処理に際しては、Ｎ_２ガス雰囲気下で保持温度
まで昇温した後、雰囲気を変更してもよく、熱処理の全
過程を加湿したＮ_２ガス雰囲気としてもよい。

【００６９】このようにして得られた焼結体（素子本体
１０）には、例えばバレル研磨、サンドプラスト等にて
端面研磨を施し、外部電極用ペーストを焼きつけて外部
電極４を形成する。外部電極用ペーストの焼成条件は、
例えば、加湿したＮ_２とＨ _２との混合ガス中で６０
０〜８００℃にて１０分間〜１時間程度とすることが好
ましい。そして、必要に応じ、外部電極４上にめっき等
を行うことによりパッド層を形成する。なお、外部電極
用ペーストは、上記した内部電極層用ペーストと同様に
して調製すればよい。このようにして製造された本発明
の積層セラミックコンデンサは、ハンダ付等によりプリ
ント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用され
る。

【００７０】本実施形態に係るセラミックグリーンシー
トの製造方法、および積層セラミックコンデンサの製造
方法では、セラミック塗料を構成する誘電体原料とエマ
ルジョン樹脂との平均粒径の比（Ｄ１／Ｄ２）を２．９
４超とすることにより、添加すべき樹脂量を必要以上に
増加させなくても、基材上に形成されるグリーンシート
内部の樹脂の偏析を効果的に抑制でき、グリーンシート
の強度および伸度（可撓性）を改善することができる。

【００７１】また、平均粒径（Ｄ２）が０．１μｍ以下
の微細なエマルジョン樹脂を用いることで、グリーンシ
ート内部での樹脂の偏析を一層効果的に抑制できるとと
もに、グリーンシートの強度や伸度の改善を著しくする
こともできる。

【００７２】しかも本実施形態によれば、セラミックグ
リーンシートを製造するに際して有機溶剤を用いないの
で、有機溶剤を使用することによる種々の不都合を防止
することができる。

【００７３】以上、本発明の実施形態について説明して
きたが、本発明はこうした実施形態に何等限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において
種々なる態様で実施し得ることは勿論である。

【００７４】また、本発明では、製造されるセラミック
電子部品としては、図１に示すように、内部電極層３が
多数積層してある積層セラミックコンデンサに限定され
ない。図１では、内部電極層３が多数積層してあるが、
内部電極が１対のみ、または複数対のみしか積層されな
いコンデンサやその他の電子部品もある。

【００７５】

【実施例】以下、本発明をさらに詳細な実施例に基づき
説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。

【００７６】実施例１誘電体原料として、主成分：ＢａＴｉＯ_３（平均粒径
０．５μｍ／堺化学工業社製ＢＴ−０５粉）と、副成
分：主成分１００モルに対して、Ｙ_２Ｏ_３２モル、
ＭｇＯ２モル、ＭｎＯ０．４モル、Ｖ_２Ｏ_５０．１
モル、（Ｂａ_０． _６Ｃａ_０．４）ＳｉＯ_３３モル
とを用いた。これらの誘電体原料を、下記に示す配合比
にて、ジルコニア製ボールを用いてボールミル混合し、
スラリー化してセラミック塗料試料した。

【００７７】すなわち、まず、誘電体原料：１００重量
部と、ポリカルボン酸アンモニウム塩（分散剤／サンノ
プコ社製ＳＮ５４６８）：１重量部と、ノニオン系湿潤
剤（サンノプコ社製ＳＮウェット３６６）：０．４重量
部と、溶剤水（イオン交換水）：１８重量部とを、Ｚｒ
Ｏ_２ボール（１０ｍｍφ）：２００ｇとともにポリエ
チレン容器に投入し、１６時間、一次混合して、一次混
合液を得た。

【００７８】次に、得られた一次混合液に、表１に示す
平均粒径を持つアクリル系樹脂エマルジョン（エマルジ
ョン樹脂バインダ／Ｔｇ＝−５℃、日本カーバイト工業
社製）を、樹脂固形分に換算して９重量部の割合で添加
して、４時間、二次混合した後、前記ＺｒＯ_２ボール
を取り除き、低速（５ｒｐｍ以下）で消泡処理を行い、
複数のセラミック塗料試料１〜４を得た。

【００７９】得られた各セラミック塗料試料１〜４を用
いて、ドクターブレード法により、基材としてのＰＥＴ
フィルム上に、乾燥後の厚みが５０μｍとなるように塗
料を塗布し、その塗料を、下記の乾燥条件で乾燥させ、
下記に示す評価を行った。乾燥条件は、乾燥炉内の温度
が５０〜７０℃、乾燥時間が１５分であった。

【００８０】（シート伸度）塗料試料の組成によって
は、シートを積層するために、ＰＥＴフィルムからのシ
ートの剥離工程時に、シートの剥離が困難となる。この
ときのシートの伸度を、引張試験機で測定したところ、
そのシートの伸度は、１％未満であることが判明した。
そこで、このシートの伸度を、シート成膜の判定の評価
項目の一つとした。具体的には、乾燥後のシートを、幅
２０ｍｍ、長さ３０ｍｍの大きさに切断し、シートの伸
びを、引っ張り試験機（ＩＮＳＴＲＯＮ製５５４３）を
用いて測定した。測定条件としては、シート引っ張り速
度が８ｍｍ／分、治具のギャップが５ｍｍであった。シ
ート伸度は、シートが破断するまでの伸びの値を採用し
た。１％未満を「×」、１％以上１０％未満を「○」、
１０％以上を「◎」として結果を表１に示す。

【００８１】（シート強度）塗料試料の組成によって
は、シートの乾燥後の巻き取り工程で、シートにひびが
入る。このときのシートの強度を、引張試験機で測定し
たところ、その強度値が０．９ＭＰａ未満であることが
判明した。そこで、このシート強度を、シート成膜の判
定の評価項目の一つとした。具体的には、上述したシー
ト伸度の評価と同条件で行った。シートの強度は、破断
するまでの強度最高値を採用した。０．９ＭＰａ未満を
「×」、０．９ＭＰａ以上を「○」として結果を表１に
示す。そして、試料１〜４におけるシート伸度とシート
強度との関係を図３に示し、エマルジョン樹脂の平均粒
径（Ｄ２）とシートの伸度・強度との関係を図４に示し
た。

【００８２】（樹脂の偏析状態）塗料試料の組成によっ
ては、シート形成後に基材としてのＰＥＴフィルム面側
に樹脂が析出する。このとき、シートの剥離に要する力
が増大することに起因してシートの強度が低下し、また
可撓性が十分でないことに起因してハンドリング性に問
題を生じることが判明した。そこで、この樹脂の偏析状
態を、シート成膜の判定の評価項目の一つとした。具体
的には、乾燥後のシートにおける樹脂の偏析状態を、走
査電子顕微鏡により観察した。樹脂の偏析が確認された
場合を「×」、確認されなかった場合を「○」として結
果を表１に示す。そして、試料１（比較例）と試料４
（実施例）とにおけるグリーンシートでの樹脂の偏析状
態を観察した顕微鏡写真をそれぞれ図５（Ａ）〜（Ｂ）
と図６（Ａ）〜（Ｂ）に示した。なお、表１において、
比較例の試料番号には、＊印を付した。

【００８３】

【表１】

【００８４】表１に示すように、誘電体原料の平均粒径
（Ｄ１）とエマルジョン樹脂バインダの平均粒径（Ｄ
２）との比（Ｄ１／Ｄ２）が２．９４を超えると（試料
３〜４）、図６（Ａ）〜（Ｂ）に示すように、基材（Ｐ
ＥＴ）面側での樹脂の偏析が抑制されることが確認でき
た。これに対し、（Ｄ１／Ｄ２）が２．９４以下である
と、図５（Ａ）〜（Ｂ）に示すように、基材（ＰＥＴ）
面側での樹脂の偏析（黒っぽい箇所が樹脂）が生じるこ
とが確認できた。

【００８５】また、表１、図３および図４に示すよう
に、エマルジョン樹脂バインダの平均粒径（Ｄ２）が細
かいほど、シート伸度が大きく、ハンドリングしやすい
柔軟なシートが得られることが確認できた。逆に、Ｄ２
が大きいほど、シート強度が大きくなるが、シート伸度
が極めて小さくなり、シートが脆くなりやすいことも確
認できた。シート伸度については、１％程度以上あれ
ば、シートの脆さが解消されると考えられる。

【００８６】以上より、総合評価としては、試料４がシ
ート伸度、シート強度、樹脂の偏析状態のいずれも優れ
ていることが確認できた。

【００８７】実施例２アクリル系樹脂エマルジョン（エマルジョン樹脂バイン
ダ／Ｔｇ＝−５℃、日本カーバイト工業社製）を、表２
に示すように、樹脂固形分に換算して７〜１５重量部の
割合で添加した以外は、実施例１と同様にして、複数の
セラミック塗料試料５〜１４を得た。なお、試料６＝表
１の試料１、試料１１＝表１の試料４である。

【００８８】得られた各セラミック塗料試料５〜１４を
用いて、ドクターブレード法により、基材としてのＰＥ
Ｔフィルム上に、乾燥後の厚みが５０μｍとなるように
塗料を塗布し、その塗料を、実施例１の乾燥条件で乾燥
させ、実施例１と同様の評価を行った。結果を表２に示
す。試料５〜１４における樹脂添加量とシート伸度・強
度との関係を図７に示した。

【００８９】

【表２】

【００９０】表２および図７に示すように、細かい平均
粒径（Ｄ２）のエマルジョン樹脂バインダを用いると、
少ない添加量で柔軟なシートが得られることが確認でき
た。

【００９１】Ｄ２が０．０５７μｍのエマルジョン樹脂
を用いれば、樹脂添加量が７重量部と少量でも十分なシ
ート伸度を得ることができるが、０．２μｍのエマルジ
ョン樹脂では、樹脂添加量を１５重量部と多くしても十
分なシート伸度を得ることができず、しかも樹脂の偏析
が発生することが確認できた。

【００９２】実施例３アクリル系樹脂エマルジョンに代えて、表３に示す平均
粒径を持つウレタン系樹脂エマルジョン（エマルジョン
樹脂バインダ／Ｔｇ＝１０℃、武田薬品工業社製）を、
樹脂固形分に換算して９重量部の割合で添加した以外
は、実施例１と同様にして、複数のセラミック塗料試料
１５〜１７を得た。

【００９３】得られた各セラミック塗料試料１５〜１７
を用いて、ドクターブレード法により、基材としてのＰ
ＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが５０μｍとなるよう
に塗料を塗布し、その塗料を、実施例１の乾燥条件で乾
燥させ、実施例１と同様の評価を行った。結果を表３に
示す。試料１５〜１７におけるシート伸度とシート強度
との関係を図８に示した。

【００９４】なお、実施例３〜５でのシート伸度および
シート強度は、シート伸度は、２％未満を「×」、２％
以上２０％未満を「○」、２０％以上を「◎」とした。
このようにアクリル系樹脂を用いた実施例１〜２と比較
して条件を厳しくしたのは、もともとウレタン系樹脂の
方がアクリル系樹脂よりも伸度および強度があるからで
ある。

【００９５】

【表３】

【００９６】表３に示すように、誘電体原料の平均粒径
（Ｄ１）とエマルジョン樹脂バインダの平均粒径（Ｄ
２）との比（Ｄ１／Ｄ２）が２．９４を超えると（試料
１７）、図１１（Ａ）〜（Ｂ）に示すように、基材（Ｐ
ＥＴ）面側での樹脂の偏析が抑制されることが確認でき
た。これに対し、（Ｄ１／Ｄ２）が２．９４以下である
と（試料１５）、図１０（Ａ）〜（Ｂ）に示すように、
基材（ＰＥＴ）面側での樹脂の偏析（黒っぽい箇所が樹
脂）が生じることが確認できた。

【００９７】また、表３、図８および図９に示すよう
に、エマルジョン樹脂バインダの平均粒径（Ｄ２）が細
かいほど、シート伸度が大きく、ハンドリングしやすい
柔軟なシートが得られることが確認できた。逆に、Ｄ２
が大きいほど、シート強度が大きくなるが、シート伸度
が極めて小さくなり、シートが脆くなりやすいことも確
認できた。

【００９８】以上より、総合評価としては、試料１６，
１７がシート伸度、シート強度、樹脂の偏析状態のいず
れも優れていることが確認できた。

【００９９】実施例４ウレタン系樹脂エマルジョン（エマルジョン樹脂バイン
ダ／Ｔｇ＝１０℃、武田薬品工業社製）を、表４に示す
ように、樹脂固形分に換算して７〜１５重量部の割合で
添加した以外は、実施例１と同様にして、複数のセラミ
ック塗料試料１８〜２７を得た。なお、試料１９＝表３
の試料１５、試料２４＝表３の試料１７である。

【０１００】得られた各セラミック塗料試料１８〜２７
を用いて、ドクターブレード法により、基材としてのＰ
ＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが５０μｍとなるよう
に塗料を塗布し、その塗料を、実施例１の乾燥条件で乾
燥させ、実施例１と同様の評価を行った。結果を表４に
示す。試料１８〜２７における樹脂添加量とシート伸度
・強度との関係を図１２に示した。

【０１０１】

【表４】

【０１０２】表４および図１２に示すように、細かい平
均粒径（Ｄ２）のエマルジョン樹脂バインダを用いる
と、少ない添加量で柔軟なシートが得られることが確認
できた。

【０１０３】Ｄ２が０．０６μｍのエマルジョン樹脂を
用いれば、樹脂添加量が７重量部と少量でも十分なシー
ト伸度を得ることができるが、０．１８μｍのエマルジ
ョン樹脂では、樹脂添加量を１５重量部と多くしても十
分なシート伸度を得ることができず、しかも樹脂の偏析
が発生することが確認できた。

【０１０４】実施例５表５に示すように、エマルジョン樹脂の平均粒径と、誘
電体原料の平均粒径とを変化させた以外は、実施例１と
同様にして、複数のセラミック塗料試料２８〜３０を得
た。

【０１０５】得られた各セラミック塗料試料２８〜３０
を用いて、ドクターブレード法により、基材としてのＰ
ＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが５０μｍとなるよう
に塗料を塗布し、その塗料を、実施例１の乾燥条件で乾
燥させ、実施例１と同様の評価を行った。結果を表５に
示す。

【０１０６】

【表５】

【０１０７】表５に示すように、誘電体原料の平均粒径
が細かくなると、エマルジョン樹脂の平均粒径を相対的
に細かくしなければ、伸度、強度および偏析に悪影響を
与えることが確認できた。

【０１０８】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、添加すべき樹脂量を必要以上に増加させなくても、
基材上に形成されるグリーンシートの内部に樹脂の偏析
が生じることを効率的に抑制し、ひいてはグリーンシー
トの強度および伸度（可撓性）を改善することが可能な
セラミック塗料、並びに該セラミック塗料を用いたセラ
ミックグリーンシートの製造方法およびセラミック電子
部品の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の一実施形態に係る積層セラミ
ックコンデンサの概略断面図である。

【図２】図２はエマルジョン樹脂を用いたグリーンシ
ートにおいて、該エマルジョン樹脂の存在状態を説明す
る模式図であって、同図（Ａ）はエマルジョン樹脂が基
材面側に偏析している状態の図、同図（Ｂ）はエマルジ
ョン樹脂の偏析が認められない状態の図である。

【図３】図３は試料１〜４におけるシート伸度とシー
ト強度との関係を示すグラフ（応力−歪み曲線）であ
る。

【図４】図４は試料１〜４におけるエマルジョン樹脂
の平均粒径（Ｄ２）とシートの伸度・強度との関係を示
すグラフである。

【図５】図５は試料１（比較例）におけるグリーンシ
ートでの樹脂の偏析状態を観察した顕微鏡写真であっ
て、同図（Ａ）は基材（ＰＥＴ）とは反対面の表面側の
状態を示し、同図（Ｂ）は基材面側の状態を示す顕微鏡
写真である。

【図６】図６は試料４（実施例）におけるグリーンシ
ートでの樹脂の偏析状態を観察した顕微鏡写真であっ
て、同図（Ａ）は基材（ＰＥＴ）とは反対面の表面側の
状態を示し、同図（Ｂ）は基材面側の状態を示す顕微鏡
写真である。

【図７】図７は試料５〜１４における樹脂添加量とシ
ート伸度・強度との関係を示すグラフである。

【図８】図８は試料１５〜１７におけるシート伸度と
シート強度との関係を示すグラフ（応力−歪み曲線）で
ある。

【図９】図９は試料１５〜１７におけるエマルジョン
樹脂の平均粒径（Ｄ２）とシートの伸度・強度との関係
を示すグラフである。

【図１０】図１０は試料１５（比較例）におけるグリ
ーンシートでの樹脂の偏析状態を観察した顕微鏡写真で
あって、同図（Ａ）は基材（ＰＥＴ）とは反対面の表面
側の状態を示し、同図（Ｂ）は基材面側の状態を示す顕
微鏡写真である。

【図１１】図１１は試料１７（実施例）におけるグリ
ーンシートでの樹脂の偏析状態を観察した顕微鏡写真で
あって、同図（Ａ）は基材（ＰＥＴ）とは反対面の表面
側の状態を示し、同図（Ｂ）は基材面側の状態を示す顕
微鏡写真である。

【図１２】図１２は試料１８〜２７における樹脂添加
量とシート伸度・強度との関係を示すグラフである。

【符号の説明】

１… 積層セラミックコンデンサ２… 層間誘電体層２ａ… 外側誘電体層３… 内部電極層４… 外部電極１０… コンデンサ素子本体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者内田知子東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティーディーケイ株式会社内Ｆターム(参考） 4G030 AA07 AA08 AA10 AA12 AA16 AA19 AA25 BA09 CA08 GA14 GA17 GA20 PA21 4G052 DA05 DA08 DB02 DC06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】誘電体原料およびエマルジョン樹脂を有
するセラミック塗料であって、前記誘電体原料の平均粒径（Ｄ１）と前記エマルジョン
樹脂の平均粒径（Ｄ２）との比（Ｄ１／Ｄ２）が２．９
４超であることを特徴とするセラミック塗料。
【請求項２】前記エマルジョン樹脂の平均粒径（Ｄ
２）が０．１μｍ以下であることを特徴とする請求項１
に記載のセラミック塗料。
【請求項３】誘電体原料およびエマルジョン樹脂を有
し、前記誘電体原料の平均粒径（Ｄ１）と前記エマルジ
ョン樹脂の平均粒径（Ｄ２）との比（Ｄ１／Ｄ２）が
２．９４超であるセラミック塗料を用いてセラミックグ
リーンシートを形成することを特徴とするセラミックグ
リーンシートの製造方法。
【請求項４】誘電体原料およびエマルジョン樹脂を有
し、前記誘電体原料の平均粒径（Ｄ１）と前記エマルジ
ョン樹脂の平均粒径（Ｄ２）との比（Ｄ１／Ｄ２）が
２．９４超であるセラミック塗料を用いてセラミックグ
リーンシートを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートを積層した焼成前素子素
体を焼成する工程とを、有するセラミック電子部品の製
造方法。