JP2003050280A - 放射線画像検出器 - Google Patents

放射線画像検出器

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JP2003050280A
JP2003050280A JP2001236955A JP2001236955A JP2003050280A JP 2003050280 A JP2003050280 A JP 2003050280A JP 2001236955 A JP2001236955 A JP 2001236955A JP 2001236955 A JP2001236955 A JP 2001236955A JP 2003050280 A JP2003050280 A JP 2003050280A
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radiation
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Bon Honda
凡 本田
Hiroshi Ohara
弘 大原
Hiroshi Kita
弘志 北
Kazuo Genda
和男 源田
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Original Assignee
Konica Minolta Inc
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y15/00Nanotechnology for interacting, sensing or actuating, e.g. quantum dots as markers in protein assays or molecular motors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/02Dosimeters
    • G01T1/08Photographic dosimeters

Abstract

(57)【要約】 【課題】安価でかつ軽量で高画質のデジタル放射線画像
が得られる放射線画像検出器を提供する。 【解決手段】入射した放射線の強度に応じた発光を行う
第1層211と、第1層211から出力された光を電気
エネルギーに変換する第2層212と、第2層212で
得られた電気エネルギーの蓄積および蓄積された電気エ
ネルギーに基づく信号を出力する第3層213を第4層
214上に形成する。第3層から出力された信号に基づ
いて、入射した放射線の画像信号を出力する。ここで、
第4層214は樹脂を用いて構成する。また、第1層2
11はセシウムアイオダイドあるいはガドリニウムオキ
シサルファイドを用いて形成する。第2層212は、光
導電性高分子有機化合物並びにフラーレン若しくはカー
ボンナノチューブを用いて形成する。第3層213は、
有機半導体や分割されたシリコン積層構造の素子を用い
て形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、医療における放
射線画像診断の産業分野に関する。特に診断目的に用い
る放射線画像を得るための放射線画像検出器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、放射線画像を得る方法として、蛍
光増感紙と放射線写真フィルムとを組み合わせた所謂ス
クリーンフィルムシステム(SFシステム)が放射線画
像形成に用いられている。このSFシステムでは、被写
体を透過したX線等の放射線が蛍光増感紙に入射される
と、蛍光増感紙に含まれる蛍光体が放射線のエネルギー
を吸収して蛍光を発する。この発光により、蛍光増感紙
に密着されるように重ね合わされた放射線写真フィルム
が感光し、放射線写真フィルム上に放射線画像が形成さ
れる。
【0003】しかし、SFシステムでは、撮影に用いる
放射線写真フィルムと蛍光増感紙との感度領域を一致さ
せて撮影を行う必要がある。また、放射線写真フィルム
に対して化学的現像及び定着等の処理をしなければなら
ず、放射線画像が得られるまでに時間を要してしまうと
ともに、使用した現像液や定着液が廃液となり環境上好
ましいものではない。
【0004】また、SFシステムはアナログ画像であ
り、デジタルネットワークシステムを利用する遠隔診断
などを行うためには、SFシステムによって得られた放
射線画像の画像信号をデジタル信号に変換する作業等が
必要となる。
【0005】このため、近年の放射線画像撮影システム
においては、SFシステムに代わってデジタル式X線画
像診断装置であるコンピューテッドラジオグラフィ(C
R)やフラットパネル型の放射線ディテクタ(FPD)
など、放射線画像のデジタル電気信号を取り出して放射
線画像を得るシステムが登場している。このようなシス
テムでは、SFシステムのように放射線フィルムを用い
ないので、現像処理などの煩雑なプロセスがなく、迅速
に画像表示装置の画面上、例えば陰極管や液晶表示パネ
ルなどの画面上に放射線画像を描くことができる。
【0006】また、医用画像診断分野では、コンピュー
タ断層撮影装置(CT)や核磁気共鳴断層撮影装置(M
RI)などデジタル放射線画像検出手段が近年多く用い
られるようになっており、これらの画像とあわせてネッ
トワーク上にのせることによって、遠隔診断などが簡便
に行えるようになっている。
【0007】さらに、医療現場で用いられる放射線画像
撮影システムは、「据置き型」と「カセッテ型」に分類
できる。「据置き型」は、胸部や腹部などの撮影に主に
用いられるもので、放射線画像検出器とその周辺機器が
一体化しており、撮影室に常に設置した状態で撮影する
ものである。この場合、患者は放射線画像を撮影すると
き、撮影室へ自ら足を運ぶこととなる。
【0008】一方「カセッテ型」の場合、例えばSFシ
ステムでは蛍光増感紙と放射線フィルムが、平板状のカ
セッテと呼ばれる容器に収められて、身動きのできない
重篤な患者のベッドまでもっていって放射線画像撮影が
行われる。即ち移動タイプの放射線発生装置とカセッテ
を、患者のベッドまで搬送し、患者が寝たままで放射線
画像が撮影されるものである。例えば胸部撮影では、こ
のカセッテ撮影が全体の胸部X線撮影の半数を占めると
言われている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところで、デジタル放
射線画像検出器であるCRはSFシステム同様にカセッ
テタイプの放射線画像検出器として使用できるが高価で
あり、またSFシステムほどの画質は得られていない。
またFPDにおいてはSFシステム同等以上の画質が得
られるが、CR同様に高価であり、また軽量なカセッテ
タイプの放射線画像検出器を実現することが困難であ
る。そこで、本発明においては安価でかつ軽量で高画質
のデジタル放射線画像が得られる放射線画像検出器を提
供するものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明に係る放射線画
像検出器は、入射した放射線の強度に応じた発光を行う
第1層と、前記第1層から出力された光を電気エネルギ
ーに変換する第2層と、前記第2層で得られた電気エネ
ルギーの蓄積および該蓄積された電気エネルギーに基づ
く信号の出力を行う第3層と、前記第1層から第3層を
保持する第4層を備え、前記第3層から出力された信号
に基づいて、入射した放射線の画像信号を出力する放射
線画像検出器において、前記第4層を樹脂で形成したも
のである。
【0011】この発明においては、樹脂で形成された第
4層上に第1〜第3層が形成される。第1層は、例えば
セシウムアイオダイド(CsI:Tl)あるいはガドリ
ニウムオキシサルファイド(Gd22S:Tb)を用い
て形成されて、入射した放射線の強度に応じた発光が行
われる。第2層は、光電変換可能な有機化合物、例えば
導電性高分子化合物にフラーレン若しくはカーボンナノ
チューブを含有させたものを用いて形成されており、第
1層から出力された光が電気エネルギーに変換される。
第3層は、有機半導体や分割されたシリコン積層構造の
素子を用いて形成されており、第2層で得られた電気エ
ネルギーの蓄積および蓄積された電気エネルギーに基づ
く信号の出力が行われて、この第3層から出力された信
号に基づいて放射線画像の画像信号の出力が行われる。
【0012】また、放射線画像検出器が可搬構造とされ
て、例えばシート状の電池等で構成された電力供給手段
が設けられると共に、この電力供給手段から、放射線画
像検出器を駆動するために必要な電力の供給が行われ
る。さらに、画像信号を記憶する記憶手段が設けられ
る。
【0013】
【発明の実施の形態】次に、この発明の実施の一形態に
ついて図を用いて詳細に説明する。図1は、放射線画像
検出器を用いたシステムの一例を示す図である。図1に
おいて、放射線発生器10から放射された放射線は、被
写体(医療施設では例えば患者)15を通して放射線画
像検出器20に照射される。放射線画像検出器20で
は、照射された放射線の強度に基づいて画像信号DFEを
生成する。この生成された画像信号DFEは、放射線画像
検出器20に接続されている画像処理部51によって読
み出される。あるいは放射線画像検出器20に装着され
た例えば半導体メモリカード等の携帯可能な記録媒体に
蓄積されたのち、この記録媒体が放射線画像検出器20
から取り外されて画像処理部51に装着されることによ
り、画像処理部51に供給される。
【0014】画像処理部51では、放射線画像検出器2
0で生成された画像信号DFEに対してシェーディング補
正やゲイン補正、階調補正、エッジ強調処理、ダイナミ
ックレンジ圧縮処理などを施して、診断等に適した画像
信号となるように処理を行う。また画像処理部51に
は、陰極管や液晶表示素子あるいはプロジェクタ等を用
いて構成された画像表示部52が接続されており、この
画像処理部51では、画像処理中の画像信号や画像処理
完了後の画像信号に基づく画像が表示される。
【0015】また、画像処理部51では、画像の拡大や
縮小を行うとともに画像信号の蓄積や転送を容易とする
ために画像信号の圧縮や伸長処理も行う。このため、画
像表示部52に表示されている画像を拡大したり縮小す
ることで、撮影部位の確認や処理状態を容易に行うこと
ができる。また、表示された画像や表示された画像の領
域を指定させて、指定された画像や指定された領域に対
して適切な画像処理を自動的に行うことも可能となる。
【0016】また、画像処理部51には、キーボード、
マウス、ポインターなどを用いて構成された情報入力部
53が接続されており、この情報入力部53によって患
者情報などを入力し、付加情報を画像信号に付け加える
ことができる。また画像処理の指定や画像信号の保存や
読み出し、ネットワークを介した画像信号の送受信を行
う際の指示等も情報入力部53から行われる。
【0017】画像処理部51には、さらに画像出力部5
4や画像保存部55及びコンピュータ支援画像自動診断
部(CAD)56が接続されている。
【0018】画像出力部54では、記録紙やフイルム等
に放射線画像を表示させて出力する。例えば、銀塩写真
フィルムを用いるものとして、画像信号に基づき露光を
行う。この露光された銀塩写真フィルムの現像処理を行
うことで放射線画像を銀画像として描き出して出力す
る。また、記録紙に放射線画像を印刷して出力する場合
には、画像信号に基づいてインクに圧力をかけて細いノ
ズルの先端からインクを記録紙に吹き付けて印刷するイ
ンクジェットプリンタ、画像信号に基づいてインクを溶
融あるいは昇華させて記録紙に画像を転写するサーマル
プリンタ、画像信号に基づきレーザ光で感光体上を走査
して、感光体上に付着したトナーを紙に転写してから熱
と圧力で定着させることにより記録紙に画像を形成する
レーザプリンタ等を用いて画像出力部54を構成する。
【0019】画像保存部55では、放射線画像の画像信
号を必要に応じて適宜読み出すことができるように保存
する。この画像保存部55は、例えば磁気的、ホログラ
ム素子、穿孔、色素分布変化等を利用して画像信号を保
存する。
【0020】CAD56は、撮影された放射線画像のコ
ンピュータ処理やコンピュータ解析を行い、診断に必要
な情報を医師に提供することで病変の見落としがないよ
うに診断支援を行う。またコンピュータ処理やコンピュ
ータ解析結果に基づいて、診断を自動的に行う。
【0021】放射線画像の画像信号は、上述の画像出力
部54や画像保存部55及びCAD56だけでなく、い
わゆるLANやインターネット及びPACS(医療画像
ネットワーク)等のネットワーク60を介して、病院施
設内のほかの部署あるいは遠隔地にも送付することがで
きる。また、このネットワークを介して、CT61やM
RI62から得られた画像信号あるいはCRや他のFP
D63から得られた画像信号、及びその他の検査情報等
も送付可能とされており、放射線画像検出器20で得ら
れた放射線画像と比較検討するため、ネットワーク60
を介して送付されてきた画像信号や検査情報等を画像表
示部52で表示したり画像出力部54から出力させるこ
とも行われる。また、送付されてきた画像信号や検査情
報等を画像保存部55に保存させることもできる。ま
た、放射線画像検出器20で得られた放射線画像の画像
信号等を外部画像保存装置64に保存させるものとした
り、外部画像表示装置65の画面上に、放射線画像検出
器20で得られた放射線画像を表示することも行われ
る。
【0022】次に、放射線画像検出器20の構造の一例
を図2に示す。放射線画像検出器20には、撮像パネル
21、放射線画像検出器20の動作を制御する制御回路
30、書き換え可能な読み出し専用メモリ(例えばフラ
ッシュメモリ)等を用いて撮像パネル21から出力され
た画像信号を記憶するメモリ部31、放射線画像検出器
20の動作を切り換えるための操作部32、放射線画像
の撮影準備の完了やメモリ部31に所定量の画像信号が
書き込まれたことを示す表示部33、撮像パネル21を
駆動して画像信号を得るために必要とされる電力を供給
する電源部34、放射線画像検出器20と画像処理部5
1間で通信を行うための通信用のコネクタ35、及びこ
れらを収納する筐体40が設けられている。また、撮像
パネル21は、照射された放射線の強度に応じて蓄積さ
れた電気エネルギーを読み出す走査駆動回路25や、蓄
積された電気エネルギーを画像信号として出力する信号
選択回路27を有している。なお、筐体40の内部や走
査駆動回路25、信号選択回路27、制御回路30、メ
モリ部31等は、図示しない放射線遮蔽部材で覆われて
おり、筐体40の内部で放射線の散乱を生じたり、各回
路に放射線が照射されることが防止される。
【0023】また筐体40としては、外部からの衝撃に
耐えかつ重量ができるだけ軽い素材、すなわちアルミニ
ウムあるいはその合金を素材で外形を構成することは好
ましい態様である。筐体40の放射線入射面側は、放射
線を透過し易い非金属例えばカーボン繊維などを用いて
構成する。また、放射線入射面とは逆である背面側にお
いては、放射線が放射線画像検出器20を透過してしま
うことを防ぐ目的、あるいは放射線画像検出器20を構
成する素材が放射線を吸収することで生ずる2次放射線
からの影響を防ぐために、放射線を効果的に吸収する材
料、例えば鉛板などを用いることは好ましい実施態様で
ある。
【0024】図3は撮像パネル21の構成を示してお
り、撮像パネル21には照射された放射線の強度に応じ
て蓄積された電気エネルギーを読み出すための収集電極
220が2次元配置されており、この収集電極220が
コンデンサ221の一方の電極とされて、電気エネルギ
ーがコンデンサ221に蓄えられる。ここで、1つの収
集電極220は放射線画像の1画素に対応するものであ
る。
【0025】画素間には走査線223-1〜223-mと信
号線224-1〜224-nが例えば直交するように配設さ
れる。コンデンサ221-(1,1)には、シリコン積層構造
あるいは有機半導体で構成されたトランジスタ222-
(1,1)が接続されている。このトランジスタ222-(1,
1)は、例えば電界効果トランジスタであり、ドレイン電
極あるいはソース電極が収集電極220-(1,1)に接続さ
れるとともに、ゲート電極は走査線223-1と接続され
る。ドレイン電極が収集電極220-(1,1)に接続される
ときにはソース電極が信号線224-1と接続され、ソー
ス電極が収集電極220-(1,1)に接続されるときにはド
レイン電極が信号線224-1と接続される。また、他の
画素の収集電極220やコンデンサ221及びトランジ
スタ222も同様に走査線223や信号線224が接続
される。
【0026】図4は、撮像パネル21の一部断面図を示
しており、放射線の照射面側には、入射された放射線の
強度に応じて発光を行う第1層211が設けられてい
る。ここで、第1層211には、例えば波長が1Å(1
×10-10m)程度であって、人体や船舶そして航空機
の部材等を透過する電磁波である所謂X線が照射され
る。このX線は、放射線発生器10から出力されるもの
であり、放射線発生器10は、一般に固定陽極あるいは
回転陽極X線管が用いられる。また、X線管は、陽極の
負荷電圧が10kVから300kVとされるとともに、
医療用に用いられる場合は20kVから150kVとさ
れる。
【0027】第1層211は、蛍光体を主たる成分とす
るものであり、入射した放射線に基づいて、波長が30
0nmから800nmの電磁波、すなわち、可視光線を
中心に紫外光から赤外光にわたる電磁波(光)を出力す
る。なお、第1層211は、一般的にシンチレータ層と
呼ばれている。
【0028】この第1層211で用いられる蛍光体は、
CaWO4、CaWO4:Pb、MgWOなどのタングス
テン酸塩系蛍光体、Y22S:Tb、Gd22S:T
b、La22S:Tb、(Y,Gd)22S:Tb、
(Y,Gd)22S:Tb,Tmなどのテルビウム賦活
希土類酸硫化物系蛍光体、YPO4:Tb、GdPO4
Tb、LaPO4:Tbなどのテルビウム賦活希土類燐
酸塩系蛍光体、LaOBr:Tb、LaOBr:Tb,
Tm、LaOCl:Tb、LaOCl:Tb,Tm、G
dOBr:Tb、GdOBr:Tb,Tm、GdOC
l:Tb、GdOCl:Tb,Tmなどのテルビウム賦
活希土類オキシハロゲン化物系蛍光体、LaOBr:T
m、LaOCl:Tmなどのツリウム賦活希土類オキシ
ハロゲン化物系蛍光体、LaOBr:Gd、LuOC
l:Gdなどのガドリニウム賦活希土類オキシハロゲン
化物系蛍光体、GdOBr:Ce、GdOCl:Ce、
(Gd,Y)OBr:Ce、(Gd,Y)OCl:Ce
などのセリウム賦活希土類オキシハロゲン化物系蛍光
体、BaSO4:Pb、BaSO4:Eu2+、(Ba,S
r)SO4:Eu2+などの硫酸バリウム系蛍光体、Ba3
(PO42:Eu2+、(Ba2PO42:Eu2+、Sr3
(PO42:Eu2+、(Sr2PO42:Eu2+などの
2価のユーロピウム賦活アルカリ土類金属燐酸塩系蛍光
体、BaFCl:Eu2+、BaFBr:Eu2+、BaF
Cl:Eu2+,Tb、BaFCl:Eu2+,Tb、Ba
2・BaCl2・KCl:Eu2+、(Ba,Mg)F2
・BaCl2・KCl:Eu2+などの2価のユーロピウ
ム賦活アルカリ土類金属弗化ハロゲン化物系蛍光体、C
sI:Na、CsI:Tl、NaI、KI:Tlなどの
沃化物系蛍光体、ZnS:Ag、(Zn,Cd)S:A
g、(Zn,Cd)S:Cu、(Zn,Cd)S:C
u,Agなどの硫化物系蛍光体、HfP27、HfP2
7:Cu、Hf3(PO44などの燐酸ハフニウム系蛍
光体、YTaO4、YTaO4:Tm、YTaO4:N
b、(Y,Sr)TaO4:Nb、LuTaO4、LuT
aO4:Tm、LuTaO4:Nb、(Lu,Sr)Ta
4:Nb、GdTaO4:Tm、Mg4Ta29:N
b、Gd23・Ta25・B23:Tbなどのタンタル
酸塩系蛍光体、他に、Gd22S:Eu3+、(La,G
d,Lu)2Si27:Eu、ZnSiO4:Mn、Sr
227:Eu、などを用いることができる。
【0029】特に、X線吸収及び発光効率が高いことよ
りセシウムアイオダイド(CsI:Tl)やガドリニウ
ムオキシサルファイド(Gd22S:Tb)が好まし
く、これらを用いることで、ノイズの低い高画質の画像
を得ることができる。
【0030】また、セシウムアイオダイド(CsI:T
l)については、柱状結晶構造のシンチレータ層を形成
することが可能である。この場合、柱状結晶では光ガイ
ド効果、すなわち結晶内での発光が柱状結晶の側面より
外に放射されてしまうことを少なくできる効果を得られ
るので、鮮鋭性の低下を抑制することが可能であり、蛍
光体層膜厚を厚くすることによりX線吸収が増加し粒状
性を向上できる。
【0031】ただし、本発明に用いられる蛍光体はこれ
らに限定されるものではなく、放射線の照射によって可
視又は紫外または赤外領域などの、受光素子が感度を持
つ領域の電磁波を出力する蛍光体であれば良い。また、
本発明で用いられる蛍光体粒子の直径は7μm以下、好
ましくは4μm以下である。蛍光体粒子の直径が小さい
ほどシンチレータ層内での光の散乱を防ぐことが可能と
なり、高い鮮鋭度を得られるからである。そして、この
蛍光体粒子は以下のようなバインダーに分散される。例
えば、ポリウレタン、塩化ビニル共重合体、塩化ビニル
−アクリロニトリル共重合体、ブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラー
ル、セルロース誘導体、スチレン−ブタジエン共重合
体、各種合成ゴム系樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、尿素樹脂、メラニン樹脂、フェノキシ樹脂、シリコ
ン樹脂、アクリル系樹脂、尿素ホルムアミド樹脂等があ
げられる。中でもポリウレタン、ポリエステル、塩化ビ
ニル系共重合体、ポリビニルブチラール、ニトロセルロ
ースを使用することが好ましい。このような好ましいバ
インダーを用いることで、蛍光体の分散性を高め、蛍光
体の充填率を高くすることが可能となり、粒状性の向上
に寄与するからである。
【0032】上記バインダー中に分散される蛍光体の重
量含有量は90〜99%である。また本発明で用いられ
る第1層の厚さは、放射線画像の粒状性と鮮鋭性とのバ
ランスから決定されるものであり、第1層が厚いと粒状
性は良くなるが鮮鋭性は悪くなり、第1層が薄いと鮮鋭
性は良くなるが粒状性は悪くなることから、例えば20
μmから1mmとする。また、良好な粒状性と鮮鋭性を
得るために好ましくは50μmから300μmとする。
【0033】なお、本発明で用いられる蛍光体は一部を
除き吸湿性であるので、環境の湿気に影響されないよう
に封止することが好ましい。このため、例えば特開平1
1−223890、特開平11−249243、特開平
11−344598、特開2000−171597に開
示されている方法を用いることで、撮像パネル21の全
体を封止することができる。
【0034】次に、第1層211の放射線照射面側とは
逆の面側に、第1層から出力された電磁波(光)を電気
エネルギーに変換する第2層212が形成される。この
第2層212は、第1層211側から、隔膜212a、
透明電極膜212b、正孔伝導層212c、電荷発生層
212d、電子伝導層212e、導電層212fが設け
られている。ここで、電荷発生層212dは、光電変換
可能な即ち電磁波(光)によって電子や正孔を発生し得
る有機化合物を含有するものであり、光電変換を円滑に
行うために、いくつかの機能分離された層を有すること
が好ましく、例えば図4に示すように第2層が構成され
る。
【0035】隔膜212aは、第1層211と他の層を
分離するためのものであり、例えばOxi-nitrideなどが
用いられる。透明電極膜212bは、例えばインジウム
チンオキシド(ITO)、SnO2、ZnOなどの導電
性透明材料を用いて形成される。この透明電極膜212
bの形成では、蒸着やスパッタリング等の方法を用いて
薄膜を形成できる。また、フォトリソグラフィー法で所
望の形状のパターンを形成してもよく、あるいは高いパ
ターン精度を必要としない場合(100μm以上程度)
は、上記電極物質の蒸着やスパッタリング時に所望の形
状のマスクを介してパターンを形成してもよい。この透
明電極は透過率を10%より大きくすることが望まし
く、またシート抵抗は数百Ω/□以下が好ましい。さら
に膜厚は材料にもよるが、通常10nm〜1μm、好ま
しくは10nm〜200nmの範囲で選ばれる。膜厚が
薄い場合には透明電極がアイランド状になってしまうか
らであり、膜厚が厚い場合には透明電極の形成に時間を
要してしまうからである電荷発生層212dでは、第1
層211から出力された電磁波(光)によって電子と正
孔を発生される。ここで発生した正孔は正孔伝導層21
2cに集められ、電子は電子伝導層212eに集められ
る。なお、本構造において、正孔伝導層212cと電子
伝導層212eは必ずしも必須なものではない。
【0036】導電層212fは、例えばクロムなどで生
成されている。また、一般の金属電極若しくは前記透明
電極の中から選択可能であるが、良好な特性を得るため
には仕事関数の小さい(4.5eV以下)金属、合金、
電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とする
ものが好ましい。このような電極物質の具体例として
は、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシ
ウム、リチウム、アルミニウム、マグネシウム/銅混合
物、マグネシウム/銀混合物、マグネシウム/アルミニ
ウム混合物、マグネシウム/インジウム混合物、アルミ
ニウム/酸化アルミニウム(Al23)混合物、インジ
ウム、リチウム/アルミニウム混合物、希土類全属など
が挙げられる。この導電層212fは、これらの電極物
質を原料として蒸着やスパッタリング等の方法を用いて
生成できる。また、導電層212fのシート抵抗は数百
Ω/□以下が好ましく、膜厚は通常10nm〜1μm、
好ましくは50nm〜500nmの範囲で選ばれる。膜
厚が薄い場合には導電層がアイランド状になってしまう
からであり、膜厚が厚い場合には導電層の形成に時間を
要してしまうからである。
【0037】次に、上述の正孔伝導層212c,電荷発
生層212dそして電子伝導層212eについて詳述す
る。電荷発生層212dは、いわゆる有機EL素子の構
成を適用することができ、前記有機EL素子はその構成
材料が低分子系のものでも高分子系のもの(ライトエミ
ッティングポリマーとも言う)でもよい。本発明の電荷
発生層212dで用いる光電変換可能な材料としては、
導電性高分子材料(π共役系高分子材料やシリコン系高
分子材料など)や低分子系有機EL素子に使用される発
光材料等が挙げられる。例えば導電性高分子材料として
は、ポリ(2−メトキシ、5−(2’エチルヘキシロキ
シ)−p−フェニレンビニレン)そしてポリ(3−アル
キルチオフェン)、などがある。また「有機EL材料と
ディスプレイ(2001年2月28日株式会社シー・エ
ム・シー発行)」の第190頁〜第203頁に記載され
ている化合物や、「有機EL素子とその工業化最前線
(1998年11月30日エヌ・ティー・エス社発
行)」の第81頁〜第99頁に記載されている化合物な
どが挙げられる。前記低分子系有機EL素子に使用され
る発光材料としては、例えば、「有機EL素子とその工
業化最前線(1998年11月30日エヌ・ティー・エ
ス社発行)」の第36頁〜第56頁に記載されている化
合物や、「有機EL材料とディスプレイ(2001年2
月28日株式会社シー・エム・シー発行)」の第148
頁〜第172頁に記載されている化合物等が挙げられ
る。本発明において、光電変換可能な有機化合物として
特に好ましいものは導電性高分子化合物であり、最も好
ましいものはπ共役系高分子化合物である。ここで、図
5は導電性高分子化合物の基本骨格、図6〜図8はπ共
役系高分子化合物の具体例、図9はπ共役系以外の導電
性高分子化合物の具体例を示している。なお、導電性高
分子材料や低分子系有機EL素子は上述のものに限定さ
れるものではない。
【0038】さらに、電荷発生層212dに変換効率や
電極へのキャリア受け渡し効率を向上させるために添加
剤を加えてもよい。また該添加剤を別の層として設けて
正孔伝導層212cと電子伝導層212eを形成する。
添加剤としては、有機EL素子で使用される正孔注入材
料や正孔輸送材料,電子輸送材料,電子注入材料等を適
用することができる。その具体例としては、例えばトリ
アゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾー
ル誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘
導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導
体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導
体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導
体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベ
ン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、ま
た、導電性高分子オリゴマー、特にチオフェンオリゴマ
ー、ポルフィリン化合物、芳香族第三級アミン化合物及
びスチリルアミン化合物、ニトロ置換フルオレン誘導
体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘
導体、ナフタレンペリレンなどの複素環テトラカルボン
酸無水物、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘
導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オ
キサジアゾール誘導体、チアジアゾール誘導体、キノキ
サリン誘導体、8−キノリノール誘導体の金属錯体(例
えばトリス(8−キノリノラート)アルミニウム(Al
q3)、トリス(5,7−ジクロロ−8−キノリトラー
ト)アルミニウム、トリス(5,7−ジブロモ−8−キ
ノリラート)アルミニウム、トリス(2−メチル−8−
キノリラート)アルミニウム、トリス(5−メチル−8
−キノリラート)アルミニウム、ビス(8−キノリラー
ト)亜鉛(Znq2)など)である。
【0039】また、第2層212において、π共役系高
分子化合物を用いる正孔伝導層212c,電荷発生層2
12dそして電子伝導層212eには、複数のπ共役高
分子化合物間でのキャリア授受やキャリアトラップを行
う目的で、フラーレンやカーボンナノチューブのような
立体的なπ電子雲を有する化合物を添加することが好ま
しい。
【0040】これらの化合物は、例えばフラーレンC−
60,フラーレンC−70,フラーレンC−76,フラ
ーレンC−78,フラーレンC−84,フラーレンC−
240,フラーレンC−540,ミックスドフラーレ
ン、フラーレンナノチューブ、多層ナノチューブ(Mult
i Walled Nanotube)、単層ナノチューブ(Single Wall
ed Nanotube)である。さらに、フラーレンやカーボン
ナノチューブは溶剤への相溶性を付与する目的で置換基
を導入してもよい。
【0041】第2層212の放射線照射面側とは逆の面
側には、第2層212で得られた電気エネルギーの蓄積
および蓄積された電気エネルギーに基づく信号の出力を
行う第3層213が形成されている。第3層213は、
第2層212で生成された電気エネルギーを画素毎に蓄
えるコンデンサ221と、蓄えられた電気エネルギーを
信号として出力するためのスイッチング素子であるトラ
ンジスタ222を用いて構成されている。なお第3層
は、スイッチング素子を用いるものに限られるものでは
なく、例えば蓄えられた電気エネルギーのエネルギーレ
ベルに応じた信号を生成して出力する構成とすることも
できる。
【0042】トランジスタ222は、例えばTFT(薄
膜トランジスタ)を用いるものとする。このTFTは、
液晶ディスプレイ等に使用されている無機半導体系のも
のでも、有機半導体を用いたものでも良く、好ましくは
プラスチックフィルム上に形成されたTFTである。プ
ラスチックフィルム上に形成されたTFTとしては、ア
モルファスシリコン系のものが知られているが、その
他、米国Alien Technology社が開発しているFSA(Fl
uidic Self Assembly)技術、即ち、単結晶シリコンで
作製した微小CMOS(Nanoblocks)をエンボス加工し
たプラスチックフィルム上に配列させることで、フレキ
シブルなプラスチックフィルム上にTFTを形成するも
のとしても良い。さらに、Science283,822(1999)やApp
l.Phys.Lett,771488(1998)、Nature,403,521(2000)等の
文献に記載されているような有機半導体を用いたTFT
であってもよい。
【0043】このように、本発明に用いられるスイッチ
ング素子としては、上記FSA技術で作製したTFT及
び有機半導体を用いたTFTが好ましく、特に好ましい
ものは有機半導体を用いたTFTである。この有機半導
体を用いてTFTを構成すれば、シリコンを用いてTF
Tを構成する場合のように真空蒸着装置等の設備が不要
となり、印刷技術やインクジェット技術を活用してTF
Tを形成できるので、製造コストが安価となる。さら
に、加工温度を低くできることから熱に弱いプラスチッ
ク基板状にも形成できる。
【0044】また、有機半導体を用いたTFTの内、電
界効果型トランジスタ(FET)が特に好ましく、具体
的には図10A〜図10Cに示す構造の有機TFTが好
ましい。図10Aに示す有機TFTは、基板上にゲート
電極,ゲート絶縁層,ソース・ドレイン電極,有機半導
体層を順に形成したものである。図10Bに示す有機T
FTは、基板上にゲート電極,ゲート絶縁層,有機半導
体層,ソース・ドレイン電極を順に形成したものであ
り、図10Cに示す有機TFTは、有機半導体単結晶上
にソース・ドレイン電極,ゲート絶縁層,ゲート電極を
順に形成したものである。
【0045】有機半導体層を形成する化合物は、単結晶
材科でもアモルファス材料でもよく、低分子でも高分子
でもよいが、特に好ましいものとしては、ペンタセンや
トリフェニレン、アントラセン等に代表される縮環系芳
香族炭化水素化合物の単結晶や、前記π共役系高分子が
挙げられる。
【0046】ソース電極、ドレイン電極及びゲート電極
は、金属でも導電性無機化合物でも導電性有機化合物で
も何れでもよいが、作製の容易さの観点から導電性有機
化合物であることが好ましく、その代表例としては、前
記π共役系高分子化合物にルイス酸(塩化鉄、塩化アル
ミニウム、臭化アンチモン等)やハロゲン(ヨウ素や臭
素など)、スルホン酸塩(ポリスチレンスルホン酸のナ
トリウム塩(PSS)、p−トルエンスルホン酸カリウ
ム等)などをドープしたものが挙げられ、具体的にはP
EDOTにPSSを添加した導電性高分子が代表例とし
て挙げられる。有機TFTの具体例としては、図11で
示したものが挙げられる。
【0047】スイッチング素子であるトランジスタ22
2には、図3及び図4に示すように、第2層212で生
成された電気エネルギーを蓄積するとともに、コンデン
サ221の一方の電極となる収集電極220が接続され
ている。このコンデンサ221には第2層212で生成
された電気エネルギーが蓄積されるとともに、この蓄積
された電気エネルギーはトランジスタ222を駆動する
ことで読み出される。すなわちスイッチング素子を駆動
することで放射線画像を画素毎の信号を生成することが
できる。なお図4において、トランジスタ222は、ゲ
ート電極222a、ソース電極(ドレイン電極)222
b、ドレイン電極(ソース電極)222c、有機半導体
層222d、絶縁層222eで構成されている。
【0048】第4層214は、撮像パネル21の基板で
ある。この第4層214として好ましく用いられる基板
は、プラスチックフィルムであり、プラスチックフィル
ムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート(PE
T)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエー
テルスルホン(PES)、ポリエーテルイミド、ポリエ
ーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポ
リアリレート、ポリイミド、ボリカーボネート(P
C)、セルローストリアセテート(TAC)、セルロー
スアセテートプロピオネート(CAP)等からなるフィ
ルム等が挙げられる。このように、プラスチックフィル
ムを用いることで、ガラス基板を用いる場合に比べて軽
量化を図ることができるとともに、衝撃に対する耐性を
向上できる。
【0049】更にこれらのプラスチックフィルムには、
トリオクチルホスフェートやジブチルフタレート等の可
塑剤を添加してもよく、ベンゾトリアゾール系やベンゾ
フェノン系等の公知の紫外線吸収剤を添加してもよい。
また、テトラエトキシシラン等の無機高分子の原料を添
加し、化学触媒や熱、光等のエネルギーを付与すること
により高分子量化する、いわゆる有機−無機ポリマーハ
イブリッド法を適用して作製した樹脂を原料として用い
ることもできる。
【0050】更に第4層214の第3層側面とは反対面
側に、電源部34例えばマンガン電池、ニッケル・カド
ミウム電池、水銀電池、鉛電池などの一次電池、充電可
能な二次電池を設けるものとしても良い。この電池の形
態としては、放射線画像検出器を薄型化できるように平
板状の形態が好ましい。
【0051】また、撮像パネル21では、信号線224
-1〜224-nに、例えばドレイン電極が接続された初期
化用のトランジスタ232-1〜232-nが設けられてい
る。このトランジスタ232-1〜232-nのソース電極
は接地されている。また、ゲート電極はリセット線23
1と接続される。
【0052】撮像パネル21の走査線223-1〜223
-mとリセット線231は、図3に示すように走査駆動回
路25と接続されている。走査駆動回路25から走査線
223-1〜223-mのうちの1つ走査線223-p(pは1
〜mのいずれかの値)に読出信号RSが供給されると、
この走査線223-pに接続されたトランジスタ222-
(p,1)〜222-(p,n)がオン状態とされて、コンデンサ
221-(p,1)〜221-(p,n)に蓄積された電気エネルギ
ーが信号線224-1〜224-nにそれぞれ読み出され
る。信号線224-1〜224-nは、信号選択回路27の
信号変換器271-1〜271-nに接続されており、信号
変換器271-1〜271-nでは信号線224-1〜224
-n上に読み出された電気エネルギー量に比例する電圧信
号SV-1〜SV-nを生成する。この信号変換器271-1
〜271-nから出力された電圧信号SV-1〜SV-nはレ
ジスタ272に供給される。
【0053】レジスタ272では、供給された電圧信号
が順次選択されて、A/D変換器273で(例えば、1
2ビットないし14ビットの)1つの走査線に対するデ
ィジタルの画像信号とされ、制御回路30は、走査線2
23-1〜223-m各々に、走査駆動回路25を介して読
出信号RSを供給して画像走査を行い、走査線毎のディ
ジタル画像信号を取り込んで、放射線画像の画像信号の
生成を行う。この画像信号は制御回路30に供給され
る。なお、走査駆動回路25からリセット信号RTをリ
セット線231に供給してトランジスタ232-1〜23
2-nをオン状態とするとともに、走査線223-1〜22
3-mに読出信号RSを供給してトランジスタ222-(1,
1)〜222-(m,n)をオン状態とすると、コンデンサ22
1-(1,1)〜221-(m,n)に蓄えられた電気エネルギーが
トランジスタ232-1〜232-nを介して放出して、撮
像パネル21の初期化を行うことができる。
【0054】制御回路30にはメモリ部31や操作部3
2が接続されており、操作部32からの操作信号PSに
基づいて放射線画像検出器20の動作が制御される。操
作部32は複数のスイッチが設けられており、操作部3
2からのスイッチ操作に応じた操作信号PSに基づき、
撮像パネル21の初期化や放射線画像の画像信号の生成
が行われる。また放射線画像の画像信号の生成は、放射
線発生器10から放射線照射終了信号がコネクタ35を
介して供給されたときに行うものとすることもできる。
さらに、生成した画像信号をメモリ部31に記憶させる
処理等も行う。
【0055】ここで、図2に示すように、放射線画像検
出器20に電源部34を設けるとともに放射線画像の画
像信号を記憶するメモリ部31を設け、コネクタ35を
介して放射線画像検出器20を着脱自在にすれば、放射
線画像検出器20を持ち運びできるシステムを構築でき
る。さらに、不揮発性メモリを用いてメモリ部31を着
脱可能に構成すれば、放射線画像検出器20と画像処理
部51を接続しなくとも、メモリ部31を画像処理部5
1に装着するだけで画像信号を画像処理部51に供給で
きることから、更に放射線画像の撮影及び画像処理が容
易となり、操作性を向上できる。なお、放射線画像検出
器20を据置き型として用いる場合には、コネクタ35
を介して電力の供給や画像信号の読み出しを行うこと
で、メモリ部31や電源部34を設けなくとも、放射線
画像の画像信号を得られることは勿論である。
【0056】このように、上述の実施の形態では、基板
となる第4層214を樹脂で構成したことにより、ガラ
ス基板を用いた従来の放射線画像検出器に比べて軽量化
を図ることができる。また、第4層214を樹脂で構成
したことにより、第4層214上に形成される第3層2
13は、分割されたシリコン積層構造の素子を用いたり
有機半導体で形成される。このため、ガラス基板を用い
た従来の放射線画像検出器のように、シリコンを主体と
する薄膜トランジスタをガラス基板上に形成する高価で
特殊な製造装置を用いる必要がないことから、放射線画
像検出器を安価に製造できる。
【0057】さらに第3層213の上に構成される第2
層212は、光導電性高分子有機化合物並びにフラーレ
ン若しくはカーボンナノチューブからなるものであるこ
とから、シリコンを用いる光半導体の製造装置を用いる
必要がなく、この点に於いても放射線画像検出器を安価
に製造できる。
【0058】
【発明の効果】この発明においては、入射した放射線の
強度に応じた発光を行う第1層と、前記第1層から出力
された光を電気エネルギーに変換する第2層と、前記第
2層で得られた電気エネルギーに基づいた信号の生成と
出力を行う第3層を保持する第4層が樹脂を用いて形成
される。このため、入射した放射線に基づいて画像信号
を生成する検出器を軽量化することができる。
【0059】また、第1層は、セシウムアイオダイド
(CsI:Tl)あるいはガドリニウムオキシサルファ
イド(Gd22S:Tb)が用いられるので、高画質の
放射線画像を得ることができる。また、第2層は、光導
変換可能な有機化合物を用いて形成されるとともに、第
3層は、有機半導体や分割されたシリコン積層構造の素
子を用いて形成されるので、検出器を安価に製造でき
る。
【0060】また、第1〜第4層と、電力供給手段と記
憶手段を一体化して可搬構造とされているので、放射線
画像の撮影を簡単に行うことができる。さらに、入射し
た放射線に基づいて画像信号を生成するために電力供給
を行う電力供給手段や画像信号を記憶する記憶手段が設
けられるので、画像信号の読み取りや信号処理等を行う
周辺装置と接続しなくとも、放射線画像の画像信号を得
ることができる。また記憶手段は着脱可能とされている
ので、周辺装置への画像信号の供給を簡単かつ容易に行
うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】放射線画像検出器を用いたシステムの一例を示
す図である。
【図2】放射線画像検出器の構造の一例を示す図であ
る。
【図3】放射線画像検出器の回路構成を示す図である。
【図4】撮像パネルの一部断面図である。
【図5】導電性高分子化合物の基本骨格を示す図であ
る。
【図6】π共役系高分子化合物の具体例(その1)を示
す図である。
【図7】π共役系高分子化合物の具体例(その2)を示
す図である。
【図8】π共役系高分子化合物の具体例(その3)を示
す図である。
【図9】π共役系以外の導電性高分子化合物の具体例を
示す図である。
【図10】有機TFTの構造を示す図である。
【図11】有機TFTの具体例を示す図である。
【符号の説明】
10 放射線発生器 20 放射線画像検出器 21 撮像パネル 25 走査駆動回路 27 信号選択回路 30 制御回路 31 メモリ部 32 操作部 33 表示部 34 電源部 35 コネクタ 40 筐体 51 画像処理部 52 画像表示部 53 情報入力部 54 画像出力部 55 画像保存部 211 第1層 212 第2層 212a 隔膜 212b 透明電極膜 212c 正孔伝導層 212d 電荷発生層 212e 電子伝導層 212f 導電層 213 第3層 214 第4層 220 収集電極 221 コンデンサ 222,232 トランジスタ 223 走査線 224 信号線 231 リセット線 271 信号変換器 272 レジスタ 273 A/D変換器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北 弘志 東京都日野市さくら町1番地 コニカ株式 会社内 (72)発明者 源田 和男 東京都日野市さくら町1番地 コニカ株式 会社内 Fターム(参考) 2G088 EE01 FF02 GG10 GG19 JJ05

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 入射した放射線の強度に応じた発光を行
    う第1層と、 前記第1層から出力された光を電気エネルギーに変換す
    る第2層と、 前記第2層で得られた電気エネルギーの蓄積および該蓄
    積された電気エネルギーに基づく信号の出力を行う第3
    層と、 前記第1層から第3層を保持する第4層を備え、 前記第3層から出力された信号に基づいて、入射した放
    射線の画像信号を出力する放射線画像検出器において、 前記第4層を樹脂で形成したことを特徴とする放射線画
    像検出器。
  2. 【請求項2】 前記第1層は、セシウムアイオダイド
    (CsI:Tl)あるいはガドリニウムオキシサルファ
    イド(Gd22S:Tb)を用いて形成したことを特徴
    とする請求項1記載の放射線画像検出器。
  3. 【請求項3】 前記第2層は、光電変換可能な有機化合
    物を用いて形成したことを特徴とする請求項1から請求
    項2に記載の放射線画像検出器。
  4. 【請求項4】 前記有機化合物は導電性高分子化合物で
    あることを特徴とする請求項3に記載の放射線画像検出
    器。
  5. 【請求項5】 前記導電性高分子化合物にフラーレン若
    しくはカーボンナノチューブを含有させたことを特徴と
    する請求項4に記載の放射線画像検出器。
  6. 【請求項6】 前記第3層は、有機半導体を用いて形成
    したことを特徴とする請求項1から請求項5に記載の放
    射線画像検出器。
  7. 【請求項7】 前記第3層は、分割されたシリコン積層
    構造の素子を用いて形成したことを特徴とする請求項1
    から請求項6に記載の放射線画像検出器。
  8. 【請求項8】 前記放射線画像検出器を可搬構造とした
    ことを特徴とする請求項1から請求項7に記載の放射線
    画像検出器。
  9. 【請求項9】 前記放射線画像検出器を駆動するために
    必要な電力を供給する電力供給手段を設けたことを特徴
    とする請求項1から請求項8に記載の放射線画像検出
    器。
  10. 【請求項10】 前記画像信号を記憶する記憶手段を設
    けたことを特徴とする請求項1から請求項9に記載の放
    射線画像検出器。
  11. 【請求項11】 前記記憶手段は着脱可能であることを
    特徴とする請求項10に記載の放射線画像検出器。
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