JP2003045670A - 有機ｅｌディスプレイパネル及びその製造方法 - Google Patents
有機ｅｌディスプレイパネル及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2003045670A JP2003045670A JP2001229222A JP2001229222A JP2003045670A JP 2003045670 A JP2003045670 A JP 2003045670A JP 2001229222 A JP2001229222 A JP 2001229222A JP 2001229222 A JP2001229222 A JP 2001229222A JP 2003045670 A JP2003045670 A JP 2003045670A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organic
- electrode
- electrodes
- layer
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 有機ＥＬ層の上に形成される第２電極間ある
いは第２電極と第１電極との間の絶縁性を確保して、か
つ有機ＥＬ素子の封止を薄膜で行う場合に、発光に寄与
する有機ＥＬ層の封止を確実に行うことを可能にする。 【解決手段】 有機ＥＬディスプレイパネル11は、カラ
ーフィルタ12の表面に第１電極13が複数、平行なストラ
イプ状に形成されている。カラーフィルタ12上には絶縁
性の隔壁14が、第１電極13上の所定位置に複数の有機Ｅ
Ｌ素子15を形成するための領域を残して、第１電極13と
直交する平行なストライプ状に形成されている。第１電
極13及び隔壁14上に有機ＥＬ層16が形成され、有機ＥＬ
層16上に第２電極17が形成されている。隔壁14はフォト
レジストにより形成され、それぞれ平行に延びる一対の
絶縁層14ａ，14ｂで構成され、両絶縁層は、対向する内
側の面が逆テーパ状に、外側の面が順テーパ状に形成さ
れている。
いは第２電極と第１電極との間の絶縁性を確保して、か
つ有機ＥＬ素子の封止を薄膜で行う場合に、発光に寄与
する有機ＥＬ層の封止を確実に行うことを可能にする。 【解決手段】 有機ＥＬディスプレイパネル11は、カラ
ーフィルタ12の表面に第１電極13が複数、平行なストラ
イプ状に形成されている。カラーフィルタ12上には絶縁
性の隔壁14が、第１電極13上の所定位置に複数の有機Ｅ
Ｌ素子15を形成するための領域を残して、第１電極13と
直交する平行なストライプ状に形成されている。第１電
極13及び隔壁14上に有機ＥＬ層16が形成され、有機ＥＬ
層16上に第２電極17が形成されている。隔壁14はフォト
レジストにより形成され、それぞれ平行に延びる一対の
絶縁層14ａ，14ｂで構成され、両絶縁層は、対向する内
側の面が逆テーパ状に、外側の面が順テーパ状に形成さ
れている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機ＥＬ（有機エ
レクトロルミネッセンス）を利用し、有機ＥＬ材料の薄
膜からなる発光層を備えた有機ＥＬ素子をマトリックス
状に配置した有機ＥＬディスプレイパネル及びその製造
方法に関するものである。
レクトロルミネッセンス）を利用し、有機ＥＬ材料の薄
膜からなる発光層を備えた有機ＥＬ素子をマトリックス
状に配置した有機ＥＬディスプレイパネル及びその製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の有機ＥＬディスプレイパネル
は、第１電極（陽極）と第２電極（陰極）との間に有機
ＥＬ層が形成されている。有機ＥＬ層をマトリックス状
に配置した構成とするためには、有機ＥＬ層を形成した
後に、第２電極を第１電極と交差（直交）する平行なス
トライプ状に形成する必要がある。しかし、有機ＥＬ材
料は水分に弱いため、ウエットプロセスであるフォトリ
ソグラフ法により第２電極を形成することはできず、一
般に蒸着法により形成されている。このとき、第２電極
と第１電極との絶縁性及び隣接する第２電極同士の絶縁
性を確保するため、第２電極と平行に延びる複数の隔壁
を設けることが行われている。
は、第１電極（陽極）と第２電極（陰極）との間に有機
ＥＬ層が形成されている。有機ＥＬ層をマトリックス状
に配置した構成とするためには、有機ＥＬ層を形成した
後に、第２電極を第１電極と交差（直交）する平行なス
トライプ状に形成する必要がある。しかし、有機ＥＬ材
料は水分に弱いため、ウエットプロセスであるフォトリ
ソグラフ法により第２電極を形成することはできず、一
般に蒸着法により形成されている。このとき、第２電極
と第１電極との絶縁性及び隣接する第２電極同士の絶縁
性を確保するため、第２電極と平行に延びる複数の隔壁
を設けることが行われている。
【０００３】例えば、特開平８−３１５９８１号公報に
は、図７に示すように、基板４１上に平行に形成された
陽極４２と直交する方向（図７の紙面と垂直方向）に形
成された絶縁層４３と、その上に形成された逆テーパ状
の隔壁４４とを設けている。そして、有機ＥＬ層４５の
上に形成された陰極４６同士や陰極４６と陽極４２との
絶縁性を確保することが開示されている。
は、図７に示すように、基板４１上に平行に形成された
陽極４２と直交する方向（図７の紙面と垂直方向）に形
成された絶縁層４３と、その上に形成された逆テーパ状
の隔壁４４とを設けている。そして、有機ＥＬ層４５の
上に形成された陰極４６同士や陰極４６と陽極４２との
絶縁性を確保することが開示されている。
【０００４】また、特開２０００−２１５９８９号公報
には、図８に示すように、陽極４２上に溝４７ａを有す
る絶縁膜４７と、その溝４７ａ上にオーバーハングする
ように形成されたポジ型レジスト製の絶縁膜４８とから
なる隔壁を設けて、有機ＥＬ層４５の上に形成された陰
極４６同士や陰極４６と陽極４２との絶縁性を確保する
ことが開示されている。溝４７ａは幅が深さの２倍以上
が好ましいとされている。
には、図８に示すように、陽極４２上に溝４７ａを有す
る絶縁膜４７と、その溝４７ａ上にオーバーハングする
ように形成されたポジ型レジスト製の絶縁膜４８とから
なる隔壁を設けて、有機ＥＬ層４５の上に形成された陰
極４６同士や陰極４６と陽極４２との絶縁性を確保する
ことが開示されている。溝４７ａは幅が深さの２倍以上
が好ましいとされている。
【０００５】図９に示すように、絶縁膜４８は陽極４２
と直交する方向（図９の左右方向）に延びるだけでな
く、陽極４２間を埋めるように陽極４２と平行に延びる
方向にも設けられ、陽極４２は絶縁膜４８により囲まれ
た状態となっている。なお、図９は有機ＥＬ層４５及び
陰極４６を形成する前の、模式平面図であり、図８は、
有機ＥＬ層４５及び陰極４６を形成した状態において、
図９のＢ−Ｂ線で切断した状態に対応する部分断面図で
ある。また、図９において絶縁膜４８は断面ではない
が、判り易くするためハッチングを施してある。
と直交する方向（図９の左右方向）に延びるだけでな
く、陽極４２間を埋めるように陽極４２と平行に延びる
方向にも設けられ、陽極４２は絶縁膜４８により囲まれ
た状態となっている。なお、図９は有機ＥＬ層４５及び
陰極４６を形成する前の、模式平面図であり、図８は、
有機ＥＬ層４５及び陰極４６を形成した状態において、
図９のＢ−Ｂ線で切断した状態に対応する部分断面図で
ある。また、図９において絶縁膜４８は断面ではない
が、判り易くするためハッチングを施してある。
【０００６】図７に示す構造の隔壁４４を形成する場合
は、絶縁層４３を形成する際に、陽極４２の間にも絶縁
層４３が陽極４２の端を覆う状態で陽極４２に沿って延
びるように形成されて、隣接する陽極４２同士の絶縁を
確実にするようになっている。陽極４２間に設けられる
絶縁膜４３は必須ではないが、有機ＥＬディスプレイパ
ネルの性能を高めるためにはある方がよい。
は、絶縁層４３を形成する際に、陽極４２の間にも絶縁
層４３が陽極４２の端を覆う状態で陽極４２に沿って延
びるように形成されて、隣接する陽極４２同士の絶縁を
確実にするようになっている。陽極４２間に設けられる
絶縁膜４３は必須ではないが、有機ＥＬディスプレイパ
ネルの性能を高めるためにはある方がよい。
【０００７】また、有機ＥＬ材料は酸素や水分との反応
性が高いため、外気から遮断された状態で使用しない
と、大気中の酸素や水分により化学劣化が生じ、ダーク
スポットと呼ばれる発光しない領域が拡がるという問題
がある。この不具合を防止するためには、有機ＥＬ素子
を封止する必要がある。そして、封止方法としては図１
０（ａ）に示すように、基板４１上に金属製又はガラス
製の封止カバー（封止缶）４９を接着して有機ＥＬ素子
５０を封止する方法がある。また、図１０（ｂ）に示す
ように、窒化ケイ素（ＳｉＮ）等の防湿性に優れた物質
を使用して、プラズマＣＶＤ等の方法で数千〜数万ｎｍ
の厚みの防湿膜（保護膜）５１を形成し、有機ＥＬ素子
５０を封止する方法もある。
性が高いため、外気から遮断された状態で使用しない
と、大気中の酸素や水分により化学劣化が生じ、ダーク
スポットと呼ばれる発光しない領域が拡がるという問題
がある。この不具合を防止するためには、有機ＥＬ素子
を封止する必要がある。そして、封止方法としては図１
０（ａ）に示すように、基板４１上に金属製又はガラス
製の封止カバー（封止缶）４９を接着して有機ＥＬ素子
５０を封止する方法がある。また、図１０（ｂ）に示す
ように、窒化ケイ素（ＳｉＮ）等の防湿性に優れた物質
を使用して、プラズマＣＶＤ等の方法で数千〜数万ｎｍ
の厚みの防湿膜（保護膜）５１を形成し、有機ＥＬ素子
５０を封止する方法もある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、有機ＥＬ素
子５０を封止カバー４９で封止すると、有機ＥＬディス
プレイパネルの厚みが非常に（最低でも２ｍｍ程度）増
大して薄型化に支障を来す。一方、防湿膜５１で封止す
る場合は、薄型化に関しては問題はないが、隔壁４４の
逆テーパ部の陰になる部分には成膜され難いため、図１
１に示すように有機ＥＬ層４５の端部の封止が不充分と
なるという問題がある。
子５０を封止カバー４９で封止すると、有機ＥＬディス
プレイパネルの厚みが非常に（最低でも２ｍｍ程度）増
大して薄型化に支障を来す。一方、防湿膜５１で封止す
る場合は、薄型化に関しては問題はないが、隔壁４４の
逆テーパ部の陰になる部分には成膜され難いため、図１
１に示すように有機ＥＬ層４５の端部の封止が不充分と
なるという問題がある。
【０００９】また、陽極４２間に絶縁膜を形成する構成
では、絶縁膜４３と隔壁４４、あるいは２種の絶縁膜４
７，４８を形成するため、それぞれ２回に分けて異なる
レジストの塗布、露光、現像工程が必要になる。
では、絶縁膜４３と隔壁４４、あるいは２種の絶縁膜４
７，４８を形成するため、それぞれ２回に分けて異なる
レジストの塗布、露光、現像工程が必要になる。
【００１０】本発明は前記従来の問題に鑑みてなされた
ものであって、その第１の目的は有機ＥＬ層の上に形成
される第２電極間あるいは第２電極と第１電極との間の
絶縁性を確保して、かつ有機ＥＬ素子の封止を薄膜で行
う場合に、発光に寄与する有機ＥＬ層の封止を確実に行
うことが可能になる有機ＥＬディスプレイパネルを提供
することにある。第２の目的は第１電極間の絶縁も確実
にする際、レジストの塗布を二度行わずに済む有機ＥＬ
ディスプレイパネルを提供することにある。また、第３
の目的はそれらの製造方法を提供することにある。
ものであって、その第１の目的は有機ＥＬ層の上に形成
される第２電極間あるいは第２電極と第１電極との間の
絶縁性を確保して、かつ有機ＥＬ素子の封止を薄膜で行
う場合に、発光に寄与する有機ＥＬ層の封止を確実に行
うことが可能になる有機ＥＬディスプレイパネルを提供
することにある。第２の目的は第１電極間の絶縁も確実
にする際、レジストの塗布を二度行わずに済む有機ＥＬ
ディスプレイパネルを提供することにある。また、第３
の目的はそれらの製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記第１の目的を達成す
るため、請求項１に記載の発明では、有機ＥＬ材料の薄
膜からなる発光層を備えた有機ＥＬ素子をマトリックス
状に配置した有機ＥＬディスプレイパネルであって、第
１電極が表面に平行なストライプ状に形成された基板
と、前記第１電極上の所定位置に複数の前記有機ＥＬ素
子を形成するための領域を残して、前記第１電極と交差
する状態で設けられた絶縁性の隔壁と、前記領域上に形
成された有機ＥＬ層と、少なくとも前記有機ＥＬ層を覆
うとともに、平行なストライプ状に形成された第２電極
とを備え、前記絶縁性の隔壁は、それぞれ平行に延びる
一対の絶縁層で構成され、両絶縁層は、対向する内側の
面と前記基板との成す角度が鋭角となるように、かつ、
外側の面と前記基板との成す角度が鈍角となるように形
成され、かつ先端の間隔が前記第２電極同士の短絡を防
止するのに必要な間隔となるように形成されている。
るため、請求項１に記載の発明では、有機ＥＬ材料の薄
膜からなる発光層を備えた有機ＥＬ素子をマトリックス
状に配置した有機ＥＬディスプレイパネルであって、第
１電極が表面に平行なストライプ状に形成された基板
と、前記第１電極上の所定位置に複数の前記有機ＥＬ素
子を形成するための領域を残して、前記第１電極と交差
する状態で設けられた絶縁性の隔壁と、前記領域上に形
成された有機ＥＬ層と、少なくとも前記有機ＥＬ層を覆
うとともに、平行なストライプ状に形成された第２電極
とを備え、前記絶縁性の隔壁は、それぞれ平行に延びる
一対の絶縁層で構成され、両絶縁層は、対向する内側の
面と前記基板との成す角度が鋭角となるように、かつ、
外側の面と前記基板との成す角度が鈍角となるように形
成され、かつ先端の間隔が前記第２電極同士の短絡を防
止するのに必要な間隔となるように形成されている。
【００１２】この発明では、互いに平行な第２電極同士
の絶縁が、対向する内側の面が逆テーパ状に、外側の面
が順テーパ状に形成された一対の絶縁層からなる隔壁に
より確保される。両絶縁層の外側の面が順テーパ状に形
成されているため、有機ＥＬ素子の封止にＳｉＮ等の薄
膜を使用した場合、表示部として機能する部分の有機Ｅ
Ｌ層を前記薄膜で確実に覆うことができる。
の絶縁が、対向する内側の面が逆テーパ状に、外側の面
が順テーパ状に形成された一対の絶縁層からなる隔壁に
より確保される。両絶縁層の外側の面が順テーパ状に形
成されているため、有機ＥＬ素子の封止にＳｉＮ等の薄
膜を使用した場合、表示部として機能する部分の有機Ｅ
Ｌ層を前記薄膜で確実に覆うことができる。
【００１３】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載の発明において、前記絶縁層はネガ型レジストで形成
されている。従って、この発明では、ポジ型のフォトレ
ジストを使用した場合に比較して、露光時のフォトマス
クとして開口率の小さなものを使用でき、ゴミ等が侵入
し難い。
載の発明において、前記絶縁層はネガ型レジストで形成
されている。従って、この発明では、ポジ型のフォトレ
ジストを使用した場合に比較して、露光時のフォトマス
クとして開口率の小さなものを使用でき、ゴミ等が侵入
し難い。
【００１４】請求項３に記載の発明では、請求項１に記
載の発明において、前記絶縁層はポジ型レジストで形成
されている。従って、この発明では、ネガ型のレジスト
を使用した場合と異なり、隔壁を構成する一対の絶縁層
の順テーパ状の面を形成するための露光、現像と、逆テ
ーパ状の面を形成するための露光、現像とを分けて行う
ことが可能になる。
載の発明において、前記絶縁層はポジ型レジストで形成
されている。従って、この発明では、ネガ型のレジスト
を使用した場合と異なり、隔壁を構成する一対の絶縁層
の順テーパ状の面を形成するための露光、現像と、逆テ
ーパ状の面を形成するための露光、現像とを分けて行う
ことが可能になる。
【００１５】第２の目的を達成するため、請求項４に記
載の発明では、請求項３に記載の発明において、前記絶
縁層を形成するために使用されるレジストにより、隣接
する前記第１電極間に配置される絶縁膜が構成されてい
る。この発明では、一種類のレジストを一度塗布するこ
とで、第２電極間の絶縁を確保する隔壁と、第１電極間
の絶縁を確保するための絶縁層とを形成することができ
るため、製造時の工数を少なくできる。
載の発明では、請求項３に記載の発明において、前記絶
縁層を形成するために使用されるレジストにより、隣接
する前記第１電極間に配置される絶縁膜が構成されてい
る。この発明では、一種類のレジストを一度塗布するこ
とで、第２電極間の絶縁を確保する隔壁と、第１電極間
の絶縁を確保するための絶縁層とを形成することができ
るため、製造時の工数を少なくできる。
【００１６】第３の目的を達成するため、請求項５に記
載の発明では、基板上にストライプ状に形成された複数
の第１電極上の所定位置に有機ＥＬ素子を形成するため
の領域を残すようにして、前記第１電極と交差する絶縁
性の隔壁をフォトレジストを使用して形成する隔壁形成
工程において、前記隔壁を構成するネガ型レジストを塗
布した後、露光光源として、前記隔壁の中心線を含み前
記基板に垂直な平面に対して逆方向から照射光を照射す
る複数の光源を使用して露光を行い、前記ネガ型レジス
トを硬化させた後、未硬化部分を現像液で溶解除去する
ことにより、平行に延びる一対の絶縁層で構成され、両
絶縁層は、対向する内側の面と前記基板との成す角度が
鋭角となるように、かつ、外側の面と前記基板との成す
角度が鈍角となるように形成された隔壁を形成する。
載の発明では、基板上にストライプ状に形成された複数
の第１電極上の所定位置に有機ＥＬ素子を形成するため
の領域を残すようにして、前記第１電極と交差する絶縁
性の隔壁をフォトレジストを使用して形成する隔壁形成
工程において、前記隔壁を構成するネガ型レジストを塗
布した後、露光光源として、前記隔壁の中心線を含み前
記基板に垂直な平面に対して逆方向から照射光を照射す
る複数の光源を使用して露光を行い、前記ネガ型レジス
トを硬化させた後、未硬化部分を現像液で溶解除去する
ことにより、平行に延びる一対の絶縁層で構成され、両
絶縁層は、対向する内側の面と前記基板との成す角度が
鋭角となるように、かつ、外側の面と前記基板との成す
角度が鈍角となるように形成された隔壁を形成する。
【００１７】この発明では、前記隔壁形成工程におい
て、前記隔壁を構成するためのネガ型レジストを塗布し
た後、前記隔壁の中心線を含み前記基板に垂直な平面に
対してほぼ対称な二方向から照射光が照射されて、露光
が行われる。そして、未硬化部分を現像液で溶解除去す
ることにより、平行に延びる一対の絶縁層で構成された
所定の隔壁が形成される。従って、有機ＥＬ素子の封止
にＳｉＮ等の薄膜を使用するのに適した形状の隔壁の製
造が簡単になる。
て、前記隔壁を構成するためのネガ型レジストを塗布し
た後、前記隔壁の中心線を含み前記基板に垂直な平面に
対してほぼ対称な二方向から照射光が照射されて、露光
が行われる。そして、未硬化部分を現像液で溶解除去す
ることにより、平行に延びる一対の絶縁層で構成された
所定の隔壁が形成される。従って、有機ＥＬ素子の封止
にＳｉＮ等の薄膜を使用するのに適した形状の隔壁の製
造が簡単になる。
【００１８】請求項６に記載の発明では、基板上にスト
ライプ状に形成された複数の第１電極上の所定位置に有
機ＥＬ素子を形成するための領域を残すようにして、前
記第１電極と交差する絶縁性の隔壁をフォトレジストを
使用して形成する隔壁形成工程において、ポジ型レジス
トを塗布した後、前記第１電極間と、前記隔壁を形成す
べき位置とに格子状に設けられ、その幅が底部側ほど広
くなる順テーパ状となる絶縁層を形成するように、露
光、現像を行って絶縁層を形成した後、前記第１電極と
交差する方向に延びる絶縁層に対して、露光光源とし
て、前記隔壁の中心線を含み前記基板に垂直な平面に対
して逆方向から照射光を照射する複数の光源と、中心線
に平行な照射光を照射する光源とを使用して露光を行
い、可溶化部分を現像液で溶解除去することにより、平
行に延びる一対の絶縁層で構成され、両絶縁層は、対向
する内側の面と前記基板との成す角度が鋭角となるよう
に、かつ、外側の面と前記基板との成す角度が鈍角とな
るように形成された隔壁を形成する。
ライプ状に形成された複数の第１電極上の所定位置に有
機ＥＬ素子を形成するための領域を残すようにして、前
記第１電極と交差する絶縁性の隔壁をフォトレジストを
使用して形成する隔壁形成工程において、ポジ型レジス
トを塗布した後、前記第１電極間と、前記隔壁を形成す
べき位置とに格子状に設けられ、その幅が底部側ほど広
くなる順テーパ状となる絶縁層を形成するように、露
光、現像を行って絶縁層を形成した後、前記第１電極と
交差する方向に延びる絶縁層に対して、露光光源とし
て、前記隔壁の中心線を含み前記基板に垂直な平面に対
して逆方向から照射光を照射する複数の光源と、中心線
に平行な照射光を照射する光源とを使用して露光を行
い、可溶化部分を現像液で溶解除去することにより、平
行に延びる一対の絶縁層で構成され、両絶縁層は、対向
する内側の面と前記基板との成す角度が鋭角となるよう
に、かつ、外側の面と前記基板との成す角度が鈍角とな
るように形成された隔壁を形成する。
【００１９】この発明では、前記隔壁形成工程におい
て、ポジ型レジストを使用した第１の露光、現像工程に
より、第１電極間と、前記隔壁を形成すべき位置とに格
子状の絶縁層が形成される。絶縁層は、その幅が底部側
ほど広くなる順テーパ状となるように形成される。そし
て、第２の露光、現像工程では、第１の露光、現像工程
で形成された前記絶縁層のうち、第１電極と交差する方
向に延びる絶縁層に対して、絶縁層の中心線を含み前記
基板に垂直な平面に対してほぼ対称な二方向と、中心線
に平行な方向とから照射光が照射されて、露光が行われ
る。そして、可溶化部分を現像液で溶解除去することに
より、平行に延びる一対の絶縁層で構成された所定の隔
壁が形成される。従って、第２電極間の絶縁及び第１電
極間の絶縁が確実になされる有機ＥＬディスプレイパネ
ルを、レジストの塗布を二度行わずに製造することがで
きる。
て、ポジ型レジストを使用した第１の露光、現像工程に
より、第１電極間と、前記隔壁を形成すべき位置とに格
子状の絶縁層が形成される。絶縁層は、その幅が底部側
ほど広くなる順テーパ状となるように形成される。そし
て、第２の露光、現像工程では、第１の露光、現像工程
で形成された前記絶縁層のうち、第１電極と交差する方
向に延びる絶縁層に対して、絶縁層の中心線を含み前記
基板に垂直な平面に対してほぼ対称な二方向と、中心線
に平行な方向とから照射光が照射されて、露光が行われ
る。そして、可溶化部分を現像液で溶解除去することに
より、平行に延びる一対の絶縁層で構成された所定の隔
壁が形成される。従って、第２電極間の絶縁及び第１電
極間の絶縁が確実になされる有機ＥＬディスプレイパネ
ルを、レジストの塗布を二度行わずに製造することがで
きる。
【００２０】
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、本発明
を具体化した第１の実施の形態を図１〜図３に従って説
明する。図１（ａ）は有機ＥＬディスプレイパネルの模
式部分斜視図、図１（ｂ）は保護膜が形成される前の有
機ＥＬディスプレイパネルの部分模式断面図である。
を具体化した第１の実施の形態を図１〜図３に従って説
明する。図１（ａ）は有機ＥＬディスプレイパネルの模
式部分斜視図、図１（ｂ）は保護膜が形成される前の有
機ＥＬディスプレイパネルの部分模式断面図である。
【００２１】図１（ａ）に示すように、有機ＥＬディス
プレイパネル１１は、例えば基板としてのカラーフィル
タ１２の表面に第１電極（陽極）３が複数、平行なスト
ライプ状に形成されている。第１電極１３はＩＴＯ（イ
ンジウム錫酸化物）等からなる。また、カラーフィルタ
１２上には絶縁性の隔壁１４が、第１電極１３上の所定
位置に複数の有機ＥＬ素子１５を形成するための領域を
残して、第１電極１３と直交する平行なストライプ状に
形成されている。カラーフィルタ１２上には隔壁１４に
隣接して有機ＥＬ層１６が形成され、有機ＥＬ層１６の
上に第２電極１７（陰極）が形成されている。
プレイパネル１１は、例えば基板としてのカラーフィル
タ１２の表面に第１電極（陽極）３が複数、平行なスト
ライプ状に形成されている。第１電極１３はＩＴＯ（イ
ンジウム錫酸化物）等からなる。また、カラーフィルタ
１２上には絶縁性の隔壁１４が、第１電極１３上の所定
位置に複数の有機ＥＬ素子１５を形成するための領域を
残して、第１電極１３と直交する平行なストライプ状に
形成されている。カラーフィルタ１２上には隔壁１４に
隣接して有機ＥＬ層１６が形成され、有機ＥＬ層１６の
上に第２電極１７（陰極）が形成されている。
【００２２】有機ＥＬ層１６は例えば、第１電極１３側
から順に積層された正孔注入層、正孔輸送層、発光層及
び電子輸送層の４層で構成されている。そして、有機Ｅ
Ｌ層１６、有機ＥＬ層１６を挟んで両側に形成された第
１電極１３及び第２電極１７により１個の有機ＥＬ素子
１５が構成されている。第１電極１３及び第２電極１７
はそれぞれ複数の平行なストライプ状に形成されるとと
もに、互いに直交する状態に配設されているため、有機
ＥＬ素子１５は両電極１３，１７の交差部分においてカ
ラーフィルタ１２上にマトリックス状に配置されること
になる。
から順に積層された正孔注入層、正孔輸送層、発光層及
び電子輸送層の４層で構成されている。そして、有機Ｅ
Ｌ層１６、有機ＥＬ層１６を挟んで両側に形成された第
１電極１３及び第２電極１７により１個の有機ＥＬ素子
１５が構成されている。第１電極１３及び第２電極１７
はそれぞれ複数の平行なストライプ状に形成されるとと
もに、互いに直交する状態に配設されているため、有機
ＥＬ素子１５は両電極１３，１７の交差部分においてカ
ラーフィルタ１２上にマトリックス状に配置されること
になる。
【００２３】隔壁１４は、それぞれ平行に延びる一対の
絶縁層１４ａ，１４ｂで構成され、両絶縁層１４ａ，１
４ｂは、対向する内側の面１４ｃとカラーフィルタ１２
との成す角度θ１が鋭角となるように、かつ、外側の面
１４ｄとカラーフィルタ１２との成す角度θ２が鈍角と
なるように形成されている。また、絶縁層１４ａ，１４
ｂは、先端の間隔が第２電極１７同士の短絡を防止する
のに必要な間隔（例えば、１０μｍ程度）となるように
形成されている。両絶縁層１４ａ，１４ｂはネガ型レジ
スト（ネガ型のフォトレジスト）により形成されてい
る。
絶縁層１４ａ，１４ｂで構成され、両絶縁層１４ａ，１
４ｂは、対向する内側の面１４ｃとカラーフィルタ１２
との成す角度θ１が鋭角となるように、かつ、外側の面
１４ｄとカラーフィルタ１２との成す角度θ２が鈍角と
なるように形成されている。また、絶縁層１４ａ，１４
ｂは、先端の間隔が第２電極１７同士の短絡を防止する
のに必要な間隔（例えば、１０μｍ程度）となるように
形成されている。両絶縁層１４ａ，１４ｂはネガ型レジ
スト（ネガ型のフォトレジスト）により形成されてい
る。
【００２４】そして、有機ＥＬ層１６及び第２電極１７
が絶縁層１４ａ，１４ｂと対応する部分においては順テ
ーパ状に形成されている。なお、有機ＥＬ層１６のうち
表示部として機能する部分は隣接する隔壁１４間に位置
する平面部分１８であり、隔壁１４と対応する部分は表
示機能は必要としない。
が絶縁層１４ａ，１４ｂと対応する部分においては順テ
ーパ状に形成されている。なお、有機ＥＬ層１６のうち
表示部として機能する部分は隣接する隔壁１４間に位置
する平面部分１８であり、隔壁１４と対応する部分は表
示機能は必要としない。
【００２５】また、有機ＥＬ素子１５の表面は保護膜１
９で被覆されている。保護膜１９の材質としては、例え
ば、防湿性に優れた二酸化ケイ素ＳｉＯ2や窒化ケイ素
ＳｉＮが使用され、プラズマＣＶＤ法により保護膜１９
が形成されている。なお、図１（ａ）においては、図示
の都合上、隔壁１４を誇張して大きく描いており、第１
電極１３の間隔と、第２電極１７の間隔の比は、実際と
は異なる。
９で被覆されている。保護膜１９の材質としては、例え
ば、防湿性に優れた二酸化ケイ素ＳｉＯ2や窒化ケイ素
ＳｉＮが使用され、プラズマＣＶＤ法により保護膜１９
が形成されている。なお、図１（ａ）においては、図示
の都合上、隔壁１４を誇張して大きく描いており、第１
電極１３の間隔と、第２電極１７の間隔の比は、実際と
は異なる。
【００２６】次に前記のように構成された有機ＥＬディ
スプレイパネル１１の製造方法を説明する。先ずパター
ニング工程において、図２に示すように、カラーフィル
タ１２上の有機ＥＬ層１６を形成すべき位置と対応する
箇所に、複数の第１電極１３がストライプ状に形成され
る。第１電極１３は蒸着により形成される。
スプレイパネル１１の製造方法を説明する。先ずパター
ニング工程において、図２に示すように、カラーフィル
タ１２上の有機ＥＬ層１６を形成すべき位置と対応する
箇所に、複数の第１電極１３がストライプ状に形成され
る。第１電極１３は蒸着により形成される。
【００２７】次に隔壁形成工程により、第１電極１３上
の所定位置に有機ＥＬ素子１５を形成するための領域を
残すようにして、隔壁１４が第１電極１３と直交するス
トライプ状に形成される。隔壁１４を構成する両絶縁層
１４ａ，１４ｂは、ネガ型のフォトレジストを使用した
フォトリソグラフ法により形成される。即ち、フォトレ
ジスト溶液をスピンコート等の方法で塗布し、熱処理に
より溶剤を乾燥させた後、マスク２０でマスキングして
絶縁層１４ａ，１４ｂを形成すべき部分のみを紫外線露
光する。
の所定位置に有機ＥＬ素子１５を形成するための領域を
残すようにして、隔壁１４が第１電極１３と直交するス
トライプ状に形成される。隔壁１４を構成する両絶縁層
１４ａ，１４ｂは、ネガ型のフォトレジストを使用した
フォトリソグラフ法により形成される。即ち、フォトレ
ジスト溶液をスピンコート等の方法で塗布し、熱処理に
より溶剤を乾燥させた後、マスク２０でマスキングして
絶縁層１４ａ，１４ｂを形成すべき部分のみを紫外線露
光する。
【００２８】図３に示すように、露光の際は、露光光源
として、隔壁１４の中心線を含み前記基板に垂直な平面
Ｐ（二点鎖線で図示）に対して逆方向から照射光を照射
する複数の光源２１ａ，２１ｂが使用される。光源２１
ａ，２１ｂは平行光を照射する。その結果、ネガ型レジ
スト層２２は光が照射された部分が硬化される。そし
て、未硬化部分を現像液で溶解除去することにより、図
３に実線で示すように、平行に延びる一対の絶縁層１４
ａ，１４ｂで構成された隔壁１４が形成される。
として、隔壁１４の中心線を含み前記基板に垂直な平面
Ｐ（二点鎖線で図示）に対して逆方向から照射光を照射
する複数の光源２１ａ，２１ｂが使用される。光源２１
ａ，２１ｂは平行光を照射する。その結果、ネガ型レジ
スト層２２は光が照射された部分が硬化される。そし
て、未硬化部分を現像液で溶解除去することにより、図
３に実線で示すように、平行に延びる一対の絶縁層１４
ａ，１４ｂで構成された隔壁１４が形成される。
【００２９】次に隔壁１４が良く乾燥された後、発光層
形成工程（有機ＥＬ層形成工程）により有機ＥＬ層１６
が形成される。有機ＥＬ層１６は有機ＥＬ層１６を構成
する各層が真空蒸着により順次形成されることで形成さ
れる。各層の厚みは１０〜３００ｎｍである。有機ＥＬ
層１６を形成する際はマスキングなしで真空蒸着が行わ
れるため、有機ＥＬ層１６を形成する必要のない隔壁１
４上にも有機ＥＬ層１６が形成される。
形成工程（有機ＥＬ層形成工程）により有機ＥＬ層１６
が形成される。有機ＥＬ層１６は有機ＥＬ層１６を構成
する各層が真空蒸着により順次形成されることで形成さ
れる。各層の厚みは１０〜３００ｎｍである。有機ＥＬ
層１６を形成する際はマスキングなしで真空蒸着が行わ
れるため、有機ＥＬ層１６を形成する必要のない隔壁１
４上にも有機ＥＬ層１６が形成される。
【００３０】次に第２電極形成工程により、有機ＥＬ層
１６を覆うとともに、第１電極１３と直交する平行なス
トライプ状の第２電極１７が形成される。第２電極１７
はＡｌ（アルミニウム）を真空蒸着することにより形成
される。Ａｌを真空蒸着する際もマスキングなしで行わ
れるため、第２電極１７を形成する必要のない隔壁１４
上にもＡｌ被膜が形成される。この段階で、有機ＥＬデ
ィスプレイパネル１１は図１（ｂ）に示す状態となる。
１６を覆うとともに、第１電極１３と直交する平行なス
トライプ状の第２電極１７が形成される。第２電極１７
はＡｌ（アルミニウム）を真空蒸着することにより形成
される。Ａｌを真空蒸着する際もマスキングなしで行わ
れるため、第２電極１７を形成する必要のない隔壁１４
上にもＡｌ被膜が形成される。この段階で、有機ＥＬデ
ィスプレイパネル１１は図１（ｂ）に示す状態となる。
【００３１】次にプラズマＣＶＤ装置を使用して所定の
成膜条件で、第２電極１７や有機ＥＬ層１６全体を被覆
するように保護膜１９が形成される。保護膜１９をプラ
ズマＣＶＤ法で形成した場合は、真空蒸着法で形成した
場合と異なり、保護膜１９が有機ＥＬ層１６や第２電極
１７の端部において回り込むように付着されるため、有
機ＥＬ層１６の端面も保護膜１９で被覆される。そし
て、図１（ａ）に示すような有機ＥＬディスプレイパネ
ル１１が得られる。
成膜条件で、第２電極１７や有機ＥＬ層１６全体を被覆
するように保護膜１９が形成される。保護膜１９をプラ
ズマＣＶＤ法で形成した場合は、真空蒸着法で形成した
場合と異なり、保護膜１９が有機ＥＬ層１６や第２電極
１７の端部において回り込むように付着されるため、有
機ＥＬ層１６の端面も保護膜１９で被覆される。そし
て、図１（ａ）に示すような有機ＥＬディスプレイパネ
ル１１が得られる。
【００３２】この実施の形態では以下の効果を有する。
（１） 第１電極１３と直交するように形成されたスト
ライプ状の第２電極１７同士を絶縁するための隔壁１４
が互いに平行に延びる一対の絶縁層１４ａ，１４ｂで構
成され、両絶縁層１４ａ，１４ｂの対向する内側の面１
４ｃが逆テーパ状に形成されている。従って、第２電極
１７同士の絶縁性を確保できる。
ライプ状の第２電極１７同士を絶縁するための隔壁１４
が互いに平行に延びる一対の絶縁層１４ａ，１４ｂで構
成され、両絶縁層１４ａ，１４ｂの対向する内側の面１
４ｃが逆テーパ状に形成されている。従って、第２電極
１７同士の絶縁性を確保できる。
【００３３】（２） 両絶縁層１４ａ，１４ｂの外側の
面１４ｄが順テーパ状に形成されているため、有機ＥＬ
素子１５の封止にＳｉＮ等の薄膜（保護膜１９）を使用
した場合、表示部として機能する部分の有機ＥＬ層１６
を前記薄膜で確実に覆うことができる。
面１４ｄが順テーパ状に形成されているため、有機ＥＬ
素子１５の封止にＳｉＮ等の薄膜（保護膜１９）を使用
した場合、表示部として機能する部分の有機ＥＬ層１６
を前記薄膜で確実に覆うことができる。
【００３４】（３） 絶縁層１４ａ，１４ｂはネガ型レ
ジストで形成されている。従って、ポジ型レジストを使
用した場合に比較して、露光時のフォトマスクとして開
口率の小さなものを使用でき、ゴミ等が侵入し難い。
ジストで形成されている。従って、ポジ型レジストを使
用した場合に比較して、露光時のフォトマスクとして開
口率の小さなものを使用でき、ゴミ等が侵入し難い。
【００３５】（４） 隔壁形成工程において、隔壁１４
を構成するためのネガ型レジストを塗布した後、隔壁１
４の中心線を含みカラーフィルタ１２に垂直な平面Ｐに
対して、複数の光源２１ａ，２１ｂにより、ほぼ対称な
二方向から照射光が同時に照射されて、露光が行われ
る。従って、１個の光源で２回に分けて露光を行う場合
に比較して、生産効率が向上する。
を構成するためのネガ型レジストを塗布した後、隔壁１
４の中心線を含みカラーフィルタ１２に垂直な平面Ｐに
対して、複数の光源２１ａ，２１ｂにより、ほぼ対称な
二方向から照射光が同時に照射されて、露光が行われ
る。従って、１個の光源で２回に分けて露光を行う場合
に比較して、生産効率が向上する。
【００３６】（５） 有機ＥＬディスプレイパネル１１
は、平面部分１８から隔壁１４に連なる有機ＥＬ層１６
及びその上に積層形成された第２電極１７を覆うように
形成された防湿性の保護膜１９で被覆されている。従っ
て、金属製やガラス製の封止カバーで封止を行う構成に
比較して有機ＥＬディスプレイパネル１１の薄型化が可
能になる。
は、平面部分１８から隔壁１４に連なる有機ＥＬ層１６
及びその上に積層形成された第２電極１７を覆うように
形成された防湿性の保護膜１９で被覆されている。従っ
て、金属製やガラス製の封止カバーで封止を行う構成に
比較して有機ＥＬディスプレイパネル１１の薄型化が可
能になる。
【００３７】（第２の実施の形態）次に第２の実施の形
態を図４〜図６に従って説明する。この実施の形態では
隔壁１４を形成するフォトレジストとしてポジ型レジス
トが使用されている点と、隔壁１４の絶縁層１４ａ，１
４ｂを形成するために使用されるレジストにより、隣接
する第１電極間に配置される絶縁膜が形成されている点
とが前記実施の形態と大きく異なっている。前記実施の
形態と同一部分は同一符号を付して詳しい説明を省略す
る。
態を図４〜図６に従って説明する。この実施の形態では
隔壁１４を形成するフォトレジストとしてポジ型レジス
トが使用されている点と、隔壁１４の絶縁層１４ａ，１
４ｂを形成するために使用されるレジストにより、隣接
する第１電極間に配置される絶縁膜が形成されている点
とが前記実施の形態と大きく異なっている。前記実施の
形態と同一部分は同一符号を付して詳しい説明を省略す
る。
【００３８】図４（ａ）は有機ＥＬディスプレイパネル
１１の模式斜視図、図４（ｂ）は部分模式断面図であ
る。図５（ａ）は有機ＥＬ層１６及び第２電極１７が形
成される前の状態における有機ＥＬディスプレイパネル
１１の一部破断部分模式平面図を示し、図５（ｂ）は図
５（ａ）のＡ−Ａ線拡大模式断面図を示す。
１１の模式斜視図、図４（ｂ）は部分模式断面図であ
る。図５（ａ）は有機ＥＬ層１６及び第２電極１７が形
成される前の状態における有機ＥＬディスプレイパネル
１１の一部破断部分模式平面図を示し、図５（ｂ）は図
５（ａ）のＡ−Ａ線拡大模式断面図を示す。
【００３９】図５（ａ），（ｂ）に示すように、隣接す
る第１電極１３間には第１電極１３同士の短絡を防止す
るための絶縁層２３が、隔壁１４と直交する状態で隔壁
１４に連続するように形成されている。絶縁層２３は第
１電極１３の縁を覆い、かつ絶縁層２３の両側面２３ａ
が順テーパ状となるように形成されている。
る第１電極１３間には第１電極１３同士の短絡を防止す
るための絶縁層２３が、隔壁１４と直交する状態で隔壁
１４に連続するように形成されている。絶縁層２３は第
１電極１３の縁を覆い、かつ絶縁層２３の両側面２３ａ
が順テーパ状となるように形成されている。
【００４０】次に前記のように構成された有機ＥＬディ
スプレイパネル１１の製造方法を説明する。隔壁形成工
程のみが前記実施の形態と異なるため、隔壁形成工程に
ついて説明する。
スプレイパネル１１の製造方法を説明する。隔壁形成工
程のみが前記実施の形態と異なるため、隔壁形成工程に
ついて説明する。
【００４１】隔壁形成工程では、先ずカラーフィルタ１
２の第１電極１３側の全面にポジ型レジストを塗布し、
熱処理により溶剤を乾燥させた後、隣接する第１電極１
３間と、隔壁１４を形成すべき箇所以外の部分に開口を
有するマスク２０を使用して、図６（ａ）に示すよう
に、１個の光源２４を使用して第１の露光を行う。第１
の露光により光が照射された箇所が可溶化され、現像に
より未露光部が残ることで、絶縁層２３及び絶縁層２３
と直交する絶縁層２５が形成される。各絶縁層２３，２
５はその両側が順テーパ状の形状となる。
２の第１電極１３側の全面にポジ型レジストを塗布し、
熱処理により溶剤を乾燥させた後、隣接する第１電極１
３間と、隔壁１４を形成すべき箇所以外の部分に開口を
有するマスク２０を使用して、図６（ａ）に示すよう
に、１個の光源２４を使用して第１の露光を行う。第１
の露光により光が照射された箇所が可溶化され、現像に
より未露光部が残ることで、絶縁層２３及び絶縁層２３
と直交する絶縁層２５が形成される。各絶縁層２３，２
５はその両側が順テーパ状の形状となる。
【００４２】次に図６（ｂ）に示すように、第１電極１
３と直交する方向に延びる絶縁層２５に対して、露光光
源として、絶縁層２５の中心線を含みカラーフィルタ１
２に垂直な平面に対して逆方向から照射光を照射する複
数の光源２１ａ，２１ｂと、中心線に平行な照射光を照
射する光源２４とを使用して露光を行う。その後、可溶
化部分を現像液で溶解除去することにより、平行に延び
る一対の絶縁層１４ａ，１４ｂで構成された隔壁１４が
形成される。
３と直交する方向に延びる絶縁層２５に対して、露光光
源として、絶縁層２５の中心線を含みカラーフィルタ１
２に垂直な平面に対して逆方向から照射光を照射する複
数の光源２１ａ，２１ｂと、中心線に平行な照射光を照
射する光源２４とを使用して露光を行う。その後、可溶
化部分を現像液で溶解除去することにより、平行に延び
る一対の絶縁層１４ａ，１４ｂで構成された隔壁１４が
形成される。
【００４３】従って、この実施の形態では前記実施の形
態の（１）、（２）及び（５）と同じ効果を有する他に
次の効果を有する。 （６） 隔壁１４を構成する絶縁層１４ａ，１４ｂがポ
ジ型レジストで形成されている。従って、ネガ型のレジ
ストを使用した場合と異なり、隔壁１４を構成する一対
の絶縁層１４ａ，１４ｂの順テーパ状の面（外側の面１
４ｄ）を形成するための露光、現像と、逆テーパ状の面
（内側の面１４ｃ）を形成するための露光、現像とを分
けて行うことが可能になる。その結果、一種類のレジス
トを一度塗布することで、第２電極１７間の絶縁を確保
する隔壁１４と、第１電極１３間の絶縁を確保するため
の絶縁層２３とを形成することができるため、製造時の
工数を少なくできる。
態の（１）、（２）及び（５）と同じ効果を有する他に
次の効果を有する。 （６） 隔壁１４を構成する絶縁層１４ａ，１４ｂがポ
ジ型レジストで形成されている。従って、ネガ型のレジ
ストを使用した場合と異なり、隔壁１４を構成する一対
の絶縁層１４ａ，１４ｂの順テーパ状の面（外側の面１
４ｄ）を形成するための露光、現像と、逆テーパ状の面
（内側の面１４ｃ）を形成するための露光、現像とを分
けて行うことが可能になる。その結果、一種類のレジス
トを一度塗布することで、第２電極１７間の絶縁を確保
する隔壁１４と、第１電極１３間の絶縁を確保するため
の絶縁層２３とを形成することができるため、製造時の
工数を少なくできる。
【００４４】（７） 露光、現像を２回に分けて行うこ
とにより、内側の面１４ｃ及び外側の面１４ｄの角度を
自由に変更できる。実施の形態は前記に限らず、例えば
次のように構成してもよい。
とにより、内側の面１４ｃ及び外側の面１４ｄの角度を
自由に変更できる。実施の形態は前記に限らず、例えば
次のように構成してもよい。
【００４５】〇 第１の実施の形態のように、隔壁１４
をネガ型レジストを使用して形成する有機ＥＬディスプ
レイパネル１１において、隔壁１４を形成する前に、第
１電極１３間に絶縁層２５を形成してもよい。
をネガ型レジストを使用して形成する有機ＥＬディスプ
レイパネル１１において、隔壁１４を形成する前に、第
１電極１３間に絶縁層２５を形成してもよい。
【００４６】○ ポジ型レジストを使用して隔壁１４を
形成する場合に、第１電極１３間の絶縁層２５の形成を
省略してもよい。しかし、第１電極１３間の絶縁の信頼
性を高めるためには、絶縁層２５を形成する方が好まし
い。
形成する場合に、第１電極１３間の絶縁層２５の形成を
省略してもよい。しかし、第１電極１３間の絶縁の信頼
性を高めるためには、絶縁層２５を形成する方が好まし
い。
【００４７】〇 レジストとしてフォトレジストに限ら
ず、電子線レジストを使用してもよい。 〇 第２電極１７は第１電極１３と直交する構成に限ら
ず、交差する構成であればよい。
ず、電子線レジストを使用してもよい。 〇 第２電極１７は第１電極１３と直交する構成に限ら
ず、交差する構成であればよい。
【００４８】○ 有機ＥＬ層１６は必ずしも４層構成に
限らない。 ○ 保護膜１９を形成して有機ＥＬ素子１５を封止する
代わりに、金属製又はガラス製の封止カバー等で封止す
る構成としてもよい。
限らない。 ○ 保護膜１９を形成して有機ＥＬ素子１５を封止する
代わりに、金属製又はガラス製の封止カバー等で封止す
る構成としてもよい。
【００４９】前記実施の形態から把握できる技術的思想
（発明）について以下に記載する。 （１） 請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発
明において、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を
覆う保護膜が形成されている。
（発明）について以下に記載する。 （１） 請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発
明において、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を
覆う保護膜が形成されている。
【００５０】（２） 請求項５に記載の発明において、
前記隔壁形成工程における露光時に、複数の光源から同
時に照射光が照射される。 （３） 請求項６に記載の発明において、前記隔壁形成
工程において、第１電極と交差する方向に延びる絶縁層
に対する露光時に、複数の光源から同時に照射光が照射
される。
前記隔壁形成工程における露光時に、複数の光源から同
時に照射光が照射される。 （３） 請求項６に記載の発明において、前記隔壁形成
工程において、第１電極と交差する方向に延びる絶縁層
に対する露光時に、複数の光源から同時に照射光が照射
される。
【００５１】
【発明の効果】以上詳述したように請求項１〜請求項３
に記載の発明では、有機ＥＬ層の上に形成される第２電
極間あるいは第２電極と第１電極との間の絶縁性を確保
して、かつ有機ＥＬ素子の封止を薄膜で行う場合に、発
光に寄与する有機ＥＬ層の封止を確実に行うことが可能
になる。また、請求項４に記載の発明では、第１電極間
の絶縁も確実にする際、レジストの塗布を二度行わずに
済む。また、請求項５又は請求項６に記載の発明では、
前記有機ＥＬディスプレイパネルを容易に製造すること
ができる。
に記載の発明では、有機ＥＬ層の上に形成される第２電
極間あるいは第２電極と第１電極との間の絶縁性を確保
して、かつ有機ＥＬ素子の封止を薄膜で行う場合に、発
光に寄与する有機ＥＬ層の封止を確実に行うことが可能
になる。また、請求項４に記載の発明では、第１電極間
の絶縁も確実にする際、レジストの塗布を二度行わずに
済む。また、請求項５又は請求項６に記載の発明では、
前記有機ＥＬディスプレイパネルを容易に製造すること
ができる。
【図１】 （ａ）は第１の実施の形態の有機ＥＬディス
プレイパネルの概略部分斜視図、（ｂ）は保護膜を省略
した状態の部分模式断面図。
プレイパネルの概略部分斜視図、（ｂ）は保護膜を省略
した状態の部分模式断面図。
【図２】 有機ＥＬディスプレイパネルの基板の概略部
分斜視図。
分斜視図。
【図３】 製造工程における露光状態を示す部分模式断
面図。
面図。
【図４】 （ａ）は第２の実施の形態の有機ＥＬディス
プレイパネルの概略部分斜視図、（ｂ）は部分模式断面
図。
プレイパネルの概略部分斜視図、（ｂ）は部分模式断面
図。
【図５】 （ａ）は模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−
Ａ線における模式拡大断面図。
Ａ線における模式拡大断面図。
【図６】 （ａ）は第１の露光時の模式図、（ｂ）は第
２の露光時の模式断面図。
２の露光時の模式断面図。
【図７】 従来技術の有機ＥＬディスプレイパネルの部
分模式断面図。
分模式断面図。
【図８】 別の従来技術の有機ＥＬディスプレイパネル
の部分模式断面図。
の部分模式断面図。
【図９】 同じく有機ＥＬ層を形成する前の部分模式平
面図。
面図。
【図１０】 （ａ）は封止カバーとして封止缶を設けた
有機ＥＬディスプレイパネルの模式断面図、（ｂ）は同
じく防湿膜を設けた場合の模式断面図。
有機ＥＬディスプレイパネルの模式断面図、（ｂ）は同
じく防湿膜を設けた場合の模式断面図。
【図１１】 防湿膜を設けた場合の模式断面図。
１１…有機ＥＬディスプレイパネル、１２…基板として
のカラーフィルタ、１３…第１電極、１４…隔壁、１４
ａ，１４ｂ，２３，２５…絶縁層、１４ｃ，１４ｄ…
面、１５…有機ＥＬ素子、１６…有機ＥＬ層、１７…第
２電極、２１ａ，２１ｂ，２４…光源、Ｐ…平面、θ
１，θ２…角度。
のカラーフィルタ、１３…第１電極、１４…隔壁、１４
ａ，１４ｂ，２３，２５…絶縁層、１４ｃ，１４ｄ…
面、１５…有機ＥＬ素子、１６…有機ＥＬ層、１７…第
２電極、２１ａ，２１ｂ，２４…光源、Ｐ…平面、θ
１，θ２…角度。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｂ 33/14 Ｈ０５Ｂ 33/14 Ａ
Ｆターム(参考） 3K007 AB11 AB18 BA06 BB06 CA01
CB01 DA01 DB03 EA00 EB00
FA01
5C094 AA31 AA42 AA43 BA12 BA27
CA19 CA24 DA13 EA05 EB02
ED03 FA01 FA02 FA04 FB01
FB12 FB15 FB20 GB10
Claims (6)
- 【請求項１】有機ＥＬ材料の薄膜からなる発光層を備え
た有機ＥＬ素子をマトリックス状に配置した有機ＥＬデ
ィスプレイパネルであって、 第１電極が表面に平行なストライプ状に形成された基板
と、 前記第１電極上の所定位置に複数の前記有機ＥＬ素子を
形成するための領域を残して、前記第１電極と交差する
状態で設けられた絶縁性の隔壁と、 前記領域上に形成された有機ＥＬ層と、 少なくとも前記有機ＥＬ層を覆うとともに、平行なスト
ライプ状に形成された第２電極とを備え、 前記絶縁性の隔壁は、それぞれ平行に延びる一対の絶縁
層で構成され、両絶縁層は、対向する内側の面と前記基
板との成す角度が鋭角となるように、かつ、外側の面と
前記基板との成す角度が鈍角となるように形成され、か
つ先端の間隔が前記第２電極同士の短絡を防止するのに
必要な間隔となるように形成されている有機ＥＬディス
プレイパネル。 - 【請求項２】 前記絶縁層はネガ型レジストで形成され
ている請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。 - 【請求項３】 前記絶縁層はポジ型レジストで形成され
ている請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。 - 【請求項４】 前記絶縁層を形成するために使用される
レジストにより、隣接する前記第１電極間に配置される
絶縁膜が形成されている請求項３に記載の有機ＥＬディ
スプレイパネル。 - 【請求項５】 基板上にストライプ状に形成された複数
の第１電極上の所定位置に有機ＥＬ素子を形成するため
の領域を残すようにして、前記第１電極と交差する絶縁
性の隔壁をフォトレジストを使用して形成する隔壁形成
工程において、前記隔壁を構成するネガ型レジストを塗
布した後、露光光源として、前記隔壁の中心線を含み前
記基板に垂直な平面に対して逆方向から照射光を照射す
る複数の光源を使用して露光を行い、前記ネガ型レジス
トを硬化させた後、未硬化部分を現像液で溶解除去する
ことにより、平行に延びる一対の絶縁層で構成され、両
絶縁層は、対向する内側の面と前記基板との成す角度が
鋭角となるように、かつ、外側の面と前記基板との成す
角度が鈍角となるように形成された隔壁を形成する有機
ＥＬディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項６】 基板上にストライプ状に形成された複数
の第１電極上の所定位置に有機ＥＬ素子を形成するため
の領域を残すようにして、前記第１電極と交差する絶縁
性の隔壁をフォトレジストを使用して形成する隔壁形成
工程において、ポジ型レジストを塗布した後、前記第１
電極間と、前記隔壁を形成すべき位置とに格子状に設け
られ、その幅が底部側ほど広くなる順テーパ状となる絶
縁層を形成するように、露光、現像を行って絶縁層を形
成した後、前記第１電極と交差する方向に延びる絶縁層
に対して、露光光源として、前記隔壁の中心線を含み前
記基板に垂直な平面に対して逆方向から照射光を照射す
る複数の光源と、中心線に平行な照射光を照射する光源
とを使用して露光を行い、可溶化部分を現像液で溶解除
去することにより、平行に延びる一対の絶縁層で構成さ
れ、両絶縁層は、対向する内側の面と前記基板との成す
角度が鋭角となるように、かつ、外側の面と前記基板と
の成す角度が鈍角となるように形成された隔壁を形成す
る有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001229222A JP2003045670A (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 有機ｅｌディスプレイパネル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001229222A JP2003045670A (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 有機ｅｌディスプレイパネル及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003045670A true JP2003045670A (ja) | 2003-02-14 |
Family
ID=19061606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001229222A Pending JP2003045670A (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 有機ｅｌディスプレイパネル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003045670A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005197228A (ja) * | 2003-12-30 | 2005-07-21 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 有機電界発光素子とその製造方法 |
| KR100762105B1 (ko) | 2006-09-26 | 2007-10-01 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 오엘이디 디스플레이 소자의 제조방법 |
| KR100791022B1 (ko) | 2005-06-03 | 2008-01-03 | 세끼스이화인켐 주식회사 | 액정표시소자의 칼라필터 보호막과 컬럼 스페이서를 동시에형성하는 방법 및 이 방법에 사용될 수 있는 네가티브포토레지스트의 조성물 |
| JP2014102976A (ja) * | 2012-11-20 | 2014-06-05 | Japan Display Inc | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 |
| CN104752617A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-07-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种被动式有机电致发光器件及其制备方法 |
| KR20190003239A (ko) * | 2017-06-30 | 2019-01-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시패널 및 이의 제조방법 |
| KR20190026155A (ko) * | 2017-09-04 | 2019-03-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계발광표시장치 및 이의 제조방법 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08315981A (ja) * | 1995-03-13 | 1996-11-29 | Pioneer Electron Corp | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法 |
| JPH11307268A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-05 | Fuji Electric Co Ltd | 有機薄膜発光素子およびその製造方法 |
| JPH11307242A (ja) * | 1998-11-12 | 1999-11-05 | Tdk Corp | 有機ｅｌ表示装置及びその製造方法 |
| JP2000195668A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Toyota Motor Corp | 表示パネルの製造方法 |
| JP2000215989A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Tdk Corp | 有機ｅｌ表示装置、およびその製造方法 |
| JP2000235894A (ja) * | 1999-02-15 | 2000-08-29 | Futaba Corp | 有機ｅｌ素子とその製造方法 |
| JP2000252062A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-14 | Pioneer Electronic Corp | 発光ディスプレイパネルの製造方法 |
| JP2000331783A (ja) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Tohoku Pioneer Corp | 有機ｅｌディスプレイパネルおよびその製造方法 |
| JP2001085167A (ja) * | 1999-09-20 | 2001-03-30 | Denso Corp | 有機ｅｌ素子およびその製造方法 |
| JP2001148287A (ja) * | 1999-11-22 | 2001-05-29 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子およびその製造方法 |
| JP2001148289A (ja) * | 1995-03-13 | 2001-05-29 | Pioneer Electronic Corp | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法 |
-
2001
- 2001-07-30 JP JP2001229222A patent/JP2003045670A/ja active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08315981A (ja) * | 1995-03-13 | 1996-11-29 | Pioneer Electron Corp | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法 |
| JP2001148289A (ja) * | 1995-03-13 | 2001-05-29 | Pioneer Electronic Corp | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法 |
| JPH11307268A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-05 | Fuji Electric Co Ltd | 有機薄膜発光素子およびその製造方法 |
| JPH11307242A (ja) * | 1998-11-12 | 1999-11-05 | Tdk Corp | 有機ｅｌ表示装置及びその製造方法 |
| JP2000195668A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Toyota Motor Corp | 表示パネルの製造方法 |
| JP2000215989A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Tdk Corp | 有機ｅｌ表示装置、およびその製造方法 |
| JP2000235894A (ja) * | 1999-02-15 | 2000-08-29 | Futaba Corp | 有機ｅｌ素子とその製造方法 |
| JP2000252062A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-14 | Pioneer Electronic Corp | 発光ディスプレイパネルの製造方法 |
| JP2000331783A (ja) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Tohoku Pioneer Corp | 有機ｅｌディスプレイパネルおよびその製造方法 |
| JP2001085167A (ja) * | 1999-09-20 | 2001-03-30 | Denso Corp | 有機ｅｌ素子およびその製造方法 |
| JP2001148287A (ja) * | 1999-11-22 | 2001-05-29 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子およびその製造方法 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005197228A (ja) * | 2003-12-30 | 2005-07-21 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 有機電界発光素子とその製造方法 |
| US7245080B2 (en) | 2003-12-30 | 2007-07-17 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Substrate having organic electroluminescent device and method of fabricating the same |
| KR100791022B1 (ko) | 2005-06-03 | 2008-01-03 | 세끼스이화인켐 주식회사 | 액정표시소자의 칼라필터 보호막과 컬럼 스페이서를 동시에형성하는 방법 및 이 방법에 사용될 수 있는 네가티브포토레지스트의 조성물 |
| KR100762105B1 (ko) | 2006-09-26 | 2007-10-01 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 오엘이디 디스플레이 소자의 제조방법 |
| JP2014102976A (ja) * | 2012-11-20 | 2014-06-05 | Japan Display Inc | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 |
| CN104752617A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-07-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种被动式有机电致发光器件及其制备方法 |
| KR20190003239A (ko) * | 2017-06-30 | 2019-01-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시패널 및 이의 제조방법 |
| KR102319256B1 (ko) * | 2017-06-30 | 2021-10-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시패널 및 이의 제조방법 |
| KR20190026155A (ko) * | 2017-09-04 | 2019-03-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계발광표시장치 및 이의 제조방법 |
| KR102374753B1 (ko) | 2017-09-04 | 2022-03-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계발광표시장치 및 이의 제조방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3948082B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
| US6137220A (en) | Organic electroluminescent display with protective film and trapezoidal walls | |
| JP3208638B2 (ja) | 有機エレクトロルミネセント表示装置およびその製造方法 | |
| JP3641963B2 (ja) | 有機ｅｌ素子とその製造方法 | |
| JP4472120B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 | |
| JP2007165167A (ja) | 有機ｅｌ表示パネルおよびその製造方法 | |
| JP2003045668A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル | |
| JP4520997B2 (ja) | 有機エレクトロルミネセンス表示パネル及びその製造方法 | |
| JP3707290B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルおよびその製造方法 | |
| JP3858637B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル及びその製造方法 | |
| EP1605732A1 (en) | Organic electroluminescence display and its manufacturing method | |
| JP2003045670A (ja) | 有機ｅｌディスプレイパネル及びその製造方法 | |
| US6617254B2 (en) | Method for manufacturing cathode electrodes of electroluminescent display device | |
| JP2005174726A (ja) | 有機ｅｌ素子及びその形成方法 | |
| JP2001085167A (ja) | 有機ｅｌ素子およびその製造方法 | |
| JP2000133460A (ja) | Ｅｌディスプレイパネルおよびその製造方法 | |
| JP2837559B2 (ja) | エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
| JP2000252062A (ja) | 発光ディスプレイパネルの製造方法 | |
| JPH11307268A (ja) | 有機薄膜発光素子およびその製造方法 | |
| JP3807318B2 (ja) | 有機ｅｌ表示装置 | |
| JP2993476B2 (ja) | 有機ｅｌ素子およびその製造方法 | |
| JP2837558B2 (ja) | エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
| JP2002299050A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル及びその製造方法 | |
| JP4795665B2 (ja) | 有機エレクトロルミネセンス表示パネル及びその製造方法 | |
| KR100733946B1 (ko) | 유기 전계발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20031210 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060516 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061128 |