JP2003039333A - 切断砥石および硬脆性材料の加工方法 - Google Patents

切断砥石および硬脆性材料の加工方法

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JP2003039333A
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Japan
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cutting
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JP2001226550A
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Reiichi Nomura
玲一 野村
Tsutomu Takeuchi
努 竹内
Kenji Hayasaka
謙司 早坂
Kenichiro Kumamoto
健一郎 熊本
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Noritake Co Ltd
Noritake Super Abrasive Co Ltd
Original Assignee
Noritake Co Ltd
Noritake Super Abrasive Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 硬脆性材料の切断、溝入れ、研削などの加工
において、軽量で剛性が高く、かつ基板外周部の振れ量
の少ない切断砥石による加工技術を確立する。 【解決手段】 比重が8以下でヤング率が250GPa
超410GPa以下の材質からなる偏平なリング状の基
板の外周部に砥材層を固着して刃先部を形成した切断砥
石により切断、溝入れ、研削などの加工を行うことによ
り、切断機械に多数個の砥石をセットした場合でもスピ
ンドルが撓んだり、切断機械の剛性が不足して異常振動
が発生したりすることがなく、かつ、切断時のチッピン
グと基板外周部の振れが減少し、切断精度が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、希土類磁石、フェ
ライト、ガラス、水晶などの硬脆性材料の切断、溝入
れ、研削などの加工技術に関する。
【0002】
【従来の技術】希土類磁石、フェライト、ガラス、水晶
などの切断、加工用に、特開昭56−76381号公
報、特開昭63−109980号公報、特開平9−17
4441号公報、特開平10−175172号公報など
に記載の切断砥石が用いられている。これらの切断砥石
の基本構造は、環状に成形した薄肉の基板の外周部また
は内周部に砥材層を固着して刃先部を形成した構造とし
たものである。
【0003】このような切断砥石において、被切断材の
材料歩留りを高くするために、刃先部および基板はでき
るだけ薄肉のものが用いられ、基板の厚さは現状、外周
刃砥石では0.2mm程度、内周刃砥石では0.05m
m程度まで製作可能とされている。かかる薄肉の基板に
おいては、機械的強度を確保し、切断時の被切断材、切
粉との摩擦などによる変形を防止する機能に優れた基板
であることが要求される。
【0004】このような基板の材質として、前記の特開
昭56−76381号公報記載の切断砥石ではSK鋼が
用いられ、特開昭63−109980号公報記載の切断
砥石ではFe−C−Si−Mn−Cr−Mo−W−V系
で、硬度HRC60以上の合金が用いられ、特開平9−
174441号公報記載の切断砥石ではWC−Co系、
WC−TiC−Co系、WC−TiC−TaC−Co系
でヤング率が45000kgf/mm(441.3G
Pa)〜70000kgf/mm(686.5GP
a)の超硬合金が用いられ、特開平10−175172
号公報記載の切断砥石では、ビッカース硬度(Hv)で
900〜2000の超硬合金が用いられている。
【0005】このように、被切断材の種類や砥石の寸法
形状に応じて必要な機械的強度と変形防止能を保持可能
な材質が選択され用いられている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、希土類
磁石、フェライト、ガラス、水晶などの精密切断におい
て、前記の特開昭56−76381号公報に記載のSK
鋼や特開昭63−109980号公報に記載のFe−C
−Si−Mn−Cr−Mo−W−V系などの鉄系合金製
の基板では剛性が不足し、斜断や蛇行が生じやすく、高
い切断精度が得られないという問題がある。
【0007】一方、前記の特開平9−174441号公
報や特開平10−175172号公報に記載の超硬合金
製の基板は、高精度の切断が可能であるが、超硬合金は
比重が11〜15と鉄系合金製基板に比して高く、切断
機械に多数個の砥石をセット(マルチセット)して切断
する場合、砥石の総重量が大となり、スピンドルが撓む
ために切断精度不良が発生し、また、切断機械の剛性が
不足して、異常振動が発生し、モータの過負荷やスピン
ドル部の損傷が生じるという問題がある。
【0008】また、基板のヤング率が45000kgf
/mm(441.3GPa)以上に高くなると、切断
時の応力変化や振動に対する緩衝作用が低くなり、切断
時にチッピングが発生しやすいという問題がある。さら
に外周刃砥石においては、回転時における基板外周部の
振れが問題となり、この振れ量が大きいと切断精度が悪
くなり、また、マルチセットの場合の砥石間隔のばらつ
き度合い(ピッチ精度)が不安定になる。
【0009】本発明が解決すべき課題は、硬脆性材料の
切断、溝入れ、研削などの加工において、軽量で剛性が
高く、かつ基板外周部の振れ量の少ない切断砥石による
加工技術を確立することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、比重が8以下
でヤング率が250GPa超410GPa以下の材質か
らなる偏平なリング状の基板の外周部に砥材層を固着し
て刃先部を形成した切断砥石、および、この切断砥石に
より硬脆性材料の切断、溝入れ、研削などの加工を行う
加工方法である。
【0011】上記の特性を満足する材質としては、サー
メットやセラミックスを代表としてあげることができ
る。サーメットとは、金属および硬質の金属化合物から
なり、その硬質相中の主成分がチタン、タンタルの炭化
物、炭窒化物および窒化物であって、炭化タングステン
の成分が少ないものを指す。サーメットのなかでも比重
が8を超えるもの、あるいはヤング率が410GPaを
超えるものがあるが、成分組成を選定することにより上
記の特性を満足する材質とすることができる。セラミッ
クスとしては、TiC、TiNを主成分とし、WC、T
aC、NbC、MoC、VCなどを含む組成とするこ
とにより上記の特性を満足する材質とすることができ
る。
【0012】ここで、基板の比重を8以下とする理由は
つぎによる。切断機械のスピンドルの撓みは、切断砥石
とこの切断砥石を組み込むフランジの合計重量が大きい
場合に発生する。前記したマルチセットの場合、通常4
0〜80枚程度の切断砥石がセットされ、スピンドル剛
性は1kg/μm程度以下であり、スピンドルの撓みが
10μm以上あると斜断が発生し、希土類磁石などの精
密切断に要求される切断精度±20μmが得られないこ
とになる。このことから、切断砥石を組み込んだ後のフ
ランジ重量は約10kg以下であることが要求される。
したがって、80枚のマルチセットでフランジ本体の重
量が3kg、79枚のスペーサの重量が1.6kgとし
て、切断砥石1枚あたりの重量は0.07kg以下とす
る必要がある。基板の厚さを0.3〜1mm、外径を1
50mm、取付孔内径を40mmとし、外周に標準的な
砥材層を形成した切断砥石の場合、1枚あたりの重量を
0.07kg以下とするためには、基板の比重は8以下
とする必要がある。
【0013】基板のヤング率を250GPa超410G
Pa以下とする理由はつぎによる。たとえば希土類磁石
の切断の場合、希土類磁石は高精度品が必要なため、切
断時のチッピングは20μm以下が要求される。基板の
緩衝作用は基板のヤング率と厚さが大きく影響するが、
基板の厚さを破損の生じない実用的な厚さとして0.3
〜1.0mmとすると、切断時のチッピングが20μm
以下となるためには基板のヤング率は410GPa以下
とする必要があり、一方、切断時の基板の曲がりおよび
直進性の面からはヤング率は250GPa超、さらに望
ましくは300Pa超とする必要がある。比重が8以下
でヤング率が250GPa超410GPa以下、望まし
くは300GPa超410GPa以下の基板を用いるこ
とによって、重量は従来の超硬合金製基板の約半分で、
剛性は従来のSK鋼製基板と超硬合金製基板の中間程度
の切断砥石が得られる。
【0014】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
表1は実験に用いた切断砥石の基板の材質、比重、ヤン
グ率、および、50枚の切断砥石を組み込んだフランジ
の重量を示す。基板の寸法は、外径144mm,孔径4
0mm、厚さ0.4mmであり、スペーサはアルミニウ
ム製である。
【0015】
【表1】
【0016】50枚の切断砥石を組み込んだフランジの
重量は、発明品の場合は従来品2の鉄製基板の場合とほ
ぼ同じであり、スピンドルの撓みが10μm以内となる
重量となっている。超硬合金を基板とした従来品1の場
合は、フランジ重量が11.5kgとなり、スピンドル
の撓みが10μm以内となる重量である10kgを超え
ている。
【0017】表1の切断砥石を使用し、下記の条件で切
断試験を行った。 工作機械:平面研削盤 砥石寸法:外径150mm、基板厚さ0.4mm、取付孔内径40mm 砥粒層部厚さ0.5mm、砥粒層部幅3mm 砥粒層仕様SDC140N100B(レジンボンド) 被切断材:希土類磁石 150mm×150mm×15mm 切断条件 砥石周速:1800m/min 切り込み量:15mm 送り:20mm/min 切り出し幅:2mm 砥石枚数:40枚 研削液:水溶性研削液
【0018】表2に切断試験結果を示す。
【表2】
【0019】切断後のワーク幅のばらつきは、発明品の
砥石は超硬合金製基板の従来品1の砥石よりもさらに小
さく、鉄製基板の従来品2の砥石の場合は基板のヤング
率が低いためにワークと擦れ、基板の曲がりが発生して
ワーク幅のばらつきが大きくなった。切断後のワークの
チッピング量は、発明品および従来品2の砥石は基板の
ヤング率が超硬合金基板に比べて低く切断時の応力を緩
衝できることから、チッピングの発生が少なかったと考
えられる。
【0020】
【発明の効果】比重が8以下でヤング率が250GPa
超410GPa以下の材質からなる偏平なリング状の基
板の外周部に砥材層を固着して刃先部を形成した切断砥
石により硬脆性材料の切断、溝入れ、研削などの加工を
行うことにより、切断機械に多数個の砥石をセットした
場合でもスピンドルが撓んだり、切断機械の剛性が不足
して異常振動が発生したりすることがなく、かつ、切断
時のチッピングと基板外周部の振れが減少し、切断精度
が向上する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹内 努 福岡県浮羽郡田主丸町大字竹野210番地 ノリタケダイヤ株式会社内 (72)発明者 早坂 謙司 福岡県浮羽郡田主丸町大字竹野210番地 ノリタケダイヤ株式会社内 (72)発明者 熊本 健一郎 福岡県浮羽郡田主丸町大字竹野210番地 ノリタケダイヤ株式会社内 Fターム(参考) 3C063 AA02 AB03 BG01 EE01 EE31 FF23 FF30

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 偏平なリング状に成形した基板の外周部
    に砥材層を固着して刃先部を形成した切断砥石であっ
    て、基板の比重が8以下であり、ヤング率が250GP
    a超410GPa以下である切断砥石。
  2. 【請求項2】 比重が8以下でヤング率が250GPa
    超410GPa以下の材質からなる偏平なリング状の基
    板の外周部に砥材層を固着して刃先部を形成した切断砥
    石により切断、溝入れ、研削などの加工を行うことを特
    徴とする硬脆性材料の加工方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7695353B2 (en) * 2004-11-19 2010-04-13 Toyoda Van Moppes Ltd. Grinding wheel
JP6305613B1 (ja) * 2017-08-10 2018-04-04 株式会社アライドマテリアル マルチ超砥粒ホイール

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