JP2003031711A - 帯電量の少ない電子部品 - Google Patents
帯電量の少ない電子部品Info
- Publication number
- JP2003031711A JP2003031711A JP2001218069A JP2001218069A JP2003031711A JP 2003031711 A JP2003031711 A JP 2003031711A JP 2001218069 A JP2001218069 A JP 2001218069A JP 2001218069 A JP2001218069 A JP 2001218069A JP 2003031711 A JP2003031711 A JP 2003031711A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- antistatic agent
- seal
- sealing material
- ionizer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明はこれまで考慮されていなかった電子部
品封止材表面に発生する電荷の影響に着目し、電子部品
の静電気障害が生じる根本的な原因である電子部品封止
材と包装材等との摩擦により生ずる、電子部品封止材表
面の静電気の蓄積を少なくした電子部品を提供すること
を目的とする。 【解決手段】本発明は、封止材の表面に帯電防止剤を塗
布してあることを特徴とする、半導体チップを封止材で
封止した電子部品であり、印加電圧２５０Ｖでの、封止
材表面の表面抵抗値が１０12Ω／□以下である当該電子
部品であり、当該電子部品を収納したキャリアテープ体
である。
品封止材表面に発生する電荷の影響に着目し、電子部品
の静電気障害が生じる根本的な原因である電子部品封止
材と包装材等との摩擦により生ずる、電子部品封止材表
面の静電気の蓄積を少なくした電子部品を提供すること
を目的とする。 【解決手段】本発明は、封止材の表面に帯電防止剤を塗
布してあることを特徴とする、半導体チップを封止材で
封止した電子部品であり、印加電圧２５０Ｖでの、封止
材表面の表面抵抗値が１０12Ω／□以下である当該電子
部品であり、当該電子部品を収納したキャリアテープ体
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止処理され
た半導体集積回路等の電子部品およびそれを収納したキ
ャリアテープ体に関する。
た半導体集積回路等の電子部品およびそれを収納したキ
ャリアテープ体に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等の電子部品は通常チップと呼ばれ
る集積回路を、エポキシ樹脂等の樹脂により封止した形
状で使用されている。しかしながら樹脂封止した半導体
は、樹脂の性質上静電気が帯電し易く、半導体素子の静
電破壊が生じやすいという問題がある。そのため、ＩＣ
等の電子部品は通常、樹脂にカーボンブラックや炭素繊
維，金属繊維を練り込み導電性を付与したマガジン、ト
レー、バッグ、キャリアテープなどの容器にて運搬され
ることが多い。
る集積回路を、エポキシ樹脂等の樹脂により封止した形
状で使用されている。しかしながら樹脂封止した半導体
は、樹脂の性質上静電気が帯電し易く、半導体素子の静
電破壊が生じやすいという問題がある。そのため、ＩＣ
等の電子部品は通常、樹脂にカーボンブラックや炭素繊
維，金属繊維を練り込み導電性を付与したマガジン、ト
レー、バッグ、キャリアテープなどの容器にて運搬され
ることが多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこれまで考慮
されていなかった電子部品封止材表面に発生する電荷の
影響に着目し、電子部品の静電気障害が生じる根本的な
原因である電子部品封止材と包装材等との摩擦により生
ずる、電子部品封止材表面の静電気の蓄積を少なくした
電子部品を提供することを目的とする。
されていなかった電子部品封止材表面に発生する電荷の
影響に着目し、電子部品の静電気障害が生じる根本的な
原因である電子部品封止材と包装材等との摩擦により生
ずる、電子部品封止材表面の静電気の蓄積を少なくした
電子部品を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、封止材の表面
に帯電防止剤を塗布してあることを特徴とする、半導体
チップを封止材で封止した電子部品であり、印加電圧２
５０Ｖでの、封止材表面の表面抵抗値が１０12Ω／□以
下である当該電子部品であり、当該電子部品を収納した
キャリアテープ体である。
に帯電防止剤を塗布してあることを特徴とする、半導体
チップを封止材で封止した電子部品であり、印加電圧２
５０Ｖでの、封止材表面の表面抵抗値が１０12Ω／□以
下である当該電子部品であり、当該電子部品を収納した
キャリアテープ体である。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。Ｉ
Ｃ等の電子部品は通常チップと呼ばれる集積回路を、エ
ポキシ樹脂等の封止材により封止した形状で使用されて
いるが、樹脂封止した半導体は封止材が絶縁性であるた
めに封止材表面に静電気が帯電し易く、半導体素子の静
電破壊が生じやすいという問題がある。封止材上に静電
気が発生した場合、チップにも誘導電荷が誘起され、こ
の誘導電荷がチップの外部接続端子より放電した時に、
チップの静電気破壊を引き起こす。
Ｃ等の電子部品は通常チップと呼ばれる集積回路を、エ
ポキシ樹脂等の封止材により封止した形状で使用されて
いるが、樹脂封止した半導体は封止材が絶縁性であるた
めに封止材表面に静電気が帯電し易く、半導体素子の静
電破壊が生じやすいという問題がある。封止材上に静電
気が発生した場合、チップにも誘導電荷が誘起され、こ
の誘導電荷がチップの外部接続端子より放電した時に、
チップの静電気破壊を引き起こす。
【０００６】本発明は、図１、図２に示すように電子部
品の封止材表面に帯電防止剤を塗布することにより、封
止材と電子部品包装材などとの摩擦により封止材表面に
発生した電荷を減衰除去し、その結果電子部品の静電気
破壊を抑制するものである。
品の封止材表面に帯電防止剤を塗布することにより、封
止材と電子部品包装材などとの摩擦により封止材表面に
発生した電荷を減衰除去し、その結果電子部品の静電気
破壊を抑制するものである。
【０００７】帯電防止剤とは電子部品の表面に塗布する
ことにより静電気の発生を抑制する効果を有する化合物
あるいは薬剤をいう。例えば界面活性剤型として、アル
キルスルホン酸塩，アルキルベンゼンスルホン酸塩、ア
ルキル硫酸エステル塩、アルキルエトキシ硫酸エステル
塩、アルキルリン酸エステル酸等のアニオン型帯電防止
剤，四級アンモニウム塩等のカチオン型帯電防止剤、分
子内に水酸基を有する非イオン型帯電防止剤として脂肪
酸アルキルアミド、ジ−（２−ヒドロキシエチル）アル
キルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミン、脂肪
酸グリセリンエステル、ポリオキシエチレングリコール
脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキ
シソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアル
キルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエ
ーテル等、アルキルベタイン型、イミダゾリン型、アラ
ニン型等の両性イオン型等がある。帯電防止剤は、固
体、液体の何れの形状でも良く、固体の場合アルコール
等の溶媒に溶解して塗布することも可能である。帯電防
止剤は異なる種類を併用することも可能である。
ことにより静電気の発生を抑制する効果を有する化合物
あるいは薬剤をいう。例えば界面活性剤型として、アル
キルスルホン酸塩，アルキルベンゼンスルホン酸塩、ア
ルキル硫酸エステル塩、アルキルエトキシ硫酸エステル
塩、アルキルリン酸エステル酸等のアニオン型帯電防止
剤，四級アンモニウム塩等のカチオン型帯電防止剤、分
子内に水酸基を有する非イオン型帯電防止剤として脂肪
酸アルキルアミド、ジ−（２−ヒドロキシエチル）アル
キルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミン、脂肪
酸グリセリンエステル、ポリオキシエチレングリコール
脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキ
シソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアル
キルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエ
ーテル等、アルキルベタイン型、イミダゾリン型、アラ
ニン型等の両性イオン型等がある。帯電防止剤は、固
体、液体の何れの形状でも良く、固体の場合アルコール
等の溶媒に溶解して塗布することも可能である。帯電防
止剤は異なる種類を併用することも可能である。
【０００８】電子部品の封止材表面への帯電防止剤の塗
布方法として、帯電防止剤のミストを噴霧する方法、帯
電防止剤のミスト中に電子部品を通過させる方法、帯電
防止剤の液中に浸漬する方法、印刷により帯電防止剤を
塗布する方法等がある。この時、帯電防止剤が外部接続
端子に触れない方が好ましい。また、帯電防止剤は封止
材の摩擦に関係する面に塗布するするのが好ましい。
布方法として、帯電防止剤のミストを噴霧する方法、帯
電防止剤のミスト中に電子部品を通過させる方法、帯電
防止剤の液中に浸漬する方法、印刷により帯電防止剤を
塗布する方法等がある。この時、帯電防止剤が外部接続
端子に触れない方が好ましい。また、帯電防止剤は封止
材の摩擦に関係する面に塗布するするのが好ましい。
【０００９】本発明では、封止材表面への帯電防止剤の
接着を促進するため、エチレン−酢酸ビニル系やエチレ
ン−アクリル酸系等の粘着付与剤と、帯電防止剤とをア
ルコール等の溶媒に懸濁した溶液を作成し、この溶液を
封止材表面に塗布することも可能である。
接着を促進するため、エチレン−酢酸ビニル系やエチレ
ン−アクリル酸系等の粘着付与剤と、帯電防止剤とをア
ルコール等の溶媒に懸濁した溶液を作成し、この溶液を
封止材表面に塗布することも可能である。
【００１０】本発明で用いられる帯電防止剤を塗布した
後の、封止材表面の表面抵抗値は１０ 12Ω／□以下、好
ましくは１０11Ω／□以下である。表面抵抗値が１０12
Ω／□を超えると帯電防止剤の塗布のよる封止材表面の
帯電電荷の減衰効果が発現し難くなる。
後の、封止材表面の表面抵抗値は１０ 12Ω／□以下、好
ましくは１０11Ω／□以下である。表面抵抗値が１０12
Ω／□を超えると帯電防止剤の塗布のよる封止材表面の
帯電電荷の減衰効果が発現し難くなる。
【００１１】
【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
する。尚、各測定は以下の条件にて行った。 帯電電圧：キーエンス社ＳＫ−０３０及び、ＳＫ−２
００を使用し封止材の帯電電圧を測定した。 表面抵抗値：三菱化学社ハイレスタＵＰ ＭＣＰ−Ｈ
Ｔ４５０を使用し、ＵＲＳＳ測定端子を用いて、印加電
圧２５０Ｖでの値を測定した。
する。尚、各測定は以下の条件にて行った。 帯電電圧：キーエンス社ＳＫ−０３０及び、ＳＫ−２
００を使用し封止材の帯電電圧を測定した。 表面抵抗値：三菱化学社ハイレスタＵＰ ＭＣＰ−Ｈ
Ｔ４５０を使用し、ＵＲＳＳ測定端子を用いて、印加電
圧２５０Ｖでの値を測定した。
【００１２】（実施例１）ＩＣ（ＭＱＦＰ型 ２８ｍｍ
×２８ｍｍ）の封止材の表裏面に帯電防止剤としてポリ
（アルキルアンモニウム・テトラアルコキシボラン）と
トリアルキル−（２−ヒドロキシエチル）アンモニウム
塩の混合物のアルコール溶液（ショウワ株式会社製 商
品名：ＳＢ−８）をスプレーにて塗布した。この帯電防
止剤塗布後の封止材の表面抵抗値を測定したところ、
８．３×１０9Ω／□であった。本ＩＣをイオナイザー
を用いた除電の後、同様にイオナイザーにて除電した図
３に示すポリ塩化ビニル製容器に入れ、振盪機（東京理
科器械社 キュートミキサー）にて、振動速度：毎分１
０００回転、時間：６０秒にて摩擦帯電を行った。摩擦
帯電終了後ＩＣを容器中から取り出し、ＩＣ表面の帯電
電圧を測定した。結果を表１に示すが、ＩＣ表面の帯電
は殆ど観られなかった。
×２８ｍｍ）の封止材の表裏面に帯電防止剤としてポリ
（アルキルアンモニウム・テトラアルコキシボラン）と
トリアルキル−（２−ヒドロキシエチル）アンモニウム
塩の混合物のアルコール溶液（ショウワ株式会社製 商
品名：ＳＢ−８）をスプレーにて塗布した。この帯電防
止剤塗布後の封止材の表面抵抗値を測定したところ、
８．３×１０9Ω／□であった。本ＩＣをイオナイザー
を用いた除電の後、同様にイオナイザーにて除電した図
３に示すポリ塩化ビニル製容器に入れ、振盪機（東京理
科器械社 キュートミキサー）にて、振動速度：毎分１
０００回転、時間：６０秒にて摩擦帯電を行った。摩擦
帯電終了後ＩＣを容器中から取り出し、ＩＣ表面の帯電
電圧を測定した。結果を表１に示すが、ＩＣ表面の帯電
は殆ど観られなかった。
【００１３】（実施例２）ＩＣ（ＭＱＦＰ型 ２８ｍｍ
×２８ｍｍ）の封止材の表裏面に帯電防止剤としてポリ
（アルキルアンモニウム・テトラアルコキシボラン）と
トリアルキル−（２−ヒドロキシエチル）アンモニウム
塩の混合物のアルコール溶液（ショウワ株式会社製 商
品名：ＳＢ−８）をスプレーにて塗布した。この帯電防
止剤塗布後の封止材の表面抵抗値を測定したところ、
８．３×１０9Ω／□であった。本ＩＣをイオナイザー
を用いた除電の後、同様にイオナイザーにて除電をした
図３に示すポリメチルメタクリレート製容器に入れ、振
盪機（東京理科器械社 キュートミキサー）にて、振動
速度：毎分１０００回転、時間：６０秒にて摩擦帯電を
行った。摩擦帯電終了後ＩＣを容器中から取り出し、Ｉ
Ｃ表面の帯電電圧を測定した。結果を表１に示すが、Ｉ
Ｃ表面の帯電は殆ど観られなかった。
×２８ｍｍ）の封止材の表裏面に帯電防止剤としてポリ
（アルキルアンモニウム・テトラアルコキシボラン）と
トリアルキル−（２−ヒドロキシエチル）アンモニウム
塩の混合物のアルコール溶液（ショウワ株式会社製 商
品名：ＳＢ−８）をスプレーにて塗布した。この帯電防
止剤塗布後の封止材の表面抵抗値を測定したところ、
８．３×１０9Ω／□であった。本ＩＣをイオナイザー
を用いた除電の後、同様にイオナイザーにて除電をした
図３に示すポリメチルメタクリレート製容器に入れ、振
盪機（東京理科器械社 キュートミキサー）にて、振動
速度：毎分１０００回転、時間：６０秒にて摩擦帯電を
行った。摩擦帯電終了後ＩＣを容器中から取り出し、Ｉ
Ｃ表面の帯電電圧を測定した。結果を表１に示すが、Ｉ
Ｃ表面の帯電は殆ど観られなかった。
【００１４】（実施例３）ＩＣ（ＭＱＦＰ型 ２８ｍｍ
×２８ｍｍ）の封止材の表裏面に、帯電防止剤として両
性イオン型帯電防止剤（花王社 商品名：エレクトロス
トリッパーＡＣ）をイソプロピルアルコールで５０倍希
釈した溶液を、刷毛により塗布した。この帯電防止剤塗
布後の表面抵抗値を測定したところ、５．１×１０9Ω
／□であった。本ＩＣのイオナイザーでの除電の後、同
様にイオナイザーにて除電した図３に示すポリスチレン
製容器に入れ実施例１と同様に摩擦帯電を行った後、Ｉ
Ｃ表面の帯電電圧を測定した。測定結果を表１に示す
が、ＩＣ表面の帯電は殆ど観られなかった。
×２８ｍｍ）の封止材の表裏面に、帯電防止剤として両
性イオン型帯電防止剤（花王社 商品名：エレクトロス
トリッパーＡＣ）をイソプロピルアルコールで５０倍希
釈した溶液を、刷毛により塗布した。この帯電防止剤塗
布後の表面抵抗値を測定したところ、５．１×１０9Ω
／□であった。本ＩＣのイオナイザーでの除電の後、同
様にイオナイザーにて除電した図３に示すポリスチレン
製容器に入れ実施例１と同様に摩擦帯電を行った後、Ｉ
Ｃ表面の帯電電圧を測定した。測定結果を表１に示す
が、ＩＣ表面の帯電は殆ど観られなかった。
【００１５】（実施例４）ＩＣ（ＭＱＦＰ型 ２８ｍｍ
×２８ｍｍ）の封止材の表裏面に、帯電防止剤として両
性イオン型帯電防止剤（花王社 商品名：エレクトロス
トリッパーＡＣ）をイソプロピルアルコールで５０倍希
釈した溶液を、刷毛により塗布した。この帯電防止剤塗
布後の表面抵抗値を測定したところ、５．１×１０9Ω
／□であった。本ＩＣのイオナイザーでの除電の後、同
様にイオナイザーにて除電をした図３に示すカーボンブ
ラックを添加することにより導電性を付与したポリプロ
ピレン製容器に入れ、実施例１と同様に摩擦帯電を行っ
た後ＩＣ表面の帯電電圧を測定した。測定結果を表１に
示すが、ＩＣ表面の帯電は殆ど観られなかった。
×２８ｍｍ）の封止材の表裏面に、帯電防止剤として両
性イオン型帯電防止剤（花王社 商品名：エレクトロス
トリッパーＡＣ）をイソプロピルアルコールで５０倍希
釈した溶液を、刷毛により塗布した。この帯電防止剤塗
布後の表面抵抗値を測定したところ、５．１×１０9Ω
／□であった。本ＩＣのイオナイザーでの除電の後、同
様にイオナイザーにて除電をした図３に示すカーボンブ
ラックを添加することにより導電性を付与したポリプロ
ピレン製容器に入れ、実施例１と同様に摩擦帯電を行っ
た後ＩＣ表面の帯電電圧を測定した。測定結果を表１に
示すが、ＩＣ表面の帯電は殆ど観られなかった。
【００１６】（実施例５）ＩＣ（ＺＩＰ型 １２ｍｍ×
２０ｍｍ）の封止材表面に、帯電防止剤として非イオン
型帯電防止剤（花王社 商品名：ラビングＢＳ−２）を
噴霧塗布した。この帯電防止剤塗布後の表面抵抗値は
８．１×１０10Ω／□であった。本ＩＣのイオナイザー
での除電の後、同様にイオナイザーにて除電をした、図
３に示すカーボンブラックを添加することにより導電性
を付与したポリスチレン製容器に入れ、実施例１と同様
の方法にて摩擦帯電を行った後、ＩＣ表面の帯電電圧を
測定した。測定結果を表１に示すがＩＣ表面の帯電は殆
ど観られなかった。
２０ｍｍ）の封止材表面に、帯電防止剤として非イオン
型帯電防止剤（花王社 商品名：ラビングＢＳ−２）を
噴霧塗布した。この帯電防止剤塗布後の表面抵抗値は
８．１×１０10Ω／□であった。本ＩＣのイオナイザー
での除電の後、同様にイオナイザーにて除電をした、図
３に示すカーボンブラックを添加することにより導電性
を付与したポリスチレン製容器に入れ、実施例１と同様
の方法にて摩擦帯電を行った後、ＩＣ表面の帯電電圧を
測定した。測定結果を表１に示すがＩＣ表面の帯電は殆
ど観られなかった。
【００１７】実施例のＩＣをキャリアテープに収納しカ
バーテープで蓋をしキャリアテープ体とし搬送した後
に、カバーテープを剥離したがＩＣはカバーテープに付
着することもなく静電気障害もみられなかった。
バーテープで蓋をしキャリアテープ体とし搬送した後
に、カバーテープを剥離したがＩＣはカバーテープに付
着することもなく静電気障害もみられなかった。
【００１８】（比較例１）ＩＣ（ＭＱＦＰ型 ２８ｍｍ
×２８ｍｍ）をイオナイザーでの除電の後、同様にイオ
ナイザーにて除電をした図３に示すポリ塩化ビニル製容
器に入れ、振盪機（東京理科器械社 キュートミキサ
ー）にて、振動速度：毎分１０００回転、時間：６０秒
にて摩擦帯電を行った。摩擦帯電終了後ＩＣを容器中か
ら取り出し、ＩＣ表面の帯電電圧を測定した。結果を表
２に示すが、ＩＣ摩擦表面にはＫＶ単位の帯電が観察さ
れた。
×２８ｍｍ）をイオナイザーでの除電の後、同様にイオ
ナイザーにて除電をした図３に示すポリ塩化ビニル製容
器に入れ、振盪機（東京理科器械社 キュートミキサ
ー）にて、振動速度：毎分１０００回転、時間：６０秒
にて摩擦帯電を行った。摩擦帯電終了後ＩＣを容器中か
ら取り出し、ＩＣ表面の帯電電圧を測定した。結果を表
２に示すが、ＩＣ摩擦表面にはＫＶ単位の帯電が観察さ
れた。
【００１９】（比較例２）ＩＣ（ＭＱＦＰ型 ２８ｍｍ
×２８ｍｍ）をイオナイザーでの除電の後、同様にイオ
ナイザーにて除電をした図３に示すポリメチルメタクリ
レート製容器に入れ、振盪機（東京理科器械社 キュー
トミキサー）にて、振動速度：毎分１０００回転、時
間：６０秒にて摩擦帯電を行った。摩擦帯電終了後ＩＣ
を容器中から取り出し、ＩＣ表面の帯電電圧を測定し
た。結果を表２に示すが、ＩＣ摩擦表面にはＫＶ単位の
帯電が観察された。
×２８ｍｍ）をイオナイザーでの除電の後、同様にイオ
ナイザーにて除電をした図３に示すポリメチルメタクリ
レート製容器に入れ、振盪機（東京理科器械社 キュー
トミキサー）にて、振動速度：毎分１０００回転、時
間：６０秒にて摩擦帯電を行った。摩擦帯電終了後ＩＣ
を容器中から取り出し、ＩＣ表面の帯電電圧を測定し
た。結果を表２に示すが、ＩＣ摩擦表面にはＫＶ単位の
帯電が観察された。
【００２０】（比較例３）ＩＣ（ＭＱＦＰ型 ２８ｍｍ
×２８ｍｍ）をイオナイザーでの除電の後、同様にイオ
ナイザーにて除電した図３に示すポリスチレン製容器に
入れ実施例１と同様に摩擦帯電を行った後、ＩＣ表面の
帯電電圧を測定した。測定結果を表２に示すが、ＩＣ摩
擦表面にはＫＶ単位の帯電が観察された。
×２８ｍｍ）をイオナイザーでの除電の後、同様にイオ
ナイザーにて除電した図３に示すポリスチレン製容器に
入れ実施例１と同様に摩擦帯電を行った後、ＩＣ表面の
帯電電圧を測定した。測定結果を表２に示すが、ＩＣ摩
擦表面にはＫＶ単位の帯電が観察された。
【００２１】（比較例４）ＩＣ（ＭＱＦＰ型 ２８ｍｍ
×２８ｍｍ）をイオナイザーでの除電の後、同様にイオ
ナイザーにて除電をした図３に示すカーボンブラックを
添加することで導電性を付与したポリプロピレン製容器
に入れ、実施例１と同様に摩擦帯電を行った後ＩＣ表面
の帯電電圧を測定した。測定結果を表２に示すが、ＩＣ
摩擦表面にはＫＶ単位の帯電が観察された。
×２８ｍｍ）をイオナイザーでの除電の後、同様にイオ
ナイザーにて除電をした図３に示すカーボンブラックを
添加することで導電性を付与したポリプロピレン製容器
に入れ、実施例１と同様に摩擦帯電を行った後ＩＣ表面
の帯電電圧を測定した。測定結果を表２に示すが、ＩＣ
摩擦表面にはＫＶ単位の帯電が観察された。
【００２２】（比較例５）ＩＣ（ＺＩＰ型 １２ｍｍ×
２０ｍｍ）をイオナイザーでの除電の後、同様にイオナ
イザーにて除電をした、図３に示すカーボンブラックを
添加することで導電性を付与したポリスチレン製容器に
入れ、実施例１と同様の方法にて摩擦帯電を行った後、
ＩＣ表面の帯電電圧を測定した。測定結果を表２に示す
がＩＣ摩擦表面にはＫＶ単位の帯電が観察された。
２０ｍｍ）をイオナイザーでの除電の後、同様にイオナ
イザーにて除電をした、図３に示すカーボンブラックを
添加することで導電性を付与したポリスチレン製容器に
入れ、実施例１と同様の方法にて摩擦帯電を行った後、
ＩＣ表面の帯電電圧を測定した。測定結果を表２に示す
がＩＣ摩擦表面にはＫＶ単位の帯電が観察された。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】
【発明の効果】電子部品の封止材表面に帯電防止剤を塗
布することにより、包装容器との摩擦により発生した電
荷を減衰出来、これにより電子部品の包装材への静電付
着を防ぐことが出来るだけでなく、静電気に敏感な電子
部品の静電気破壊を抑制することが可能である。
布することにより、包装容器との摩擦により発生した電
荷を減衰出来、これにより電子部品の包装材への静電付
着を防ぐことが出来るだけでなく、静電気に敏感な電子
部品の静電気破壊を抑制することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣ封止材に帯電防止剤を塗布した斜視図の例
【図２】ＩＣ封止材に帯電防止剤を塗布した側面図の例
【図３】ＩＣ封止材との摩擦帯電に使用する容器の例
１ ＩＣ封止材
２ 帯電防止剤
Claims (3)
- 【請求項１】封止材の表面に帯電防止剤を塗布してある
ことを特徴とする、半導体チップを封止材で封止した電
子部品。 - 【請求項２】印加電圧２５０Ｖでの、封止材表面の表面
抵抗値が１０12Ω／□以下である請求項１に記載の電子
部品。 - 【請求項３】請求項１または請求項２の電子部品を収納
したキャリアテープ体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001218069A JP2003031711A (ja) | 2001-07-18 | 2001-07-18 | 帯電量の少ない電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001218069A JP2003031711A (ja) | 2001-07-18 | 2001-07-18 | 帯電量の少ない電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003031711A true JP2003031711A (ja) | 2003-01-31 |
Family
ID=19052304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001218069A Pending JP2003031711A (ja) | 2001-07-18 | 2001-07-18 | 帯電量の少ない電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003031711A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005076472A1 (ja) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | 表面実装型sawデバイス |
-
2001
- 2001-07-18 JP JP2001218069A patent/JP2003031711A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005076472A1 (ja) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | 表面実装型sawデバイス |
| US7608977B2 (en) | 2004-02-05 | 2009-10-27 | Epson Toyocom Corporation | Surface-mount saw device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8584859B2 (en) | Cover tape for packaging electronic part and electronic part package | |
| JP4001468B2 (ja) | キャリアテープ体 | |
| JP6117098B2 (ja) | カバーテープ | |
| JP2003031711A (ja) | 帯電量の少ない電子部品 | |
| JP2007331783A (ja) | カバーテープおよび電子部品用包装体 | |
| JP2006152154A (ja) | 粘着剤及び粘着シート | |
| JP3184932U (ja) | 静電防止の基板収納容器 | |
| JPS62276855A (ja) | 電子装置保護具、および電子装置保護具を用いた電子装置の実装方法 | |
| TWI330504B (ja) | ||
| JPH11147288A (ja) | 帯電防止性積層フィルム | |
| JPH046159Y2 (ja) | ||
| JP2901857B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| TW200527483A (en) | Method for manufacturing an antistatic glass substrate and antistatic glass substrate manufactured by the same method | |
| CA1255813A (en) | Antistatic and antitack coating for circuit devices | |
| JPH05201467A (ja) | テーピング包装材 | |
| JP2001171727A (ja) | カバーテープ | |
| JPH07106291A (ja) | 半導体洗浄装置 | |
| JPH0839441A (ja) | 部品把持具 | |
| JPH0649384U (ja) | 導電袋 | |
| JPH0734433B2 (ja) | 半導体ウエハのテープ貼付け方法およびテープ剥離方法 | |
| JP4222038B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| CN205295214U (zh) | 一种自粘导电硅胶片 | |
| JP3385383B2 (ja) | 静電気除電装置 | |
| JP2003128132A (ja) | カバーテープ | |
| JPH0929676A (ja) | 半導体デバイスのハンドリング装置 |