JP2003031562A - 熱処理装置 - Google Patents

熱処理装置

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JP2003031562A JP2001211648A JP2001211648A JP2003031562A JP 2003031562 A JP2003031562 A JP 2003031562A JP 2001211648 A JP2001211648 A JP 2001211648A JP 2001211648 A JP2001211648 A JP 2001211648A JP 2003031562 A JP2003031562 A JP 2003031562A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱処理装置の設置面積を小さくして占有スペ
ースの効率化を図り、接続配管の置換特性や温度制御勾
配を良好にして熱処理性能の向上を図ること。 【解決手段】 反応炉12を有する熱処理装置10の近
傍位置に収納容器15を配置し、この収納容器15の内
部に流体供給装置14を配置し、この流体供給装置14
より反応炉12に処理ガスを導入するように構成してい
る。この収納容器15の内部には、液体気化供給器17
を混載させ、この液体気化供給器17より反応炉12ま
で供給管32を接続した熱処理装置である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被処理体として例
えば半導体ウエハを熱処理するための熱処理装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】複数枚の半導体ウエハを保持具上に積層
して熱処理する装置として縦型の熱処理装置があり、こ
の装置には、減圧CVD等の成膜処理、酸化処理、不純
物の拡散処理などの熱処理が知られている。
【0003】この熱処理装置には、一般に半導体ウエハ
を複数の被処理体を保持具に積層して熱処理するための
反応炉が収納され、この熱処理装置の近傍に配置された
収納容器内に反応炉に各種の処理ガスを導入する流体供
給装置が収納され、この流体供給装置とは別の恒温槽ボ
ックス内に液体気化供給器(ベーパライザ)が収納さ
れ、全体として大型の熱処理装置として構成されてい
る。
【0004】従来より、この種の装置は各種の形態が知
られており、そのうちの一例を図9〜図12に従って説
明する。同図によると、反応炉1を収納した熱処理装置
2を多連に配置し、処理ガスを供給する流体供給装置を
内蔵した収納容器3を熱処理装置2の背面側に設置し、
一方、この収納容器3とは、別個に恒温槽ボックス4を
配置し、この恒温槽ボックス4内に液体気化供給器5を
収納配置している。この恒温槽ボックス4の配置例は、
各種の例があるが、図9に示すように、収納容器3の隣
設位置に恒温槽ボックス4を設けた装置も提案されてい
る。その他、図示しないが、恒温槽ボックス4を収納容
器3とは離間させた位置のフロアに設けたり、又は熱処
理装置2を設置しているフロアの地下に設置した例もあ
るが、何れの例も熱処理装置2とは、離れた位置に恒温
槽ボックス4を配置しているのが一般である。
【0005】また、液体気化供給器5の内部には、液体
収納容器19や配管20、切替弁、流体制御装置(マス
フローコントローラ)22等の部品配置構成が3次元的
に内蔵されているので、図12に示すように、液体気化
供給器5の筐体は、保守用の扉5aを設け、更に、他面
に内部部品等の接続部を設けた接続面5bと液体収納容
器19収納用の収納面5cをそれぞれ有した構成となっ
ている。
【0006】更には、液体気化供給器5より気化したガ
スを反応炉1のガス導入部まで供給する供給管は、気化
したガスを液化させない為に、供給管を加熱する加熱手
段を設ける必要があるが、装置の設置上、長く、曲折さ
れて複雑になっているばかりでなく、途中に弁やジョイ
ント等を装着した構成となっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の熱処理装置は、上述のような構成例を一般に採
用しているので、次に示すような各種の課題点を有して
いる。即ち、収納容器3とは別個に離れた位置に恒温槽
ボックス4を配置しているので、熱処理装置全体の設置
面積を大きくする原因となっていると共に、恒温槽ボッ
クス4内の液体気化供給器5と反応炉1との接続配管が
長く、しかも複雑であるため、前記加熱手段の温度管理
が難しく、加熱に要するコストも大きくなり、また、真
空引きやパージガスの際における置換特性に悪影響があ
るばかりでなく、熱処理装置2側に於ける被処理体の熱
処理時に於ける成膜均一性にも悪影響を及ぼす等の欠点
を有している。
【0008】また、図12に示すように、恒温槽ボック
ス4に対して多面(扉5a、接続面5b、収納面5c)
からの保守が必要になるので、恒温槽ボックス4を小型
化したとしても保守エリアの確保が必要であるため、設
置面積に影響し、収納筐体も大型化する欠点を有してい
る。
【0009】更には、多種の液体ソースを使用する場
合、各種の液体気化供給器5を収納した恒温槽ボックス
4を多連設置するのは、少ない占有スペースでは困難で
あって、多連設置したとしても大きいスペースを占有し
てしまう欠点がある。一方、一方向から保守が可能な恒
温槽ボックスにすると、ボックス自体が極めて大きくな
ってしまう。
【0010】更には、液体気化供給器5から熱処理装置
2までの配管が長いために、熱処理装置2側と液体気化
供給器5側の双方に、弁制御や温度制御等の機能を重複
して持っている場合があるため、大型化するばかりでな
く、熱処理装置2側の設置面積に悪影響があり、配管占
有容積も大きくなるため、置換特性が低下し、かつ温度
制御に影響があり、ひいては熱処理工程にも悪影響を及
ぼす欠点を有している。
【0011】また、液体気化供給器5の配管や接続配管
に反応炉1に向けて除々に温度を高めるための温度勾配
をかけて、気化後ガスの再液化を防止したり、蒸気圧に
なる温度に保つ必要があるが、液体気化供給器5内の配
管配置が3次元的になっていると共に、液体気化供給器
5から反応炉1までの接続配管が長く、複雑であるた
め、再液化のおそれがあったり、蒸気圧の温度保持が不
可能である等の欠点も有している。
【0012】本発明は、従来の課題点を解決するために
開発したものであり、その目的とするところは、熱処理
装置の設置面積を小さくして占有スペースの効率化を図
り、接続配管の置換特性や温度制御勾配を良好にして熱
処理性能の向上を図ることにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項1に係る発明は、処理容器を有する熱処理装
置の近傍位置に流体供給装置を収納した収納容器を設
け、この流体供給装置より前記処理容器に処理ガスを導
入すると共に、この収納容器の内部には、気化させたガ
スを処理容器内に供給するための液体気化供給器を収納
配置した熱処理装置である。
【0014】請求項2に係る発明は、複数個の前記液体
気化供給器を多連に配置し、当該複数個の液体気化供給
器を前記収納容器内に収納配置する熱処理装置である。
【0015】請求項3に係る発明は、液体気化供給器の
正面側を保守用に開閉可能に設けた熱処理装置である。
【0016】請求項4に係る発明は、液体気化供給器内
の下部に液体収納容器を設け、この液体収納容器に立設
させた縦配管の途中に切替弁と流体制御装置を装着する
と共に、縦配管の上端接続部を前記液体気化供給器の上
面に配設した熱処理装置である。
【0017】請求項5に係る発明は、液体気化供給器の
上面に流入部、流出部或は電気的接続等の各種の接続部
を配設するようにした熱処理装置である。
【0018】請求項6に係る発明は、液体気化供給器か
ら前記処理容器までの供給管を適宜の加熱手段で加温し
て温度制御勾配を施こすようにした熱処理装置である。
【0019】
【発明の実施の形態】本発明における熱処理装置を半導
体ウエハを熱処理する熱処理装置に配設したガス供給系
統の一実施形態を図1〜図8に従って詳述する。
【0020】図1において、10は半導体ウエハを熱処
理する縦型熱処理装置であり、減圧CVD等の成膜処
理、酸化処理、拡散処理などの熱処理を行なう装置であ
る。この装置10の筐体11内には、処理容器(反応
炉)12が収納され、この反応炉12内に保持具となる
ウエハボートを収納し、このウエハボートに棚状に半導
体ウエハを載置し、このウエハを処理ガスにより半導体
ウエハを所定の熱処理が行われる。この熱処理装置10
の筐体11の前面側には、搬出入ステージ13が配置さ
れ、背面側の近傍位置には、流体供給装置(ガスユニッ
ト)14を収納した収納容器(ガスボックス)15が配
置されている。
【0021】図2において、この収納容器15内の流体
供給装置14には、図示しない開閉弁、流量計、圧力計
等の供給機器が配置されており、この流体供給装置14
に導入した処理ガスを流体供給装置14から配管16を
介して反応炉12内に導入するようにしている。この収
納容器15は、正面側から保守用の開閉扉15aにより
開閉可能に設けられている。
【0022】また、図2及び図6において、流体供給装
置14を収納した収納容器15のスペース内部に液体気
化供給器(ベーパライザ)17を混載させている。この
液体気化供給器17は、各種の液体ソースが用いられる
場合には、図2と図7に示すように、収納容器15の内
部に多連に複数個配置させている。更に、液体気化供給
器17の正面側には、開閉可能な扉18が設けられてい
る。この扉18は、保守用に開放することにより正面側
から確実に対応することができる。
【0023】図8において、液体気化供給器17は、筐
体17aを外部から断熱して、内部を蒸気圧以上の所定
温度に保持するようにして液体材料を気化させるもので
ある。同図において、液体気化供給器17の内部には、
下方の底面部分に液体材料用の液体収納容器(ソースタ
ンク)19を設けている。この液体収納容器19内の液
体材料は、本例においてはTEOS(テトラエチルオル
ソシリケート)を用いている。なお、液体材料は、その
他各種の材料を用いることができる。
【0024】また、図8に示すように、液体収納容器1
9には、縦方向に配管20を設け、この配管20の途中
に、切替弁21と流体制御装置(マスフローコントロー
ラ)22を装着し、この配管20の上端を液体気化供給
器17の上面17aに設け、この上端に接続部23を設
けている。また、同図において、TEOS流入接続部2
4と流入用配管25、切替弁26を設けており、更に、
パージガス流入接続部27と流入配管28、切替弁29
を設けている。また、電気ケーブル等の電気的接続部3
0も液体気化供給器17の上面17aに配設している。
なお、切替弁のアクチュエータ用のエア取入口31等の
接続部位も液体気化供給器17の上面17aに設けてい
る。
【0025】また、図1及び図2において、液体気化供
給器17から反応炉12までの供給管32を適宜の加熱
手段33で温度制御勾配を施こすようにしている。この
供給管32は、反応炉12に近接させた収納容器3内の
液体気化供給器17から反応炉12までを接続した配管
であるから、従来のこの種の配管(例えば5mの長さ)
に比較して著しく短い配管(例えば1mの長さ)を用い
て供給することが可能となる。この短い供給管32を例
えば、テープヒータや加熱ガス等の加熱手段33によっ
て加温制御しながら、徐々に温度勾配をかけることがで
きる。
【0026】次に、上記実施形態の作用を説明する。図
8において、液体収納容器19に対して配管25を垂直
に配置し、液体気化供給器17を縦型にすることによ
り、液体気化供給器17の内部も自然温度勾配をつける
ことが可能となり、更に、液体気化供給器17より短い
供給管32を介して反応炉12に適宜の加熱手段33に
より、加温制御すると、本例のように、TEOSを液体
材料として用いた場合、供給管32内のTEOSを例え
ば80℃〜100℃まで、高精度に分割制御しながら温
度勾配をかけることができ、その結果、従来に比して膜
処理性能を著しく向上させることができる。
【0027】また、供給管32は従来に比して短いの
で、置換特性や保守性が良好であり、しかも、熱処理装
置側と液体気化供給器17側に制御機構等を重複して配
置する必要がなく、一方を省略することができるので、
処理装置を小型化することができる。
【0028】また、熱処理装置10に近接させて配置し
た収納容器15内に液体気化供給器17を収納配置した
から、従来例に示す図9のように、多連配置した処理装
置2の間にデッドスペースSが生じて、無駄なスペース
が生じ、かつ作業エリアXも広く占有することになるの
に対して、図3に示す処理装置は、設置面積が小さく、
作業エリアYも必要最少限度のスペースのみで良く、占
有スペースの効率化が図れる。
【0029】また、収納容器15の開閉扉15aを開
け、更に、収納容器15内部の液体気化供給器17の正
面側に位置している扉18を開閉することによって保守
を行なうことができ、しかも、液体気化供給器17の各
種接続部は上面17aに全て配置されているので、接続
部等の取扱いや保守等も収納容器15の正面から実施す
ることが可能となり、設置面積を小さくすることができ
る。
【0030】
【発明の効果】以上のことから明らかなように、請求項
1に係る発明によると、熱処理装置の近傍に設けた収納
容器内に流体供給装置と液体気化供給器を混載したの
で、熱処理装置全体の設置面積を小さくして占有スペー
スの効率化を達成することができると共に、液体気化供
給器から処理容器までの接続配管の距離を短くすること
ができるので、置換特性及び温度制御勾配を良好にする
ことができ、ひいては熱処理性能の向上を図ることが可
能となる。
【0031】請求項2に係る発明によると、収納容器内
に液体気化供給器を多連配置することができるので、多
種の液体ソースを使用する際に、収納容器内に各種の液
体気化供給器を多連収納することができる。
【0032】請求項3に係る発明によると、液体気化供
給器の正面側を開閉可能にしたので、正面からの保守を
可能とし、設置面積を最小化することができる。
【0033】請求項4に係る発明によると、液体気化供
給器の内部構成部品を2次元的に配置し、下部の液体収
納容器から立設させた縦配管の上端接続部を上面に配置
したので、余計なボリュームを削除することができ、正
面からの保守を可能とするばかりでなく、底面は、液体
収納容器のみの配置分として、設置面積を最小にするこ
とができると共に、液体気化装置の内部を自然温度勾配
をつけることが可能となり、再液化のリスクを著しく低
減化することができる。
【0034】請求項5に係る発明によると、液体気化供
給器の上面に各種の接続部を集中配置したので、設置面
積を最小化することができると共に、多連設置対応も可
能となる。
【0035】請求項6に係る発明によると、液体気化供
給器から処理容器までの供給管を適宜の加熱手段で温度
制御勾配を施こすようにしたので、液体気化供給器から
処理容器までの供給管を除々に温度を高めて温度勾配を
高精度にかけることができるため、熱処理性能の向上を
図ることができる等の効果を奏する。
【0036】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における実施形態の一例を示した斜視説
明図である。
【図2】本発明における熱処理装置の一例を示した説明
図である。
【図3】本発明における熱処理装置のレイアウトの一例
を示した平面説明図である。
【図4】図3の背面説明図である。
【図5】図3の右側面説明図である。
【図6】図3における収納容器部分を示した拡大説明図
である。
【図7】図6の液体気化供給器を示した拡大説明図であ
る。
【図8】本発明における液体気化供給器の一例を示した
部品配置構成の説明図である。
【図9】従来の熱処理装置の一例を示したレイアウトの
平面説明図である。
【図10】図9の背面説明図である。
【図11】図10のA−A線矢視図である。
【図12】図9における収納容器と恒温槽ボックスの部
分を示した拡大説明図である。
【符号の説明】
10 熱処理装置 12 処理容器(反応炉) 14 流体供給装置(ガスユニット) 15 収納容器(ガスボックス) 17a 上面 17 液体気化供給器(ベーパライザ) 18 扉 19 液体収納容器(ソースタンク) 20 配管 21 切替弁 22 流体制御装置(マスフローコントローラ) 23 接続部 32 供給管 33 加熱手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4K030 AA06 AA09 CA04 CA12 EA01 KA04 KA22 KA41 5F045 AA03 AB32 EC09 EE02

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理体を熱処理する処理容器を有する
    熱処理装置の近傍位置に流体供給装置を収納した収納容
    器を設け、この流体供給装置より前記処理容器に処理ガ
    スを導入すると共に、この収納容器の内部には、気化さ
    せたガスを処理容器内に供給するための液体気化供給器
    を収納配置したことを特徴とする熱処理装置。
  2. 【請求項2】 複数個の前記液体気化供給器を多連に配
    置し、当該複数個の液体気化供給器を前記収納容器内に
    収納配置した請求項1に記載の熱処理装置。
  3. 【請求項3】 前記液体気化供給器の正面側を保守用に
    開閉可能に設けた請求項1又は2に記載の熱処理装置。
  4. 【請求項4】 前記液体気化供給器内の下部に液体収納
    容器を設け、この液体収納容器に立設させた縦配管の途
    中に切替弁と流体制御装置を装着すると共に、縦配管の
    上端接続部を前記液体気化供給器の上面に配設した請求
    項1乃至3の何れか1項に記載の熱処理装置。
  5. 【請求項5】 請求項4における液体気化供給器の上面
    に流入部、流出部或は電気的接続等の各種の接続部を配
    設した熱処理装置。
  6. 【請求項6】 前記液体気化供給器から前記処理容器ま
    での供給管を適宜の加熱手段で加温して温度制御勾配を
    施こすようにした請求項1に記載の熱処理装置。
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