JP2003027250A - Method for forming electroless plating film of resin - Google Patents
Method for forming electroless plating film of resinInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、特に樹脂の無電解
メッキ方法において、紫外線照射前に樹脂表面を活性化
させることによりメッキ被膜の密着性を向上させる樹脂
の無電解メッキ被膜形成方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin electroless plating film forming method for improving adhesion of a plating film by activating the resin surface before ultraviolet irradiation, particularly in a resin electroless plating method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】高分子材料からなる樹脂の表面を金属化
することにより、樹脂の安価で軽量な点と、金属の高電
導性や高耐熱性等に優れた点の両方を併せ持つ材料が近
年開発されてきている。2. Description of the Related Art In recent years, a material having both the low cost and light weight of a resin and the high conductivity and high heat resistance of the metal has been recently used by metallizing the surface of a resin made of a polymer material. Has been developed.
【０００３】上記樹脂の表面に金属化処理を行う方法と
して、例えば、生産性に優れ、低コストの無電解メッキ
方法が採用されている。この無電解メッキ方法は、通
常、樹脂表面を改質した後、無電解メッキを行ってい
る。上記樹脂表面改質方法としては、例えば、樹脂表面
をエッチング剤によりエッチングする方法、樹脂表面へ
のイオンの打ち込み、レーザー照射、プラズマ照射、オ
ゾン照射等の化学的及び物理的な方法が挙げられる。As a method of metallizing the surface of the resin, for example, an electroless plating method which is excellent in productivity and low in cost is adopted. In this electroless plating method, usually, electroless plating is performed after modifying the resin surface. Examples of the resin surface modification method include a method of etching the resin surface with an etching agent, a chemical and physical method such as ion implantation into the resin surface, laser irradiation, plasma irradiation, and ozone irradiation.
【０００４】上記表面改質により、樹脂表面に官能基を
付与するとともにミクロな凹凸を形成する。これによ
り、表面改質された樹脂表面とメッキ層とは、化学的結
合と凹凸によるアンカー効果により良好な密着性を有す
ることとなる。By the above surface modification, a functional group is provided on the surface of the resin, and at the same time, microscopic unevenness is formed. As a result, the surface-modified resin surface and the plating layer have good adhesion due to the chemical bonding and the anchor effect due to the unevenness.
【０００５】上述のエッチング剤としては、例えば無電
解メッキが施されるプラスチックの大半を占めるアクリ
ロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂で
は、クロム酸・硫酸混合液による表面処理が一般的であ
る。As the above-mentioned etching agent, for example, acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin, which occupies most of the plastics to be electroless-plated, is generally surface-treated with a chromic acid / sulfuric acid mixture.
【０００６】しかしながら、上記クロム酸は、危険性、
公害性の高い薬剤であることから、取り扱いに問題があ
った。However, the above-mentioned chromic acid is dangerous,
Since it is a highly polluting drug, there was a problem in its handling.
【０００７】そこで、近年では、クロム酸等危険性の高
い薬剤をエッチング剤として用いることなく、樹脂表面
を改質する方法が提案されている。Therefore, in recent years, there has been proposed a method of modifying the resin surface without using a highly dangerous chemical such as chromic acid as an etching agent.
【０００８】例えば、特開平８−２５３８６９号公報の
「樹脂の無電解メッキ方法」には、樹脂表面に紫外光を
少なくとも照射量５０ｍＪ／ｃｍ2以上照射した後、無
電解メッキによって金属膜を形成する樹脂の無電解メッ
キ方法が提案されている。For example, in the "electroless plating method for resin" disclosed in JP-A-8-253869, a metal film is formed by electroless plating after irradiating the resin surface with at least 50 mJ / cm 2 of ultraviolet light. A method for electroless plating of a resin has been proposed.
【０００９】また、特開平１０−３１０８７３号公報の
「無電解メッキ方法」には、樹脂材料からなる被メッキ
素地表面に対して波長３５０ｎｍ以下の遠紫外線を照射
した後、無電解メッキを施す無電解メッキ方法が提案さ
れている。Further, in the "electroless plating method" disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 10-310873, the surface of a substrate to be plated made of a resin material is irradiated with deep ultraviolet rays having a wavelength of 350 nm or less, and then electroless plating is not performed. Electrolytic plating methods have been proposed.
【００１０】更に、特開平１０−８８３６１号公報の
「高分子成形対への無電解メッキ方法」には、高分子成
形体への無電解メッキの前処理として、高分子成形体の
所定領域に紫外線を照射した後、その領域をポリオキシ
エチレン結合を有する非イオン界面活性剤を含有するア
ルカリ溶液と接触させる表面処理工程を行う無電解メッ
キ方法が提案されている。Further, in Japanese Patent Laid-Open No. 10-88361, "Method for electroless plating on a polymer molding pair", as a pretreatment for electroless plating on a polymer molding, a predetermined area of the polymer molding is applied. An electroless plating method has been proposed in which, after irradiation with ultraviolet rays, a surface treatment step of bringing the region into contact with an alkaline solution containing a nonionic surfactant having a polyoxyethylene bond is performed.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平８−２５３８６９号公報及び特開平１０−３１０８
７３号公報に記載のいずれの無電解メッキ方法も、無電
解メッキの前処理として、紫外線を照射することにより
樹脂表面改質を改質しているのみであり、十分に樹脂表
面を改質するには、多量の紫外線照射を行う必要があ
り、これによって樹脂自体の変形等の問題が生じるおそ
れがあった。However, the above-mentioned JP-A-8-253869 and JP-A-10-3108.
In any of the electroless plating methods disclosed in Japanese Patent Publication No. 73, the resin surface modification is only modified by irradiating ultraviolet rays as a pretreatment for the electroless plating, and the resin surface is sufficiently modified. In this case, it is necessary to irradiate a large amount of ultraviolet rays, which may cause a problem such as deformation of the resin itself.
【００１２】また、上記特開平１０−８８３６１号公報
に記載の無電解メッキ方法は、紫外線照射による樹脂表
面改質の後に、ポリオキシエチレン結合（−（ＯＣＨ2
ＣＨ2）n−）を有する非イオン界面活性剤を含有するア
ルカリ溶液を接触させることによって、上述の公報の方
法に比べ、樹脂正面とメッキ層との密着性は向上するも
のの、近年要望されている強度の密着性を得るには、今
一歩というところであった。Further, in the electroless plating method described in the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open No. 10-88361, polyoxyethylene bond (-(OCH 2
Contact with an alkaline solution containing a nonionic surfactant having CH 2 ) n −) improves the adhesion between the resin front surface and the plating layer as compared with the method disclosed in the above publication, but has been demanded in recent years. It was just a step away from achieving a certain level of adhesion.
【００１３】そこで、本発明は上記課題に鑑みてなされ
たものであり、その目的は、樹脂表面とメッキ被膜との
より強固な密着性を得るための樹脂の無電解メッキ被膜
形成方法を提供することである。Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a method for forming an electroless plating film of a resin for obtaining stronger adhesion between the resin surface and the plating film. That is.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の樹脂の無電解メッキ被膜形成方法は、以下
の特徴を有する。In order to achieve the above object, the method for forming a resin electroless plating film of the present invention has the following features.
【００１５】（１）硬質粒子によって樹脂表面を摩擦す
る表面活性化工程と、表面活性化された樹脂表面に紫外
線を照射する紫外線照射工程と、界面活性剤を含有する
アルカリ溶液に樹脂表面を接触させる表面処理工程と、
表面処理後の樹脂表面に無電解メッキを行い樹脂表面に
金属膜を形成する無電解メッキ工程と、を有する樹脂の
無電解メッキ被膜形成方法である。(1) A surface activation step of rubbing the resin surface with hard particles, an ultraviolet irradiation step of irradiating the surface-activated resin surface with ultraviolet rays, and a step of contacting the resin surface with an alkaline solution containing a surfactant. A surface treatment step to
An electroless plating film forming method for a resin, comprising: an electroless plating step of performing electroless plating on the resin surface after the surface treatment to form a metal film on the resin surface.
【００１６】紫外線照射前に、硬質粒子により樹脂表面
を摩擦することによって、樹脂表面にアンカー（投錨）
形状ほどではないが微細な凹凸を形成することができ
る。これにより、樹脂表面における分子鎖を機械的に切
断することができるとともに、後工程における紫外線照
射のための表面積を大きくすることができる。このよう
に、紫外線照射前に、樹脂表面の分子鎖を切断するとと
もにその表面に微細な凹凸を形成することによって、紫
外線による更なる樹脂表面付近の高分子の化学結合の切
断が促進され、より多くのラジカルが生成することとな
る。その結果、その多くのラジカルと大気中の酸素とが
結合して、一種の酸化劣化を受け、これにより、樹脂表
面には、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）、カルボニル基
（−ＣＯ）、水酸基（−ＯＨ）等の官能基が多く生成す
る。これらの官能基は、メッキ材料である活性な金属粒
子と化学的な結合力或いは電気的な親和力により強固に
結合する。また、紫外線照射によって、樹脂表面には更
なる凹凸が形成されアンカー効果が発現する。従って、
従来に比べ、樹脂表面への官能基付与が多く、更にアン
カー効果を有する凹凸もあるため、樹脂表面とメッキ層
とは、より強い化学的結合力或いは電気的な親和力とア
ンカー効果との相乗効果により、強固に密着することと
なる。Anchors are anchored to the resin surface by rubbing the resin surface with hard particles before UV irradiation.
It is possible to form fine irregularities, though not so large as the shape. This makes it possible to mechanically break the molecular chains on the resin surface and increase the surface area for ultraviolet irradiation in the subsequent step. Thus, by cutting the molecular chains on the resin surface and forming fine irregularities on the surface before irradiation with ultraviolet rays, further cutting of chemical bonds of the polymer near the resin surface by ultraviolet rays is promoted, and Many radicals will be generated. As a result, many of the radicals and oxygen in the atmosphere are bonded to each other and undergo a kind of oxidative deterioration, which causes a carboxyl group (—COOH), a carbonyl group (—CO), a hydroxyl group (—) on the resin surface. A large number of functional groups such as OH) are generated. These functional groups are firmly bonded to the active metal particles that are the plating material by a chemical bonding force or an electrical affinity. Further, by the irradiation of ultraviolet rays, further irregularities are formed on the resin surface, and the anchor effect is exhibited. Therefore,
Compared to the conventional method, many functional groups are added to the resin surface, and there are also irregularities that have an anchoring effect.Therefore, the resin surface and the plating layer have a stronger chemical bonding force or a synergistic effect of electrical affinity and anchoring effect. As a result, it firmly adheres.
【００１７】（２）上記（１）に記載の樹脂の無電解メ
ッキ被膜形成方法において、前記表面活性化工程では、
大気より高い酸素濃度雰囲気下で、樹脂表面を硬質粒子
にて摩擦する樹脂の無電解メッキ被膜形成方法である。(2) In the method for forming a resin electroless plating film according to (1) above, in the surface activation step,
This is a method for forming a resin electroless plating film in which the resin surface is rubbed with hard particles in an atmosphere of oxygen concentration higher than the atmosphere.
【００１８】硬質粒子により樹脂表面の高分子の化学結
合が切断する際にも、樹脂表面にはラジカルが生成す
る。従って、大気より高い酸素濃度雰囲気下において摩
擦処理による表面活性化を行うことにより、大気の場合
に比べ、樹脂表面により多くのカルボキシル基（−ＣＯ
ＯＨ）、カルボニル基（−ＣＯ）、水酸基（−ＯＨ）等
の官能基を付与することができる。その結果、上記官能
基を有する樹脂表面と活性な金属粒子を有するメッキ層
とは、より強い化学的な結合力或いは電気的な親和力に
より強固に密着することとなる。Radicals are generated on the resin surface even when the chemical bond of the polymer on the resin surface is broken by the hard particles. Therefore, by carrying out surface activation by friction treatment in an atmosphere of oxygen concentration higher than that in the atmosphere, more carboxyl groups (--CO
Functional groups such as OH), carbonyl group (—CO), and hydroxyl group (—OH) can be added. As a result, the resin surface having the functional group and the plating layer having the active metal particles firmly adhere to each other due to stronger chemical bonding force or electric affinity.
【００１９】（３）上記（１）に記載の樹脂の無電解メ
ッキ被膜形成方法において、前記表面活性化工程では、
酸素濃度６０％以上の高い酸素濃度雰囲気下で、樹脂表
面を硬質粒子にて摩擦する樹脂の無電解メッキ被膜形成
方法である。(3) In the method for forming a resin electroless plating film according to (1) above, in the surface activation step,
This is a method for forming a resin electroless plating film in which the resin surface is rubbed with hard particles in an atmosphere of high oxygen concentration of 60% or more.
【００２０】酸素濃度を６０％以上にすることによっ
て、摩擦時に生成するラジカルと高効率で酸素が結合し
て、上述の官能基をより多く樹脂表面に生成させること
ができる。従って、上述のように、官能基が付与された
樹脂表面と活性な金属粒子を有するメッキ層とは、より
強い化学的な結合力或いは電気的な親和力により強固に
密着することとなる。By setting the oxygen concentration to 60% or more, the radicals generated at the time of friction and oxygen are bonded with high efficiency, and more of the above-mentioned functional groups can be generated on the resin surface. Therefore, as described above, the resin surface provided with the functional group and the plating layer having the active metal particles firmly adhere to each other due to stronger chemical bonding force or electrical affinity.
【００２１】（４）上記（１）に記載の樹脂の無電解メ
ッキ被膜形成方法において、前記表面活性化工程では、
湿度５０％以下の環境下で、樹脂表面を硬質粒子にて摩
擦する樹脂の無電解メッキ被膜形成方法である。(4) In the method for forming a resin electroless plating film according to (1) above, in the surface activation step,
This is a method for forming a resin electroless plating film in which the resin surface is rubbed with hard particles in an environment where the humidity is 50% or less.
【００２２】湿度が高過ぎる場合（５０％を越える場
合）、摩擦により生成した樹脂表面のラジカルは、酸素
と反応するだけではなく、周囲の水分と反応してしま
い、上述の官能基の生成が阻害され、摩擦による官能基
生成が減少する。その結果、樹脂表面とメッキ層との密
着性が減少する。また、湿度が高い場合、硬質粒子によ
る摩擦により生成する静電気が弱められ、静電気による
クローン力によって樹脂表面とメッキ層との電気的な結
合力も弱められてしまう。従って、摩擦による表面活性
化工程では、湿度は５０％以下に保つことが好ましい。If the humidity is too high (more than 50%), the radicals on the resin surface generated by friction react not only with oxygen but also with the surrounding water, resulting in the formation of the above-mentioned functional groups. Hindered, reducing functional group formation due to friction. As a result, the adhesion between the resin surface and the plating layer is reduced. Further, when the humidity is high, the static electricity generated by the friction due to the hard particles is weakened, and the electric coupling between the resin surface and the plating layer is weakened by the cloning force due to the static electricity. Therefore, it is preferable to maintain the humidity at 50% or less in the surface activation step by friction.
【００２３】（５）上記（１）に記載の樹脂の無電解メ
ッキ被膜形成方法において、前記表面活性化工程におけ
る硬質粒子は、絶縁性粒子である樹脂の無電解メッキ被
膜形成方法である。(5) In the resin electroless plating film forming method according to the above (1), the hard particles in the surface activating step are insulating resin particles forming an electroless plating film.
【００２４】硬質粒子を、絶縁性粒子とすることによ
り、摩擦時に静電気が発生し、より樹脂表面を活性化す
ることができ、その結果、樹脂表面とメッキ層とは、静
電気によるクーロン力によっても電気的な結合力が増大
し、強固に密着することとなる。By using hard particles as insulating particles, static electricity is generated at the time of friction and the resin surface can be further activated. As a result, the resin surface and the plating layer are also affected by the Coulomb force due to static electricity. The electric coupling force is increased, and the film adheres firmly.
【００２５】[0025]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of the present invention will be described below.
【００２６】図１に示すように、本実施に形態の樹脂の
無電解メッキ被膜形成方法は、硬質粒子により樹脂表面
を摩擦する表面活性化工程を行い（Ｓ１００）、その
後、表面活性化された樹脂表面に紫外線を照射する紫外
線照射工程を行い（Ｓ１０２）、次いで、界面活性剤を
含有するアルカリ溶液に樹脂表面を接触させる表面処理
工程を行い（Ｓ１０４）、その後、表面処理後の樹脂表
面に無電解メッキを行い樹脂表面に金属膜を形成する無
電解メッキ工程を行う（Ｓ１０６）ことによって、樹脂
表面に金属膜（メッキ被膜）を形成する方法である。As shown in FIG. 1, in the method for forming a resin electroless plating film according to the present embodiment, a surface activation step of rubbing the resin surface with hard particles is performed (S100), and then the surface is activated. An ultraviolet ray irradiation step of irradiating the resin surface with ultraviolet rays is performed (S102), and then a surface treatment step of bringing the resin surface into contact with an alkaline solution containing a surfactant (S104). This is a method of forming a metal film (plating film) on the resin surface by performing an electroless plating step of performing electroless plating to form a metal film on the resin surface (S106).
【００２７】更に詳説すると、上記表面活性化工程（Ｓ
１００）では、大気より高い酸素濃度雰囲気下で、樹脂
表面を硬質粒子によって摩擦することが好ましく、酸素
濃度６０％以上の高い酸素濃度雰囲気下で摩擦すること
がより好ましい。More specifically, the surface activation step (S
In 100), it is preferable to rub the resin surface with hard particles in an oxygen concentration atmosphere higher than the air, and more preferably to rub in an oxygen concentration atmosphere having an oxygen concentration of 60% or more.
【００２８】硬質粒子により樹脂表面の高分子の化学結
合が切断する際に、樹脂表面にはラジカルが生成する。
従って、大気より高い酸素濃度、特に酸素濃度６０％以
上の雰囲気下において摩擦処理による表面活性化を行う
ことにより、図２に示すように、大気の場合に比べ、樹
脂基板１０の表面１２により多くのカルボキシル基（−
ＣＯＯＨ）２０、カルボニル基（−ＣＯ）３０、水酸基
（−ＯＨ）４０等の官能基を付与することができる。こ
れらの官能基の酸素は、非結合電子対を有し、この非結
合電子対と活性な金属原子とは化学的な結合力或いは電
気的な親和力を有する。従って、上記官能基を有する樹
脂表面と活性な金属粒子を有するメッキ層とは、より強
い化学的な結合力或いは電気的な親和力により強固に密
着することができる。更に、酸素濃度を６０％以上にす
ることによって、摩擦時に生成するラジカルと高効率で
酸素が結合して、上述の官能基をより多く樹脂表面に生
成させることができる。従って、上述のように、官能基
が付与された樹脂表面と活性な金属粒子を有するメッキ
層とは、更なる強い化学的な結合力或いは電気的な親和
力により強固に密着することとなる。When the hard particles break the chemical bonds of the polymer on the resin surface, radicals are generated on the resin surface.
Therefore, by performing surface activation by friction treatment in an atmosphere having an oxygen concentration higher than that of the atmosphere, in particular, an oxygen concentration of 60% or more, as shown in FIG. Carboxyl group (-
Functional groups such as COOH) 20, carbonyl group (—CO) 30, and hydroxyl group (—OH) 40 can be added. Oxygen of these functional groups has a non-bonding electron pair, and the non-bonding electron pair and the active metal atom have a chemical bonding force or an electrical affinity. Therefore, the resin surface having the functional group and the plating layer having the active metal particles can be firmly adhered to each other by a stronger chemical bonding force or electric affinity. Further, by setting the oxygen concentration to 60% or more, the radicals generated at the time of friction and oxygen are bonded with high efficiency, and more of the above-mentioned functional groups can be generated on the resin surface. Therefore, as described above, the resin surface provided with the functional group and the plating layer having the active metal particles are firmly adhered to each other due to stronger chemical bonding force or electric affinity.
【００２９】また、上記表面活性化工程（Ｓ１００）で
は、湿度５０％以下の環境下で、樹脂表面を硬質粒子に
よって摩擦することが好適である。In the surface activating step (S100), it is preferable that the resin surface is rubbed by the hard particles in an environment having a humidity of 50% or less.
【００３０】上述したように、湿度が高過ぎる場合（５
０％を越える場合）、摩擦により生成した樹脂表面のラ
ジカルは、周囲の酸素と反応するだけではなく、周囲の
水と反応してしまい、上記官能基の生成が阻害されてし
まう。その結果、摩擦による官能基生成が減少し、これ
により、樹脂表面とメッキ層との密着性が減少する。従
って、本実施の形態の摩擦による表面活性化工程では、
湿度は５０％以下に保つことが好ましい。As described above, when the humidity is too high (5
If it exceeds 0%), the radicals on the resin surface generated by friction not only react with the surrounding oxygen but also react with the surrounding water, which hinders the generation of the functional group. As a result, generation of functional groups due to friction is reduced, which reduces the adhesion between the resin surface and the plating layer. Therefore, in the surface activation step by friction of the present embodiment,
Humidity is preferably maintained at 50% or less.
【００３１】また、表面活性化工程（Ｓ１００）におけ
る硬質粒子は、絶縁性粒子であることが好ましい。The hard particles in the surface activation step (S100) are preferably insulating particles.
【００３２】硬質粒子を、絶縁性粒子とすることによ
り、摩擦時に静電気が発生し、より樹脂表面を活性化す
ることができる。これにより、樹脂表面とメッキ層と
は、静電気によるクーロン力によっても電気的な結合力
が増大し、強固に密着することとなる。絶縁性粒子とし
ては、例えばガラスビーズが挙げられる。By using hard particles as insulating particles, static electricity is generated at the time of friction and the resin surface can be further activated. As a result, the electric coupling force between the resin surface and the plating layer is increased by the Coulomb force due to static electricity, and the resin layer and the plating layer are firmly adhered to each other. Examples of the insulating particles include glass beads.
【００３３】また、表面活性化工程（Ｓ１００）におけ
る摩擦時間は、樹脂の組成、硬質粒子の大きさや堅さ、
硬質粒子の特性に応じて適宜選択することが好ましい。The friction time in the surface activation step (S100) depends on the composition of the resin, the size and hardness of the hard particles,
It is preferable to select appropriately according to the characteristics of the hard particles.
【００３４】また、紫外線照射工程（Ｓ１０２）では、
２００〜４００ｎｍの範囲で、照射される樹脂に応じて
適宜選択して照射する。これにより、樹脂中の高分子の
化学結合を効率的に切断してラジカルを生成させるとと
もに、樹脂表面にミクロの凹凸を生成させることができ
る。In the ultraviolet irradiation step (S102),
Irradiation is performed in the range of 200 to 400 nm by appropriately selecting it according to the resin to be irradiated. As a result, it is possible to efficiently break the chemical bond of the polymer in the resin to generate radicals and also to generate micro unevenness on the resin surface.
【００３５】紫外線の光源としては、例えば低圧水銀ラ
ンプ、エキシマレーザ、バリア放電ランプ、誘電体バリ
ア放電ランプ、マイクロ波無電極放電ランプ、過渡放電
ランプ等を用いることができる。なお、上記低圧水銀ラ
ンプを用いた場合、１８４．９ｎｍ、２５３．７ｎｍの
主波長が特に有効である。As the ultraviolet light source, for example, a low pressure mercury lamp, an excimer laser, a barrier discharge lamp, a dielectric barrier discharge lamp, a microwave electrodeless discharge lamp, a transient discharge lamp or the like can be used. When the low pressure mercury lamp is used, the dominant wavelengths of 184.9 nm and 253.7 nm are particularly effective.
【００３６】ここで、本実施の形態で用いる樹脂として
は、紫外線照射で化学結合が切断されるとともに、周囲
の酸素により酸化される化学構造を有するものであれば
いかなる樹脂でもよいが、例えば、アクリロニトリル・
ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂、ポリエチレン
（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（Ｐ
Ｓ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭ）、ポリアミド
（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネー
ト（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニル
レンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣ
Ｐ）、ポリエチレンエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリ
イミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリ
エチレンナフタレート（ＰＥＮ）、熱硬化性のエポキシ
樹脂、フェノール樹脂等が挙げられ、これらの単独又は
２種以上の組み合わせにより生成された樹脂でもよい。Here, the resin used in the present embodiment may be any resin as long as it has a chemical structure in which the chemical bond is cut by irradiation of ultraviolet rays and is oxidized by ambient oxygen. Acrylonitrile
Butadiene-styrene (ABS) resin, polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene (P
S), polymethylmethacrylate (PMM), polyamide (PA), polyacetal (POM), polycarbonate (PC), polybutylene terephthalate (PBT),
Polyethylene terephthalate (PET), polyphenylene sulfide (PPS), liquid crystal polymer (LC
P), polyethylene ether ketone (PEEK), polyimide (PI), polyether imide (PEI), polyethylene naphthalate (PEN), thermosetting epoxy resin, phenol resin, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Resins produced by a combination of
【００３７】また、表面処理工程（Ｓ１０４）では、非
イオン界面活性剤又は陰イオン界面活性剤のいずれかを
含有するアルカリ溶液に、紫外線照射された樹脂表面を
接触させる。In the surface treatment step (S104), the ultraviolet-irradiated resin surface is brought into contact with an alkaline solution containing either a nonionic surfactant or an anionic surfactant.
【００３８】アルカリ溶液中のアルカリ成分としては、
例えば、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、アンモニ
ア、三リン酸ナトリウム等が挙げられ、そのアルカリ溶
液の濃度は、０．０５〜０．５モル／リットル程度が好
適である。As the alkaline component in the alkaline solution,
For example, sodium hydroxide, sodium carbonate, ammonia, sodium triphosphate and the like can be mentioned, and the concentration of the alkali solution is preferably about 0.05 to 0.5 mol / liter.
【００３９】また、上記界面活性剤は、好ましくは非イ
オン界面活性剤であり、例えばポリオキシエチレンアル
キルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸モノエステル
等が挙げられる。そして、非イオン界面活性剤の濃度
は、０．０５〜１ｇ／リットルが好ましい。The above-mentioned surfactant is preferably a nonionic surfactant, and examples thereof include polyoxyethylene alkyl ether and polyoxyethylene fatty acid monoester. And, the concentration of the nonionic surfactant is preferably 0.05 to 1 g / liter.
【００４０】また、表面処理工程（Ｓ１０４）の処理液
温度は３０〜９０℃、処理時間は３０秒〜５分が好まし
い。In the surface treatment step (S104), the treatment liquid temperature is preferably 30 to 90 ° C., and the treatment time is preferably 30 seconds to 5 minutes.
【００４１】また、上記無電解メッキ工程（Ｓ１０６）
は、まず表面処理された樹脂表面を触媒化した後、促進
化工程を経て、主として金属の塩、錯化剤及び還元剤を
含有する酸性浴、中性浴、アルカリ浴等のメッキ浴に浸
漬することによって行うことができる。Further, the electroless plating step (S106)
First, after catalytically treating the surface-treated resin surface, it is subjected to a accelerating step, and then immersed in a plating bath such as an acid bath, a neutral bath, an alkaline bath, etc., which mainly contains a metal salt, a complexing agent and a reducing agent. Can be done by doing.
【００４２】上記触媒化工程では、非電導体である樹脂
表面上で無電解メッキ反応を開始させるために必要な還
元剤のアノード酸化触媒（例えば、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ、
Ｐｔ等）を樹脂表面に吸着又は析出させる工程である。
具体的には、酸化スズ（ＩＩ）溶液に浸漬してＳｎ2+を
樹脂表面に吸着させる工程と、塩化パラジウム溶液、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｐｔ等を含有する溶液に浸漬してＰｄ、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｐｔ等の貴金属触媒核を樹脂表面に析出させ
る工程と、からなる。通常、２０〜５０℃、３０秒〜１
０分間で行うことが好適である。In the above-mentioned catalysis step, an anodic oxidation catalyst (for example, Pd, Au, Ag, etc.) of a reducing agent necessary for initiating the electroless plating reaction on the surface of the resin which is a non-conductor.
In this process, Pt or the like) is adsorbed or deposited on the resin surface.
Specifically, a step of immersing in tin (II) oxide solution to adsorb Sn 2+ on the resin surface, a palladium chloride solution, A
By immersing in a solution containing u, Ag, Pt, etc., Pd, A
and a step of depositing a noble metal catalyst nucleus such as u, Ag, or Pt on the resin surface. Usually 20 to 50 ° C, 30 seconds to 1
It is preferable to perform it in 0 minutes.
【００４３】また、上記促進課工程は、上記触媒化工程
において樹脂表面に析出させた貴金属触媒核を硫酸、塩
酸等の溶液により活性化させる工程である。塩酸を用い
る場合には、３０〜５０℃、１〜１０分間程度浸漬させ
るのが好ましく、その濃度は０．５〜１Ｎが好ましい。The promotion step is a step of activating the noble metal catalyst nuclei deposited on the resin surface in the catalysis step with a solution of sulfuric acid, hydrochloric acid or the like. When hydrochloric acid is used, it is preferably immersed at 30 to 50 ° C. for about 1 to 10 minutes, and its concentration is preferably 0.5 to 1N.
【００４４】また、メッキ浴では、無電解メッキ方法に
より形成する金属被膜によって金属の塩を適宜選択する
が、例えば、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、次亜リン酸
ニッケル、硫酸コバルト、塩化コバルト、硫酸銅、シア
ン化金カリウム等が挙げられ、またメッキ浴に添加され
る還元剤としては、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジ
ン、ホウ水素化ナトリウム、ホルムアルデヒド等が挙げ
られる。In the plating bath, the metal salt is appropriately selected depending on the metal coating formed by the electroless plating method. For example, nickel sulfate, nickel chloride, nickel hypophosphite, cobalt sulfate, cobalt chloride, copper sulfate. Examples of the reducing agent added to the plating bath include sodium hypophosphite, hydrazine, sodium borohydride, and formaldehyde.
【００４５】なお、上記無電解メッキにより形成された
メッキ被膜上に更に電気メッキにより金属被膜を形成し
てもよい。A metal coating may be further formed by electroplating on the plating coating formed by the electroless plating.
【００４６】また、樹脂表面を硬質粒子により摩擦する
前に、樹脂表面を清浄化するために脱脂、洗浄を行って
もよい。Before rubbing the resin surface with hard particles, degreasing and washing may be performed to clean the resin surface.
【００４７】[0047]
【実施例】次に、実施例及び比較例を挙げて、本発明を
具体的に説明する。EXAMPLES Next, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples.
【００４８】［実施例１〜３及び比較例１、参考例１］
以下に示す方法により形成したメッキ被膜と樹脂表面と
の密着強度を引っ張り強度試験器を用いて測定し、評価
した。その結果を表１〜５に示す。[Examples 1 to 3 and Comparative Example 1, Reference Example 1]
The adhesion strength between the plating film formed by the method described below and the resin surface was measured and evaluated using a tensile strength tester. The results are shown in Tables 1-5.
【００４９】比較例１：射出成形にて作成したＡＢＳ樹
脂基板に出力０．６ｋＷの水銀ランプを用いて紫外線を
５〜２０分間照射した。その後、ＡＢＳ樹脂基板を、６
０℃に加熱した０．０５ｇ／リットルのポリオキシエチ
レンアルキルエーテルを含有する５０ｇ／リットルの水
酸化ナトリウム水溶液に２分間浸漬した。次に、塩化パ
ラジウムを０．１ｗｔ％、塩化スズ５ｗｔ％を溶解した
３Ｎ塩酸を５０℃に加熱し、この塩酸浴にＡＢＳ樹脂基
板を浸漬した。その後、０．５Ｎ塩酸に３分間浸漬し
た。次いで、Ｎｉ−Ｐ化学メッキ浴（４０℃）に浸漬し
て、１０分間Ｎｉ−ＰメッキをＡＢＳ樹脂基板表面に析
出させた。その後、硫酸銅系Ｃｕ電気メッキ浴にて銅メ
ッキを１００μｍ析出させた。析出後、メッキ被膜が形
成されたＡＢＳ樹脂基板を１ｃｍの幅に切断して、引っ
張り試験により密着強度を測定した。Comparative Example 1: An ABS resin substrate prepared by injection molding was irradiated with ultraviolet rays for 5 to 20 minutes using a mercury lamp with an output of 0.6 kW. Then, the ABS resin substrate
It was immersed in a 50 g / liter sodium hydroxide aqueous solution containing 0.05 g / liter polyoxyethylene alkyl ether heated to 0 ° C. for 2 minutes. Next, 3N hydrochloric acid in which 0.1 wt% of palladium chloride and 5 wt% of tin chloride were dissolved was heated to 50 ° C., and the ABS resin substrate was immersed in this hydrochloric acid bath. Then, it was immersed in 0.5N hydrochloric acid for 3 minutes. Then, it was immersed in a Ni-P chemical plating bath (40 ° C) to deposit Ni-P plating on the surface of the ABS resin substrate for 10 minutes. Then, copper plating was deposited to 100 μm in a copper sulfate-based Cu electroplating bath. After the deposition, the ABS resin substrate on which the plated coating was formed was cut into a width of 1 cm, and the adhesion strength was measured by a tensile test.
【００５０】実施例１：射出成形にて作成したＡＢＳ樹
脂基板とガラスビーズを樹脂容器に入れ、ボールミルに
よって５〜２０分間の摩擦を行った。その後、出力０．
６ｋＷの水銀ランプを用いて紫外線を５分間照射した。
その後、ＡＢＳ樹脂基板を、６０℃に加熱した０．０５
ｇ／リットルのポリオキシエチレンアルキルエーテルを
含有する５０ｇ／リットルの水酸化ナトリウム水溶液に
２分間浸漬した。次に、塩化パラジウムを０．１ｗｔ
％、塩化スズ５ｗｔ％を溶解した３Ｎ塩酸を５０℃に加
熱し、この塩酸浴にＡＢＳ樹脂基板を浸漬した。その
後、０．５Ｎ塩酸に３分間浸漬した。次いで、Ｎｉ−Ｐ
化学メッキ浴（４０℃）に浸漬して、１０分間Ｎｉ−Ｐ
メッキをＡＢＳ樹脂基板表面に析出させた。その後、硫
酸銅系Ｃｕ電気メッキ浴にて銅メッキを１００μｍ析出
させた。析出後、メッキ被膜が形成されたＡＢＳ樹脂基
板を１ｃｍの幅に切断して、引っ張り試験により密着強
度を測定した。Example 1 An ABS resin substrate prepared by injection molding and glass beads were placed in a resin container and rubbed with a ball mill for 5 to 20 minutes. Then output 0.
Ultraviolet rays were irradiated for 5 minutes using a 6 kW mercury lamp.
Then, the ABS resin substrate was heated to 60 ° C.
It was immersed for 2 minutes in a 50 g / liter sodium hydroxide aqueous solution containing g / liter of polyoxyethylene alkyl ether. Next, 0.1 wt% of palladium chloride
%, 3N hydrochloric acid in which tin chloride 5 wt% was dissolved was heated to 50 ° C., and the ABS resin substrate was immersed in this hydrochloric acid bath. Then, it was immersed in 0.5N hydrochloric acid for 3 minutes. Then Ni-P
Immerse in a chemical plating bath (40 ° C) for 10 minutes Ni-P
The plating was deposited on the ABS resin substrate surface. Then, copper plating was deposited to 100 μm in a copper sulfate-based Cu electroplating bath. After the deposition, the ABS resin substrate on which the plated coating was formed was cut into a width of 1 cm, and the adhesion strength was measured by a tensile test.
【００５１】実施例２：射出成形にて作成したＡＢＳ樹
脂基板とガラスビーズを樹脂容器に入れ、樹脂容器内部
の空気を酸素によって置換して行き、容器内の酸素濃度
が２０〜８０％になるように調整した後、ボールミルに
よって５分間の摩擦を行った。その後、出力０．６ｋＷ
の水銀ランプを用いて紫外線を５分間照射した。その
後、ＡＢＳ樹脂基板を、６０℃に加熱した０．０５ｇ／
リットルのポリオキシエチレンアルキルエーテルを含有
する５０ｇ／リットルの水酸化ナトリウム水溶液に２分
間浸漬した。次に、塩化パラジウムを０．１ｗｔ％、塩
化スズ５ｗｔ％を溶解した３Ｎ塩酸を５０℃に加熱し、
この塩酸浴にＡＢＳ樹脂基板を浸漬した。その後、０．
５Ｎ塩酸に３分間浸漬した。次いで、Ｎｉ−Ｐ化学メッ
キ浴（４０℃）に浸漬して、１０分間Ｎｉ−Ｐメッキを
ＡＢＳ樹脂基板表面に析出させた。その後、硫酸銅系Ｃ
ｕ電気メッキ浴にて銅メッキを１００μｍ析出させた。
析出後、メッキ被膜が形成されたＡＢＳ樹脂基板を１ｃ
ｍの幅に切断して、引っ張り試験により密着強度を測定
した。Example 2: The ABS resin substrate and glass beads prepared by injection molding are put into a resin container, and the air inside the resin container is replaced with oxygen, so that the oxygen concentration in the container becomes 20 to 80%. After adjusting as described above, rubbing was performed for 5 minutes by a ball mill. After that, output 0.6 kW
Ultraviolet rays were irradiated for 5 minutes using the mercury lamp of No. 1. Then, the ABS resin substrate was heated to 60 ° C. to obtain 0.05 g /
It was immersed for 2 minutes in a 50 g / liter sodium hydroxide aqueous solution containing 1 liter of polyoxyethylene alkyl ether. Next, 3N hydrochloric acid in which 0.1 wt% of palladium chloride and 5 wt% of tin chloride are dissolved is heated to 50 ° C.,
The ABS resin substrate was immersed in this hydrochloric acid bath. After that, 0.
It was immersed in 5N hydrochloric acid for 3 minutes. Then, it was immersed in a Ni-P chemical plating bath (40 ° C) to deposit Ni-P plating on the surface of the ABS resin substrate for 10 minutes. After that, copper sulfate C
Copper plating was deposited to 100 μm in a u electroplating bath.
After deposition, 1c of ABS resin substrate with plated coating
It was cut into a width of m and the adhesion strength was measured by a tensile test.
【００５２】実施例３：射出成形にて作成したＡＢＳ樹
脂基板とガラスビーズを樹脂容器に入れ、樹脂容器内部
の空気の湿度を８０〜２０％に変化させた後、ボールミ
ルによって５分間の摩擦を行った。その後、出力０．６
ｋＷの水銀ランプを用いて紫外線を５分間照射した。そ
の後、ＡＢＳ樹脂基板を、６０℃に加熱した０．０５ｇ
／リットルのポリオキシエチレンアルキルエーテルを含
有する５０ｇ／リットルの水酸化ナトリウム水溶液に２
分間浸漬した。次に、塩化パラジウムを０．１ｗｔ％、
塩化スズ５ｗｔ％を溶解した３Ｎ塩酸を５０℃に加熱
し、この塩酸浴にＡＢＳ樹脂基板を浸漬した。その後、
０．５Ｎ塩酸に３分間浸漬した。次いで、Ｎｉ−Ｐ化学
メッキ浴（４０℃）に浸漬して、１０分間Ｎｉ−Ｐメッ
キをＡＢＳ樹脂基板表面に析出させた。その後、硫酸銅
系Ｃｕ電気メッキ浴にて銅メッキを１００μｍ析出させ
た。析出後、メッキ被膜が形成されたＡＢＳ樹脂基板を
１ｃｍの幅に切断して、引っ張り試験により密着強度を
測定した。Example 3: An ABS resin substrate and glass beads prepared by injection molding were put in a resin container, the humidity of the air inside the resin container was changed to 80 to 20%, and then a ball mill was used to rub for 5 minutes. went. Then output 0.6
Ultraviolet rays were irradiated for 5 minutes using a kW mercury lamp. Then, the ABS resin substrate was heated to 60 ° C.
50 g / liter of sodium hydroxide aqueous solution containing 1 / liter of polyoxyethylene alkyl ether
Soaked for a minute. Next, 0.1 wt% of palladium chloride,
3N hydrochloric acid having 5 wt% tin chloride dissolved therein was heated to 50 ° C., and the ABS resin substrate was immersed in this hydrochloric acid bath. afterwards,
It was immersed in 0.5N hydrochloric acid for 3 minutes. Then, it was immersed in a Ni-P chemical plating bath (40 ° C) to deposit Ni-P plating on the surface of the ABS resin substrate for 10 minutes. Then, copper plating was deposited to 100 μm in a copper sulfate-based Cu electroplating bath. After the deposition, the ABS resin substrate on which the plated coating was formed was cut into a width of 1 cm, and the adhesion strength was measured by a tensile test.
【００５３】参考例１：射出成形にて作成したＡＢＳ樹
脂基板と鉄粉を樹脂容器に入れ、ボールミルによって５
〜２０分間の摩擦を行った。その後、出力０．６ｋＷの
水銀ランプを用いて紫外線を５分間照射した。その後、
ＡＢＳ樹脂基板を、６０℃に加熱した０．０５ｇ／リッ
トルのポリオキシエチレンアルキルエーテルを含有する
５０ｇ／リットルの水酸化ナトリウム水溶液に２分間浸
漬した。次に、塩化パラジウムを０．１ｗｔ％、塩化ス
ズ５ｗｔ％を溶解した３Ｎ塩酸を５０℃に加熱し、この
塩酸浴にＡＢＳ樹脂基板を浸漬した。その後、０．５Ｎ
塩酸に３分間浸漬した。次いで、Ｎｉ−Ｐ化学メッキ浴
（４０℃）に浸漬して、１０分間Ｎｉ−ＰメッキをＡＢ
Ｓ樹脂基板表面に析出させた。その後、硫酸銅系Ｃｕ電
気メッキ浴にて銅メッキを１００μｍ析出させた。析出
後、メッキ被膜が形成されたＡＢＳ樹脂基板を１ｃｍの
幅に切断して、引っ張り試験により密着強度を測定し
た。Reference Example 1: ABS resin substrate prepared by injection molding and iron powder were put in a resin container, and 5
Rubbed for ~ 20 minutes. After that, ultraviolet rays were irradiated for 5 minutes using a mercury lamp with an output of 0.6 kW. afterwards,
The ABS resin substrate was immersed in a 50 g / liter sodium hydroxide aqueous solution containing 0.05 g / liter polyoxyethylene alkyl ether heated to 60 ° C. for 2 minutes. Next, 3N hydrochloric acid in which 0.1 wt% of palladium chloride and 5 wt% of tin chloride were dissolved was heated to 50 ° C., and the ABS resin substrate was immersed in this hydrochloric acid bath. After that, 0.5N
It was immersed in hydrochloric acid for 3 minutes. Then, it is immersed in a Ni-P chemical plating bath (40 ° C.) and the Ni-P plating is applied for 10 minutes.
It was deposited on the surface of the S resin substrate. Then, copper plating was deposited to 100 μm in a copper sulfate-based Cu electroplating bath. After the deposition, the ABS resin substrate on which the plated coating was formed was cut into a width of 1 cm, and the adhesion strength was measured by a tensile test.
【００５４】以下に、上記実施例１〜３と比較例１，２
との結果を示す。Hereinafter, Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 will be described.
And the result is shown.
【００５５】表１には、比較例１における核紫外線照射
時間におけるメッキ被膜の密着強度の結果が示されてい
る。Table 1 shows the results of the adhesion strength of the plated coating in the nuclear ultraviolet irradiation time in Comparative Example 1.
【００５６】[0056]
【表１】 [Table 1]
【００５７】表２には、実施例１における各摩擦時間に
おけるメッキ被膜の密着強度の結果が示されている。Table 2 shows the results of the adhesion strength of the plated coating at each friction time in Example 1.
【００５８】[0058]
【表２】 [Table 2]
【００５９】上記表１，２より、紫外線照射前に樹脂表
面を摩擦することによって、密着強度が飛躍的に向上す
ることが分かる。It can be seen from Tables 1 and 2 that the adhesion strength is dramatically improved by rubbing the resin surface before the irradiation of ultraviolet rays.
【００６０】表３には、実施例２における各酸素濃度に
おけるメッキ被膜の密着強度の結果が示されている。Table 3 shows the results of the adhesion strength of the plated coating at each oxygen concentration in Example 2.
【００６１】[0061]
【表３】 [Table 3]
【００６２】上記表３より、酸素濃度が６０％以上にお
いて、メッキ被膜の密着強度が顕著に向上することが分
かる。From Table 3 above, it can be seen that the adhesion strength of the plated coating is remarkably improved when the oxygen concentration is 60% or more.
【００６３】また、表４には、実施例３における各湿度
におけるメッキ被膜の密着強度の結果が示されている。In addition, Table 4 shows the results of the adhesion strength of the plated coating at each humidity in Example 3.
【００６４】[0064]
【表４】 [Table 4]
【００６５】上記表４より、湿度が５０％以下であるこ
とが好ましいことが分かる。From Table 4 above, it is understood that the humidity is preferably 50% or less.
【００６６】更に、表５には、参考例１における、絶縁
粒子ではない鉄粉を用いて樹脂表面を摩擦した場合のメ
ッキ被膜の密着強度の結果が示されている。Further, Table 5 shows the results of the adhesion strength of the plated coating when the resin surface was rubbed with the iron powder which was not the insulating particles in Reference Example 1.
【００６７】[0067]
【表５】 [Table 5]
【００６８】上記表５及び表２の結果より、絶縁性粒子
であるガラスビーズを用いた場合の方が、鉄粉を用いた
場合に比べ、密着強度が増大することが分かる。これ
は、絶縁性粒子を用いて摩擦した場合には、樹脂表面に
静電気が発生し、その結果、樹脂表面が活性化すること
によって、樹脂表面とメッキ被膜との密着強度が増すと
推定される。このことは、表４に示すように、湿度が低
い場合には、より良好な結果が得られることからも裏付
けられる。From the results of Table 5 and Table 2 above, it can be seen that the adhesion strength is increased when the glass beads which are the insulating particles are used, as compared with the case where the iron powder is used. It is presumed that when the insulating particles are rubbed, static electricity is generated on the resin surface, and as a result, the resin surface is activated and the adhesion strength between the resin surface and the plated coating increases. . This is supported by the fact that better results are obtained when the humidity is low, as shown in Table 4.
【００６９】[0069]
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、従来に比
べ、樹脂表面とメッキ被膜とがより固に密着した無電解
メッキ被膜が形成された樹脂基板を得ることができる。As described above, according to the present invention, it is possible to obtain a resin substrate having an electroless plating film in which the resin surface and the plating film are more firmly adhered to each other than in the conventional case.
【図１】 本発明の実施の形態に示す無電解メッキ被膜
形成方法のフローチャートである。FIG. 1 is a flow chart of an electroless plating film forming method according to an embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の実施の形態に示す表面活性化工程及
び紫外線照射工程において樹脂表面に生成する官能基を
説明する模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating functional groups generated on a resin surface in the surface activation step and the ultraviolet irradiation step shown in the embodiment of the present invention.
１０ 樹脂基板、１２ 表面、２０ カルボキシル基、
３０ カルボニル基、４０ 水酸基。10 resin substrate, 12 surface, 20 carboxyl group,
30 carbonyl group, 40 hydroxyl group.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｃ０８Ｌ 101:00 Ｃ０８Ｌ 101:00 (72)発明者 別所 毅 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動 車株式会社内 Ｆターム(参考） 4F073 AA01 AA06 BA19 BB02 BB09 CA45 EA01 EA41 EA77 GA05 4K022 AA13 AA15 AA16 AA17 AA19 AA20 AA21 AA24 BA06 BA08 BA14 BA16 CA02 CA04 CA12 CA14 CA16 CA17 CA22 DA01─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) // C08L 101: 00 C08L 101: 00 (72) Inventor Takeshi Takeshi Aichi Prefecture Toyota City 1 Toyota-cho In-car F-term (reference) 4F073 AA01 AA06 BA19 BB02 BB09 CA45 EA01 EA41 EA77 GA05 4K022 AA13 AA15 AA16 AA17 AA19 AA20 AA21 AA24 BA06 BA08 BA14 BA16 CA02 CA04 CA12 CA14 CA16 CA17 CA22 DA01
Claims (5)
面活性化工程と、 表面活性化された樹脂表面に紫外線を照射する紫外線照
射工程と、 界面活性剤を含有するアルカリ溶液に樹脂表面を接触さ
せる表面処理工程と、 表面処理後の樹脂表面に無電解メッキを行い樹脂表面に
金属膜を形成する無電解メッキ工程と、を有することを
特徴とする樹脂の無電解メッキ被膜形成方法。1. A surface activation step of rubbing the resin surface with hard particles, an ultraviolet irradiation step of irradiating the surface-activated resin surface with ultraviolet rays, and a step of bringing the resin surface into contact with an alkaline solution containing a surfactant. A method for forming an electroless plating film of a resin, comprising: a surface treatment step; and an electroless plating step of forming a metal film on the resin surface by performing electroless plating on the resin surface after the surface treatment.
膜形成方法において、 前記表面活性化工程では、大気より高い酸素濃度雰囲気
下で、樹脂表面を硬質粒子にて摩擦することを特徴とす
る樹脂の無電解メッキ被膜形成方法。2. The method for forming an electroless plating film of a resin according to claim 1, wherein in the surface activating step, the resin surface is rubbed with hard particles in an oxygen concentration atmosphere higher than the atmosphere. Method for forming electroless plating film of resin.
膜形成方法において、 前記表面活性化工程では、酸素濃度６０％以上の高い酸
素濃度雰囲気下で、樹脂表面を硬質粒子にて摩擦するこ
とを特徴とする樹脂の無電解メッキ被膜形成方法。3. The resin electroless plating film forming method according to claim 1, wherein in the surface activating step, the resin surface is rubbed with hard particles in an atmosphere having a high oxygen concentration of 60% or more. A method for forming an electroless plating film of a resin, comprising:
膜形成方法において、 前記表面活性化工程では、湿度５０％以下の環境下で、
樹脂表面を硬質粒子にて摩擦することを特徴とする樹脂
の無電解メッキ被膜形成方法。4. The resin electroless plating film forming method according to claim 1, wherein in the surface activating step, the humidity is 50% or less,
A method for forming an electroless plating film of a resin, which comprises rubbing the surface of the resin with hard particles.
膜形成方法において、 前記表面活性化工程における硬質粒子は、絶縁性粒子で
あることを特徴とする樹脂の無電解メッキ被膜形成方
法。5. The method for forming a resin electroless plating film according to claim 1, wherein the hard particles in the surface activation step are insulating particles.
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|---|---|---|---|
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