JP2003021917A - 光記録媒体用スタンパの製造方法 - Google Patents
光記録媒体用スタンパの製造方法Info
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- JP2003021917A JP2003021917A JP2001208094A JP2001208094A JP2003021917A JP 2003021917 A JP2003021917 A JP 2003021917A JP 2001208094 A JP2001208094 A JP 2001208094A JP 2001208094 A JP2001208094 A JP 2001208094A JP 2003021917 A JP2003021917 A JP 2003021917A
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レジストとガラス原盤の密着性を向上するこ
とで歩留り良く光記録媒体用スタンパを製造することが
可能な光記録媒体用スタンパの製造方法を提供する。 【解決手段】 ガラス原盤上に塗布されたフォトレジス
ト膜に、変調されたレーザ光により露光後現像して所定
の凹凸パターンを形成した後、電鋳によりスタンパを製
造する光記録媒体用スタンパの製造方法において、レジ
スト塗布前にガラス原盤表面のシリル化を行うＨＭＤＳ
塗布を複数回行う。
とで歩留り良く光記録媒体用スタンパを製造することが
可能な光記録媒体用スタンパの製造方法を提供する。 【解決手段】 ガラス原盤上に塗布されたフォトレジス
ト膜に、変調されたレーザ光により露光後現像して所定
の凹凸パターンを形成した後、電鋳によりスタンパを製
造する光記録媒体用スタンパの製造方法において、レジ
スト塗布前にガラス原盤表面のシリル化を行うＨＭＤＳ
塗布を複数回行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光記録媒体用スタ
ンパの製造方法に関する。
ンパの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＣＤ、ＬＤ、ＭＯ、ＭＤ、ＤＶＤ
等に代表される高密度記録媒体としての光記録媒体は、
情報量の増大に伴いフロッピー（登録商標）ディスク、
磁気テープ等からの代替が進みその市場は拡大し続けて
いる。光記録媒体市場が拡大している原因は、記録情報
の保存安定性、記録の高容量化に加え光記録媒体の低価
格化があり、これらは恒久的に光記録媒体に要求され
る。光記録媒体には、記録層の特性により再生専用形、
追記形、書換形の種類があるが、その製造方法はいずれ
もスタンパから大量に光記録媒体を複製することで共通
している。よって、スタンパを歩留まりよく安価に製造
する製造方法の改善は、広範囲な光記録媒体に適用で
き、光記録媒体の低価格化に極めて大きな効果がある。
等に代表される高密度記録媒体としての光記録媒体は、
情報量の増大に伴いフロッピー（登録商標）ディスク、
磁気テープ等からの代替が進みその市場は拡大し続けて
いる。光記録媒体市場が拡大している原因は、記録情報
の保存安定性、記録の高容量化に加え光記録媒体の低価
格化があり、これらは恒久的に光記録媒体に要求され
る。光記録媒体には、記録層の特性により再生専用形、
追記形、書換形の種類があるが、その製造方法はいずれ
もスタンパから大量に光記録媒体を複製することで共通
している。よって、スタンパを歩留まりよく安価に製造
する製造方法の改善は、広範囲な光記録媒体に適用で
き、光記録媒体の低価格化に極めて大きな効果がある。
【０００３】図１に一般的な光記録媒体用スタンパの製
造方法を示す。図１（ａ）〜（ｂ）に示すようにガラス
母材を精密研磨、精密洗浄したガラス原盤１にレジスト
を塗布してフォトレジスト膜２を形成し、レジスト原盤
を作製する。次に図１（ｃ）〜（ｅ）に示すように、原
盤露光装置を使って所定の変調された露光ビーム４を対
物レンズ３で集光してフォトレジスト膜２を露光した
後、これを現像することで、ピットやグルーブの微細凹
凸パターンを形成する。その後、前記凹凸パターンを無
電解メッキや電鋳等により形成される金属層５に転写
し、得られた金属層をレジスト原盤からを剥離すること
で光記録媒体用スタンパを得る。
造方法を示す。図１（ａ）〜（ｂ）に示すようにガラス
母材を精密研磨、精密洗浄したガラス原盤１にレジスト
を塗布してフォトレジスト膜２を形成し、レジスト原盤
を作製する。次に図１（ｃ）〜（ｅ）に示すように、原
盤露光装置を使って所定の変調された露光ビーム４を対
物レンズ３で集光してフォトレジスト膜２を露光した
後、これを現像することで、ピットやグルーブの微細凹
凸パターンを形成する。その後、前記凹凸パターンを無
電解メッキや電鋳等により形成される金属層５に転写
し、得られた金属層をレジスト原盤からを剥離すること
で光記録媒体用スタンパを得る。
【０００４】次に、前記スタンパ製造工程のレジスト塗
布工程について図２を用いて詳細に述べる。レジスト塗
布工程では図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、ガラス原
盤１とフォトレジスト膜２との密着性を向上させるた
め、レジスト塗布前にガラス原盤１の表面にＨＭＤＳ
（ヘキサメチルジシラザン）を塗布する。ＨＭＤＳは、
光記録媒体用だけではなく半導体製造工程のレジストの
密着強化剤として一般的に使用されている。ガラス原盤
１に塗布されたＨＭＤＳは、ガラス表面の水酸基をシリ
ル化するため、余分なＨＭＤＳを振り切った後は分子レ
ベルでガラス表面を改質することになる。その後、図２
（ｄ）〜（ｅ）に示すように、レジストをスピンコート
により均一な膜厚に塗布してフォトレジスト膜２を形成
し、ベークによりレジスト溶剤を蒸発しレジスト付きガ
ラス原盤（レジスト原盤）としてレーザ露光に使用され
る。
布工程について図２を用いて詳細に述べる。レジスト塗
布工程では図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、ガラス原
盤１とフォトレジスト膜２との密着性を向上させるた
め、レジスト塗布前にガラス原盤１の表面にＨＭＤＳ
（ヘキサメチルジシラザン）を塗布する。ＨＭＤＳは、
光記録媒体用だけではなく半導体製造工程のレジストの
密着強化剤として一般的に使用されている。ガラス原盤
１に塗布されたＨＭＤＳは、ガラス表面の水酸基をシリ
ル化するため、余分なＨＭＤＳを振り切った後は分子レ
ベルでガラス表面を改質することになる。その後、図２
（ｄ）〜（ｅ）に示すように、レジストをスピンコート
により均一な膜厚に塗布してフォトレジスト膜２を形成
し、ベークによりレジスト溶剤を蒸発しレジスト付きガ
ラス原盤（レジスト原盤）としてレーザ露光に使用され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＨＭＤ
Ｓは水により分解するため、保管方法、塗布方法、ガラ
ス表面状態等によって影響を受け易いため取り扱いが難
しい。そのため、前記従来方法で行ったＨＭＤＳ塗布に
は不具合が生じ易く、その後の現像工程でレジストが剥
離したり、電鋳工程、スタンパ裏面研磨工程等でスタン
パが剥離してスタンパ製造工程の歩留まりが悪化すると
いう問題があった。
Ｓは水により分解するため、保管方法、塗布方法、ガラ
ス表面状態等によって影響を受け易いため取り扱いが難
しい。そのため、前記従来方法で行ったＨＭＤＳ塗布に
は不具合が生じ易く、その後の現像工程でレジストが剥
離したり、電鋳工程、スタンパ裏面研磨工程等でスタン
パが剥離してスタンパ製造工程の歩留まりが悪化すると
いう問題があった。
【０００６】レジストの密着性を向上する方法として
は、ＨＭＤＳ塗布の処理条件を厳密に管理する以外に、
ＨＭＤＳをスプレーコートする方法も一般的に知られて
いる。また、特開平５−８９５３４号公報に開示したよ
うに、記録領域以外のガラス原盤表面をエッチングして
その表面を粗くすることで密着性を向上する方法もあ
る。しかし、スプレーコートは装置のコスト増や密閉化
処理等の問題があり、エッチング処理では工程が増える
ことやエッチング時の異物付着の問題があった。
は、ＨＭＤＳ塗布の処理条件を厳密に管理する以外に、
ＨＭＤＳをスプレーコートする方法も一般的に知られて
いる。また、特開平５−８９５３４号公報に開示したよ
うに、記録領域以外のガラス原盤表面をエッチングして
その表面を粗くすることで密着性を向上する方法もあ
る。しかし、スプレーコートは装置のコスト増や密閉化
処理等の問題があり、エッチング処理では工程が増える
ことやエッチング時の異物付着の問題があった。
【０００７】本発明は、前記従来技術に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、特別な装置を必要とせず、レ
ジストとガラス原盤との密着性を改善し、スタンパ製造
歩留まりを向上する光記録媒体用スタンパの製造方法を
提供することである。
ものであり、その目的は、特別な装置を必要とせず、レ
ジストとガラス原盤との密着性を改善し、スタンパ製造
歩留まりを向上する光記録媒体用スタンパの製造方法を
提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の光記録媒体用ス
タンパの製造方法は、前記課題を解決するためになされ
たものであり、レジスト塗布前のガラス原盤表面に施す
ＨＭＤＳ塗布を２回以上行うことでレジストとガラス原
盤との密着性を向上させるものである。
タンパの製造方法は、前記課題を解決するためになされ
たものであり、レジスト塗布前のガラス原盤表面に施す
ＨＭＤＳ塗布を２回以上行うことでレジストとガラス原
盤との密着性を向上させるものである。
【０００９】すなわち、本発明は、ガラス原盤上に塗布
されたフォトレジスト膜に、変調されたレーザ光により
露光後現像して所定の凹凸パターンを形成した後、電鋳
により前記凹凸パターン上に金属層を形成する光記録媒
体用スタンパの製造方法において、レジスト塗布前のガ
ラス原盤表面にＨＭＤＳ塗布を２回以上行うことを特徴
とする光記録媒体用スタンパの製造方法である。
されたフォトレジスト膜に、変調されたレーザ光により
露光後現像して所定の凹凸パターンを形成した後、電鋳
により前記凹凸パターン上に金属層を形成する光記録媒
体用スタンパの製造方法において、レジスト塗布前のガ
ラス原盤表面にＨＭＤＳ塗布を２回以上行うことを特徴
とする光記録媒体用スタンパの製造方法である。
【００１０】なお、ＨＭＤＳ塗布の塗布方法としてスピ
ンコートを用いる場合は、本発明の光記録媒体用スタン
パの製造方法は、図１に示した従来の工程と比較して、
特別な装置や製造条件を導入する必要がない点で非常に
有用である。
ンコートを用いる場合は、本発明の光記録媒体用スタン
パの製造方法は、図１に示した従来の工程と比較して、
特別な装置や製造条件を導入する必要がない点で非常に
有用である。
【００１１】以下、本発明をさらに詳細に説明する。
【００１２】図３に本発明の製造工程の一例を示す。こ
の図３に示す工程は、従来の図２に示した（ｂ）〜
（ｃ）の工程を２回繰り返したものである。図３の
（ｂ）〜（ｃ）に示したように清浄なガラス原盤１上
に、ガラス原盤の中心に配置されたＨＭＤＳ吐出ノズル
６からＨＭＤＳ溶液７を垂らし、スピンコートにより余
分なＨＭＤＳ溶液７を振り切る。この時にＨＭＤＳがガ
ラス表面の水酸基をシリル化し、分子レベルで表面改質
した１回コート後のＨＭＤＳ層８を形成する。次に図３
の（ｄ）〜（ｅ）に示したように再度ＨＭＤＳ溶液７を
スピンコートし、２回コート後のＨＭＤＳ層１０を形成
する。その後、図３の（ｆ）〜（ｇ）に示したように、
レジストを塗布してフォトレジスト膜２を形成し、レジ
ストの密着性を向上させたレジスト原盤が作製される。
の図３に示す工程は、従来の図２に示した（ｂ）〜
（ｃ）の工程を２回繰り返したものである。図３の
（ｂ）〜（ｃ）に示したように清浄なガラス原盤１上
に、ガラス原盤の中心に配置されたＨＭＤＳ吐出ノズル
６からＨＭＤＳ溶液７を垂らし、スピンコートにより余
分なＨＭＤＳ溶液７を振り切る。この時にＨＭＤＳがガ
ラス表面の水酸基をシリル化し、分子レベルで表面改質
した１回コート後のＨＭＤＳ層８を形成する。次に図３
の（ｄ）〜（ｅ）に示したように再度ＨＭＤＳ溶液７を
スピンコートし、２回コート後のＨＭＤＳ層１０を形成
する。その後、図３の（ｆ）〜（ｇ）に示したように、
レジストを塗布してフォトレジスト膜２を形成し、レジ
ストの密着性を向上させたレジスト原盤が作製される。
【００１３】なお、本発明のスピンコートによるＨＭＤ
Ｓ塗布では、ガラス原盤表面の中央付近に所定量のＨＭ
ＤＳ溶液を供給した後、ガラス原盤の回転によりガラス
表面の水酸基と未反応な余剰のＨＭＤＳ溶液を振り切る
操作を１回のＨＭＤＳ塗布と称する。すなわち、本発明
では、所定量のＨＭＤＳ溶液を２回以上、ガラス原盤表
面の中央付近に供給し、そのつど、ガラス原盤の回転に
よりガラス表面の水酸基と未反応な余剰のＨＭＤＳ溶液
を振り切ることが必須である。特に、ガラス表面の水酸
基と未反応な余剰のＨＭＤＳ溶液を振り切った後、次の
ＨＭＤＳ溶液の供給までの間、数秒から数十秒間放置す
ることが望ましい。
Ｓ塗布では、ガラス原盤表面の中央付近に所定量のＨＭ
ＤＳ溶液を供給した後、ガラス原盤の回転によりガラス
表面の水酸基と未反応な余剰のＨＭＤＳ溶液を振り切る
操作を１回のＨＭＤＳ塗布と称する。すなわち、本発明
では、所定量のＨＭＤＳ溶液を２回以上、ガラス原盤表
面の中央付近に供給し、そのつど、ガラス原盤の回転に
よりガラス表面の水酸基と未反応な余剰のＨＭＤＳ溶液
を振り切ることが必須である。特に、ガラス表面の水酸
基と未反応な余剰のＨＭＤＳ溶液を振り切った後、次の
ＨＭＤＳ溶液の供給までの間、数秒から数十秒間放置す
ることが望ましい。
【００１４】ガラス原盤表面にＨＭＤＳ塗布を２回以上
施すことにより、レジストとガラス原盤との密着性を向
上させることができるが、このレジストの密着性の向上
は、スタンパ製造工程におけるレジスト剥がれ発生率の
減少として確認することができる。後述する実施例及び
比較例に示されるように、ＨＭＤＳ塗布を１回しか行わ
ない従来の方法では２０％程度であるレジスト剥がれ発
生率を、本発明の方法により０％に改善することができ
る。なお、比較例２に示されるように、単にＨＭＤＳ塗
布量を増加してもレジスト剥がれに対する改善効果は特
には認められない。ここで、ＨＭＤＳを２回以上塗布す
ることでレジストの密着性が向上する原因としては、１
回目のＨＭＤＳ塗布ではガラス表面に付着した水分等の
不純物または、ガラス原盤表面水酸基とＨＭＤＳの反応
性により、ガラス原盤表面の水酸基が一部シリル化して
いない部分があり、２回目及びそれ以降のＨＭＤＳ塗布
でシリル化された水酸基の割合が向上するためと予想さ
れる。また、スタンパ製造工程のレジスト剥がれ発生率
からも、１回コート後のＨＭＤＳ層８と２回コート後の
ＨＭＤＳ層１０とは異なった層であると見なすことがで
きる。
施すことにより、レジストとガラス原盤との密着性を向
上させることができるが、このレジストの密着性の向上
は、スタンパ製造工程におけるレジスト剥がれ発生率の
減少として確認することができる。後述する実施例及び
比較例に示されるように、ＨＭＤＳ塗布を１回しか行わ
ない従来の方法では２０％程度であるレジスト剥がれ発
生率を、本発明の方法により０％に改善することができ
る。なお、比較例２に示されるように、単にＨＭＤＳ塗
布量を増加してもレジスト剥がれに対する改善効果は特
には認められない。ここで、ＨＭＤＳを２回以上塗布す
ることでレジストの密着性が向上する原因としては、１
回目のＨＭＤＳ塗布ではガラス表面に付着した水分等の
不純物または、ガラス原盤表面水酸基とＨＭＤＳの反応
性により、ガラス原盤表面の水酸基が一部シリル化して
いない部分があり、２回目及びそれ以降のＨＭＤＳ塗布
でシリル化された水酸基の割合が向上するためと予想さ
れる。また、スタンパ製造工程のレジスト剥がれ発生率
からも、１回コート後のＨＭＤＳ層８と２回コート後の
ＨＭＤＳ層１０とは異なった層であると見なすことがで
きる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図３に基づいて説明
する。
する。
【００１６】（実施例１）先ず、表面を精密研磨、精密
洗浄された直径２００ｍｍ、厚さ６ｍｍの円盤状の青板
ガラス原盤１を真空チャック付きターンテーブルに設置
する。次にＨＭＤＳ吐出ノズル６の先端に付着している
異物が、ガラス原盤１上に滴下されないように別の容器
にＨＭＤＳ溶液７（東京応化工業株式会社製、商品名Ｏ
ＡＰ）を２ｍｌパージする。ＨＭＤＳ吐出ノズル６の先
端が乾かないうちに、図３（ｂ）のようにＨＭＤＳ吐出
ノズル６をガラス原盤１の中心位置に移動させ、ガラス
原盤上にＨＭＤＳ溶液７を２ｍｌ滴下する。滴下後、図
３（ｃ）のように回転数９５０ｒｐｍで４０秒間回転さ
せＨＭＤＳ溶液７を振り切る。振り切り後３秒放置した
後に、前記、図３（ｂ）〜（ｃ）のＨＭＤＳ溶液７のパ
ージ処理と滴下処理の同じ作業を、図３（ｄ）〜（ｅ）
のように再度実施しガラス原盤表面に２回コート後のＨ
ＭＤＳ層１０を形成する。次に図３（ｆ）〜（ｇ）のよ
うにレジストの塗布を行う。レジストはノボラック樹脂
系のポジ型フォトレジスト（東京応化工業株式会社製、
商品名ＴＳＭＲ−８９００Ｄ）を使用した。レジスト塗
布も、先ず３．２ｍｌ別容器にパージし、次に１．８ｍ
ｌ滴下し回転数１２００ｒｐｍで８０秒間レジストスピ
ンコートを行う。レジストコートの回転数は、レジスト
種類、粘度、設定膜厚等によって異なるが通常４００ｒ
ｐｍ〜２０００ｒｐｍが好ましい。レジストコート後、
ホットプレートベーク装置により９５℃、１５分間ガラ
ス原盤下面からコンタクトベークを行いレジスト溶媒を
蒸発させ、図１に示すスタンパ製造工程用レジスト原盤
として完成する。
洗浄された直径２００ｍｍ、厚さ６ｍｍの円盤状の青板
ガラス原盤１を真空チャック付きターンテーブルに設置
する。次にＨＭＤＳ吐出ノズル６の先端に付着している
異物が、ガラス原盤１上に滴下されないように別の容器
にＨＭＤＳ溶液７（東京応化工業株式会社製、商品名Ｏ
ＡＰ）を２ｍｌパージする。ＨＭＤＳ吐出ノズル６の先
端が乾かないうちに、図３（ｂ）のようにＨＭＤＳ吐出
ノズル６をガラス原盤１の中心位置に移動させ、ガラス
原盤上にＨＭＤＳ溶液７を２ｍｌ滴下する。滴下後、図
３（ｃ）のように回転数９５０ｒｐｍで４０秒間回転さ
せＨＭＤＳ溶液７を振り切る。振り切り後３秒放置した
後に、前記、図３（ｂ）〜（ｃ）のＨＭＤＳ溶液７のパ
ージ処理と滴下処理の同じ作業を、図３（ｄ）〜（ｅ）
のように再度実施しガラス原盤表面に２回コート後のＨ
ＭＤＳ層１０を形成する。次に図３（ｆ）〜（ｇ）のよ
うにレジストの塗布を行う。レジストはノボラック樹脂
系のポジ型フォトレジスト（東京応化工業株式会社製、
商品名ＴＳＭＲ−８９００Ｄ）を使用した。レジスト塗
布も、先ず３．２ｍｌ別容器にパージし、次に１．８ｍ
ｌ滴下し回転数１２００ｒｐｍで８０秒間レジストスピ
ンコートを行う。レジストコートの回転数は、レジスト
種類、粘度、設定膜厚等によって異なるが通常４００ｒ
ｐｍ〜２０００ｒｐｍが好ましい。レジストコート後、
ホットプレートベーク装置により９５℃、１５分間ガラ
ス原盤下面からコンタクトベークを行いレジスト溶媒を
蒸発させ、図１に示すスタンパ製造工程用レジスト原盤
として完成する。
【００１７】このレジスト原盤を波長４５８ｎｍの露光
レーザで露光し、リン酸系アルカリ現像液（シプレイ・
ファーイースト社製、商品名マイクロポジットデベロッ
パー）で現像した。現像時のレジスト剥がれは全く発生
しなかった。
レーザで露光し、リン酸系アルカリ現像液（シプレイ・
ファーイースト社製、商品名マイクロポジットデベロッ
パー）で現像した。現像時のレジスト剥がれは全く発生
しなかった。
【００１８】（実施例２）ＨＭＤＳ塗布を３回行ったこ
と以外は実施例１と同様にしてレジスト原盤を作製し、
実施例１と同様に露光、現像を行った。実施例１と同
様、現像時のレジスト剥がれは全く発生しなかった。
と以外は実施例１と同様にしてレジスト原盤を作製し、
実施例１と同様に露光、現像を行った。実施例１と同
様、現像時のレジスト剥がれは全く発生しなかった。
【００１９】（実施例３）実施例１と同様に、先ず、表
面を精密研磨、精密洗浄された直径２００ｍｍ、厚さ６
ｍｍの円盤状の青板ガラス原盤１を真空チャック付きタ
ーンテーブルに設置する。次にＨＭＤＳ吐出ノズル６の
先端に付着している異物が、ガラス原盤１上に滴下され
ないように別の容器にＨＭＤＳ溶液７を２ｍｌパージす
る。ＨＭＤＳ吐出ノズル６の先端が乾かないうちに、図
３（ｂ）のようにＨＭＤＳ吐出ノズル６をガラス原盤１
の中心位置に移動させ、ガラス原盤上にＨＭＤＳ溶液７
を２ｍｌ滴下する。滴下後、図３（ｃ）のように回転数
８００ｒｐｍで４０秒間回転させＨＭＤＳ溶液７を振り
切る。振り切り後１０秒放置した後に、前記、図３
（ｂ）〜（ｃ）のＨＭＤＳ溶液７のパージ処理と滴下処
理の同じ作業を、図３（ｄ）〜（ｅ）のように再度実施
しガラス原盤表面に２回コート後のＨＭＤＳ層１０を形
成する。次に図３（ｆ）〜（ｇ）のようにレジストの塗
布を行う。レジストはノボラック樹脂系のポジ型フォト
レジスト（東京応化工業株式会社製、商品名ＴＳＭＲ−
Ｖ９０）を使用した。レジスト塗布も、先ず３．２ｍｌ
別容器にパージし、次に１．８ｍｌ滴下し回転数１２０
０ｒｐｍで８０秒間レジストスピンコートを行う。レジ
ストコート後、ホットプレートベーク装置により９５
℃、１５分間ガラス原盤下面からコンタクトベークを行
いレジスト溶媒を蒸発させ、図１に示すスタンパ製造工
程用レジスト原盤として完成する。
面を精密研磨、精密洗浄された直径２００ｍｍ、厚さ６
ｍｍの円盤状の青板ガラス原盤１を真空チャック付きタ
ーンテーブルに設置する。次にＨＭＤＳ吐出ノズル６の
先端に付着している異物が、ガラス原盤１上に滴下され
ないように別の容器にＨＭＤＳ溶液７を２ｍｌパージす
る。ＨＭＤＳ吐出ノズル６の先端が乾かないうちに、図
３（ｂ）のようにＨＭＤＳ吐出ノズル６をガラス原盤１
の中心位置に移動させ、ガラス原盤上にＨＭＤＳ溶液７
を２ｍｌ滴下する。滴下後、図３（ｃ）のように回転数
８００ｒｐｍで４０秒間回転させＨＭＤＳ溶液７を振り
切る。振り切り後１０秒放置した後に、前記、図３
（ｂ）〜（ｃ）のＨＭＤＳ溶液７のパージ処理と滴下処
理の同じ作業を、図３（ｄ）〜（ｅ）のように再度実施
しガラス原盤表面に２回コート後のＨＭＤＳ層１０を形
成する。次に図３（ｆ）〜（ｇ）のようにレジストの塗
布を行う。レジストはノボラック樹脂系のポジ型フォト
レジスト（東京応化工業株式会社製、商品名ＴＳＭＲ−
Ｖ９０）を使用した。レジスト塗布も、先ず３．２ｍｌ
別容器にパージし、次に１．８ｍｌ滴下し回転数１２０
０ｒｐｍで８０秒間レジストスピンコートを行う。レジ
ストコート後、ホットプレートベーク装置により９５
℃、１５分間ガラス原盤下面からコンタクトベークを行
いレジスト溶媒を蒸発させ、図１に示すスタンパ製造工
程用レジスト原盤として完成する。
【００２０】このレジスト原盤を波長４５８ｎｍの露光
レーザで露光し、有機アルカリ現像液（東京応化工業株
式会社製、商品名ＮＭＤ−Ｗ）で現像した。現像時のレ
ジスト剥がれは全く発生しなかった。
レーザで露光し、有機アルカリ現像液（東京応化工業株
式会社製、商品名ＮＭＤ−Ｗ）で現像した。現像時のレ
ジスト剥がれは全く発生しなかった。
【００２１】（比較例１）実施例１と同様に、先ず、表
面を精密研磨、精密洗浄された直径２００ｍｍ、厚さ６
ｍｍの円盤状の青板ガラス原盤１を真空チャック付きタ
ーンテーブルに設置する。次にＨＭＤＳ吐出ノズル６の
先端に付着している異物が、ガラス原盤１上に滴下され
ないように別の容器にＨＭＤＳ溶液７を２ｍｌパージす
る。ＨＭＤＳ吐出ノズル６の先端が乾かないうちに、図
２（ｂ）のようにＨＭＤＳ吐出ノズル６をガラス原盤１
の中心位置に移動させ、ガラス原盤上にＨＭＤＳ溶液７
を２ｍｌ滴下する。滴下後、１〜３秒間程度放置後、図
２（ｃ）のように回転数９５０ｒｐｍで４０秒間回転さ
せＨＭＤＳ溶液７を振り切る。このようにして図２
（ｂ）〜（ｃ）のＨＭＤＳ溶液７によるＨＭＤＳ塗布を
１回実施しガラス原盤表面に１回コート後のＨＭＤＳ層
８を形成する。次に図２（ｄ）〜（ｅ）のようにレジス
トの塗布を行う。レジスト塗布も、先ず３．２ｍｌ別容
器にパージし、次に１．８ｍｌ滴下し回転数１２００ｒ
ｐｍで８０秒間レジストスピンコートを行う。レジスト
コート後、ホットプレートベーク装置により９５℃、１
５分間ガラス原盤下面からコンタクトベークを行いレジ
スト溶媒を蒸発させ、図１に示すスタンパ製造工程用レ
ジスト原盤として完成する。
面を精密研磨、精密洗浄された直径２００ｍｍ、厚さ６
ｍｍの円盤状の青板ガラス原盤１を真空チャック付きタ
ーンテーブルに設置する。次にＨＭＤＳ吐出ノズル６の
先端に付着している異物が、ガラス原盤１上に滴下され
ないように別の容器にＨＭＤＳ溶液７を２ｍｌパージす
る。ＨＭＤＳ吐出ノズル６の先端が乾かないうちに、図
２（ｂ）のようにＨＭＤＳ吐出ノズル６をガラス原盤１
の中心位置に移動させ、ガラス原盤上にＨＭＤＳ溶液７
を２ｍｌ滴下する。滴下後、１〜３秒間程度放置後、図
２（ｃ）のように回転数９５０ｒｐｍで４０秒間回転さ
せＨＭＤＳ溶液７を振り切る。このようにして図２
（ｂ）〜（ｃ）のＨＭＤＳ溶液７によるＨＭＤＳ塗布を
１回実施しガラス原盤表面に１回コート後のＨＭＤＳ層
８を形成する。次に図２（ｄ）〜（ｅ）のようにレジス
トの塗布を行う。レジスト塗布も、先ず３．２ｍｌ別容
器にパージし、次に１．８ｍｌ滴下し回転数１２００ｒ
ｐｍで８０秒間レジストスピンコートを行う。レジスト
コート後、ホットプレートベーク装置により９５℃、１
５分間ガラス原盤下面からコンタクトベークを行いレジ
スト溶媒を蒸発させ、図１に示すスタンパ製造工程用レ
ジスト原盤として完成する。
【００２２】このレジスト原盤を波長４５８ｎｍの露光
レーザで露光し、リン酸系アルカリ現像液（シプレイ・
ファーイースト社製、商品名マイクロポジットデベロッ
パー）で現像した。現像時に発生したレジスト剥がれ率
は２０％であった。
レーザで露光し、リン酸系アルカリ現像液（シプレイ・
ファーイースト社製、商品名マイクロポジットデベロッ
パー）で現像した。現像時に発生したレジスト剥がれ率
は２０％であった。
【００２３】（比較例２）ガラス原盤上に滴下するＨＭ
ＤＳ溶液７を２０ｍｌとしたこと以外は比較例１と同様
にしてレジスト原盤を作製し、比較例１と同様に露光、
現像を行った。現像時に発生したレジスト剥がれ率は比
較例１と同様２０％であった。
ＤＳ溶液７を２０ｍｌとしたこと以外は比較例１と同様
にしてレジスト原盤を作製し、比較例１と同様に露光、
現像を行った。現像時に発生したレジスト剥がれ率は比
較例１と同様２０％であった。
【００２４】上記のように本発明のＨＭＤＳ複数回塗布
によるガラス原盤表面の密着性向上対策は、レジストや
現像液の種類に関わりなく、レジスト剥がれ発生率を低
減することができる。一方、ＨＭＤＳ塗布に用いるＨＭ
ＤＳ溶液の滴下量を増大してもレジスト剥がれ率の低減
効果は特には認められない。
によるガラス原盤表面の密着性向上対策は、レジストや
現像液の種類に関わりなく、レジスト剥がれ発生率を低
減することができる。一方、ＨＭＤＳ塗布に用いるＨＭ
ＤＳ溶液の滴下量を増大してもレジスト剥がれ率の低減
効果は特には認められない。
【００２５】なお、本発明は前述した実施例に限定され
るものではなく、ガラス基材表面に水酸基をもちＨＭＤ
Ｓ塗布により、ガラス基材とレジストとの密着性向上を
目的とした用途で、スピンコート法を用いる製造方法に
ついては広く適用できる。また、本発明は、従来のレジ
ストスピンコート装置を用い特別な条件を必要としない
点で、コストや簡易性の面から効果的である。
るものではなく、ガラス基材表面に水酸基をもちＨＭＤ
Ｓ塗布により、ガラス基材とレジストとの密着性向上を
目的とした用途で、スピンコート法を用いる製造方法に
ついては広く適用できる。また、本発明は、従来のレジ
ストスピンコート装置を用い特別な条件を必要としない
点で、コストや簡易性の面から効果的である。
【００２６】
【発明の効果】本発明により、ＨＭＤＳをガラス表面に
複数回塗布することで、レジストとガラス基材の密着性
を向上することで歩留り良く光記録媒体用スタンパを製
造することが可能となる。
複数回塗布することで、レジストとガラス基材の密着性
を向上することで歩留り良く光記録媒体用スタンパを製
造することが可能となる。
【図１】光記録媒体用スタンパの製造方法を示す図であ
る。
る。
【図２】従来のレジスト塗布工程を示す図である。
【図３】本発明のレジスト塗布工程の一例を示す図であ
る。
る。
１…ガラス原盤
２…フォトレジスト膜
３…対物レンズ
４…レーザ光
５…スタンパ
６…ＨＭＤＳ吐出ノズル
７…ＨＭＤＳ溶液
８…１回コート後のＨＭＤＳ層
９…レジスト吐出ノズル
１０…２回コート後のＨＭＤＳ層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H096 AA28 AA30 BA05 BA06 CA02
EA04
2H097 AA03 AB07 CA17 LA20
5D121 BA05 BB01 BB31 BB40 EE22
GG11
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラス原盤上に塗布されたフォトレジス
ト膜に、変調されたレーザ光により露光後現像して所定
の凹凸パターンを形成した後、電鋳により前記凹凸パタ
ーン上に金属層を形成する光記録媒体用スタンパの製造
方法において、レジスト塗布前のガラス原盤表面にＨＭ
ＤＳ塗布を２回以上行うことを特徴とする光記録媒体用
スタンパの製造方法。 - 【請求項２】 ＨＭＤＳ塗布の塗布方法がスピンコート
であることを特徴とする請求項１記載の光記録媒体用ス
タンパの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001208094A JP2003021917A (ja) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | 光記録媒体用スタンパの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001208094A JP2003021917A (ja) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | 光記録媒体用スタンパの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003021917A true JP2003021917A (ja) | 2003-01-24 |
Family
ID=19043975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001208094A Pending JP2003021917A (ja) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | 光記録媒体用スタンパの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003021917A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006525540A (ja) * | 2003-04-23 | 2006-11-09 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | フォトリソグラフィプロセス方法、スタンパ、該スタンパの使用及び光データ記憶媒体 |
-
2001
- 2001-07-09 JP JP2001208094A patent/JP2003021917A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006525540A (ja) * | 2003-04-23 | 2006-11-09 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | フォトリソグラフィプロセス方法、スタンパ、該スタンパの使用及び光データ記憶媒体 |
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