JP2003019730A - 金属箔の打ち抜きを樹脂成形時に行う成形法 - Google Patents
金属箔の打ち抜きを樹脂成形時に行う成形法Info
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- JP2003019730A JP2003019730A JP2001246309A JP2001246309A JP2003019730A JP 2003019730 A JP2003019730 A JP 2003019730A JP 2001246309 A JP2001246309 A JP 2001246309A JP 2001246309 A JP2001246309 A JP 2001246309A JP 2003019730 A JP2003019730 A JP 2003019730A
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- molding
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属がインモールドされた樹脂成形体の成
形において、金属箔の位置ずれや樹脂の被さりなどが生
じない良好な成形体を効率よく得る。 【解決手段】 厚み１０〜１５０ミクロンの柱状結晶構
造の金属箔を用いて、金型のせん断力または射出樹脂圧
力により成形時に金属箔を打ち抜く。樹脂と金属との密
着は、金属箔裏面に形成した微細な凹凸、または裏面に
形成した接着層により強固な密着となる。
形において、金属箔の位置ずれや樹脂の被さりなどが生
じない良好な成形体を効率よく得る。 【解決手段】 厚み１０〜１５０ミクロンの柱状結晶構
造の金属箔を用いて、金型のせん断力または射出樹脂圧
力により成形時に金属箔を打ち抜く。樹脂と金属との密
着は、金属箔裏面に形成した微細な凹凸、または裏面に
形成した接着層により強固な密着となる。
Description
【産業上の利用分野】本発明は、通信機器分野、自動車
制御機器分野、産業用機器分野、ＩＴ関連機器分野等で
用いられるアンテナ、制御部品、コネクターの製造方法
とそれにより製造される成形品に関するものである。
制御機器分野、産業用機器分野、ＩＴ関連機器分野等で
用いられるアンテナ、制御部品、コネクターの製造方法
とそれにより製造される成形品に関するものである。
【従来の技術とその問題点】従来は、事前にプリカット
処理した金属箔を金型内にセットしてから射出成形する
ことにより金属がインモールドされた成形体を得てい
た。これでは事前処理した金属箔を金型にセットするの
に手間がかかる上、金属箔の位置決めが困難であること
や、保持力が不十分であることにより、射出した樹脂圧
によって所定の場所からズレたり、樹脂が金属箔の上に
被さる等の問題点があるそのため生産性、歩留まりが非
常に悪い状況にある。
処理した金属箔を金型内にセットしてから射出成形する
ことにより金属がインモールドされた成形体を得てい
た。これでは事前処理した金属箔を金型にセットするの
に手間がかかる上、金属箔の位置決めが困難であること
や、保持力が不十分であることにより、射出した樹脂圧
によって所定の場所からズレたり、樹脂が金属箔の上に
被さる等の問題点があるそのため生産性、歩留まりが非
常に悪い状況にある。
【問題点を解決するための手段】図１に示すように、金
型が開いた状態で、連続シートまたは毎葉の金属箔を雌
雄の金型間にセットした後、金型を閉じる。その際、金
型の雄型の突起部と雌型の間のせん断力により金属箔を
切断する。さらに金型内に樹脂を射出し、冷却・固化し
てから取り出すことにより金属箔がインモールドされた
成形品が得られる。これを図２に示す。また、図３に示
すような突合せ形状の金型では、金属箔をはさみ込んで
金型を閉じた後、射出する樹脂圧により金属箔を切断す
るとともに金型内に樹脂を充填する。それを冷却・固化
してから取り出すことにより金属箔がインモールドされ
た成形品が得られる。これを図４に示す。一方、投影面
積が大きい場合では樹脂圧力で金属箔が破損したりす
る。また、金属箔をトムソン刃でプリカットした場合で
は、成形の樹脂圧力や樹脂の流れで所定の位置に精度高
く金属箔の回路パターンを成形することが困難であった
り、樹脂が被ったりする問題が生じる。この場合には図
５、図６に示すようにキャビバック方式（及びコアバッ
ク方式）と真空引きを併用する事によって、金属箔の位
置精度、金属箔の破れ、樹脂被りの対策が出来る。以上
の方法において、成形品の一面全部が金属箔で覆われた
ものだけでなく、金属箔を部分的または回路形状にプレ
カットすることで、部分的に被覆された成形品や回路パ
ターンの形成された成形品を得ることもできる。金属と
樹脂との接合は金属箔の接合面にエッチング、ブラス
ト、メッキ等により１０〜３０ミクロンの微細な凹凸を
付与することにより、この凹凸が樹脂に食い込んで密着
力を保持する。また、金属箔の接合面に射出する樹脂と
親和性のある樹脂接着層を付与することにより密着力を
保持することもできる。
型が開いた状態で、連続シートまたは毎葉の金属箔を雌
雄の金型間にセットした後、金型を閉じる。その際、金
型の雄型の突起部と雌型の間のせん断力により金属箔を
切断する。さらに金型内に樹脂を射出し、冷却・固化し
てから取り出すことにより金属箔がインモールドされた
成形品が得られる。これを図２に示す。また、図３に示
すような突合せ形状の金型では、金属箔をはさみ込んで
金型を閉じた後、射出する樹脂圧により金属箔を切断す
るとともに金型内に樹脂を充填する。それを冷却・固化
してから取り出すことにより金属箔がインモールドされ
た成形品が得られる。これを図４に示す。一方、投影面
積が大きい場合では樹脂圧力で金属箔が破損したりす
る。また、金属箔をトムソン刃でプリカットした場合で
は、成形の樹脂圧力や樹脂の流れで所定の位置に精度高
く金属箔の回路パターンを成形することが困難であった
り、樹脂が被ったりする問題が生じる。この場合には図
５、図６に示すようにキャビバック方式（及びコアバッ
ク方式）と真空引きを併用する事によって、金属箔の位
置精度、金属箔の破れ、樹脂被りの対策が出来る。以上
の方法において、成形品の一面全部が金属箔で覆われた
ものだけでなく、金属箔を部分的または回路形状にプレ
カットすることで、部分的に被覆された成形品や回路パ
ターンの形成された成形品を得ることもできる。金属と
樹脂との接合は金属箔の接合面にエッチング、ブラス
ト、メッキ等により１０〜３０ミクロンの微細な凹凸を
付与することにより、この凹凸が樹脂に食い込んで密着
力を保持する。また、金属箔の接合面に射出する樹脂と
親和性のある樹脂接着層を付与することにより密着力を
保持することもできる。
【作用】柱状結晶構造の金属箔は、容易に切断が出来る
ため、厚み１０〜１５０ミクロンの金属箔では、金型の
せん断力や射出樹脂圧で打ち抜くことができる。さらに
この金属箔は、切断方向が結晶方向に沿うため切断面は
平滑（又はシャープな見切り）になり、トリム等の後加
工を要しない。また、金属箔が金型内で切断されるため
切断片が自動的に位置決めされることになり、後述のよ
うなさまざまな利点が得られる。
ため、厚み１０〜１５０ミクロンの金属箔では、金型の
せん断力や射出樹脂圧で打ち抜くことができる。さらに
この金属箔は、切断方向が結晶方向に沿うため切断面は
平滑（又はシャープな見切り）になり、トリム等の後加
工を要しない。また、金属箔が金型内で切断されるため
切断片が自動的に位置決めされることになり、後述のよ
うなさまざまな利点が得られる。
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。
（実施例１）携帯電話の内部アンテナの形状製作の時、
射出成形材料としてポリカーボネート／ＡＢＳアロイ
と、柱状結晶構造を有する１８ミクロンの金属箔を使用
して、射出成形金型内に２６０〜３００℃の温度の上記
樹脂を射出成形したところ、端面の銅箔が平滑な（シャ
ープな見切りの）ものが成形された。その時ピール強度
が、１．２Ｎ／ｍｍ（Ｔ字剥離法で測定した）の強度が
得られた。この値は使用上十分良好なものである。この
とき１００個成形しても不良品は、発見されなかった。 （比較例１）一方、圧延銅箔を指定の形状に打ち抜いた
ものを金型内にセットしたインサート成形法で成形をし
たところ、打ち抜いた金属端面に樹脂が被ったり、位置
がずれているものが１００個のうち１１個も見つかっ
た。 （実施例２）パソコン用コネクターの配線を形成するた
め１２ミクロンの金属箔を図７に示すように、あらかじ
めトムソン刃にて回路パターンをプリカットしておく。
さらに図１に示すような吸引孔を金型内に設けておき、
そのプリカットしたパターンを真空で引いて金型に固定
した状態で、金属箔の外枠を固定側と移動側の金型のせ
ん断力で切断後する。ついで図２に示すように、ＡＢＳ
樹脂を２２０〜２５０℃の温度で射出して金属箔のパタ
ーンに樹脂を流し込み、成形した。これにより位置精度
が正確に得られ樹脂の被りも生じなかったと同時に食い
切り切断した端面が平滑な（シャープな見切りの）物が
得られた。この場合も密着強度は１．０〜１．３Ｎ／ｍ
ｍの値が得られ、この結果から各種形状の回路にも応用
展開が可能になった。
射出成形材料としてポリカーボネート／ＡＢＳアロイ
と、柱状結晶構造を有する１８ミクロンの金属箔を使用
して、射出成形金型内に２６０〜３００℃の温度の上記
樹脂を射出成形したところ、端面の銅箔が平滑な（シャ
ープな見切りの）ものが成形された。その時ピール強度
が、１．２Ｎ／ｍｍ（Ｔ字剥離法で測定した）の強度が
得られた。この値は使用上十分良好なものである。この
とき１００個成形しても不良品は、発見されなかった。 （比較例１）一方、圧延銅箔を指定の形状に打ち抜いた
ものを金型内にセットしたインサート成形法で成形をし
たところ、打ち抜いた金属端面に樹脂が被ったり、位置
がずれているものが１００個のうち１１個も見つかっ
た。 （実施例２）パソコン用コネクターの配線を形成するた
め１２ミクロンの金属箔を図７に示すように、あらかじ
めトムソン刃にて回路パターンをプリカットしておく。
さらに図１に示すような吸引孔を金型内に設けておき、
そのプリカットしたパターンを真空で引いて金型に固定
した状態で、金属箔の外枠を固定側と移動側の金型のせ
ん断力で切断後する。ついで図２に示すように、ＡＢＳ
樹脂を２２０〜２５０℃の温度で射出して金属箔のパタ
ーンに樹脂を流し込み、成形した。これにより位置精度
が正確に得られ樹脂の被りも生じなかったと同時に食い
切り切断した端面が平滑な（シャープな見切りの）物が
得られた。この場合も密着強度は１．０〜１．３Ｎ／ｍ
ｍの値が得られ、この結果から各種形状の回路にも応用
展開が可能になった。
【発明の効果】成形と同時に金属インサートもしくは回
路パターンを製作できるため生産性が飛躍的に向上する
上、不良品の大幅な低減が計れる。従来法ではインサー
トした金属の上に成形樹脂が被り不良に成るケースが多
々見受けられたが、この成形法ではこの問題は解決でき
る。また、金属箔の成形品側に微細な凹凸または、接着
層を付与することにより金属箔と樹脂が十分保持される
ため位置ずれのない成形品となり、安定した品質を得る
ことができる。
路パターンを製作できるため生産性が飛躍的に向上する
上、不良品の大幅な低減が計れる。従来法ではインサー
トした金属の上に成形樹脂が被り不良に成るケースが多
々見受けられたが、この成形法ではこの問題は解決でき
る。また、金属箔の成形品側に微細な凹凸または、接着
層を付与することにより金属箔と樹脂が十分保持される
ため位置ずれのない成形品となり、安定した品質を得る
ことができる。
【図１】 金型で金属箔を打ち抜く前の図である。
【図２】 金型で金属箔を打ち抜いて樹脂を成形した図
である。
である。
【図３】 樹脂圧で金属箔を打ち抜く前の図である。
【図４】 樹脂圧で金属箔を打ち抜いて成形した図であ
る。
る。
【図５】 樹脂圧で金属箔を打ち抜く前のコアバック方
式の図である。
式の図である。
【図６】 樹脂圧で金属箔を打ち抜いたコアバック方式
で成形した図である。
で成形した図である。
【図７】 金属箔を事前にトムソン刃で回路形状に打ち
抜く図である。
抜く図である。
１−−− 固定側金型
２−−− 移動側金型
３−−− 金属箔
４−−− 成形体
５−−− トムソン刃
６−−− 受け治具
７−−− コアバック用スプリング
８−−− 吸引孔
Claims (4)
- 【請求項１】射出成形機に取り付けた金型を型締め動作
の際に、雌雄の金型間のせん断力によって、厚み１０〜
１５０ミクロンの範囲にあって柱状結晶構造を有する金
属箔を打ち抜いた後、樹脂を金型内に射出することによ
り、金属箔の縁処理が不要なインモールド成形品を得る
成形方法とそれにより得られる成形品。 - 【請求項２】射出した樹脂圧力によって射出成形金型内
にセットした、厚み１０〜１５０ミクロンの範囲にあっ
て柱状結晶構造を有する金属箔を打ち抜くことにより、
金属箔の縁処理が不要なインモールド成形品を得る成形
方法とそれにより得られる成形品 - 【請求項３】樹脂との接合面側にエッチング、ブラス
ト、メッキ等により１０〜３０ミクロンの微細な凹凸を
付けた金属箔を用いておこなう請求項１及び請求項２の
成形方法とそれにより得られる成形品。 - 【請求項４】樹脂との接合面に樹脂接着層を形成させた
金属箔を用いておこなう請求項１および請求項２に記載
の成形方法とそれにより得られる成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001246309A JP2003019730A (ja) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | 金属箔の打ち抜きを樹脂成形時に行う成形法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001246309A JP2003019730A (ja) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | 金属箔の打ち抜きを樹脂成形時に行う成形法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003019730A true JP2003019730A (ja) | 2003-01-21 |
Family
ID=19075884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001246309A Pending JP2003019730A (ja) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | 金属箔の打ち抜きを樹脂成形時に行う成形法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003019730A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011119611A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 射出成形基板及び射出成形部品 |
| WO2015034119A1 (ko) * | 2013-09-09 | 2015-03-12 | Lee Hwan Gil | 사출 성형 방법과 사출 금형 및 그에 따른 사출물 |
-
2001
- 2001-07-09 JP JP2001246309A patent/JP2003019730A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011119611A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 射出成形基板及び射出成形部品 |
| WO2015034119A1 (ko) * | 2013-09-09 | 2015-03-12 | Lee Hwan Gil | 사출 성형 방법과 사출 금형 및 그에 따른 사출물 |
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