JP2003013021A - 異方性を有する導電性接着シートおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高
密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下
となるように）配置された、異方性を有する導電性接着
シートを提供する。 【解決手段】異方性を有する導電性接着シートを、厚さ
方向の中央に配置したコアフィルム１と、コアフィルム
１の両面に配置された接着剤層２，３と、球状の導電性
微粒子４とで構成する。コアフィルム１に、厚さ方向に
貫通する貫通孔１０を規則的に形成し、全ての貫通孔１
０内に、各１個の導電性微粒子４を配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シート面内に分散
配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみ
に導電性を付与する導電性接着シート、およびその製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、液晶ディスプレイの配線とフ
レキシブル基板との接続や、集積回路部品の基板への高
密度実装等の際に、厚さ方向のみに導電性を付与する導
電性接着シートが使用されている。従来の導電性接着シ
ートの一例を図１５に示す。この例では、接着剤層から
なるシート２０内に導電性微粒子４がランダムに分散配
置されている。このシートには以下の問題点がある。

【０００３】近年、接続される配線パターンやランドパ
ターンの寸法は益々微細化されている。接続されるパタ
ーンの寸法が小さくなると、導電性微粒子がランダムに
分散配置されているシートでは、図１５（ｂ）に示すよ
うに、接続されるパターンが導電性微粒子の存在しない
位置Ａに配置される確率が高くなる。その結果、接続さ
れるパターン間が電気的に接続されない恐れがある。

【０００４】この問題点を解決するためには、より小さ
な導電性微粒子を高密度でシート内に分散させることが
有効であるが、導電性微粒子の寸法を小さくすると、図
１６（ａ）に示すように、接続パターンＰ１，Ｐ２の基
板Ｂ１，Ｂ２の面からの突出高さのバラツキを吸収でき
ないという問題点がある。また、シート２０内での導電
性粒子４の密度を高くすると、図１６（ｂ）に示すよう
に、パターンＰ１，Ｐ２がファインピッチで配列されて
いる場合に、隣り合うパターン間にショート（短絡）が
生じる確率が高くなる。すなわち、これらの方法では、
導電性微粒子がランダムに分散配置されている導電性接
着シートの接続信頼性が改善されない。

【０００５】一方、特開平５−６７４８０号公報および
特開平１０−２５６７０１号公報には、シート内に導電
性微粒子を所定配置で分散させることが記載されてい
る。特開平５−６７４８０号公報に記載されている方法
では、導電性微粒子をシート（接着剤層）に分散させる
前に帯電させ、導電性微粒子間の反発力を利用して導電
性微粒子をシート内に均一に分散させている。また、導
電性微粒子と支持体の各位置を異なる電荷で帯電させ、
支持体上に所定配置で導電性微粒子を配置させた後に、
この配置を保持した状態で導電性微粒子を接着剤層に転
写することが記載されている。

【０００６】しかしながら、この方法では、帯電した導
電性微粒子同士の反発力によって配置を保持するため、
シート面内で隣り合う導電性微粒子間の距離を２０μｍ
以下まで接近させることは不可能である。特開平１０−
２５６７０１号公報には、磁性を有する導電性粒子を使
用して、ゴム材料と導電性粒子とからなる組成物をシー
ト状に形成し、このシート状物の厚さ方向に磁場をかけ
て導電性粒子を配向させ、この状態でゴムを硬化させる
ことが記載されている。

【０００７】しかしながら、この方法には以下の問題点
がある。磁場を極めて狭い領域に集中させることが困難
であるため、シート面内で隣り合う導電性微粒子間の距
離を２０μｍ以下まで接近させることができない。導電
性粒子がゴムシートの厚さ方向で重なって配列される場
合がある。導電性粒子を規則的に（隣り合う粒子間に所
定間隔を保持しながら）配置することが困難である。使
用できる導電性粒子が磁性体に限られる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点に着目してなされたものであり、シー
ト面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの
厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シートにお
いて、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高密
度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下と
なるように）配置された導電性接着シートを提供するこ
とを課題とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、シート面内に分散配置された導電性微粒
子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する導
電性接着シートにおいて、厚さ方向の中央に配置したコ
アフィルムの両面に接着剤層が配置され、前記コアフィ
ルムおよび接着剤層は絶縁性であり、コアフィルムには
厚さ方向に貫通する貫通孔がフィルム面内に所定配置で
複数個形成され、当該貫通孔に導電性微粒子が配置され
ていることを特徴とする異方性を有する導電性接着シー
トを提供する。

【００１０】本発明の導電性接着シートにおいて、導電
性微粒子の平均粒子径は０．５μｍ以上５０μｍ以下で
あり、導電性微粒子の粒子径分布の標準偏差は平均粒子
径の５０％以下であり、コアフィルムの厚さは０．５μ
ｍ以上５０μｍ以下であり、接着剤層の厚さは１μｍ以
上５０μｍ以下であり、貫通孔の大きさは導電性微粒子
の平均粒子径の１倍以上１．５倍以下であることが好ま
しい。

【００１１】本発明の導電性接着シートにおいて、導電
性微粒子は、銅、金、銀、ニッケル、パラジウム、イン
ジウム、錫、鉛、亜鉛、またはビスマス、またはこれら
いずれかの金属の合金、または炭素からなる微粒子、あ
るいは表面に金属被覆を有する微粒子であることが好ま
しい。本発明はまた、本発明の導電性接着シートにおい
て、コアフィルムの両面に配置された接着剤層の少なく
とも一方は、軟化温度の差が２０℃以上である二種類の
接着剤層が、軟化温度の高い方をコアフィルム面側に配
置して積層されたものを提供する。

【００１２】本発明はまた、本発明の導電性接着シート
を製造する第１の方法として、支持体の上に形成された
第１の接着剤層の上に、コアフィルムをなす感光性樹脂
層を形成した後、フォトリソグラフィで感光性樹脂層を
パターニングすることにより、コアフィルムに所定の配
置で貫通孔を形成し、前記貫通孔内に導電性微粒子を入
れた後に、このコアフィルムの上に第２の接着剤層を形
成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法を
提供する。

【００１３】本発明はまた、本発明の導電性接着シート
を製造する第２の方法として、貫通孔を有するコアフィ
ルムの一方の面に第１の接着剤層を形成し、次いで、前
記貫通孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィ
ルムの他方の面に第２の接着剤層を形成することを特徴
とする導電性接着シートの製造方法を提供する。この第
２の方法において、貫通孔を有するコアフィルムを形成
する方法としては、コアフィルムにレーザ照射（レー
ザ照射により、熱でコアフィルムを溶解させる、あるい
はコアフィルムをなすポリマー分子鎖を切断する：レー
ザアブレーション）を行う方法、貫通孔の配置に対応
させた突起を有する雄型と、前記突起を受ける凹部を有
する雌型とからなるプレス用金型を用いて、コアフィル
ムをプレスで打ち抜く方法を採用することが好ましい。

【００１４】本発明はまた、本発明の導電性接着シート
を製造する第３の方法として、導電性基板の上に、貫通
孔を有するコアフィルムを形成し、次いで、前記貫通孔
に電解めっき法により導電性微粒子を成長させた後、コ
アフィルムの導電性基板とは反対側の面に、第１の接着
剤層を形成するとともに、導電性基板を除去して、この
導電性基板が除去されたコアフィルムの面に、第２の接
着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの
製造方法を提供する。

【００１５】本発明はまた、本発明の導電性接着シート
を製造する第４の方法として、一方の面に第１の接着剤
層が形成されたコアフィルムを用意し、このコアフィル
ムの他方の面側からレーザ照射を行うことにより、この
コアフィルムに貫通孔を形成し、次いで、前記貫通孔内
に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィルムの他方
の面に第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電
性接着シートの製造方法を提供する。

【００１６】この第４の方法において、コアフィルムに
レーザ照射により貫通孔を形成する際に、第１の接着剤
層に貫通孔を開けないようにする必要がある。この方法
で使用するレーザ光としては、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧ
レーザの基本波等のように、赤外線領域に発振波長を持
つもの、ＹＡＧレーザの第３、第４高調波や、エキシマ
レーザ等のように、紫外線あるいは真空紫外線領域の光
を照射できるものが挙げられる。例えば、ＹＡＧレーザ
の第３、第４高調波あるいはエキシマレーザを用いるこ
とにより、直径２０μｍ以下の微小な貫通孔を容易に形
成することができる。

【００１７】特に、微小ビームで加工できるＹＡＧレー
ザでは、ビーム形状をテーパ状にすることによって貫通
孔をテーパ状にすることができる。これにより、導電性
微粒子をテーパ状貫通孔の窄まった部分で保持して、第
１の接着剤層にはみ出さないようにすることもできる。 ［コアフィルムについて］本発明で用いるコアフィルム
の材料は特に限定されず、種々のエンジニアリングプラ
スチックを用いることができる。例えは、ポリイミド樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスル
ホン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリアリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂、などである。

【００１８】また、コアフィルムとしては寸法安定性の
良いものが好ましい。そのため、コアフィルムの材料と
しては、ポリマー骨格として、ベンゼン、ナフタレン、
アントラセン、ピレン等の芳香族系の骨格あるいはシク
ロヘキサン、ビシクロヘキサン、ビシクロヘキセン、ア
ダマンタン等の脂環式系骨格等を含むポリマーを使用す
ることが好ましい。

【００１９】コアフィルムとしては、熱可塑性樹脂また
は加熱により軟化した後に硬化する成分を含有した熱硬
化性樹脂を用いることもできる。熱により軟化するコア
フィルムを用いる場合には、コアフィルムの軟化温度を
接着剤層の軟化温度よりも２０℃以上高くする。この軟
化温度の差は５０℃以上であることが好ましく、８０℃
以上であることがさらに好ましい。

【００２０】ここで、コアフィルムおよび接着剤層の軟
化温度とは、コアフィルムをなす樹脂および接着剤層を
なす接着剤の温度を室温から上昇させた際に粘性率が大
きく低下する（粘性率曲線の傾きが変化する）最初の温
度を意味する。この軟化温度は、例えばレオメーター等
の粘弾性測定装置を用いて、前記樹脂および接着剤の温
度を室温から一定速度で上昇させながら、粘性率を測定
することによって調べることができる。

【００２１】本発明の導電性接着シートを第１の方法で
作製する場合には、コアフィルムの材料として感光性樹
脂を用いる。本発明の導電性接着シートを第２の方法お
よび第３の方法で作製する場合にも、コアフィルムの材
料として感光性樹脂を用いることができる。第２の方法
でコアフィルムの材料として感光性樹脂を用いる場合に
は、剥離性を有する基板面に感光性樹脂層を形成し、フ
ォトリソグラフィで感光性樹脂層をパターニングするこ
とで貫通孔を形成した後に基板を除去することによっ
て、貫通孔を有するコアフィルムを得ることができる。

【００２２】コアフィルムの材料とする感光性樹脂とし
ては、例えば、光重合性ポリイミド樹脂、光重合性エポ
キシ樹脂、光重合性ポリエステル樹脂などが有用であ
る。また、本発明の導電性接着シートでは、感光性樹脂
層に微小な導電性微粒子を微小なピッチで配列させるた
めに、微小な貫通孔を微小なピッチで形成する必要があ
る。そのため、線幅が数μｍ以下のパターンが形成可能
な、解像度の極めて高い感光性樹脂を用いる必要があ
る。

【００２３】コアフィルムの厚さは、用いる導電性微粒
子の大きさに大きく依存する。すなわち、本発明の導電
性接着シートは、使用時に、コアフィルムを変形させず
に、接続する両パターンに導電性微粒子を接触させる必
要があるため、コアフィルムの厚さは、導電性接着シー
トの導電性微粒子の平均粒子径と同じかそれより小さい
寸法にする必要がある。例えば、用いる導電性微粒子の
平均粒子径が０．５〜５０μｍの場合、コアフィルムの
厚さは０．５μｍ〜５０μｍとする。コアフィルムの厚
さが５０μｍを越えると、用いる粒子も平均粒子径が５
０μｍを超える大きさにする必要があるため、ファイン
パターンの接続には不向きとなる。

【００２４】また、接着剤層との密着性を向上させる目
的で、フィルム内に直径１μｍ以下の細孔がランダムに
配置されているスポンジ状の微多孔性フィルムを、コア
フィルムとして使用することもできる。この微多孔性フ
ィルムをコアフィルムとして使用すれば、接着剤がこの
微多孔性フィルムの細孔に入るアンカー効果により、コ
アフィルムと接着剤層との接着強度の向上が期待でき
る。

【００２５】コアフィルムに形成する貫通孔の大きさ
は、用いる導電性微粒子の大きさに依存するが、導電性
粒子の平均粒子径の１〜１．５倍とする。貫通孔の配列
については、接続パターンの配列ピッチや配線幅に依存
するが、配列ピッチの０．３倍〜１倍の間隔で貫通孔を
配列することが好ましい。また、接続する部分のパター
ンにのみ貫通孔を形成することも可能である。ただし、
この場合には、接続パターンと接続部品との位置合わせ
が必要となる。 ［導電性微粒子について］本発明で使用する導電性微粒
子の大きさは、平均粒子径が０．５μｍから５０μｍ、
好ましくは１μｍから２０μｍ、更に好ましくは２μｍ
から１０μｍとする。導電性微粒子の平均粒子径が０．
５μｍ未満であると、接続パターンの高さのバラツキを
吸収できない場合がある。また、５０μｍを越える大き
さでは、ファインパターンの接続には不向きとなる。

【００２６】本発明で使用する導電性微粒子の形状は、
特に球形である必要はなく、多面体、球形粒子に多数の
突起状物があるものでも構わない。ただし、扁平状のも
のは貫通孔に入れ難いので好ましくない。圧縮時に潰れ
やすい、変形し易い導電性微粒子は、接続パターンとの
接触面積を大きくでき、接続パターンの高さのバラツキ
を吸収できるため好ましい。

【００２７】前述の本発明の導電性接着シートを製造す
る第３の方法では、コアフィルムの貫通孔に、電解めっ
き法により導電性微粒子を成長させるが、その際に、以
下の方法で、導電性微粒子を圧縮時に潰れ易い形状およ
び構造にすることができる。電解めっきの電流密度を調
整して、導電性微粒子の先端を丸くあるいは突起状にす
る。あるいは、電解めっき時およびその後の処理によ
り、導電性微粒子を多孔質化する。

【００２８】また、前記第３の方法で、貫通孔を有する
コアフィルムを導電性基板の上に形成する際に、導電性
基板の上に感光性樹脂層を形成してこの感光性樹脂層に
フォトリソグラフィで貫通孔を形成する方法を採用した
場合には、以下の方法で、導電性微粒子内に孔を形成す
ることができる。先ず、ネガ型の感光性樹脂組成物中
に、現像液に溶解（あるいは分散）しにくい有機化合物
を混合し、この組成物による感光性樹脂層を形成する。
次に、この感光性樹脂層に、貫通孔に対応する部分が遮
光部となっているマスクを用いた露光を行って、貫通孔
の部分に前記樹脂組成物をそのまま残存させる。この状
態で現像および電解めっきを行う。この際、貫通孔内に
有機化合物が存在するため、導電性微粒子はこの有機化
合物を含有した状態で成長する。次に、導電性微粒子中
の有機物を溶解あるいは焼成工程によって除去する。こ
れにより、内部に多数の孔を有する導電性微粒子が貫通
孔内に形成される。

【００２９】また、電解めっきのめっき浴中に有機物を
混合しておき、金属が析出する過程で金属中に有機物を
取り込ませる複合めっき法などの処理を行った後、導電
性微粒子内に取り込まれた有機物を溶解あるいは焼成工
程で除去する方法によっても、導電性微粒子内に孔を形
成することができる。本発明で使用する導電性微粒子の
粒子径分布は、標準偏差が平均粒子径の５０％以下とな
るようにする。好ましくは標準偏差が平均粒子径の２０
％以下となるように、更に好ましくは１０％以下となる
ようにする。導電性微粒子の粒子径分布が標準偏差が平
均粒子径の５０％を越えて広く分布すると、粒子径の小
さな導電性微粒子により貫通孔に詰まりが発生したり、
貫通孔以外の場所に存在する不要な小さな導電性微粒子
を取り除くことが難しくなる。また、接続パターンの高
さばらつきを吸収することが難しくなる。そのため、接
続パターン間の電気的な接続信頼性の低下につながる。
また、一つの貫通孔に一つの導電性微粒子が入っている
ことが好ましい。

【００３０】導電性微粒子の分級方法としては通常の方
法、例えばサイクロン、クラシクロン等の遠心分級機、
重力分級機、慣性分級機、気流分級機、あるいはふるい
分けによる分級機等を用いることができる。粒子径が１
０μｍ以下の微細な導電性微粒子を分級して粒子径分布
の狭い導電性微粒子を得るためには、先ず、気流分級機
で粗い分級を行った後、精密ふるいで分級することが好
ましい。なお、精密ふるいによる分級を空気中で行う
と、ふるい孔に導電性微粒子が詰まることがあるため、
精密ふるいに超音波振動を加えたり、超音波振動させた
液体中で分級を行ったりすることが好ましい。 ［接着剤層について］本発明の導電性接着シートを構成
する接着剤層をなす接着剤としては、例えば、熱硬化性
接着剤、熱可塑性接着剤あるいは感圧接着剤等を好適に
使用することができる。特に、マイクロカプセル中に硬
化剤を含有する化合物を閉じ込め、圧力あるいは熱によ
りマイクロカプセルが潰れることにより硬化が開始する
いわゆる潜在性硬化剤を含有するタイプの接着剤を使用
することが好ましい。

【００３１】また、この接着剤層の材質としては、例え
ば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、尿素樹脂、ア
ミノ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹
脂、フラン樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾシクロブ
テン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスルホ
ン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等を挙げることがで
きる。特に、寸法安定性、耐熱性等の観点からは、使用
する接着剤を構成する樹脂が、ベンゼン、ナフタレン、
アントラセン、ピレン、ビフェニル、フェニレンエーテ
ル等の芳香族化合物やシクロヘキサン、シクロヘキセ
ン、ビシクロオクタン、ビシクロオクテン、アダマンタ
ン等の脂肪族環状化合物の骨格を分子鎖中に有する化合
物からなることが好ましい。

【００３２】また、溶剤に可溶な樹脂からなる接着剤を
使用すれば、接着剤を溶剤に溶かした状態で支持体上に
塗布した後に乾燥することによって、接着剤層を得るこ
とができる。この乾燥（溶媒除去）後の接着剤層の厚さ
を１μｍ〜５０μｍに、好ましくは５μｍ〜２０μｍと
する。１μｍ未満の厚さでは、接着後の密着強度を得る
ことが難しい。接着剤層の厚さが５０μｍを越えると、
接着剤の量が多すぎて、導電性微粒子と接続パターンと
の間を電気的に接続し難くなる。

【００３３】本発明の導電性接着シートでは、コアフィ
ルムの両面に接着剤層（コアフィルムの一方の面側の接
着剤層：第１の接着剤層と、他方の面側の接着剤層：第
２の接着剤層）が形成されているが、これらの接着剤層
は組成の同じものであっても異なるものであっても構わ
ない。また、第１および第２の接着剤層は、それぞれ機
能の異なる複数の接着剤層が積層されたものであっても
かまわない。

【００３４】本発明の導電性接着シートにおいて、第１
の接着剤層および／または第２の接着剤層を、軟化温度
の差が２０℃以上である二種類の接着剤層が、軟化温度
の高い方をコアフィルム面側に配置して積層されたもの
とすることにより、導電性接着シートを加熱圧縮して使
用する際に、導電性微粒子がコアフィルムの貫通孔から
外れて、シート面内の所定位置からずれた位置に移動す
ることを防止できる。

【００３５】例えば、本発明の導電性接着シートを、隣
接するパターンの間隔が１０μｍ以下と狭い基板の接続
に使用する場合、導電性微粒子がシート面内の所定位置
からずれた位置に移動すると、ショートの原因になるこ
とがある。このような場合に前記二層構造の接着剤層を
有する導電性接着シートを使用すると、ショートを確実
に防ぐことができるようになるため好ましい。前記軟化
温度の差は５０℃以上であることが好ましく、８０℃以
上であることが更に好ましい。

【００３６】なお、コアフィルムにテーパ状の貫通孔
を、導電性微粒子がテーパ状貫通孔の窄まった部分（開
口寸法の小さい部分）で保持される寸法で設けた場合に
は、テーパ状貫通孔の開口寸法の大きい側のコアフィル
ム面に接着する接着剤層のみを前記二層構造にすればよ
い。本発明の導電性接着シートが製造工程において酸性
水溶液や水などに曝される場合には、水系処理液で変質
や反応が生じない接着剤層を使用する必要がある。ま
た、粘着性あるいはタック性を有する接着剤層を使用す
ることによって、本発明の導電性接着シートを被接続物
に対して仮止め可能とすることができる。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。本発明の導電性接着シートの一実施形態につ
いて、図１を用いて説明する。この導電性接着シート
は、厚さ方向の中央に配置したコアフィルム１と、コア
フィルム１の両面に配置された接着剤層２，３と、球状
の導電性微粒子４とで構成されている。コアフィルム１
はポリイミド樹脂または不飽和ポリエステル樹脂からな
り、厚さは４μｍである。接着剤層２，３は、潜在性硬
化剤を含有するエポキシ系の熱硬化型接着剤からなり、
厚さは１２μｍである。導電性微粒子４は、銅と銀との
合金からなる粉末であって、平均粒径が６μｍ、粒子径
分布の標準偏差が１．５μｍである。

【００３８】コアフィルム１には、厚さ方向に貫通する
貫通孔１０が、フィルム面内に多数個、規則的に配置さ
れている。この実施形態では、図１（ｂ）に示すよう
に、フィルム面内の格子点（格子の縦線と横線との交
点）の位置および単位格子の面心位置に、貫通孔１０が
配置されている。縦線に沿って隣り合う格子点の間隔は
１５μｍであり、横線に沿って隣り合う格子点の間隔は
１５μｍである。貫通孔１０の平面形状（フィルム面に
沿った断面形状）は円形であり、この円の直径は８μｍ
（導電性微粒子４の平均粒径の１．３３倍）である。ま
た、コアフィルム１の全ての貫通孔１０内に、各１個の
導電性微粒子４が配置されている。

【００３９】この導電性接着シートは、使用時に、接続
する基板間に挟んで加圧する。これにより、接着剤層
２，３を変形させて、接続する両パターンに導電性微粒
子４を接触させる。この時、コアフィルム１によって、
シート面内での導電性微粒子４の配置が固定される。ま
た、この導電性接着シートでは、上述のように、導電性
微粒子４がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り
合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるよう
に）配置されている。

【００４０】したがって、この実施形態の導電性接着シ
ートによれば、接続するパターンの寸法が小さい場合
や、ファインピッチで配列されているパターンを接続す
る場合でも、信頼性の高い接続を行うことができる。特
に、貫通孔１０のピッチおよび大きさを、接続するパタ
ーンの配列ピッチおよび配線幅に対応させて設定するこ
とにより、接続するパターンが導電性微粒子４の存在し
ない位置（図１５に符号Ａで表示）に配置される、とい
う恐れがなくなる。

【００４１】なお、この実施形態の導電性接着シートに
よれば、導電性微粒子が規則的に配置されているため、
ランダムに配置されている場合のように導電性微粒子を
極端に小さく（例えば、直径２μｍ以下に）しなくて
も、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位置
（図１５に符号Ａで表示）に配置される確率が原理的に
はゼロになる。したがって、この実施形態の導電性接着
シートは、導電性微粒子をある程度の大きさにすること
によって、導電性微粒子がランダムに配置されている導
電性接着シートよりも、接続パターンの基板面からの突
出高さのバラツキを吸収し易くなる。

【００４２】図１（ｃ）に、コアフィルム１の面内での
貫通孔１０の配置が上記とは異なる導電性接着シートを
示す。この例では、貫通孔１０がフィルム面内の格子点
の位置に配置されている。これらの全ての貫通孔１０内
に、各１個の導電性微粒子４が配置されている。本発明
の導電性接着シートを製造する第１の方法の実施形態に
ついて、図２を用いて説明する。

【００４３】先ず、プラスチックフィルム等からなる支
持体５の上に、接着剤溶液（接着剤を溶剤に溶かした液
体）を所定の厚さで塗布した後、溶剤を乾燥除去するこ
とにより、第１の接着剤層２を形成する。接着剤溶液の
塗布方法としては、通常の方法、例えば、ブレードコー
ト法、スプレーコート法、スピンコート法、ロールコー
ト法などが採用できる。

【００４４】次に、第１の接着剤層２の上に、液状のネ
ガ型感光性樹脂を塗布し、溶剤を含む感光性樹脂の場合
には溶剤を乾燥させることによって、コアフィルム１を
なす感光性樹脂層１１を形成する。次に、フォトリソグ
ラフィでこの感光性樹脂層１１をパターニングする。す
なわち、図２（ａ）に示すように、先ず、コアフィルム
１に形成する貫通孔１０に対応させた（形状とシート面
内での配置）光遮蔽部を有する露光マスクＭを、ネガ型
の感光性樹脂層１１の上方に配置し、この露光マスクＭ
の上から高エネルギー光を照射する。次に、所定の現像
処理を行うことによって、感光性樹脂層１１の光が当た
らなかった部分を除去する。

【００４５】この実施形態では、ネガ型感光性樹脂の重
合度を高くして不溶化することができる高エネルギー光
を照射するが、その光源としては、超高圧水銀ランプ、
低圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプなど
が挙げられる。孔径が２０μｍ以下の微細なパターンを
形成するためには、平行光線を照射することが好まし
い。なお、ポジ型感光性樹脂を使用する場合には、貫通
孔１０に対応させた光照射部を有する露光マスクを用い
る。この場合には、前述の光源を使用する方法以外に、
シンクロトロン軌道放射光から取り出したＸ線、あるい
は電子線等を照射することで、光照射部のポリマー鎖の
結合を切断する方法が採用できる。

【００４６】これにより、感光性樹脂層１１に所定の配
置で貫通孔１０が形成される。その結果、所定配置の貫
通孔１０を有するコアフィルム１が、第１接着剤層２の
上に形成される。図２（ｂ）はこの状態を示す。次に、
この状態でコアフィルム１の上方から、多数の導電性微
粒子４からなる粉末を散布した後、支持体５と第１の接
着剤層２とコアフィルム１とからなるシート全体を振動
させることにより、コアフィルム１の貫通孔１０内に導
電性微粒子４を入れる。また、図２（ｃ）に示すよう
に、貫通孔１０内に入らず、コアフィルム１の上面に存
在する導電性微粒子４ａは、接着剤の付いたフィルムな
どで押し当てることによって除去する。

【００４７】シート全体を振動させることで、全ての貫
通孔１０に導電性微粒子４が入り易くなる。また、導電
性微粒子の入った容器内にシート全体を複数回くぐらせ
ることによって、コアフィルム１の貫通孔１０内に導電
性微粒子４を入れてもよい。次に、コアフィルム１の上
に接着剤溶液を所定の厚さで塗布した後、溶剤を乾燥除
去することにより、コアフィルム１の上に第２の接着剤
層３を形成する。さらに、この第２の接着剤層３の上に
カバーフィルム６を被覆する。これにより、導電性接着
シートが、図２（ｄ）に示すように、一方の面に支持体
５が、他方の面にカバーフィルム６がそれぞれ接合され
た状態で得られる。

【００４８】これに代えて、接着剤層３が形成されたカ
バーフィルム６を、接着剤層３をコアフィルム１側に向
けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することによ
り、図２（ｄ）の状態としてもよい。ただし、この場合
の加熱温度は、接着剤層３をなす接着剤が硬化しない温
度とする必要がある。なお、導電性接着シートは、支持
体５とカバーフィルム６を剥離した状態で使用される。
そのため、支持体５の第１の接着剤層２を形成する面
と、カバーフィルム６の第２の接着剤層３側となる面
に、シリコン系等の剥離剤を塗布しておくことが好まし
い。

【００４９】以上説明したように、この第１の方法によ
れば、フォトリソグラフィを採用することによって、コ
アフィルム１に直径２０μｍ以下の微小な貫通孔１０を
容易に形成することができる。本発明の導電性接着シー
トを製造する第２の方法の実施形態について、図３〜６
を用いて説明する。

【００５０】先ず、支持体５の上に接着剤溶液を所定の
厚さで塗布した後、乾燥することによって、支持体５の
上に第１の接着剤層２を形成する。図３（ａ）はこの状
態を示す。この第１の接着剤層２の上に、図３（ｂ）に
示すような、貫通孔１０を有するコアフィルム１を接合
する。図３（ｃ）はこの状態を示す。この接合は、第１
の接着剤層２の上にコアフィルム１を載せて加熱するこ
とで行う。この加熱温度は、接着剤層２をなす接着剤が
硬化しない温度とする。

【００５１】次に、第１の方法と同じ方法で、導電性微
粒子４をコアフィルム１の貫通孔１０内に充填する。次
に、第１の方法と同じ方法で、コアフィルム１上への第
２の接着剤層３の形成およびカバーフィルム６の被覆を
行う。これにより、導電性接着シートが、図３（ｄ）に
示すように、一方の面に支持体５が、他方の面にカバー
フィルム６がそれぞれ接合された状態で得られる。

【００５２】この第２の方法において、図３（ｂ）に示
すような、貫通孔１０を有するコアフィルム１を形成す
る方法としては、図４に示すように、コアフィルム１
にレーザ照射を行う方法と、図５に示すように、プレ
ス用金型９０，１７０を用いてコアフィルム１をプレス
で打ち抜く方法を採用することが好ましい。の方法の
実施形態としては、先ず、図４（ａ）に示すように、コ
アフィルム１に形成する貫通孔１０に対応させた開口部
Ｋ１を有する金属マスクＫを、支持体５の上に固定した
ポリイミド樹脂からなるコアフィルム１の上方に配置
し、このマスクＫの上からエキシマレーザを照射する。
これにより、コアフィルム１のエキシマレーザが照射さ
れた部分が除去されて、貫通孔１０が形成される。図４
（ｂ）はこの状態を示す。次に、コアフィルム１から支
持体５を除去する。

【００５３】の方法では、先ず、プレス用金型を作製
する。この作製方法の実施形態について図６を用いて説
明する。先ず、アルミニウム板やステンレス板等の導電
性基板７を用意し、その表面に亜鉛置換めっき処理を施
して、厚さ２００μｍ程度のメッキ層を形成する。この
メッキ層の上に、前述の感光性樹脂層１１の形成方法と
同じ方法で、ネガ型の感光性樹脂層８を形成する。

【００５４】次に、コアフィルム１の貫通孔１０に対応
させた光遮蔽部を有する露光マスクＭを用意し、この露
光マスクＭを感光性樹脂層８の上方に配置する。この露
光マスクＭの上から高エネルギー光の平行光を照射す
る。平行光は、光源からの光をフライアイレンズと数枚
の反射鏡で加工することによって得られる。図６（ａ）
はこの状態を示す。

【００５５】次に、所定の現像処理を行うことによっ
て、感光性樹脂層８の光が当たらなかった部分を除去す
る。これにより、コアフィルム１の貫通孔１０に対応す
る貫通孔８１が感光性樹脂層８に形成される。図６
（ｂ）はこの状態を示す。次に、めっき前処理として、
この導電性基板７と感光性樹脂層８とからなる板状物の
表面を、反応性イオンエッチング等で清浄化する。すな
わち、現像後にこの板状物に残存する現像残査を完全に
除去する。

【００５６】次に、この導電性基板７と感光性樹脂層８
とからなる板状物をめっき浴内に入れて、導電性基板７
に通電することにより、リンを含有するニッケルの電解
めっきを行う。これにより、感光性樹脂層８の上と貫通
孔８１内にメッキ層９を形成する。この状態を図６
（ｃ）に示す。メッキ層９の厚さは、プレス用金型とし
て必要な強度を発揮できる厚さとする。例えば、貫通孔
８１の深さの５０倍程度とする。

【００５７】次に、導電性基板７と感光性樹脂層８とメ
ッキ層９とからなる板状物から、導電性基板７を、エッ
チング法であるいは物理的に剥離することによって除去
する。次に、メッキ層９から感光性樹脂層８を剥離す
る。このメッキ層９が、図６（ｄ）に示すように、コア
フィルム１の貫通孔１０の配置に対応させた突起９１を
有する雄型９０となる。

【００５８】次に、電解ニッケルめっきの代わりに電解
銅めっきを行うことを除いて、この雄型９０の形成方法
と同じ方法を実施することにより、雄型９０と同じ形状
の銅製の型１５を作製する。すなわち、この型１５は、
コアフィルム１の貫通孔１０の配置に対応させた突起１
５ａを有する。次に、この型１５の突起１５ａ側の面
に、リンを含有するニッケルの電解めっきを行ってメッ
キ層１７を形成する。この状態を図６（ｅ）に示す。メ
ッキ層１７の厚さは、プレス用金型として必要な強度を
発揮できる厚さとする。例えば、突起１５ａの突出長さ
の５０倍程度とする。

【００５９】次に、銅製の型１５を、過硫酸アンモニウ
ム、塩化第二鉄塩酸水溶液、または塩化第二銅水溶液等
の銅を溶解する溶液を用いてエッチングすることによ
り、メッキ層１７から除去する。このメッキ層１７が、
図６（ｆ）に示すように、雄型９０の突起９１を受ける
凹部１７１を有する雌型１７０となる。このようにして
得られた雄型９０と雌型１７０とをプレス装置に装着
し、雄型９０の突起９１と雌型１７０の凹部１７１が正
確に噛み合うように、上下両側のパターンを同時に観察
できるＣＣＤカメラで見ながら、少なくとも２カ所で位
置合わせを行う。次に、図５に示すように、雄型９０と
雌型１７０との間にコアフィルム１を設置してプレスす
ることにより、コアフィルムの突起９１と凹部１７１と
で挟まれた部分に貫通孔が形成される。このプレス装置
としては、ＬＳＩベアチップを反転して基板へ実装する
ときに用いられるフリップチップボンダー等を改造して
使用することができる。

【００６０】以上説明したように、この第２の方法によ
れば、レーザ照射法または微細金型によるプレス加工法
を採用することによって、コアフィルム１に直径２０μ
ｍ以下の微小な貫通孔１０を容易に形成することができ
る。なお、この実施形態では、本発明の第２の方法にお
ける、貫通孔１０を有するコアフィルム１の一方の面に
第１接着剤層２を形成する方法として、支持体５の上に
形成された第１接着剤層２の上に、貫通孔１０を有する
コアフィルム１を接合する方法を採用しているが、これ
に代えて、例えば、貫通孔１０を有するコアフィルム１
の上に接着剤溶液を塗布・乾燥する方法を採用してもよ
い。

【００６１】この場合、コアフィルム上に第１の接着剤
層を形成した後にコアフィルム側を上にして、貫通孔内
に導電性微粒子を入れた後、このコアフィルムの上に第
２の接着剤層を形成する。なお、第１の接着剤層の形成
時に、コアフィルムの貫通孔内に接着剤が入った場合で
も、この接着剤も第１の接着剤層と同様に未硬化状態に
保持されるため、導電性微粒子を貫通孔に押し込むこと
等によって、導電性微粒子を貫通孔内に入れることがで
きる。

【００６２】本発明の導電性接着シートを製造する第３
の方法の実施形態について、図７を用いて説明する。先
ず、図７（ａ）に示すように、導電性基板７の上に、第
１の方法と同じ方法で、ネガ型の感光性樹脂層１１の形
成、感光性樹脂層１１に対する露光マスクＭを介した高
エネルギー光の照射、および現像処理を行う。これによ
り、導電性基板７の上に、貫通孔１０を有するコアフィ
ルム１が形成される。図７（ｂ）はこの状態を示す。

【００６３】次に、コアフィルム１の貫通孔１０内に、
電解めっき法により導電性微粒子４を成長させる。この
実施形態では、電解めっき時の電流密度を調整すること
によって、図７（ｃ）に示すように、導電性微粒子４
を、貫通孔１０の中央部でコアフィルム１から突出する
高さで、しかも先端が丸くなるように成長させる。次
に、コアフィルム１の導電性基板７とは反対側の面に、
第１の方法で第２の接着剤層３を形成した方法と同じ方
法で、第１の接着剤層２を形成する。次に、この第１の
接着剤層２の上にカバーフィルム６を被覆する。これに
代えて、接着剤層２が形成されたカバーフィルム６を、
接着剤層２をコアフィルム１側に向けて、コアフィルム
１の上に置いて加熱することにより、図７（ｃ）の状態
としてもよい。ただし、この場合の加熱温度は、接着剤
層２をなす接着剤が硬化しない温度とする必要がある。

【００６４】次に、導電性基板７を、エッチング法によ
りあるいは引き剥がすことにより除去する。図７（ｄ）
はこの状態を示す。次に、導電性基板７が除去されたコ
アフィルム１の面に第２の接着剤層３を形成し、この第
２の接着剤層３にカバーフィルム６を被覆する。このよ
うにして、図７（ｅ）に示すように、両面にカバーフィ
ルム６が接合されている導電性接着シートが得られる。

【００６５】この第３の方法によれば、電解めっき法に
より貫通孔１０内に導電性微粒子４を成長させるため、
貫通孔１０への導電性微粒子４の配置を容易に行うこと
ができる。

【００６６】

【実施例１】［導電性接着シートの作製］この実施例で
は、本発明の第１の方法の実施例に相当する方法で導電
性接着シートを作製する。この実施例を図２に基づいて
説明する。先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィル
ムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約
５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルム（支持
体）５の剥離剤が被覆された面に、熱可塑性ポリイミド
溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この
塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィ
ルム５上に、厚さ１０μｍの熱可塑性ポリイミドからな
る接着剤層（第１の接着剤層）２を形成した。

【００６７】熱可塑性ポリイミド溶液としては、宇部興
産社製の熱可塑性ポリイミド溶液「ＵＰＡ−Ｎ−１１１
Ｃ」１００重量部に対して、ペンタエリスリトールトリ
メタクリレートを１重量部の割合で添加して３０分間混
合し、泡が消えるまで放置したものを使用した。この接
着剤層２の上に、ブレードコーターを用いて液状のネガ
型感光性樹脂を塗布することによって、感光性樹脂層１
１を厚さ４μｍで形成した。この感光性樹脂層１１の上
に厚さ１０μｍのＰＥＴフィルムを載せた。

【００６８】使用した感光性樹脂は、数平均分子量が２
０００である不飽和ポリエステルプレポリマー：１００
重量部に、テトラエチレングリコールジメタクリレー
ト：１０．７重量部、ジエチレングリコールジメタクリ
レート：４．３重量部、ペンタエリスリトールトリメタ
クリレート：１５重量部、リン酸（モノメタクリロイル
オキシエチル）：３．６重量部、２，２−ジメトキシ−
２−フェニルアセトフェノン：２重量部、２，６−ジ−
ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール：０．０４重
量部、およびオリヱント化学製「ＯＰＬＡＳイエロー１
４０」：０．１１重量部を加えて、攪拌混合することに
より得られたものである。

【００６９】数平均分子量が２０００である不飽和ポリ
エステルプレポリマーは、アジピン酸、イソフタル酸、
イタコン酸、フマル酸と、ジエチレングリコールとの仕
込み比を調整し、脱水重縮合反応により得た。数平均分
子量は、島津製作所社製のゲルパーミエーションクロマ
トグラフィー装置を用いて測定し、ポリスチレン標準品
で検量化した。

【００７０】この感光性樹脂は溶剤を含有しないが、前
述の膜厚ではそのまま塗布することができる。ただし、
２μｍ以下の膜厚で塗布する場合には、溶剤を加えて粘
度を低くして使用することが好ましい。その場合には、
塗布後に溶剤を乾燥させることによって感光性樹脂層が
得られる。次に、露光マスクＭとして、直径８μｍであ
る円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す貫通孔１
０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍピッチ
で、規則的に配列されているガラス製フォトマスクを用
意した。この露光マスクＭを感光性樹脂層１１の上に配
置し、この露光マスクＭの上から超高圧水銀ランプの光
を照射した。この照射光は、光源からの光を光学系で平
行にした平行光線である。図２（ａ）はこの状態を示
す。但し、この図では、厚さ１０μｍのＰＥＴカバーフ
ィルムが省略されている。

【００７１】次に、ＰＥＴカバーフィルムを剥離し、現
像処理を行った。その結果、感光性樹脂層１１の光の当
たらなかった部分が除去されて、図２（ｂ）に示すよう
に、多数の貫通孔１０を有するコアフィルム１が、熱可
塑性ポリイミド接着剤層（第１の接着剤層）２の上に形
成された。このコアフィルム１には、直径が８μｍであ
る円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μ
ｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。

【００７２】このコアフィルム１上に、多数の導電性微
粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置を用
いてシート全体に振動を与えることにより、全ての貫通
孔１０内に導電性微粒子４を入れた。次に、コアフィル
ム１の表面に、日東電工（株）製の粘着フィルム「ＳＰ
Ｖ−３６３」を、ローラーを用いて張り付けた後に剥が
すことによって、貫通孔１０に入らず、コアフィルム１
の上面に存在する導電性微粒子４ａを取り除いた。

【００７３】導電性微粒子４からなる粉末としては、特
開平６−２２３６３３号公報に記載された、組成がＡｇ
_x Ｃｕ_(1-x) （０．００８≦ｘ≦０．４）であって粒子
表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．２倍より高く、表面
近傍で粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有す
る球状の導電性粒子からなり、平均粒子径が６μｍ、粒
子径分布の標準偏差が０．６μｍである粉末を使用し
た。

【００７４】次に、図２（ｄ）に示すように、一方の面
にエポキシ接着剤からなる接着剤層（第２の接着剤層）
３が形成されているＰＥＴフィルム６を、接着剤層３を
コアフィルム１側に向けて、コアフィルム１の上に置い
て加熱することにより接合した。一方の面にエポキシ接
着剤からなる接着剤層３が形成されているＰＥＴフィル
ム６は、以下のようにして作製した。先ず、厚さ２５μ
ｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを
用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポ
リジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。
このＰＥＴフィルム（カバーフィルム）６の剥離剤が被
覆された面に、エポキシ接着剤溶液をブレードコーター
を用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除
去することにより、ＰＥＴフィルム６上に、厚さ１０μ
ｍのエポキシ接着剤からなる層３を形成した。

【００７５】使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビ
スフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェ
ノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダ
ゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：
４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５
重量部である。以上のようにして、不飽和ポリエステル
樹脂からなるコアフィルム１の一方の面に熱可塑性ポリ
イミドからなる接着剤層２が配置され、他方の面にエポ
キシ接着剤からなる接着剤層３が配置され、コアフィル
ム１には、直径８μｍの円形の貫通孔１０が、図１
（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規
則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の銅−銀合金製
の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが
得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィ
ルム５，６が接合されている。 ［性能評価］図８および図９に示す試験用基板３０，４
０，５０を用意した。

【００７６】図８（ａ）は試験用基板３０の一部を示す
平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のａ−ａ線断面
図である。試験用基板３０は、絶縁性基板３１の上に、
２００本の配線３２と、各配線３２毎に独立に接続され
た検査用パッド３５とを有する。配線３２の幅Ｗは１５
μｍであり、配列ピッチｐは３０μｍであり、厚さｈは
１５μｍである。

【００７７】図９（ａ）は試験用基板４０，５０の一部
を示す平面図であり、図９（ｂ）は試験用基板４０の断
面図であり、図９（ｃ）は試験用基板５０の断面図であ
る。図９（ｂ）および図９（ｃ）は図９（ａ）のｂ−ｂ
線断面図に相当する。試験用基板４０は、ガラス基板４
１の上に、直線状の配線パターン４２と円形のダミーパ
ターン４３と検査用パッド４４とを有する。ダミーパタ
ーン４３は、試験用基板３０の配線３２に合わせて、配
線パターン４２の長さ方向に２００個配列されている。
これらのパターンは、ガラス基板４１上に薄いクロム層
を形成し、その上に銅めっきを施し、この銅メッキ層お
よびクロム層をパターニングすることで形成されてい
る。

【００７８】配線パターン４２の幅Ｗ１は１５μｍであ
り、ダミーパターン４３の直径Ｗ２は１５μｍ、配列ピ
ッチｐ１０は３０μｍである。配線パターン４２とダミ
ーパターン４３の厚さ（銅メッキ層とクロム層との合計
厚さ）は１５μｍである。これらの試験用基板３０，４
０は、使用時に、試験用基板３０の全ての配線３２が形
成された部分と、試験用基板４０の配線パターン４２お
よびダミーパターン４３が形成された部分とを重ねて、
配線３２と配線パターン４２とが直交するように配置す
る。

【００７９】試験用基板５０は、ガラス基板５１の一方
の面に、試験用基板４０の配線パターン４２およびダミ
ーパターン４３と全く同じパターンの凸部５２が、エキ
シマレーザ加工により形成されたものである。試験用基
板３０と試験用基板５０は、使用時に、試験用基板３０
の全ての配線３２が形成された部分と、試験用基板５０
の凸部５２が形成された部分とを重ねて、配線パターン
４２に対応する凸部５２と配線３２とが直交するように
配置する。

【００８０】これらの試験用基板３０，４０，５０を用
いて、以下の方法により導電性接着シートの性能評価を
行った。先ず、上述の方法で得られた導電性接着シート
の両面からＰＥＴフィルム５，６を剥がして、この導電
性接着シートを前記配置の試験用基板３０，４０間に挟
み、５０ＭＰａの圧力をかけた状態で２３０℃に加熱し
て５分間保持した。その結果、導電性接着シートによ
り、試験用基板３０と試験用基板４０とが接着された。

【００８１】図１０はこの状態を示す断面図であって、
（ａ）は配線パターン４２の部分の断面図を示し、
（ｂ）はダミーパターン４３の部分の断面図を示す。こ
れらの図は、配線パターン４２と平行な線での断面図で
ある。この接着時に、導電性接着シートのコアフィルム
１とその両面の接着剤層２，３は変形するため、図１０
ではこれらをまとめて符号２３で示してある。

【００８２】このようにして得られた２個のテストピー
スを用いて、実施例１の導電性接着シートによる接続確
認試験を行った。すなわち、各テストピースについて、
試験用基板３０の２００個の検査用パッド３５と試験用
基板４０の検査用パッド４４との間の抵抗を測定した。
その結果、２個のテストピースの合計４００個の試験用
基板３０の配線３２のうち、試験用基板４０の配線パタ
ーン４２と電気的に接続されていないものは無いことが
分かった。

【００８３】次に、上述の方法で得られた導電性接着シ
ートの両面からＰＥＴフィルム５，６を剥がして、この
導電性接着シートを前記配置の試験用基板３０，５０間
に挟み、５０ＭＰａの圧力をかけた状態で２３０℃に加
熱して５分間保持した。その結果、導電性接着シートに
より、試験用基板３０と試験用基板５０とが接着され
た。

【００８４】このようにして得られた２個のテストピー
スを用いて、隣接する検査用パッド３５同士の間の絶縁
抵抗を測定した。その結果、２個のテストピースの合計
３９８組の検査用パッド間について、全ての絶縁抵抗が
１０¹²Ω以上であった。これにより、２個のテストピー
スの合計４００個の全ての配線３２について、隣接する
全ての配線３２間にショートが発生していないことが分
かった。

【００８５】これらの試験結果から、この実施例の導電
性接着シートによって、図１０（ａ）に示すように、試
験用基板３０の配線３２と試験用基板４０の配線パター
ン４２とが、導電性接着シートの導電性微粒子４によっ
て接続され、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すよ
うに、隣り合う配線３２間が導電性微粒子４で接続され
ていない状態になることが分かる。

【００８６】

【実施例２】［導電性接着シートの作製］この実施例で
は、本発明の第２の方法の実施例に相当する方法によ
り、導電性接着シートを作製する。この実施例を図３お
よび４に基づいて説明する。先ず、厚さ２５μｍのポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、
このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチ
ルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥ
Ｔフィルムの剥離剤が被覆された面に、エポキシ接着剤
溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この
塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィ
ルム上に、厚さ１２μｍのエポキシ接着剤からなる接着
剤層を形成した。このＰＥＴフィルムと接着剤層とから
なるシートを２枚用意した。

【００８７】使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビ
スフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェ
ノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダ
ゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：
４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５
重量部である。一方、上記と同じＰＥＴフィルムの表面
に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍ
の膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆
された面に、ポリイミド樹脂溶液（宇部興産社製の「Ｕ
ＰＡ−Ｎ−１１１Ｃ」）をブレードコーターを用いて塗
布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去すること
により、図４（ａ）に示すように、ＰＥＴフィルム（支
持体）５上に、ポリイミド樹脂からなるコアフィルム１
を厚さ４μｍで形成した。

【００８８】次に、コアフィルム１に形成する貫通孔１
０に対応させた開口部Ｋ１を有するニッケル製の金属マ
スクＫを用意し、この金属マスクＫをコアフィルム１の
上方に配置し、この金属マスクＫの上からエキシマレー
ザを照射した。図４（ａ）はこの状態を示す。金属マス
クＫには、直径８μｍ径の円形の孔が、図１（ｂ）に示
す貫通孔の配置と同じ配置で、１５μｍピッチ（格子点
間隔）で規則的に形成されている。

【００８９】エキシマレーザの照射は、ＬＵＭＯＮＩＣ
Ｓ社製のエキシマレーザ「ＩＮＤＥＸ８００」と住友重
機械工業社製の搬送系「ＳＩＬ３００Ｈ」とからなるエ
キシマレーザ加工装置を用いて行った。レーザの波長は
２４８ｎｍ（フッ化クリプトンガス）であり、レーザビ
ームの寸法は８ｍｍ×２５ｍｍであり、発振周波数は２
００Ｈｚであった。

【００９０】これにより、コアフィルム１のエキシマレ
ーザが照射された部分（開口部Ｋ１の下側の部分）が除
去されて、コアフィルム１の所定位置に貫通孔１０が形
成された。このコアフィルム１には、直径が８μｍであ
る円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μ
ｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。図
４（ｂ）はこの状態を示す。次に、コアフィルム１から
ＰＥＴフィルム（支持体）５を剥離する。

【００９１】次に、上述の方法で予め用意した、ＰＥＴ
フィルムと接着剤層とからなるシートを、図３（ａ）に
示すように、接着剤層（第１の接着剤層）２側を上に向
けて置き、その上に、貫通孔１０を有するコアフィルム
１を載せて、加熱により接合した。この状態を図３
（ｃ）に示す。このコアフィルム１上に、多数の導電性
微粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置を
用いてシート全体に振動を与えることにより、全ての貫
通孔１０内に導電性微粒子４を入れた。この状態を図３
（ｄ）に示す。次に、コアフィルム１の表面に、日東電
工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を、ロー
ラーを用いて張り付けた後に剥がすことによって、貫通
孔１０に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電
性微粒子４ａを取り除いた。

【００９２】導電性微粒子４からなる粉末としては、特
開平６−２２３６３３号公報に記載された、組成がＡｇ
_x Ｃｕ_(1-x) （０．００８≦ｘ≦０．４）であって粒子
表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．２倍より高く、表面
近傍で粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有す
る球状の導電性粒子からなり、平均粒子径が６μｍ、粒
子径分布の標準偏差が０．６μｍである粉末を使用し
た。

【００９３】次に、上述の方法で予め用意した、ＰＥＴ
フィルム上にエポキシ接着剤からなる接着剤層が形成さ
れたシートを、図３（ｅ）に示すように、接着剤層（第
２の接着剤層）３側を下側に向けてコアフィルム１の上
に載せて、加熱により接合した。これにより、ポリイミ
ド樹脂からなる厚さ４μｍのコアフィルム１の両面に、
厚さ１２μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層２，３
が配置され、コアフィルム１には直径８μｍの円形の貫
通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ
（格子点間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各
１個の銅−銀合金製の導電性微粒子４が配置されている
導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの
両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されている。 ［性能評価］この実施例２で作製された導電性接着シー
トと、実施例１と同じ試験用基板３０，４０，５０とを
用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを
作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート
確認試験を行った。

【００９４】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の試験用基板３０の配線３２の
うち、試験用基板４０の配線パターン４２と電気的に接
続されていないものは無いことが確認された。また、シ
ョート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド間について、全ての絶縁抵抗が１０¹²
Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合
計４００個の全ての配線３２について、隣接する全ての
配線３２間にショートが発生していないことが確認され
た。

【００９５】

【実施例３】［導電性接着シートの作製］この実施例で
は、本発明の第２の方法の実施例に相当する方法によ
り、導電性接着シートを作製する。この実施例を図３、
図５、および図６に基づいて説明する。

【００９６】実施例２と同じ方法で、ＰＥＴフィルム
（支持体）５上に、ポリイミド樹脂からなるコアフィル
ム１を形成した。ただし、厚さは７μｍとした。次に、
コアフィルム１からＰＥＴフィルム（支持体）５を剥離
した。次に、図５に示すように、このコアフィルム１
を、雄型９０および雌型１７０からなるプレス用金型
（加圧面：２．５ｃｍ角）の間に挟み、プレスで打ち抜
くことにより、コアフィルム１に貫通孔１０を開けた。
プレス装置としてはフリップチップボンダーを用い、雄
型９０および雌型１７０の位置合わせはＣＣＤカメラを
用いた方法で行った。また、プレス圧は３ＭＰａとし
た。

【００９７】雄型９０および雌型１７０は、前述の実施
形態で図６を用いて説明した方法により作製した。具体
的には、導電性基板７として厚さ２００μｍのアルミニ
ウム板を用意し、その表面に対して亜鉛置換めっき処理
を施した。感光性樹脂層８は、実施例１と同じ感光性樹
脂溶液を用いて、同じ方法により、厚さ１００μｍで形
成した。露光マスクＭとしては、直径１０μｍの円形の
クロムパターンが、図１（ｂ）に示す貫通孔１０の配置
と同じ配置で、格子点間隔が２０μｍピッチで規則的に
配列されているガラス製フォトマスクを用意した。露光
方法は実施例１の感光性樹脂層１１に対する方法と同じ
とした。

【００９８】めっき前処理の反応性イオンエッチング
は、ヤマト科学社製の「ＰＣ−１０００−５０３０」を
用いて、酸素ガスを系内に導入しながら行った。ニッケ
ルめっきによるメッキ層９の厚さは５ｍｍとした。導電
性基板７の除去は、塩酸を用いたウエットエッチングに
より行った。また、硫酸銅を使用した電解銅めっき処理
によって銅製の型１５を作製した。ニッケルめっきによ
るメッキ層１７の厚さは５ｍｍとした。銅製の型１５の
除去は、過硫酸アンモニウム水溶液および濃硝酸を用い
たウエットエッチングにより行った。

【００９９】このようにして、直径１０μｍの円形の貫
通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で、２０μｍピッチ
（格子点間隔）で規則的に配列されているコアフィルム
１を得た。このコアフィルム１の両面に、以下の方法で
接着剤層を形成した。先ず、実施例２と同じ方法で予め
用意した、ＰＥＴフィルムと接着剤層（１０μｍ）とか
らなるシートを、図３（ａ）に示すように、接着剤層
（第１の接着剤層）２側を上に向けて置いた。次に、こ
の接着剤層２の上に、得られた貫通孔１０を有するコア
フィルム１を載せて、加熱により接合した。この状態を
図３（ｃ）に示す。

【０１００】これ以降は実施例２と同じ方法で、貫通孔
１０への導電性微粒子４の配置および第２接着剤層３と
カバーフィルム６の接合を行った。ただし、導電性微粒
子４からなる粉末としては、同じ材料からなるが、平均
粒子径８μｍ、粒子径分布の標準偏差０．８μｍのもの
を使用した。これにより、ポリイミド樹脂からなる厚さ
１０μｍのコアフィルム１の両面に、１０μｍのエポキ
シ接着剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィ
ルム１には直径１０μｍの円形の貫通孔１０が、図１
（ｂ）に示す配置で２０μｍピッチ（格子点間隔）で規
則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の銅−銀合金製
の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが
得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィ
ルム５，６が接合されている。 ［性能評価］試験用基板３０の配線３２の幅Ｗを２０μ
ｍとし、配列ピッチｐを４０μｍとした。試験用基板４
０の配線パターン４２の幅を２０μｍとし、ダミーパタ
ーン４３の直径Ｗ２を２０μｍ、配列ピッチｐ１０を４
０μｍとした。試験用基板５０の凸部５２のパターンを
これに合わせた。これ以外の点は実施例１と同じである
試験用基板３０，４０，５０を作製した。

【０１０１】この試験用基板３０，４０，５０と、この
実施例３で作製された導電性接着シートとを用いて、実
施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実
施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を
行った。その結果、接続確認試験では、２個のテストピ
ースの合計４００個の試験用基板３０の配線３２のう
ち、試験用基板４０の配線パターン４２と電気的に接続
されていないものは無いことが確認された。

【０１０２】また、ショート確認試験では、２個のテス
トピースの合計３９８組の検査用パッド間について、全
ての絶縁抵抗が１０¹²Ω以上であった。これにより、２
個のテストピースの合計４００個の全ての配線３２につ
いて、隣接する全ての配線３２間にショートが発生して
いないことが確認された。

【０１０３】

【実施例４】［導電性接着シートの作製］この実施例で
は、本発明の第２の方法の実施例に相当する方法によ
り、導電性接着シートを作製する。この実施例を図１１
に基づいて説明する。先ず、プラスチック製フィルム４
５の表面に剥離層（熱により発泡が生じて接着力が極端
に低下する樹脂層）４６が形成されている熱剥離シート
（日東電工社製「リバアルファ」）４００を用意した。
次に、このシート４００の剥離層４６の上に、ブレード
コーターを用いて、実施例１と同じネガ型の感光性樹脂
溶液を塗布することによって、感光性樹脂層１１を厚さ
４μｍで形成した。この感光性樹脂層１１の上に、厚さ
１０μｍのＰＥＴフィルム４７を載せた。

【０１０４】次に、露光マスクＭとして、直径が８μｍ
である円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す貫通
孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍピッ
チで規則的に配列されているガラス製フォトマスクを用
意した。この露光マスクＭを感光性樹脂層１１の上に配
置し、この露光マスクＭの上から超高圧水銀ランプの光
を照射した。この照射光は、光源からの光を光学系で平
行にした平行光線である。図１１（ａ）はこの状態を示
す。

【０１０５】次に、ＰＥＴフィルム４７を剥離した後、
現像処理を行った。その結果、感光性樹脂層１１の光の
当たらなかった部分が除去されて、図１１（ｂ）に示す
ように、多数の貫通孔１０を有するコアフィルム１が、
剥離層４６を介してフィルム４５上に形成された。この
コアフィルム１には、直径が８μｍである円形の貫通孔
１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子
点間隔）で規則的に配列されている。

【０１０６】このようにして得られた貫通孔１０を有す
るコアフィルム１の両面に、以下の方法で接着剤層を形
成した。先ず、図１１（ｂ）の状態でコアフィルム１お
よびシート４００からなる積層シートを加熱することに
より、シート４００の剥離層４６に発泡を生じさせた。
これにより、シート４００のフィルム４５はコアフィル
ム１から容易に剥離可能となっている。

【０１０７】次に、実施例２と同じ方法で予め用意し
た、ＰＥＴフィルム５と接着剤層（１０μｍ）２とから
なるシート３００を、接着剤層（第１の接着剤層）２側
を上に向けて置き、その上に、図１１（ｂ）の状態の積
層シートを、コアフィルム１側を接着剤層２側に向けて
載せ、加熱により接合した。この状態を図１１（ｃ）に
示す。次に、フィルム４５をコアフィルム１から剥離し
た。この状態を図１１（ｄ）に示す。この状態は図３
（ｃ）に示す状態と同じである。

【０１０８】これ以降は実施例２と同じ方法で、図３
（ｄ）および（ｅ）に示すように、貫通孔１０への導電
性微粒子４の配置および第２接着剤層３とカバーフィル
ム６の接合を行った。導電性微粒子４からなる粉末につ
いても、実施例２と同じものを使用した。これにより、
不飽和ポリエステル樹脂からなる厚さ４μｍのコアフィ
ルム１の両面に、１０μｍのエポキシ接着剤からなる接
着剤層２，３が配置され、コアフィルム１には直径８μ
ｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５
μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各貫通
孔１０に各１個の銅−銀合金製の導電性微粒子４が配置
されている導電性接着シートが得られた。この導電性接
着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されて
いる。 ［性能評価］この実施例４で作製された導電性接着シー
トと、実施例１と同じ試験用基板３０，４０，５０とを
用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを
作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート
確認試験を行った。

【０１０９】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の試験用基板３０の配線３２の
うち、試験用基板４０の配線パターン４２と電気的に接
続されていないものは無いことが確認された。また、シ
ョート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド間について、全ての絶縁抵抗が１０¹²
Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合
計４００個の全ての配線３２について、隣接する全ての
配線３２間にショートが発生していないことが確認され
た。

【０１１０】

【実施例５】［導電性接着シートの作製］この実施例で
は、本発明の第３の方法の実施例に相当する方法によ
り、導電性接着シートを作製する。この実施例を図７に
基づいて説明する。先ず、厚さ１００μｍのアルミニウ
ム板（導電性基板）７を用意し、その表面に対して亜鉛
置換めっき処理を施した。このアルミニウム板７のめっ
き処理面に、ブレードコーターを用いて実施例１と同じ
ネガ型の感光性樹脂溶液を塗布し、乾燥させることによ
って、ネガ型の感光性樹脂層１１を厚さ１０μｍで形成
した。この感光性樹脂層１１の上に厚さ１０μｍのＰＥ
Ｔフィルムを載せた。図７（ａ）はこの状態を示す。た
だし、この図では感光性樹脂層１１上のＰＥＴフィルム
が省略されている。

【０１１１】次に、露光マスクＭとして、直径が５μｍ
である円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す貫通
孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１０μｍピッ
チで規則的に配列されているガラス製フォトマスクを用
意した。この露光マスクＭを感光性樹脂層１１の上に配
置し、この露光マスクＭの上から超高圧水銀ランプの光
を照射した。この照射光は、光源からの光を光学系で平
行にした平行光線である。

【０１１２】次に、ＰＥＴフィルムを剥離した後、現像
処理を行った。その結果、感光性樹脂層１１の光の当た
らなかった部分が除去されて、図７（ｂ）に示すよう
に、多数の貫通孔１０を有するコアフィルム１がアルミ
ニウム板７の上に形成された。このコアフィルム１に
は、直径が５μｍである円形の貫通孔１０が、図１
（ｂ）に示す配置で１０μｍピッチ（格子点間隔）で規
則的に配列されている。

【０１１３】次に、めっき前処理として、この導電性基
板７と感光性樹脂層１１とからなる板状物の表面に、反
応性イオンエッチング処理を施し、現像後にこの板状物
に残存する現像残査を完全に除去した。次に、この板成
物をピロリン酸銅めっき浴に入れて、アルミニウム板７
に通電することにより、コアフィルム１の貫通孔１０内
に電解めっき法で銅製の導電性微粒子４を成長させた。
めっき時の電流密度を３Ａ／ｄｍ2 と高めに設定するこ
とで、銅は、貫通孔１０から上に突出するまで成長して
先端が丸くなった。その結果、コアフィルム１の全ての
貫通孔１０に、銅製で先端の丸い柱状物からなる導電性
微粒子４が形成された。導電性微粒子４をなす柱状物の
高さは、最も高い中心部でコアフィルム１の厚さ１０μ
ｍより高い１２μｍであった。

【０１１４】次に、実施例２と同じ方法で予め用意し
た、ＰＥＴフィルムと接着剤層（１０μｍ）とからなる
シートを、図７（ｃ）に示すように、接着剤層（第１の
接着剤層）２をコアフィルム１側に向けて、コアフィル
ム１の上に置いて加熱することにより接合した。次に、
接着剤層２に液体が入ることを防ぐために、接着剤層２
の４端面を塞いだ。次に、アルミニウム板７に塩酸を噴
霧することにより、ウエットエッチング法でアルミニウ
ム板７を完全に除去した。図７（ｄ）はこの状態を示
す。

【０１１５】次に、実施例２と同じ方法で予め用意し
た、ＰＥＴフィルムと接着剤層（１０μｍ）とからなる
シートを、接着剤層（第２の接着剤層）３をコアフィル
ム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱する
ことにより接合した。この状態を図７（ｅ）に示す。こ
れにより、不飽和ポリエステル樹脂からなる厚さ１０μ
ｍのコアフィルム１の両面に、１０μｍのエポキシ接着
剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィルム１
に直径５μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す
配置で１０μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成さ
れ、各貫通孔１０に各１個の銅製の導電性微粒子４が配
置されている導電性接着シートが得られた。この導電性
接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合され
ている。 ［性能評価］この実施例５で作製された導電性接着シー
トと、実施例１と同じ試験用基板３０，４０，５０とを
用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを
作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート
確認試験を行った。

【０１１６】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の試験用基板３０の配線３２の
うち、試験用基板４０の配線パターン４２と電気的に接
続されていないものは無いことが確認された。また、シ
ョート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド間について、全ての絶縁抵抗が１０¹²
Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合
計４００個の全ての配線３２について、隣接する全ての
配線３２間にショートが発生していないことが確認され
た。

【０１１７】

【実施例６】［導電性接着シートの作製］この実施例で
は、本発明の第４の方法の実施例に相当する方法によ
り、導電性接着シートを作製する。この実施例を図１２
に基づいて説明する。先ず、実施例１に示す方法で予め
用意した、ＰＥＴフィルム（支持体）５とエポキシ接着
剤からなる厚さ１０μｍの接着剤層２とからなるシート
を、図１２（ａ）に示すように、接着剤層（第１の接着
剤層）２側を上に向けて置き、その上に厚さ４μｍのポ
リイミド樹脂からなるコアフィルム１を形成した。コア
フィルム１の形成は、実施例２で使用したポリイミド樹
脂溶液を接着剤層２の上に塗布した後、塗膜から溶剤を
乾燥させることで行った。これにより、一方の面に第１
の接着剤層が形成されたコアフィルム１を得た。

【０１１８】次に、コアフィルム１の上に５μｍのＰＥ
Ｔフィルム６ａを載せ、その上方に実施例２と同じ金属
マスクを配置し、この金属マスクの上からエキシマレー
ザを照射した。この照射は、ＰＥＴフィルム６ａとコア
フィルム１が厚さ方向全体で除去され、接着剤２の表面
も少し除去されるまで（深さ１２μｍの孔が形成される
まで）行った。

【０１１９】これにより、ＰＥＴフィルム６ａとコアフ
ィルム１のエキシマレーザが照射された部分が除去され
て、コアフィルム１の所定位置に貫通孔１０が形成され
た。このコアフィルム１には、直径が８μｍである円形
の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッ
チ（格子点間隔）で規則的に配列されている。図１２
（ｂ）はこの状態を示す。

【０１２０】次に、ＰＥＴフィルム６ａの上に、実施例
１と同じ、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布し
た後、超音波振動装置を用いてシート全体に振動を与え
ることにより、コアフィルム１の全ての貫通孔１０内に
導電性微粒子４を入れた。この状態を図１２（ｃ）に示
す。次に、ＰＥＴフィルム６ａをコアフィルム１から剥
離することにより、コアフィルム１の上面を露出させ
た。この際に、貫通孔１０に入らず、ＰＥＴフィルム６
ａの上面に存在する導電性微粒子４ａが取り除かれた。

【０１２１】次に、実施例１に示す方法で予め用意し
た、ＰＥＴフィルム（カバーフィルム）６とエポキシ接
着剤からなる厚さ１０μｍの接着剤層３とからなるシー
トを、図１２（ｄ）に示すように、接着剤層（第２の接
着剤層）３側を下側に向けてコアフィルム１の上に載せ
て、加熱により接合した。これにより、ポリイミド樹脂
からなる厚さ４μｍのコアフィルム１の両面に、厚さ１
０μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層２，３が配置
され、コアフィルム１には直径８μｍの円形の貫通孔１
０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点
間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の銅
−銀合金製の導電性微粒子４が配置されている導電性接
着シートが得られた。この導電性接着シートの両面には
ＰＥＴフィルム５，６が接合されている。 ［性能評価］この実施例６で作製された導電性接着シー
トと、実施例１と同じ試験用基板３０，４０，５０とを
用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを
作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート
確認試験を行った。

【０１２２】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の試験用基板３０の配線３２の
うち、試験用基板４０の配線パターン４２と電気的に接
続されていないものは無いことが確認された。また、シ
ョート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド間について、全ての絶縁抵抗が１０¹²
Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合
計４００個の全ての配線３２について、隣接する全ての
配線３２間にショートが発生していないことが確認され
た。

【０１２３】

【実施例７】[導電性接着シートの作製]図１３（ａ）に
示すように、先ず、実施例２と同じ方法により、厚さ２
５μｍのＰＥＴフィルム５００上に、厚さ６μｍのエポ
キシ接着剤層５１０を形成した。このＰＥＴフィルム５
００とエポキシ接着剤層５１０とからなるシートを２枚
用意した。

【０１２４】次に、コアフィルム１として、厚さ４．５
μｍの全芳香族ポリアミドフィルム（旭化成（株）製の
「アラミカ（商品名）」）を用意した。また、ポリスル
ホン樹脂（Ａｍｏｃｏ Ｐｏｌｙｍｅｒ社製「Ｕｄｅｌ
Ｐ−１７００」）８０重量部と、シアネートエステル
樹脂（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ社製「Ｂ−３０」）２０重
量部と、テトラヒドロフラン４００重量部とを撹拌混合
することにより、接着剤溶液を得た。この接着剤溶液を
コアフィルム１の上に塗布して乾燥することにより、コ
アフィルム１の上に、厚さ６μｍのポリスルホン／シア
ネートエステル接着剤層５３０を形成した。図１３
（ｂ）はこの状態を示す。

【０１２５】各接着剤層５１０，５３０をなす接着剤の
軟化温度を、レオメトリックス・サイエンティフィック
・エフ・イー社製の粘弾性測定装置である回転型の「レ
オメーター」を用いて測定した。測定条件は、回転速
度：１０ｒａｄ／秒、昇温開始温度：室温、昇温速度：
１０℃／分とし、粘性率曲線の傾きが変化する最初の温
度を軟化温度として求めた。その結果、エポキシ接着剤
の軟化温度は約８０℃であり、ポリスルホン／シアネー
トエステル接着剤の軟化温度は１６０℃であった。

【０１２６】次に、ＰＥＴフィルム５００およびエポキ
シ接着剤層５１０からなるシートと、コアフィルム１お
よびポリスルホン／シアネートエステル接着剤層５３０
とからなるシートを、図１３（ｃ）に示すように、接着
剤層５１０，５３０同士を向かい合わせて、６０℃に加
熱しながら貼り合わせた。これにより、軟化温度の差が
２０℃以上である二種類の接着剤層５１０，５３０とＰ
ＥＴフィルム５００とコアフィルム１とからなる積層シ
ートを得た。

【０１２７】次に、この積層シートのコアフィルム１
に、実施例２と同じ方法でエキシマレーザにより貫通孔
１０を形成した。図１３（ｄ）はこの状態を示す。貫通
孔の配置も、実施例２と同様に、図１（ｂ）に示す配置
とした。貫通孔１０の孔径は７．５μｍとした。エキシ
マレーザの照射は、コアフィルム１の各位置に確実に貫
通孔１０を形成する条件で行う必要があるため、接着剤
層５３０の表面にもエキシマレーザが照射される。しか
し、エキシマレーザによる除去速度は、全芳香族ポリア
ミドからなるコアフィルム１の方がポリスルホン／シア
ネートエステル接着剤層５３０より速いため、前記条件
で照射を行った場合でも、接着剤層５３０の表面に生じ
る凹部を１μｍ未満の深さに抑えることができる。

【０１２８】次に、実施例２と同じ方法により、コアフ
ィルム１の貫通孔１０に実施例２と同じ導電性微粒子４
を充填した。次に、この状態のコアフィルム１上に、前
述の接着剤溶液を塗布して乾燥することにより、厚さ６
μｍのポリスルホン／シアネートエステルからなる接着
剤層５３０を形成した。次に、このポリスルホン／シア
ネートエステル接着剤層５３０の上に、図１３（ａ）に
示すＰＥＴフィルム５００とエポキシ接着剤層５１０と
からなるシートを、エポキシ接着剤層５１０側を下に向
けて載せ、６０℃に加熱して接着した。図１３（ｅ）は
この状態を示す。

【０１２９】これにより、全芳香族ポリアミド樹脂から
なる厚さ４．５μｍのコアフィルム１の両面に、厚さ６
μｍのポリスルホン／シアネートエステルからなる接着
剤層５３０と厚さ６μｍのエポキシ樹脂からなる接着剤
層５１０が、コアフィルム１側からこの順に配置され、
コアフィルム１には直径７．５μｍの円形の貫通孔１０
が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間
隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の銅−
銀合金製の導電性微粒子４が配置されている導電性接着
シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰ
ＥＴフィルム５００が接合されている。 ［性能評価］この実施例７で作製された導電性接着シー
トと、実施例１と同じ試験用基板３０，４０，５０とを
用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを
作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート
確認試験を行った。

【０１３０】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の試験用基板３０の配線３２の
うち、試験用基板４０の配線パターン４２と電気的に接
続されていないものは無いことが確認された。また、シ
ョート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド間について、全ての絶縁抵抗が１０¹²
Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合
計４００個の全ての配線３２について、隣接する全ての
配線３２間にショートが発生していないことが確認され
た。

【０１３１】

【実施例８】［導電性接着シートの作製］図１４に示す
ように、コアフィルム１にテーパ状の貫通孔１０ａを形
成した以外は実施例７と同じ方法で、導電性接着シート
を得た。テーパ状の貫通孔１０ａは、マスクパターンを
１０分の１まで縮小投影することのできるエキシマレー
ザを用い、図４（ａ）で、孔径８μｍの開口部Ｋ１を徐
々に縮小しながらレーザ照射を行った。これにより、フ
ィルム面に平行な断面が円形であり、大径部の直径が８
μｍで小径部の直径が４μｍであるテーパ状の貫通孔１
０ａを形成した。

【０１３２】図１４（ａ）に示すように、この貫通孔１
０ａの小径部側を第１の接着剤層２に向けて、コアフィ
ルム１を第１の接着剤層２に接着した。この状態で貫通
孔１０ａの大径部側が露出面となっており、この状態で
貫通孔１０ａ内に導電性微粒子４を充填した。導電性微
粒子としては、実施例２と同じ材質で、平均粒子径が６
μｍ、粒子径分布の標準偏差が０．６μｍであるものを
用いた。

【０１３３】これにより、導電性微粒子４はテーパ状の
貫通孔１０の窄まった部分で保持されるため、下側の接
着剤層（第１の接着剤層）２にはみ出さずに、コアフィ
ルム１内に確実に存在するようになる。 ［性能評価］この実施例８で作製された導電性接着シー
トと、実施例１と同じ試験用基板３０，４０，５０とを
用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを
作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート
確認試験を行った。

【０１３４】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の試験用基板３０の配線３２の
うち、試験用基板４０の配線パターン４２と電気的に接
続されていないものは無いことが確認された。また、シ
ョート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド間について、全ての絶縁抵抗が１０¹²
Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合
計４００個の全ての配線３２について、隣接する全ての
配線３２間にショートが発生していないことが確認され
た。

【０１３５】

【比較例１】［導電性接着シートの作製］実施例１で使
用したエポキシ接着剤溶液に、実施例１で使用した導電
性微粒子４を、１．２体積％の割合で添加して混合し
た。この液体を、剥離剤としてポリジメチルシロキサン
が被覆されたＰＥＴフィルムの表面に、ブレードコータ
ーを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥
除去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ２８μ
ｍの導電性接着シートを形成した。この導電性接着シー
トはＰＥＴフィルムを剥がして使用する。

【０１３６】なお、導電性微粒子４のエポキシ接着剤溶
液への添加率は、導電性接着シート内での導電性微粒子
４の含有率が実施例２と同程度となるように設定した。 ［性能評価］この比較例１で作製された導電性接着シー
トと、実施例１と同じ試験用基板３０，４０，５０とを
用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを
作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート
確認試験を行った。

【０１３７】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の試験用基板３０の配線３２の
うち４箇所が、試験用基板４０の配線パターン４２と電
気的に接続されていないことが確認された。また、ショ
ート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組
の検査用パッド間について、全ての絶縁抵抗が１０¹²Ω
以上であった。これにより、２個のテストピースの合計
４００個の全ての配線３２について、隣接する全ての配
線３２間にショートが発生していないことが確認され
た。

【０１３８】

【比較例２】導電性微粒子４のエポキシ接着剤溶液への
添加率を２０体積％とした以外は、比較例１と同じ方法
で、同じ構成の導電性接着シートを作製した。この比較
例２で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ
試験用基板３０，４０，５０とを用いて、実施例１と同
じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同
じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。

【０１３９】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の試験用基板３０の配線３２の
全てが、試験用基板４０の配線パターン４２と電気的に
接続されていることが確認された。また、ショート確認
試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用
パッド間のうち１０箇所で、絶縁抵抗が１０⁸ Ω以下と
なった。これにより、これらの１０箇所で隣接する配線
３２間にショートが発生していることが分かった。

【０１４０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の導電性接
着シートによれば、コアフィルム面内に所定配置で複数
個の貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性微粒子を配置
するため、貫通孔のピッチおよび大きさを、接続するパ
ターンの配列ピッチおよび配線幅等に対応させて設定す
ることが可能となる。また、使用時に、コアフィルムに
よってシート面内での導電性微粒子の配置が固定され
る。

【０１４１】そのため、貫通孔のピッチおよび大きさ
を、接続するパターンの配列ピッチおよび配線幅等に対
応させて設定することによって、ファインピッチで配列
されているパターンを接続する場合でも、隣り合うパタ
ーン間にショートが生じないようにすることができる。
また、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位
置に配置される、という恐れを無くすことができる。

【０１４２】その結果、本発明の導電性接着シートによ
れば、接続するパターンの寸法が小さい場合や、ファイ
ンピッチで配列されているパターンを接続する場合で
も、信頼性の高い接続を行うことができる。また、本発
明の導電性接着シートの製造方法によれば、導電性微粒
子がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う導
電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配置
された導電性接着シートを容易に製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の導電性接着シートの一実施形態を示す
断面図（ａ）と平面図（ｂ，ｃ）である。

【図２】本発明の導電性接着シートを製造する第１の方
法の実施形態、および実施例１を説明する図である。

【図３】本発明の導電性接着シートを製造する第２の方
法の実施形態、および実施例２〜４を説明する図であ
る。

【図４】本発明の導電性接着シートを製造する第２の方
法の実施形態、および実施例２を説明する図である。

【図５】本発明の導電性接着シートを製造する第２の方
法の実施形態、および実施例３を説明する図である。

【図６】本発明の導電性接着シートを製造する第２の方
法の実施形態、および実施例３を説明する図である。

【図７】本発明の導電性接着シートを製造する第３の方
法の実施形態、および実施例７を説明する図である。

【図８】本発明の実施例１〜８および比較例１，２で性
能評価に使用した試験用基板３０を示す平面図（ａ）と
断面図（ｂ）である。

【図９】本発明の実施例１〜８および比較例１，２で性
能評価に使用した試験用基板４０，５０を示す平面図
（ａ）と、断面図（ｂ），（ｃ）である。

【図１０】導電性接着シートにより、試験用基板３０と
試験用基板４０とが接着された状態を示す断面図であっ
て、（ａ）は配線パターン４２の部分の断面図を示し、
（ｂ）はダミーパターン４３の部分の断面図を示す。

【図１１】本発明の実施例４（導電性接着シートを製造
する第２の方法）を説明する図である。

【図１２】本発明の実施例６（導電性接着シートを製造
する第４の方法）を説明する図である。

【図１３】本発明の実施例７の導電性接着シートを説明
する図である。

【図１４】本発明の実施例８の導電性接着シートを説明
する図である。

【図１５】従来の導電性接着シートの一例を示す断面図
（ａ）と平面図（ｂ）である。

【図１６】従来の導電性接着シートの問題点を説明する
ための断面図である。

【符号の説明】

１ コアフィルム ２ 接着剤層（第１の接着剤層） ３ 接着剤層（第２の接着剤層） ４ 導電性微粒子 ５ 支持体 ６ カバーフィルム ６ａ ＰＥＴフィルム ７ 導電性基板 ８ 感光性樹脂層 ９ メッキ層 １０ 貫通孔 １０ａ テーパ状の貫通孔 １１ 感光性樹脂層 １５ 銅製の型 １５ａ 突起 １７ メッキ層 ２０ 接着剤層からなるシート ２３ 接着時のコアフィルムとその両面の接着剤層 ３０ 試験用基板 ３１ 絶縁性基板 ３２ 配線 ３５ 検査用パッド ４０ 試験用基板 ４１ ガラス基板 ４２ 配線パターン ４３ ダミーパターン ４４ 検査用パッド ４５ フィルム ４６ 剥離層 ４７ ＰＥＴフィルム ５０ 試験用基板 ５１ ガラス基板 ５２ 凸部 ８１ 貫通孔 ９０ 雄型（プレス用金型） ９１ 突起 １７０ 雌型（プレス用金型） １７１ 凹部 ５００ ＰＥＴフィルム ５１０ エポキシ接着剤層（軟化温度の低い接着剤層） ５３０ ポリスルホン／シアネートエステル接着剤層
（軟化温度の高い接着剤層） Ａ 導電性微粒子の存在しない位置 Ｂ１ 基板 Ｂ２ 基板 ｈ 配線の厚さ Ｋ１ 開口部 Ｋ 金属マスク Ｍ 露光マスク Ｐ１ 接続パターン Ｐ２ 接続パターン ｐ 接続の配列ピッチ ｐ１０ ダミーパターンの配列ピッチ Ｗ 配線の幅 Ｗ１ 配線パターンの幅 Ｗ２ ダミーパターンの直径

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J004 AA18 EA05 FA05 4J040 HA066 JA09 LA09 5G307 HA02 HB03 HC01

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シート面内に分散配置された導電性微粒
   子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接
   着シートにおいて、厚さ方向の中央に配置したコアフィ
   ルムの両面に接着剤層が配置され、前記コアフィルムお
   よび接着剤層は絶縁性であり、コアフィルムには厚さ方
   向に貫通する貫通孔がフィルム面内に所定配置で複数個
   形成され、当該貫通孔に導電性微粒子が配置されている
   ことを特徴とする異方性を有する導電性接着シート。
2. 【請求項２】 導電性微粒子の平均粒子径は０．５μｍ
   以上５０μｍ以下であり、導電性微粒子の粒子径分布の
   標準偏差は平均粒子径の５０％以下であり、コアフィル
   ムの厚さは０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、接着剤
   層の厚さは１μｍ以上５０μｍ以下であり、貫通孔の大
   きさは導電性微粒子の平均粒子径の１倍以上１．５倍以
   下である請求項１記載の導電性接着シート。
3. 【請求項３】 導電性微粒子は、銅、金、銀、ニッケ
   ル、パラジウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、またはビ
   スマス、またはこれらいずれかの金属の合金、または炭
   素からなる微粒子、あるいは表面に金属被覆を有する微
   粒子であることを特徴とする請求項１または２記載の導
   電性接着シート。
4. 【請求項４】 コアフィルムの両面に配置された接着剤
   層の少なくとも一方は、軟化温度の差が２０℃以上であ
   る二種類の接着剤層が、軟化温度の高い方をコアフィル
   ム面側に配置して積層されたものであることを特徴とす
   る請求項１記載の導電性接着シート。
5. 【請求項５】 請求項１記載の導電性接着シートを製造
   する方法において、支持体の上に形成された第１の接着
   剤層の上に、コアフィルムをなす感光性樹脂層を形成し
   た後、フォトリソグラフィで感光性樹脂層をパターニン
   グすることにより、コアフィルムに所定の配置で貫通孔
   を形成し、前記貫通孔内に導電性微粒子を入れた後に、
   このコアフィルムの上に第２の接着剤層を形成すること
   を特徴とする導電性接着シートの製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１記載の導電性接着シートを製造
   する方法において、貫通孔を有するコアフィルムの一方
   の面に第１の接着剤層を形成し、次いで、前記貫通孔内
   に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィルムの他方
   の面に第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電
   性接着シートの製造方法。
7. 【請求項７】 レーザ照射によってコアフィルムに貫通
   孔を形成する工程を含む請求項６記載の導電性接着シー
   トの製造方法。
8. 【請求項８】 貫通孔の配置に対応させた突起を有する
   雄型と、前記突起を受ける凹部を有する雌型とからなる
   プレス用金型を用いて、プレスで打ち抜くことにより、
   コアフィルムに貫通孔を形成する工程を含む請求項６記
   載の導電性接着シートの製造方法。
9. 【請求項９】 請求項１記載の導電性接着シートを製造
   する方法において、導電性基板の上に、貫通孔を有する
   コアフィルムを形成し、次いで、前記貫通孔に電解めっ
   き法により導電性微粒子を成長させた後、コアフィルム
   の導電性基板とは反対側の面に、第１の接着剤層を形成
   するとともに、導電性基板を除去して、この導電性基板
   が除去されたコアフィルムの面に、第２の接着剤層を形
   成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項１記載の導電性接着シートを製
    造する方法において、一方の面に第１の接着剤層が形成
    されたコアフィルムを用意し、このコアフィルムの他方
    の面側からレーザ照射を行うことにより、このコアフィ
    ルムに貫通孔を形成し、次いで、前記貫通孔内に導電性
    微粒子を入れた後に、このコアフィルムの他方の面に第
    ２の接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シ
    ートの製造方法。