JP2003012026A - 基板輸送用治具及びその製造方法 - Google Patents
基板輸送用治具及びその製造方法Info
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- JP2003012026A JP2003012026A JP2001200730A JP2001200730A JP2003012026A JP 2003012026 A JP2003012026 A JP 2003012026A JP 2001200730 A JP2001200730 A JP 2001200730A JP 2001200730 A JP2001200730 A JP 2001200730A JP 2003012026 A JP2003012026 A JP 2003012026A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 単体の基板の輸送に好適な基板輸送用治具を
提供する。 【解決手段】 本発明の基板輸送用治具は、半導体チッ
プ搭載前の基板の輸送に用いられる基板輸送用治具であ
って、金属板１０の内方に周囲に枠部２０を設けて区画
される基板収容領域３０と、該基板収容領域３０内設け
られる基板支持部４０と、金属板１０の両側端縁に沿っ
て設けられる、前記半導体チップを前記基板に搭載する
チップ搭載装置の位置決め用ピンが挿通可能な孔部７０
と、同じく金属板１０の両側端縁に沿って設けられる、
前記チップ搭載装置の搬送用突起が係合可能な係合部８
０とを具備して構成される。
提供する。 【解決手段】 本発明の基板輸送用治具は、半導体チッ
プ搭載前の基板の輸送に用いられる基板輸送用治具であ
って、金属板１０の内方に周囲に枠部２０を設けて区画
される基板収容領域３０と、該基板収容領域３０内設け
られる基板支持部４０と、金属板１０の両側端縁に沿っ
て設けられる、前記半導体チップを前記基板に搭載する
チップ搭載装置の位置決め用ピンが挿通可能な孔部７０
と、同じく金属板１０の両側端縁に沿って設けられる、
前記チップ搭載装置の搬送用突起が係合可能な係合部８
０とを具備して構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ＢＧＡ（Ball
Grid Array）、ＬＧＡ（Land Grid Array）又はＰＧＡ
（Pin Grid Array）用の基板であって、半導体チップ搭
載前のものの輸送に好適な基板輸送用治具及びその製造
方法に関する。
Grid Array）、ＬＧＡ（Land Grid Array）又はＰＧＡ
（Pin Grid Array）用の基板であって、半導体チップ搭
載前のものの輸送に好適な基板輸送用治具及びその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板メーカは、金属薄板
からなるヒートスプレッダーにプリント基板を積層して
構成される基板を製造し、チップ搭載メーカに供給して
いる。チップ搭載メーカでは、プリント基板メーカから
供給された基板に半導体チップを搭載し、ボンディング
した後、封止材によりモールドして集積回路（ＩＣ）を
組み立てている。
からなるヒートスプレッダーにプリント基板を積層して
構成される基板を製造し、チップ搭載メーカに供給して
いる。チップ搭載メーカでは、プリント基板メーカから
供給された基板に半導体チップを搭載し、ボンディング
した後、封止材によりモールドして集積回路（ＩＣ）を
組み立てている。
【０００３】ここで、上記基板は、チップ搭載メーカが
保有するチップ搭載装置の搬送ラインの仕様に合わせた
大きさ・形状で形成されたフレームにより複数個が連結
された形でプリント基板メーカから供給されているのが
一般である。
保有するチップ搭載装置の搬送ラインの仕様に合わせた
大きさ・形状で形成されたフレームにより複数個が連結
された形でプリント基板メーカから供給されているのが
一般である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ようにフレームにより複数個が連結された形での基板の
供給は、それを製造するに当たって、基板を構成するヒ
ートスプレッダー部分とフレーム部分とが１つの金属薄
板から形成されるものであるため、材料コストが高くつ
くという問題がある。一方、チップ搭載メーカ側にとっ
ては、供給された基板をチップ搭載装置の搬送ラインに
そのまま載せることができるので便利であるが、その反
面、組立工程の最終段階で、基板を１個ずつフレームか
ら切り離す作業を要し、また、基板を切り離す際に生じ
るバリを除去する作業が必要である。また、その作業に
おいて発生する粉塵が基板に付着するため、それを除去
するための洗浄作業も必要となる。さらに、基板が切り
離されたフレーム部分が廃棄物として大量に発生するこ
とになる。
ようにフレームにより複数個が連結された形での基板の
供給は、それを製造するに当たって、基板を構成するヒ
ートスプレッダー部分とフレーム部分とが１つの金属薄
板から形成されるものであるため、材料コストが高くつ
くという問題がある。一方、チップ搭載メーカ側にとっ
ては、供給された基板をチップ搭載装置の搬送ラインに
そのまま載せることができるので便利であるが、その反
面、組立工程の最終段階で、基板を１個ずつフレームか
ら切り離す作業を要し、また、基板を切り離す際に生じ
るバリを除去する作業が必要である。また、その作業に
おいて発生する粉塵が基板に付着するため、それを除去
するための洗浄作業も必要となる。さらに、基板が切り
離されたフレーム部分が廃棄物として大量に発生するこ
とになる。
【０００５】このような問題を解消するため、上述のよ
うにフレームにより複数個が連結された形で基板を供給
するのではなく、基板を単体で供給する方法が採用され
始めている。この供給方法によれば、基板を単体で製造
することができるので、材料コストを低減させることが
できる。また、組立工程において、フレームを除去する
工程が不要となり、さらに、フレームがないため、廃棄
物の大量発生を防止できるというメリットがある。
うにフレームにより複数個が連結された形で基板を供給
するのではなく、基板を単体で供給する方法が採用され
始めている。この供給方法によれば、基板を単体で製造
することができるので、材料コストを低減させることが
できる。また、組立工程において、フレームを除去する
工程が不要となり、さらに、フレームがないため、廃棄
物の大量発生を防止できるというメリットがある。
【０００６】しかしながら、かかる供給方法には、次の
ような問題点がある。すなわち、プリント基板メーカか
ら基板が単体で供給されるため、チップ搭載メーカは、
当該基板をチップ搭載装置の搬送ラインに載せるため
に、基板搬送のためのキャリヤを用意しなければならな
い。また、プリント基板メーカとチップ搭載メーカとの
間で輸送される基板が単体であるために、プリント基板
メーカが当該基板を基板輸送のための専用ケースに収容
して出荷した後、チップ搭載メーカでは、輸送された専
用ケースから基板を取り出して、上記キャリヤに載せ替
えなければならないため、その作業に手間と時間を要す
る。
ような問題点がある。すなわち、プリント基板メーカか
ら基板が単体で供給されるため、チップ搭載メーカは、
当該基板をチップ搭載装置の搬送ラインに載せるため
に、基板搬送のためのキャリヤを用意しなければならな
い。また、プリント基板メーカとチップ搭載メーカとの
間で輸送される基板が単体であるために、プリント基板
メーカが当該基板を基板輸送のための専用ケースに収容
して出荷した後、チップ搭載メーカでは、輸送された専
用ケースから基板を取り出して、上記キャリヤに載せ替
えなければならないため、その作業に手間と時間を要す
る。
【０００７】本発明は上記問題点に鑑みなされたもので
あり、基板を単体で供給可能とすると共に、輸送された
基板をチップ搭載装置における基板搬送のためのキャリ
ヤに載せ替えなくても、そのまま搬送ラインに載せるこ
とができる基板輸送用治具及びその製造方法を提供する
ことを課題とする。
あり、基板を単体で供給可能とすると共に、輸送された
基板をチップ搭載装置における基板搬送のためのキャリ
ヤに載せ替えなくても、そのまま搬送ラインに載せるこ
とができる基板輸送用治具及びその製造方法を提供する
ことを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１に記載の本発明は、半導体チップ搭載前の
基板の輸送に用いられる基板輸送用治具であって、金属
板の内方に周囲に枠部を設けて区画される基板収容領域
と、該基板収容領域内において、前記枠部の上面よりも
低い位置に、前記枠部から内方に向かって突設される基
板支持部と、前記金属板の両側端縁に沿って、それぞれ
所定のピッチ間隔で設けられる、前記半導体チップを前
記基板に搭載するチップ搭載装置の位置決め用ピンが挿
通可能な孔部と、同じく前記金属板の両側端縁に沿っ
て、前記孔部とは異なる位置に、それぞれ所定のピッチ
間隔で設けられる、前記チップ搭載装置の搬送用突起が
係合可能な係合部とを具備することを特徴とする基板輸
送用治具を提供する。請求項２に記載の本発明は、少な
くとも前記基板収容領域を挟んで対向する一対の枠部
に、それぞれ外方に向かって略コ字状に切り欠かれた切
り欠き部が形成されていることを特徴とする請求項１記
載の基板輸送用治具を提供する。請求項３に記載の本発
明は、前記基板収容領域は、平面視で前記基板の大きさ
・形状にほぼ沿った大きさ・形状に形成されていること
を特徴とする請求項１又は２記載の基板輸送用治具を提
供する。請求項４に記載の本発明は、前記基板支持部
は、エッチングにより前記枠部に対し直交する方向に突
出形成された後、該枠部との間に形成される断面略円弧
状のコーナ部よりも高い位置に前記基板に接する部位が
形成されるように、曲げ加工されていることを特徴とす
る請求項１〜３のいずれか１に記載の基板輸送用治具を
提供する。請求項５に記載の本発明は、前記基板支持部
は、異なる枠部に突設されたもの同士が、ほぼ同一の突
出方向長さと幅を有する突出片から構成されていること
を特徴とする請求項４記載の基板輸送用治具を提供す
る。請求項６に記載の本発明は、前記金属板の裏面に、
両側端縁に沿ってそれぞれ略直線状の溝部が形成されて
いることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１に記載
の基板輸送用治具を提供する。請求項７に記載の本発明
は、半導体チップ搭載前の基板の輸送に用いられる基板
輸送用治具の製造方法であって、金属板の内方に周囲に
枠部を設けて区画される基板収容領域、該基板収容領域
内において、前記枠部の上面よりも低い位置に、前記枠
部から内方に向かって突設される基板支持部、前記金属
板の両側端縁に沿って、それぞれ所定のピッチ間隔で設
けられる、前記半導体チップを前記基板に搭載するチッ
プ搭載装置の位置決め用ピンが挿通可能な孔部、及び同
じく前記金属板の両側端縁に沿って、前記孔部とは異な
る位置に、それぞれ所定のピッチ間隔で設けられる、前
記チップ搭載装置の搬送用突起が係合可能な係合部をエ
ッチングにより形成する工程と、前記工程により形成さ
れた基板支持部を、前記枠部との間に形成される断面略
円弧状のコーナ部よりも高い位置に前記基板に接する部
位が形成されるように、曲げ加工する工程とを具備する
ことを特徴とする基板輸送用治具の製造方法を提供す
る。
め、請求項１に記載の本発明は、半導体チップ搭載前の
基板の輸送に用いられる基板輸送用治具であって、金属
板の内方に周囲に枠部を設けて区画される基板収容領域
と、該基板収容領域内において、前記枠部の上面よりも
低い位置に、前記枠部から内方に向かって突設される基
板支持部と、前記金属板の両側端縁に沿って、それぞれ
所定のピッチ間隔で設けられる、前記半導体チップを前
記基板に搭載するチップ搭載装置の位置決め用ピンが挿
通可能な孔部と、同じく前記金属板の両側端縁に沿っ
て、前記孔部とは異なる位置に、それぞれ所定のピッチ
間隔で設けられる、前記チップ搭載装置の搬送用突起が
係合可能な係合部とを具備することを特徴とする基板輸
送用治具を提供する。請求項２に記載の本発明は、少な
くとも前記基板収容領域を挟んで対向する一対の枠部
に、それぞれ外方に向かって略コ字状に切り欠かれた切
り欠き部が形成されていることを特徴とする請求項１記
載の基板輸送用治具を提供する。請求項３に記載の本発
明は、前記基板収容領域は、平面視で前記基板の大きさ
・形状にほぼ沿った大きさ・形状に形成されていること
を特徴とする請求項１又は２記載の基板輸送用治具を提
供する。請求項４に記載の本発明は、前記基板支持部
は、エッチングにより前記枠部に対し直交する方向に突
出形成された後、該枠部との間に形成される断面略円弧
状のコーナ部よりも高い位置に前記基板に接する部位が
形成されるように、曲げ加工されていることを特徴とす
る請求項１〜３のいずれか１に記載の基板輸送用治具を
提供する。請求項５に記載の本発明は、前記基板支持部
は、異なる枠部に突設されたもの同士が、ほぼ同一の突
出方向長さと幅を有する突出片から構成されていること
を特徴とする請求項４記載の基板輸送用治具を提供す
る。請求項６に記載の本発明は、前記金属板の裏面に、
両側端縁に沿ってそれぞれ略直線状の溝部が形成されて
いることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１に記載
の基板輸送用治具を提供する。請求項７に記載の本発明
は、半導体チップ搭載前の基板の輸送に用いられる基板
輸送用治具の製造方法であって、金属板の内方に周囲に
枠部を設けて区画される基板収容領域、該基板収容領域
内において、前記枠部の上面よりも低い位置に、前記枠
部から内方に向かって突設される基板支持部、前記金属
板の両側端縁に沿って、それぞれ所定のピッチ間隔で設
けられる、前記半導体チップを前記基板に搭載するチッ
プ搭載装置の位置決め用ピンが挿通可能な孔部、及び同
じく前記金属板の両側端縁に沿って、前記孔部とは異な
る位置に、それぞれ所定のピッチ間隔で設けられる、前
記チップ搭載装置の搬送用突起が係合可能な係合部をエ
ッチングにより形成する工程と、前記工程により形成さ
れた基板支持部を、前記枠部との間に形成される断面略
円弧状のコーナ部よりも高い位置に前記基板に接する部
位が形成されるように、曲げ加工する工程とを具備する
ことを特徴とする基板輸送用治具の製造方法を提供す
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいてさらに詳しく説明する。図１は、本発明の一
の実施形態に係る基板輸送用治具を示す平面図であり、
図２は、図１のＡ−Ａ部断面図、図３は、底面図であ
る。これらの図に示したように、本実施形態に係る基板
輸送用治具は、１枚の金属板１０からなる。但し、後述
するように２枚以上の金属薄板を積層した構造を採用す
ることもできる。基板輸送用治具の幅、長手方向長さ及
び厚さ、すなわち、金属板１０の幅、長手方向長さ及び
厚さは、チップ搭載メーカが保有するチップ搭載装置の
搬送ラインの仕様に合わせて決定される。
に基づいてさらに詳しく説明する。図１は、本発明の一
の実施形態に係る基板輸送用治具を示す平面図であり、
図２は、図１のＡ−Ａ部断面図、図３は、底面図であ
る。これらの図に示したように、本実施形態に係る基板
輸送用治具は、１枚の金属板１０からなる。但し、後述
するように２枚以上の金属薄板を積層した構造を採用す
ることもできる。基板輸送用治具の幅、長手方向長さ及
び厚さ、すなわち、金属板１０の幅、長手方向長さ及び
厚さは、チップ搭載メーカが保有するチップ搭載装置の
搬送ラインの仕様に合わせて決定される。
【００１０】金属板１０の内方には、図１に示したよう
に、周囲に枠部２０を設けて区画される基板収容領域３
０が形成されている。この基板収容領域３０は、平面視
で、その内部に収容される半導体チップ搭載前の基板の
大きさ・形状にほぼ沿った大きさ・形状に形成されてい
る。すなわち、例えば、平面視で略四角形の基板が収容
されるとすれば、本実施形態のように、基板収容領域３
０は、四辺の長さが、該基板の対応する四辺の長さとほ
ぼ同じ長さを有する略四角形に形成される。それによ
り、基板収容領域３０を形成する枠部２０と収容される
基板との間にほとんど隙間を生じさせることなく、基板
収容領域３０内に基板を収容することが可能となるた
め、輸送途中の振動により、基板が基板収容領域３０内
において縦横に揺動することを防止することができる。
に、周囲に枠部２０を設けて区画される基板収容領域３
０が形成されている。この基板収容領域３０は、平面視
で、その内部に収容される半導体チップ搭載前の基板の
大きさ・形状にほぼ沿った大きさ・形状に形成されてい
る。すなわち、例えば、平面視で略四角形の基板が収容
されるとすれば、本実施形態のように、基板収容領域３
０は、四辺の長さが、該基板の対応する四辺の長さとほ
ぼ同じ長さを有する略四角形に形成される。それによ
り、基板収容領域３０を形成する枠部２０と収容される
基板との間にほとんど隙間を生じさせることなく、基板
収容領域３０内に基板を収容することが可能となるた
め、輸送途中の振動により、基板が基板収容領域３０内
において縦横に揺動することを防止することができる。
【００１１】基板収容領域３０内には、図１及び図２に
示したように、枠部２０の上面よりも低い位置に、該枠
部２０から内方に向かって突出するように基板支持部４
０が設けられている。この基板支持部４０は、後述する
ように、金属板１０の表面側からなされるハーフエッチ
ングにより枠部２０に対し直交する方向に突出形成され
た後、該枠部２０との間に形成される断面略円弧状のコ
ーナ部５０よりも高い位置に基板に接する部位４０ａが
形成されるように、曲げ加工されている。それにより、
基板をより安定させた状態で基板収容領域３０内に収容
することが可能となる。すなわち、ハーフエッチングに
より基板支持部４０を形成した場合、どうしても枠部２
０との間に断面略円弧状のコーナ部５０が形成されるこ
とになる（図４（ａ）参照）ため、そのままでは、基板
の周縁がコーナ部５０に当接することとなり、不安定な
状態で基板収容領域３０内に収容されることになる。そ
のため、本実施形態では、その後、基板支持部４０に対
し、上記のように曲げ加工を施し、それにより、基板１
００の周縁がコーナ部５０に当接することを回避すると
共に、コーナ部５０よりも高い位置に存する基板支持部
４０の先端付近の部位４０ａが基板１００の裏面に接し
て該基板を安定支持可能としている（図４（ｂ）参
照）。
示したように、枠部２０の上面よりも低い位置に、該枠
部２０から内方に向かって突出するように基板支持部４
０が設けられている。この基板支持部４０は、後述する
ように、金属板１０の表面側からなされるハーフエッチ
ングにより枠部２０に対し直交する方向に突出形成され
た後、該枠部２０との間に形成される断面略円弧状のコ
ーナ部５０よりも高い位置に基板に接する部位４０ａが
形成されるように、曲げ加工されている。それにより、
基板をより安定させた状態で基板収容領域３０内に収容
することが可能となる。すなわち、ハーフエッチングに
より基板支持部４０を形成した場合、どうしても枠部２
０との間に断面略円弧状のコーナ部５０が形成されるこ
とになる（図４（ａ）参照）ため、そのままでは、基板
の周縁がコーナ部５０に当接することとなり、不安定な
状態で基板収容領域３０内に収容されることになる。そ
のため、本実施形態では、その後、基板支持部４０に対
し、上記のように曲げ加工を施し、それにより、基板１
００の周縁がコーナ部５０に当接することを回避すると
共に、コーナ部５０よりも高い位置に存する基板支持部
４０の先端付近の部位４０ａが基板１００の裏面に接し
て該基板を安定支持可能としている（図４（ｂ）参
照）。
【００１２】また、図１に示したように、基板収容領域
３０を挟んで対向する一対の枠部２０には、それぞれ外
方に向かって略コ字状に切り欠かれた切り欠き部６０が
形成されている。かかる切り欠き部６０により、基板収
容領域３０の外方に空間が形成されるため、人の手によ
りあるいはロボットアームを用いて基板を両側から把持
した状態で基板収容領域３０に収容することができる。
また、後述するように本実施形態の基板輸送用治具をチ
ップ搭載装置における基板搬送のための搬送治具として
用いた際には、チップ搭載装置の搬送ライン上におい
て、基板ピックアップ用のロボットアームを用いて、搬
送ライン上を搬送される基板輸送用治具から基板を取り
外すことも可能となる。なお、基板収容領域３０を挟ん
で対向する他の一対の枠部２０にも同様に、上記切り欠
き部６０を形成してもよいことはもちろんである。
３０を挟んで対向する一対の枠部２０には、それぞれ外
方に向かって略コ字状に切り欠かれた切り欠き部６０が
形成されている。かかる切り欠き部６０により、基板収
容領域３０の外方に空間が形成されるため、人の手によ
りあるいはロボットアームを用いて基板を両側から把持
した状態で基板収容領域３０に収容することができる。
また、後述するように本実施形態の基板輸送用治具をチ
ップ搭載装置における基板搬送のための搬送治具として
用いた際には、チップ搭載装置の搬送ライン上におい
て、基板ピックアップ用のロボットアームを用いて、搬
送ライン上を搬送される基板輸送用治具から基板を取り
外すことも可能となる。なお、基板収容領域３０を挟ん
で対向する他の一対の枠部２０にも同様に、上記切り欠
き部６０を形成してもよいことはもちろんである。
【００１３】また、金属板１０には、図１に示したよう
に、その両側端縁に沿って、それぞれ所定のピッチ間隔
で孔部７０が設けられている。この孔部７０は、チップ
搭載装置の搬送ライン上に設けられる位置決め用ピンが
挿通し得る大きさ・形状に形成され、また相互のピッチ
間隔も、上記位置決め用ピンのピッチ間隔に適合するよ
うに設定される。
に、その両側端縁に沿って、それぞれ所定のピッチ間隔
で孔部７０が設けられている。この孔部７０は、チップ
搭載装置の搬送ライン上に設けられる位置決め用ピンが
挿通し得る大きさ・形状に形成され、また相互のピッチ
間隔も、上記位置決め用ピンのピッチ間隔に適合するよ
うに設定される。
【００１４】また、金属板１０には、同じくその両側端
縁に沿って、上記孔部７０とは異なる位置に、それぞれ
所定のピッチ間隔で略Ｖ字状に切欠き形成された係合部
８０が設けられている。この係合部８０は、チップ搭載
装置の搬送ライン上に設けられる搬送用突起が係合し得
る大きさ・形状に形成され、また相互のピッチ間隔も、
上記搬送用突起のピッチ間隔に適合するように設定され
る。従って、かかる係合部８０の形状は、上記した形状
に限定されるものではなく、例えば、略円形、略楕円
形、略四角形などの形状に形成され得る。
縁に沿って、上記孔部７０とは異なる位置に、それぞれ
所定のピッチ間隔で略Ｖ字状に切欠き形成された係合部
８０が設けられている。この係合部８０は、チップ搭載
装置の搬送ライン上に設けられる搬送用突起が係合し得
る大きさ・形状に形成され、また相互のピッチ間隔も、
上記搬送用突起のピッチ間隔に適合するように設定され
る。従って、かかる係合部８０の形状は、上記した形状
に限定されるものではなく、例えば、略円形、略楕円
形、略四角形などの形状に形成され得る。
【００１５】このように本実施形態の基板輸送用治具
は、上記した孔部７０及び係合部８０を有して構成され
るため、基板の輸送のみならず、チップ搭載装置におけ
る基板搬送のための搬送治具として用いることが可能で
ある。従って、輸送された基板をチップ搭載装置におけ
る基板搬送のためのキャリヤに載せ替えなくても、その
まま搬送ラインに載せることができる。
は、上記した孔部７０及び係合部８０を有して構成され
るため、基板の輸送のみならず、チップ搭載装置におけ
る基板搬送のための搬送治具として用いることが可能で
ある。従って、輸送された基板をチップ搭載装置におけ
る基板搬送のためのキャリヤに載せ替えなくても、その
まま搬送ラインに載せることができる。
【００１６】また、金属板１０の裏面には、図３に示し
たように、両側端縁に沿ってそれぞれ略直線状の溝部９
０が形成されている。本実施形態の基板輸送用治具は、
この溝部９０を形成することにより、薄型であっても反
りや歪みがほとんど生じることがなく、フラットな状態
を安定維持することができる。
たように、両側端縁に沿ってそれぞれ略直線状の溝部９
０が形成されている。本実施形態の基板輸送用治具は、
この溝部９０を形成することにより、薄型であっても反
りや歪みがほとんど生じることがなく、フラットな状態
を安定維持することができる。
【００１７】次に、本実施形態に係る基板輸送用治具の
製造方法の一例を説明する。まず、第１の工程では、所
定の大きさ・形状に形成された金属板１０の表面及び裏
面の所要の部分を耐エッチング材料で被覆する。ここ
で、金属板１０の材質は、種々の金属材料から適宜選択
し得るが、本実施形態では、耐熱性、耐食性に優れたス
テンレス合金を用いている。なお、金属板１０の両側端
縁に沿って形成される略Ｖ字状の係合部８０は、素材と
しての金属製の板から金属板１０を形成する際に、同時
に形成される。
製造方法の一例を説明する。まず、第１の工程では、所
定の大きさ・形状に形成された金属板１０の表面及び裏
面の所要の部分を耐エッチング材料で被覆する。ここ
で、金属板１０の材質は、種々の金属材料から適宜選択
し得るが、本実施形態では、耐熱性、耐食性に優れたス
テンレス合金を用いている。なお、金属板１０の両側端
縁に沿って形成される略Ｖ字状の係合部８０は、素材と
しての金属製の板から金属板１０を形成する際に、同時
に形成される。
【００１８】第２の工程では、エッチング液として、例
えば塩化第二鉄エッチング液を用い、金属板１０の表面
側から耐エッチング材料で被覆された部分以外の部分を
腐食溶解させて除去することにより、周囲に枠部２０を
設けて区画された基板収容領域３０を形成し、また、基
板支持部４０、切り欠き部６０及び孔部７０を形成す
る。より具体的には、金属板１０に形成される基板支持
部４０は、ハーフエッチングにより形成し、それ以外の
部位である基板収容領域３０、切り欠き部６０及び孔部
７０は、貫通エッチングにより形成する。
えば塩化第二鉄エッチング液を用い、金属板１０の表面
側から耐エッチング材料で被覆された部分以外の部分を
腐食溶解させて除去することにより、周囲に枠部２０を
設けて区画された基板収容領域３０を形成し、また、基
板支持部４０、切り欠き部６０及び孔部７０を形成す
る。より具体的には、金属板１０に形成される基板支持
部４０は、ハーフエッチングにより形成し、それ以外の
部位である基板収容領域３０、切り欠き部６０及び孔部
７０は、貫通エッチングにより形成する。
【００１９】第３の工程では、上記エッチング液を用
い、金属板１０の裏面側から耐エッチング材料で被覆さ
れた部分以外の部分を腐食溶解させて除去することによ
り、金属板１０の両側端縁に沿ってそれぞれ略直線状の
溝部９０を形成し、その後、金属板１０の両面に付着さ
れていた耐エッチング材料を除去する。
い、金属板１０の裏面側から耐エッチング材料で被覆さ
れた部分以外の部分を腐食溶解させて除去することによ
り、金属板１０の両側端縁に沿ってそれぞれ略直線状の
溝部９０を形成し、その後、金属板１０の両面に付着さ
れていた耐エッチング材料を除去する。
【００２０】第４の工程では、プレス機械などを用い、
金属板１０の裏面側から、上記エッチング加工により形
成された基板支持部４０を押圧することにより、該基板
支持部４０の基板に接する部位４０ａが枠部２０との間
に形成される断面略円弧状のコーナ部５０よりも高い位
置に形成されるように、曲げ加工する。この際、各枠部
２０に突設された基板支持部４０同士が、異なる突出方
向長さ及び幅を有していると、曲げ具合に差が生じる。
そこで、本実施形態の基板支持部４０は、図１に示した
ように、異なる枠部２０に突設されたもの同士が、ほぼ
同一の突出方向長さと幅を有する突出片から構成されて
いる。それにより、プレスにより一度の押圧で、各突出
片同士が均一の曲げ角度になるよう基板支持部４０を曲
げ加工することができる。
金属板１０の裏面側から、上記エッチング加工により形
成された基板支持部４０を押圧することにより、該基板
支持部４０の基板に接する部位４０ａが枠部２０との間
に形成される断面略円弧状のコーナ部５０よりも高い位
置に形成されるように、曲げ加工する。この際、各枠部
２０に突設された基板支持部４０同士が、異なる突出方
向長さ及び幅を有していると、曲げ具合に差が生じる。
そこで、本実施形態の基板支持部４０は、図１に示した
ように、異なる枠部２０に突設されたもの同士が、ほぼ
同一の突出方向長さと幅を有する突出片から構成されて
いる。それにより、プレスにより一度の押圧で、各突出
片同士が均一の曲げ角度になるよう基板支持部４０を曲
げ加工することができる。
【００２１】このように製造方法の一手段として、エッ
チング加工を採用することにより、バリや歪みの発生を
なくすことができると共に、加工コストの低廉化を図る
ことができるというメリットがあるが、上記した製造方
法は一例であり、これに限定されるものではないことは
もちろんである。例えば、金属板１０の表面側及び裏面
側からそれぞれハーフエッチングすることにより、素材
としての金属製の板から、両側端縁に沿ってそれぞれ係
合部８０を有する金属板１０を形成し、また同時に、基
板収容領域３０、切り欠き部６０及び孔部７０を形成す
ることもできる。また、図５に示したように、所定の形
状に形成された複数の金属薄板１０ａ，１０ｂを積層し
て構成される金属板１０により、基板収容領域３０及び
基板支部４０が形成された構造のものを採用することも
できる。また、本実施形態では、金属板１０に基板収容
領域３０が一列に並んで形成されているが、例えば、図
６に示したように、かかる基板収容領域３０が複数列に
並んで形成された構造のものを採用することもできる。
チング加工を採用することにより、バリや歪みの発生を
なくすことができると共に、加工コストの低廉化を図る
ことができるというメリットがあるが、上記した製造方
法は一例であり、これに限定されるものではないことは
もちろんである。例えば、金属板１０の表面側及び裏面
側からそれぞれハーフエッチングすることにより、素材
としての金属製の板から、両側端縁に沿ってそれぞれ係
合部８０を有する金属板１０を形成し、また同時に、基
板収容領域３０、切り欠き部６０及び孔部７０を形成す
ることもできる。また、図５に示したように、所定の形
状に形成された複数の金属薄板１０ａ，１０ｂを積層し
て構成される金属板１０により、基板収容領域３０及び
基板支部４０が形成された構造のものを採用することも
できる。また、本実施形態では、金属板１０に基板収容
領域３０が一列に並んで形成されているが、例えば、図
６に示したように、かかる基板収容領域３０が複数列に
並んで形成された構造のものを採用することもできる。
【００２２】上記のように製造された本実施形態の基板
輸送用治具は以下のように使用される。すなわち、プリ
ント基板メーカにおいて製造された単体の基板が、枠部
２０によって区画された各基板収容領域３０に収容さ
れ、このように１つの基板輸送用治具に複数の基板を収
容した状態でチップ搭載メーカへ向けて輸送される。な
お、この輸送に際して、孔部７０に長尺の固定用ピン
（図示せず）を挿通させることで、基板を収容した基板
輸送用治具を積み重ねた状態で輸送することも可能であ
る。
輸送用治具は以下のように使用される。すなわち、プリ
ント基板メーカにおいて製造された単体の基板が、枠部
２０によって区画された各基板収容領域３０に収容さ
れ、このように１つの基板輸送用治具に複数の基板を収
容した状態でチップ搭載メーカへ向けて輸送される。な
お、この輸送に際して、孔部７０に長尺の固定用ピン
（図示せず）を挿通させることで、基板を収容した基板
輸送用治具を積み重ねた状態で輸送することも可能であ
る。
【００２３】チップ搭載メーカに輸送された基板輸送用
治具は、上述したようにチップ搭載装置の位置決め用ピ
ンが挿通可能な孔部７０と、チップ搭載装置の搬送用突
起が係合可能な係合部８０を有して構成されるため、チ
ップ搭載装置における基板搬送のための搬送治具として
用いることが可能である。従って、輸送された基板をチ
ップ搭載装置における基板搬送のためのキャリヤに載せ
替えなくても、そのまま搬送ラインに載せることができ
る。そして、使用後には、廃棄することなく、基板輸送
用の治具として再利用することができる。
治具は、上述したようにチップ搭載装置の位置決め用ピ
ンが挿通可能な孔部７０と、チップ搭載装置の搬送用突
起が係合可能な係合部８０を有して構成されるため、チ
ップ搭載装置における基板搬送のための搬送治具として
用いることが可能である。従って、輸送された基板をチ
ップ搭載装置における基板搬送のためのキャリヤに載せ
替えなくても、そのまま搬送ラインに載せることができ
る。そして、使用後には、廃棄することなく、基板輸送
用の治具として再利用することができる。
【００２４】なお、上記した説明では、プリント基板メ
ーカからチップ搭載メーカへの基板の輸送に用いられる
ケースについて説明したが、本発明の基板輸送用治具
は、プリント基板の製造から集積回路（ＩＣ）の組み立
てまでを一環して行う工場などにおいても、その工場内
での基板の輸送用治具として、及びチップ搭載装置の搬
送ラインで用いられる搬送用治具として適用可能である
ことはもちろんである。
ーカからチップ搭載メーカへの基板の輸送に用いられる
ケースについて説明したが、本発明の基板輸送用治具
は、プリント基板の製造から集積回路（ＩＣ）の組み立
てまでを一環して行う工場などにおいても、その工場内
での基板の輸送用治具として、及びチップ搭載装置の搬
送ラインで用いられる搬送用治具として適用可能である
ことはもちろんである。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板輸送
用治具によれば、単体の基板を輸送する輸送用治具とし
てのみならず、チップ搭載装置における基板搬送のため
の搬送用治具としての機能も兼ね備えることから、基板
を単体で供給可能とすると共に、輸送された基板をチッ
プ搭載装置における基板搬送のためのキャリヤに載せ替
えなくても、そのまま搬送ラインに載せることができ
る。また、本発明の基板輸送用治具の製造方法によれ
ば、上記した有用な基板輸送用治具を簡易かつ低コスト
で提供することができる。
用治具によれば、単体の基板を輸送する輸送用治具とし
てのみならず、チップ搭載装置における基板搬送のため
の搬送用治具としての機能も兼ね備えることから、基板
を単体で供給可能とすると共に、輸送された基板をチッ
プ搭載装置における基板搬送のためのキャリヤに載せ替
えなくても、そのまま搬送ラインに載せることができ
る。また、本発明の基板輸送用治具の製造方法によれ
ば、上記した有用な基板輸送用治具を簡易かつ低コスト
で提供することができる。
【図１】図１は、本発明の一の実施形態に係る基板輸送
用治具を示す平面図である。
用治具を示す平面図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ部断面図である。
【図３】図３は、上記実施形態に係る基板輸送用治具を
示す底面図である。
示す底面図である。
【図４】図４は、上記実施形態において採用されている
基板支持部の構造を説明するための図である。
基板支持部の構造を説明するための図である。
【図５】図５は、本発明の他の実施形態に係る基板輸送
用治具を示す部分断面図である。
用治具を示す部分断面図である。
【図６】図６は、本発明のさらに他の実施形態に係る基
板輸送用治具を示す平面図である。
板輸送用治具を示す平面図である。
１０ 金属板
２０ 枠部
３０ 基板収容領域
４０ 基板支持部
５０ コーナ部
６０ 切り欠き部
７０ 孔部
８０ 係合部
９０ 溝部
１００ 基板
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3E067 AA12 AB41 AC04 BA10A
BB11A BC04A CA21 EE46
FC05
3E096 AA06 BA15 BB05 CA06 CB02
DA23 DC01 EA06 FA09 FA30
GA01
Claims (7)
- 【請求項１】 半導体チップ搭載前の基板の輸送に用い
られる基板輸送用治具であって、 金属板の内方に周囲に枠部を設けて区画される基板収容
領域と、 該基板収容領域内において、前記枠部の上面よりも低い
位置に、前記枠部から内方に向かって突設される基板支
持部と、 前記金属板の両側端縁に沿って、それぞれ所定のピッチ
間隔で設けられる、前記半導体チップを前記基板に搭載
するチップ搭載装置の位置決め用ピンが挿通可能な孔部
と、 同じく前記金属板の両側端縁に沿って、前記孔部とは異
なる位置に、それぞれ所定のピッチ間隔で設けられる、
前記チップ搭載装置の搬送用突起が係合可能な係合部と
を具備することを特徴とする基板輸送用治具。 - 【請求項２】 少なくとも前記基板収容領域を挟んで対
向する一対の枠部に、それぞれ外方に向かって略コ字状
に切り欠かれた切り欠き部が形成されていることを特徴
とする請求項１記載の基板輸送用治具。 - 【請求項３】 前記基板収容領域は、平面視で前記基板
の大きさ・形状にほぼ沿った大きさ・形状に形成されて
いることを特徴とする請求項１又は２記載の基板輸送用
治具。 - 【請求項４】 前記基板支持部は、エッチングにより前
記枠部に対し直交する方向に突出形成された後、該枠部
との間に形成される断面略円弧状のコーナ部よりも高い
位置に前記基板に接する部位が形成されるように、曲げ
加工されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
か１に記載の基板輸送用治具。 - 【請求項５】 前記基板支持部は、異なる枠部に突設さ
れたもの同士が、ほぼ同一の突出方向長さと幅を有する
突出片から構成されていることを特徴とする請求項４記
載の基板輸送用治具。 - 【請求項６】 前記金属板の裏面に、両側端縁に沿って
それぞれ略直線状の溝部が形成されていることを特徴と
する請求項１〜５のいずれか１に記載の基板輸送用治
具。 - 【請求項７】 半導体チップ搭載前の基板の輸送に用い
られる基板輸送用治具の製造方法であって、 金属板の内方に周囲に枠部を設けて区画される基板収容
領域、該基板収容領域内において、前記枠部の上面より
も低い位置に、前記枠部から内方に向かって突設される
基板支持部、前記金属板の両側端縁に沿って、それぞれ
所定のピッチ間隔で設けられる、前記半導体チップを前
記基板に搭載するチップ搭載装置の位置決め用ピンが挿
通可能な孔部、及び同じく前記金属板の両側端縁に沿っ
て、前記孔部とは異なる位置に、それぞれ所定のピッチ
間隔で設けられる、前記チップ搭載装置の搬送用突起が
係合可能な係合部をエッチングにより形成する工程と、 前記工程により形成された基板支持部を、前記枠部との
間に形成される断面略円弧状のコーナ部よりも高い位置
に前記基板に接する部位が形成されるように、曲げ加工
する工程とを具備することを特徴とする基板輸送用治具
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001200730A JP4671258B2 (ja) | 2001-07-02 | 2001-07-02 | 基板輸送用治具及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001200730A JP4671258B2 (ja) | 2001-07-02 | 2001-07-02 | 基板輸送用治具及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003012026A true JP2003012026A (ja) | 2003-01-15 |
| JP4671258B2 JP4671258B2 (ja) | 2011-04-13 |
Family
ID=19037805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001200730A Expired - Fee Related JP4671258B2 (ja) | 2001-07-02 | 2001-07-02 | 基板輸送用治具及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4671258B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110562589A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-12-13 | 温州启真信息技术有限公司 | 一种双列直插式集成块包装盒 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106799A (ja) * | 1993-10-05 | 1995-04-21 | Daishinku Co | 電子部品用位置決め装置およびこの装置を用いた電子部品位置決めならびに位置決め解除方法 |
| JPH07206075A (ja) * | 1994-01-14 | 1995-08-08 | Toshiba Corp | 部品搬送治具 |
| JP2000012612A (ja) * | 1998-06-18 | 2000-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板用キャリアおよび基板用キャリアを用いたチップのボンディング方法 |
| JP2000306975A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-11-02 | Ricoh Co Ltd | フィルム状基板の搬送治具 |
-
2001
- 2001-07-02 JP JP2001200730A patent/JP4671258B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106799A (ja) * | 1993-10-05 | 1995-04-21 | Daishinku Co | 電子部品用位置決め装置およびこの装置を用いた電子部品位置決めならびに位置決め解除方法 |
| JPH07206075A (ja) * | 1994-01-14 | 1995-08-08 | Toshiba Corp | 部品搬送治具 |
| JP2000012612A (ja) * | 1998-06-18 | 2000-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板用キャリアおよび基板用キャリアを用いたチップのボンディング方法 |
| JP2000306975A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-11-02 | Ricoh Co Ltd | フィルム状基板の搬送治具 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110562589A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-12-13 | 温州启真信息技术有限公司 | 一种双列直插式集成块包装盒 |
| CN110562589B (zh) * | 2019-09-16 | 2021-01-29 | 深圳市季霈环保科技有限公司 | 一种双列直插式集成块包装盒 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4671258B2 (ja) | 2011-04-13 |
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