JP2003007774A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置 - Google Patents
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置Info
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- JP2003007774A JP2003007774A JP2001183179A JP2001183179A JP2003007774A JP 2003007774 A JP2003007774 A JP 2003007774A JP 2001183179 A JP2001183179 A JP 2001183179A JP 2001183179 A JP2001183179 A JP 2001183179A JP 2003007774 A JP2003007774 A JP 2003007774A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品実装用フィルムキャリアテープの不
良の発生を防止できる電子部品実装用フィルムキャリア
テープの検査方法及び検査装置を提供する。 【解決手段】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の配線パターンに一対のプローブピンを接触させて電位
を印加することで該配線パターンの導通状態を検出する
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法にお
いて、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の
前記一対のプローブピン３２，３３間の前記配線パター
ン４に対応する部分に曲げを付与した状態で当該配線パ
ターン４の導通状態を検出する。
良の発生を防止できる電子部品実装用フィルムキャリア
テープの検査方法及び検査装置を提供する。 【解決手段】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の配線パターンに一対のプローブピンを接触させて電位
を印加することで該配線パターンの導通状態を検出する
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法にお
いて、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の
前記一対のプローブピン３２，３３間の前記配線パター
ン４に対応する部分に曲げを付与した状態で当該配線パ
ターン４の導通状態を検出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ（ＴＡＢ(Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍ
ａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ)テープ、ＡＳＩＣ（Ａｐｐ
ｌｉｃａｔｉｏｎＳｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔ
ｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）テープ、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏ
ｎ Ｆｉｌｍ）テープなど）（以下、単に「電子部品実
装用フィルムキャリアテープ」という）の欠損しかかっ
た配線パターンを検査するための電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの検査方法及び検査装置に関する。
ィルムキャリアテープ（ＴＡＢ(Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍ
ａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ)テープ、ＡＳＩＣ（Ａｐｐ
ｌｉｃａｔｉｏｎＳｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔ
ｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）テープ、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏ
ｎ Ｆｉｌｍ）テープなど）（以下、単に「電子部品実
装用フィルムキャリアテープ」という）の欠損しかかっ
た配線パターンを検査するための電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの検査方法及び検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、Ｉ
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部
品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加してい
るが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢ
テープ、Ｔ−ＢＧＡテープ、ＡＳＩＣテープおよびＣＯ
Ｆテープ等を用いた実装方式が採用されている。特に、
パーソナルコンピュータなどのように、高精細化、薄型
化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶
表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重
要性が高まっている。
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部
品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加してい
るが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢ
テープ、Ｔ−ＢＧＡテープ、ＡＳＩＣテープおよびＣＯ
Ｆテープ等を用いた実装方式が採用されている。特に、
パーソナルコンピュータなどのように、高精細化、薄型
化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶
表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重
要性が高まっている。
【０００３】このような電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの製造方法を説明する。
アテープの製造方法を説明する。
【０００４】ここで、まず、ポリイミドフィルムのよう
な基材となる絶縁フィルムをパンチング等によって絶縁
フィルムの長手方向に連続して複数の搬送用スプロケッ
トホールを形成し、この絶縁フィルムの表面に接着剤等
を介して銅箔を熱圧着により粘着することにより導電層
を形成する。次に、この導電層上の全面又は一部分にフ
ォトレジストを塗布し、このフォトレジストを所望のパ
ターン形状を有するフォトマスクを介して紫外線等によ
り露光し、露光されたフォトレジスト部分を現像液によ
り溶解除去する。次いで、フォトレジストで覆われてい
ない導電層を、エッチング液である酸性溶液で化学的に
溶解（エッチング処理）して除去し、さらに、フォトレ
ジストをアルカリ液にて溶解除去する。これにより、絶
縁フィルム上に残った導電層からなる所望の配線パター
ンが形成される。
な基材となる絶縁フィルムをパンチング等によって絶縁
フィルムの長手方向に連続して複数の搬送用スプロケッ
トホールを形成し、この絶縁フィルムの表面に接着剤等
を介して銅箔を熱圧着により粘着することにより導電層
を形成する。次に、この導電層上の全面又は一部分にフ
ォトレジストを塗布し、このフォトレジストを所望のパ
ターン形状を有するフォトマスクを介して紫外線等によ
り露光し、露光されたフォトレジスト部分を現像液によ
り溶解除去する。次いで、フォトレジストで覆われてい
ない導電層を、エッチング液である酸性溶液で化学的に
溶解（エッチング処理）して除去し、さらに、フォトレ
ジストをアルカリ液にて溶解除去する。これにより、絶
縁フィルム上に残った導電層からなる所望の配線パター
ンが形成される。
【０００５】そして、電子部品の実装時のゴミやウィス
カー、マイグレーションによる短絡を防止し、配線パタ
ーン間の保護並びに絶縁のために、配線パターンをソル
ダーレジスト層により覆うようにする。具体的には、配
線パターンのうち、ＩＣなどの電子部品に接続されるイ
ンナーリード部分と、外部端子に接続されるアウターリ
ード部等とを除いた領域に、絶縁樹脂であるソルダーレ
ジストを、例えば、スクリーン印刷法によりソルダーレ
ジスト層を形成する。
カー、マイグレーションによる短絡を防止し、配線パタ
ーン間の保護並びに絶縁のために、配線パターンをソル
ダーレジスト層により覆うようにする。具体的には、配
線パターンのうち、ＩＣなどの電子部品に接続されるイ
ンナーリード部分と、外部端子に接続されるアウターリ
ード部等とを除いた領域に、絶縁樹脂であるソルダーレ
ジストを、例えば、スクリーン印刷法によりソルダーレ
ジスト層を形成する。
【０００６】このようにソルダーレジスト層を形成した
後には、露出した各リード部分に、例えば、スズメッ
キ、金メッキ、スズ−鉛の共晶合金メッキなどを施すこ
とにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープとな
る。なお、このメッキは、露出した各リード部分の酸
化、変色を防止すると共に、各リード部分での接合強度
を確保するために施されている。
後には、露出した各リード部分に、例えば、スズメッ
キ、金メッキ、スズ−鉛の共晶合金メッキなどを施すこ
とにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープとな
る。なお、このメッキは、露出した各リード部分の酸
化、変色を防止すると共に、各リード部分での接合強度
を確保するために施されている。
【０００７】ところで、このような電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの製造の各工程及び最終工程では、
品質検査、例えば、配線パターンの品質検査等が実施さ
れているが、従来の人による目視検査（透過光検査）と
比較して、より効率的にしかも正確な検査が行える方法
として、最近では、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの一方面に設けられた配線パターンに一対のプロー
ブピンを接触させ、配線パターン間の断線及び短絡ある
いは、隣接する配線パターン間の絶縁抵抗を電気的に検
査する方法が行われている。
ルムキャリアテープの製造の各工程及び最終工程では、
品質検査、例えば、配線パターンの品質検査等が実施さ
れているが、従来の人による目視検査（透過光検査）と
比較して、より効率的にしかも正確な検査が行える方法
として、最近では、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの一方面に設けられた配線パターンに一対のプロー
ブピンを接触させ、配線パターン間の断線及び短絡ある
いは、隣接する配線パターン間の絶縁抵抗を電気的に検
査する方法が行われている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな検査方法では、断線した配線パターンは確実に検出
することができるものの、配線パターンの欠損等により
断線しかかっている配線パターンまでは検出することが
できない。このため、電子部品実装用フィルムキャリア
テープを折り曲げて使用する際に、配線パターンが断線
する等の不良が発生するという問題がある。
うな検査方法では、断線した配線パターンは確実に検出
することができるものの、配線パターンの欠損等により
断線しかかっている配線パターンまでは検出することが
できない。このため、電子部品実装用フィルムキャリア
テープを折り曲げて使用する際に、配線パターンが断線
する等の不良が発生するという問題がある。
【０００９】また、近年の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの薄型化が進み、配線パターンのファインピ
ッチ化が急速に進んでいるために、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの折り曲げによる断線等の不良が増
加しているという問題がある。
リアテープの薄型化が進み、配線パターンのファインピ
ッチ化が急速に進んでいるために、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの折り曲げによる断線等の不良が増
加しているという問題がある。
【００１０】本発明は、このような事情に鑑み、電子部
品実装用フィルムキャリアテープの不良の発生を防止で
きる電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法
及び検査装置を提供することを課題とする。
品実装用フィルムキャリアテープの不良の発生を防止で
きる電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法
及び検査装置を提供することを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の第１の態様は、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの配線パターンに一対のプローブピンを接触させて
電位を印加することで該配線パターンの導通状態を検出
する電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法
において、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の前記一対のプローブピン間の前記配線パターンに対応
する部分に曲げを付与した状態で当該配線パターンの導
通状態を検出することを特徴とする電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの検査方法にある。
明の第１の態様は、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの配線パターンに一対のプローブピンを接触させて
電位を印加することで該配線パターンの導通状態を検出
する電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法
において、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の前記一対のプローブピン間の前記配線パターンに対応
する部分に曲げを付与した状態で当該配線パターンの導
通状態を検出することを特徴とする電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの検査方法にある。
【００１２】かかる第１の態様では、欠損が生じている
配線パターン等、電子部品実装用フィルムキャリアテー
プを曲げて使用する際に断線する虞のある配線パターン
を確実に検出することができる。
配線パターン等、電子部品実装用フィルムキャリアテー
プを曲げて使用する際に断線する虞のある配線パターン
を確実に検出することができる。
【００１３】本発明の第２の態様は、第１の態様におい
て、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの何れ
か一方面側に少なくとも一つの凸部を有する部材を設け
ると共に、他方面側に前記凸部を挟む少なくとも一つの
凹部を有する部材を設け、前記凸部と前記凹部とで前記
電子部品実装用フィルムキャリアテープを狭持して曲げ
を付与することを特徴とする電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの検査方法にある。
て、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの何れ
か一方面側に少なくとも一つの凸部を有する部材を設け
ると共に、他方面側に前記凸部を挟む少なくとも一つの
凹部を有する部材を設け、前記凸部と前記凹部とで前記
電子部品実装用フィルムキャリアテープを狭持して曲げ
を付与することを特徴とする電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの検査方法にある。
【００１４】かかる第２の態様では、凸部と凹部とによ
って電子部品実装用フィルムキャリアテープに比較的容
易に曲げを付与することができる。
って電子部品実装用フィルムキャリアテープに比較的容
易に曲げを付与することができる。
【００１５】本発明の第３の態様は、第１又は２の態様
において、前記一対のプローブピンを配線の外部端子と
接続する部分であるアウターリード部と電子部品が接続
されるインナーリード部とに接触させて前記導通状態を
検出することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの検査方法にある。
において、前記一対のプローブピンを配線の外部端子と
接続する部分であるアウターリード部と電子部品が接続
されるインナーリード部とに接触させて前記導通状態を
検出することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの検査方法にある。
【００１６】かかる第３の態様では、各配線の導通状態
を正確に検出することができる。
を正確に検出することができる。
【００１７】本発明の第４の態様は、第１又は２の態様
において、電子部品が接続されるインナーリード部同士
を接続した配線の外部端子との接続部分であるアウター
リード部のそれぞれに、前記一対のプローブピンを接続
して導通状態を検出することを特徴とする電子部品実装
用フィルムキャリアテープの検査方法にある。
において、電子部品が接続されるインナーリード部同士
を接続した配線の外部端子との接続部分であるアウター
リード部のそれぞれに、前記一対のプローブピンを接続
して導通状態を検出することを特徴とする電子部品実装
用フィルムキャリアテープの検査方法にある。
【００１８】かかる第４の態様では、各配線の導通状態
を効率的に検出することができる。
を効率的に検出することができる。
【００１９】本発明の第５の態様は、第４の態様におい
て、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの前記
インナーリード部と前記アウターリード部との間のそれ
ぞれに曲げを付与することを特徴とする電子部品実装用
フィルムキャリアテープの検査方法にある。
て、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの前記
インナーリード部と前記アウターリード部との間のそれ
ぞれに曲げを付与することを特徴とする電子部品実装用
フィルムキャリアテープの検査方法にある。
【００２０】かかる第５の態様では、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープを曲げて使用する際に、断線する
虞のある配線パターンを確実且つ効率的に検出すること
ができる。
ィルムキャリアテープを曲げて使用する際に、断線する
虞のある配線パターンを確実且つ効率的に検出すること
ができる。
【００２１】本発明の第６の態様は、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの配線パターンに一対のプローブ
ピンを接触させて電位を印加することで該配線パターン
の導通状態を検出する電子部品実装用フィルムキャリア
テープの検査装置において、前記電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの前記一対のプローブピン間の前記配
線パターンに対応する部分に、曲げを付与する曲げ手段
を有することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの検査装置にある。
ィルムキャリアテープの配線パターンに一対のプローブ
ピンを接触させて電位を印加することで該配線パターン
の導通状態を検出する電子部品実装用フィルムキャリア
テープの検査装置において、前記電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの前記一対のプローブピン間の前記配
線パターンに対応する部分に、曲げを付与する曲げ手段
を有することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの検査装置にある。
【００２２】かかる第６の態様では、欠損が生じている
配線パターン等、電子部品実装用フィルムキャリアテー
プを曲げて使用する際に、断線する虞のある配線パター
ンを確実に検出することができる。
配線パターン等、電子部品実装用フィルムキャリアテー
プを曲げて使用する際に、断線する虞のある配線パター
ンを確実に検出することができる。
【００２３】本発明の第７の態様は、第６の態様におい
て、前記曲げ手段が、前記電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの何れか一方面側に設けられた少なくとも一
つの凸部を有する凸部材と、他方面側に設けられて前記
凸部を挟む少なくとも一つの凹部を有する凹部材とから
なることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリア
テープの検査装置にある。
て、前記曲げ手段が、前記電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの何れか一方面側に設けられた少なくとも一
つの凸部を有する凸部材と、他方面側に設けられて前記
凸部を挟む少なくとも一つの凹部を有する凹部材とから
なることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリア
テープの検査装置にある。
【００２４】かかる第７の態様では、凸部と凹部とによ
って電子部品実装用フィルムキャリアテープに比較的容
易に曲げを付与することができる。
って電子部品実装用フィルムキャリアテープに比較的容
易に曲げを付与することができる。
【００２５】本発明の第８の態様は、第６又は７の態様
において、前記一対のプローブピンのそれぞれが一端部
に接続する配線の他端部同士を接続して導通させる導通
用端子を具備することを特徴とする電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの検査装置にある。
において、前記一対のプローブピンのそれぞれが一端部
に接続する配線の他端部同士を接続して導通させる導通
用端子を具備することを特徴とする電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの検査装置にある。
【００２６】かかる第８の態様では、配線の導通状態を
正確且つ効率的に検出することができる。
正確且つ効率的に検出することができる。
【００２７】本発明の第９の態様は、第８の態様におい
て、前記導通用端子が接触する配線を当該導通用端子と
は反対側からの面から支持する支持部材を具備すること
を特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの
検査装置にある。
て、前記導通用端子が接触する配線を当該導通用端子と
は反対側からの面から支持する支持部材を具備すること
を特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの
検査装置にある。
【００２８】かかる第９の態様では、支持部材によって
配線を支持しているため、配線が変形することを防止す
ることができると共に、配線と導通用端子とを良好に接
触させることができる。
配線を支持しているため、配線が変形することを防止す
ることができると共に、配線と導通用端子とを良好に接
触させることができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施形態に基づい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００３０】図１には本発明の一実施形態に係る電子部
品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の概略構成
を示す。
品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の概略構成
を示す。
【００３１】図１に示すように、電子部品実装用フィル
ムキャリアテープ（以下、単にフィルムキャリアテー
プ）の検査装置１０は、例えば、ＴＡＢ、ＣＳＰ、ＣＯ
Ｆのようなタイプのフィルムキャリアテープ１を送り出
すための送り出し部２０と、配線パターンの不良を検査
するパターン検査部３０と、検査後のフィルムキャリア
テープ１を巻き取る巻き取り部４０とを具備する。
ムキャリアテープ（以下、単にフィルムキャリアテー
プ）の検査装置１０は、例えば、ＴＡＢ、ＣＳＰ、ＣＯ
Ｆのようなタイプのフィルムキャリアテープ１を送り出
すための送り出し部２０と、配線パターンの不良を検査
するパターン検査部３０と、検査後のフィルムキャリア
テープ１を巻き取る巻き取り部４０とを具備する。
【００３２】送り出し部２０には、スペーサテープ（図
示しない）等を介してフィルムキャリアテープ１が巻き
取られたリール２１と、このリール２１が装着される送
り出し駆動軸２２とが設けられ、駆動軸２２が図示しな
い駆動モータ等によって駆動されることにより、フィル
ムキャリアテープ１が送り出され、案内ローラ１１を介
してパターン検査部３０に搬送されるようになってい
る。
示しない）等を介してフィルムキャリアテープ１が巻き
取られたリール２１と、このリール２１が装着される送
り出し駆動軸２２とが設けられ、駆動軸２２が図示しな
い駆動モータ等によって駆動されることにより、フィル
ムキャリアテープ１が送り出され、案内ローラ１１を介
してパターン検査部３０に搬送されるようになってい
る。
【００３３】パターン検査部３０には、検査ステージ３
１と一対のプローブピン３２，３３が固定される固定部
材３４とが設けられ、これら検査ステージ３１と固定部
材３４との間に位置決めされたフィルムキャリアテープ
１の配線パターンに、一対のプローブピン３２，３３を
接触させて両方のプローブピン３２，３３間に電位を印
加することで導通試験を行う。なお、このパターン検査
部３０については詳しく後述する。
１と一対のプローブピン３２，３３が固定される固定部
材３４とが設けられ、これら検査ステージ３１と固定部
材３４との間に位置決めされたフィルムキャリアテープ
１の配線パターンに、一対のプローブピン３２，３３を
接触させて両方のプローブピン３２，３３間に電位を印
加することで導通試験を行う。なお、このパターン検査
部３０については詳しく後述する。
【００３４】また、巻き取り部４０には、フィルムキャ
リアテープ１を巻き取るためのリール４１と、このリー
ル４１が装着される巻き取り駆動軸４２とが設けられ、
パターン検査部３０で導通試験が終了したフィルムキャ
リアテープ１が、案内ローラ１１を介してリール４１に
巻き取られるようになっている。
リアテープ１を巻き取るためのリール４１と、このリー
ル４１が装着される巻き取り駆動軸４２とが設けられ、
パターン検査部３０で導通試験が終了したフィルムキャ
リアテープ１が、案内ローラ１１を介してリール４１に
巻き取られるようになっている。
【００３５】なお、パターン検査部３０で検出された不
良箇所検知情報に基づいて、配線パターンの不良箇所
に、インク、パンチなどによる使用不可を表すマーキン
グを施すマーキング部（図示しない）を設けるようにし
てもよい。
良箇所検知情報に基づいて、配線パターンの不良箇所
に、インク、パンチなどによる使用不可を表すマーキン
グを施すマーキング部（図示しない）を設けるようにし
てもよい。
【００３６】本実施形態では、このような検査装置１０
を用いてフィルムキャリアテープ１の配線パターンの導
通試験を行っているが、その際フィルムキャリアテープ
１に曲げを付与することによって、より信頼性の高い導
通試験を行っている。
を用いてフィルムキャリアテープ１の配線パターンの導
通試験を行っているが、その際フィルムキャリアテープ
１に曲げを付与することによって、より信頼性の高い導
通試験を行っている。
【００３７】以下、この導通試験を行うパターン検査部
３０について詳細に説明する。なお、図２は、パターン
検査部を示す概略図である。
３０について詳細に説明する。なお、図２は、パターン
検査部を示す概略図である。
【００３８】パターン検査部３０には、図２に示すよう
に、検査ステージ３１と一対のプローブピン３２，３３
が固定された固定部材３４とが、それそれ上下方向に移
動可能に相対向して配置されている。
に、検査ステージ３１と一対のプローブピン３２，３３
が固定された固定部材３４とが、それそれ上下方向に移
動可能に相対向して配置されている。
【００３９】この一対のプローブピン３２，３３は、フ
ィルムキャリアテープ１の配線パターン４に接触して電
位を印加するためのものであり、本実施形態では、配線
パターン４の一端部、すなわち外部端子と接続する部分
であるアウターリード４ｂ部の端部に設けられたパッド
部６にそれぞれ対向するように固定部材３４に固定され
ている。
ィルムキャリアテープ１の配線パターン４に接触して電
位を印加するためのものであり、本実施形態では、配線
パターン４の一端部、すなわち外部端子と接続する部分
であるアウターリード４ｂ部の端部に設けられたパッド
部６にそれぞれ対向するように固定部材３４に固定され
ている。
【００４０】また、これらの一対のプローブピン３２，
３３が接続される配線の他端部、すなわち配線パターン
４の電子部品が接続される部分であるインナーリード４
ａ部に対向する領域の固定部材３４には、一対のプロー
ブピン３２，３３が当接される配線同士を接続して導通
させるための導通用端子２５が固定されている。
３３が接続される配線の他端部、すなわち配線パターン
４の電子部品が接続される部分であるインナーリード４
ａ部に対向する領域の固定部材３４には、一対のプロー
ブピン３２，３３が当接される配線同士を接続して導通
させるための導通用端子２５が固定されている。
【００４１】また、検査ステージ３１には、固定部材３
４側に突出する凸部２６がフィルムキャリアテープ１の
幅方向に亘って設けられている。この凸部２６の高さ
は、適宜決定すればよく、例えば、本実施形態では、約
２４０μｍとした。
４側に突出する凸部２６がフィルムキャリアテープ１の
幅方向に亘って設けられている。この凸部２６の高さ
は、適宜決定すればよく、例えば、本実施形態では、約
２４０μｍとした。
【００４２】一方、固定部材３４には、この凸部２６を
挟むように凹部２７が設けられている。例えば、本実施
形態では、凸部２６の幅方向外側に対向する領域の固定
部材３４上に、固定部材３４側に突出する２つの壁部材
２８を設け、これらの壁部材２８によって凹部２７を画
成した。なお、この凹部２７の形成方法は特に限定され
ず、例えば、図３に示すように、固定部材３４の厚さ方
向の一部を除去して凹部２７Ａとしてもよい。
挟むように凹部２７が設けられている。例えば、本実施
形態では、凸部２６の幅方向外側に対向する領域の固定
部材３４上に、固定部材３４側に突出する２つの壁部材
２８を設け、これらの壁部材２８によって凹部２７を画
成した。なお、この凹部２７の形成方法は特に限定され
ず、例えば、図３に示すように、固定部材３４の厚さ方
向の一部を除去して凹部２７Ａとしてもよい。
【００４３】そして、このような凸部２６を有する検査
ステージ３１と凹部２７を有する固定部材３４との間に
フィルムキャリアテープ１を狭持することにより所定位
置に曲げを付与した状態で導通試験を行う。この導通試
験の方法については、詳しく後述する。
ステージ３１と凹部２７を有する固定部材３４との間に
フィルムキャリアテープ１を狭持することにより所定位
置に曲げを付与した状態で導通試験を行う。この導通試
験の方法については、詳しく後述する。
【００４４】ここで、このような検査装置によって導通
試験が行われるフィルムキャリアテープの一例について
説明する。なお、図４は、フィルムキャリアテープの一
例を示す正面図及び断面図である。
試験が行われるフィルムキャリアテープの一例について
説明する。なお、図４は、フィルムキャリアテープの一
例を示す正面図及び断面図である。
【００４５】図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、フィ
ルムキャリアテープ１は、テープ状の絶縁フィルム２
と、この絶縁フィルム２の表面に接着剤層を介して貼着
した導電層３からなる配線パターン４とを有する。ま
た、配線パターン４の幅方向両側には、スプロケットホ
ール５が設けられている。また、配線パターン４には、
電子部品との接続部分であるインナーリード部４ａと、
配線パターン４の外部端子との接続部分であるアウター
リード部４ｂとが設けられ、アウターリード部４ｂの端
部には、外部端子と接続するためのパッド部６が設けら
れている。さらに、配線パターン４上には、インナーリ
ード部４ａ及びアウターリード部４ｂを除く領域にソル
ダーレジスト材料からなるソルダーレジスト層７が形成
されている。なお、電子部品が実装される部分には、図
４（ｃ）に示すように、絶縁フィルム２等を貫通してデ
バイスホール８が設けられる場合もある。
ルムキャリアテープ１は、テープ状の絶縁フィルム２
と、この絶縁フィルム２の表面に接着剤層を介して貼着
した導電層３からなる配線パターン４とを有する。ま
た、配線パターン４の幅方向両側には、スプロケットホ
ール５が設けられている。また、配線パターン４には、
電子部品との接続部分であるインナーリード部４ａと、
配線パターン４の外部端子との接続部分であるアウター
リード部４ｂとが設けられ、アウターリード部４ｂの端
部には、外部端子と接続するためのパッド部６が設けら
れている。さらに、配線パターン４上には、インナーリ
ード部４ａ及びアウターリード部４ｂを除く領域にソル
ダーレジスト材料からなるソルダーレジスト層７が形成
されている。なお、電子部品が実装される部分には、図
４（ｃ）に示すように、絶縁フィルム２等を貫通してデ
バイスホール８が設けられる場合もある。
【００４６】以下、このようなフィルムキャリアテープ
の検査方法、具体的には、本発明の検査装置を用いたフ
ィルムキャリアテープの配線パターンの導通試験方法に
つい詳細に説明する。
の検査方法、具体的には、本発明の検査装置を用いたフ
ィルムキャリアテープの配線パターンの導通試験方法に
つい詳細に説明する。
【００４７】まず、送り出し部２０から搬送されたフィ
ルムキャリアテープ１は、バックテンションギア及びド
ライブギア（図示しない）等により、略水平に案内され
た後に、ドライブギアの一時停止及びバックテンション
ギアの逆転により、検査ステージ３１と固定部材３４と
の間の所定位置に位置決めされる。
ルムキャリアテープ１は、バックテンションギア及びド
ライブギア（図示しない）等により、略水平に案内され
た後に、ドライブギアの一時停止及びバックテンション
ギアの逆転により、検査ステージ３１と固定部材３４と
の間の所定位置に位置決めされる。
【００４８】次に、凸部２６が設けられた検査ステージ
３１を上昇させると共に、一対のプローブピン３２，３
３及び導通用端子２５が設けられた固定部材３４を下降
させて、凸部２６と凹部２７とでフィルムキャリアテー
プ１を狭持することにより、所定位置に曲げを付与する
（図２参照）。また、これと同時に、一対のプローブピ
ン３２，３３を配線パターン４のアウターリード部４ｂ
の端部に設けられたパッド部６に接触させると共に、導
通用端子２５をインナーリード部４ａに接触させる。
３１を上昇させると共に、一対のプローブピン３２，３
３及び導通用端子２５が設けられた固定部材３４を下降
させて、凸部２６と凹部２７とでフィルムキャリアテー
プ１を狭持することにより、所定位置に曲げを付与する
（図２参照）。また、これと同時に、一対のプローブピ
ン３２，３３を配線パターン４のアウターリード部４ｂ
の端部に設けられたパッド部６に接触させると共に、導
通用端子２５をインナーリード部４ａに接触させる。
【００４９】次に、このように曲げを付与した状態で、
一対のプローブピン３２，３３を介して配線パターン４
に電位を印加して配線パターン４の導通試験を行う。こ
こで、導通試験とは、具体的には、配線パターン４の両
端に電位を印加することによって配線パターン４の断線
の有無を検査している。なお、その他に、隣接するパッ
ド部６間に電位を印加して隣接する各配線間での短絡の
有無を検査するショートチェックも行われる。
一対のプローブピン３２，３３を介して配線パターン４
に電位を印加して配線パターン４の導通試験を行う。こ
こで、導通試験とは、具体的には、配線パターン４の両
端に電位を印加することによって配線パターン４の断線
の有無を検査している。なお、その他に、隣接するパッ
ド部６間に電位を印加して隣接する各配線間での短絡の
有無を検査するショートチェックも行われる。
【００５０】なお、このようにして配線パターン４の導
通試験が終了すると、フィルムキャリアテープ１は、巻
き取り部４０に搬送されてリール４１に巻き取られる。
通試験が終了すると、フィルムキャリアテープ１は、巻
き取り部４０に搬送されてリール４１に巻き取られる。
【００５１】このように、本実施形態では、フィルムキ
ャリアテープ１の配線パターン４に対応する領域に曲げ
を付与した状態で導通試験を行うようにしたので、完全
に断線している配線と共に、曲げを付与することにより
断線の虞のある配線を検出することができる。すなわ
ち、欠損が生じている配線パターン４等、断線しかかっ
ている配線に曲げを付与することにより積極的に断線さ
せ、これを検出することができる。これにより、フィル
ムキャリアテープ１を曲げた状態で使用する際に、不良
が生じる虞がなく、信頼性を向上したフィルムキャリア
テープ１を実現することができる。
ャリアテープ１の配線パターン４に対応する領域に曲げ
を付与した状態で導通試験を行うようにしたので、完全
に断線している配線と共に、曲げを付与することにより
断線の虞のある配線を検出することができる。すなわ
ち、欠損が生じている配線パターン４等、断線しかかっ
ている配線に曲げを付与することにより積極的に断線さ
せ、これを検出することができる。これにより、フィル
ムキャリアテープ１を曲げた状態で使用する際に、不良
が生じる虞がなく、信頼性を向上したフィルムキャリア
テープ１を実現することができる。
【００５２】また、このような導通試験を繰り返し行う
ことでフィルムキャリアテープの各配線パターン４の不
良を連続的且つ自動的に検出することができ、比較的短
時間で大量に検査を行うことができる。
ことでフィルムキャリアテープの各配線パターン４の不
良を連続的且つ自動的に検出することができ、比較的短
時間で大量に検査を行うことができる。
【００５３】なお、本実施形態では、フィルムキャリア
テープ１の１ヶ所に曲げを付与するようにしたが、これ
に限定されず、例えば、図５に示すように、複数の凸部
２６及び凹部２７を設け、フィルムキャリアテープ１の
複数箇所に曲げを付与するようにしてもよい。なお、曲
げは、電子部品実装後の状態で曲げが付与される可能性
があるところに付与するのが好ましく、可能性のある箇
所に付与すれば十分である。
テープ１の１ヶ所に曲げを付与するようにしたが、これ
に限定されず、例えば、図５に示すように、複数の凸部
２６及び凹部２７を設け、フィルムキャリアテープ１の
複数箇所に曲げを付与するようにしてもよい。なお、曲
げは、電子部品実装後の状態で曲げが付与される可能性
があるところに付与するのが好ましく、可能性のある箇
所に付与すれば十分である。
【００５４】また、本実施形態では、一対のプローブピ
ン３２，３３を配線パターンのアウターリード部４ｂ
（パッド部６）に接触させると共に、一対のプローブピ
ン３２，３３が接触された配線のインナーリード部４ａ
同士を導通用端子２５によって導通させて導通試験を行
うようにしたが、これに限定されず、例えば、図６に示
すように、一対のプローブピン３２Ａ，３３Ａを各配線
のインナーリード部４ａ及びアウターリード部４ｂ（パ
ッド部６）に接触させて各配線毎に導通試験を行うよう
にしてもよい。
ン３２，３３を配線パターンのアウターリード部４ｂ
（パッド部６）に接触させると共に、一対のプローブピ
ン３２，３３が接触された配線のインナーリード部４ａ
同士を導通用端子２５によって導通させて導通試験を行
うようにしたが、これに限定されず、例えば、図６に示
すように、一対のプローブピン３２Ａ，３３Ａを各配線
のインナーリード部４ａ及びアウターリード部４ｂ（パ
ッド部６）に接触させて各配線毎に導通試験を行うよう
にしてもよい。
【００５５】また、フィルムキャリアテープ１にインナ
ーリード部４ａが突出するデバイスホール８が設けられ
ている場合には（図４（ｃ）参照）、図７に示すよう
に、フィルムキャリアテープ１の配線パターン４とは反
対側の面からインナーリード部４ａを支持する支持部材
２９を設けるようにしてもよい。これにより、インナー
リード部４ａに一対のプローブピン３２，３３又は導通
用端子２５を接触させる際に、インナーリード部４ａが
変形することがなく、これらを良好に接触させることが
できる。
ーリード部４ａが突出するデバイスホール８が設けられ
ている場合には（図４（ｃ）参照）、図７に示すよう
に、フィルムキャリアテープ１の配線パターン４とは反
対側の面からインナーリード部４ａを支持する支持部材
２９を設けるようにしてもよい。これにより、インナー
リード部４ａに一対のプローブピン３２，３３又は導通
用端子２５を接触させる際に、インナーリード部４ａが
変形することがなく、これらを良好に接触させることが
できる。
【００５６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターン
の欠損を容易に検出でき、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープを折り曲げて使用することが原因で配線パタ
ーンの不良が発生することを防ぐことができる。
電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターン
の欠損を容易に検出でき、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープを折り曲げて使用することが原因で配線パタ
ーンの不良が発生することを防ぐことができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの検査装置の概略構成を示す図であ
る。
ルムキャリアテープの検査装置の概略構成を示す図であ
る。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの検査装置の不良パターン検査部を
示す図である。
ルムキャリアテープの検査装置の不良パターン検査部を
示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの不良パターン検査部の要部拡大図
を示す図である。
ルムキャリアテープの不良パターン検査部の要部拡大図
を示す図である。
【図４】本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの検査装置で検査する電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの一例を示す図であり、（ａ）は正面図であり
（ｂ）及び（ｃ）は断面図である。
プの検査装置で検査する電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの一例を示す図であり、（ａ）は正面図であり
（ｂ）及び（ｃ）は断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの検査装置の不良パターン検査部の
他の例を示す図である。
ルムキャリアテープの検査装置の不良パターン検査部の
他の例を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの検査装置の不良パターン検査部の
他の例を示す図である。
ルムキャリアテープの検査装置の不良パターン検査部の
他の例を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの検査装置の不良パターン検査部の
他の例を示す図である。
ルムキャリアテープの検査装置の不良パターン検査部の
他の例を示す図である。
１ フィルムキャリアテープ
２ 絶縁フィルム
４ 配線パターン
４ａ インナーリード部
４ｂ アウターリード部
６ パッド部
７ ソルダーレジスト層
８ デバイスホール
１０ 検査装置
２０ 送り出し部
２５ 導通用端子
２６ 凸部
２７ 凹部
２８ 壁部材
２９ 支持部材
３０ パターン検査部
３１ 検査ステージ
３２,３３ プローブピン
３４ 固定部材
４０ 巻き取り部
Claims (9)
- 【請求項１】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の配線パターンに一対のプローブピンを接触させて電位
を印加することで該配線パターンの導通状態を検出する
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法にお
いて、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの前記一対
のプローブピン間の前記配線パターンに対応する部分に
曲げを付与した状態で当該配線パターンの導通状態を検
出することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの検査方法。 - 【請求項２】 請求項１において、前記電子部品実装用
フィルムキャリアテープの何れか一方面側に少なくとも
一つの凸部を有する部材を設けると共に、他方面側に前
記凸部を挟む少なくとも一つの凹部を有する部材を設
け、前記凸部と前記凹部とで前記電子部品実装用フィル
ムキャリアテープを狭持して曲げを付与することを特徴
とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方
法。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、前記一対のプ
ローブピンを配線の外部端子と接続する部分であるアウ
ターリード部と電子部品が接続されるインナーリード部
とに接触させて前記導通状態を検出することを特徴とす
る電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法。 - 【請求項４】 請求項１又は２において、電子部品が接
続されるインナーリード部同士を接続した配線の外部端
子との接続部分であるアウターリード部のそれぞれに、
前記一対のプローブピンを接続して導通状態を検出する
ことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの検査方法。 - 【請求項５】 請求項４において、前記電子部品実装用
フィルムキャリアテープの前記インナーリード部と前記
アウターリード部との間のそれぞれに曲げを付与するこ
とを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の検査方法。 - 【請求項６】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の配線パターンに一対のプローブピンを接触させて電位
を印加することで該配線パターンの導通状態を検出する
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置にお
いて、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの前記一対
のプローブピン間の前記配線パターンに対応する部分
に、曲げを付与する曲げ手段を有することを特徴とする
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。 - 【請求項７】 請求項６において、前記曲げ手段が、前
記電子部品実装用フィルムキャリアテープの何れか一方
面側に設けられた少なくとも一つの凸部を有する凸部材
と、他方面側に設けられて前記凸部を挟む少なくとも一
つの凹部を有する凹部材とからなることを特徴とする電
子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。 - 【請求項８】 請求項６又は７において、前記一対のプ
ローブピンのそれぞれが一端部に接続する配線の他端部
同士を接続して導通させる導通用端子を具備することを
特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検
査装置。 - 【請求項９】 請求項８において、前記導通用端子が接
触する配線を当該導通用端子とは反対側からの面から支
持する支持部材を具備することを特徴とする電子部品実
装用フィルムキャリアテープの検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001183179A JP3604355B2 (ja) | 2001-06-18 | 2001-06-18 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001183179A JP3604355B2 (ja) | 2001-06-18 | 2001-06-18 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003007774A true JP2003007774A (ja) | 2003-01-10 |
| JP3604355B2 JP3604355B2 (ja) | 2004-12-22 |
Family
ID=19023159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001183179A Expired - Fee Related JP3604355B2 (ja) | 2001-06-18 | 2001-06-18 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3604355B2 (ja) |
-
2001
- 2001-06-18 JP JP2001183179A patent/JP3604355B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3604355B2 (ja) | 2004-12-22 |
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|
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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