JP2003007736A

JP2003007736A - ポッティング装置およびポッティング方法

Info

Publication number: JP2003007736A
Application number: JP2001190265A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Yabana; 昌明矢花
Original assignee: Athlete FA Corp
Current assignee: Athlete FA Corp
Priority date: 2001-06-22
Filing date: 2001-06-22
Publication date: 2003-01-10

Abstract

(57)【要約】【課題】粘度の高い樹脂を使用しても樹脂の回り込み
を良くすること。【解決手段】このポッティング装置１０は、搬送テー
プ３に固定された複数の素子２を封止するために樹脂を
素子２部分に吐出する。そして、ポッティングされる素
子２を加熱する加熱手段となるワークテーブル１３を有
している。なお、加熱手段１３による素子２の加熱を、
樹脂が吐出される被吐出位置に素子２が搬送されてきた
時に行うようにしたり、先行する直前の素子２に樹脂が
ポッティングされるときに素子２が待機している位置に
おいても行うようにしたりするのが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、搬送テープに固定
された複数の素子を封止するためのポッティング装置お
よびポッティング方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近、半導体装置の製造装置として、フ
ィルム状の搬送テープを走行させて半導体素子を搬送す
るＴＡＢ（Tape Automated Bonding)方式を採用したも
のが普及している。このＴＡＢ方式の半導体装置の１つ
として、搬送テープにインナーリードボンディングされ
た半導体素子を樹脂で封止するポッティング装置を備え
る半導体製造装置が知られている。また、ＴＡＢ方式に
類似した方式のＣＯＦ（Chip on Film)方式がＬＣＤ（L
iquid Crystal Display)等に適用され、半導体製造装置
の１つであるＣＯＦ用ポッティング装置として広く実用
化されている。

【０００３】このような半導体製造装置は、搬送テープ
送り出し装置、樹脂のポッティングを行うポッティング
装置、ポッティングされた樹脂を硬化させる加熱硬化手
段を有する樹脂硬化装置（プリキュア炉）、搬送テープ
巻き取り装置等から構成され、リールツーリールで搬送
テープの送り出し、樹脂封止、搬送テープの巻き取りを
自動的に行うものとなっている。

【０００４】従来のこの種の半導体製造装置におけるポ
ッティング装置は、搬送テープを間欠的に駆動し、樹脂
を吐出するディスペンスヘッドの位置に素子をもたら
し、その位置で素子へ樹脂をポッティングしている。こ
のポッティングの際、素子および搬送テープは、ポッテ
ィングが正確に行われるように支持台に保持されるよう
になっている。また、吐出される樹脂は、素子の周囲を
覆い保護するものであり、一定以上の粘度が必要とされ
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来のポッティング装
置やポッティング方法の場合、要求される樹脂の粘度と
の兼ね合いで、ポッティングされた面と反対側の面への
樹脂の回り込みが不十分となりがちとなっている。回り
込みが不十分なまま、樹脂硬化装置によって樹脂が硬化
すると、封止の不完全な素子となってしまう。このよう
な現象は、半導体製造装置全体の小型化が要求され、イ
ンナーリードのピッチや、ポッティング装置と樹脂硬化
装置との間隔がせまくなりつつある現在においては、次
第に多くなってきている。樹脂の回り込みが不十分であ
ると、素子の封止が不完全となり、素子の寿命が短くな
ったり、素子の機能に不具合が生じたりする。ＣＯＦ方
式においては、フィルムとチップの間隙に樹脂をアンダ
ーフィルするので、樹脂粘度が高いとアンダーフィルが
不完全になり易い。

【０００６】なお、樹脂の回り込みを良くするために、
樹脂の粘度を低くすることも考えられるが、樹脂の粘度
は樹脂の品質（組成）と大きくからむものであり、品質
を損なわず粘度のみを下げるためには多数の実験と多く
の時間を要するものとなる。一方、ポッティング装置
は、封止する素子の形状や大きさ等に合わせ種々の樹脂
を使用しており、各樹脂を素子に合わせて適切な粘度と
することはあまりにも時間と労力がかかりすぎるものと
なる。

【０００７】本発明は、上述の問題点を解決するために
なされたものであり、粘度の高い樹脂を使用しても樹脂
の回り込みを良くできるポッティング装置およびポッテ
ィング方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明のポッティング装置は、搬送テープに固定さ
れた複数の素子を封止するために樹脂を素子部分に吐出
するポッティング装置において、ポッティングされる素
子を加熱する加熱手段を有している。

【０００９】この発明では、ポッティングされる素子を
加熱手段によって加熱することができるので、粘度の高
い樹脂を使用しても樹脂の回り込みが良くなり、素子の
封止を完全なものとすることができる。また、使用する
樹脂の粘度が低い場合は、加熱手段を動作させなくした
り、その程度を低くしたりしてポッティングすることで
素子の封止は適切なものとなる。

【００１０】加えて、他の発明は、上述の発明のポッテ
ィング装置に加え、加熱手段による素子の加熱を、樹脂
が吐出される被吐出位置に素子が搬送されてきた時に行
うようにしている。このように、素子への加熱を被吐出
位置で行うようにしているので、樹脂が吐出され固まる
前に樹脂の粘度が下がることとなり、吐出中の樹脂の回
り込みが適切に行われるものとなる。

【００１１】また、他の発明は、上述の発明のポッティ
ング装置に加え、加熱手段による素子の加熱を、先行す
る直前の素子に樹脂がポッティングされるときに素子が
待機している位置においても行うようにしている。この
構成によって、素子をポッティングされる前に十分加熱
でき、吐出中の樹脂の回り込みを一層確実なものとする
ことができる。

【００１２】また、他の発明のポッティング装置は、搬
送テープに固定された複数の素子を封止するために樹脂
を素子部分に吐出するポッティング装置において、樹脂
を吐出するための複数のディスペンスヘッドと、複数の
ディスペンスヘッドが樹脂を吐出する各位置に素子を保
持する素子保持手段と、搬送テープを間欠的に駆動し素
子保持手段の位置へ素子をもたらす搬送テープ駆動手段
と、ポッティングされる各素子を加熱する加熱手段とを
備え、この加熱手段による各素子の加熱を、樹脂が吐出
される被吐出位置と、先行する直前の素子に樹脂がポッ
ティングされるときに素子が待機している位置とで行う
ようにすると共にポッティング後の前進位置では加熱し
ないようにしている。

【００１３】この発明では、複数のディスペンスヘッド
が配置され、樹脂が吐出される被吐出位置と、待機位置
とで加熱され、ポッティング後の前進位置では加熱され
ないようにされているため、複数の位置で効率良くポッ
ティングされると共に樹脂の回り込みと素子の封止が確
実かつ効率的に行われることとなる。

【００１４】さらに他の発明では、上述の発明のポッテ
ィング装置に加え、ディスペンスヘッドを２個設け、樹
脂が吐出される位置の素子と待機位置の素子とを同じタ
イミングで保持する素子保持手段を２個設け、一方のデ
ィスペンスヘッドに対応させて一方の素子保持手段を配
置し、他方のディスペンスヘッドに対応させて他方の素
子保持手段を配置すると共に同じタイミングで樹脂を吐
出するようにしている。

【００１５】このため、２個のディスペンスヘッドと２
個の素子保持手段とが対応関係となるように配置される
ので、せまいスペースでも効率良くポッティングを行う
ことが可能となる。また、樹脂吐出や素子保持のタイミ
ングを両ディスペンスヘッドや両素子保持手段で同時と
しているので、ディスペンスヘッドや素子保持手段の駆
動制御を行い易くなると共に生産効率を上げることがで
きる。

【００１６】また、本発明のポッティング方法は、搬送
テープに固定された複数の素子を封止するために樹脂を
素子部分に吐出するポッティング方法において、ポッテ
ィングの直前またはポッティングの最中の少なくとも一
方において素子を加熱している。

【００１７】この発明では、ポッティングされる素子を
加熱しているので、粘度の高い樹脂を使用しても樹脂の
回り込みが良くなり、素子の封止を完全なものとするこ
とができる。また、使用する樹脂の粘度が低い場合は、
加熱の程度を低くする等で対処でき、樹脂の粘度自体を
変える方法に比べ、簡単かつ確実に樹脂の回り込みを適
切なものとすることができる。

【００１８】また、他の発明では、上述のポッティング
方法に加え、素子の加熱を、樹脂が吐出される被吐出位
置に素子が搬送されてきた時に行うようにしている。こ
のように、素子への加熱を被吐出位置で行うようにして
いるので、樹脂が吐出され固まる前に樹脂の粘度が下が
ることとなり、吐出中の樹脂の回り込みが適切に行われ
るものとなる。

【００１９】また、他の発明では、上述の発明のポッテ
ィング方法に加え、搬送テープの搬送を間欠駆動とし、
素子の加熱を、樹脂が吐出される被吐出位置と、この被
吐出位置へ素子を間欠駆動する際の待機位置となる１回
前の停止位置とで行うようにしている。この方法によっ
て、素子をポッティングされる前に十分加熱でき、樹脂
の回り込みを一層確実なものとすることができる。

【００２０】さらに、他の発明のポッティング方法は、
複数の素子を固定した搬送テープを間欠的に搬送する工
程と、樹脂が吐出される被吐出位置に素子を保持する素
子保持工程と、素子部分に樹脂を吐出する樹脂吐出工程
と、被吐出位置であって搬送テープをはさんで樹脂を吐
出する吐出部材が配置される側とは反対となる側から素
子を加熱する加熱工程とを有している。

【００２１】この発明では、ポッティングされる素子を
加熱しているので、粘度の高い樹脂を使用しても樹脂の
回り込みが良くなり、素子の封止を完全なものとするこ
とができる。また、使用する樹脂の粘度が低い場合は、
加熱の程度を低くする等で対処でき、樹脂の粘度自体を
変える方法に比べ、簡単かつ確実に樹脂の回り込みを適
切なものとすることができる。また、素子は、ポッティ
ング側とは反対側から加熱されるので、加熱工程がポッ
ティング動作に影響を与えることがない。また、回り込
みを目論む側を加熱するので回り込みがスムーズとな
る。

【００２２】また、他の発明では、上述の発明のポッテ
ィング方法に加え、樹脂吐出工程では、搬送テープに沿
ってかつ間隔をあけて配置される２個の樹脂を吐出する
吐出部材から、各吐出部材に対応する２つの被吐出位置
にそれぞれ位置している素子に対して樹脂を吐出し、加
熱工程では、２つの被吐出位置と、その被吐出位置へ素
子を間欠駆動する際の待機位置となる１回前の停止位置
とで加熱するようにしている。

【００２３】このように２個の吐出部材を使用し、２ヶ
所の被吐出位置でポッティングしているので、せまいス
ペースでも効率良くポッティングを行うことが可能とな
る。また、素子をポッティング前に十分加熱できること
となり、樹脂の回り込みを一層確実なものとすることが
できる。

【００２４】また、他の発明のポッティング方法は、複
数の素子を固定した搬送テープを間欠的に搬送する工程
と、樹脂が吐出される被吐出位置に素子を保持する素子
保持工程と、素子部分に樹脂を吐出する樹脂吐出工程
と、素子を加熱するか否かの選択工程とを備え、加熱す
るとの選択が行われた場合、被吐出位置またはその被吐
出位置へ素子を間欠駆動する際の待機位置となる１回前
の停止位置の少なくとも一方で、素子を加熱する加熱工
程を設けるようにしている。

【００２５】この発明によると、素子を加熱するか否か
の選択工程を設けているので、ポッティングするための
樹脂の粘度が高い場合には素子を加熱し、粘度が低い場
合は素子を加熱しないようにすることができる。すなわ
ち、樹脂の粘度の程度や素子の形状、大きさ等を考慮し
て最も適切な対応（樹脂の回り込みが適切となる対応）
を採用することができる。さらに、加熱する場合も、被
吐出位置と待機位置の双方での加熱、被吐出位置のみで
の加熱、待機位置のみでの加熱のいずれかを行うように
できるので、より適切な対応が可能となる。

【００２６】

【発明の実施の形態】本発明による実施の形態のポッテ
ィング装置およびポッティング方法を図１から図５を参
照しながら説明する。なお、図１は、ポッティング装置
を含む半導体製造装置の構成の概要図で、説明を分かり
易くするため主要構成のみを示している図である。図２
は、この実施の形態のポッティング装置を正面から見た
概要図である。図３は、搬送テープに固定された素子を
加熱する加熱手段と素子を被吐出位置に保持する素子保
持手段を示す正面図である。図４は、ポッティング装置
中を搬送される搬送テープを上面から見た平面図であ
る。図５は、樹脂をポッティングされた状態の素子およ
びその周辺の断面を示す図である。

【００２７】この実施の形態のポッティング装置１０
は、半導体製造装置１中に配置される。半導体製造装置
１は、図１に示すように、ボンディングされた素子２を
有する搬送テープ３を提供するテープローダ４と、この
ポッティング装置１０と、ポッティングされた樹脂Ｗを
加熱して硬化させる樹脂硬化装置５と、樹脂Ｗによって
封止された素子２を有する搬送テープ３を巻き取るテー
プアンローダ６とから構成される。

【００２８】すなわち、この半導体製造装置１は、ボン
ディング済（具体的にはインナーリードボンディング
済）のＴＡＢ・ＩＣをテープローダ４中の供給ローラ７
から供給し、ポッティング装置１０にて樹脂Ｗを素子
（ＩＣ）２にポッティングし、その後、樹脂硬化装置５
内の炉体８にてプリキュアを行うことで樹脂封止をイン
ラインにて行い、テープアンローダ６内の巻き取りリー
ル９に巻き取る全自動機となっている。

【００２９】素子２は、集積回路（ＩＣ）や中央演算処
理装置（ＣＰＵ）等の半導体素子であり、縦横が０．５
ｘ０．５ｍｍから５０ｘ５０ｍｍ程度の大きさのものと
なっている。また、厚さは、０．１〜２．０ｍｍ程度と
なっている。ポッティングされる樹脂Ｗは、搬送テープ
３が炉体８内に導入される前にポッティング装置１０に
よって素子２を封止する際に使用される。樹脂Ｗは、熱
をかけた場合に気泡が出にくい樹脂を採用しており、脱
泡後、ポッティング装置１０に取り付けられる樹脂用の
シリンジ２３（３０ｃｃまたは５０ｃｃ）へ詰められ
る。

【００３０】搬送テープ３は、ポリイミド材とされ、テ
ープ幅が３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍの３種類が使用
される。搬送テープ３の両側部には、パーフォレーショ
ン３ａ（図４参照）が形成されており、搬送テープ駆動
手段（図示省略）に設けられているスプロケットが入り
込んでこの搬送テープ３を搬送するようになっている。

【００３１】ポッティング装置１０は、図２に示すよう
に、ＸＹおよびＺ軸に関しての動きが可能なＸＹテーブ
ル１１と、このＸＹテーブル１１に取り付けられたディ
スペンサ１２と、素子保持手段兼加熱手段となる２つの
ワークテーブル１３，１３と、樹脂を塗布した後の封止
状態を確認する顕微鏡１４等から構成され、筐体１５中
にそれらの部材を有するものとなっている。

【００３２】ＸＹテーブル１１は、ＡＣサーボモータ
（図示省略）で駆動され、そのストロークはＸ軸（搬送
テープ３の搬送方向）が１００ｍｍ、Ｙ軸（搬送方向と
直角な水平方向）が１５０ｍｍ、Ｚ軸（上下方向）が５
０ｍｍとされている。また、繰り返し精度はプラスマイ
ナス０．０１ｍｍとなっている。なお、これらの各値
は、この実施の形態のＸＹテーブル１１のストローク値
であり、他の形態では、他の値を適宜採用することがで
きる。

【００３３】ディスペンサ１２は、吐出部材となる２つ
のディスペンスヘッド２１，２２を有し、このディスペ
ンスヘッド２１，２２に取り付けられる樹脂が入ったシ
リンジ２３を真空引き付けによって保持する構造となっ
ている。ディスペンスヘッド２１は、１つのシリンジ２
３を保持する構造で、ディスペンスヘッド２２は、２つ
のシリンジ２３を保持できる構造となっている。この実
施の形態では、各ディスペンスヘッド２１，２２は、そ
れぞれ１つのシリンジ２３を保持した状態で動作する。
シリンジ２３は、シングルで１本、２本、３本、４本を
それぞれ独立で駆動するタイプと、ダブルで１組、２
組、３組、４組をそれぞれの組毎に独立で駆動するタイ
プがある。

【００３４】ディスペンサ１２によってシリンジ２３内
の樹脂に圧力を付与するが、この実施の形態では、その
圧力は１０〜６００キロパスカル（ＫＰａ）の範囲の調
整が可能とされている。また、このディスペンサ１２
は、デジタル圧力計（図示省略）や真空度メータ（図示
省略）を有しており、その機能として樹脂の線吐出モー
ド（樹脂を線状に吐出していくモード）と点吐出モード
（樹脂を点状に吐出するモード）への対応が可能とされ
ている。

【００３５】ディスペンスヘッド２１，２２は、共にそ
の塗布ストロークがＸ軸４０ｍｍ、Ｙ軸６０ｍｍとされ
ている。ディスペンスヘッド２１，２２のニードル２４
の長さは各１３ｍｍで、そのニードル２４が素子２等に
近づいた際にその素子２等の存在を検出する素子有無検
出センサをディスペンスヘッド２１，２２は有してい
る。この実施の形態では、素子有無検出センサは、光フ
ァイバ（フォトセンサ）方式となっている。

【００３６】素子有無検出センサは、ニードル２４の先
端を検出することにより、シリンジ２３やニードル２４
の交換時の先端のバラツキ（ＸＹＺ方向すべて）を補正
する際に使用する。具体的には、素子２の厚さとニード
ル２４との距離を後述する入力デバイス３２によって入
力するのみで、ニードル２４の塗布高さを自動的に制御
できる構成となっている。

【００３７】また、このポッティング装置１０は、樹脂
硬化装置５とテープローダ４との間において水平に配設
され、互いに対向して配設されることで搬送テープ３の
幅方向両側端部を支持する断面略コの字形状の一対のガ
イドレール２５と、当該ガイドレール２５と樹脂硬化装
置５との間であってガイドレール２５と略同じ高さに配
設された搬送テープ駆動手段となる駆動ローラユニット
２６と、ガイドレール２５とテープローダ４との間にお
いてガイドレール２５と略同じ高さに配設され、互いに
離間可能な二対のテンションローラとしてのローラを有
するテンションローラユニット２７とを備える。

【００３８】このポッティング装置１０は、さらに略直
方体形状の筐体１５の正面中央部に開設された作業用開
口部３１と、筐体１５の正面上部中央に配設されて複数
の入力キーなどを備える入力デバイス３２と、筐体１５
の正面上部右側に配設され、顕微鏡１４によって撮影さ
れた画像を写し出す顕微鏡用モニタ３３と、ディスペン
サヘッド２１，２２に搭載されている画像認識カメラ
（図示省略）によって撮影された画像を写し出す位置認
識用モニタ３４と、入力デバイス３２からの入力によっ
て各部を制御するコンピュータ（図１参照）３５とを備
える。

【００３９】ワークテーブル１３，１３（以下、図３に
おいて左側のワークテーブルに符号１３ａを付し右側の
ワークテーブルに符号１３ｂを付して説明する）は、図
３に示すように、ガイドレール２５の下方に配置され、
一体的に上下動（矢示Ｖ方向）可能とされている。各ワ
ークテーブル１３ａ，１３ｂには、上方に突出した２つ
の素子保持部４１，４２が設けられている。搬送テープ
３の前進側に配置される素子保持部４１，４１が樹脂の
ポッティング位置（被吐出位置）に対応し、もう１つの
素子保持部４２，４２がポッティングされる際の待機位
置に対応する。

【００４０】各ワークテーブル１３ａ，１３ｂには、そ
れぞれ加熱手段となるヒータ４３，４３が図５に示すよ
うに挟み込まれ、各素子保持部４１，４１，４２，４２
を加温可能とされている。また、素子保持部４１，４
１，４２，４２の中央には、素子２のポッティング側と
は反対となる面を吸引し素子２を保持するための吸引用
穴４４が各３個ずつ設けられている。１つのワークテー
ブル１３中の各吸引用穴４４は、連通孔４５によってつ
ながっており、調節用ノブ４６を回動させることで吸引
力が調節される。

【００４１】被吐出位置の素子保持部４１と待機位置の
素子保持部４２との間には、凹部４７が設けられてお
り、当該ワークテーブル１３で加温されない素子２と、
当該凹部４７に対応するように配置させる。すなわち、
搬送テープ３を間欠駆動する際、ワークテーブル１３ａ
の待機位置となる素子保持部４２に保持された素子２
は、駆動されると、凹部４７を通り過ぎ、ワークテーブ
ル１３ａの被吐出位置となる素子保持部４１まで動く。
そして、ワークテーブル１３ａの素子保持部４１の位置
で樹脂Ｗがポッティングされる。

【００４２】ワークテーブル１３ａの凹部４７に対応す
る位置にきた素子２は、次はワークテーブル１３ａの右
端側方に停止し、さらに次にワークテーブル１３ｂの待
機位置である素子保持部４２にて停止する。そして、次
の駆動によってワークテーブル１３ｂの凹部４７を通り
過ぎ、被吐出位置となる素子保持部４１に載置される。
以上のような位置関係となるようにワークテーブル１３
ａ，１３ｂが配置される。

【００４３】各素子保持部４１，４１，４２，４２の上
端には、素子２の外形に対応するように、全体が長方形
となる溝４８が形成されている。この溝４８の略中央に
素子２の側端が対向するように配置される。このため、
図５に示すように、回り込んだ樹脂Ｗが素子保持部４
１，４１，４２，４２の上面に付着しないこととなる。

【００４４】ヒータ４３は、素子保持部４１，４２が形
成される素子保持体５１と、ヒータ４３を保持するヒー
タ保持体５２との間に挟まれている。ヒータ保持体５２
の下方には、吸引用の連通孔４５の一部が配置される吸
引用通路配置体５３が設けられている。

【００４５】ワークテーブル１３ａ，１３ｂにおける搬
送テープ３の位置決めは、通常は、位置決めピン（図示
省略）と先に示した吸引によって行い、その精度はプラ
スマイナス５０μｍとなっている。この実施の形態で
は、ディスペンスヘッド２１，２２に搭載された樹脂塗
布時の位置認識を行う画像認識カメラ（図示省略）とテ
ープクランプによって行う画像認識位置決めも行えるよ
うになっており、その精度はプラスマイナス２０μｍと
されている。

【００４６】ガイドレール２５は、搬送テープ３のパー
フォレーション３ａを含む幅方向両端を載置するテープ
載置部材５５，５５と、搬送テープ３のパーフォレーシ
ョン３ａの上方を覆う覆い部材５６，５６と、２つの横
架部材５７，５７の間に配置され中央の長方形孔５８ａ
を有するブリッジ部材５８と、このブリッジ部材５８の
幅方向に横架され中央に素子２よりわずかに大きめの長
方形孔５９ａ，６０ａを有する第１および第２の被吐出
位置対応横架部材５９，６０とを有する。

【００４７】次に、以上のように構成される半導体製造
装置１、特にポッティング装置１０の動作について説明
する。

【００４８】まず、ポッティングする樹脂の粘度、ポッ
ティングする素子２の種類等からワークテーブル１３
ａ，１３ｂのヒータ４３，４３をオンさせるか否かを事
前に決定する。また、ディスペンスヘッド２１，２２の
位置やニードル２４の高さ等の事前の各種の設定をも行
う。なお、以下の説明に当たっては、ヒータ４３，４３
をオンさせて素子２を加熱する場合について説明する。

【００４９】最初に、素子２がボンディングされた搬送
テープ３を供給ローラ７からポッティング装置１０に供
給する。ポッティング装置１０は、コンピュータ３５に
よって駆動ローラユニット２６と、テンションローラユ
ニット２７を制御し自動で搬送テープ３を送っていく。
なお、この実施の形態では、駆動ローラユニット２６と
テンションローラユニット２７とは、共に弾性体のゴム
ローラとなっているが、パーフォレーション３ａに入り
込む爪を有するスプロケットとしても良い。

【００５０】搬送テープ３は、１５〜２００ｍ／ｓｅｃ
の速度で間欠送りされる。間欠送りがなされて一旦停止
した状態が図４に示す状態とする。この後、ワークテー
ブル１３ａ，１３ｂが上昇駆動される。図４において第
１の被吐出位置対応横架部材５９の長方形孔５９ａに位
置する素子２を、ワークテーブル１３ａの被吐出位置と
なる素子保持部４１が吸引し（図５参照）、図４におい
てその素子から２つ左側に配置される素子２を、ワーク
テーブル１３ａの待機位置となる素子保持部４２が吸引
する。これらの吸引によって両素子２，２は、ワークテ
ーブル１３ａに保持されると共に、ヒータ４３によって
加熱される。

【００５１】上述の吸引動作と同時に、第２の被吐出位
置対応横架部材６０の長方形孔６０ａに位置する素子２
を、ワークテーブル１３ｂの被吐出位置となる素子保持
部４１が吸引し（図５参照）、図４においてその素子か
ら２つ左側に配置される素子２を、ワークテーブル１３
ｂの待機位置となる素子保持部４２が吸引する。これら
の吸引によって両素子２，２は、ワークテーブル１３ｂ
に保持されると共に、ヒータ４３によって加熱される。

【００５２】ＸＹテーブル１１によって所定位置に設定
されたディスペンサ１２のディスペンスヘッド２１，２
２が下降し、被吐出位置になる各素子２、すなわち第１
および第２の被吐出位置対応横架部材５９，６０の各長
方形孔５９ａ，６０ａに位置する素子２，２上に、ニー
ドル２４，２４から樹脂Ｗを吐出する。この時、各素子
２は、各３つの吸引用穴４４を塞ぐように配置され、し
っかりと保持される。このため、素子２の高さが適切に
設定される。

【００５３】ポッティングされた樹脂Ｗは、ボンディン
グされた複数のインナーリードＫの隙間から裏面側に回
り込んでいく。この際、被吐出位置にある素子２はヒー
タ４３によって待機位置および被吐出位置の両位置にお
いて加熱されることとなり、樹脂Ｗの粘度が高い場合で
も、裏側への回り込みが容易となり、素子２の外側面全
体に樹脂Ｗが付着することとなる。

【００５４】ヒータ４３の温度は、樹脂Ｗの粘度、対象
とする素子２の種類や大きさ、ボンディングされた金線
の数等によって適宜調節され、上述したように、最適な
値に事前に設定される。

【００５５】ワークテーブル１３ａで樹脂封止された素
子２は、ワークテーブル１３ｂの素子保持部４１，４２
には載置されず凹部４７に載置され、ワークテーブル１
３ｂを通過していく。このため樹脂封止後は、素子２
は、ポッティング装置１０内で加熱されることはない。
ワークテーブル１３ａで樹脂封止されない素子２（ワー
クテーブル１３ａの凹部４７に載置される素子２）は、
ワークテーブル１３ｂの素子保持部４２で待機中に加熱
され、次に素子保持部４１で加熱されると共にポッティ
ングされる。このようにして、各素子２は、待機位置と
被吐出位置の２度のみ加熱されることとなる。

【００５６】ポッティングされた素子２は、樹脂硬化装
置５内に搬送され、炉体８内に導入される。そして炉体
８内を折り返されながら搬送され、内部の加熱手段によ
って樹脂が硬化され封止が完成する。その後、テープア
ンローダ６内の巻き取りローラ９に巻き取られていく。

【００５７】上述の実施の形態では、素子２が被吐出位
置に搬送されてきたときに加熱するようにしているの
で、樹脂Ｗが吐出され固まる前に樹脂の粘度が下がるこ
ととなり、樹脂Ｗの回り込みが適切になされるものとな
る。また、上述の実施の形態では、素子２の待機位置で
も加熱しているので、樹脂Ｗの回り込みが一層確実なも
のとなる。

【００５８】また、上述の実施の形態では、素子２は２
ヶ所のみで加熱されポッティング後の前進位置では、素
子２が加熱されないものとなっているので、ポッティン
グが複数の位置で効率よく行われると共に樹脂Ｗの回り
込みと素子２の封止が確実かつ効率的に行われるものと
なる。さらに、２個のディスペンスヘッド２１，２２と
２個の素子保持手段となるワークテーブル１３ａ，１３
ｂが対応関係となるように配置されているので、狭いス
ペースでも効率よくポッティングを行うことが可能とな
る。また、樹脂Ｗの吐出や素子２の保持（吸引）のタイ
ミングを両ディスペンスヘッド２１，２２やワークテー
ブル１３ａ，１３ｂで同時としているので、これらの駆
動制御を行い易くなると共に生産効率を上げることがで
きる。

【００５９】さらに、上述の実施の形態では、待機位置
と被吐出位置の２位置で加熱しているが、ポッティング
の直前（待機位置）またはポッティングの最中（被吐出
位置）の少なくとも一方において素子２を加熱するよう
にすれば加熱の効果が発生する。また、搬送テープ３の
駆動を間欠駆動としているので、停止時にポッティング
を行うことで適切なポッティング作業が行える。

【００６０】また、上述の実施の形態では、素子２の加
熱を吐出部材となるディスペンスヘッド２１，２２が配
置される側とは反対となる側から行っているので、加熱
工程がポッティング動作に影響を与えることがない。ま
た、樹脂Ｗの回り込みを目論む側を加熱するので回り込
みがスムーズとなる。

【００６１】上述の各実施の形態は、本発明の好適な実
施の形態の例であるが、これに限定されるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々変形
実施可能である。たとえば、使用する樹脂の粘度が低い
場合は、加熱手段となるヒータ４３を動作させないよう
にしたり、その加熱温度を低くしたりしてポッティング
するようにしても良い。

【００６２】また、待機位置となる素子保持部４２を設
けず、被吐出位置となる素子保持部４１のみとしても良
い。さらに、ディスペンスヘッド２１，２２を２つとせ
ず、１つのディスペンスヘッドとし、１つのシリンジ２
３のみを有するものとしても良い。また、必要によって
はポッティング後の前進位置で素子２を加熱するように
しても良い。また、複数のディスペンスヘッドと複数の
ワークテーブルを使用する場合、吐出時期や素子保持時
期を同期させないようにしても良い。

【００６３】さらに、上述の実施の形態では、吸引用穴
４４を各素子保持部４１，４１，４２３，４２に各３つ
ずつ設けたが、各２つとしたり、各１つとしたり、各４
つ以上としたりしても良い。また、上述の実施の形態で
は、搬送テープ３の幅方向に１個の素子２をボンディン
グした例を示したが、幅方向に２つの素子、３つの素子
等を配置するものにも適用することができる。これらの
場合、吸引用穴４４を各素子の中央にくるように位置さ
せるのが好ましい。

【００６４】また、上述の実施の形態では、樹脂Ｗの粘
度や素子２の種類等によってヒータ４３をオンするか否
かやその温度を設定するようにしているが、装置として
常にヒータ４３をオンにしその温度を一定の温度にする
ようなものとしたり、常にヒータ４３をオンにするがそ
の温度を可変できるようなものにしたりしても良い。ま
た、樹脂Ｗが裏側に回り込まないタイプの素子付き搬送
テープにも、本発明を適用することができる。その場
合、素子の裏面を直接または搬送テープを介して間接的
に加熱することとなる。このように、本発明は、ＣＯＦ
用ポッティング装置にも有効である。

【００６５】

【発明の効果】本発明のポッティング装置およびポッテ
ィング方法によれば、粘度の高い樹脂を使用してもポッ
ティングの際の樹脂の回り込みを良いものとすることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のポッティング装置を含む半導体製造装
置の構成の概要を示す図である。

【図２】本発明の実施の形態のポッティング装置を正面
から見た概要図である。

【図３】図１および図２のポッティング装置中の加熱手
段と素子保持手段を示す正面図である。

【図４】図１および図２のポッティング装置中を搬送さ
れる搬送テープを上面から見た平面図である。

【図５】図１および図２のポッティング装置によって樹
脂がポッティングされた状態の素子およびその周辺の断
面を示す要部断面図である。

【符号の説明】

１半導体製造装置２素子３搬送テープ４テープローダ５樹脂硬化装置６テープアンローダ１０ポッティング装置１１ＸＹテーブル１２ディスペンサ１３，１３ａ，１３ｂワークテーブル（素子保持手
段、加熱手段）１４顕微鏡２１，２２ディスペンスヘッド２３シリンジ２４ニードル２５ガイドレール２６駆動ローラユニット（搬送テープ駆動手段）Ｗ樹脂

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】搬送テープに固定された複数の素子を封
止するために樹脂を上記素子部分に吐出するポッティン
グ装置において、ポッティングされる上記素子を加熱す
る加熱手段を有することを特徴とするポッティング装
置。
【請求項２】前記加熱手段による前記素子の加熱を、
前記樹脂が吐出される被吐出位置に前記素子が搬送され
てきた時に行うようにしたことを特徴とする請求項１記
載のポッティング装置。
【請求項３】前記加熱手段による前記素子の加熱を、
先行する直前の素子に前記樹脂がポッティングされると
きに前記素子が待機している位置においても行うように
したことを特徴とする請求項２記載のポッティング装
置。
【請求項４】搬送テープに固定された複数の素子を封
止するために樹脂を上記素子部分に吐出するポッティン
グ装置において、上記樹脂を吐出するための複数のディ
スペンスヘッドと、上記複数のディスペンスヘッドが樹
脂を吐出する各位置に上記素子を保持する素子保持手段
と、上記搬送テープを間欠的に駆動し上記素子保持手段
の位置へ上記素子をもたらす搬送テープ駆動手段と、ポ
ッティングされる上記各素子を加熱する加熱手段とを備
え、この加熱手段による上記各素子の加熱を、上記樹脂
が吐出される被吐出位置と、先行する直前の素子に上記
樹脂がポッティングされるときに上記素子が待機してい
る位置とで行うようにすると共にポッティング後の前進
位置では加熱しないようにしたことを特徴とするポッテ
ィング装置。
【請求項５】前記ディスペンスヘッドを２個設け、前
記樹脂が吐出される位置の前記素子と前記待機位置の前
記素子とを同じタイミングで保持する前記素子保持手段
を２個設け、一方のディスペンスヘッドに対応させて一
方の素子保持手段を配置し、他方のディスペンスヘッド
に対応させて他方の素子保持手段を配置すると共に同じ
タイミングで樹脂を吐出するようにしたことを特徴とす
る請求項４記載のポッティング装置。
【請求項６】搬送テープに固定された複数の素子を封
止するために樹脂を上記素子部分に吐出するポッティン
グ方法において、ポッティングの直前またはポッティン
グの最中の少なくとも一方において上記素子を加熱する
ことを特徴とするポッティング方法。
【請求項７】前記素子の加熱を、前記樹脂が吐出され
る被吐出位置に前記素子が搬送されてきた時に行うよう
にしたことを特徴とする請求項６記載のポッティング方
法。
【請求項８】前記搬送テープの搬送を間欠駆動とし、
前記素子の加熱を、前記搬送が吐出される被吐出位置
と、この被吐出位置へ前記素子を間欠駆動する際の待機
位置となる１回前の停止位置とで行うようにしたことを
特徴とする請求項６記載のポッティング方法。
【請求項９】複数の素子を固定した搬送テープを間欠
的に搬送する工程と、上記樹脂が吐出される被吐出位置
に上記素子を保持する素子保持工程と、上記素子部分に
樹脂を吐出する樹脂吐出工程と、上記被吐出位置であっ
て上記搬送テープをはさんで上記樹脂を吐出する吐出部
材が配置される側とは反対となる側から上記素子を加熱
する加熱工程とを有することを特徴とするポッティング
方法。
【請求項１０】前記樹脂吐出工程では、前記搬送テー
プに沿ってかつ間隔をあけて配置される２個の前記樹脂
を吐出する吐出部材から、各吐出部材に対応する２つの
前記被吐出位置にそれぞれ位置している前記素子に対し
て前記樹脂を吐出し、前記加熱工程では、前記２つの被
吐出位置と、その被吐出位置へ前記素子を間欠駆動する
際の待機位置となる１回前の停止位置とで加熱するよう
にしたことを特徴とする請求項９記載のポッティング方
法。
【請求項１１】複数の素子を固定した搬送テープを間
欠的に搬送する工程と、上記樹脂が吐出される被吐出位
置に上記素子を保持する素子保持工程と、上記素子部分
に樹脂を吐出する樹脂吐出工程と、上記素子を加熱する
か否かの選択工程とを備え、加熱するとの選択が行われ
た場合、上記被吐出位置またはその被吐出位置へ上記素
子を間欠駆動する際の待機位置となる１回前の停止位置
の少なくとも一方で、上記素子を加熱する加熱工程を設
けるようにしたことを特徴とするポッティング方法。